JP2006252946A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】 振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、半導体装置に対し適正な押圧力となる操作量を容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としないこと。
【解決手段】 押込み蓋ユニット10における調整ノブ14の軸部14Sに嵌め合わされるレバー部材34が、選択的に調整ノブ14の軸部14Sをロック状態またはアンロック状態とするもの。
【選択図】 図2
【解決手段】 押込み蓋ユニット10における調整ノブ14の軸部14Sに嵌め合わされるレバー部材34が、選択的に調整ノブ14の軸部14Sをロック状態またはアンロック状態とするもの。
【選択図】 図2
Description
本発明は、半導体装置の端子のコンタクト端子に対する押圧力を調整できる押圧力調整機構を備える半導体装置用ソケットに関する。
電子機器などに実装される半導体装置においては、実装される以前の段階で種々の試験が行われることにより、その潜在的欠陥が除去される。このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ICソケットと称され、例えば、特許文献1乃至3にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。
上述のような半導体装置用ソケットは、装着される半導体装置の端子と上述のプリント配線基板の導電部とを電気的に接続するコンタクト端子群を有している。各コンタクト端子の固定端は、プリント配線基板の導電部に接続され、一方、コンタクト端子の可動端は、装着された半導体装置の端子に選択的に接続されることとなる。その際、コンタクト端子の可動端と半導体装置の端子とは、安定した電気的接続を得るために装着された半導体装置の端子が、半導体装置用ソケットに設けられる押圧機構部によりそのパッケージの厚さ方向に沿ってコンタクト端子の可動端に対して押圧されるので、所定の適正な圧力で接触している。
また、共通の半導体装置用ソケットに着脱される各半導体装置のパッケージの形状、特に、そのパッケージの厚さが互いに異なる場合、そのパッケージに作用される押圧量が変化し、安定した電気的接続が得られない虞がある。
このような場合の対策として、特許文献1乃至3にも示されるように、パッケージの厚さに応じてその押圧量を適正に調整する機構を設けたものが提案されている。そのような押圧力調整機構においては、例えば、特許文献2にも示されるように、ねじ機構による送り量により、パッケージに対する押圧力を調整するものが提案されている。即ち、ねじ式押圧力調整機構は、例えば、雄ネジを有しICソケットの開閉式の上蓋におけるリングの雌ネジに嵌めあわされる心棒と、心棒の一端に固定される調整つまみ部と、心棒の他端に連結され半導体装置のパッケージの外面に当接するIC押え部とを含んで構成される。
斯かる構成において、互いに異なる厚さの半導体装置がICソケットに装着される場合、装着される半導体装置の厚さに応じてIC押え部の押込み量を適正となるように調整つまみ部が心棒を伴って時計回り方向または反時計回り方向に回動されることにより、IC押え部の相対位置がパッケージの外面に対し近接または離隔され、従って、IC押え部の押込み量(押圧力)が半導体装置の厚さに応じた適正な値となる。
しかしながら、上述のようにIC押え部の押込み量が半導体装置の厚さに応じた適正な値に設定され、試験が実行される場合、プリント配線基板および半導体装置用ソケットに伝達される振動、例えば、試験機に配されるファン等に起因した振動により、その心棒が徐々に自転し弛み始める虞がある。従って、試験中において、そのパッケージに作用される押圧量が変化し、安定した電気的接続が得られない虞がある。
また、上述のような押圧力調整機構においては、適正な押圧力を得るために操作される調整つまみ部の回転量と実際に作用する押圧力(心棒の送り量)との関係が外部から目視により容易に判断できないので実際に半導体装置を装着した状態で煩雑な調整作業が繰り返し必要とされることとなる。
