JP2002164136A - Ｂｇａ用ｉｃソケット - Google Patents
Ｂｇａ用ｉｃソケットInfo
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- JP2002164136A JP2002164136A JP2000361856A JP2000361856A JP2002164136A JP 2002164136 A JP2002164136 A JP 2002164136A JP 2000361856 A JP2000361856 A JP 2000361856A JP 2000361856 A JP2000361856 A JP 2000361856A JP 2002164136 A JP2002164136 A JP 2002164136A
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】被測定ＢＧＡ型ＩＣ（ＤＵＴ）をＩＣソケット
へ着脱する際の不具合をなくし、コンタクト位置決めを
容易にする。 【解決手段】トッププレート１０ａ上にＤＵＴ１を載置
してＤＵＴ１の半田ボール７とプローブピン６とのコン
タクト位置決めを行い、ＤＵＴ１の電気的特性測定を行
うＢＧＡ用ＩＣソケットであって、載置したＤＵＴ１の
４辺を囲むように４個の位置調整部材３を設置し、この
位置調整部材３を調整ネジ１３で四方から押してＤＵＴ
１のコンタクト位置の位置決めを行い、位置決めの確認
はＤＵＴ１の四隅と一致する位置関係に配置された上下
で一対をなす透過タイプ光センサ１２ａ、１２ｂの４対
を目視で確認することによって行う。
へ着脱する際の不具合をなくし、コンタクト位置決めを
容易にする。 【解決手段】トッププレート１０ａ上にＤＵＴ１を載置
してＤＵＴ１の半田ボール７とプローブピン６とのコン
タクト位置決めを行い、ＤＵＴ１の電気的特性測定を行
うＢＧＡ用ＩＣソケットであって、載置したＤＵＴ１の
４辺を囲むように４個の位置調整部材３を設置し、この
位置調整部材３を調整ネジ１３で四方から押してＤＵＴ
１のコンタクト位置の位置決めを行い、位置決めの確認
はＤＵＴ１の四隅と一致する位置関係に配置された上下
で一対をなす透過タイプ光センサ１２ａ、１２ｂの４対
を目視で確認することによって行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣの電気的特性
測定を行う際に使用するＩＣソケットに関するもので、
特にＢＧＡ型ＩＣの測定に使用するための位置決め手段
を備えたＢＧＡ用ＩＣソケットに関する。
測定を行う際に使用するＩＣソケットに関するもので、
特にＢＧＡ型ＩＣの測定に使用するための位置決め手段
を備えたＢＧＡ用ＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、ＩＣパッケージの高密度多ピン化
に伴って開発されたＢＧＡ型ＩＣパッケージが広く使用
されている。このＢＧＡ型ＩＣパッケージは、リードピ
ンに替わる電極端子としてパッケージ裏面に半田ボール
を２次元的に配列して外部接続用の端子とした構造を備
えている。そして、このＢＧＡ型ＩＣの電気的特性測定
を行うために、各種のＢＧＡ用ＩＣソケットが使用され
ている。
に伴って開発されたＢＧＡ型ＩＣパッケージが広く使用
されている。このＢＧＡ型ＩＣパッケージは、リードピ
ンに替わる電極端子としてパッケージ裏面に半田ボール
を２次元的に配列して外部接続用の端子とした構造を備
えている。そして、このＢＧＡ型ＩＣの電気的特性測定
を行うために、各種のＢＧＡ用ＩＣソケットが使用され
ている。
【０００３】このようなＢＧＡ用ＩＣソケットの一例と
して、従来は、図４の側面断面図及び図５の平面図に示
すような構造のＩＣソケットが使用されている。図４、
図５において、配線が形成されたボード５上に絶縁材か
らなるピン固定ブロック４が取り付けられ、ピン固定ブ
ロック４は周囲４辺を壁部材１１で囲まれた凹部状をな
し、凹部底面を貫通してプローブピン６が植立固定さ
れ、プローブピン６は先端が被測定デバイス（ＤＵＴ）
であるＢＧＡ型ＩＣ１の半田ボール７と弾力的に接触す
