JPH02223178A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
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- JPH02223178A JPH02223178A JP28516588A JP28516588A JPH02223178A JP H02223178 A JPH02223178 A JP H02223178A JP 28516588 A JP28516588 A JP 28516588A JP 28516588 A JP28516588 A JP 28516588A JP H02223178 A JPH02223178 A JP H02223178A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 34
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を支持し、且つ半導体装置の外部接
続リードと他の電気回路と接続する機能を有する半導体
ソケットに関し、特にフラットパラゲージやリードレス
チップキャリアパラゲージ等の表面実装型半導体装置用
ソケットに関する。
続リードと他の電気回路と接続する機能を有する半導体
ソケットに関し、特にフラットパラゲージやリードレス
チップキャリアパラゲージ等の表面実装型半導体装置用
ソケットに関する。
従来、この種の半導体装置用ソケットは、他の電気回路
に接続されたソケットのリードに半導体装置の外部接続
リードを直接接触し導通させ、半導体装置を上蓋で押え
て支持する構造となっていた。
に接続されたソケットのリードに半導体装置の外部接続
リードを直接接触し導通させ、半導体装置を上蓋で押え
て支持する構造となっていた。
上述した従来の半導体装置用ソケットは、他の電気回路
に接続されたソケットのリードに半導体装置の外部接続
リードを直接接触させる構造となっているので、外部接
続リードの端子数と外形寸法が同一であるが、端子機能
の外部リード配置が興なる場合には、同じソケットを適
用できないという欠点がある。近年、半導体装置の多ピ
ン化が進展しており、これに伴ないこれらの半導体装置
を試験するために必要なソケットも複雑・高度化し、非
常に高価になっている。半導体装置の適切な品質を確保
するために実施されるバーンインではプリント基板に大
量のソケットを実装しており、試験回路の標準化と共に
汎用性のあるソケットの供給が試験コスト面で特に重要
となっている。
に接続されたソケットのリードに半導体装置の外部接続
リードを直接接触させる構造となっているので、外部接
続リードの端子数と外形寸法が同一であるが、端子機能
の外部リード配置が興なる場合には、同じソケットを適
用できないという欠点がある。近年、半導体装置の多ピ
ン化が進展しており、これに伴ないこれらの半導体装置
を試験するために必要なソケットも複雑・高度化し、非
常に高価になっている。半導体装置の適切な品質を確保
するために実施されるバーンインではプリント基板に大
量のソケットを実装しており、試験回路の標準化と共に
汎用性のあるソケットの供給が試験コスト面で特に重要
となっている。
本発明の目的は前記課題を解消した半導体装置用ソケッ
トを提供することにある。
トを提供することにある。
上述した従来の半導体装置用ソケットに対し、本発明は
半導体装置の外部接続リードと対応する試験回路の接続
されたソケットのリードとが直接接触せず、３層の金属
層から成るスペーサを通じて接触するという相違点を有
する。スペーサの第２層の金属配線は半導体装置の外部
接続リードが任意のソケットのリードへ接続できる様に
パターンニングされているという独創的内容となってい
る。
半導体装置の外部接続リードと対応する試験回路の接続
されたソケットのリードとが直接接触せず、３層の金属
層から成るスペーサを通じて接触するという相違点を有
する。スペーサの第２層の金属配線は半導体装置の外部
接続リードが任意のソケットのリードへ接続できる様に
パターンニングされているという独創的内容となってい
る。
前記目的を達成するため、本発明はフラットパッケージ
やリードレスチップキャリアパッケージ等の表面実装型
半導体装置を支持し、前記半導体装置の外部リードと他
の電気回路と接続するリードを有するソケットにおいて
、ソケットのリードと前記半導体装置の外部リードとの
間に介装するスペーサを備え、該スペーサに、ソケット
のリードに接触する第１の金属層と、半導体装！の外部
接続リードに接触する第３の金属層と、絶縁体のスルー
ホールを介して第１の金属層と第３の金属層間を接続す
