JPH01296178A - 集積回路測定装置 - Google Patents
集積回路測定装置Info
- Publication number
- JPH01296178A JPH01296178A JP63127340A JP12734088A JPH01296178A JP H01296178 A JPH01296178 A JP H01296178A JP 63127340 A JP63127340 A JP 63127340A JP 12734088 A JP12734088 A JP 12734088A JP H01296178 A JPH01296178 A JP H01296178A
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- JP
- Japan
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- anisotropic conductive
- conductive rubber
- circuit board
- printed circuit
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、LCC(リードレスチップキャリア)パッケ
ージやフラットパッケージ等に実装された集積回路(I
C)等を測定するための装置に関するものである。
ージやフラットパッケージ等に実装された集積回路(I
C)等を測定するための装置に関するものである。
従来、LCCパッケージやフラットパッケージなどに実
装されたIC(以下、パッケージドICと言う)の測定
は、ICソケットを介して行うか、あるいは測定用プリ
ント基板にハンダ付けして行うかのいずれかの方法が用
いられていた。
装されたIC(以下、パッケージドICと言う)の測定
は、ICソケットを介して行うか、あるいは測定用プリ
ント基板にハンダ付けして行うかのいずれかの方法が用
いられていた。
しかし、ICソケットを介して測定する方法は、高周波
特性が悪いため、精度良く測定することができなかった
。また、測定用プリント基板に直接ハンダ付けして測定
する方法は、高周波特性は良いが破壊検査であるという
欠点を有している。
特性が悪いため、精度良く測定することができなかった
。また、測定用プリント基板に直接ハンダ付けして測定
する方法は、高周波特性は良いが破壊検査であるという
欠点を有している。
本発明の課題は、このような問題点を解消することにあ
る。
る。
上記課題を解決するために、本発明の集積回路測定装置
は、集積回路を測定するためのパターンが描かれている
測定用プリント基板と、このA?1定用プリント基板を
収納するパッケージと、前記測定用プリント基板上の所
定の領域に載置され厚み方向に導電性を有する異方性導
電ゴムと、前記パッケージに締め付け固定されることに
より前記異方性導電ゴムをその一部において上方から押
圧して前記n1定用プリント基板上に固定すると共に異
方性導電ゴム上に載置される前記集積回路の位置を規制
する固定板と、前記異方性導電ゴム上に載置された前記
集積回路を微調整可能に押圧する手段を有する蓋とを備
えたものである。
は、集積回路を測定するためのパターンが描かれている
測定用プリント基板と、このA?1定用プリント基板を
収納するパッケージと、前記測定用プリント基板上の所
定の領域に載置され厚み方向に導電性を有する異方性導
電ゴムと、前記パッケージに締め付け固定されることに
より前記異方性導電ゴムをその一部において上方から押
圧して前記n1定用プリント基板上に固定すると共に異
方性導電ゴム上に載置される前記集積回路の位置を規制
する固定板と、前記異方性導電ゴム上に載置された前記
集積回路を微調整可能に押圧する手段を有する蓋とを備
えたものである。
測定すべき集積回路を異方性導電ゴムの上に載せて蓋を
閉じると蓋に設けられた押圧手段が集積回路を押圧する
。この押圧によって集積回路と測定用プリント基板が電
気的に低抵抗で接続される。
閉じると蓋に設けられた押圧手段が集積回路を押圧する
。この押圧によって集積回路と測定用プリント基板が電
気的に低抵抗で接続される。
このとき、測定用プリント基板に対する集積回路の位置
は固定板により規制されるので、抑圧手段の調整を予め
行っておけば、集積回路を所定の場所に載せ蓋を閉じる
だけで測定の準備が完了する。
は固定板により規制されるので、抑圧手段の調整を予め
行っておけば、集積回路を所定の場所に載せ蓋を閉じる
だけで測定の準備が完了する。
測定後は、蓋を開けるだけで集積回路を同等破壊するこ
となく取り出せる。
となく取り出せる。
第1図ないし第3図は本発明の一実施例を示すものであ
り、第2図は外観斜視図、第1図(A)はパッケージ1
の平面図、第1図(B)はそのB−B断面図である。
り、第2図は外観斜視図、第1図(A)はパッケージ1
