WO2011089499A2

WO2011089499A2 - 光ファイバ用ソケット

Info

Publication number: WO2011089499A2
Application number: PCT/IB2011/000062
Authority: WO
Inventors: 英俊天谷; 賢一島谷; 俊輔松島
Original assignee: パナソニック電工株式会社
Priority date: 2010-01-20
Filing date: 2011-01-17
Publication date: 2011-07-28
Also published as: WO2011089499A3; WO2011089499A4

Abstract

　本発明は実際に光ファイバを接続したり測定装置を用いることなく、高精度で光ファイバの光結合が可能な光ファイバ用ソケット及びその組み立て方法を提供する。レンズブロック受け台４とレンズブロック５を、レンズ成形技術を用いて、寸法誤差１μｍ以下の精度（第１の精度）で成形する。回路基板２の第１実装面２１に、レンズブロック受け台４を実装し、さらに受光素子又は発光素子３を、回路基板２に実装されたレンズブロック受け台４の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を基準にして例えば１０μｍ程度の精度（第２の精度）で第１実装面２１に実装する。さらに、レンズブロック受け台４とレンズブロック５を嵌合固定させる。それによって、光ファイバ１０と受光素子又は発光素子３を十数μｍ程度の精度で光結合（光軸合わせ）させることができる。

Description

光ファイバ用ソケット

　本発明は、光ファイバが接続され、光ファイバを介して送信された光信号を受光して電気信号に変換し又は電気信号を光信号に変換して光ファイバを介して送信する光ファイバ用ソケットに関する。

　ディジタル電気機器と光ファイバを接続するための光ファイバコネクタにおいては、ディジタル電気機器側に設けられる光ファイバ用ソケットの回路基板上に、受光した光信号を電気信号に変換するフォトダイオードやフォトトランジスタなどの受光素子又は送信する電気信号を光信号に変換する発光ダイオードなどの発光素子と、光ファイバを介して送信された光信号（光束）を受光素子の受光面に集光し又は発光素子の発光面から出力される光信号（光束）を平行光束に変換して光ファイバに入射させるためのレンズが設けられている。
　周知のように、光ファイバ自体は非常に細いものであるため、その先端部にフェルールを嵌装し、そのフェルールを回路基板上に設けられたスリーブに嵌合させることによって光ファイバと受光素子又は発光素子と結合させている。また、光ファイバのコアは、シングルモードで１０μｍ程度、マルチモードで５０~１００μｍ程度であり、発光素子又は受光素子も０．３ｍｍ×０．３ｍｍ程度の大きさしかない。そのため、回路基板上での受光素子又は発光素子とスリーブの位置決め精度の影響により、光ファイバの光軸を受光素子の受光面又は発光素子の発光面に一致させるのは容易ではない。
　実際にディジタル電気機器側の光ファイバ用ソケットを組み立てるに当たっては、まず、回路基板上に受光素子又は発光素子を実装する。さらに、回路基板上にスリーブを仮設置した状態で、スリーブに光ファイバのフェルールを嵌合させる。その状態で、回路基板及び光ファイバを専用の測定装置に接続する。光ファイバ用ソケットが受信側の場合は、光ファイバのフェルールとは反対側の端面から光信号（連続発光）を入力し、測定装置で回路基板上に実装された受光素子からの出力信号をモニタしながら、回路基板上におけるスリーブの位置を微調整させ、受光素子からの出力信号のレベルが最大となる位置でスリーブを回路基板に接着している。光ファイバ用ソケットが送信側の場合は、その逆に、回路基板上の発光素子から光信号（連続発光）を出力し、回路基板上におけるスリーブの位置を微調整させ、測定装置で光ファイバのフェルールとは反対側の端面から出力される信号のレベルが最大となる位置でスリーブを回路基板に接着している。
　いずれの場合も、回路基板上にスリーブを仮設置し、スリーブに光ファイバのフェルールを嵌合させ、回路基板及び光ファイバを専用の測定装置に接続するために、３０秒程度の時間を要する。また、回路基板上でスリーブを微調整させながら最適な位置を見つけるためにも３０秒程度の時間を要する。さらに、接着剤を硬化させてスリーブを回路基板に固定するのに３０秒程度の時間を要し、光ファイバ用ソケットの完成後の検査に３０秒程度の時間を要する。従って、回路基板上の一箇所のソケットを組み立てるのに２分程度に時間を要し、さらにソケットが複数箇所存在する場合は、そのソケット数倍の時間を必要とする。また、接着剤は、短時間で硬化でき、且つ、硬化収縮などによって位置ずれを起こさないものであることを要し、種類が限定され、コストダウンには不向きである。このように、ディジタル電気機器側の光ファイバ用ソケットを組み立てるに当たって、回路基板上の受光素子又は発光素子と、光ファイバのフェルールが嵌合されるスリーブの光軸合わせ（芯出し）に時間及びコストがかかるため、大量生産しにくいという問題を抱えている。以下、このような、実際に光ファイバを接続し、測定装置で光信号のレベルをモニタしながら光ファイバと受光素子又は発光素子の光軸合わせを行うことを「アクティブアラインメント」と呼ぶ。
　なお、特許文献１には、スリーブと一体化されたレンズが開示されている。それによって、少なくともレンズとスリーブの光軸のずれは、この部品の加工精度と同レベルに抑制することができるが、上記アクティブアラインメントを省略することはできず、大量生産しにくいという問題は解消されていない。
　図１１は、ディジタル電気機器側に設けられた従来の光ファイバ用ソケット２００の構成を示す。光ファイバ用ソケット２００は、回路基板２０２と、回路基板２０２も実装面２２１上に設けられた受光素子又は発光素子２０３と、光ファイバ２１０の先端に装着されたフェルール２１１と嵌合されるスリーブ２５１及びレンズ２５２が一体的に形成されたレンズブロック２０５と、回路基板２０２の実装面２２１に形成された配線パターンとディジタル電気機器の回路基板２０６の配線パターンとを接続するための複数の接続端子２４１などで構成されている。回路基板２０２の実装面２２１には、受光素子又は発光素子２０３及び制御ＩＣ（図示せず）に駆動電力を供給するための電源ライン、制御ＩＣを制御するための制御信号を送信する制御信号ライン、受光素子から出力される信号又は発光素子を発光させるための信号を送信するための送受信信号ラインなどの配線パターンが形成されている。なお、フェルール２１１をスリーブ２５１に対して抜き差しする際に、回路基板２０２には大きな外力が加えられるので、回路基板２０２は図示しないフレームなどに固定されている。
