TW201319651A - 附連接器纜線及附連接器纜線之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種附連接器纜線，屬於具備：纜線，具有用來傳送光訊號之光纖；及連接器，其容納基板，該基板搭載有與前述光纖的端面光學性耦合之光電轉換部；之附連接器纜線，其特徵為：以從前述連接器延伸而出之前述纜線的方向作為前後方向，從前述連接器觀察前述纜線之側為後、相反側為前，且從前述基板觀察前述光電轉換部之側為上、相反側為下時，在前述連接器的內部，將前述光纖配線成改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成至少3個將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且使前側的2個彎曲部的一方位於前述基板的下側，另一方位於前述基板的上側。

Description

附連接器纜線及附連接器纜線之製造方法
本發明係有關附連接器纜線及附連接器纜線之製造方法。
欲在機器間進行光傳送，例如可使用下述方式：將轉換電訊號與光訊號之光電轉換部設於各機器，將光纖纜線透過光連接器連接至該光電轉換部，藉由該光纖纜線進行光訊號之收發訊。
按此方式，若光連接器附著污垢或異物，則會有引起訊號劣化的問題。此外，按此方式，機器內會需要光纖處理部或光電轉換部。鑑此，有人提出一種將光電轉換部設置於連接器側之附連接器纜線(專利文獻1)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平5-226027號公報
近年來，隨著機器的小型化及資訊傳送量的增大，在小型連接器內容納光纖有其必要。另一方面，為了抑制對纜線施加張力時光纖或光耦合部的損傷，需要在連接器內 充分確保光纖剩餘長度。
但，即使在連接器內充分確保了光纖的剩餘長度，若連接器內部光纖呈容易移動的狀態，仍無法抑制光耦合部的損傷。
本發明的目的在於，於連接器內部進行剩餘長度處理以使光纖難以移動，同時抑制光耦合部的損傷。
為達成上述目的，主要之第1發明為一種附連接器纜線，屬於具備：纜線，具有用來傳送光訊號之光纖；及連接器，其容納基板，該基板搭載有與前述光纖的端面光學性耦合之光電轉換部；之附連接器纜線，其特徵為：以從前述連接器延伸而出之前述纜線的方向作為前後方向，從前述連接器觀察前述纜線之側為後、相反側為前，且從前述基板觀察前述光電轉換部之側為上、相反側為下時，在前述連接器的內部，將前述光纖配線成改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成至少3個將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且使前側的2個彎曲部的一方位於前述基板的下側，另一方位於前述基板的上側。
有關本發明之其他特徵，將在後述說明書及圖面記載詳述。
按照本發明，可於連接器內部進行剩餘長度處理以使 光纖難以移動，同時抑制光耦合部的損傷。
由後述說明書及圖面記載，至少可明瞭以下事項。
〔1〕
將明瞭一種附連接器纜線，屬於具備：纜線，具有用來傳送光訊號之光纖；及連接器，其容納基板，該基板搭載有與前述光纖的端面光學性耦合之光電轉換部；之附連接器纜線，其特徵為：以從前述連接器延伸而出之前述纜線的方向作為前後方向，從前述連接器觀察前述纜線之側為後、相反側為前，且從前述基板觀察前述光電轉換部之側為上、相反側為下時，在前述連接器的內部，將前述光纖配線成改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成至少3個將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且使前側的2個彎曲部的一方位於前述基板的下側，另一方位於前述基板的上側。
按照這樣的附連接器纜線，可於連接器內部進行剩餘長度處理以使光纖難以移動，同時抑制光耦合部的損傷。
理想是在前述基板的邊緣形成有凹處，前述光纖通過前述連接器的內面與前述凹處之間的間隙，藉此使前述基板的下側與上側之配線連繫。如此一來，便可謀求連接器的小型化。
理想是前述光電轉換部組裝在與前述基板相異之另一子基板上，前述基板與前述子基板電性連接，藉此將前述 光電轉換部搭載至前述基板。如此一來，光纖的配線會成為簡單的構造。
理想是在前述基板與前述子基板之間夾持前述光纖而配線。如此一來，便可拘束光纖在連接器內的移動。
理想是相對於前述前側的2個彎曲部，形成於後側的彎曲部係位於前述基板的上側，位於前述基板上側的2個前述彎曲部之間的部分，被夾持在前述基板與前述子基板之間。如此一來，光纖的末端便難以移動，可抑制光耦合部的損傷。
理想是前述光纖的前述端面與前述光電轉換部係以下述方式耦合：在位於前述基板的上側之前述彎曲部與前述光纖的前述端面之間，前述光纖被彎曲，前述光纖相對於前述前後方向成為銳角。如此一來，便可謀求連接器的小型化。
理想是前述基板具有凹部，該凹部相對於前述前後方向形成為斜向，前述光纖的前述端面與前述光電轉換部係以下述方式耦合：前述光纖沿著前述凹部而配置，前述光纖相對於前述前後方向成為銳角。如此一來，可構成為光纖與基板互不干涉。
理想是前述光纖的被覆的一部分位於前述凹部之間，在前述凹部，前述光纖的前述被覆與前述基板之間被接著。如此一來，光纖的接著會變得容易。
理想是在不為前述基板之另一子基板上，組裝有前述光電轉換部，前述基板與前述子基板電性連接，藉此將前 述光電轉換部搭載至前述基板，前述光纖被夾持在前述基板與前述子基板之間而配線，比被夾持在前述基板與前述子基板之間的部分更位於前述光纖的前述端面側之前述彎曲部，該彎曲部中的前述光纖的彎曲方向，以及該彎曲部與前述光纖的端面之間的前述光纖的彎曲方向，係為相同方向。如此一來，光纖的末端會成為極難移動之構造。
理想是前述纜線更具備訊號線，前述基板具備通孔，用來將前述訊號線的端部以通孔連接，在前述連接器的內部，任一個前述彎曲部，位於以通孔連接至前述基板之前述訊號線的被覆上方。如此一來，可抑制光纖的損傷。
理想是前述基板具備：位於前述纜線旁之後側通孔、以及比前述後側通孔更形成於前側之前側通孔；前述訊號線的前述端部插入至前述後側通孔的方向，與前述訊號線的前述端部插入至前述前側通孔的方向係為相反。如此一來，可使訊號線分散至基板的兩側。
理想是任一個前述彎曲部，位於以通孔連接至前述後側通孔之前述訊號線的被覆上方。以通孔連接至前側通孔之訊號線雖有必要撓曲，但通孔連接至後側通孔之訊號線可不必撓曲，故可不佔空間地將訊號線與彎曲部配線。
