JP2019211265A - 接続装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記のように本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。即ち、本発明はここでは記載していない様々な実施形態などを含むことはもちろんである。
15…キャピラリ
20…回路基板
21…接合パット
30…スティフナ
40…位置調整機構
41…引きばね
42…押しばね
60…ガイドプレート
70…ガイドピン
100…光接続子
101…光学的接続端部
200…電気接続子
201…電気的接続端部
Claims (17)
- 電気信号が伝搬する電気信号端子と光信号が伝搬する光信号端子を有する半導体素子の検査に使用される接続装置であって、
前記光信号端子と光学的に接続する光接続子と、
前記電気信号端子と電気的に接続する電気接続子と
を備えることを特徴とする接続装置。 - 複数の前記半導体素子が形成された基板において、同時に2以上の前記半導体素子について前記電気信号端子と前記光信号端子にそれぞれ接続する前記光接続子と前記電気接続子を備えることを特徴とする請求項1に記載の接続装置。
- 前記光接続子の前記光信号端子と光学的に接続する光学的接続端部を主面に露出させた状態で前記光接続子を固定するブロックと、
前記ブロックが挿入され、前記電気接続子と電気的に接続する電気回路が形成された回路基板と
を備え、
前記電気接続子が前記回路基板に設置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の接続装置。 - 前記光接続子を貫通させた状態で固定するキャピラリを更に備え、
前記キャピラリが前記ブロックに嵌め込まれていることを特徴とする請求項3に記載の接続装置。 - 前記キャピラリの嵌め込まれる前記ブロックの空洞の周囲に前記空洞と平行に延伸して形成された嵌入孔に挿入され、前記キャピラリに側面が接触して前記キャピラリを前記ブロックに押し付けて固定する固定用柱材を更に備えることを特徴とする請求項4に記載の接続装置。
- 前記ブロックが、前記主面と垂直な厚さ方向に沿って移動可能なように前記回路基板に取り付けられ、
前記回路基板に対する前記ブロックの相対的な位置を調整する位置調整機構を更に備えることを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載の接続装置。 - 前記位置調整機構が、
前記厚さ方向の一方に向けて前記ブロックを引く板状の引きばねと、
前記引きばねの引く方向と逆方向に前記ブロックを押す板状の押しばねと
を備え、
前記引きばねによる引き力と前記押しばねの押し力の釣り合いによって前記ブロックの前記厚さ方向の位置が規定されることを特徴とする請求項6に記載の接続装置。 - 前記回路基板に固定された、前記回路基板よりも剛性の高いスティフナを更に備え、
前記ブロックに固定された前記引きばねが、前記スティフナに弾性的に接触し、
前記スティフナに固定された前記押しばねが、前記ブロックに弾性的に接触する
ことを特徴とする請求項7に記載の接続装置。 - 前記ブロックの前記主面に配置され、前記光接続子が貫通するガイドプレートを更に備え、
前記ガイドプレートに設けられた貫通孔に、前記スティフナに固定されたガイドピンが挿入されていることを特徴とする請求項8に記載の接続装置。 - 電気信号が伝搬する電気信号端子と光信号が伝搬する光信号端子を有する半導体素子の検査に使用される接続装置の製造方法であって、
前記光信号端子と光学的に接続させる光接続子の光学的接続端部をブロックの主面に露出させた状態で、前記光接続子を前記ブロックに固定するステップと、
前記ブロックの前記主面が露出した状態になるように、前記ブロックを回路基板に取り付けるステップと、
前記光学的接続端部の位置情報を参照して、電気接続子の電気的接続端部が所定の位置に配置されるように、前記電気接続子を前記回路基板に設置するステップと
を含むことを特徴とする接続装置の製造方法。 - 前記電気接続子を前記回路基板に設置するステップが、
前記光学的接続端部の位置について、設定位置からのズレ量を検出する段階と、
前記ズレ量を参照して、前記電気的接続端部の位置を算出する段階と、
前記ズレ量を参照して算出された位置に前記電気的接続端部が配置されるようにして、前記電気接続子を前記回路基板に設置する段階と
を含むことを特徴とする請求項10に記載の接続装置の製造方法。 - 前記ズレ量を統計的に処理して前記電気的接続端部の位置を算出すること特徴とする請求項11に記載の接続装置の製造方法。
- 前記光接続子を貫通させた状態で固定するキャピラリを前記ブロックに固定することにより、前記光接続子を前記ブロックに固定することを特徴とする請求項10乃至12のいずれか1項に記載の接続装置の製造方法。
- 前記キャピラリの嵌め込まれる前記ブロックの空洞の周囲に前記空洞と平行に延伸して形成された嵌入孔に固定用柱材を挿入し、前記キャピラリに前記固定用柱材の側面を接触させて前記キャピラリを前記ブロックに押し付けて固定することを特徴とする請求項13に記載の接続装置の製造方法。
- 前記ブロックを前記主面と垂直な厚さ方向に沿って移動可能なように前記回路基板に取り付け、
前記回路基板に対する前記ブロックの相対的な位置を調整する位置調整機構を前記回路基板に固定するステップを更に含むことを特徴とする請求項10乃至14のいずれか1項に記載の接続装置の製造方法。 - 前記位置調整機構を、
前記厚さ方向の一方に向けて前記ブロックを引く板状の引きばねと、
前記引きばねの引く方向と逆方向に前記ブロックを押す板状の押しばねと