　ディジタル電気機器側の光ファイバ用ソケット２００を組み立てるに当たっては、まず、回路基板２０２上に受光素子又は発光素子２０３を実装し、さらに、回路基板２０２上にレンズブロック２０５を仮設置した状態で、スリーブ２５１に光ファイバ２１０のフェルール２１１を嵌合させる。その状態で、回路基板２０２及び光ファイバ２１０を専用の測定装置に接続する。光ファイバ用ソケット２００が受信側の場合は、光ファイバ２１０のフェルール２１１とは反対側の端面から光信号（連続発光）を入力し、測定装置で回路基板２０２上に実装された受光素子２０３からの出力信号をモニタしながら、回路基板２０２上におけるレンズブロック２０５の位置を微調整させ、受光素子２０３からの出力信号のレベルが最大となる位置でレンズブロック２０５を回路基板２０２に接着している。光ファイバ用ソケット２００が送信側の場合は、その逆に、回路基板２０２上の発光素子２０３から光信号（連続発光）を出力し、回路基板２０２上におけるレンズブロック２０５の位置を微調整させ、測定装置で光ファイバ２１０のフェルール２１１とは反対側の端面から出力される信号のレベルが最大となる位置でレンズブロック２０５を回路基板２０２に接着している。
　また、特許文献２には、上記アクティブアラインメントを省略することを目的として、回路基板に位置決め用の貫通穴を形成し、スリーブ側に位置決め用の嵌合軸を設け、回路基板の貫通穴にスリーブの嵌合軸を嵌合させるだけでスリーブを回路基板に実装可能な光モジュールが開示されている。しかしながら、回路基板上における貫通穴の位置と受光素子又は発光素子の実装位置の精度、スリーブと回路基板の材質などの違いによる加工精度が考慮されておらず、位置精度や加工精度が悪い方向に重なった場合は、光ファイバと受光素子又は発光素子を高効率に光結合させることができないという問題点を有している。具体的には、例えばガラスエポシキ回路基板の場合、その加工精度は最良でも数十μｍ程度であるため、上記シングルモードの光ファイバを結合させるのは事実上不可能である。
　また、図１１において、周知のように、光ファイバ２１０自体は非常に細いものであり、その先端部のフェルール２１１及びスリーブ２５１の直径もせいぜい数ｍｍ程度である。また、発光素子又は受光素子２０３も０．３ｍｍ×０．３ｍｍ程度の大きさである。従って、回路基板２０２及び２０６の実装面に形成された配線パターンは、非常に狭いピッチで配列されている。それに伴って、接続端子２４１の幅も細くなると共に、接続端子の配列ピッチも非常に狭くなる。そのため、自動機を用いて光ファイバ用ソケット２００の組み立て及び光ファイバ用ソケット２００のディジタル電気機器の回路基板２０６への実装を行うとしても、接続端子２４１のはんだ付け部分を回路基板２０２又は２０６の貫通穴に挿入し、はんだ付けするのに時間を要すると共に、接続端子２４１の端子間距離を一定の精度に管理するのが容易ではないという問題点を有している。
　特許文献３には、回路基板を用いずに、光素子、制御ＩＣ及び複数の接続端子を、インサート成型によりレンズブロックと一体化した光モジュールが開示されている。しかしながら、接続端子は板状体であり、レンズブロック自体が大型化すること及び発光素子とレンズ及びスリーブとの相対的な位置が、金型に発光素子をインサートした時点で固定され、発光素子と光ファイバとの光軸合わせ（芯出し）を行うことはできない。そのため、樹脂成型用の金型に発光素子をインサートする際、きわめて高精度に位置決めしなければならず、高精度のチップマウンタなどの装置を必要とする。また、樹脂成形の際、金型に注入された樹脂によって光素子の位置がずれるおそれがあり、歩留まりが低くなる可能性がある。
日本国特開平７−１３４２２５号公報日本国特開平８−００５８７２号公報日本国特開２００９−２２９６１３号公報

　本発明は、部品の加工精度及びチップマウンタによる回路基板上での部品実装精度を考慮して、上記アクティブアラインメントを行うことなく、高精度で光ファイバの光結合が可能な光ファイバ用ソケット及びその組み立て方法を提供する。
　また、本発明は組み立てが容易であり、かつ、複数の接続端子の端子間距離の精度の管理が容易な光ファイバ用ソケットを提供する。
　本発明の第１様態によれば、光ファイバ用ソケットであって、回路基板と、前記回路基板の第１実装面に実装される受光素子又は発光素子と、前記回路基板の前記第１実装面又はその裏面の第２実装面のいずれかの所定の位置に実装され、前記第１実装面側に露出している端面に複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を有するレンズブロック受け台と、光ファイバの先端部に嵌装されたフェルールが嵌合されるスリーブと、前記光ファイバと前記発光素子又は受光素子との間に設けられ、前記光ファイバから出力された光を前記受光素子の受光面に集光し又は前記発光素子から出力された光を前記光ファイバに入射させるためのレンズとが一体的に形成され、前記レンズブロック受け台の前記端面に対向する端面に前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と嵌合される複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を有するレンズブロックを備え、前記レンズブロックと前記レンズブロック受け台は、同じ光学材料を用いて第１の精度で形成され、前記レンズブロック受け台は、第２の精度で前記回路基板に実装され、前記受光素子又は発光素子は、前記回路基板に実装された前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起のいずれかを基準にして、前記第２の精度で前記回路基板の前記第１実装面の所定の位置に実装されていることを特徴とする。
　また、前記レンズブロック受け台は、前記回路基板の前記第１実装面に実装されており、前記レンズブロックは、前記複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴が設けられている前記レンズブロック受け台の前記端面に対向する端面よりもさらに前記回路基板側に突出し、前記回路基板の前記第１実装面に対する前記レンズブロック受け台の高さよりも高い突出部を有し、それによって、前記回路基板の前記第１実装面に対する前記レンズ及び前記スリーブの位置決めがなされてもよい。
　また、前記レンズブロック受け台は、前記回路基板の前記第２実装面に実装されており、前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起の周囲に前記回路基板の厚さよりも低い高さの台座を有し、前記回路基板は、前記第２の精度又はそれよりも低い第３の精度で形成され、前記レンズブロック受け台の前記台座が嵌合される貫通穴を有し、前記回路基板を挟んで、前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と、前記レンズブロックの前記複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴が嵌合されてもよい。
　また、前記レンズブロック受け台は、前記回路基板の前記第２実装面に対向する側の面に形成された部品実装凹部を有し、前記回路基板の前記第２実装面における前記レンズブロック受け台の前記部品実装凹部に対向する部分に、前記受光素子又は発光素子以外の電子部品が実装されていてもよい。
　また、前記光ファイバ用ソケットは第１端部が前記配線パターンと電気的に接続された複数の接続端子が一体的に保持された樹脂剤の端子ブロックを更に備えてもよい。
　また、前記端子ブロックは、前記レンズブロックと一体的に形成されてもよい。
