JPH10239389A - 半導体装置の測定用ソケットおよび半導体装置の 測定方法 - Google Patents
半導体装置の測定用ソケットおよび半導体装置の 測定方法Info
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- JPH10239389A JPH10239389A JP9039624A JP3962497A JPH10239389A JP H10239389 A JPH10239389 A JP H10239389A JP 9039624 A JP9039624 A JP 9039624A JP 3962497 A JP3962497 A JP 3962497A JP H10239389 A JPH10239389 A JP H10239389A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置と保持部材とを簡単かつ的確な力
で接触させること。 【解決手段】 本発明は、半導体装置１０に設けられた
電極１０ａと接触する端子Ｔを備えた保持部材２と、半
導体装置１０を保持部材２側へ加圧する加圧部材３と、
加圧部材３から半導体装置１０へ加える圧力を調整する
マイクロメータヘッド４とを備えている測定用ソケット
１であり、半導体装置１０を保持部材２に搭載した後、
半導体装置１０とわずかに隙間を開けて加圧部材３を配
置してその移動を半導体装置１０に対して略垂直な方向
に規制し、加圧部材３から半導体装置１０に対して略垂
直な方向へ圧力を加えて電極１０ａと端子Ｔとを接触さ
せて所定の測定を行う測定方法である。
で接触させること。 【解決手段】 本発明は、半導体装置１０に設けられた
電極１０ａと接触する端子Ｔを備えた保持部材２と、半
導体装置１０を保持部材２側へ加圧する加圧部材３と、
加圧部材３から半導体装置１０へ加える圧力を調整する
マイクロメータヘッド４とを備えている測定用ソケット
１であり、半導体装置１０を保持部材２に搭載した後、
半導体装置１０とわずかに隙間を開けて加圧部材３を配
置してその移動を半導体装置１０に対して略垂直な方向
に規制し、加圧部材３から半導体装置１０に対して略垂
直な方向へ圧力を加えて電極１０ａと端子Ｔとを接触さ
せて所定の測定を行う測定方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電極を備え
た半導体装置をセットして電気信号を入出力できるよう
接触を得る半導体装置の測定用ソケットおよび半導体装
置の測定方法に関する。
た半導体装置をセットして電気信号を入出力できるよう
接触を得る半導体装置の測定用ソケットおよび半導体装
置の測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パッケージの小型化の観点からＢ
ＧＡ（Ball Grid Array ）やＣＳＰ（Chip Size Packag
e ）のような半導体装置が登場している。
ＧＡ（Ball Grid Array ）やＣＳＰ（Chip Size Packag
e ）のような半導体装置が登場している。
【０００３】このような半導体装置では、裏面側に多数
の電極がマトリクス状に設けられ、基板に対して表面実
装を行うことで電気的な導通を得るようにしている。
の電極がマトリクス状に設けられ、基板に対して表面実
装を行うことで電気的な導通を得るようにしている。
【０００４】また、半導体装置の特性評価などの電気的
な測定を行う場合には、マトリクス状に設けられた電極
とのコンタクトを得るための端子を備えた保持部材と、
保持部材上に載置した半導体装置を上から押圧して電極
と端子とを確実に接触させる加圧部材とを備えた測定用
ソケットが用いられる。
な測定を行う場合には、マトリクス状に設けられた電極
とのコンタクトを得るための端子を備えた保持部材と、
保持部材上に載置した半導体装置を上から押圧して電極
と端子とを確実に接触させる加圧部材とを備えた測定用
ソケットが用いられる。
【０００５】この測定用ソケットは測定システムのテス
ターヘッドに装着固定されており、測定用ソケットにセ
ットされた半導体装置に対して測定システムから所定の
電気信号を入力し、これに対する出力信号を再度測定シ
ステムで受けることで特性評価等を行っている。
ターヘッドに装着固定されており、測定用ソケットにセ
ットされた半導体装置に対して測定システムから所定の
電気信号を入力し、これに対する出力信号を再度測定シ
ステムで受けることで特性評価等を行っている。
