CN103837949A - 光纤连接器电路基板及光纤连接器 - Google Patents
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Abstract
一种光纤连接器电路基板。所述光纤连接器包括多个光电转换元件。所述电路基板包括一个安装面。所述安装面上形成有多个连接垫,所述多个连接垫用于分别组装所述多个光电转换元件于所述电路基板上。所述多个连接垫包括至少两个圆形连接垫用作所述多个光电转换元件组装至所述电路基板上时的对位标记。本发明还涉及一种具有所述光纤连接器电路基板的光纤连接器。
Description
技术领域
本发明涉及一种光纤连接器电路基板以及具有该电路基板的光纤连接器。
背景技术
光纤连接器用于连接光纤与电子装置,其能够将所述电子装置的电信号转换为光信号输出至光纤以及将光纤输入的光信号转换为电信号提供所述电子装置。
现有的光纤连接器一般包括光信号产生装置、光信号接收装置、用于控制所述光信号产生装置的驱动芯片以及连接所述光信号接收装置的转阻放大器。所述光信号产生装置、光信号接收装置、驱动芯片以及所述转阻放大器设置于一个电路基板上。所述光信号产生装置以及所述光信号发射装置分别通过耦合透镜与对应光纤对准,实现光信号的输出/输入。
所述光纤连接器的组装精度对光信号的传输效率具有直接影响。因此,所述光信号产生装置以及所述光信号接收装置的组装精度要求非常严格,为保证组装精度,所述电路基板上需另外设置至少两个对位标记,作为组装时的对位基准,然,设置所述对位标记需要额外占用所述电路基板的空间,这显然不利于光纤连接器的小型化,并增加了所述电路基板的设计及制作难度。另外所述对位标记一般设置于靠近所述电路基板边缘的两侧,由于所述两个对位标记相距较远,所述影像读取装置需移动至相距所述电路基板的较远的距离,导致抓取所述对位标记位置精度下降,进一步影响组装精度。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有对位标记且不增加体积以及制作难度的光连接器电路基板及光纤连接器。
一种光纤连接器电路基板。所述光纤连接器包括多个光电转换元件。所述电路基板包括一个安装面。所述安装面上形成有多个连接垫,所述多个连接垫用于分别组装所述多个光电转换元件于所述电路基板上。所述多个连接垫包括至少两个圆形连接垫用作所述多个光电转换元件组装至所述电路基板上时的对位标记。
一种光纤连接器,包括一个电路基板以及多个光电转换元件。所述电路基板包括一个安装面。所述安装面上形成有多个连接垫,所述多个连接垫用于分别组装所述多个光电转换元件于所述电路基板上。所述多个连接垫包括至少两个圆形连接垫用作所述多个光电转换元件组装至所述电路基板上时的对位标记。
相对于现有技术,所述光纤连接器的电路基板采用圆形的第一连接垫以及第二连接垫,因此可以作为组装时的对位标记,而无需在所述电路基板上另设对位标记,因此可节省电路基板的空间,降低电路基板的设计难度,另外,所述第一连接垫以及所述第二连接垫相距较近,因此所述位置检测器可以在距所述电路板较近位置工作,能够提升位置检测的精度,进而保证所述光纤连接器的组装精度。
附图说明
图1是本发明实施方式的光纤连接器的电路基板的俯视图。
图2是本发明实施方式的光纤连接器组装完成后的俯视图。
主要元件符号说明
光纤连接器 | 100 |
电路基板 | 10 |
安装面 | 11 |
连接垫 | 12 |
第一连接垫 | 121 |
第二连接垫 | 122 |
第三连接垫 | 123 |
第四连接垫 | 124 |
光信号产生装置 | 20 |
光信号接收装置 | 30 |
驱动芯片 | 40 |
转阻放大器 | 50 |
导线 | 60,70 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1及图2,本发明实施方式的光纤连接器100包括一个电路基板10、两个光信号产生装置20、两个光信号接收装置30、一个驱动芯片40以及一个转阻放大器50。
所述电路基板10包括一个安装面11,所述安装面11上设置有多个连接垫12。所述连接垫12定义出所述电路基板10上的电子元件安装区域,电子元件通过焊接、粘接等方式固定与所述连接垫12上。所述连接垫12包括两个第一连接垫121、两个第二连接垫122、一个第三连接垫123以及一个第四连接垫124。所述第一连接垫121用于安装所述光信号产生装置20,所述第二连接垫122用于安装所述光信号接收装置30,所述第三连接垫123用于安装所述驱动芯片40,所述第四连接垫124用于安装所述转阻放大器50。所述第一连接垫121以及所述第二连接垫122均为圆形,且所述第一连接垫121以及所述第二连接垫122在所述安装面11上沿一直线方向排列。
所述电路基板10采用可采用以下方法形成:首先提供一个基体,所述基体采用树脂、陶瓷等绝缘材料制成;在所述基体上设置有由导电材料形成的覆层,本实施方式中,所述覆层为铜;蚀刻所述覆层形成预定导电图案层,所述第一连接垫121、所述第二连接垫122、所述第三连接垫123以及所述第四连接垫124均由所述覆层蚀刻而成。相较其它形状,圆形的其形状控制较为容易,蚀刻精度较高。
所述光信号产生装置20用于产生并发射光信号,本实施方式中,所述光信号产生装置20为激光二极管(laser diode)。所述光信号产生装置20通过耦合透镜(图未示)与对应的光纤(图未示)耦合,实现光信号的输出。所述光信号接收装置30用于接收光信号,并将所述光信号转换为对应的电信号,本实施方式中,所述光信号接收装置30为光电二极管(photodiode)。所述光信号接收装置30通过耦合透镜与对应的光纤耦合,实现光信号的输入。
