JPH08306455A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH08306455A JPH08306455A JP7107691A JP10769195A JPH08306455A JP H08306455 A JPH08306455 A JP H08306455A JP 7107691 A JP7107691 A JP 7107691A JP 10769195 A JP10769195 A JP 10769195A JP H08306455 A JPH08306455 A JP H08306455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- lid
- pressing
- adjusting
- upper lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージ厚の異なるＩＣに対応することが
できるＩＣソケットを提供する。 【構成】 上蓋１と、上蓋１に回動自在に取り付けられ
た底蓋２とを組み合わせて構成される。底蓋２は、ＩＣ
１０の載置部２ａと、載置されたＩＣ１０と測定用基板
とを通電させるための通電金具１２とを有している。上
蓋１は、ＩＣ押え部６と、ＩＣ押え部６の高さを調節す
るための調節つまみ部３とを有している。
できるＩＣソケットを提供する。 【構成】 上蓋１と、上蓋１に回動自在に取り付けられ
た底蓋２とを組み合わせて構成される。底蓋２は、ＩＣ
１０の載置部２ａと、載置されたＩＣ１０と測定用基板
とを通電させるための通電金具１２とを有している。上
蓋１は、ＩＣ押え部６と、ＩＣ押え部６の高さを調節す
るための調節つまみ部３とを有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、測定用基板に取り付け
て使用され、搭載されたＩＣ（集積回路、以下同じ）と
測定用基板とを電気的に接続するためのＩＣソケットに
関する。
て使用され、搭載されたＩＣ（集積回路、以下同じ）と
測定用基板とを電気的に接続するためのＩＣソケットに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケットとして、例えば、特
公平１−２８４６６号公報に開示されたものが知られて
いる。このＩＣソケットは、図３に示したように、ＩＣ
のリードに対応した接触端子２１が設けられた測定用の
ＩＣソケット２０と、軸２３によってＩＣソケット２０
に連結されたリード押さえ２２とから構成される。ま
た、接触端子２１の折曲部２１ａの根元部分は、折曲さ
れてばね弾性を有する接触端子２１ａとなっている。さ
らに、測定用基板３０の上面には、複数種類のＩＣソケ
ットの各接触端子に対応した固定接点３１をそれぞれ設
けられている。これら固定接点同志は、相互に接続導通
されて共通固定接点を構成している。
公平１−２８４６６号公報に開示されたものが知られて
いる。このＩＣソケットは、図３に示したように、ＩＣ
のリードに対応した接触端子２１が設けられた測定用の
ＩＣソケット２０と、軸２３によってＩＣソケット２０
に連結されたリード押さえ２２とから構成される。ま
た、接触端子２１の折曲部２１ａの根元部分は、折曲さ
れてばね弾性を有する接触端子２１ａとなっている。さ
らに、測定用基板３０の上面には、複数種類のＩＣソケ
ットの各接触端子に対応した固定接点３１をそれぞれ設
けられている。これら固定接点同志は、相互に接続導通
されて共通固定接点を構成している。
【０００３】そして、ＩＣソケット２０を取り付けねじ
２５により取り付けた際には、測定用基板３０の固定接
点３１に接触端子２１ａが、その弾性により圧着して当
接導通する。また、形状が異なるＩＣを測定する場合
は、当該ＩＣに対応したＩＣソケットを交換する。この
場合、測定用基板上に形成された当該ＩＣソケットに対
応した固定接点に、ＩＣソケットの接触端子が当接導通
する。これにより、形状が異なるＩＣを測定する際にも
測定用基板を共有とできて、多品種のＩＣに対応するこ
とが可能となる。
２５により取り付けた際には、測定用基板３０の固定接
点３１に接触端子２１ａが、その弾性により圧着して当
接導通する。また、形状が異なるＩＣを測定する場合
は、当該ＩＣに対応したＩＣソケットを交換する。この
場合、測定用基板上に形成された当該ＩＣソケットに対