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置の端子のコンタクト端子に対する押圧力を調整できる押圧力調整機構を備える半導体装置用ソケットであって、振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、半導体装置に対し適正な押圧力となる操作量を容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としない押圧力調整機構を備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部と、半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群とを有するソケット本体と、ソケット本体に対し近接または離隔可能に配される蓋部材に設けられ、半導体装置載置部に配された半導体装置の外周面に当接または離隔するようにねじ機構に連結されて移動可能とされる押圧体を有し、半導体装置の端子のコンタクト端子群に対する押圧力を調整する押圧力調整機構部と、押圧力調整機構部に関連して配され、ねじ機構をロック状態またはアンロック状態とするロック/アンロック機構部と、を備えて構成される。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、ねじ機構をロック状態またはアンロック状態とするロック/アンロック機構部を備えるので振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、押圧力調整機構部は、ねじ機構に連結される操作部を有し、操作部は、押圧体の送り操作に応じた押圧体の送り量をあらわす表示を有するので半導体装置に対し適正な押圧力となる操作量を容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としない。
図3は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第1実施例の外観を示す。
図3において、半導体装置用ソケットは、試験される半導体装置を着脱可能に収容するソケット本体12と、ソケット本体12の上部に対して着脱可能に配され、押圧力調整機構部としての押込み蓋ユニット10とを含んで構成されている。
斯かる半導体装置用ソケットに供される半導体装置DVは、例えば、BGA型またはLGA型の略正方形の半導体素子とされ、複数の電極部が縦横に形成される電極面を有している。
ソケット本体12は、図4および図5に示されるように、プリント配線基板PBに固定するための固定用小ネジが挿入される孔12dを4隅に有している。ソケット本体12における相対向する辺には、後述するラッチ部材28Aおよび28Bの先端がそれぞれ選択的に係合する爪部12Nが形成されている。4箇所の孔12dのうちの2箇所の孔12d近傍の位置には、後述する蓋本体部16の位置決めピン16Pが嵌合される位置決め用の孔12Hが形成されている。
また、ソケット本体12は、後述する複数のコンタクト端子18ai(i=1〜n,nは正の整数)を収容するコンタクト収容部12bと、試験される半導体装置が着脱可能に装着される位置決め部材20を収容する位置決め部材収容部12aと、コンタクト端子18aiの固定端子部を支持する支持基板24を収容する基板収容部12cとを内部中央に有している。
コンタクト収容部12bは、位置決め部材収容部12aと基板収容部12cとの間に形成され、位置決め部材収容部12aおよび基板収容部12cに互いに連通している。
コンタクト端子18aiは、装着された半導体装置の電極部に接触する可動端子部と、支持基板24に固定される固定端子部と、弾性変位可能とされ可動端子部と固定端子部とを連結する湾曲部とを含んで構成されている。
基板収容部12cは、プリント配線基板PBに対して開口している。
支持基板24は、基板収容部12cにおけるコンタクト収容部12b側の内周面に固定されている。支持基板24は、その中央部にコンタクト端子18aiの固定端子部が圧入される複数の孔を有している。コンタクト端子18aiの固定端子部は、所定の長さだけプリント配線基板PBに向けて支持基板24の表面から突出している。
支持基板24は、基板収容部12cにおけるコンタクト収容部12b側の内周面に固定されている。支持基板24は、その中央部にコンタクト端子18aiの固定端子部が圧入される複数の孔を有している。コンタクト端子18aiの固定端子部は、所定の長さだけプリント配線基板PBに向けて支持基板24の表面から突出している。