る第２の金属配線層とを有するものである。
やリードレスチップキャリアパッケージ等の表面実装型
半導体装置を支持し、前記半導体装置の外部リードと他
の電気回路と接続するリードを有するソケットにおいて
、ソケットのリードと前記半導体装置の外部リードとの
間に介装するスペーサを備え、該スペーサに、ソケット
のリードに接触する第１の金属層と、半導体装！の外部
接続リードに接触する第３の金属層と、絶縁体のスルー
ホールを介して第１の金属層と第３の金属層間を接続す
る第２の金属配線層とを有するものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図であり、第２
図は本発明の主要部であるスペーサを拡大した平面図、
第３図〜第５図はその異なる切開部の線断面図である。
図は本発明の主要部であるスペーサを拡大した平面図、
第３図〜第５図はその異なる切開部の線断面図である。
第１図において、表面実装型半導体装置１はソゲ−ｙ
ト本体２に搭載され、半導体装置１の外部リード３が試
験回路に接続されたソケットのリード４にスペーサ５を
介して接触し、半導体装置１と共にソケットの上Ｍ６に
より押えられ、支持される構造になっている。スペーサ
５は試験回路と接続されたソケット本体２のリード４に
接触する第１の金属層と、半導体装置１の外部リード３
に接触する第３の金属層と、絶縁体のスルーホールを介
して第１及び第２の金属層相互間を接続する第２の金属
配線層とを有するＷＩ造になっており、第２図、第３図
に示す例ではソゲント本体のリード４と接触する第１の
金属層７ａ、７ｂ、７ｃが半導体装置１の外部リード３
と接触する第３の金属層８ａ、８ｂ、８ｃの内、７Ｃと
８己とが絶縁体１１に囲まれた第２の金属配線層９にス
ルーホール１０を介して接続される。第４図に示す例で
は金属層７ａと８Ｃとが第２の金属配線層９にスルーホ
ール１０を介して接続される。又第５図に示す例では金
属層７ｂと８ｂとが同様に第２の金属配線層９にスルー
ホール１０を介して接続される構造となるように配置し
、半導体装置の外部リードが意図したソケットのリード
と導通できるスペーサとしている。
ト本体２に搭載され、半導体装置１の外部リード３が試
験回路に接続されたソケットのリード４にスペーサ５を
介して接触し、半導体装置１と共にソケットの上Ｍ６に
より押えられ、支持される構造になっている。スペーサ
５は試験回路と接続されたソケット本体２のリード４に
接触する第１の金属層と、半導体装置１の外部リード３
に接触する第３の金属層と、絶縁体のスルーホールを介
して第１及び第２の金属層相互間を接続する第２の金属
配線層とを有するＷＩ造になっており、第２図、第３図
に示す例ではソゲント本体のリード４と接触する第１の
金属層７ａ、７ｂ、７ｃが半導体装置１の外部リード３
と接触する第３の金属層８ａ、８ｂ、８ｃの内、７Ｃと
８己とが絶縁体１１に囲まれた第２の金属配線層９にス
ルーホール１０を介して接続される。第４図に示す例で
は金属層７ａと８Ｃとが第２の金属配線層９にスルーホ
ール１０を介して接続される。又第５図に示す例では金
属層７ｂと８ｂとが同様に第２の金属配線層９にスルー
ホール１０を介して接続される構造となるように配置し
、半導体装置の外部リードが意図したソケットのリード
と導通できるスペーサとしている。
（実施例２）
第６図は本発明の実施例２を示すものであり、第２図の
Ａ−Ａ線縦断面図である。
Ａ−Ａ線縦断面図である。
本実施例ではスペーサ５の第２の金属配線層が抵抗体９
′により形成される構造としたものである。この実施例
では抵抗体９′は抵抗値が１０Ω〜１００にΩの薄膜で
形成されているので、ソケットのリードに接続される固
定された試験回路に随意の保護抵抗や負荷抵抗を付加で
きるという利点がある。
′により形成される構造としたものである。この実施例
では抵抗体９′は抵抗値が１０Ω〜１００にΩの薄膜で
形成されているので、ソケットのリードに接続される固
定された試験回路に随意の保護抵抗や負荷抵抗を付加で
きるという利点がある。
以上説明したように本発明は任意の半導体装置の外部リ
ードとソケットのリードとを選択的に接続できるスペー
サを介して接触させることにより、異なる端子機能を持
つ半導体装置を同一の試験回路の接続された同一のソケ
ットで試験でき、本発明の半導体装置用ソケットにより
、汎用性の有るバーンインのプリント基板が製造できる
ので、試験コストの大幅な低減が達成できるという効果
を有する。
ードとソケットのリードとを選択的に接続できるスペー
サを介して接触させることにより、異なる端子機能を持
つ半導体装置を同一の試験回路の接続された同一のソケ
ットで試験でき、本発明の半導体装置用ソケットにより