応した固定接点に、ＩＣソケットの接触端子が当接導通
する。これにより、形状が異なるＩＣを測定する際にも
測定用基板を共有とできて、多品種のＩＣに対応するこ
とが可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＩＣソケットは、ＩＣの大きさには対応できるもの
の、ＩＣのパッケージの厚さの違いに対応することがで
きなかった。また、ＩＣソケットの角辺毎においてリー
ド押えと接触端子とによってＩＣのリードだけを挟む構
造であるため、ＩＣの押さえが非常に不安定であり、ま
た、ＩＣの多数のリード各接触端子にそれぞれ載置して
装着することが難しい。そしてＩＣのリードが接触端子
に正しく載置されていない場合には、リード押えによっ
てリードを押えた際にリードがずれて接続不良を起こし
たり、あるいは最悪の場合にはリードが曲がって破損す
るおそれがある。
来のＩＣソケットは、ＩＣの大きさには対応できるもの
の、ＩＣのパッケージの厚さの違いに対応することがで
きなかった。また、ＩＣソケットの角辺毎においてリー
ド押えと接触端子とによってＩＣのリードだけを挟む構
造であるため、ＩＣの押さえが非常に不安定であり、ま
た、ＩＣの多数のリード各接触端子にそれぞれ載置して
装着することが難しい。そしてＩＣのリードが接触端子
に正しく載置されていない場合には、リード押えによっ
てリードを押えた際にリードがずれて接続不良を起こし
たり、あるいは最悪の場合にはリードが曲がって破損す
るおそれがある。
【０００５】更に、ＩＣをＩＣソケットに搭載する際
に、角辺毎にリード押えで押えることから、ＩＣを確実
に固定するためには、各辺においてリード押さえにより
同時且つ同じ力で押える必要があり、取扱が難しいとい
う問題もある。その他、異種のＩＣを測定する際にはＩ
Ｃソケットを着脱交換することから、着脱交換に伴う接
触部の劣化や接触抵抗の増加などによって特性が劣化す
るおそれもある。本発明の課題は、上記のような問題が
なく、パッケージ厚の異なるＩＣに対応することができ
るＩＣソケットを提供することにある。
に、角辺毎にリード押えで押えることから、ＩＣを確実
に固定するためには、各辺においてリード押さえにより
同時且つ同じ力で押える必要があり、取扱が難しいとい
う問題もある。その他、異種のＩＣを測定する際にはＩ
Ｃソケットを着脱交換することから、着脱交換に伴う接
触部の劣化や接触抵抗の増加などによって特性が劣化す
るおそれもある。本発明の課題は、上記のような問題が
なく、パッケージ厚の異なるＩＣに対応することができ
るＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、底蓋と、前記底蓋に組み合わされる上蓋とを有し、
測定用基板に取り付けて使用する際に、ソケット内部に
搭載されたＩＣと前記測定用基板とを電気的に接続する
ためのＩＣソケットにおいて、前記底蓋は、前記ＩＣの
載置部と、載置されたＩＣと前記測定用基板とを通電さ
せるための通電部とを有し、前記上蓋は、前記載置され
たＩＣを押えて固定するためのＩＣ押え部と、該ＩＣ押
え部の高さを調節するための調節部とを設けたものであ
る。好ましい一態様としては、前記上蓋は、前記底蓋の
一端において回動自在に取り付けられる。また、前記底
蓋と前記上蓋とを組み合わせた状態において、前記調節
部の調整つまみが外側に位置する。
は、底蓋と、前記底蓋に組み合わされる上蓋とを有し、
測定用基板に取り付けて使用する際に、ソケット内部に
搭載されたＩＣと前記測定用基板とを電気的に接続する
ためのＩＣソケットにおいて、前記底蓋は、前記ＩＣの
載置部と、載置されたＩＣと前記測定用基板とを通電さ
せるための通電部とを有し、前記上蓋は、前記載置され
たＩＣを押えて固定するためのＩＣ押え部と、該ＩＣ押
え部の高さを調節するための調節部とを設けたものであ
る。好ましい一態様としては、前記上蓋は、前記底蓋の
一端において回動自在に取り付けられる。また、前記底
蓋と前記上蓋とを組み合わせた状態において、前記調節
部の調整つまみが外側に位置する。
【０００７】
【作用】本発明のＩＣソケットは、ＩＣ押え部の高さを
調節部により調節することで、ＩＣを押さえる個所の高
さが調節可能となる。これにより、ＩＣのパッケージの
厚さの違いに対応することができる。そして、ＩＣの本
体を上から押さえて固定する構造であることから、搭載