　また、前記端子ブロックは、前記回路基板の前記第１実装面又は前記第２実装面に平行な突出部を有し、前記複数の接続端子は、それぞれ前記突出部の表面に露出された接点部を有し、前記突出部及び前記複数の接続端子の前記接点部は、他の回路基板に設けられたソケットに対してヘッダとして機能してもよい。
　また、前記レンズブロック及び前記端子ブロックは、同じ光学材料を用いて形成されていてもよい。
　また、前記回路基板の前記第２実装面に実装されている前記レンズブロック受け台が第１端部が前記配線パターンと電気的に接続された複数の接続端子が一体的に保持された樹脂剤の端子ブロックであってもよい。
　本発明の第２様態によれば、光ファイバ用ソケットの組み立て方法であって、端面に複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を有するレンズブロック受け台と、光ファイバの先端部に嵌装されたフェルールが嵌合されるスリーブと、前記光ファイバと発光素子又は受光素子との間に設けられ、前記光ファイバから出力された光を前記受光素子の受光面に集光し又は前記発光素子から出力された光を前記光ファイバに入射させるためのレンズとが一体的に形成され、前記レンズブロック受け台の前記端面に対向する端面に前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と嵌合される複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を有するレンズブロックを同じ光学材料を用いて第１の精度で形成し、回路基板の前記第１実装面又はその裏面の第２実装面のいずれかの所定の位置に、複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起が形成された端面が前記第１実装面側に露出するように、第２の精度でレンズブロック受け台を実装し、前記受光素子又は発光素子を、前記回路基板に実装された前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起のいずれかを基準にして、前記第２の精度で前記回路基板の前記第１実装面の所定の位置に実装し、前記レンズブロックの前記複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を、前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と嵌合させ、固定することを特徴とする。
発明の効果
　本発明の第１及び第２様態によれば、レンズブロック受け台とレンズブロックとが、光学部品であるレンズ成形技術を用いて、最も精度が高い場合、いわゆるサブミクロン、すなわち寸法誤差１μｍ以下の精度（第１の精度）で成形される。そのため、レンズブロック受け台の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と、レンズブロックの位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴は、数μｍ程度の精度で嵌合される。なお、レンズブロック受け台とレンズブロックとは、数μｍ程度の精度で嵌合されればよく、嵌合穴又は嵌合突起の組み合わせ、形状、数などは任意に設定することができる。次に、レンズブロック受け台が回路基板の第１実装面（例えば表面）又は第２実装面（例えば裏面）のいずれかに実装されるが、この実装は部品実装装置、いわゆるチップマウンタを用いて実装することができる。この段階では、受光素子又は発光素子はまだ回路基板に実装されていないので、回路基板に対するレンズブロック受け台の位置決め精度はさほど高くなくて良く、通常回路基板に電子部品を搭載する際の位置決め精度があれば十分である。また、レンズブロック受け台を回路基板に固定するための接着剤も、硬化収縮の影響を考慮する必要はなく、安価なものを使用することができる。受光素子又は発光素子は、回路基板に実装されたレンズブロック受け台の複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起のいずれかを基準にして、チップマウンタを用いて回路基板の第１実装面の所定の位置に実装される。ここで、チップマウンタの撮像装置（ＣＣＤカメラなど）は、回路基板全体ではなく、その一部、すなわちレンズブロック受け台の付近のみを撮像すればよいので、レンズの倍率を上げることによって、例えば１０μｍ程度の精度（第２の精度）まで位置決め精度を上げることができる。最後に、回路基板上に実装されたレンズブロック受け台にレンズブロックを嵌合固定させる。元々フェルールとスリーブは、光学部品として要求されるレベルの嵌合精度を有している。その結果、回路基板上に実装されたレンズブロック受け台の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起にレンズブロックの位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を嵌合させてレンズブロックをレンズブロック受け台に固定し、さらにレンズブロックのスリーブに光ファイバのフェルールを嵌合させれば、アクティブアラインメントを行うことなく、光ファイバと受光素子又は発光素子を十数μｍ程度の精度で光結合（光軸合わせ）させることができる。
　レンズブロックが回路基板側にさらに突出し、回路基板の第１実装面に実装されているレンズブロック受け台の高さより高い突出部を有することにより、又はレンズブロック受け台が回路基板の第２実装面に実装されており、回路基板の厚さよりも低い高さの台座を有し、回路基板が台座の嵌合される貫通穴を有し、レンズブロック受け台の嵌合穴又は嵌合突起とレンズブロックの嵌合突起又は嵌合穴とが嵌合されることにより、レンズブロックが回路基板の第１実装面に直接当接して固定される。すなわち、光軸方向（第１実装面に垂直な方向）におけるレンズの位置精度関して、接着剤を用いて回路基板の第１実装面にレンズブロック受け台を実装し、さらに接着剤を用いてレンズブロック受け台にレンズブロックを実装する場合に比べて、レンズブロックの端面とレンズブロック受け台の端面の間の空間が余分な接着剤の逃げ場所として機能し、回路基板の第１実装面に対してレンズ及びスリーブの位置決めがなされる。それによって、光軸方向（第１実装面に垂直な方向）におけるレンズ及びスリーブの位置精度に関して、接着剤層の厚みの影響を排除することができ、光軸方向における光ファイバと受光素子又は発光素子３の光結合精度又は効率が向上する。
　レンズブロック受け台が回路基板の第２実装面側に形成された部品実装凹部を有することにより、回路基板として両面基板を用いることができ、回路基板の実装密度を向上させることができる。
　端子ブロックをレンズブロックと一体的に形成することにより、部品点数及び光ファイバ用ソケットの組み立て工程を削減することができ、コストダウン及び大量生産が可能になる。
　端子ブロックの突出部及びその表面に露出された各接続端子の接点部が狭ピッチコネクタのヘッダとして機能し、これらの部分を他の回路基板に設けられたソケットに挿入することにより、他の回路基板へのはんだ付けを省略することができる。また、他の回路基板に対する光ファイバ用ソケットの取り付け及び取り外しが容易になる。