【０００６】図３は従来の測定用ソケットを説明する概
略断面図である。この測定用ソケット１’は、主として
半導体装置１０を保持する保持部材２と、半導体装置１
０を押圧する加圧部材３と、加圧部材３を保持するふた
５とから構成されている。
略断面図である。この測定用ソケット１’は、主として
半導体装置１０を保持する保持部材２と、半導体装置１
０を押圧する加圧部材３と、加圧部材３を保持するふた
５とから構成されている。
【０００７】また、保持部材２はベース板２１と、ベー
ス板２１上の回路基板２２と、回路基板２２上のゴム状
のコネクタ２３とから構成されている。このゴム状のコ
ネクタ２３には半導体装置１０の電極１０ａと対応する
配列で端子Ｔが設けられている。
ス板２１上の回路基板２２と、回路基板２２上のゴム状
のコネクタ２３とから構成されている。このゴム状のコ
ネクタ２３には半導体装置１０の電極１０ａと対応する
配列で端子Ｔが設けられている。
【０００８】この測定用ソケットを用いて測定を行う場
合には、先ず半導体装置１０をコネクタ２３上に載置す
る。この載置では、半導体装置１０の各電極１０ａとコ
ネクタ２３の各端子Ｔとが対応するように位置合わせす
る。
合には、先ず半導体装置１０をコネクタ２３上に載置す
る。この載置では、半導体装置１０の各電極１０ａとコ
ネクタ２３の各端子Ｔとが対応するように位置合わせす
る。
【０００９】次いで、ふた５をガイドＧに挿入し、加圧
部材３を半導体装置１０の上から押し付けるようにし、
この状態を維持しながらロック板６をスライドさせる。
このロック板６のスライドによってふた５が固定され、
加圧部材３から半導体装置１０に所定の圧力が加わった
状態を保持できるようになる。
部材３を半導体装置１０の上から押し付けるようにし、
この状態を維持しながらロック板６をスライドさせる。
このロック板６のスライドによってふた５が固定され、
加圧部材３から半導体装置１０に所定の圧力が加わった
状態を保持できるようになる。
【００１０】この加圧部材３からの押圧力によって半導
体装置１０の電極１０ａとコネクタ２３の端子Ｔとが確
実に接触する状態となり、回路基板２２およびベース板
２１のピンＰを介して半導体装置１０への信号入出力を
行うことができるようになる。
体装置１０の電極１０ａとコネクタ２３の端子Ｔとが確
実に接触する状態となり、回路基板２２およびベース板
２１のピンＰを介して半導体装置１０への信号入出力を
行うことができるようになる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな半導体装置の測定ソケットおよび半導体装置の測定
方法には次のような問題がある。すなわち、半導体装置
の電極とコネクタの端子との確実な接触を得るために
は、１つの電極当たりに所定の加重を加える必要がある
が、半導体装置の電極数が多くなればなるほど半導体装
置への加圧力が増大し、ふたを上から押さえる力も多大
なものとなる。
うな半導体装置の測定ソケットおよび半導体装置の測定
方法には次のような問題がある。すなわち、半導体装置
の電極とコネクタの端子との確実な接触を得るために
は、１つの電極当たりに所定の加重を加える必要がある
が、半導体装置の電極数が多くなればなるほど半導体装
置への加圧力が増大し、ふたを上から押さえる力も多大
なものとなる。
【００１２】従来の測定用ソケットではふたを手で押さ
えて圧力を加えた状態でロック板をスライドさせ固定し
ていることから、このように半導体装置の電極数が多く
なるほどふたを押さえてロック板をスライドさせるのに
多くの力を必要とする。
えて圧力を加えた状態でロック板をスライドさせ固定し
ていることから、このように半導体装置の電極数が多く
なるほどふたを押さえてロック板をスライドさせるのに
多くの力を必要とする。
【００１３】また、測定の後に半導体装置を測定用ソケ
ットから取り出す際にもふたを押さえながらロック板を
逆にスライドさせる必要があり、同様に多くの力を必要
とする。
ットから取り出す際にもふたを押さえながらロック板を
逆にスライドさせる必要があり、同様に多くの力を必要
とする。
【００１４】しかも、半導体装置１０の厚さが変わった
り、圧力を変えたい場合には加圧部材の厚さを変えなけ
ればならず、その都度異なる厚さの加圧部材に交換した
り、圧力の微調整を行う場合には加圧部材を微妙に削っ
て対処しており、非常に煩雑な作業を強いられることに
なる。
り、圧力を変えたい場合には加圧部材の厚さを変えなけ