理想是在不為前述基板之另一子基板上，組裝有前述光電轉換部，前述基板與前述子基板電性連接，藉此將前述光電轉換部搭載至前述基板，在位於前述訊號線的被覆上方之前述彎曲部的兩側，前述光纖被夾持於前述基板與前述子基板之間而配線。如此一來，可於連接器內部進行 剩餘長度處理以使光纖難以移動，同時抑制光耦合部的損傷。
將明瞭一種附連接器纜線之製造方法，屬於具備：纜線，具有用來傳送光訊號之光纖；及連接器，其容納基板，該基板搭載有與前述光纖的端面光學性耦合之光電轉換部；之附連接器纜線之製造方法，其特徵為，具有：準備前述纜線之工程；將前述光纖的前述端面與前述光電轉換部光學性耦合之工程；以從前述連接器延伸而出之前述纜線的方向作為前後方向，從前述連接器觀察前述纜線之側為後、相反側為前，且從前述基板觀察前述光電轉換部之側為上、相反側為下時，將前述光纖配線成改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成至少3個將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且使前側的2個彎曲部的一方位於前述基板的下側，另一方位於前述基板的上側之工程。
按照這樣的製造方法，可製造出光耦合部難以損傷之附連接器纜線。
〔2〕
不過，近年來，隨著機器的小型化及資訊傳送量的增大，在小型連接器內容納光纖有其必要。另一方面，為了抑制對纜線施加張力時光纖或光耦合部的損傷，需要在連接器內充分確保光纖剩餘長度。鑑此，第2發明之目的在於，在連接器內充分確保光纖的剩餘長度，同時謀求連接器的小型化。
為達成上述目的，主要之第2發明係為一種附連接器 纜線，屬於具備：纜線，其具有光纖；及連接器，容納光電轉換部，該光電轉換部與前述光纖的端面光學性耦合；之附連接器纜線，其特徵為：以從前述連接器延伸而出之前述纜線的方向作為前後方向時，在前述連接器的內部，前述光纖的前述端面與前述光電轉換部係以下述方式耦合：改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且在前述彎曲部與前述光纖的前述端面之間彎曲前述光纖，前述光纖相對於前述前後方向成為銳角。按此這樣的附連接器纜線，可在連接器內充分確保光纖的剩餘長度，同時謀求連接器的小型化。
理想是組裝有前述光電轉換部之基板容納至前述連接器，前述基板具有凹部，該凹部相對於前述前後方向形成為斜向，前述光纖的前述端面與前述光電轉換部係以下述方式耦合：前述光纖沿著前述凹部而配置，前述光纖相對於前述前後方向成為銳角。如此一來，可構成為光纖與基板互不干涉。
理想是前述光纖的被覆的一部分位於前述凹部之間，在前述凹部，前述光纖的前述被覆與前述基板之間被接著。如此一來，光纖的接著會變得容易。
理想是組裝有前述光電轉換部之子基板，與搭載前述子基板且與前述子基板電性連接之母基板，容納至前述連接器。如此一來，光纖的配線會變得容易。
理想是在前述母基板與前述子基板之間夾持前述光纖而配線。如此一來，便可拘束光纖在連接器內的移動。
理想是前述彎曲部比被夾持在前述母基板與前述子基板之間的部分更位於前述光纖的前述端面側，前述彎曲部中的前述光纖的彎曲方向，以及前述彎曲部與前述光纖的端面之間的前述光纖的彎曲方向，係為相同方向。如此一來，光纖的末端會成為極難移動之構造。
理想是從前述連接器觀察前述纜線之側為後、相反側為前，從前述基板觀察前述光電轉換部之側為上、相反側為下時，在前述連接器的內部，將前述光纖配線成改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成至少3個將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且使前側的2個彎曲部的一方位於前述母基板的下側，另一方位於前述母基板的上側。如此一來，可於連接器內部進行剩餘長度處理以使光纖難以移動，同時抑制光耦合部的損傷。
理想是前述纜線更具備訊號線，前述母基板具備通孔，用來將前述訊號線的端部以通孔連接，從前述連接器觀察前述纜線之側為後、相反側為前時，在前述連接器的內部，比前述彎曲部更為後側形成有另一彎曲部亦即後側彎曲部，前述後側彎曲部位於以通孔連接至前述基板之前述訊號線的被覆上方。如此一來，可抑制光纖的損傷。
將明瞭一種附連接器纜線之製造方法，屬於具備：纜線，具有光纖；及連接器，其容納與前述光纖的端面光學性耦合之光電轉換部；之附連接器纜線之製造方法，其特徵為，具有：準備前述纜線之工程；將前述光纖的前述端面與前述光電轉換部光學性耦合之工程；以從前述連接器 延伸而出之前述纜線的方向作為前後方向時，將前述光纖配線成改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且在前述彎曲部與前述光纖的前述端面之間彎曲前述光纖，在前述光纖的前述端面與前述光電轉換部之間的耦合部，前述光纖相對於前述前後方向成為銳角之工程。
按照這樣的製造方法，可在連接器內充分確保光纖的剩餘長度，同時謀求連接器的小型化。
〔3〕
此外，近年來，隨著機器的小型化及資訊傳送量的增大，在小型連接器內容納光纖有其必要。另一方面，為了抑制對纜線施加張力時光纖或光耦合部的損傷，需要在連接器內充分確保光纖剩餘長度。但，將傳送電訊號之訊號線以通孔連接至連接器內的基板時，若已完成剩餘長度處理的光纖在連接器內接觸通孔連接的銲料邊緣，則可能使光纖損傷。鑑此，第3發明的目的在於，在連接器內充分確保光纖的剩餘長度，同時抑制光纖因通孔連接的銲料邊緣而損傷。
為達成上述目的，主要之第3發明係為一種附連接器纜線，屬於具備：纜線，具有光纖與訊號線；及連接器，其容納基板，該基板具備通孔，用來將前述訊號線的端部以通孔連接；之附連接器纜線，其特徵為：以從前述連接器延伸而出之前述纜線的方向作為前後方向時，在前述連接器的內部，改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形 成將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且前述彎曲部位於以通孔連接至前述基板之前述訊號線的被覆上方。按照這樣的附連接器纜線，便可在連接器內充分確保光纖的剩餘長度，同時抑制光纖因通孔連接的銲料邊緣而損傷。
理想是從前述連接器觀察前述纜線之側為後、相反側為前時，前述基板具備：位於前述纜線旁之後側通孔、以及比前述後側通孔更形成於前側之前側通孔；前述訊號線的前述端部插入至前述後側通孔的方向，與前述訊號線的前述端部插入至前述前側通孔的方向係為相反。如此一來，可使訊號線分散至基板的兩側。
