JP2002214286A - Ｂｇａ基板の検査装置 - Google Patents
Ｂｇａ基板の検査装置Info
- Publication number
- JP2002214286A JP2002214286A JP2001011259A JP2001011259A JP2002214286A JP 2002214286 A JP2002214286 A JP 2002214286A JP 2001011259 A JP2001011259 A JP 2001011259A JP 2001011259 A JP2001011259 A JP 2001011259A JP 2002214286 A JP2002214286 A JP 2002214286A
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- bga
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- guide
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ＢＧＡ基板の検査装置において端
子の接触不良を防止することを目的とするものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成する為に本発明
は、上下動自在に設けた基台１１と、この基台１１の貫
通孔１７内に設けた測定端子１８と、前記基台１１の上
面においてＢＧＡ基板１４の外周を規制するガイド体１
５と、このガイド体１５の上面を下方に押し下げる押圧
体１６とを備えたものである。
子の接触不良を防止することを目的とするものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成する為に本発明
は、上下動自在に設けた基台１１と、この基台１１の貫
通孔１７内に設けた測定端子１８と、前記基台１１の上
面においてＢＧＡ基板１４の外周を規制するガイド体１
５と、このガイド体１５の上面を下方に押し下げる押圧
体１６とを備えたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡ基板の検査装
置に関するものである。
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の検査装置は図６、図７に示
すような構成となっていた。すなわち図６において１は
基台で、この基台１の上面にはＢＧＡ基板２の外周を規
制するガイド体３が設けられている。また基台１には貫
通孔４が設けられこの貫通孔４内には測定端子５がそれ
ぞれ設けられている。また基台１はベース体６上に、ば
ね７によって支持されている。従ってＢＧＡ基板２の上
面に押圧体８を当接させて基台１を下降させると図７に
示すごとく測定端子５が相対的に上昇し、これによって
ＢＧＡ端子９と当接し、これによって検査が行われるよ
うになっている。
すような構成となっていた。すなわち図６において１は
基台で、この基台１の上面にはＢＧＡ基板２の外周を規
制するガイド体３が設けられている。また基台１には貫
通孔４が設けられこの貫通孔４内には測定端子５がそれ
ぞれ設けられている。また基台１はベース体６上に、ば
ね７によって支持されている。従ってＢＧＡ基板２の上
面に押圧体８を当接させて基台１を下降させると図７に
示すごとく測定端子５が相対的に上昇し、これによって
ＢＧＡ端子９と当接し、これによって検査が行われるよ
うになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例において
問題となるのは、測定端子５が図７に示すごとく相対的
に上昇しなくなり、それによって接触不良が生じるとい
うことであった。すなわち従来例においてはＢＧＡ基板
２そのものを押圧体８で下降させるようにしているの
で、この押圧力がＢＧＡ端子９にそのまま伝わらないよ
うにする為に、このＢＧＡ端子９は基台１の貫通孔４の
上方に設けた凹部１０内に挿入されることにより、この
ＢＧＡ端子９に押圧体８による押圧力が直接加わらない
ようにしている。
問題となるのは、測定端子５が図７に示すごとく相対的
に上昇しなくなり、それによって接触不良が生じるとい
うことであった。すなわち従来例においてはＢＧＡ基板
２そのものを押圧体８で下降させるようにしているの
で、この押圧力がＢＧＡ端子９にそのまま伝わらないよ
うにする為に、このＢＧＡ端子９は基台１の貫通孔４の
上方に設けた凹部１０内に挿入されることにより、この
ＢＧＡ端子９に押圧体８による押圧力が直接加わらない
ようにしている。
【０００４】しかしながらこのように凹部１０を設け、
その中にＢＧＡ端子９を挿入するようにしたものにおい
ては、このＢＧＡ端子９を凹部１０内に挿入する際に、
ＢＧＡ端子９が凹部１０に対してこすれたりすることに
よってその一部分が粉体となって下方に落下し、この落
下した粉体が貫通孔４と測定端子５の間に入り込み詰ま
る結果として、測定端子５が図７に示すごとく相対的に
上昇することを阻害することとなり、これが接触不良の
原因となるものであった。そこで本発明はこのような測
定端子の接触不良を防止することを目的とするものであ
る。
その中にＢＧＡ端子９を挿入するようにしたものにおい
ては、このＢＧＡ端子９を凹部１０内に挿入する際に、
ＢＧＡ端子９が凹部１０に対してこすれたりすることに
よってその一部分が粉体となって下方に落下し、この落