ればならず、その都度異なる厚さの加圧部材に交換した
り、圧力の微調整を行う場合には加圧部材を微妙に削っ
て対処しており、非常に煩雑な作業を強いられることに
なる。
【００１５】また、このような測定用ソケットを用いた
半導体装置の測定方法では、半導体装置をコネクタに載
置した後、加圧部材によって略垂直な方向に圧力を加え
ながら略水平な方向へロック板をスライドさせることか
ら、ふたが固定されるまでの間に半導体装置に対して略
垂直な方向および略水平な方向へ力が加わり、電極に対
して無理な負荷が加わることになる。これにより的確な
コンタクトが得られず測定信頼性を低下させる原因とな
っている。
半導体装置の測定方法では、半導体装置をコネクタに載
置した後、加圧部材によって略垂直な方向に圧力を加え
ながら略水平な方向へロック板をスライドさせることか
ら、ふたが固定されるまでの間に半導体装置に対して略
垂直な方向および略水平な方向へ力が加わり、電極に対
して無理な負荷が加わることになる。これにより的確な
コンタクトが得られず測定信頼性を低下させる原因とな
っている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された半導体装置の測定用ソケット
および半導体装置の測定方法である。すなわち、本発明
の半導体装置の測定用ソケットは、半導体装置を搭載し
た状態でその半導体装置に設けられた電極と接触する端
子を備えた保持部材と、保持部材に半導体装置を載置し
た状態でその半導体装置を保持部材側へ加圧する加圧部
材と、加圧部材から半導体装置へ加える圧力を調整する
加圧調整機構とを備えている。
を解決するために成された半導体装置の測定用ソケット
および半導体装置の測定方法である。すなわち、本発明
の半導体装置の測定用ソケットは、半導体装置を搭載し
た状態でその半導体装置に設けられた電極と接触する端
子を備えた保持部材と、保持部材に半導体装置を載置し
た状態でその半導体装置を保持部材側へ加圧する加圧部
材と、加圧部材から半導体装置へ加える圧力を調整する
加圧調整機構とを備えている。
【００１７】また、本発明の半導体装置の測定方法は、
半導体装置に設けられた電極と接触する端子を備えた保
持部材にその半導体装置を搭載する工程と、半導体装置
の保持部材と反対側に半導体装置とわずかに隙間を開け
た状態で加圧部材を配置し、その加圧部材の移動を半導
体装置に対して略垂直な方向に規制する工程と、加圧部
材を半導体装置側に移動して加圧部材から半導体装置に
対して略垂直な方向へ圧力を加え、半導体装置の電極と
保持部材の端子とを接触させて所定の測定を行う工程と
を備えている。
半導体装置に設けられた電極と接触する端子を備えた保
持部材にその半導体装置を搭載する工程と、半導体装置
の保持部材と反対側に半導体装置とわずかに隙間を開け
た状態で加圧部材を配置し、その加圧部材の移動を半導
体装置に対して略垂直な方向に規制する工程と、加圧部
材を半導体装置側に移動して加圧部材から半導体装置に
対して略垂直な方向へ圧力を加え、半導体装置の電極と
保持部材の端子とを接触させて所定の測定を行う工程と
を備えている。
【００１８】本発明の半導体装置の測定用ソケットで
は、加圧部材から半導体装置へ加える圧力を調整する加
圧調整機構を備えていることで、半導体装置に対する微
妙な圧力調整を行うことができるようになる。
は、加圧部材から半導体装置へ加える圧力を調整する加
圧調整機構を備えていることで、半導体装置に対する微
妙な圧力調整を行うことができるようになる。
【００１９】また、本発明の半導体装置の測定方法で
は、半導体装置を保持部材に載置した後、加圧部材を半
導体装置とわずかに隙間を開けて配置し、この状態で加
圧部材の移動を半導体装置に対して略垂直な方向に規制
しているため、加圧部材を配置する際には半導体装置へ
負荷をかけることなく容易に配置でき、しかも加圧の際
には加圧部材を規制した方向にのみ移動して半導体装置
に対して略垂直な方向だけに力を加えることができるよ
うになる。
は、半導体装置を保持部材に載置した後、加圧部材を半
導体装置とわずかに隙間を開けて配置し、この状態で加
圧部材の移動を半導体装置に対して略垂直な方向に規制
しているため、加圧部材を配置する際には半導体装置へ
負荷をかけることなく容易に配置でき、しかも加圧の際
には加圧部材を規制した方向にのみ移動して半導体装置
に対して略垂直な方向だけに力を加えることができるよ
うになる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明における半導体装