理想是前述彎曲部，位於以通孔連接至前述後側通孔之前述訊號線的被覆上方。以通孔連接至前側通孔之訊號線雖有必要撓曲，但通孔連接至後側通孔之訊號線可不必撓曲，故可不佔空間地將訊號線與彎曲部配線。
理想是前述與光纖的端面光學性耦合之光電轉換部，組裝在與前述基板相異之另一子基板上，前述基板與前述子基板電性連接，而容納至前述連接器。如此一來，光纖的配線會成為簡單的構造。
理想是在前述基板與前述子基板之間夾持前述光纖而配線。如此一來，便可拘束光纖在連接器內的移動。
理想是在位於前述訊號線的被覆上方之前述彎曲部的兩側，前述光纖被夾持於前述基板與前述子基板之間而配線。像這樣，在彎曲部容易受到面向基板的力之構造時特別有效。
理想是從前述連接器觀察前述纜線之側為後、相反側為前時，在前述連接器的內部，將前述光纖配線成改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成至少3個將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且使前側的2個彎曲部隔著前述母基板分別位於相反側。如此一來，可於連接器內部進行剩餘長度處理以使光纖難以移動，同時抑制光耦合部的損傷。
理想是在前述連接器的內部，於比前述彎曲部更靠近前述光纖的端面之側，形成另一彎曲部亦即前側彎曲部，且前述光纖的端面連接成：在前述前側彎曲部與前述光纖的前述端面之間彎曲前述光纖，前述光纖相對於前述前後方向成為銳角。如此一來，便可謀求連接器的小型化。
將明瞭一種附連接器纜線之製造方法，屬於具備：纜線，具有光纖與訊號線；及連接器，其容納基板，該基板具備通孔，用來將前述訊號線的端部以通孔連接；之附連接器纜線之製造方法，其特徵為，具有：準備前述纜線之工程；將前述訊號線的前述端面以通孔連接至前述基板的前述通孔之工程；以從前述連接器延伸而出之前述纜線的方向作為前後方向時，將前述光纖配線成改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且將前述彎曲部配置於以通孔連接至前述基板之前述訊號線的被覆上方之工程。
按照這樣的製造方法，可製造出光纖難以損傷之附連接器纜線。
===全體構造===
圖1為本實施形態之附連接器纜線1之全體立體圖。圖2為本實施形態之附連接器纜線1之正視圖及側視圖。
附連接器纜線1，係由複合纜線2、以及設於複合纜線2兩端的2個連接器所構成。本實施形態之附連接器纜線1，其構造適用於相機連結(camera link)介面，一方的連接器為相機側連接器10(發訊側連接器)，另一方的連接器為擷取側連接器110(收訊側連接器)。相機側連接器10及擷取側連接器110，各自具有26針腳連接器端子。
按照相機連結規格的其中1種「Base Configuration(基礎架構)」，係藉由金屬纜線所構成之差動訊號線，在相機側連接器10與擷取側連接器110之間傳送訊號(影像訊號或控制訊號)。但，受限於差動訊號線在影像訊號傳送時的限制，故相機連結規格中，傳送距離最大規定為10m。相對於此，本實施形態中，係利用複數之差動訊號線，將欲傳送之映像訊號以時間分割多重方式透過光纖傳送。如此一來，本實施形態之附連接器纜線1，可將傳送距離做成30m左右。
圖3為本實施形態中所用之複合纜線2之剖視圖。
複合纜線2具備1根光纖3、7根差動訊號線4、以及2根電源線6。光纖3係用來傳送光訊號。以下說明中，有時也將光纖素線、光纖芯線及光纖纜線等僅稱呼為「 光纖」。差動訊號線4係以2根訊號線5為1組之金屬纜線所構成。因此，複合纜線2會具備14根訊號線5。該些差動訊號線4主要是傳送控制訊號，與傳送影像訊號之情形相比，其傳送低頻率的訊號。2根電源線6係以較訊號線5為粗之金屬纜線所構成，一方的電源線6之電位為12V，另一方的電源線6之電位為GND。
圖4為本實施形態之附連接器纜線1之功能方塊圖。
相機側連接器10具備發光部41、驅動部42、LVDS串聯器(serializer)21、以及相機側MCU22。
發光部41係為LD(Laser Diode：雷射二極體)。本實施形態中，作為發光部41，係採用對基板垂直射出光之VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直共振腔面射型雷射)。發光部41係藉由從驅動部42輸出之偏壓電流與調變電流的和(即電流訊號)所驅動，將光訊號輸出至光纖3。
LVDS串聯器21係將4個影像訊號(XO~X3)及影像訊號用時脈訊號(XCLK)以時間分割加以多重化，轉換成序列訊號。與該序列訊號相應之光訊號，會透過光纖3被傳送。
相機側MCU22，例如進行下列等行為：(1)取得示意發光部41周邊溫度之溫度資料，以及取得輸出至發光部41之偏壓電流大小的監控資訊，即偏壓電流資料；(2)將溫度資料與偏壓電流資料透過差動訊號線4發訊至擷取側MCU122；(3)透過差動訊號線4，從擷取側 MCU122取得用來控制發光部41的光訊號強度之偏壓電流的設定資料，以及取得調變電流的設定資料；(4)依據偏壓電流的設定資料與調變電流的設定資料，設定發光部41的偏壓電流與調變電流；(5)透過差動訊號線4，從擷取側MCU122取得LOCK訊號，該LOCK訊號係通知擷取側連接器110的LVDS解串聯器(deserializer)121的收訊時脈已再生完畢；(6)將LOCK訊號輸出至LVDS串聯器21。
擷取側連接器110具備受光部141、電流電壓轉換部142、LVDS解串聯器121、以及擷取側MCU122。
受光部141係為PD(Photo Diode：感光二極體)。本實施形態中，作為受光部141，係採用GaAs之PIN型感光二極體(PIN-PD)。
電流電壓轉換部142，會將與從受光部141供給之電流相應之電壓訊號，輸出至LVDS解串聯器121。此外，電流電壓轉換部142，會將與從受光部141供給之電流相應之監控電壓，輸出至擷取側MCU122。
LVDS解串聯器121，係依據從電流電壓轉換部142輸入之電壓訊號(序列訊號)，生成4個影像訊號(XO~X3)及影像訊號用時脈訊號(XCLK)，輸出至未圖示之擷取器。
擷取側MCU122，例如進行下列等行為：(1)監視監控電壓，檢測發光部41的狀態(正常/異常)；(2)從LVDS解串聯器121取得LOCK訊號，透過差動訊號線 4，將LOCK訊號發訊至相機側MCU22；(3)透過差動訊號線4，從相機側MCU22取得溫度資料與偏壓電流資料；(4)依據溫度資料與偏壓電流資料，生成偏壓電流的設定資料與調變電流的設定資料，透過差動訊號線4發訊至相機側MCU22。