されたＩＣを容易且つ確実に固定することができる。ま
た、高さの異なる異種のＩＣを同じＩＣソケットで測定
できるので、従来のような着脱交換に伴う特性劣化など
がなくなる。
調節部により調節することで、ＩＣを押さえる個所の高
さが調節可能となる。これにより、ＩＣのパッケージの
厚さの違いに対応することができる。そして、ＩＣの本
体を上から押さえて固定する構造であることから、搭載
されたＩＣを容易且つ確実に固定することができる。ま
た、高さの異なる異種のＩＣを同じＩＣソケットで測定
できるので、従来のような着脱交換に伴う特性劣化など
がなくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例のＩＣソケットを具体
的に説明する。図１および図２に、本発明の一実施例に
係るＩＣソケットの構成図を示す。このＩＣソケット
は、上蓋１と、その一端が上蓋１に心棒８により回動自
在に取り付けられた底蓋２とを組み合わせて構成され
る。
的に説明する。図１および図２に、本発明の一実施例に
係るＩＣソケットの構成図を示す。このＩＣソケット
は、上蓋１と、その一端が上蓋１に心棒８により回動自
在に取り付けられた底蓋２とを組み合わせて構成され
る。
【０００９】上蓋１は、ＩＣ１０を上から押えて固定す
るためのＩＣ押え部６と、ＩＣ押え部６の上下の高さを
調節するための調節つまみ部３を有している。調節つま
み部３とＩＣ押え部６とは、外周にねじがされた心棒４
により連結されており、また、この心棒４の外周のねじ
は、上蓋１の略中央に固設されたリング５の内周に形成
されたねじと螺合している。さらに、心棒４の下端に
は、ＩＣ押え部６がピン１３によって付けられている。
るためのＩＣ押え部６と、ＩＣ押え部６の上下の高さを
調節するための調節つまみ部３を有している。調節つま
み部３とＩＣ押え部６とは、外周にねじがされた心棒４
により連結されており、また、この心棒４の外周のねじ
は、上蓋１の略中央に固設されたリング５の内周に形成
されたねじと螺合している。さらに、心棒４の下端に
は、ＩＣ押え部６がピン１３によって付けられている。
【００１０】ここで、心棒４とＩＣ押え部６とは固定さ
れておらず、つまりＩＣ押え部６はピン１３によって心
棒４に回動自在に連結されている。そして、ＩＣ１０の
パッケージ厚に応じて調節つまみ部３を時計回りまたは
反時計回りに回転させることにより、押え部材６ａによ
り押圧されてＩＣ１０は確実に保持される。
れておらず、つまりＩＣ押え部６はピン１３によって心
棒４に回動自在に連結されている。そして、ＩＣ１０の
パッケージ厚に応じて調節つまみ部３を時計回りまたは
反時計回りに回転させることにより、押え部材６ａによ
り押圧されてＩＣ１０は確実に保持される。
【００１１】また、上蓋１には、上蓋１と底蓋２とを固
定させるための止め具７が心棒９により連結されてい
る。止め具７の先端はフック７ａになって底蓋２に係止
されるようになっている。更に、上蓋１上には、温度測
定を行う時にＩＣを加熱・冷却し易いように通風口１４
が開いている。
定させるための止め具７が心棒９により連結されてい
る。止め具７の先端はフック７ａになって底蓋２に係止
されるようになっている。更に、上蓋１上には、温度測
定を行う時にＩＣを加熱・冷却し易いように通風口１４
が開いている。
【００１２】一方、底蓋２の上面中央部には、ＩＣ１０
が載置される凸状の載置部２ａが形成されており、この
載置部２ａとＩＣ押え部６との間でＩＣ１０は挟持され
る。この載置部２ａの周囲は凹状にくり抜かれており、
ここには、ＩＣ１０の外周の端子１１に接触する通電金
具１２の上部が位置している。通電金具１２は端子１１
の数だけ設けられている。通電金具１２の下部は、底蓋
２下面を突き抜けて突出しており、図示しない測定用基
板の対応するパターンに半田付けなどにより接続され
る。これにより、ＩＣ１０と測定用基板とが通電され
る。
が載置される凸状の載置部２ａが形成されており、この
載置部２ａとＩＣ押え部６との間でＩＣ１０は挟持され
る。この載置部２ａの周囲は凹状にくり抜かれており、
ここには、ＩＣ１０の外周の端子１１に接触する通電金
具１２の上部が位置している。通電金具１２は端子１１
の数だけ設けられている。通電金具１２の下部は、底蓋
２下面を突き抜けて突出しており、図示しない測定用基
板の対応するパターンに半田付けなどにより接続され