置の測定用ソケットおよび半導体装置の測定方法の実施
の形態を図に基づいて説明する。図１は本実施形態を説
明する概略断面図、図２は加圧状態を説明する概略断面
図である。
置の測定用ソケットおよび半導体装置の測定方法の実施
の形態を図に基づいて説明する。図１は本実施形態を説
明する概略断面図、図２は加圧状態を説明する概略断面
図である。
【００２１】すなわち、本実施形態における半導体装置
の測定用ソケット１は、主として半導体装置１０を保持
する保持部材２と、半導体装置１０を押圧する加圧部材
３と、加圧部材３を保持するふた５と、ふた５に取り付
けられ加圧部材３から半導体装置１０へ加える圧力を調
整するマイクロメータヘッド４とを備える構成となって
いる。
の測定用ソケット１は、主として半導体装置１０を保持
する保持部材２と、半導体装置１０を押圧する加圧部材
３と、加圧部材３を保持するふた５と、ふた５に取り付
けられ加圧部材３から半導体装置１０へ加える圧力を調
整するマイクロメータヘッド４とを備える構成となって
いる。
【００２２】また、保持部材２はベース板２１と、ベー
ス板２１上の回路基板２２と、回路基板２２上のゴム状
のコネクタ２３とから構成されており、このゴム状のコ
ネクタ２３に半導体装置１０の電極１０ａと対応する配
列で端子Ｔが複数設けられている。
ス板２１上の回路基板２２と、回路基板２２上のゴム状
のコネクタ２３とから構成されており、このゴム状のコ
ネクタ２３に半導体装置１０の電極１０ａと対応する配
列で端子Ｔが複数設けられている。
【００２３】ベース板２１には略垂直なガイドＧが設け
られており、このガイドＧをふた５に設けられた孔に挿
入することでふた５の移動を略垂直な方向に規制できる
ようになっている。また、マイクロメータヘッド４は取
り付け台４１によりふた５に取り付けられており、ふた
５をガイドＧに装着した状態で加圧部材３を半導体装置
１０と略垂直な方向に移動できるようになっている。
られており、このガイドＧをふた５に設けられた孔に挿
入することでふた５の移動を略垂直な方向に規制できる
ようになっている。また、マイクロメータヘッド４は取
り付け台４１によりふた５に取り付けられており、ふた
５をガイドＧに装着した状態で加圧部材３を半導体装置
１０と略垂直な方向に移動できるようになっている。
【００２４】マイクロメータヘッド４内にはマイクロメ
ータねじ（図示せず）が設けられており、つまみ４ａを
例えば時計回りに回すことでマイクロメータねじの作用
によってロッド４ｂを略垂直な下方向へ微動させ、目盛
り４ｃを参照しながら加圧部材３から半導体装置１０に
対して微妙な圧力を加えられるようになっている。
ータねじ（図示せず）が設けられており、つまみ４ａを
例えば時計回りに回すことでマイクロメータねじの作用
によってロッド４ｂを略垂直な下方向へ微動させ、目盛
り４ｃを参照しながら加圧部材３から半導体装置１０に
対して微妙な圧力を加えられるようになっている。
【００２５】また、つまみ４ａを反対に回すことでロッ
ド４ｂが略垂直な上方向へ移動し、加圧部材３から半導
体装置１０への加圧を解除できるようになっている。こ
の際、ばね４３の作用により連結部４２を介して加圧部
材３を上昇できるようになっている。
ド４ｂが略垂直な上方向へ移動し、加圧部材３から半導
体装置１０への加圧を解除できるようになっている。こ
の際、ばね４３の作用により連結部４２を介して加圧部
材３を上昇できるようになっている。
【００２６】次に、この測定用ソケット１を用いた半導
体装置１０の測定方法を説明する。先ず、予め測定用ソ
ケット１を測定システムのテスターヘッドに装着固定し
ておく。この状態で保持部材２のコネクタ２３上に半導
体装置１０を載置し、半導体装置１０の電極１０ａの位
置とコネクタ２３の端子Ｔの位置とを合わせるようにす
る。
体装置１０の測定方法を説明する。先ず、予め測定用ソ
ケット１を測定システムのテスターヘッドに装着固定し
ておく。この状態で保持部材２のコネクタ２３上に半導
体装置１０を載置し、半導体装置１０の電極１０ａの位
置とコネクタ２３の端子Ｔの位置とを合わせるようにす
る。
【００２７】次いで、ふた５をガイドＧに挿入し、ロッ
ク板６をスライドさせてふた５の位置を固定する。この
ふた５を固定した状態では、半導体装置１０の上方にわ
ずかな隙間を開けて加圧部材３が配置される。つまり、
ふた５のガイドＧへの挿入とロック板６のスライドとを
行う際には加圧部材３から半導体装置１０に対して全く