不過，為了使相機側連接器10及擷取側連接器110發揮圖4所示之功能，必須於連接器內部的基板連接光纖3與金屬纜線(差動訊號線4、電源線6)兩方。本實施形態，為使光纖3與金屬纜線各自之連接作業變得容易，係在連接金屬纜線的母基板之外，另行準備了用來連接光纖3之子基板。而將與光纖3連接後之子基板，搭載(連接)至與金屬纜線連接後之母基板。
另，相機側連接器10的子基板上，作為光電轉換部，係組裝有發光部41。此外，擷取側連接器110的子基板上，作為光電轉換部，係組裝有受光部141。
===相機側連接器10=== <構造>
圖5為相機側連接器10之分解立體圖。相機側連接器10具備外盒11及終端部12。
外盒11係用來覆蓋電子零件亦即終端部12。外盒11形成有用來將複合纜線2導入內部之導入口。在外盒11的導入口，保持有靠近複合纜線2的引出部7之壓接構件8。外盒11具有殼11A與罩11B。將終端部12容納至殼 11A後，以罩11B覆蓋殼11A的容納部，並將兩者鎖緊。
終端部12具備母基板20、子基板40、以及端子部52。母基板20及子基板40為印刷電路基板，各自發揮圖3所示之功能。母基板20及子基板40的構造詳如後述。母基板20的一端側上連接有端子部52。端子部52上設有26針腳連接器端子。母基板20的另一端側上配置有複合纜線2。
在以下相機側連接器10的說明中，如圖所示，定義前後、上下、左右。換言之，從相機側連接器10筆直延伸而出時之複合纜線2的方向為「前後方向」，從相機側連接器10觀察複合纜線2之側為「後」、相反側為「前」。此外，沿母基板20的法線方向定義「上下方向」，從母基板20觀察子基板40之側(成為光電轉換部之發光部41所在的側)為「上」，相反側為「下」(圖中上下的位置関係相反)。此外，垂直於前後方向及上下方向之方向為「左右方向」，如圖示般定義「右」與「左」(上下位置轉正之狀態下，從前側觀察時之右手側為「右」，左手側為「左」)。
<母基板20之構造>
圖6為母基板20之立體圖。
母基板20的後側(複合纜線2之側)上，於左右方向並排有3列通孔的列(通孔列)。3列通孔列當中，最 後側之通孔列或稱為「後側通孔列31A」，較後側通孔列31A更位於前側的2列通孔列或稱為「前側通孔列32A」。
後側通孔列31A由6個通孔所構成。該6個通孔或稱為「後側通孔31」。前側通孔列32A各自由4個通孔所構成。前側通孔列32A的通孔或稱為「前側通孔32」。
母基板20的後側上，全部共設有14個通孔(6個後側通孔31、8個前側通孔32)。該些通孔係為貫通孔，用來銲接構成複合纜線2的差動訊號線4之訊號線5。
母基板20的右緣形成有凹處24。當母基板20收納進外盒11，母基板20的左右邊緣與外盒11的內面之間會成為幾乎無間隙的狀態，但在凹處24，會與外盒11的內面之間形成間隙。藉由將光纖3配線於該間隙，可在母基板20的上下兩側確保光纖3的剩餘長度(光纖3的配線詳如後述)。
母基板20的右側上，於前後方向並排形成有2排針用的2個通孔33。該2個通孔係形成為與母基板20右緣相距規定長度，當母基板20收納進外盒11的殼11A時，在2排針61與外盒11的內面之間可供光纖3配線。
母基板20的左側上，於前後方向並排形成有10排針用的10個通孔34。該10個通孔係形成為與母基板20左緣相距規定長度，當母基板20收納進外盒11的殼11A時，在10排針62(未圖示)與外盒11的內面之間可供光纖3配線。
母基板20上形成有4排針用的4個通孔35、以及用 來銲接複合纜線2的電源線6之2個通孔36。電源線用的通孔36，是最靠近用來連接端子部52之連接部25的通孔。這是為了極力減少母基板20上的電源配線佈線。藉由減少電源配線佈線，需考量與訊號佈線的空隙之位置便會減少，可謀求基板的小型化。
<子基板40之構造>
圖7從斜上方觀察子基板40周邊之立體圖。子基板40上主要搭載有光學零件(發光部41及其驅動部42(圖7中未圖示))。而搭載於子基板40之發光部41，係與光纖3的端面光學性耦合。
子基板40係透過2排針61、10排針62及4排針63而搭載於母基板20的上側。因此，子基板40上亦形成有2排針用通孔、10排針用通孔、以及4排針用通孔。
子基板40上形成有凹部44。凹部44係為一缺口，形成為使光纖3的端面與發光部41光耦合時，用來避免光纖3的芯線之被覆與子基板40干涉。凹部44的寬度設定成比光纖3(含芯線之被覆)的外徑900μm還來得寬。如此一來，從光纖3的端面至芯線的被覆為止之長度L便可較短，能抑制光纖3的損傷。此外，能讓光纖3的被覆的一部分位於凹部44之間，可將子基板40與光纖3的被覆之間接著固定(後述)。
凹部44相對於前後方向及左右方向，係形成為斜向。也就是說，凹部44的缺口方向，相對於前後方向係成 為0°<θ<90°之關係。較佳是凹部44的缺口方向，相對於前後方向係成為30°<θ<60°之關係。在此，凹部44的缺口方向，相對於前後方向係傾斜45°。
如此一來，凹部44的開口部便形成為面向右前側。其結果，凹部44的開口部，在容納至外盒11時會面向外盒11的右側內面(殼11A的右側內面)的方向。凹部44形成為斜向，藉此，光纖3相對於前後方向會成為銳角而連接至子基板40。
凹部44的延長線上組裝有發光部41。發光部41係與沿著凹部44而被導引至子基板40上之光纖3的端面光學性耦合。
圖8A為將發光部41與光纖3之間光學性耦合之光耦合部43的說明圖。因光纖3的光軸與子基板40幾乎平行，而發光部41的光軸與子基板40的面幾乎垂直，故彼此之光軸幾乎呈垂直配置。另，有關光耦合部43的構造等，在日本特開2010-237642號公報或國際公開公報WO2011/83812中亦有記載。
光耦合部43，係以對於所傳送的光呈透明之樹脂所構成。但，因光在被傳送的樹脂內之光路徑很短，故只要有一定程度的透明性即可。光耦合部43係覆蓋光纖3的端面3J的全面，一直附著至光纖3的上部。但，光耦合部43只要覆蓋光纖3的纖核的全剖面即可，不完全覆蓋光纖3的端面3J也無妨。同樣地，光耦合部43只要覆蓋發光部41的發光面41A即可，不完全覆蓋發光部41也 無妨。
光耦合部43的外面431，形成有構成光耦合部43之透明樹脂與外部氣體(空氣、氮氣等)的交界面，從發光部41照射的光會被外面431反射而射入光纖3。構成光耦合部43之透明樹脂，並不存在於光纖3的光軸與發光部41的光軸之交叉交點P的位置，而光耦合部43的外面431，係成為朝光纖3的端面3J及發光部41的發光面41A側凹陷之形狀。具體而言，在光耦合部43的外面431當中，與發光部41的發光面41A相向之位置A以及與光纖3的端面相向之位置B係成為凹形狀，且在位置A與位置B之間亦成為凹形狀。