の平面図、第1図(B)はそのB−B断面図である。
パッケージ1の底部には、測定用プリント基板2を載置
するための支持台3が取り付けられている。なお、この
支持台3はパッケージ1と一体に形成されているもので
もよい。測定用プリント基板2にはパッケージドIC4
を測定するための回路が描かれており、パッケージ1の
側壁を貫通して設けられている同軸コネクタ5.6や貫
通端子7などと電気的に接続されている。
するための支持台3が取り付けられている。なお、この
支持台3はパッケージ1と一体に形成されているもので
もよい。測定用プリント基板2にはパッケージドIC4
を測定するための回路が描かれており、パッケージ1の
側壁を貫通して設けられている同軸コネクタ5.6や貫
通端子7などと電気的に接続されている。
al定用プリント基板2の表面のほぼ中央部には、パッ
ケージドIC4と電気的に接続するためのバッド部のパ
ターンが描かれており、そのパターン上には異方性導電
ゴム8が載置されている。異方性導電ゴム8は、厚さ方
向すなわち垂直方向には導電性を有し、平面方向には絶
縁性を示す弾性体である。具体的には、ゴム板全面に、
ゴム板の厚さ方向に延びる非常に細い多数の金属導体を
埋め込んだものであり、たとえば、1 cJあたり30
0〜2000本の金属線を埋め込んだものが既に知られ
ている。
ケージドIC4と電気的に接続するためのバッド部のパ
ターンが描かれており、そのパターン上には異方性導電
ゴム8が載置されている。異方性導電ゴム8は、厚さ方
向すなわち垂直方向には導電性を有し、平面方向には絶
縁性を示す弾性体である。具体的には、ゴム板全面に、
ゴム板の厚さ方向に延びる非常に細い多数の金属導体を
埋め込んだものであり、たとえば、1 cJあたり30
0〜2000本の金属線を埋め込んだものが既に知られ
ている。
異方性導電ゴム8は、その周囲を固定板9により測定用
プリント基板2に押さえ付けられている。
プリント基板2に押さえ付けられている。
固定板9は比較的剛性の強い絶縁性樹脂でできており、
ビス10a〜10dによって周囲を支持台3に締め付け
固定され、この締め付け力によって異方性導電ゴム8の
周囲を押さえ付けている。なお、測定用プリント基板2
の四隅がハンダ付けエリアとなっていることや、11p
j定用プリント基板2を貫通端子7あるいは同軸コネク
タ5.6と接続を図る必要があることなどから、固定板
9の周囲には、測定用プリント基板2がそれらの部分で
露出するための切り欠きが設けられている。なお、固定
板9がネジ止めされている支持台3は、パッケージ1の
底部に固定されているので、固定台9は実質的にパッケ
ージ1に固定されている。
ビス10a〜10dによって周囲を支持台3に締め付け
固定され、この締め付け力によって異方性導電ゴム8の
周囲を押さえ付けている。なお、測定用プリント基板2
の四隅がハンダ付けエリアとなっていることや、11p
j定用プリント基板2を貫通端子7あるいは同軸コネク
タ5.6と接続を図る必要があることなどから、固定板
9の周囲には、測定用プリント基板2がそれらの部分で
露出するための切り欠きが設けられている。なお、固定
板9がネジ止めされている支持台3は、パッケージ1の
底部に固定されているので、固定台9は実質的にパッケ
ージ1に固定されている。
パッケージ1には、端部において回動自在に連結された
蓋11が設けられている。蓋11のほぼ中央部には圧力
調整用ネジ12が設けられており、蓋11が閉じられた
ときにその先端部が異方性導電ゴム8上に載置されたパ
ッケージドIC4に当接するようになっている。なお、
圧力調整用ネジ12の先端部には、パッケージドIC4
の表面に傷をつけないための弾性部材12a(第3図に
図示)が設けられている。
蓋11が設けられている。蓋11のほぼ中央部には圧力
調整用ネジ12が設けられており、蓋11が閉じられた
ときにその先端部が異方性導電ゴム8上に載置されたパ
ッケージドIC4に当接するようになっている。なお、
圧力調整用ネジ12の先端部には、パッケージドIC4
の表面に傷をつけないための弾性部材12a(第3図に
図示)が設けられている。
また、Mllの開放端11a側のパッケージ1側面には
、クランパ13がその下端部において回動自在に設けら
れている。クランパ13は、蓋11が閉じたときにその
開放端11aを爪部13aにて係正し、蓋11の開放を
防ぐ手段である。
、クランパ13がその下端部において回動自在に設けら
れている。クランパ13は、蓋11が閉じたときにその
開放端11aを爪部13aにて係正し、蓋11の開放を
防ぐ手段である。
つぎに、本実施例の動作を説明する。
まず、蓋11を開放し、測定すべきパッケージドIC4
を固定板9の開口を介して露出している異方性導電ゴム
8の上に載せる。この固定板9の開口は、パッケージド
IC4の形状に合わせて穿設されており、パッケージド