所述驱动芯片40用于控制所述光信号产生装置20生成光信号。所述驱动芯片40与所述光信号产生装置20之间通过导线60相互电连接。
所述转阻放大器50用于将所述光信号接收装置30产生的电流转换为电压信号。所述转阻放大器50与所述光信号接收装置30之间通过多个导线70相互电连接。
在组装时,首先将所述电路基板10设置于一个组装机台(图未示,如贴片机)上,为保证组装精度,所述组装机台设置有一个位置检测器(图未示),所述位置检测器通过对所述撷取所述电路基板10的影像判断组装时的误差。在进行位置检测时,所述位置检测器抓取所述电路基板10上的预设对位标记,以所抓取的对位标记为基准建立坐标系,进而判断组装的精度。作为建立坐标系基准的对位标记要求形状规则并且边缘清晰易于辨识。本实施方式中,所述位置检测器以所述第一连接垫121及/或所述第二连接垫122作为对位标记,并以此对位标记为基准建立坐标系检测所述光纤连接器100的组装的误差。具体地,所述位置检测器撷取所述两个第一连接垫121的中心,并以所述第一连接垫121的中心联机为坐标轴建立坐标系,据以可以得出所述光信号产生装置20、所述光信号接收装置30、所述驱动芯片40以及所述转阻放大器50的组装位置。可以理解,所述位置检测器也可以撷取所述两个第二连接垫122的中心建立坐标系,或者在所述第一连接垫121以及所述第二连接垫122中各选取一个,撷取其中心建立坐标系。
由以上叙述可知,所述位置检测器需要抓取两个对位标记建立坐标系,对所述光纤连接器100的组装进行检测。因此,并不需要所述两个第一连接垫121以及所述两个第二连接垫122均为圆形,可以仅所述第一连接垫121为圆形、仅所述第二连接垫122为圆形或者所述第一连接垫121以及所述第二连接垫122中均有一个为圆形。
所述光纤连接器的电路基板采用圆形的第一连接垫以及第二连接垫,因此可以作为组装时的对位标记,而无需在所述电路基板上另设对位标记,因此可节省电路基板的空间,降低电路基板的设计难度,另外,所述第一连接垫以及所述第二连接垫相距较近,因此所述位置检测器可以在距所述电路板较近位置工作,能够提升位置检测的精度,进而保证所述光纤连接器的组装精度。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种光纤连接器电路基板,所述光纤连接器包括多个光电转换元件,其特征在于:所述电路基板包括一个安装面,所述安装面上形成有多个连接垫,所述多个连接垫用于分别组装所述多个光电转换元件于所述电路基板上,所述多个连接垫包括至少两个圆形连接垫用作所述多个光电转换元件组装至所述电路基板上时的对位标记。
2.如权利要求1所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述连接垫包括两个第一连接垫、两个第二连接垫、一个第三连接垫以及一个第四连接垫,所述第一连接垫用于安装光信号产生装置,所述第二连接垫用于安装光信号接收装置,所述第三连接垫用于安装所述光信号产生装置的驱动芯片,所述第四连接垫用于安装所述光信号接收装置的转阻放大器。
3.如权利要求2所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述两个第一连接垫为圆形。
4.如权利要求2所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述两个第二连接垫均为圆形。
5.如权利要求2所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述第一连接垫以及所述第二连接垫均为圆形,所述第一连接垫以及所述第二连接垫在所述安装面上沿一直线方向排列。
6.一种光纤连接器,包括一个电路基板以及多个光电转换元件,其改进在于:所述电路基板包括一个安装面,所述安装面上形成有多个连接垫,所述多个连接垫用于分别组装所述多个光电转换元件于所述电路基板上,所述多个连接垫包括至少两个圆形连接垫用作所述多个光电转换元件组装至所述电路基板上时的对位标记。
7.如权利要求6所述的光纤连接器,其特征在于:所述光纤连接器包括两个光信号产生装置、两个光信号接收装置、一个驱动芯片以及一个转阻放大器,所述连接垫包括两个对应于所述光信号产生装置的第一连接垫、两个对应于所述光信号接收装置的第二连接垫、一个对应于所述驱动芯片的第三连接垫以及一个对应于所述转阻放大器的第四连接垫。
8.如权利要求7所述的光纤连接器,其特征在于:所述两个第一连接垫为圆形。
9.如权利要求7所述的光纤连接器,其特征在于:所述两个第二连接垫均为圆形。
10.如权利要求7所述的光纤连接器,其特征在于:所述第一连接垫以及所述第二连接垫均为圆形,所述第一连接垫以及所述第二连接垫在所述安装面上沿一直线方向排列。
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TWI693760B (zh) * | 2018-06-01 | 2020-05-11 | 日商日本麥克隆尼股份有限公司 | 連接裝置及其製造方法 |
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CN101271175A (zh) * | 2007-03-23 | 2008-09-24 | 日本电气株式会社 | 光波导器件及其制造方法 |
CN101419954A (zh) * | 2007-10-22 | 2009-04-29 | 南茂科技股份有限公司 | 用于芯片封装构造的对位装置 |
CN202119399U (zh) * | 2011-06-23 | 2012-01-18 | 杭州古思科技有限公司 | 检测基板上贴片电阻位置的设备 |
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