構成光耦合部43之透明樹脂，並不存在於發光部41的光軸與光纖3的光軸之交叉交點P的位置，如此一來，光擴散的範圍會變窄，能夠減低損失。此外，將光耦合部43的外面431做成凹陷形狀，藉此，即使不精密控制作為反射面之位置及角度，也能以較低之製作精度，確實地實現光耦合。此外，因光纖3的端面3J與發光部41之間，係藉由單一透明樹脂所構成之光耦合部43而光耦合，故可以極低成本且簡單的工程做成。
圖8B為光纖3端部之接著處說明圖。光纖3係在端部的至少2處被接著固定。
第1接著部係為將光纖3的端面3J與發光部41之間接著固定的部分。上述構成光耦合部43之透明樹脂發揮接著劑的功能，藉此構成第1接著部。因此，第1接著部 之透明樹脂，係採用具有構成光耦合部43之功能，以及具有接著劑功能的材料。作為透明樹脂，例如可使用UV硬化性樹脂或熱硬化性樹脂等。具體而言，有丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、矽氧系樹脂等。
第2接著部係為將光纖3的被覆與子基板40之間接著固定的部分。藉由固定該部分，來抑制光纖3的端部移動，抑制光耦合部43的破損。另，因光耦合部43係為圖8A所示般之簡潔構造，故光纖3的光軸雖為接近子基板40表面之狀態，但因子基板40上形成有凹部44，故可避免光纖3(外徑900μm)與子基板40干涉，能使光纖3的被覆的一部分位於凹部44之間。如此一來，第2接著部中光纖3的被覆與子基板40之間的接著便可實現。另，作為第2接著部之接著劑，例如可使用熱可塑性樹脂等。具體而言，有矽氧系樹脂、環氧系樹脂等。第2接著部之接著劑與第1接著部之透明樹脂不同，不具使光透過的功能亦無妨。
<光纖3之配線>
接下來，說明光纖3之配線。另，光纖3必須將彎曲半徑設定得比容許彎曲半徑還大，且容納至狹窄的連接器內(外盒11內)。
圖9為從斜上方觀察相機側連接器10的終端部12之立體圖。圖10為將圖9中保護罩51拆卸後之圖。圖11為從斜下方觀察相機側連接器10的終端部12之立體圖。 圖12A為從左側觀察終端部12之側視圖。圖12B為從右側觀察終端部12之側視圖。
在此，將外盒11內的光纖3的各部分，從複合纜線2的引出部7朝向光纖3的端部，依序稱為根部3A、下側直線部3B、第1前側彎曲部3C、遷移部3D、第1上側直線部3E、後側彎曲部3F、第2上側直線部3G、第2前側彎曲部3H、末端部31。根部3A係為從引出部7至下側直線部3B之間之部分。下側直線部3B係為在母基板20的左下側幾乎呈直線狀配線之部分。第1前側彎曲部3C係為在母基板20的前下側彎曲成U字狀之彎曲部。遷移部3D係為在母基板20的凹處24，從母基板20的下側與上側連絡之部分。第1上側直線部3E係為遷移部3D與後側彎曲部3F之間之部分，為在母基板20的右上側幾乎呈直線狀配線之部分。後側彎曲部3F係為在母基板20的後上側彎曲成U字狀之彎曲部。第2上側直線部3G係為後側彎曲部3F與第2前側彎曲部3H之間之部分，為在母基板20的左上側幾乎呈直線狀配線之部分。第2前側彎曲部3H係為在母基板20的前上側彎曲成U字狀之彎曲部。末端部3I係為第2前側彎曲部3H與光耦合部43之間之部分。
光纖3在外盒11內大約迴旋2周，以進行剩餘長度處理。因此，光纖3在外盒11內，被捲繞成前後方向的方位改變了3次。其結果，在外盒11內的光纖3，被彎曲成U字狀之彎曲部(第1前側彎曲部3C、後側彎曲部 3F、第2前側彎曲部3H)共有3處。像這樣，因為有被彎曲成U字狀之彎曲部，故即使張力施加於複合纜線2，張力也不會傳達至光纖3的端部之光耦合部43，能抑制光纖3或光耦合部43的損傷。
光纖3從外盒11的後側插入而進行2周之剩餘長度處理，故3個彎曲部當中的2個彎曲部(第1前側彎曲部3C、第2前側彎曲部3H)會位於前側。若將該2個彎曲部直接上下重疊配線，則會佔去上下空間。此外，佔去上下空間之光纖3，在外盒11內會成為容易移動的狀態，導致使光耦合部43損傷等故障。
鑑此，本實施形態中，係令前側的2個彎曲部的其中一方(第1前側彎曲部3C)位於母基板20的下側，另一方(第2前側彎曲部3H)位於母基板20的上側。也就是說，將光纖3配線成前側的2個彎曲部分別處於母基板20的上下。換言之，將光纖3配線成前側的2個彎曲部隔著母基板20而位於相反側。如此一來，在母基板20的上下，光纖3便不會各自重疊。此外，因光纖3不會重疊，故能容易地保持光纖3使其不移動。
另，為了在母基板20的上下兩側實現光纖3的剩餘長度處理，係於母基板20形成凹處24。在凹處24，係與外盒11的內面之間形成間隙，故藉由讓光纖3的遷移部3D通過該間隙，使基板的上下兩側之光纖3的剩餘長度處理彼此連絡。
光纖3的下側直線部3B，係配線於10排針62及電 源線6的外側(左側)(參照圖11、圖12A)。如此一來，下側直線部3B在外盒11與10排針62及電源線6之間，左右方向會受到拘束，限制其在外盒11內移動。
光纖3的第1上側直線部3E，係配線於2排針61的外側(右側)(參照圖7、圖9、圖10、圖12B)。如此一來，第1上側直線部3E在外盒11與2排針61之間，左右方向會受到拘束。又，第1上側直線部3E，係配線於母基板20與子基板40之間，藉此，上下方向亦受到拘束。是故，第1上側直線部3E於左右方向及上下方向之移動會受限。
光纖3的第2上側直線部3G，係配線於10排針62的外側(左側)(參照圖10)。如此一來，第2上側直線部3G在外盒11與10排針62之間，左右方向會受到拘束。又，第2上側直線部3G，係配線於母基板20與子基板40之間，藉此，上下方向亦受到拘束。是故，第2上側直線部3G於左右方向及上下方向之移動會受限。
第2上側直線部3G相較於第1上側直線部3E，其在左右方向及上下方向受拘束的部分較長，故在外盒11內難以移動。也就是說，相較於第1上側直線部3E，光纖3末端之第2上側直線部3G為較難移動之構造。如此一來，能夠抑制因光纖3末端在外盒11內移動而導致光耦合部43損傷。
另，為了抑制光耦合部43的損傷，靠近光纖3末端之第2上側直線部3G儘可能做得較長(為了增長受拘束 的部分)，故令後側彎曲部3F配置在母基板20的上側(搭載子基板40之側)。此外，為了實現將後側彎曲部3F配置於母基板20的上側，係在第2上側直線部3G於左右方向的相反側(右側)配置遷移部3D(及母基板20之凹處24)。