圧力が加わらず、ふた５の挿入およびロック板６のスラ
イドともにわずかな力で行うことができるようになる。
ク板６をスライドさせてふた５の位置を固定する。この
ふた５を固定した状態では、半導体装置１０の上方にわ
ずかな隙間を開けて加圧部材３が配置される。つまり、
ふた５のガイドＧへの挿入とロック板６のスライドとを
行う際には加圧部材３から半導体装置１０に対して全く
圧力が加わらず、ふた５の挿入およびロック板６のスラ
イドともにわずかな力で行うことができるようになる。
【００２８】図２に示すように、ロック板６を図中矢印
Ａの方向へスライドさせてふた５を固定すると、加圧部
材３の移動を半導体装置１０に対して略垂直な方向へ規
制することができる。
Ａの方向へスライドさせてふた５を固定すると、加圧部
材３の移動を半導体装置１０に対して略垂直な方向へ規
制することができる。
【００２９】次に、この状態でマイクロメータヘッド４
のつまみ４ａを例えば時計回りに回す。これによってマ
イクロメータねじ（図示せず）の作用によってロッド４
ｂが略垂直な下方向へ微動していく（図中矢印Ｂ参
照）。
のつまみ４ａを例えば時計回りに回す。これによってマ
イクロメータねじ（図示せず）の作用によってロッド４
ｂが略垂直な下方向へ微動していく（図中矢印Ｂ参
照）。
【００３０】マイクロメータヘッド４のつまみ４ａを回
してロッド４ｂを下げていくと、ある所で加圧部材３が
半導体装置１０の表面と接触する。すなわち、つまみ４
ａを回していき、ある所で回転に抵抗感が生じる。これ
により、加圧部材３と半導体装置１０の表面とが接触し
たことを認識できる。なお、この接触した位置での目盛
り４ｃの値を基準点とする。
してロッド４ｂを下げていくと、ある所で加圧部材３が
半導体装置１０の表面と接触する。すなわち、つまみ４
ａを回していき、ある所で回転に抵抗感が生じる。これ
により、加圧部材３と半導体装置１０の表面とが接触し
たことを認識できる。なお、この接触した位置での目盛
り４ｃの値を基準点とする。
【００３１】次に、この目盛り４ｃの基準点から所定量
だけロッド４ｂを押し込む。この押し込み量はコネクタ
２３の圧縮率によって決まる。すなわち、コネクタ２３
には、半導体装置１０の電極１０ａとコネクタ２３の端
子Ｔとの確実な接触を得るための圧縮率が決まってお
り、この圧縮率に応じた押し込みを行うため、目盛り４
ｃの基準点からつまみ４ａを回して所定量だけ押し込む
ようにする。
だけロッド４ｂを押し込む。この押し込み量はコネクタ
２３の圧縮率によって決まる。すなわち、コネクタ２３
には、半導体装置１０の電極１０ａとコネクタ２３の端
子Ｔとの確実な接触を得るための圧縮率が決まってお
り、この圧縮率に応じた押し込みを行うため、目盛り４
ｃの基準点からつまみ４ａを回して所定量だけ押し込む
ようにする。
【００３２】例えば、厚さ１ｍｍのコネクタ２３で圧縮
率が３０％であった場合、目盛り４ｃを参照して基準点
から３００μｍ押し込むようにする。また、厚さ０．１
ｍｍのコネクタ２３で圧縮率が３０％であった場合に
は、同様に目盛り４ｃの基準点から３０μｍ押し込むよ
うにする。
率が３０％であった場合、目盛り４ｃを参照して基準点
から３００μｍ押し込むようにする。また、厚さ０．１
ｍｍのコネクタ２３で圧縮率が３０％であった場合に
は、同様に目盛り４ｃの基準点から３０μｍ押し込むよ
うにする。
【００３３】本実施形態の測定用ソケット１では、マイ
クロメータヘッド４によってこのような微妙な押し込み
量であっても容易に設定できることになる。
クロメータヘッド４によってこのような微妙な押し込み
量であっても容易に設定できることになる。
【００３４】また、実際の測定では、電極１０ａと端子
Ｔとの接触が得られているか否かを測定システム側のラ
ンプ等で判断できる。したがって、目盛り４ｃの基準点
からつまみ４ａを回して徐々に押し込んでいき、全ての
電極１０ａと端子Ｔとの接触が得られる（例えば、全て
の接触を示すランプが点灯する）押し込み量を探すよう
にする。
Ｔとの接触が得られているか否かを測定システム側のラ
ンプ等で判断できる。したがって、目盛り４ｃの基準点
からつまみ４ａを回して徐々に押し込んでいき、全ての
電極１０ａと端子Ｔとの接触が得られる（例えば、全て
の接触を示すランプが点灯する）押し込み量を探すよう
にする。
【００３５】このように、一旦最適な押し込み量を得る
ことで、以降の測定では、半導体装置１０をセットして
目盛り４ｃの基準点からその押し込み量だけ押し込むよ
うにすれば、確実なコンタクトを簡単に得ることができ