IC4の位置決め用ガイドとしての機能を有する。つぎ
に、開放されているMllを閉じ、その先端部11aを
クランパ13の爪部13aで係止する。このとき、圧力
調整用ネジ12は上方に引き上げられており、その先端
部はパッケージドIC4とは非接触状態にある。この状
態から圧力調整用ネジ12を第2図の矢印Aの方向に回
転させると、徐々に降下してその先端がパッケージドI
C4に接触する。そして、さらに圧力調整用ネジ12を
同方向に回転させると、蓋11がクランパ13によりそ
の開放を規制されているのでパッケージドIC4を上方
から押圧し始める。第3図は、このときの圧力調整用ネ
ジ12とパッケージドIC4との接触状態を示すもので
ある。圧力調整用ネジ12の先端に設けられた弾性部材
12aを介してパッケージドIC4が押圧され、この押
圧力により異方性導電ゴムgが圧縮され、パッケージド
IC4のコネクタと測定用プリント基板2の所定の電極
とが電気的に低抵抗で接続される。なお、圧力調整用ネ
ジ12による圧力調整は、−度行えば、同一のパッケー
ジドICを測定する限り、以後の調整は不要である。
を固定板9の開口を介して露出している異方性導電ゴム
8の上に載せる。この固定板9の開口は、パッケージド
IC4の形状に合わせて穿設されており、パッケージド
IC4の位置決め用ガイドとしての機能を有する。つぎ
に、開放されているMllを閉じ、その先端部11aを
クランパ13の爪部13aで係止する。このとき、圧力
調整用ネジ12は上方に引き上げられており、その先端
部はパッケージドIC4とは非接触状態にある。この状
態から圧力調整用ネジ12を第2図の矢印Aの方向に回
転させると、徐々に降下してその先端がパッケージドI
C4に接触する。そして、さらに圧力調整用ネジ12を
同方向に回転させると、蓋11がクランパ13によりそ
の開放を規制されているのでパッケージドIC4を上方
から押圧し始める。第3図は、このときの圧力調整用ネ
ジ12とパッケージドIC4との接触状態を示すもので
ある。圧力調整用ネジ12の先端に設けられた弾性部材
12aを介してパッケージドIC4が押圧され、この押
圧力により異方性導電ゴムgが圧縮され、パッケージド
IC4のコネクタと測定用プリント基板2の所定の電極
とが電気的に低抵抗で接続される。なお、圧力調整用ネ
ジ12による圧力調整は、−度行えば、同一のパッケー
ジドICを測定する限り、以後の調整は不要である。
本実施例では、蓋11がパッケージ1に回動自在に取り
付けられているが、蓋11をパッケージ1とは完全に別
体とすると共に、その両側をクランパで係止するような
構造としても良い。
付けられているが、蓋11をパッケージ1とは完全に別
体とすると共に、その両側をクランパで係止するような
構造としても良い。
また、測定用プリント基板2と蓋11との平行を一層厳
格に出すために、パッケージ1内の四隅に蓋11を支え
る平行出し用ボールを立てるなどの構造を付加しても良
い。
格に出すために、パッケージ1内の四隅に蓋11を支え
る平行出し用ボールを立てるなどの構造を付加しても良
い。
以上説明したように、本発明の集積回路測定装置によれ
ば、測定すべき集積回路とΔ11定用プリント基板とを
低抵抗の異方性導電ゴムを介して接続するので高い周波
数においても高精度で測定することができる。しかも、
集積回路をルー1定用プリント基板上の異方性導電ゴム
に単に押し付けるだけなので、この押圧力を解放すれば
IlN定済みの集積回路を同等破壊することなく取り出
せる。さらに、測定のための1備操作は、集積回路を所
定の場所に載せて蓋を閉じるだけであり、測定作業を大
幅に簡素化できる。
ば、測定すべき集積回路とΔ11定用プリント基板とを
低抵抗の異方性導電ゴムを介して接続するので高い周波
数においても高精度で測定することができる。しかも、
集積回路をルー1定用プリント基板上の異方性導電ゴム
に単に押し付けるだけなので、この押圧力を解放すれば
IlN定済みの集積回路を同等破壊することなく取り出
せる。さらに、測定のための1備操作は、集積回路を所
定の場所に載せて蓋を閉じるだけであり、測定作業を大
幅に簡素化できる。
第1図(A)は、本発明の一実施例を示す平面図、第1
図(B)は、そのB−B断面図、第2図は、本実施例の
外観斜視図、第3図は、本実施例において蓋11を閉じ
たときの状態を示す図である。 1・・・パッケージ、2・・・測定用プリント基板、4
・・・パッケージドIC,8・・・異方性導電ゴム、9
・・・固定板、11・・・蓋、12・・・圧力調整用ネ
ジ、13・・・クランパ。 実施例 第2図
図(B)は、そのB−B断面図、第2図は、本実施例の
外観斜視図、第3図は、本実施例において蓋11を閉じ
たときの状態を示す図である。 1・・・パッケージ、2・・・測定用プリント基板、4
・・・パッケージドIC,8・・・異方性導電ゴム、9