ることによって電気的導通を可能とし、下端はボード５
の配線に接続されている。
して、従来は、図４の側面断面図及び図５の平面図に示
すような構造のＩＣソケットが使用されている。図４、
図５において、配線が形成されたボード５上に絶縁材か
らなるピン固定ブロック４が取り付けられ、ピン固定ブ
ロック４は周囲４辺を壁部材１１で囲まれた凹部状をな
し、凹部底面を貫通してプローブピン６が植立固定さ
れ、プローブピン６は先端が被測定デバイス（ＤＵＴ）
であるＢＧＡ型ＩＣ１の半田ボール７と弾力的に接触す
ることによって電気的導通を可能とし、下端はボード５
の配線に接続されている。
【０００４】さらに、ピン固定ブロック４の凹部内に
は、スプリングとガイドピンで構成されるフローティン
グ機構８によって４個所で支持されるとともにこのガイ
ドピンに嵌まって上下に可動するトッププレート１０が
設けられている。このトッププレート１０は、被測定用
のＢＧＡ型ＩＣ（以下、被測定ＢＧＡ型ＩＣをＤＵＴと
略称する）１を載置する機能のほかにＤＵＴ１の位置決
め機能を兼ねており、ＤＵＴ１がちょうど嵌まる大きさ
の位置決め用の凹部を有している。また、凹部底面には
プローブピン６の先端が貫通する孔が開けられ、測定の
際に押し下げられる時以外は、プローブピン６の先端は
この貫通孔から突出しない位置にとどまっている。
は、スプリングとガイドピンで構成されるフローティン
グ機構８によって４個所で支持されるとともにこのガイ
ドピンに嵌まって上下に可動するトッププレート１０が
設けられている。このトッププレート１０は、被測定用
のＢＧＡ型ＩＣ（以下、被測定ＢＧＡ型ＩＣをＤＵＴと
略称する）１を載置する機能のほかにＤＵＴ１の位置決
め機能を兼ねており、ＤＵＴ１がちょうど嵌まる大きさ
の位置決め用の凹部を有している。また、凹部底面には
プローブピン６の先端が貫通する孔が開けられ、測定の
際に押し下げられる時以外は、プローブピン６の先端は
この貫通孔から突出しない位置にとどまっている。
【０００５】そして、ＤＵＴ１をトッププレート１０の
凹部に挿入して底面に載置することによって半田ボール
７とプローブピン６との位置決めがなされ、次いで、加
圧ヘッド２を降下させてＤＵＴ１をトッププレート１０
に押圧することによって半田ボール７とプローブピン６
とのコンタクトが取れるようになっている。このコンタ
クトの際には、最近のＢＧＡ型ＩＣが高密度多ピン化に
伴って半田ボール間隔が挟ピッチとなっているため、対
応するプローブピンと半田ボールとの間でかなりの高精
度で位置決めされないと十分な電気的導通が得られない
ことになる。
凹部に挿入して底面に載置することによって半田ボール
７とプローブピン６との位置決めがなされ、次いで、加
圧ヘッド２を降下させてＤＵＴ１をトッププレート１０
に押圧することによって半田ボール７とプローブピン６
とのコンタクトが取れるようになっている。このコンタ
クトの際には、最近のＢＧＡ型ＩＣが高密度多ピン化に
伴って半田ボール間隔が挟ピッチとなっているため、対
応するプローブピンと半田ボールとの間でかなりの高精
度で位置決めされないと十分な電気的導通が得られない
ことになる。
【０００６】しかし、この従来のＢＧＡ用ＩＣソケット
は、トッププレート１０がＤＵＴ１の位置決め機能を兼
ねており、ＤＵＴ１の外形寸法のばらつきを考慮してト
ッププレート１０の凹部の寸法精度が決められている。
そこで、位置決め精度を高めるために凹部寸法のクリア
ランスを小さくすると、ＤＵＴ１装着の際にＤＵＴ１が
トッププレート１０の凹部に嵌まり込んで取り出せない
ことがある。反対にクリアランスを大きくすると、ＤＵ
Ｔ１の挿入および取り出しには問題がないものの、位置
決め機能を果たすことができなくなる。
は、トッププレート１０がＤＵＴ１の位置決め機能を兼
ねており、ＤＵＴ１の外形寸法のばらつきを考慮してト
ッププレート１０の凹部の寸法精度が決められている。
そこで、位置決め精度を高めるために凹部寸法のクリア
ランスを小さくすると、ＤＵＴ１装着の際にＤＵＴ１が
トッププレート１０の凹部に嵌まり込んで取り出せない
ことがある。反対にクリアランスを大きくすると、ＤＵ