下した粉体が貫通孔４と測定端子５の間に入り込み詰ま
る結果として、測定端子５が図７に示すごとく相対的に
上昇することを阻害することとなり、これが接触不良の
原因となるものであった。そこで本発明はこのような測
定端子の接触不良を防止することを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、上下動自在に設けた基台と、この基
台の貫通孔内に設けた測定端子と、前記基台の上面にお
いてＢＧＡ基板の外周を規制するガイドと、このガイド
の上面を下方に押し下げる押圧体とを備えた構成とした
ものである。
るために本発明は、上下動自在に設けた基台と、この基
台の貫通孔内に設けた測定端子と、前記基台の上面にお
いてＢＧＡ基板の外周を規制するガイドと、このガイド
の上面を下方に押し下げる押圧体とを備えた構成とした
ものである。
【０００６】すなわち本発明のように押圧体でガイドを
介して基台を押し下げるようにした場合には、この押し
下げ動作時にはＢＧＡ基板に押圧力はただちに加わら
ず、つまりその下面側のＢＧＡ端子に押圧力は加わらな
いので基台には従来のような凹部を形成することがな
く、よってこの凹部とＢＧＡ端子との位置合わせ時に生
じていた凹部とＢＧＡ端子とがこすれることによる粉体
の発生は無くなり、この事が測定端子の上下動を阻害
し、それによって接触不良を生じさせることが無くなる
というものである。
介して基台を押し下げるようにした場合には、この押し
下げ動作時にはＢＧＡ基板に押圧力はただちに加わら
ず、つまりその下面側のＢＧＡ端子に押圧力は加わらな
いので基台には従来のような凹部を形成することがな
く、よってこの凹部とＢＧＡ端子との位置合わせ時に生
じていた凹部とＢＧＡ端子とがこすれることによる粉体
の発生は無くなり、この事が測定端子の上下動を阻害
し、それによって接触不良を生じさせることが無くなる
というものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上下動自在に設けた基台と、この基台の貫通孔内に
設けた測定端子と、前記基台の上面においてＢＧＡ基板
の外周を規制するガイドと、このガイドの上面を下方に
押し下げる押圧体とを備えたＢＧＡ検査装置であって、
押圧体でガイドを介して基台を押し下げるものであり、
検査装置へのＢＧＡ基板の挿入時や押圧体の下方に押し
下げ動作時においても、ＢＧＡ端子が基台とこすれるこ
とによる粉体の発生が無く、測定端子の上下動を阻害し
測定端子の接触不良を生じさせることが無くなるという
ものである。
は、上下動自在に設けた基台と、この基台の貫通孔内に
設けた測定端子と、前記基台の上面においてＢＧＡ基板
の外周を規制するガイドと、このガイドの上面を下方に
押し下げる押圧体とを備えたＢＧＡ検査装置であって、
押圧体でガイドを介して基台を押し下げるものであり、
検査装置へのＢＧＡ基板の挿入時や押圧体の下方に押し
下げ動作時においても、ＢＧＡ端子が基台とこすれるこ
とによる粉体の発生が無く、測定端子の上下動を阻害し
測定端子の接触不良を生じさせることが無くなるという
ものである。
【０００８】次に本発明の請求項２に記載の発明は、押
圧体のガイド内方部分には突出部を設け、この突出部は
押圧体をガイドに当接させただけのガイド非下降時には
ＢＧＡ基板の上面に非当接状態とした請求項１に記載の
ＢＧＡ基板の検査装置であって、押圧体に突出部を設け
最終的には測定端子によって下方から持上げられるＢＧ
Ａ基板の上面を当接させる為に設けた突出部によって上
下でＢＧＡ基板をはさむようにすることにより結果とし
て、ＢＧＡ端子と測定端子との接触状態を安定させ、こ
れによって安定した検査が行われるようにするものであ
る。
圧体のガイド内方部分には突出部を設け、この突出部は
押圧体をガイドに当接させただけのガイド非下降時には
ＢＧＡ基板の上面に非当接状態とした請求項１に記載の
ＢＧＡ基板の検査装置であって、押圧体に突出部を設け
最終的には測定端子によって下方から持上げられるＢＧ
Ａ基板の上面を当接させる為に設けた突出部によって上
下でＢＧＡ基板をはさむようにすることにより結果とし
て、ＢＧＡ端子と測定端子との接触状態を安定させ、こ
れによって安定した検査が行われるようにするものであ
る。
【０００９】次に本発明の請求項３に記載の発明は、基
台の下方にベース体を設け、このベース体上に第１のば
ねで基台を支持した請求項１または２に記載のＢＧＡ基
板の検査装置であって、基台を第１のばねでベース体上
に支持することにより、基台を上下動自在にすることで
ある。
台の下方にベース体を設け、このベース体上に第１のば
ねで基台を支持した請求項１または２に記載のＢＧＡ基
板の検査装置であって、基台を第１のばねでベース体上
に支持することにより、基台を上下動自在にすることで
ある。
【００１０】次に本発明の請求項４に記載の発明は、測
定端子をベース体に第２のばねで支持した請求項３に記
載のＢＧＡ基板の検査装置であって、測定端子を第２の
ばねで支持することにより、この測定端子自体も上下動
自在とすることができるものである。
定端子をベース体に第２のばねで支持した請求項３に記
載のＢＧＡ基板の検査装置であって、測定端子を第２の
ばねで支持することにより、この測定端子自体も上下動
自在とすることができるものである。
【００１１】（実施の形態）以下本発明の一実施形態を
添付図面に従って説明する。
添付図面に従って説明する。