　先に回路基板の第２実装面に端子ブロックを実装しておき、端子ブロックの位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を基準として受光素子又は発光素子の位置決め及び実装を行い、端子ブロックに対してレンズブロックを嵌合固定することにより、高い精度で受光素子又は発光素子とレンズ及びスリーブの光軸合わせ（芯出し）を行うことができる。その結果、上記アクティブアラインメントを省略することも可能である。すなわち、端子ブロックとレンズブロックとが、光学部品であるレンズ成形技術を用いて、最も精度が高い場合、いわゆるサブミクロン、すなわち寸法誤差１μｍ以下の精度（第１の精度）で成形される。そのため、端子ブロックの位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と、レンズブロックの位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴は、数μｍ程度の精度で嵌合される。なお、端子ブロックとレンズブロックとは、数μｍ程度の精度で嵌合されればよく、嵌合穴又は嵌合突起の組み合わせ、形状、数などは任意に設定することができる。次に、受光素子又は発光素子が、回路基板に実装された端子ブロックの複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起のいずれかを基準にして、チップマウンタを用いて回路基板の第１実装面の所定の位置に実装される。ここで、チップマウンタの撮像装置（ＣＣＤカメラなど）は、回路基板全体ではなく、その一部、すなわち端子ブロックの付近のみを撮像すればよいので、レンズの倍率を上げることによって、例えば１０μｍ程度の精度まで位置決め精度を上げることができる。最後に、回路基板上に実装された端子ブロックにレンズブロックを嵌合固定させる。元々フェルールとスリーブは、光学部品として要求されるレベルの嵌合精度を有している。その結果、回路基板上に実装された端子ブロックの位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起にレンズブロックの位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を嵌合させてレンズブロックを端子ブロックに固定し、さらにレンズブロックのスリーブに光ファイバのフェルールを嵌合させれば、アクティブアラインメントを行うことなく、光ファイバと受光素子又は発光素子を十数μｍ程度の精度で光結合（光軸合わせ）させることができる。
　端子ブロックとレンズブロックとして、それぞれ透光性のある部品を用いることにより、部品の固定を可視化することができ、組み立て確認が容易になる。

　本発明の目的及び特徴は、以下のような添付図面とともに与えられる以降の望ましい実施例の説明から明白になる。
本発明による第１実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図。（ａ）は前記第１実施形態における回路基板の第１実装面の構成を示す平面図、（ｂ）はレンズブロックの構成を示す正面断面図、（ｃ）はレンズブロックの構成を示す平面図、（ｄ）はレンズブロック受け台の構成を示す正面断面図、（ｅ）はレンズブロック受け台の構成を示す平面図。本発明による第２実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図。本発明による第３実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図。本発明による第４実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図。（ａ）は本発明による第５実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。（ａ）は本発明による第６実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。（ａ）は本発明による第７実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。（ａ）は本発明による第８実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。（ａ）は本発明による第８実施形態に係る光ファイバ用ソケットの変形例の構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。（ａ）は従来の光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。

　以下、本発明の実施形態が本明細書の一部をなす添付図面を参照してより詳細に説明する。図面全体にて同一であるか、類似した部分には同一の符号を付け、それに対する重複説明を省略する。
　本発明の第１実施形態に係る光ファイバ用ソケット及びその組み立て方法について説明する。図１は、第１実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。図１に示すように、本実施形態に係る光ファイバ用ソケット１は、回路基板２と、回路基板２の第１実装面（表面）２１に実装された受光素子又は発光素子３と、レンズブロック受け台４と、レンズブロック５などで構成されている。図２（ａ）は、回路基板２の第１実装面２１の構成を示す。回路基板２の第１実装面２１には、レンズブロック受け台４の位置決めを行うための複数（例えば２つ）の位置決め穴２２と、受光素子又は発光素子３を実装する際の位置決め及びはんだ付けのためのランド２３及び配線のためのランド２４などが設けられている。
　図２（ｄ）及び（ｅ）は、レンズブロック受け台４の構成を示す。レンズブロック受け台４は、例えば均一な厚さを有する環状の部材であり、回路基板２の第１実装面２１に対向する面４１には、上記位置決め穴２２に嵌合される複数（例えば２つ）の位置決め突起４２が形成されている。また、レンズブロック受け台４のレンズブロック５に対向する面（第１実装面側に露出している端面）４３には、複数（例えば２つ）の嵌合穴４４が形成されている。本実施形態では、回路基板２の第１実装面２１に対するレンズブロック受け台４の位置決め精度はさほど重要ではなく、一般的な電子部品の回路基板の実装面に対する位置決め精度があればよい。従って、回路基板２の位置決め穴２２とレンズブロック受け台４の位置決め突起４２の部品の寸歩誤差及び嵌合隙間は、一般的なチップマウンタの位置決め精度に対応できる程度（例えば５０μｍ程度）であればよい。なお、この精度を第３の精度とする。