Ｔ１の挿入および取り出しには問題がないものの、位置
決め機能を果たすことができなくなる。
【０００７】このように、トッププレートにＤＵＴを載
置して機械的に位置決めを行う方法として、クリアラン
スを考慮して位置決めを行うのではなく、例えば、特開
平１１−１２５６５９号公報にあるように、ＤＵＴの裏
面に設けられている半田ボールのうち外周縁部の半田ボ
ールだけが接触できるようなテーパ壁面を有する凹部を
設け、この凹部上にＤＵＴを載せることによって半田ボ
ールがテーパ壁面に接触して位置規制され、ＤＵＴの位
置決めを行う方法が提案されている。しかし、半田ボー
ルにもばらつきがあり、また、精度を出すためのテーパ
加工も困難であるため、実用的な方法とは言えない。
置して機械的に位置決めを行う方法として、クリアラン
スを考慮して位置決めを行うのではなく、例えば、特開
平１１−１２５６５９号公報にあるように、ＤＵＴの裏
面に設けられている半田ボールのうち外周縁部の半田ボ
ールだけが接触できるようなテーパ壁面を有する凹部を
設け、この凹部上にＤＵＴを載せることによって半田ボ
ールがテーパ壁面に接触して位置規制され、ＤＵＴの位
置決めを行う方法が提案されている。しかし、半田ボー
ルにもばらつきがあり、また、精度を出すためのテーパ
加工も困難であるため、実用的な方法とは言えない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、最近
のＢＧＡ型ＩＣは高密度多ピン化に伴って半田ボール間
隔も挟ピッチとなり、これに対応するＢＧＡ用ＩＣソケ
ットのプローブピン間隔も挟ピッチとなっている。その
ため、半田ボールとプローブピンの両者を確実にコンタ
クトさせ良好な電気的導通を取るようにするには、両者
間の許容クリアランス精度はかなり高いものが要求され
ることになる。そして、この要求を満足できる位置決め
精度を有するＢＧＡ用ＩＣソケットが要求されている。
のＢＧＡ型ＩＣは高密度多ピン化に伴って半田ボール間
隔も挟ピッチとなり、これに対応するＢＧＡ用ＩＣソケ
ットのプローブピン間隔も挟ピッチとなっている。その
ため、半田ボールとプローブピンの両者を確実にコンタ
クトさせ良好な電気的導通を取るようにするには、両者
間の許容クリアランス精度はかなり高いものが要求され
ることになる。そして、この要求を満足できる位置決め
精度を有するＢＧＡ用ＩＣソケットが要求されている。
【０００９】しかるに、従来のＢＧＡ用ＩＣソケット
は、トッププレートに設けられた凹部にＤＵＴを装着す
るだけで位置決めを行うようになっているため、ＤＵＴ
の外形寸法のばらつきやトッププレートの凹部加工精
度、組立精度などによって、ＤＵＴと凹部とのクリアラ
ンスにばらつきが生じ、両者の間で高精度なクリアラン
スを維持した状態で位置決めを行うことは困難である。
そのため、ＤＵＴとトッププレートの凹部との間でがた
つきを生じたり、あるいは嵌まり込んで抜けなくなると
いう問題が常に発生していた。
は、トッププレートに設けられた凹部にＤＵＴを装着す
るだけで位置決めを行うようになっているため、ＤＵＴ
の外形寸法のばらつきやトッププレートの凹部加工精
度、組立精度などによって、ＤＵＴと凹部とのクリアラ
ンスにばらつきが生じ、両者の間で高精度なクリアラン
スを維持した状態で位置決めを行うことは困難である。
そのため、ＤＵＴとトッププレートの凹部との間でがた
つきを生じたり、あるいは嵌まり込んで抜けなくなると
いう問題が常に発生していた。
【００１０】本発明はこれらの問題点を解消するために
なされたもので、ＤＵＴをソケットへ脱着する際の不具
合をなくし、ＤＵＴのコンタクト位置決めを容易に行う
ことができるとともにコンタクト位置決め精度を向上さ
せることができるＢＧＡ用ＩＣソケットを提供すること
を目的とする。
なされたもので、ＤＵＴをソケットへ脱着する際の不具
合をなくし、ＤＵＴのコンタクト位置決めを容易に行う
ことができるとともにコンタクト位置決め精度を向上さ
せることができるＢＧＡ用ＩＣソケットを提供すること
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、プローブピン