【００１２】図１において１１は絶縁樹脂で形成した基
台で、この基台１１は絶縁体で形成したベース体１２上
にばね１３によって上下動自在に支持している。
台で、この基台１１は絶縁体で形成したベース体１２上
にばね１３によって上下動自在に支持している。
【００１３】また基台１１の上面側にはＢＧＡ基板１４
の外周を規制する絶縁物からなる四角形で枠状のガイド
体１５が設けられている。前記ガイド体１５の上面には
絶縁物で形成された押圧体１６が設けられている。前記
基台１１には複数の貫通孔１７が設けられており、この
各貫通孔内には図２に示すように測定端子１８が設けら
れている。この測定端子１８はベース体１２に対してば
ね１９で支持された状態となっている。
の外周を規制する絶縁物からなる四角形で枠状のガイド
体１５が設けられている。前記ガイド体１５の上面には
絶縁物で形成された押圧体１６が設けられている。前記
基台１１には複数の貫通孔１７が設けられており、この
各貫通孔内には図２に示すように測定端子１８が設けら
れている。この測定端子１８はベース体１２に対してば
ね１９で支持された状態となっている。
【００１４】さてこの状態で基台１１の上面にＢＧＡ基
板１４を配置する。ＢＧＡ基板１４は図３から図５に示
すように、その上面側には各種電子部品２０が実装さ
れ、その下面側には図５に示すように複数のＢＧＡ端子
２１が設けられている。このような構成のＢＧＡ基板１
４を図１に示すごとくガイド体１５によって外周を規制
した状態で基台１１上に設置する。
板１４を配置する。ＢＧＡ基板１４は図３から図５に示
すように、その上面側には各種電子部品２０が実装さ
れ、その下面側には図５に示すように複数のＢＧＡ端子
２１が設けられている。このような構成のＢＧＡ基板１
４を図１に示すごとくガイド体１５によって外周を規制
した状態で基台１１上に設置する。
【００１５】そしてその状態でガイド体１５上に押圧体
１６を当接させる。この状態においては押圧体１６の下
面側に形成した突出部２２はＢＧＡ基板１４の電子部品
２０には非当接状態となっている。
１６を当接させる。この状態においては押圧体１６の下
面側に形成した突出部２２はＢＧＡ基板１４の電子部品
２０には非当接状態となっている。
【００１６】さてこの状態で押圧体１６を押し下げると
ガイド体１５を介して基台１１がばね１３を圧縮させな
がら下降していくことになる。この結果、貫通孔１７か
らは測定端子１８が相対的に突出するかたちとなり、こ
のことによりＢＧＡ端子２１と測定端子１８が当接する
ことになる。そしてこの状態でＢＧＡ端子２１と測定端
子１８が当接状態でＢＧＡ基板１４が若干持上げられた
ような状態の時に前記突出部２２がＢＧＡ基板１４の上
面に当接し、ちょうどこの状態でＢＧＡ基板１４を上下
ではさんだような状態となる。つまりこの状態の時には
ＢＧＡ端子２１は測定端子１８に対して突出部２２の押
圧力により押圧された状態になるので、ＢＧＡ端子２１
と測定端子１８の接触状態は非常に安定したものとな
り、これによって検査が確実に行われるようになるもの
である。
ガイド体１５を介して基台１１がばね１３を圧縮させな
がら下降していくことになる。この結果、貫通孔１７か
らは測定端子１８が相対的に突出するかたちとなり、こ
のことによりＢＧＡ端子２１と測定端子１８が当接する
ことになる。そしてこの状態でＢＧＡ端子２１と測定端
子１８が当接状態でＢＧＡ基板１４が若干持上げられた
ような状態の時に前記突出部２２がＢＧＡ基板１４の上
面に当接し、ちょうどこの状態でＢＧＡ基板１４を上下
ではさんだような状態となる。つまりこの状態の時には
ＢＧＡ端子２１は測定端子１８に対して突出部２２の押
圧力により押圧された状態になるので、ＢＧＡ端子２１
と測定端子１８の接触状態は非常に安定したものとな
り、これによって検査が確実に行われるようになるもの
である。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は上下動自在に設け
た基台と、この基台の貫通孔内に設けた測定端子と前記
基台の上面においてＢＧＡ基板の外周を規制するガイド
と、このガイドの上面を下方に押し下げる押圧体とを備
えたものであるので、ＢＧＡ端子と測定端子の接触不良
による検査不良が生じなくなるものである。
た基台と、この基台の貫通孔内に設けた測定端子と前記
基台の上面においてＢＧＡ基板の外周を規制するガイド
と、このガイドの上面を下方に押し下げる押圧体とを備
えたものであるので、ＢＧＡ端子と測定端子の接触不良
による検査不良が生じなくなるものである。
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】本発明の一実施形態となる要部の拡大断面図
【図３】ＢＧＡ基板の平面図
【図４】ＢＧＡ基板の正面図
【図５】ＢＧＡ基板の下面図
【図６】従来例の断面図
【図７】従来例の要部の拡大断面図
１ 基台 ２ ＢＧＡ基板 ３ ガイド体 ４ 貫通孔 ５ 測定端子 ６ ベース体 ７ ばね ８ 押圧体 ９ ＢＧＡ端子 １０ 凹部 １１ 基台 １２ ベース体 １３ ばね １４ ＢＧＡ基板 １５ ガイド体 １６ 押圧体 １７ 貫通孔 １８ 測定端子 １９ ばね ２０ 電子部品 ２１ ＢＧＡ端子 ２２ 突出部
Claims (4)
- 【請求項１】 上下動自在に設けた基台と、この基台の
貫通孔内に設けた測定端子と、前記基台の上面において
ＢＧＡ基板の外周を規制するガイドと、このガイドの上