・・・固定板、11・・・蓋、12・・・圧力調整用ネ
ジ、13・・・クランパ。 実施例 第2図
Claims (1)
- 集積回路を測定するためのパターンが描かれている測
定用プリント基板と、この測定用プリント基板を収納す
るパッケージと、前記測定用プリント基板上の所定の領
域に載置され厚み方向に導電性を有する異方性導電ゴム
と、前記パッケージに締め付け固定されることにより前
記異方性導電ゴムをその一部において上方から押圧して
前記測定用プリント基板上に固定すると共に異方性導電
ゴム上に載置される前記集積回路の位置を規制する固定
板と、前記異方性導電ゴム上に載置された前記集積回路
を微調整可能に押圧する手段を有する蓋とを備えた集積
回路測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63127340A JPH01296178A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 集積回路測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63127340A JPH01296178A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 集積回路測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01296178A true JPH01296178A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14957499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63127340A Pending JPH01296178A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 集積回路測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01296178A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0611541A (ja) * | 1992-03-04 | 1994-01-21 | Samsung Electron Co Ltd | バーンインソケット |
JP2004138546A (ja) * | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Hioki Ee Corp | チップ部品測定用治具 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5467672A (en) * | 1977-11-09 | 1979-05-31 | Hitachi Ltd | Jig of inspecting characteristic of electronic parts |
JPS62163984A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-20 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 検査装置 |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP63127340A patent/JPH01296178A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5467672A (en) * | 1977-11-09 | 1979-05-31 | Hitachi Ltd | Jig of inspecting characteristic of electronic parts |
JPS62163984A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-20 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 検査装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0611541A (ja) * | 1992-03-04 | 1994-01-21 | Samsung Electron Co Ltd | バーンインソケット |
JP2004138546A (ja) * | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Hioki Ee Corp | チップ部品測定用治具 |
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