るようになる。
ことで、以降の測定では、半導体装置１０をセットして
目盛り４ｃの基準点からその押し込み量だけ押し込むよ
うにすれば、確実なコンタクトを簡単に得ることができ
るようになる。
【００３６】マイクロメータヘッド４により加圧部材３
から半導体装置１０に対して所定の圧力を加えた後は、
測定システムから保持部材２のピンＰおよび回路基板２
２を介してコネクタ２３の端子Ｔから電極１０ａに所定
の電気信号を入力し、その応答を得る。この応用によっ
て半導体装置１０の電気的特性を測定する。
から半導体装置１０に対して所定の圧力を加えた後は、
測定システムから保持部材２のピンＰおよび回路基板２
２を介してコネクタ２３の端子Ｔから電極１０ａに所定
の電気信号を入力し、その応答を得る。この応用によっ
て半導体装置１０の電気的特性を測定する。
【００３７】本実施形態では半導体装置１０に対して的
確な圧力を加えて電極１０ａと端子Ｔとのコンタクトを
得ていることから、信頼性の高い測定を行うことができ
るようになる。
確な圧力を加えて電極１０ａと端子Ｔとのコンタクトを
得ていることから、信頼性の高い測定を行うことができ
るようになる。
【００３８】また、厚さの異なる半導体装置１０の測定
を行う場合、本実施形態では加圧部材３の交換を行うこ
となく同じ加圧部材３を用いることができる。すなわ
ち、本実施形態では、加圧部材３から半導体装置１０へ
加える圧力をマイクロメータヘッド４のロッド４ｂの押
し込み量で調整していることから、同じ加圧部材３を用
いて厚さの異なる半導体装置１０をセットした場合に
は、先に説明した目盛り４ｃの基準点が変わるだけであ
る。
を行う場合、本実施形態では加圧部材３の交換を行うこ
となく同じ加圧部材３を用いることができる。すなわ
ち、本実施形態では、加圧部材３から半導体装置１０へ
加える圧力をマイクロメータヘッド４のロッド４ｂの押
し込み量で調整していることから、同じ加圧部材３を用
いて厚さの異なる半導体装置１０をセットした場合に
は、先に説明した目盛り４ｃの基準点が変わるだけであ
る。
【００３９】したがって、目盛り４ｃを参照して各基準
点からの押し込み量を一定にすれば、同じ加圧部材３を
用いて異なる厚さの半導体装置１０をセットした場合で
あっても、各々半導体装置１０に同じ加圧力を与えるこ
とが可能となる。
点からの押し込み量を一定にすれば、同じ加圧部材３を
用いて異なる厚さの半導体装置１０をセットした場合で
あっても、各々半導体装置１０に同じ加圧力を与えるこ
とが可能となる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置の測定用ソケットおよび半導体装置の測定方法によれ
ば次のような効果がある。すなわち、本発明の測定用ソ
ケットでは、加圧部材から半導体装置へ加える圧力を調
整する加圧調整機構により、半導体装置に対する微妙な
圧力調整を行うことができるようになる。
置の測定用ソケットおよび半導体装置の測定方法によれ
ば次のような効果がある。すなわち、本発明の測定用ソ
ケットでは、加圧部材から半導体装置へ加える圧力を調
整する加圧調整機構により、半導体装置に対する微妙な
圧力調整を行うことができるようになる。
【００４１】また、厚さの異なる半導体装置であっても
一定の加圧力を与えることができ、汎用性とともにコン
タクト性を向上させることが可能となる。
一定の加圧力を与えることができ、汎用性とともにコン
タクト性を向上させることが可能となる。
【００４２】さらに、本発明の半導体装置の測定方法で
は、加圧部材により半導体装置を略垂直な方向へ押圧で
きることから、電極に対して無理な負荷がかからず、的
確なコンタクトを得ることが可能となる。また、加圧部
材を配置する際に強い力が必要なく、簡単にセットする
ことが可能となる。
は、加圧部材により半導体装置を略垂直な方向へ押圧で
きることから、電極に対して無理な負荷がかからず、的
確なコンタクトを得ることが可能となる。また、加圧部
材を配置する際に強い力が必要なく、簡単にセットする
ことが可能となる。
【図１】本実施形態を説明する概略断面図である。
【図２】加圧状態を説明する概略断面図である。
【図３】従来例を説明する概略断面図である。
１ 測定用ソケット ２ 保持部材 ３ 加圧部材 ４ マイクロメータヘッド ５ ふた ６ ロック
板 １０ 半導体装置 １０ａ 電極 ２１ ベース板
２３ コネクタ
板 １０ 半導体装置 １０ａ 電極 ２１ ベース板