位置決め部材収容部12aは、上方に向けて開口しており、そのコンタクト収容部12b側の内周面に位置決め部材20を上方に向けて付勢する複数のコイルスプリング26の一端をそれぞれ受け止める凹部12rを複数箇所有している。また、凹部12rに隣接して各ガイドピン22がそれぞれ捩じ込まれる雌ねじ孔12Sが形成されている。
位置決め部材20は、その中央部に半導体装置DVが着脱可能に装着される被装着部20bを有している。被装着部20bの内周面は、半導体装置DVの外周部が所定の隙間をもって嵌合するように形成されている。被装着部20bを形成する底面部には、各コンタクト端子18aiの可動端子部の先端および半導体装置DVの電極部が挿入される貫通孔20ai(i=1〜n,nは正の整数)が形成されている。これにより、被装着部20bに装着された半導体装置DVの電極部の可動端子部の先端に対する位置決めがなされることとなる。被装着部20bの周辺部には、ガイドピン22が挿入される孔が形成されている。また、その孔に隣接して位置決め部材20の底面部には、上述のコイルスプリング26の他端が挿入される凹部が形成されている。
押込み蓋ユニット10は、図1および図5に示されるように、ソケット本体12に保持されるとき、ソケット本体12の上端を覆う蓋本体部16と、蓋本体部16の相対向する辺にそれぞれ支持軸32を介して回動可能に設けられ、蓋本体部16を選択的にソケット本体12に保持するラッチ部材28Aおよび28Bと、蓋本体部16におけるソケット本体12に対向する側に移動可能に配され装着された半導体装置DVの外面を押圧する押圧体としての押込み部材40と、蓋本体部16の中央部に移動可能に配され押込み部材40の送り量を調整する調整ノブ14とを主な要素として構成されている。
蓋本体部16は、ラッチ部材28Aおよび28Bがそれぞれ配される凹部を相対向する辺に有している。その各凹部内には、ラッチ部材28Aおよび28Bの係合端を爪部12Nに係合する方向に付勢するコイルスプリング30の一端を受け止める窪みが形成されている。蓋本体部16の中央部には、略正方形のプレート38が挿入される凹部16Dが形成されている。凹部16Dを形成する底部には、その中央部に調整ノブ14の軸部14Sが貫通する孔が形成されている。また、その中央孔の周囲には、円周方向に沿って4箇所、後述する固定用小ネジ50が挿入される孔が形成されている。
金属製のプレート38は、中央部に、調整ノブ14の軸部14Sの雄ねじ14Bが嵌めあわされる雌ネジ孔38Sを有している。プレート38は、雌ネジ孔38Sの周囲に形成されるネジ孔38tに固定用小ネジ50が上述の孔を介して嵌め合わされることにより、凹部16Dを形成する底部に固定されることとなる。
プレート38の表面上には、図示が省略されるシムおよび樹脂製のスペーサ36を介してレバー部材34が配されている。シムおよびスペーサ36は、それぞれ調整ノブ14の軸部14Sが貫通する孔を有している。レバー部材34は、図7に示されるように、中央に調整ノブ14の軸部14Sの雄ねじが嵌め合わされる雌ネジ孔を有している。レバー部材34の外周部における1箇所には、引っ張りばねとされるリターンスプリング54の一端が係止されるアーム部34Aが一体に形成されている。リターンスプリング54の他端は、蓋本体部16の表面上に設けられる固定ピン56に係止されている。これにより、レバー部材34は、図7において時計回り方向に付勢されることとなる。なお、レバー部材34の雌ネジ孔は、右ねじが形成されている。
また、アーム部34Aを挟んで固定ピン56に対向する位置には、ストッパピン52が設けられている。ストッパピン52は、図7において、アーム部34Aを、レバー部材34における反時計回り方向の所定角度位置に、停止させるものとされる。また、ストッパピン52は、レバー部材34操作時、操作者の指等を安定させる役目も果たす。
調整ノブ14の軸部14Sには、上述のレバー部材34およびプレート38の雌ねじ部に嵌め合わされる右ねじの雄ネジ14Bが形成されている。調整ノブ14の操作部14Hの表面には、押込み部材40の送り量(押圧力)(mm)の目安となる目盛り14Mが形成されている。目盛り14Mは、約24°ごとに刻まれている。また、図2に示されるように、目盛り14Mにおいては、調整ノブ14が初期位置のとき、即ち、送り量が零のときをあらわす数字0.0,あるいは、送り量が0.5,1.0(mm)であることをあらわす0.5,1.0が表示されている。即ち、例えば、軸部に直径10mmの雄ネジ(ピッチ1.5mm)が形成される場合、調整ノブ14が1回転されるとき、押込み部材40は、1.5mmの送り量をもって移動せしめられることとなる。なお、調整ノブ14における目盛り14Mに対応する基準位置(目盛りの読取り位置)に三角形のマーク16Mが印刷されている。調整ノブ14における目盛り14Mとマーク16Mとの位置調整は、例えば、上述のシムにより行なわれる。