圖13為本實施形態及比較例之光纖3的末端部3I說明圖。
在狹窄的外盒11內使光纖3彎曲成U字狀時，彎曲部的起點與終點，均會位在與外盒11的內面十分接近之處。另一方面，為了將發光部41組裝至子基板40，必須使光耦合部43位於遠離外盒11的內面之處。因此，針對比第2前側彎曲部3H更前端之末端部3I，必須從接近外盒11的內面之位置，配線至遠離外盒11的內面之位置。
比較例中，光耦合部43中的光纖3之方向係平行於前後方向。因此，比較例中，針對比第2前側彎曲部3H更前端之末端部3I，便必須將光纖3彎曲2次。其結果，比較例中，必須增長末端部3I於前後方向之長度，相機側連接器10的前後方向也會變長。
相較於此，本實施形態中，光耦合部43中的光纖3之方向，相對於前後方向係傾斜了角度θ(θ為銳角(0°<θ<90°之範圍內)，在此為45°)。如此一來，本實施形態中，針對比第2前側彎曲部3H更前端之末端部3I，只要將光纖3彎曲1次即可。因此，本實施形態中，能縮短末端部3I於前後方向的長度，謀求相機側連接器10的 小型化。
另，為了在末端部3I只要將光纖3彎曲1次即可，子基板40的凹部44的缺口方向相對於前後方向係傾斜了角度θ(在此為45°)。如此一來，在光耦合部43，光纖3相對於前後方向會成為銳角，而光纖3的端面與發光部41光耦合。
此外，比較例中，光纖3在末端部3I係彎曲成S字狀，末端部3I中光纖3有2處的彎曲方向相異(如圖13所示，從上方觀察時，針對光纖3的端面所面向之方向，有朝逆時針彎曲之處以及朝順時針彎曲之處)。若如該比較例般，彎曲方向相異的部分彼此鄰接，則光纖3會容易移動。因此，比較例中，為了穩定地收納光纖3，必須增加支點(接著等)等。
相較於此，本實施形態中，光纖3在末端部3I僅彎曲1次，故末端部3I中，並無彎曲方向相異的部分彼此鄰接。因此，相較於比較例，光纖3在末端部3I會成為難以移動之狀態。
又，本實施形態中，光纖3於末端部3I的彎曲方向，與光纖3在第2前側彎曲部3H的彎曲方向係為同一方向。如圖13所示，從上方觀察時，針對光纖3的端面所面向之方向，光纖3無論是在第2前側彎曲部3H或末端部3I皆朝逆時針彎曲。也就是說，本實施形態中，在光纖3於上下方向及左右方向受拘束之第2上側直線部3G、以及光纖3被接著固定之光耦合部43(及圖8B之第2 接著部)之間，光纖3的彎曲方向係為同一方向。
如此一來，在光纖3於上下方向及左右方向受拘束之第2上側直線部3G、以及光纖3被接著固定之光耦合部43(及圖8B之第2接著部)之間，藉由利用光纖3的彎曲彈性力，光纖3成為極為難以移動之構造。
藉由將光纖3如上述般配線，即使不使用線夾等或不增加接著點，也能在狹窄的外盒11內穩定地收納長的光纖3。
<訊號線5、電源線6之配置>
接下來，利用圖7、圖9~圖11、圖12A及圖12B，說明訊號線5及電源線6之配線。
14根訊號線5係以通孔連接至母基板20。不採用表面組裝而採用通孔連接，其原因在於即使纜線2受到張力，訊號線5也不易從母基板20脫離。
14根訊號線5當中，6根訊號線5分別以通孔連接至6個後側通孔31。該6根訊號線5，其端部從上朝下插入後側通孔31而被銲接。剩下的8根訊號線5，分別以通孔連接至8個前側通孔32。該8根訊號線5，其端部從下朝上插入而被銲接。
也就是說，在後側通孔31與前側通孔32，彼此的銲接方向相反。如此一來，可在母基板20的兩側分散14根訊號線5，於狹窄區域的訊號線5連接作業會變得容易。此外，從母基板20的兩側以通孔連接訊號線5，藉此， 即使訊號線5受到張力，訊號線5也不易從母基板20脫離。
又，連接至後側通孔31的6根訊號線5，其端部均從上朝下插入後側通孔31。也就是說，該6根訊號線5的端部，係從光纖3的後側彎曲部3F所在之母基板20上側插入。如此一來，光纖3的後側彎曲部3F便不會接觸從後側通孔31突出之銲料邊緣，而不會損傷。此外，光纖3的後側彎曲部3F，係配線於6根訊號線5的被覆之上側，即使接觸訊號線5，訊號線5的被覆也會成為緩衝材，而難以損傷。
另，位於6根訊號線5的被覆上方之後側彎曲部3F，其兩側之第1上側直線部3E及第2上側直線部3G，均被夾持在母基板20與子基板40之間而配線。第1上側直線部3E及第2上側直線部3G，會受到子基板40下壓的力，故下壓的力容易作用在位於第1上側直線部3E與第2上側直線部3G之間的後側彎曲部3F，如果後側彎曲部3F的下側有銲料邊緣，則容易損傷光纖3。是故，如本實施形態般，第1上側直線部3E及第2上側直線部3G均被夾持在母基板20與子基板40之間而配線之構造當中，後側彎曲部3F位於訊號線5的被覆上方，對於防止光纖3的損傷特別有效。
連接至後側通孔31的6根訊號線5，係不撓曲地連接至通孔。相對於此，連接至前側通孔32之8根訊號線5，則是稍微撓曲後連接至通孔(參照圖12B)。其理由 為：(1)將8根訊號線5連接至前側通孔32時，必須跨越從後側通孔31突出之銲料邊緣下側而配線；(2)為了從母基板20下側以目視檢査後側通孔31的銲接時，將連接至前側通孔32之8根訊號線5往左右方向撥開。
後側彎曲部3F，係配置於不撓曲地以通孔連接至後側通孔31之6根訊號線5的被覆上方。如此一來，可於上下方向不佔空間地將訊號線5與後側彎曲部3F配線。如果在撓曲而以通孔連接至前側通孔32之8根訊號線5的被覆上方配置後側彎曲部3F，那麼訊號線5與後側彎曲部3F不僅在上下方向會佔空間，且後側彎曲部3F會遠離母基板20而配線，可能導致光纖3容易移動，或導致後側彎曲部3F的彎曲半徑變小。
2根電源線6係在比訊號線5更靠近端子部52之位置以通孔連接。這是為了極力減少母基板20上的電源配線佈線。此外，2根電源線6係跨越4排針63的下側而配線。但，因電源線6的被覆比訊號線5的被覆來得厚，不容易因與針腳接觸而引起損傷，故這樣的配線是可以容許的。
===擷取側連接器110===
接下來，說明擷取側連接器110。擷取側連接器110為近似相機側連接器10之構造，故將擷取側連接器110的各構成要素，以相機側連接器10之對應構成要素的符號加上100做為符號，構成要素之說明或有省略。
<構造>
圖14為擷取側連接器110之分解立體圖。
在以下擷取側連接器110的說明中，如圖所示，定義前後、上下、左右。換言之，從擷取側連接器110筆直延伸而出時之複合纜線2的方向為「前後方向」，從擷取側連接器110觀察複合纜線2之側為「後」、相反側為「前」。此外，沿母基板120的法線方向定義「上下方向」，從母基板120觀察子基板140之側(成為光電轉換部之受光部141所在的側)為「上」，相反側為「下」。此外，垂直於前後方向及上下方向之方向為「左右方向」，如圖示般定義「右」與「左」(上下位置轉正之狀態下，從前側觀察時之右手側為「右」，左手側為「左」)。