　図２（ｂ）及び（ｃ）はレンズブロック５の構成を示す。レンズブロック５は、光ファイバ１０の先端部に嵌装されたフェルール１１が嵌合される円筒状のスリーブ５１と、光ファイバ１０と受光素子又は受光素子３との間に設けられたレンズ５２と、スリーブ５１及びレンズ５２を支えるコア（又はフランジ）５３が一体的に形成されている。レンズブロック５のコア５３のレンズブロック受け台４又は第１実装面２１に対向する面（レンズブロック受け台４の前記端面に対向する端面）５４には、上記嵌合穴４４と嵌合される複数（例えば２つ）の嵌合突起５５が第１実装面２１側に突出するように形成されている。レンズ５２は、光ファイバ１０から出力された光を受光素子３の受光面に集光し又は発光素子３から出力された光を光ファイバ１０に入射させるために用いられる。レンズブロック５は、例えばアクリルなどの熱可塑性樹脂やエポキシなどの熱硬化性樹脂であって、特定波長（例えば８７０ｎｍ）のレーザ光を透過させる光学材料で形成されている。このような光学材料による光学部品の成形は、非常に高精度に行うことができ、最も高精度なものは、いわゆるサブミクロン、すなわち寸法誤差を１μｍ以下にすることも可能である。この精度を第１の精度とする。本実施形態では、レンズブロック受け台４もレンズブロック５と同じ光学材料を用いて同じ第１の精度で形成し、レンズブロック受け台５に対してレンズブロック４を第１の精度に準じた精度で位置決め可能としている。
　次に、この光ファイバ用ソケット１の組み立て方法について説明する。本実施形態では、測定装置で光信号のレベルをモニタしながら光ファイバと受光素子又は発光素子の光軸合わせを行うアクティブアラインメントを実行せず、各部品の寸法精度と位置決め精度だけで所定の組み立て精度を確保する。以下、これを「パッシブアラインメント」と称する。まず、回路基板２の第１実装面２１にレンズブロック受け台４を実装し、接着剤で固定する。上記のように、回路基板２の第１実装面２１に対するレンズブロック受け台４の位置決め精度はさほど重要ではないので、通常のチップマウンタによる実装を行う。また、接着剤の硬化収縮の影響を受けないので、使用する接着剤の種類は特に限定されない。例えば、受光素子又は発光素子３をはんだリフロー処理によって回路基板２の第１実装面２１に実装（はんだ付け及び固定）する場合、上記光学材料としてはんだリフロー温度に耐えうる耐熱性を有する材料を用いるとともに、接着剤として熱硬化性の樹脂を用いる。回路基板２の第１実装面２１上にレンズブロック受け台４を実装すると、回路基板２に実装されたレンズブロック受け台４の複数の位置決め用の嵌合穴４４のいずれかを基準にして、受光素子又は発光素子３を回路基板２の第１実装面２１に実装する。ここで、レンズブロック受け台４及びレンズブロック５の寸法を例示すると、レンズブロック受け台４及びレンズブロック５のコア５３の外径はφ５（直径５ｍｍ）程度であり、受光素子又は発光素子３の平面寸法は□０．３（０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）程度である。また、２つの嵌合穴４４の間隔は３ｍｍ程度である。従って、チップマウンタの撮像装置は微小領域を撮像すればよいので、レンズの撮像倍率を高くすることによって、位置検出精度を高くすることができる。例えば、１０μｍ程度の精度（第２の精度）まで位置決め精度を上げることができれば十分である。元々フェルール１１とスリーブ５１は、光学部品として要求されるレベルの嵌合精度を有している。そのため、回路基板２上に実装されたレンズブロック受け台４の位置決め用の嵌合穴４４にレンズブロック５の位置決め用の嵌合突起５５を嵌合させて、接着剤などによりレンズブロック５をレンズブロック受け台４に固定し、さらにレンズブロック５のスリーブ５１に光ファイバ１０のフェルール１１を嵌合させれば、アクティブアラインメントを行うことなく、すなわち、パッシブアラインメントによって光ファイバ１０と受光素子又は発光素子３を十数μｍ程度の精度で光結合（光軸合わせ）させることができる。パッシブアラインメントは、測定装置の接続やレンズブロック（スリーブ）の位置の微調整を必要としないため、パッシブアラインメントに要する時間は、チップマウンタの動作時間と接着剤の硬化時間と検査時間のみであり、アクティブアラインメントに比べて大幅に時間を短縮することができる。その結果、光ファイバ用ソケットの大量生産が可能となる。また、専用の測定装置や特殊な接着剤を必要とせず、組み立てコストの大幅な削減が可能である。
　次に、本発明の第２実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図３は、第２実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。第２実施形態におけるレンズブロック受け台４は、第１実施形態と同様に、回路基板２の第１実装面２１に実装されており、レンズブロック５は、複数の位置決め用の嵌合突起５５が設けられている端面５４よりもさらに回路基板２側に突出し、回路基板２の第１実装面２１に対するレンズブロック受け台４の高さよりも高い突出部５６を有している。このような構成によれば、レンズブロック５の端面５４とレンズブロック受け台４の面４３の間の空間が余分な接着剤の逃げ場所として機能し、回路基板２の第１実装面２１に対してレンズ５２及びスリーブ５１の位置決めがなされる。それによって、光軸方向（第１実装面２１に垂直な方向）におけるレンズ５２及びスリーブ５１の位置精度関して、接着剤層の厚みの影響を排除することができ、光軸方向における光ファイバ１０と受光素子又は発光素子３の光結合精度又は効率が向上する。
　次に、本発明の第３実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図４は、第３実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。第３実施形態におけるレンズブロック受け台４は、第１実施形態と異なり、回路基板２の第２実装面（裏面）２５に実装されている。レンズブロック受け台４は、複数の位置決め用の嵌合穴４４の周囲に、回路基板２の厚さよりも低い高さの台座４５を有している。一方、回路基板２は、レンズブロック受け台４の台座４５が嵌合される貫通穴２６を有しており、台座４５と貫通穴２６は、前記第２の精度又はそれよりも低い第３の精度で形成され、嵌合されている。それにより、回路基板２を挟んで、レンズブロック受け台４の複数の位置決め用の嵌合穴４４と、レンズブロック５の複数の位置決め用の嵌合突起５５が嵌合される。この構成によっても、回路基板２の第１実装面２１とレンズブロック受け台４の台座４５の間の隙間及び台座４５と貫通穴２６の隙間が余分な接着剤の逃げ場所として機能し、光軸方向におけるレンズ５２及びスリーブ５１の位置精度に関して、接着剤層の厚みの影響を排除することができ、光軸方向における光ファイバ１０と受光素子又は発光素子３の光結合精度又は効率が向上する。
　次に、本発明の第４実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図４は、第４実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。第４実施形態におけるレンズブロック受け台４は、第３実施形態の構成に加えて、さらに、レンズブロック受け台４は、回路基板２の第２実装面２５に対向する側の面に形成された部品実装凹部４６を有している。回路基板２として両面基板を用いれば、回路基板２の第２実装面２５におけるレンズブロック受け台４の部品実装凹部４６に対向する部分に、受光素子又は発光素子３以外のＩＣなどの他の電子部品６を実装することができ、回路基板２の実装密度を向上させることができる。さらに、レンズブロック５側の凹部を利用して他の電子部品を実装することも可能であり、それによって実装密度をさらに向上させることができる。
　（第５実施形態）