さらに、蓋本体部16における調整ノブ14の周辺の4箇所には、図5および図6に拡大されて示されるように、カラーピン44が移動可能に配される凹部16Rが形成されている。凹部16Rは、小孔を通じて押込み部材40が配される凹部に連通している。カラーピン44の軸部の一端は、その小孔および押込み部材40の孔40aを通じて押込み部材40に止め輪SRで連結されている。カラーピン44の頭部と凹部16Rを形成する底部との間に、カラーピン44を上方に向けて付勢するコイルスプリング42が設けられている。
カラーピン44の頭部には、例えば、赤色部分44Rおよび青色部分44Bが軸線方向に沿って所定の長さで色分けされている。その所定の軸線方向の長さは、調整ノブ14の一回転による移動距離(送り量)と同一の長さ、例えば、1.5mmに設定される。従って、調整ノブ14が初期位置にあるとき、カラーピン44の頭部全体が露出し、調整ノブ14が図7において時計回り方向に1回転した場合、カラーピン44の青色部分44Bのみが、凹部16R内に進入し隠れるように設定されている。その際、カラーピン44の赤色部分44Rが外部に露出する。また、調整ノブ14がさらに時計回り方向に1回転だけ回転したとき、カラーピン44の頭部全体が凹部16R内に進入し隠れるものとされる。
これにより、調整ノブ14の操作量が目盛り14Mだけでなく、露出している色の変化により、調整ノブ14の操作回転数を容易に目視で判別できることとなる。なお、カラーピン44の頭部は、色分けの代わりに、例えば、溝等の目盛りを有するものでも良い。
これにより、調整ノブ14の操作量が目盛り14Mだけでなく、露出している色の変化により、調整ノブ14の操作回転数を容易に目視で判別できることとなる。なお、カラーピン44の頭部は、色分けの代わりに、例えば、溝等の目盛りを有するものでも良い。
押込み部材40は、蓋本体部16におけるソケット本体12に対向する側に開口する凹部に移動可能に配されている。押込み部材40は、その中央部にソケット本体12に向けて突出する押圧面部40Pを有している。また、押圧面部40Pの周辺の4箇所には、上述したカラーピン44の軸部が挿入される孔が形成されている。また、押圧面部40Pに対向し調整ノブ14の軸部14Sの先端が当接する一方の端面には、上述の固定用小ネジ50の頭部に対応した逃げが形成されている。従って、押込み部材40は、カラーピン44により、蓋本体部16に移動可能に支持されることとなる。
斯かる構成において、半導体装置DVがソケット本体12の位置決め部材20の収容部20bに装着された後、押込み蓋ユニット10が、ラッチ28Aおよび28Bの先端が爪部12Nに係合されることにより、ソケット本体12に保持されることとなる。その際、半導体装置DVの厚さに応じた押込み部材40の適正な送り量が調整されることとなる。調整するにあたっては、先ず、図7に矢印1で示されるように、レバー部材34のアーム34Aが反時計回り方向にストッパピン52に当接するまで回動され、調整ノブ14がアンロック状態とされた後、調整ノブ14が押込み部材40の適正な送り量に対応する所定の角度だけ回動されることとなる。そして、レバー部材34のアーム34Aが解放されるとき、図8の矢印2が示す方向に、レバー部材34がリターンスプリング54により回動され締め付けることにより、調整ノブ14が自動的にロック状態とされる。これにより、押込み部材40の適正な送り量の調整が完了することとなる。従って、試験中、調整ノブ14がロック状態なので振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、半導体装置DVに対し適正な押圧力となる操作量を目盛り14Mおよびカラーピン44で容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としない。