を植立したピン固定ブロックと、プローブピンの先端が
貫通する孔とＤＵＴを位置決めする部分とを有するとと
もにピン固定ブロックに設けられたフローティング機構
を介して上下に可動するトッププレートとを備え、トッ
ププレート上にＤＵＴを載置してＤＵＴの半田バンプと
プローブピンとのコンタクト位置決めを行い、加圧ヘッ
ドを降下させて半田バンプとプローブピンとを押圧接触
させＤＵＴの電気的特性測定を行うＢＧＡ用ＩＣソケッ
トにおいて、前記トッププレートはＤＵＴを載置する部
分と位置決めする部分とに分離され、この分離されたＤ
ＵＴを位置決めする部分は、前記載置する部分に置かれ
たＤＵＴのコンタクト位置を微調整するための位置調整
部材を備えて構成されている。
を植立したピン固定ブロックと、プローブピンの先端が
貫通する孔とＤＵＴを位置決めする部分とを有するとと
もにピン固定ブロックに設けられたフローティング機構
を介して上下に可動するトッププレートとを備え、トッ
ププレート上にＤＵＴを載置してＤＵＴの半田バンプと
プローブピンとのコンタクト位置決めを行い、加圧ヘッ
ドを降下させて半田バンプとプローブピンとを押圧接触
させＤＵＴの電気的特性測定を行うＢＧＡ用ＩＣソケッ
トにおいて、前記トッププレートはＤＵＴを載置する部
分と位置決めする部分とに分離され、この分離されたＤ
ＵＴを位置決めする部分は、前記載置する部分に置かれ
たＤＵＴのコンタクト位置を微調整するための位置調整
部材を備えて構成されている。
【００１２】また、前記トッププレートのＤＵＴを位置
決めする部分は、トッププレートの前記載置する部分に
置かれたＤＵＴを四方から押してコンタクト位置の微調
整を行うための４個の位置調整部材を有し、この位置調
整部材はそれぞれ調整ネジによって単独で前進後退でき
るように構成され、また、この位置調整部材はそれぞれ
前記ピン固定ブロックに螺合する調整ネジの一端に取り
付けられ、調整ネジの他端に取り付けられた調整ツマミ
で可動するようになっている。
決めする部分は、トッププレートの前記載置する部分に
置かれたＤＵＴを四方から押してコンタクト位置の微調
整を行うための４個の位置調整部材を有し、この位置調
整部材はそれぞれ調整ネジによって単独で前進後退でき
るように構成され、また、この位置調整部材はそれぞれ
前記ピン固定ブロックに螺合する調整ネジの一端に取り
付けられ、調整ネジの他端に取り付けられた調整ツマミ
で可動するようになっている。
【００１３】また、本発明のＢＧＡ用ＩＣソケットは、
ＤＵＴの電気的特性測定を行う際、前記半田ボールと前
記プローブピンとのコンタクト位置決めがなされたかど
うかを確認するための光センサを備えて構成されてい
る。この光センサは上下で１対をなす透過タイプの光セ
ンサの４対で構成され、それぞれの対はＤＵＴの四隅と
一致する位置関係に配置され、この位置を基準としてＤ
ＵＴの微調整を行う構成となっている。また、この上下
１対をなす光センサのうち、上部の光センサは前記加圧
ヘッドに取り付けられ、下部の光センサは前記トッププ
レートに取り付けられている。
ＤＵＴの電気的特性測定を行う際、前記半田ボールと前
記プローブピンとのコンタクト位置決めがなされたかど
うかを確認するための光センサを備えて構成されてい
る。この光センサは上下で１対をなす透過タイプの光セ
ンサの４対で構成され、それぞれの対はＤＵＴの四隅と
一致する位置関係に配置され、この位置を基準としてＤ
ＵＴの微調整を行う構成となっている。また、この上下
１対をなす光センサのうち、上部の光センサは前記加圧
ヘッドに取り付けられ、下部の光センサは前記トッププ
レートに取り付けられている。
【００１４】また、本発明のＢＧＡ用ＩＣソケットは、
前記加圧ヘッドを降下させる際にＤＵＴの直前で一旦停
止させ、前記位置調整部材を可動させてＤＵＴの微調整
が完了した後再び降下させ、ＤＵＴの半田バンプをプロ
ーブピンに押圧接触させるように構成されている。
前記加圧ヘッドを降下させる際にＤＵＴの直前で一旦停
止させ、前記位置調整部材を可動させてＤＵＴの微調整
が完了した後再び降下させ、ＤＵＴの半田バンプをプロ