る。これにより、ＩＣ１０と測定用基板とが通電され
る。
【００１３】以上の構成に係る本実施例のＩＣソケット
は、まず、上蓋１を開けて、底蓋２上にＩＣ１０を端子
１１と底蓋内の通電金具１２との位置が合うように搭載
する。上蓋１を閉めた後、止め具７のフック７ａを底蓋
金具１２の位置があるように搭載する。上蓋１を閉めた
後、止め具７のフック７ａを底蓋２に引っ掛けて、上蓋
と底蓋とを固定する。すると、ＩＣ１０の端子１１は、
底蓋２内にある通電金具１２と接触し、ＩＣ押え部６の
上から押す力によって密着（導通）する。
は、まず、上蓋１を開けて、底蓋２上にＩＣ１０を端子
１１と底蓋内の通電金具１２との位置が合うように搭載
する。上蓋１を閉めた後、止め具７のフック７ａを底蓋
金具１２の位置があるように搭載する。上蓋１を閉めた
後、止め具７のフック７ａを底蓋２に引っ掛けて、上蓋
と底蓋とを固定する。すると、ＩＣ１０の端子１１は、
底蓋２内にある通電金具１２と接触し、ＩＣ押え部６の
上から押す力によって密着（導通）する。
【００１４】ここで、搭載したＩＣのパッケージ厚さが
通常よりも薄い場合、あるいは厚い場合には、上蓋上に
ある調節つまみ部３を左右に回して押える力を調節す
る。即ち、ＩＣ１０のパッケージ厚が薄い場合、そのま
まだとＩＣ１０を押す力が足りず、端子１１と通電金具
１２とが正しく密着しない。そこで、調節つまみ部３を
右に回すと、心棒４、リング５にねじが切ってあるた
め、心棒４とともにＩＣ押え部６が下がり、ＩＣを押え
る力が増え、端子１１と通電金具１２が密着する。
通常よりも薄い場合、あるいは厚い場合には、上蓋上に
ある調節つまみ部３を左右に回して押える力を調節す
る。即ち、ＩＣ１０のパッケージ厚が薄い場合、そのま
まだとＩＣ１０を押す力が足りず、端子１１と通電金具
１２とが正しく密着しない。そこで、調節つまみ部３を
右に回すと、心棒４、リング５にねじが切ってあるた
め、心棒４とともにＩＣ押え部６が下がり、ＩＣを押え
る力が増え、端子１１と通電金具１２が密着する。
【００１５】同様に、ＩＣ１０のパッケージ厚さが厚い
場合には、そのままだとＩＣ１０を押す力が強すぎて端
子１１が曲がるおそれがある。そこで、調節つまみ部３
を左に回すと、心棒４とともにＩＣ押え部６が上がり、
ＩＣ１０を押えつける力が減り、端子１１を通電金具１
２が適度な力で密着する。
場合には、そのままだとＩＣ１０を押す力が強すぎて端
子１１が曲がるおそれがある。そこで、調節つまみ部３
を左に回すと、心棒４とともにＩＣ押え部６が上がり、
ＩＣ１０を押えつける力が減り、端子１１を通電金具１
２が適度な力で密着する。
【００１６】なお、ＩＣ押え部６は心棒４と固定されて
いないため、つまみ３を回すことで、心棒４が回転して
もＩＣ押え部６が回ることがない。よって、ＩＣ１０を
動かしてしまって端子１１を曲げたりすることがない。
そして、以上のようにして、１つのＩＣソケットでパッ
ケージ厚さの異なるＩＣに対応することができ、また、
測定用基板を共用することができる。
いないため、つまみ３を回すことで、心棒４が回転して
もＩＣ押え部６が回ることがない。よって、ＩＣ１０を
動かしてしまって端子１１を曲げたりすることがない。
そして、以上のようにして、１つのＩＣソケットでパッ
ケージ厚さの異なるＩＣに対応することができ、また、
測定用基板を共用することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のＩＣソケットによれば、ＩＣを押さえる個所の高さが
調節可能なので、ＩＣのパッケージ厚が異なる場合でも
そのパッケージ厚さに合わせた適切な力でＩＣを押さえ
ることが可能となる。また、上蓋を底蓋の一端に回動自
在に取り付ける構成とすることで、上蓋と底蓋との組み
合わせ作業が容易となる。さらに、調節部の調整つまみ
を外側に位置させる構成とすることにより、ＩＣをＩＣ
パッケージ内に組み込んだ状態において、ＩＣ押え部の
位置を調整できて、ＩＣパッケージ厚に対応した適切な
力でＩＣを押えることができる。
のＩＣソケットによれば、ＩＣを押さえる個所の高さが
調節可能なので、ＩＣのパッケージ厚が異なる場合でも
そのパッケージ厚さに合わせた適切な力でＩＣを押さえ
ることが可能となる。また、上蓋を底蓋の一端に回動自
在に取り付ける構成とすることで、上蓋と底蓋との組み
合わせ作業が容易となる。さらに、調節部の調整つまみ