上述の例においては、レバー部材34が引張りばねとされるリターンスプリング54により回動され締め付けることにより、調整ノブ14が自動的にロック状態とされる構成とされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図9に示されるように、付勢手段として圧縮ばねとされるリターンスプリング55がレバー部材53を付勢するものでもよい。
なお、図9においては、図1に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。また、図9は、調整ノブ14がロック状態におけるレバー部材53の位置を示す。
レバー部材53は、プレート38の表面上に図示が省略されるシムおよび樹脂製のスペーサを介して配されている。シムおよびスペーサは、それぞれ調整ノブ14の軸部14Sが貫通する孔を有している。レバー部材53は、図9に示されるように、中央に調整ノブ14の軸部14Sの雄ねじ14Bが嵌め合わされる雌ネジ孔を有している。レバー部材53の外周部における1箇所には、圧縮ばねとされるリターンスプリング55の一端が係止される係止部53Kが形成されている。また、図9において、係止部53Kから円周方向に沿って時計回り方向に所定角度、離隔した位置に操作用のアーム部53Aが一体に形成されている。リターンスプリング55の他端は、蓋本体部16の表面上に設けられるスプリング受部57に係止されている。これにより、レバー部材53は、図9において時計回り方向に付勢されることとなる。なお、レバー部材53の雌ネジ孔は、右ねじが形成されている。
斯かる構成において、調整ノブ14の適正な送り量を調整するにあたっては、先ず、図9において反時計回り方向に、レバー部材53のアーム53Aがストッパピン52に当接するまで回動され、調整ノブ14がアンロック状態とされた後、調整ノブ14が押込み部材40の適正な送り量に対応する所定の角度だけ回動されることとなる。そして、レバー部材53のアーム53Aが解放されるとき、図9において時計回り方向に、レバー部材53がリターンスプリング55により回動され締め付けることにより、調整ノブ14が自動的にロック状態とされる。これにより、押込み部材40の適正な送り量の調整が完了することとなる。従って、本例のおいても、上述の例と同様な効果を奏することとなる。
さらに、レバー部材の付勢手段として上述のような引張りばね、圧縮ばねの代わりに、例えば、図10において示されるように、ネジリコイルバネであってもよい。
なお、図10においては、図1に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。また、図10は、調整ノブ14がロック状態におけるレバー部材51の位置を示す。
レバー部材51は、プレート38の表面上に図示が省略されるシムおよび樹脂製のスペーサを介して配されている。シムおよびスペーサは、それぞれ調整ノブ14の軸部14Sが貫通する孔を有している。レバー部材51は、図10に示されるように、中央に調整ノブ14の軸部14Sの雄ねじ14Bが嵌め合わされる雌ネジ孔を有している。レバー部材51の外周部における1箇所には、右巻きのネジリコイルバネとされるリターンスプリング49の一端が係止される孔51aが形成されている。また、図10に示されるように、その孔51aの位置には、操作用のアーム部51Aが半径方向に延びるように一体に形成されている。リターンスプリング49の他端は、プレート38の角に設けられる孔に係止されている。これにより、レバー部材51は、図10において時計回り方向に付勢されることとなる。なお、レバー部材51の雌ネジ孔は、右ねじが形成されている。
斯かる構成において、調整ノブ14の適正な送り量を調整するにあたっては、先ず、図9において反時計回り方向に、レバー部材51のアーム51Aがストッパピン52に当接するまで回動され、調整ノブ14がアンロック状態とされた後、調整ノブ14が押込み部材40の適正な送り量に対応する所定の角度だけ回動されることとなる。そして、レバー部材51のアーム51Aが解放されるとき、図10において時計回り方向に、レバー部材51がリターンスプリング49により回動され締め付けることにより、調整ノブ14が自動的にロック状態とされる。これにより、押込み部材40の適正な送り量の調整が完了することとなる。従って、本例においても、上述の例と同様な効果を奏することとなる。
図11は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第2実施例の外観を示す。