　本発明の第５実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図６は、第５実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。図中、符号１７１及び１７２ははんだ付け部を示す（以下同様）。図６に示すように、第５実施形態に係る光ファイバ用ソケット１は、前記第１実施形態と同様の構成に、複数（例えば６本）の接続端子１４１が所定のピッチ（一定間隔）で一体的に保持された端子ブロック１４０Ａとを更に備える。図６においては、図示を簡略にするためにレンズブロック受け台の図示を省略し、前記第１実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。
　回路基板２の第１実装面２１には、図示していないが、受光素子又は発光素子３及び制御ＩＣ（図示せず）に駆動電力を供給するための電源ライン、制御ＩＣを制御するための制御信号を送信する制御信号ライン、受光素子から出力される信号又は発光素子を発光させるための信号を送信するための送受信信号ラインなどの配線パターンが形成されている。また、回路基板２には、接続端子１４１の配列ピッチに応じて、所定のピッチで貫通穴１２３が形成され、接続端子１４１の第１端部１４１ａが挿入されている。第５実施形態では、端子ブロック１４０Ａは、回路基板２の第２実装面２５に実装されており、回路基板２の貫通穴１２３に接続端子１４１の第１端部１４１ａを挿入し、接続端子１４１の第１端部１４１ａを導体パターンにはんだ付けすることによって、端子ブロック１４０Ａが回路基板２に固定されている。なお、接続端子１４１の第１端部１４１ａをはんだリフローにより導体パターンにはんだ付けする場合は、あらかじめ端子ブロック１４０Ａを回路基板２に接着してもよい。
　端子ブロック１４０Ａは、例えば、櫛歯状に加工された金属薄板を金型にインサートし、金型に樹脂を注入して成型し、櫛歯の根元部分を切断することによって容易に製造することができる。端子ブロック１４０Ａの材料としては特に限定されないが、少なくともはんだ付けの際の熱によって容易に変形しない材料であることが好ましい。また、はんだリフローを行う場合は、はんだリフロー温度に耐えうるものである必要がある。一方、ディジタル電気機器の回路基板１６０にも、上記所定のピッチで貫通穴１６３が形成されており、接続端子１４１の第２端部１４１ｂは、回路基板１６０の貫通穴に挿入され、回路基板１６０の第２実装面１６２に形成された配線パターンにはんだ付けされている。それによって、ディジタル電気機器の回路基板１６０と光ファイバ用ソケット１の回路基板２が電気的に接続され、受光素子又は発光素子３や制御ＩＣ（図示せず）に駆動電力などが供給される。なお、フェルール１１をスリーブ５１に対して抜き差しする際に、回路基板２には大きな外力が加えられるので、回路基板２は図示しないフレームなどに固定されている。
　このような構成によれば、複数の接続端子１４１があらかじめ端子ブロック１４０Ａに保持されているので、端子ブロック１４０Ａを回路基板２に実装するだけで、同時に複数の接続端子１４１を実装することができる。また、端子ブロック１４０Ａを取り扱う際に接続端子１４１が変形する可能性が小さくなり、端子間距離の管理が容易になる。また、端子ブロック１４０Ａは、回路基板２の第１実装面２１に実装し、回路基板２の貫通穴１２３に接続端子１４１の第１端部１４１ａを挿入し、接続端子１４１の第１端部１４１ａを第２実装面側にはんだ付けして回路基板２に固定してもよい。また、前記第５実施形態の構成を前記図３~図５に示す第２乃至第４実施形態に適用してもよい。
　（第６実施形態）
　次に、本発明の第６実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図７は、第６実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。図７に示すように、第６実施形態に係る光ファイバ用ソケット１では、端子ブロック１４０Ｂがレンズブロック５と一体的に形成されており、端子ブロック１４０Ｂは、回路基板２の第１実装面２１に対して平行にレンズブロックから突出している。その他の構成は上述した前記第１実施形態と同様の構成であり、図７においては、図示を簡略にするためにレンズブロック受け台の図示を省略し、上述の実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。この場合、端子ブロック１４０Ｂが障害となって接続端子１４１の第１端部１４１ａを回路基板２の第１実装面２１にはんだ付けするのは困難である。そこで、回路基板２の貫通穴１２３をビアホールとし、第２実装面２５側に形成された配線パターンに接続端子１４１の第１端部１４１ａをはんだ付けしている。また、図７では、接続端子１４１の第２端部１４１ｂを回路基板１６０の第１実装面１６１に形成された配線パターンにはんだ付けした例を示している。
　このような構成によれば、端子ブロックをレンズブロックと一体的に形成することにより、部品点数及び光ファイバ用ソケットの組み立て工程を削減することができ、コストダウン及び大量生産が可能になる。また、端子ブロック１４０Ｂを光学部品と同じ精度で成型することができる。なお、接続端子１４１の第１端部１４１ａを回路基板２の第１実装面２１にはんだ付けしたり、接続端子１４１の第２端部１４１ｂを回路基板１６０の第２実装面１６２にはんだ付けしてもよい。また、接続端子１４１の第１端部を回路基板２の第１実装面２１の配線パターンに直接はんだ付けするようにしてもよい。また、前記第６実施形態を前記図３~図５に示すように第２乃至第４実施形態に適用してもよい。
　（第７実施形態）
　次に、本発明の第７実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図８は、第７実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。図８に示すように、第７実施形態に係る光ファイバ用ソケット１では、端子ブロック１４０Ｃがレンズブロック５と一体的に形成されており、端子ブロック１４０Ｃは、回路基板２の第１実装面２１に対して平行にレンズブロックから突出している。その他の構成は上述の前記第１実施形態と同様の構成であり、図８においては、図示を簡略にするためにレンズブロック受け台の図示を省略し、上述の実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。この場合も、端子ブロック１４０Ｃが障害となって接続端子１４１の第１端部１４１ａを回路基板２の第１実装面２１にはんだ付けするのは困難であるので、回路基板２の貫通穴１２３をビアホールとし、第２実装面２５側に形成された配線パターンに接続端子１４１の第１端部１４１ａをはんだ付けしている。