により構成し、
前記引きばねによる引き力と前記押しばねの押し力の釣り合いによって前記ブロックの前記厚さ方向の位置を規定することを特徴とする請求項15に記載の接続装置の製造方法。 - 前記回路基板よりも剛性の高いスティフナを前記回路基板に固定するステップを更に含み、
前記ブロックに固定した前記引きばねを、前記スティフナに弾性的に接触させ、
前記スティフナに固定した前記押しばねを、前記ブロックに弾性的に接触させる
ことを特徴とする請求項16に記載の接続装置の製造方法。
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IT202000020413A1 (it) * | 2020-08-25 | 2022-02-25 | Technoprobe Spa | Testa di misura con un sistema di allineamento perfezionato per il test di dispositivi elettronici comprendenti elementi ottici integrati |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02275366A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-09 | Mitsubishi Electric Corp | プローブボード |
JPH07201945A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Ricoh Co Ltd | 半導体検査装置 |
US5631571A (en) * | 1996-04-03 | 1997-05-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Infrared receiver wafer level probe testing |
JPH11340512A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Ricoh Co Ltd | 半導体検査装置及び端面発光型発光光半導体素子ウェハーの検査方法 |
JP2007335651A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Sony Corp | 光デバイス測定装置および光デバイス測定治具 |
JP2008070308A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | マルチチッププローバ |
JP2011242208A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Advantest Corp | 試験装置及び試験方法 |
US20140084191A1 (en) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Genesis Photonics Inc | Detection apparatus |
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JP6254542B2 (ja) * | 2015-02-10 | 2017-12-27 | ヒロセ電機株式会社 | ケーブルコネクタを有するコネクタ装置 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02275366A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-09 | Mitsubishi Electric Corp | プローブボード |
JPH07201945A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Ricoh Co Ltd | 半導体検査装置 |
US5631571A (en) * | 1996-04-03 | 1997-05-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Infrared receiver wafer level probe testing |
JPH11340512A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Ricoh Co Ltd | 半導体検査装置及び端面発光型発光光半導体素子ウェハーの検査方法 |
JP2007335651A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Sony Corp | 光デバイス測定装置および光デバイス測定治具 |
JP2008070308A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | マルチチッププローバ |
JP2011242208A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Advantest Corp | 試験装置及び試験方法 |
US20140084191A1 (en) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Genesis Photonics Inc | Detection apparatus |
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