ーブピンに押圧接触させるように構成されている。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明のＢＧＡ用ＩＣソケ
ットの実施の形態について、図面を参照して説明する。
図１は本発明の実施の形態を示す側面断面図、図２はそ
の平面図である。なお、従来技術と同じ部品は、同じ符
号を用いて説明する。
ットの実施の形態について、図面を参照して説明する。
図１は本発明の実施の形態を示す側面断面図、図２はそ
の平面図である。なお、従来技術と同じ部品は、同じ符
号を用いて説明する。
【００１６】図１及び図２に示すように、本発明のＢＧ
Ａ用ＩＣソケットは、配線が形成されたボード５上に絶
縁材からなるピン固定ブロック４が取り付けられ、ピン
固定ブロック４は周囲４辺を壁部材１１で囲まれた凹部
状をなし、凹部底面を貫通してプローブピン６が植立固
定され、プローブピン６は先端がＤＵＴ１の半田ボール
７と弾力的に接触することによって電気的導通を可能と
し、下端はボード５の配線に接続されている。
Ａ用ＩＣソケットは、配線が形成されたボード５上に絶
縁材からなるピン固定ブロック４が取り付けられ、ピン
固定ブロック４は周囲４辺を壁部材１１で囲まれた凹部
状をなし、凹部底面を貫通してプローブピン６が植立固
定され、プローブピン６は先端がＤＵＴ１の半田ボール
７と弾力的に接触することによって電気的導通を可能と
し、下端はボード５の配線に接続されている。
【００１７】さらに、ピン固定ブロック４の凹部内に
は、スプリングとガイドピンで構成されるフローティン
グ機構８によって４個所で支持されるとともにこのガイ
ドピンに嵌まって上下に可動するトッププレート１０ａ
が設けられている。このトッププレート１０ａは、ＤＵ
Ｔ１を載置する平面板からなりプローブピン６の先端部
が貫通する孔が開けられ、測定の際に押し下げられる時
以外は、プローブピン６の先端はこの貫通孔から突出し
ない位置にとどまっている。
は、スプリングとガイドピンで構成されるフローティン
グ機構８によって４個所で支持されるとともにこのガイ
ドピンに嵌まって上下に可動するトッププレート１０ａ
が設けられている。このトッププレート１０ａは、ＤＵ
Ｔ１を載置する平面板からなりプローブピン６の先端部
が貫通する孔が開けられ、測定の際に押し下げられる時
以外は、プローブピン６の先端はこの貫通孔から突出し
ない位置にとどまっている。
【００１８】さらに、トッププレート１０ａの周辺部上
には、ＤＵＴ１を四方から押して位置決めを行うための
４個の位置調整部材３が設けられ、この位置調整部材３
はそれぞれピン固定ブロック４に螺合された調整ネジ１
３の一端に取り付けられ、調整ネジ１３の他端には調整
ツマミ９が取り付けられ、調整ツマミ９を回すことによ
って位置調整部材３はそれぞれ単独で前進後退が可能と
なっている。そして、載置したＤＵＴ１の微調整を行っ
て位置決めした後、加圧ヘッド２をシリンダ等によって
降下させ、ＤＵＴ１をトッププレート１０ａに押圧する
ことによって半田ボール７とプローブピン６とのコンタ
クトが取れるようになっている。
には、ＤＵＴ１を四方から押して位置決めを行うための
４個の位置調整部材３が設けられ、この位置調整部材３
はそれぞれピン固定ブロック４に螺合された調整ネジ１
３の一端に取り付けられ、調整ネジ１３の他端には調整
ツマミ９が取り付けられ、調整ツマミ９を回すことによ
って位置調整部材３はそれぞれ単独で前進後退が可能と
なっている。そして、載置したＤＵＴ１の微調整を行っ
て位置決めした後、加圧ヘッド２をシリンダ等によって
降下させ、ＤＵＴ１をトッププレート１０ａに押圧する
ことによって半田ボール７とプローブピン６とのコンタ
クトが取れるようになっている。
【００１９】この位置調整部材３を可動させ位置決めを
行う際の目安として、透過タイプの光センサを設けてい
る。この光センサは、ＤＵＴ１のパッケージの四隅と一
致する位置関係に配置され、それぞれ上下一対の透過タ
イプの光センサを４対設置している。なお、この４対の
光センサの配置位置は、正確にはＤＵＴ１の四隅の角部
と一致する位置ではなく角部からわずかずらした辺部に
位置させている。そして、下方の光センサ１２ｂはトッ
ププレート１０ａに埋め込まれ、上方の光センサ１２ａ