を外側に位置させる構成とすることにより、ＩＣをＩＣ
パッケージ内に組み込んだ状態において、ＩＣ押え部の
位置を調整できて、ＩＣパッケージ厚に対応した適切な
力でＩＣを押えることができる。
【図１】本発明のＩＣソケットの実施例を示した斜視
図。
図。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図。
【図３】従来のＩＣソケットの説明図。
１ 上蓋 ２ 底蓋 ２ａ 載置部 ３ 調節つまみ部 ６ ＩＣ押え部 １０ ＩＣ １１ 端子
Claims (3)
- 【請求項１】 底蓋と、前記底蓋に組み合わされる上蓋
とを有し、測定用基板に取り付けて使用する際に、ソケ
ット内部に搭載されたＩＣと前記測定用基板とを電気的
に接続するためのＩＣソケットにおいて、 前記底蓋は、前記ＩＣの載置部と、載置されたＩＣと前
記測定用基板とを通電させるための通電部とを有し、前
記上蓋は、前記載置されたＩＣを押えて固定するための
ＩＣ押え部と、該ＩＣ押え部の高さを調節するための調
節部とを有してなることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記上蓋が前記底蓋の一端において回動
自在に取り付けられていることを特徴とする請求項１記
載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記底蓋と前記上蓋とを組み合わせた状
態において、前記調節部の調整つまみが外側に位置する
ことを特徴とする請求項１または２記載のＩＣソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7107691A JPH08306455A (ja) | 1995-05-01 | 1995-05-01 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7107691A JPH08306455A (ja) | 1995-05-01 | 1995-05-01 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306455A true JPH08306455A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14465524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7107691A Pending JPH08306455A (ja) | 1995-05-01 | 1995-05-01 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306455A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003058768A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-17 | Nhk Spring Co., Ltd. | Socket for inspection |
| JP2006252946A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
-
1995
- 1995-05-01 JP JP7107691A patent/JPH08306455A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003058768A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-17 | Nhk Spring Co., Ltd. | Socket for inspection |
| US7042238B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-05-09 | Nhk Spring Co., Ltd. | Socket for inspection |
| JP2006252946A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
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