　接続端子１４１の第２端部１４１ｂを含む第１端部１４１ａ以外の部分は接点部１４１ｃとして機能し、端子ブロック１４０Ｃの表面に沿って略コの字状断面を有するように形成されており、端子ブロック（突出部）１４０Ｃの表面から露出されている。端子ブロック（突出部）１４０Ｃ及び複数の接続端子１４１の接点部１４１ｃは、回路基板１６０の第１実装面１６１に設けられたソケット１６３に対して、狭ピッチコネクタのヘッダとして機能する。なお、接続端子１４１の接点部１４１ｃに接触圧を確保するための突起１４２を設けてもよい。また、端子ブロック１４０Ｃがレンズブロック５と一体的に形成されている必要はなく、図６に示す第５実施形態のように、端子ブロック１４０Ｃがレンズブロック５と別体であってもよい。また、前記第７実施形態を前記図３~図５に示す第２乃至第４実施形態に適用してもよい。
　（第８実施形態）
　次に、本発明の第８実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図９は、第８実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。図９に示すように、第８実施形態に係る光ファイバ用ソケット１では、端子ブロック１４０Ｄは回路基板２の第２実装面２５側に実装されており、レンズブロック５は、端子ブロック１４０Ｄに対して位置決めされ固定されている。端子ブロック１４０Ｄは、回路基板２の第２実装面２５に接する面１４６に、回路基板２の厚さよりも低い高さの複数（例えば２つ）の台座１４５及び台座１４５にそれぞれ形成された複数（例えば２つ）の位置決め用の嵌合穴１４４を有している。即ち、本実施形態では前記端子ブロック１４０Ｄが前記図４及び図５に示す第３及び第４実施形態のレンズブロック受け台４の機能をする。一方、回路基板２は、端子ブロック１４０Ｄの台座１４５が嵌合される貫通穴２６を有しており、台座１４５は貫通穴２６に所定の精度（例えばチップマウンタの位置決め精度（前記第２精度又は第３精度））で嵌合されている。レンズブロック５の回路基板２の第１実装面と接する面には、端子ブロック１４０Ｄの複数の位置決め用の嵌合穴１４４と嵌合される複数の位置決め用の嵌合突起５５が形成されている。
　第８実施形態では、端子ブロック１４０Ｄもレンズブロック５と同じ光学材料を用いて同じ精度（第１精度）で形成し、端子ブロック１４０Ｄに対してレンズブロック５を高精度で位置決め可能としている。また、前記構成でも、前記第３及び第４実施形態と同様に回路基板２の第１実装面２１と端子ブロック１４０Ｄの台座１４５の間の隙間及び台座１４５と貫通穴２６の隙間が余分な接着剤の逃げ場所として機能し、光軸方向におけるレンズ５２及びスリーブ５１の位置精度に関して、接着剤層の厚みの影響を排除することができ、光軸方向における光ファイバ１０と受光素子又は発光素子３の光結合精度又は効率が向上する。
　第８実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の組み立て手順について説明する。まず、回路基板２の第２実装面２５に端子ブロック１４０Ｄを実装し、接着剤で固定する。回路基板２の第２実装面２５に対する端子ブロック１４０Ｄの位置決め精度はさほど重要ではないので、通常のチップマウンタによる実装を行うことができる。また、接着剤の硬化収縮の影響を受けないので、使用する接着剤の種類は特に限定されない。例えば、受光素子又は発光素子３をはんだリフロー処理によって回路基板２の第１実装面２１に実装（はんだ付け及び固定）する場合、上記光学材料としてはんだリフロー温度に耐えうる耐熱性を有する材料を用いるとともに、接着剤として熱硬化性の樹脂を用いる。回路基板２の第２実装面２５上に端子ブロック１４０Ｄを実装すると、回路基板２の第１実装面２１側から、貫通穴２６から露出している端子ブロック１４０Ｄの複数の位置決め用の嵌合穴１４４のいずれかを基準にして、受光素子又は発光素子３を回路基板２の第１実装面２１に実装する。ここで、レンズブロック５の寸法を例示すると、レンズブロック５のコア５３の外径はφ５（直径５ｍｍ）程度であり、受光素子又は発光素子３の平面寸法は□０．３（０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）程度である。また、２つの嵌合穴１４４の間隔は３ｍｍ程度である。従って、チップマウンタの撮像装置は微小領域を撮像すればよいので、レンズの撮像倍率を高くすることによって、位置検出精度を高くすることができる。例えば、１０μｍ程度の精度（第２の精度）まで位置決め精度を上げることができれば十分である。元々フェルール１１とスリーブ５１は、光学部品として要求されるレベルの嵌合精度を有している。そのため、回路基板２上に実装された端子ブロック１４０Ｄの位置決め用の嵌合穴１４４にレンズブロック５の位置決め用の嵌合突起５５を嵌合させて、接着剤などによりレンズブロック５を端子ブロック１４０Ｄに固定し、さらにレンズブロック５のスリーブ５１に光ファイバ１０のフェルール１１を嵌合させれば、アクティブアラインメントを行うことなく、すなわち、パッシブアラインメントによって光ファイバ１０と受光素子又は発光素子３を十数μｍ程度の精度で光結合（光軸合わせ）させることができる。パッシブアラインメントは、測定装置の接続やレンズブロック（スリーブ）の位置の微調整を必要としないため、パッシブアラインメントに要する時間は、チップマウンタの動作時間と接着剤の硬化時間と検査時間のみであり、アクティブアラインメントに比べて大幅に時間を短縮することができる。その結果、光ファイバ用ソケットの大量生産が可能となる。また、専用の測定装置や特殊な接着剤を必要とせず、組み立てコストの大幅な削減が可能である。
　図１０は、第８実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の変形例の構成を示す。図１０に示す変形例では、接続端子１４１の第２端部１４１ｂをクランク状に折り曲げ、第２端部１４１ｂを回路基板１６０の貫通穴には挿入せず、回路基板１６０の第１実装面１６１に形成された配線パターンに直接はんだ付けしている。例えば、回路基板１６０の下方に他の電気部品が存在する場合などであって、接続端子１４１の第２端部１４１ｂが回路基板１６０を貫通できない場合などに有効である。
　なお、本発明は上記実施形態の構成に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、レンズブロック受け台４又は端子ブロック１４０Ａ乃至１４０Ｄのレンズブロック５に対向する面（第１実装面側に露出している端面）４３に複数の位置決め用の嵌合突起を形成し、レンズブロック５のレンズブロック受け台４又はレンズブロック５の端子ブロック１４０Ａ乃至１４０Ｄに対向する面、又は第１実装面２１に対向する面（レンズブロック受け台４又は端子ブロック１４０Ａ乃至１４０Ｄの前記端面に対向する端面）５４に複数の位置決め用の嵌合穴を形成してもよい。さらに、複数の位置決め用の嵌合穴と嵌合突起の組み合わせの数は、上記実施形態で例示した２カ所に限定されず、例えば正三角形の頂点に対応する位置に設けられた３カ所、正方形の頂点に対応する位置に設けられた４カ所などであってもよい。さらに、回路基板２，レンズブロック受け台４及びレンズブロック５を樹脂などで封止してもよい。それによって、受光素子又は発光素子３やＩＣなどの部品を湿気やガスなどから保護することができる。さらに、レンズブロック受け台４とレンズブロック５又は端子ブロック１４０Ａ乃至１４０Ｄとレンズブロック５は、上記第１の精度又はそれに準じた精度で嵌合されればよく、位置決め用の嵌合穴と嵌合突起の形状や大きさは特に限定されない。さらに、上記実施形態では、第１の精度が第２の精度よりも高いことを前提として記載しているが、必ずしもそれに限定されるものではなく、第１の精度と第２の精度が同等であってもよいし、第２の精度を第１の精度よりも高くしてもよい。