は加圧ヘッド２に設置されている。トッププレート１０
ａと加圧ヘッド２とは、あらかじめ一体の機構（図示せ
ず）に組み込まれて上下の位置合わせがなされているた
め、光センサ１２ａと１２ｂの位置関係に狂いが生ずる
ことはない。
行う際の目安として、透過タイプの光センサを設けてい
る。この光センサは、ＤＵＴ１のパッケージの四隅と一
致する位置関係に配置され、それぞれ上下一対の透過タ
イプの光センサを４対設置している。なお、この４対の
光センサの配置位置は、正確にはＤＵＴ１の四隅の角部
と一致する位置ではなく角部からわずかずらした辺部に
位置させている。そして、下方の光センサ１２ｂはトッ
ププレート１０ａに埋め込まれ、上方の光センサ１２ａ
は加圧ヘッド２に設置されている。トッププレート１０
ａと加圧ヘッド２とは、あらかじめ一体の機構（図示せ
ず）に組み込まれて上下の位置合わせがなされているた
め、光センサ１２ａと１２ｂの位置関係に狂いが生ずる
ことはない。
【００２０】また、ＤＵＴ１の位置決めがなされたかど
うかの確認は、例えば、光センサに光ファイバーを用い
た場合には、光ファイバーの発光によって光センサ１２
ａあるいは１２ｂを直接目視で確認することが可能とな
る。すなわち、発光しない光センサ対があればＤＵＴ１
によって光が遮られているためであるから、まだ位置決
めが完了していないことになり、４対の光センサが同時
に発光すればＤＵＴ１が正しい位置に位置決めされたこ
とが分かる。また、発光受光型の光センサを用いた場合
には、光センサからの信号を別に取り出して他の発光手
段を動作させ、別の位置から目視確認を行うようにして
もよい。
うかの確認は、例えば、光センサに光ファイバーを用い
た場合には、光ファイバーの発光によって光センサ１２
ａあるいは１２ｂを直接目視で確認することが可能とな
る。すなわち、発光しない光センサ対があればＤＵＴ１
によって光が遮られているためであるから、まだ位置決
めが完了していないことになり、４対の光センサが同時
に発光すればＤＵＴ１が正しい位置に位置決めされたこ
とが分かる。また、発光受光型の光センサを用いた場合
には、光センサからの信号を別に取り出して他の発光手
段を動作させ、別の位置から目視確認を行うようにして
もよい。
【００２１】次に、このような構造を有する本発明のＢ
ＧＡ用ＩＣソケットの動作について図１及び図２を用い
て説明すると、まず、ＢＧＡ型ＩＣの電気的特性測定を
行うＬＳＩテスタのテストヘッド上にＢＧＡ用ＩＣソケ
ットのボード５をセットし、トッププレート１０ａ上に
ＤＵＴ１を載置する。次いで、加圧ヘッド２を降下させ
ＤＵＴ１に接触する直前の位置で一旦停止させる。この
時点でＤＵＴ１の載置位置にずれがあれば、このＤＵＴ
１に遮られていずれかの光センサ対が動作しないためま
だ位置決めが完了していないことが分かる。そこで、調
整ツマミ９により位置調整部材３を可動させ、ＤＵＴ１
を４対の光センサが動作する位置にまで押し動かして位
置決め調整を行う。位置が決まった時点で押した方向の
向かい側の位置調整部材３を動作させてＤＵＴ１を挟持
する。この際、ＤＵＴ１をあまり強く挟持しないように
軽く接触する程度にとどめる。
ＧＡ用ＩＣソケットの動作について図１及び図２を用い
て説明すると、まず、ＢＧＡ型ＩＣの電気的特性測定を
行うＬＳＩテスタのテストヘッド上にＢＧＡ用ＩＣソケ
ットのボード５をセットし、トッププレート１０ａ上に
ＤＵＴ１を載置する。次いで、加圧ヘッド２を降下させ
ＤＵＴ１に接触する直前の位置で一旦停止させる。この
時点でＤＵＴ１の載置位置にずれがあれば、このＤＵＴ
１に遮られていずれかの光センサ対が動作しないためま
だ位置決めが完了していないことが分かる。そこで、調
整ツマミ９により位置調整部材３を可動させ、ＤＵＴ１
を４対の光センサが動作する位置にまで押し動かして位
置決め調整を行う。位置が決まった時点で押した方向の
向かい側の位置調整部材３を動作させてＤＵＴ１を挟持
する。この際、ＤＵＴ１をあまり強く挟持しないように
軽く接触する程度にとどめる。
【００２２】位置決め完了後、加圧ヘッド２を下降させ
てＤＵＴ１をトッププレート１０ａに押圧し、プローブ