図11において、半導体装置用ソケットは、クラムシェルタイプとされ、試験される半導体装置を着脱可能に収容するソケット本体62と、ソケット本体62の上部に対して開閉可能に配され、押圧力調整機構部としての押込み蓋ユニットとを含んで構成されている。
なお、図11および13においては、図1および5に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
ソケット本体62は、図13に示されるように、プリント配線基板PB’に固定するための固定用小ネジが挿入される孔62dを4隅に有している。ソケット本体62における相対向する辺には、後述するラッチ部材72の先端がそれぞれ選択的に係合する爪部62Nが形成されている。
また、ソケット本体62は、後述する複数のコンタクト端子86ai(i=1〜n,nは正の整数)を有するコンタクトカートリッジを収容するコンタクト収容部62bと、試験される半導体装置が着脱可能に装着される位置決め部材90を収容する位置決め部材収容部62aと、を内部中央に有している。
コンタクト収容部62bは、位置決め部材収容部62aに連通している。また、コンタクト収容部62bは、プリント配線基板PB’に対して開口している。
コンタクトカートリッジ80は、複数のコンタクト端子86aiと、コンタクト端子86aiを保持する複数の基板82および84と、を主な要素として含んで構成されている。
コンタクト端子86aiは、所謂、ポゴピンと称され、装着された半導体装置の電極部に接触する可動端子部と、プリント配線基板PB’の導電部に接触する可動端子部と、これらの可動端子部を微小なコイルスプリングを介して収容するスリーブ部材とを含んで構成されている。
基板82および84は、それぞれ、連結ねじ92が貫通する孔82aおよび84aを有している。これにより、連結ねじ92が孔82aおよび84aを介してソケット本体62の雌ネジ部62Sに捩じ込まれることにより、基板82および84(コンタクトカートリッジ80)がソケット本体62に固定されることとなる。
また、基板82および84は、その中央部にコンタクト端子86aiのスリーブ部材が挿入される複数の孔を有している。コンタクト端子86aiの一方の可動端子部は、所定の長さだけプリント配線基板PB’に向けて基板82の表面から突出している。また、コンタクト端子86aiの他方の可動端子部は、所定の長さだけ位置決め部材90に向けて基板84の表面から突出している。
位置決め部材収容部62aは、上方に向けて開口している。位置決め部材90を上方に向けて付勢する複数のコイルスプリング88が、位置決め部材90の下部と上述の基板84との間に設けられている。
位置決め部材90は、図13に示されるように、その中央部に半導体装置DVが着脱可能に装着される被装着部90aを有している。被装着部90aの内周面は、半導体装置DVの外周部が所定の隙間をもって嵌合するように形成されている。被装着部90aを形成する底面部には、各コンタクト端子86aiの可動端子部の先端および半導体装置DVの電極部が挿入される貫通孔が形成されている。これにより、被装着部90aに装着された半導体装置DVの電極部の可動端子部の先端に対する位置決めがなされることとなる。位置決め部材90の下面部には、上述のコイルスプリング88の他端が挿入される凹部が形成されている。
押込み蓋ユニットは、ソケット本体62に保持されるとき、ソケット本体62の上端を覆う蓋本体部66と、蓋本体部66の一方の辺に支持軸74を介して回動可能に設けられ、蓋本体部66を選択的にソケット本体62に保持するラッチ部材72と、蓋本体部66におけるソケット本体62に対向する側に移動可能に配され装着された半導体装置DVの外面を押圧する押込み部材70と、蓋本体部66の中央部に移動可能に配され押込み部材70の送り量を調整する調整ノブ14とを主な要素として構成されている。
蓋本体部66の他方の辺は、支持軸68を介してソケット本体62に回動可能に連結されている。これにより、蓋本体部66は、図13および図14に示されるように、ソケット本体62の上部に対し離隔し待機する位置、または、図11に示されるように、ソケット本体62の上部に対して接触し覆う位置をとることとなる。
蓋本体部66は、ラッチ部材72が配される凹部を一方の辺に有している。その凹部内には、ラッチ部材72の係合端を爪部62Nに係合する方向に付勢するコイルスプリング76の一端を受け止める窪みが形成されている。蓋本体部66の中央部には、略正方形のプレート38が挿入される凹部66Dが形成されている。凹部66Dを形成する底部には、その中央部に調整ノブ14の軸部14Sが貫通する孔が形成されている。また、その中央孔の周囲には、円周方向に沿って4箇所、後述する固定用小ネジ50が挿入される孔が形成されている。