面を下方に押し下げる押圧体とを備えたＢＧＡ基板の検
査装置。 - 【請求項２】 押圧体のガイド内方部分には突出部を設
け、この突出部は押圧体をガイドに当接させただけのガ
イド非下降時には基板の上面に非当接状態とした請求項
１に記載のＢＧＡ基板の検査装置。 - 【請求項３】 基台の下方にベース体を設け、このベー
ス体上に第１のばねで基台を支持した請求項１または２
に記載のＢＧＡ基板の検査装置。 - 【請求項４】 測定端子はベース体に第２のばねで支持
した請求項３に記載のＢＧＡ基板の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001011259A JP2002214286A (ja) | 2001-01-19 | 2001-01-19 | Ｂｇａ基板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001011259A JP2002214286A (ja) | 2001-01-19 | 2001-01-19 | Ｂｇａ基板の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002214286A true JP2002214286A (ja) | 2002-07-31 |
Family
ID=18878412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001011259A Pending JP2002214286A (ja) | 2001-01-19 | 2001-01-19 | Ｂｇａ基板の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002214286A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7484968B2 (en) | 2006-01-25 | 2009-02-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Socket for an electrical tester |
| CN110857963A (zh) * | 2018-08-09 | 2020-03-03 | 欧姆龙株式会社 | 检查器具、检查单元以及检测装置 |
| CN111712714A (zh) * | 2018-03-07 | 2020-09-25 | 欧姆龙株式会社 | 检查单元以及检查装置 |
| JP2020201121A (ja) * | 2019-06-10 | 2020-12-17 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具および検査ユニット |
-
2001
- 2001-01-19 JP JP2001011259A patent/JP2002214286A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7484968B2 (en) | 2006-01-25 | 2009-02-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Socket for an electrical tester |
| CN111712714A (zh) * | 2018-03-07 | 2020-09-25 | 欧姆龙株式会社 | 检查单元以及检查装置 |
| CN111712714B (zh) * | 2018-03-07 | 2023-06-13 | 欧姆龙株式会社 | 检查单元以及检查装置 |
| CN110857963A (zh) * | 2018-08-09 | 2020-03-03 | 欧姆龙株式会社 | 检查器具、检查单元以及检测装置 |
| CN110857963B (zh) * | 2018-08-09 | 2022-03-29 | 欧姆龙株式会社 | 检查器具、检查单元以及检测装置 |
| JP2020201121A (ja) * | 2019-06-10 | 2020-12-17 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具および検査ユニット |
| WO2020250638A1 (ja) * | 2019-06-10 | 2020-12-17 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具および検査ユニット |
| CN113892036A (zh) * | 2019-06-10 | 2022-01-04 | 欧姆龙株式会社 | 探针、检查工具和检查单元 |
| TWI781412B (zh) * | 2019-06-10 | 2022-10-21 | 日商歐姆龍股份有限公司 | 探針、檢查治具以及檢查單元 |
| JP7306082B2 (ja) | 2019-06-10 | 2023-07-11 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具および検査ユニット |
| CN113892036B (zh) * | 2019-06-10 | 2024-01-05 | 欧姆龙株式会社 | 探针、检查工具和检查单元 |
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