ピン６とＤＵＴ１の半田ボール７とをコンタクトさせ
る。その結果、プローブピン６と半田ボール７とが電気
的に接続され、電気的特性の測定が可能となる。測定が
完了したら調整ツマミ９を緩め、加圧ヘッド２を上昇さ
せてＤＵＴ１をトッププレート１０ａから取り外す。
てＤＵＴ１をトッププレート１０ａに押圧し、プローブ
ピン６とＤＵＴ１の半田ボール７とをコンタクトさせ
る。その結果、プローブピン６と半田ボール７とが電気
的に接続され、電気的特性の測定が可能となる。測定が
完了したら調整ツマミ９を緩め、加圧ヘッド２を上昇さ
せてＤＵＴ１をトッププレート１０ａから取り外す。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、ＢＧＡ型ＩＣの電気的
特性測定を行う際に使用するＢＧＡ用ＩＣソケットにお
いて、従来、ＤＵＴを位置決めする部分を兼ねていたト
ッププレートをＤＵＴを載置する部分と位置決めする部
分とに分離させ、この位置決めする部分はＤＵＴを四方
から押して微調整を行うための位置調整部材を有する構
造とし、この位置調整部材を調整ネジによって移動させ
ることによってＤＵＴの半田ボールとＢＧＡ用ＩＣソケ
ットのプローブピンとのコンタクト位置決めを行うよう
にしたので、従来のトッププレートに見られたように位
置決めする部分を兼ねる必要がなくなり、ＤＵＴとの間
のクリアランスの問題や加工精度、組立精度に関係なく
ＤＵＴの位置決め精度の向上を図ることができ、かつ、
ＤＵＴがトッププレートに嵌まって取り出せないなどの
不具合を解消することができる。
特性測定を行う際に使用するＢＧＡ用ＩＣソケットにお
いて、従来、ＤＵＴを位置決めする部分を兼ねていたト
ッププレートをＤＵＴを載置する部分と位置決めする部
分とに分離させ、この位置決めする部分はＤＵＴを四方
から押して微調整を行うための位置調整部材を有する構
造とし、この位置調整部材を調整ネジによって移動させ
ることによってＤＵＴの半田ボールとＢＧＡ用ＩＣソケ
ットのプローブピンとのコンタクト位置決めを行うよう
にしたので、従来のトッププレートに見られたように位
置決めする部分を兼ねる必要がなくなり、ＤＵＴとの間
のクリアランスの問題や加工精度、組立精度に関係なく
ＤＵＴの位置決め精度の向上を図ることができ、かつ、
ＤＵＴがトッププレートに嵌まって取り出せないなどの
不具合を解消することができる。
【図１】本発明の実施の形態を示す側面断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】従来のＢＧＡ用ＩＣソケットの側面断面図であ
る。
る。
【図４】図３の平面図である。
１ 被測定ＢＧＡ型ＩＣ（ＤＵＴ） ２ 加圧ヘッド ３ 位置調整部材 ４ ピン固定ブロック ５ ボード ６ プローブピン ７ 半田ボール ８ フローティング機構 ９ 調整ツマミ １０，１０ａ トッププレート １１ 壁部材 １２ａ、１２ｂ 光センサ １３ 調整ネジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG10 AG12 AG16 AH04 AH05 AH07 2G011 AA10 AA15 AA16 AB01 AB04 AB05 AB07 AB08 AC06 AC14 AE22 AF02 2G032 AA00 AF02 AF04 AJ07 AL03 5E024 CA18
Claims (8)
- 【請求項１】 プローブピンを植立したピン固定ブロッ
クと、プローブピンの先端が貫通する孔と被測定ＢＧＡ
型ＩＣを位置決めする部分とを有するとともにピン固定
ブロックに設けられたフローティング機構を介して上下
に可動するトッププレートとを備え、トッププレート上
に被測定ＢＧＡ型ＩＣを載置して被測定ＢＧＡ型ＩＣの
半田バンプとプローブピンとのコンタクト位置決めを行
い、加圧ヘッドを降下させて半田バンプとプローブピン
とを押圧接触させ被測定ＢＧＡ型ＩＣの電気的特性測定
を行うＢＧＡ用ＩＣソケットにおいて、前記トッププレ
ートは被測定ＢＧＡ型ＩＣを載置する部分と位置決めす
る部分とに分離され、この分離された被測定ＢＧＡ型Ｉ
Ｃを位置決めする部分は、前記載置する部分に置かれた