　以上、本発明の好ましい実施形態が説明されたが、本発明はこれらの特定実施形態に限定されず、後続する請求範囲の範疇を超えず、多様な変更及び修正が行われることが可能であり、それも本発明の範疇に属すると言える。

Claims

　回路基板と、
　前記回路基板の第１実装面に実装される受光素子又は発光素子と、
　前記回路基板の前記第１実装面又はその裏面の第２実装面のいずれかの所定の位置に実装され、前記第１実装面側に露出している端面に複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を有するレンズブロック受け台と、
　光ファイバの先端部に嵌装されたフェルールが嵌合されるスリーブと、前記光ファイバと前記発光素子又は受光素子との間に設けられ、前記光ファイバから出力された光を前記受光素子の受光面に集光し又は前記発光素子から出力された光を前記光ファイバに入射させるためのレンズとが一体的に形成され、前記レンズブロック受け台の前記端面に対向する端面に前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と嵌合される複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を有するレンズブロックを備え、
　前記レンズブロックと前記レンズブロック受け台は、同じ光学材料を用いて第１の精度で形成され、
　前記レンズブロック受け台は、第２の精度で前記回路基板に実装され、
　前記受光素子又は発光素子は、前記回路基板に実装された前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起のいずれかを基準にして、前記第２の精度で前記回路基板の前記第１実装面の所定の位置に実装されていることを特徴とする光ファイバ用ソケット。
　前記レンズブロック受け台は、前記回路基板の前記第１実装面に実装されており、
　前記レンズブロックは、前記複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴が設けられている前記レンズブロック受け台の前記端面に対向する端面よりもさらに前記回路基板側に突出し、前記回路基板の前記第１実装面に対する前記レンズブロック受け台の高さよりも高い突出部を有し、それによって、前記回路基板の前記第１実装面に対する前記レンズ及び前記スリーブの位置決めがなされることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ用ソケット。
　前記レンズブロック受け台は、前記回路基板の前記第２実装面に実装されており、前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起の周囲に前記回路基板の厚さよりも低い高さの台座を有し、
　前記回路基板は、前記第２の精度又はそれよりも低い第３の精度で形成され、前記レンズブロック受け台の前記台座が嵌合される貫通穴を有し、
　前記回路基板を挟んで、前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と、前記レンズブロックの前記複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴が嵌合されることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ用ソケット。
　前記レンズブロック受け台は、前記回路基板の前記第２実装面に対向する側の面に形成された部品実装凹部を有し、
　前記回路基板の前記第２実装面における前記レンズブロック受け台の前記部品実装凹部に対向する部分に、前記受光素子又は発光素子以外の電子部品が実装されていることを特徴とする請求項３に記載の光ファイバ用ソケット。
　第１端部が前記配線パターンと電気的に接続された複数の接続端子が一体的に保持された樹脂剤の端子ブロックを更に備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の光ファイバ用ソケット。
　前記端子ブロックは、前記レンズブロックと一体的に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の光ファイバ用ソケット。
　前記端子ブロックは、前記回路基板の前記第１実装面又は前記第２実装面に平行な突出部を有し、
　前記複数の接続端子は、それぞれ前記突出部の表面に露出された接点部を有し、
　前記突出部及び前記複数の接続端子の前記接点部は、他の回路基板に設けられたソケットに対してヘッダとして機能することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の光ファイバ用ソケット
　前記レンズブロック及び前記端子ブロックは、同じ光学材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載の光ファイバ用ソケット。
　前記レンズブロック受け台が、第１端部が前記配線パターンと電気的に接続された複数の接続端子が一体的に保持された樹脂剤の端子ブロックであることを特徴とする請求項３に記載の光ファイバ用ソケット。
　端面に複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を有するレンズブロック受け台と、光ファイバの先端部に嵌装されたフェルールが嵌合されるスリーブと、前記光ファイバと発光素子又は受光素子との間に設けられ、前記光ファイバから出力された光を前記受光素子の受光面に集光し又は前記発光素子から出力された光を前記光ファイバに入射させるためのレンズとが一体的に形成され、前記レンズブロック受け台の前記端面に対向する端面に前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と嵌合される複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を有するレンズブロックを同じ光学材料を用いて第１の精度で形成し、
　回路基板の前記第１実装面又はその裏面の第２実装面のいずれかの所定の位置に、複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起が形成された端面が前記第１実装面側に露出するように、第２の精度でレンズブロック受け台を実装し、
　前記受光素子又は発光素子を、前記回路基板に実装された前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起のいずれかを基準にして、前記第２の精度で前記回路基板の前記第１実装面の所定の位置に実装し、
　前記レンズブロックの前記複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を、前記レンズブロック受け台の前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と嵌合させ、固定することを特徴とする光ファイバ用ソケットの組み立て方法。