押込み部材70は、蓋本体部66におけるソケット本体62に対向する側に開口する凹部に移動可能に配されている。押込み部材70は、その中央部にソケット本体62に向けて突出する押圧面部70Pを有している。また、押圧面部70Pの周辺の4箇所には、上述したカラーピン44の軸部が挿入される孔が形成されている。また、押圧面部70Pに対向し調整ノブ14の軸部14Sの先端が当接する一方の端面には、上述の固定用小ネジ50の頭部に対応した逃げが形成されている。従って、押込み部材70は、カラーピン44により、蓋本体部66に移動可能に支持されることとなる。
斯かる構成において、半導体装置DVがソケット本体62の位置決め部材90の収容部90aに装着された後、押込み蓋ユニットが、ラッチ72の先端が爪部62Nに係合されることにより、ソケット本体62に保持されることとなる。その際、半導体装置DVの厚さに応じた押込み部材70の適正な送り量が調整されることとなる。調整するにあたっては、上述の例の場合と同様に、先ず、図7に矢印1で示されるように、レバー部材34のアーム34Aが反時計回り方向にストッパピン52に当接するまで回動され、調整ノブ14がアンロック状態とされた後、調整ノブ14が押込み部材70の適正な送り量に対応する所定の角度だけ回動されることとなる。そして、レバー部材34のアーム34Aが解放されるとき、図8の矢印2が示す方向に、レバー部材34がリターンスプリング54により回動され締め付けることにより、調整ノブ14が自動的にロック状態とされる。これにより、押込み部材70の適正な送り量の調整が完了することとなる。従って、試験中、調整ノブ14がロック状態なので振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、半導体装置DVに対し適正な押圧力となる操作量を目盛り14Mおよびカラーピン44で容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としない。
10 押込み蓋ユニット
12、62 ソケット本体
14 調整ノブ
16、66 蓋本体部
34 レバー部材
40、70 押込み部材
49、54、55 リターンスプリング
12、62 ソケット本体
14 調整ノブ
16、66 蓋本体部
34 レバー部材
40、70 押込み部材
49、54、55 リターンスプリング
Claims (4)
- 半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部と、該半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群とを有するソケット本体と、
前記ソケット本体に対し近接または離隔可能に配される蓋部材に設けられ、前記半導体装置載置部に配された半導体装置の外周面に当接または離隔するようにねじ機構に連結されて移動可能とされる押圧体を有し、該半導体装置の端子の前記コンタクト端子群に対する押圧力を調整する押圧力調整機構部と、
前記押圧力調整機構部に関連して配され、前記ねじ機構をロック状態またはアンロック状態とするロック/アンロック機構部と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。 - 前記ロック/アンロック機構部は、前記ねじ機構における軸部に嵌め合わされ、選択的に該軸部を前記蓋部材に対して選択的に締め付けるレバー部材を含んでなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記レバー部材の一端には、前記軸部を前記蓋部材に対して締め付ける方向に付勢する付勢手段が連結されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記押圧力調整機構部は、前記ねじ機構に連結される操作部を有し、該操作部は、前記押圧体の送り操作に応じた該押圧体の送り量をあらわす表示を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
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