、汎用性の有るバーンインのプリント基板が製造できる
ので、試験コストの大幅な低減が達成できるという効果
を有する。
第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図、第２図は主
要部の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図、第４
図は第２図のＢ−Ｂｌｌ断面図、第５図は第２図のＣ−
Ｃ線断面図、第６図は本発明の実施例２を示すものであ
り、第２図のＡ−Ａ線断面図である。 １・・・表面実装型半導体装置 ２・・・ソケット本体 ３・・・半導体装置の外部リード ４・・・ソケット本体のリード ５・・・スペーサ ６・・・ソケット本体の１菩 ７ ａ 、 ７ ｂ 、 ７ ｃ−・−第１の金属層（
スペーサ）８ａ、８ｂ、３ｃｍ・−第３の金属層（スペ
ーサ）９・・・第２の金属配線層（スペーサ）９′・・
・抵抗体（スペーサ） １０・・・スルーホール（スペーサ） １１・・・絶縁体くスペーサ）
要部の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図、第４
図は第２図のＢ−Ｂｌｌ断面図、第５図は第２図のＣ−
Ｃ線断面図、第６図は本発明の実施例２を示すものであ
り、第２図のＡ−Ａ線断面図である。 １・・・表面実装型半導体装置 ２・・・ソケット本体 ３・・・半導体装置の外部リード ４・・・ソケット本体のリード ５・・・スペーサ ６・・・ソケット本体の１菩 ７ ａ 、 ７ ｂ 、 ７ ｃ−・−第１の金属層（
スペーサ）８ａ、８ｂ、３ｃｍ・−第３の金属層（スペ
ーサ）９・・・第２の金属配線層（スペーサ）９′・・
・抵抗体（スペーサ） １０・・・スルーホール（スペーサ） １１・・・絶縁体くスペーサ）
Claims (1)
- （１）フラットパッケージやリードレスチップキャリア
パッケージ等の表面実装型半導体装置を支持し、前記半
導体装置の外部リードと他の電気回路と接続するリード
を有するソケットにおいて、ソケットのリードと前記半
導体装置の外部リードとの間に介装するスペーサを備え
、該スペーサに、ソケットのリードに接触する第１の金
属層と、半導体装置の外部接続リードに接触する第３の
金属層と、絶縁体のスルーホールを介して第１の金属層
と第３の金属層間を接続する第２の金属配線層とを有す
ることを特徴とする半導体装置用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28516588A JPH02223178A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28516588A JPH02223178A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 半導体装置用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02223178A true JPH02223178A (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=17687935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28516588A Pending JPH02223178A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02223178A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444388A (en) * | 1992-04-05 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for testing semiconductor devices using a conductive sheet |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP28516588A patent/JPH02223178A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444388A (en) * | 1992-04-05 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for testing semiconductor devices using a conductive sheet |
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