圖15為從斜上方觀察擷取側連接器110的子基板140周邊之立體圖。另，擷取側連接器110的子基板140上，組裝有受光部141，而非發光部41。
母基板120的後側(複合纜線2之側)上，於左右方向並排有2列通孔的列。後側通孔列由6個後側通孔131所構成。前側通孔列由8個前側通孔132所構成。另，擷取側連接器110中前側通孔132僅有1列，是因擷取側連接器110的母基板120於左右方向的寬度比相機側連接器10來得大，故可將8個前側通孔132於左右方向並排。
母基板120的右緣形成有凹處124。當母基板120收納進外盒111，母基板120的左右邊緣與外盒111的內面 之間會成為幾乎無間隙的狀態，但在凹處124，會與外盒111的內面之間形成間隙。藉由將光纖3配線於該間隙，可在母基板120的上下兩側確保光纖3的剩餘長度。
子基板140上形成有凹部144。凹部144係為一缺口，形成為使光纖3的端面與發光部141光耦合時，用來避免光纖3的芯線之被覆與子基板140干涉。凹部144的寬度設定成比光纖3(含芯線之被覆)的外徑900μm還來得寬。如此一來，從光纖3的端面至芯線的被覆為止之長度L便可較短，能抑制光纖3的損傷。此外，能讓光纖3的被覆的一部分位於凹部144之間，可將子基板140與光纖3的被覆之間接著固定。
凹部144相對於前後方向及左右方向，係形成為斜向。在此，凹部144的缺口方向，相對於前後方向係傾斜45°。如此一來，光纖3相對於前後方向會成為銳角而連接至子基板140。
凹部144的延長線上組裝有受光部141。發光部141係與沿著凹部144而被導引至子基板140上之光纖3的端面光學性耦合。另，將受光部141與光纖3之間光學性耦合之光耦合部143，與前述圖8A之光耦合部43為幾乎相同之構造。此外，光纖3的端部的至少2處接著點，亦與前述圖8B幾乎相同。
<光纖3之配線>
圖16為從斜上方觀察擷取側連接器110的終端部 112之立體圖。圖17為將圖16中保護罩151拆卸後之圖。圖18為從斜下方觀察擷取側連接器110的終端部112之立體圖。
使光纖3在外盒111內大約迴旋2周，以進行剩餘長度處理。因此，光纖3在外盒111內，被捲繞成前後方向的方位改變了3次。其結果，在外盒111內的光纖3，被彎曲成U字狀之彎曲部(第1前側彎曲部3C、後側彎曲部3F、第2前側彎曲部3H)至少有3處。像這樣，因為有被彎曲成U字狀之彎曲部，故即使張力施加於複合纜線2，張力也不會傳達至光纖3的端部之光耦合部143，能抑制光纖3或光耦合部143的損傷。
本實施形態中，係令前側的2個彎曲部的其中一方(第1前側彎曲部3C)位於母基板120的下側，另一方(第2前側彎曲部3H)位於母基板120的上側。也就是說，將光纖3配線成前側的2個彎曲部分別處於母基板120的上下。換言之，將光纖3配線成前側的2個彎曲部隔著母基板120而位於相反側。如此一來，在母基板120的上下，光纖3便不會各自重疊。此外，因光纖3不會重疊，故能容易地保持光纖3使其不移動。
另，為了在母基板120的上下兩側實現光纖3的剩餘長度處理，係於母基板120形成凹處124。在凹處124，係與外盒111的內面之間形成間隙，故藉由讓光纖3的遷移部3D通過該間隙，使基板的上下兩側之光纖3的剩餘長度處理彼此連絡。
光纖3的第2上側直線部3G，係配線於10排針162的外側(左側)(參照圖17)。如此一來，第2上側直線部3G在外盒111與10排針162之間，左右方向會受到拘束。又，第2上側直線部3G，係配線於母基板120與子基板140之間，藉此，上下方向亦受到拘束。是故，第2上側直線部3G於左右方向及上下方向之移動會受限。
第2上側直線部3G在左右方向及上下方向受拘束的部分較長，故在外盒111內難以移動。如此一來，能夠抑制因光纖3末端在外盒111內移動而導致光耦合部143損傷。
另，為了抑制光耦合部143的損傷，靠近光纖3末端之第2上側直線部3G儘可能做得較長(為了增長受拘束的部分)，故令後側彎曲部3F配置在母基板120的上側(搭載子基板140之側)。此外，為了實現將後側彎曲部3F配置於母基板120的上側，係在第2上側直線部3G於左右方向的相反側(右側)配置遷移部3D(及母基板120之凹處124)。
相較於此，本實施形態中，光耦合部143中的光纖3之方向，相對於前後方向係傾斜了角度θ(θ為銳角(0°<θ<90°之範圍內)，在此為45°)。如此一來，本實施形態中，針對比第2前側彎曲部3H更前端之末端部3I，只要將光纖3彎曲1次即可(參照圖13)。因此，本實施形態中，能縮短末端部3I於前後方向的長度，謀求擷 取側連接器110的小型化。
另，為了在末端部3I只要將光纖3彎曲1次即可，子基板140的凹部144的缺口方向相對於前後方向係傾斜了角度θ(在此為45°)。如此一來，在光耦合部143，光纖3相對於前後方向會成為銳角，而光纖3的端面與發光部141光耦合。
藉由將光纖3如上述般配線，即使不使用線夾等或不增加接著點，也能在狹窄的外盒11內穩定地收納長的光纖3。
<訊號線5、電源線6之配線>
接下來，利用圖15~圖18，說明訊號線5及電源線6之配線。
14根訊號線5係以通孔連接至母基板120。不採用表面組裝而採用通孔連接，其原因在於即使纜線2受到張力，訊號線5也不易從母基板120脫離。
14根訊號線5當中，6根訊號線5分別以通孔連接至6個後側通孔131。該6根訊號線5，其端部從上朝下插入後側通孔131而被銲接。剩下的8根訊號線5，分別以通孔連接至8個前側通孔132。該8根訊號線5，其端部從下朝上插入而被銲接。
也就是說，在後側通孔131與前側通孔132，彼此的銲接方向相反。如此一來，可在母基板120的兩側分散14根訊號線5，於狹窄區域的訊號線5連接作業會變得容 易。此外，從母基板120的兩側以通孔連接訊號線5，藉此，即使訊號線5受到張力，訊號線5也不易從母基板120脫離。
又，連接至後側通孔131的6根訊號線5，其端部均從上朝下插入後側通孔131。也就是說，該6根訊號線5的端部，係從光纖3的後側彎曲部3F所在之母基板120上側插入。如此一來，光纖3的後側彎曲部3F便不會接觸從後側通孔131突出之銲料邊緣，而不會損傷。此外，光纖3的後側彎曲部3F，係配線於6根訊號線5的被覆之上側，即使接觸訊號線5，訊號線5的被覆也會成為緩衝材，而難以損傷。