２３ コネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置を搭載した状態で該半導体装
置に設けられた電極と接触する端子を備えた保持部材
と、 前記保持部材に前記半導体装置を載置した状態で該半導
体装置を該保持部材側へ加圧する加圧部材と、 前記加圧部材から前記半導体装置へ加える圧力を調整す
る加圧調整機構とを備えていることを特徴とする半導体
装置の測定用ソケット。 - 【請求項２】 前記加圧調整機構はマイクロメータねじ
を備えていることを特徴とする請求項１記載の半導体装
置の測定用ソケット。 - 【請求項３】 半導体装置に設けられた電極と接触する
端子を備えた保持部材に該半導体装置を搭載する工程
と、 前記半導体装置の前記保持部材と反対側に該半導体装置
とわずかに隙間を開けた状態で加圧部材を配置し、該加
圧部材の移動を該半導体装置に対して略垂直な方向に規
制する工程と、 前記加圧部材を前記半導体装置側に移動して該加圧部材
から該半導体装置に対して略垂直な方向へ圧力を加え、
該半導体装置の電極と前記保持部材の端子とを接触させ
て所定の測定を行う工程とを備えていることを特徴とす
る半導体装置の測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9039624A JPH10239389A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 半導体装置の測定用ソケットおよび半導体装置の 測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9039624A JPH10239389A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 半導体装置の測定用ソケットおよび半導体装置の 測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10239389A true JPH10239389A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12558270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9039624A Pending JPH10239389A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 半導体装置の測定用ソケットおよび半導体装置の 測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10239389A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006252946A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| KR101144651B1 (ko) | 2011-04-15 | 2012-05-11 | 포톤데이즈(주) | 엘이디 테스트 소켓 |
| KR101482246B1 (ko) * | 2014-01-03 | 2015-01-22 | 주식회사 아이에스시 | 푸셔장치 |
| KR20210058205A (ko) * | 2019-11-13 | 2021-05-24 | 주식회사 아이에스시 | 전기적 검사를 위한 푸셔장치 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP9039624A patent/JPH10239389A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006252946A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| KR101144651B1 (ko) | 2011-04-15 | 2012-05-11 | 포톤데이즈(주) | 엘이디 테스트 소켓 |
| KR101482246B1 (ko) * | 2014-01-03 | 2015-01-22 | 주식회사 아이에스시 | 푸셔장치 |
| KR20210058205A (ko) * | 2019-11-13 | 2021-05-24 | 주식회사 아이에스시 | 전기적 검사를 위한 푸셔장치 |
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