被測定ＢＧＡ型ＩＣのコンタクト位置を微調整するため
の位置調整部材からなることを特徴とするＢＧＡ用ＩＣ
ソケット。 - 【請求項２】 前記トッププレートの被測定ＢＧＡ型Ｉ
Ｃを位置決めする部分は、トッププレートの前記載置す
る部分に置かれた被測定ＢＧＡ型ＩＣを四方から押して
コンタクト位置の微調整を行うための４個の位置調整部
材を有することを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ用Ｉ
Ｃソケット。 - 【請求項３】 前記位置調整部材は、それぞれ調整ネジ
によって単独で前進後退できることを特徴とする請求項
２記載のＢＧＡ用ＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記位置調整部材は、それぞれ前記ピン
固定ブロックに螺合する調整ネジの一端に取り付けら
れ、調整ネジの他端に取り付けられた調整ツマミで可動
することを特徴とする請求項２記載のＢＧＡ用ＩＣソケ
ット。 - 【請求項５】 前記被測定ＢＧＡ型ＩＣの電気的特性測
定を行う際、前記半田ボールと前記プローブピンとのコ
ンタクト位置決めがなされたかどうかを確認するための
光センサを備えたことを特徴とする請求項１記載のＢＧ
Ａ用ＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記光センサは上下で１対をなす透過タ
イプの光センサの４対で構成され、それぞれの対は被測
定ＢＧＡ型ＩＣの四隅と一致する位置関係に配置され、
この位置を基準として被測定ＢＧＡ型ＩＣの微調整を行
うことを特徴とする請求項５記載のＢＧＡ用ＩＣソケッ
ト。 - 【請求項７】 前記上下１対をなす光センサのうち、上
部の光センサは前記加圧ヘッドに取り付けられ、下部の
光センサは前記トッププレートに取り付けられているこ
とを特徴とする請求項６記載のＢＧＡ用ＩＣソケット。 - 【請求項８】 前記加圧ヘッドを降下させる際に被測定
ＢＧＡ型ＩＣの直前で一旦停止させ、前記位置調整部材
を可動させて被測定ＢＧＡ型ＩＣの微調整が完了した後
再び降下させ、被測定ＢＧＡ型ＩＣの半田バンプをプロ
ーブピンに押圧接触させることを特徴とする請求項１記
載のＢＧＡ用ＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000361856A JP2002164136A (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | Ｂｇａ用ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000361856A JP2002164136A (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | Ｂｇａ用ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002164136A true JP2002164136A (ja) | 2002-06-07 |
Family
ID=18833229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000361856A Pending JP2002164136A (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | Ｂｇａ用ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002164136A (ja) |
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-
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- 2000-11-28 JP JP2000361856A patent/JP2002164136A/ja active Pending
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