連接至後側通孔131的6根訊號線5，係不撓曲地連接至通孔(參照圖17)。相對於此，連接至前側通孔132之8根訊號線5，則是稍微撓曲後連接至通孔(參照圖18)。其理由與相機側連接器10之訊號線5的配線相同。
後側彎曲部3F，係配置於不撓曲地以通孔連接至後側通孔131之6根訊號線5的被覆上方。如此一來，可於上下方向不佔空間地將訊號線5與後側彎曲部3F配線。
2根電源線6係在比訊號線5更靠近端子部152之位置以通孔連接。這是為了極力減少母基板120上的電源配線佈線。
===製造方法===
圖19為附連接器纜線1的製造方法說明圖。
<複合纜線2之前處理>
首先，備妥複合纜線2。接著，進行複合纜線2兩端之前處理。
在該前處理中，將複合纜線2的端部的護皮(sheath)剝除，取出光纖3、訊號線5及電源線6。本實施形態中，係從複合纜線2將光纖3取出，使光纖3達到可在連接器內迴旋2周進行剩餘長度處理之長度。
在複合纜線2的引出部7中，於光纖3周圍塗布接著劑，光纖3與訊號線5及電源線6之間彼此接著(圖中接著部以塗黑表示)。藉由該接著，即使張力施加於複合纜線2，也能抑制張力傳達至複合纜線2的引出部7的更前端。
複合纜線2的引出部7插入有金屬環，將該金屬環壓接，構成壓接構件8。另，藉由壓接構件8，即使張力施加於複合纜線2，也能抑制張力傳達至複合纜線2的引出部7的更前端。
<光纖3之連接>
接下來，光纖3之端部安裝至子基板40(及子基板140)。此時，首先除去光纖3的端部的UV被膜而取出光纖素線，光纖素線的端部被裁斷，對光纖3進行端面處理。此時從光纖3的端面至芯線的被覆為止之長度為L(參照圖7、圖8B、圖15)。接著，端面處理完成之光纖3 與子基板40被設置於自動調芯機，將子基板40所搭載之光電轉換部(發光部41、受光部141)與光纖3的端面自動調芯完成後，形成光耦合部43(參照圖8A)。將光纖3安裝至子基板40後，為了保護光耦合部43，將保護罩51安裝至子基板40。此外，因光耦合部43容易破損，故將位於子基板40的凹部44之間的光纖3之被覆，與子基板40之間接著固定(參照圖8B)。
本實施形態中，因子基板40與母基板20分離，故設置至自動調芯機之基板可做得較小。此外，因可將子基板40做成不受連接器形狀或尺寸所影響之形狀，故調芯工程的自動化變得容易。
不過，本實施形態中，係從複合纜線2將光纖3取出，使光纖3可在連接器內迴旋2周進行剩餘長度處理。但，在光纖3連接時(例如光纖3的端面處理時)，有可能會失敗。在此情形下，只要將光纖3裁得更短，將剩餘長度處理之長度減少1周即可。在此情形下，如圖26的參考圖所示，將正常情況下的3個彎曲部(第1前側彎曲部3C、後側彎曲部3F、第2前側彎曲部3H)變成1個，來進行剩餘長度處理即可。如此一來，即使光纖3連接失敗1次，也不必丟棄複合纜線2。
<訊號線5、電源線6之連接>
接著，訊號線5及電源線6被銲接至母基板20(及母基板120)。另，母基板20上預先連接有端子部52。
首先，6根訊號線5分別以通孔連接至6個後側通孔31。該6根訊號線5，其端部從上朝下插入後側通孔31而被銲接。剩下的8根訊號線5，分別以通孔連接至8個前側通孔32。該8根訊號線5，其端部從下朝上插入而被銲接。此外，2根電源線6亦以通孔連接至母基板20。
本實施形態中，因母基板20與子基板40分離，故在銲接訊號線5或電源線6時，不會使烙鐵損傷光纖，也不會因助銲劑等飛散而污染光耦合部43。
此外，本實施形態中，在後側通孔31與前側通孔32，彼此銲接的方向相反，故訊號線5的銲接作業變得容易，且訊號線5不易從母基板20脫離。
此外，連接至前側通孔32的8根訊號線5係稍微撓曲後連接，故可將連接至前側通孔32的8根訊號線5左右撥開，來目視檢査後側通孔31的銲接。
<母基板與子基板之連接(光纖3之配線)>
接著，將母基板20與子基板40連接(母基板120與子基板140亦連接)。此時，亦進行光纖3之配線。
首先，作業者如圖11(或圖18)所示，在母基板20的下側，將複合纜線2的引出部7附近的光纖3配線至10排針62的外側(左側)，形成根部3A。接著，作業者於10排針62的外側將光纖3沿著10排針62朝前後方向配線，形成下側直線部3B。接著，作業者改變光纖3的前後方向方位，藉由將彎曲成U字狀之彎曲部配線至 母基板20的前下側，形成第1前側彎曲部3C。接著，作業者在母基板20的凹處24將光纖3從下側配線至上側，形成遷移部3D。
接著，作業者如圖9(或圖16)所示，在母基板20的上側，於2排針61的外側(右側)將光纖3朝前後方向配線，形成第1上側直線部3E。接著，作業者改變光纖3的前後方向方位，藉此將彎曲成U字狀之彎曲部配線至母基板20的後上側，形成後側彎曲部3F。另，後側彎曲部3F係配置於連接至後側通孔31的6根訊號線5的被覆上方。接著，作業者於10排針62的外側光纖3沿著10排針62朝前後方向配線，形成第2上側直線部3G。接著，作業者改變光纖3的前後方向方位，藉由將彎曲成U字狀之彎曲部配線至母基板20的前上側，形成第2前側彎曲部3H。接著，作業者在第2前側彎曲部3H的前端，將光纖3彎曲1次形成末端部3I，同時介由2排針61、10排針62及4排針63將子基板40搭載至母基板20。將子基板40搭載至母基板20時，將第2上側直線部3G包夾在母基板20與子基板40之間。此外，在相機側連接器10中，亦將第1上側直線部3E包夾在母基板20與子基板40之間。藉由在母基板20與子基板40之間夾持光纖3，可拘束光纖3於上下方向移動。
本實施形態中，因母基板20與子基板40分離，故如上述般將光纖配線係為容易。
另，在相機側連接器10中，因第1上側直線部3E及 第2上側直線部3G均被夾持在母基板20與子基板40之間而配線，故將子基板40搭載至母基板20時，下壓的力容易作用於後側彎曲部3F。但，後側彎曲部3F配置於訊號線5的被覆上方，訊號線5的被覆會成為緩衝材，抑制光纖3的損傷。
將子基板40搭載至母基板20後，作業者會銲接2排針61、10排針62及4排針63的各針腳，藉此將母基板20與子基板40電性連接，完成終端部12。此時，因子基板40上安裝有保護罩51，故不會使烙鐵損傷光纖，也不會因助銲劑等飛散而污染光耦合部43。
終端部12完成後，作業者會將終端部12容納進殼11A，以罩11B覆蓋殼11A的容納部，並將兩者鎖緊。如此一來，便完成附連接器纜線1。
===變形例=== <第1變形例：變更光纖3周數之例>
前述實施形態中，將光纖3在連接器內約迴旋2周以進行剩餘長度處理，在連接器內有3處彎曲部。但，連接器內的光纖3之剩餘長度處理並不限於此。光纖3在連接器內亦可迴旋3次以上來進行剩餘長度處理。
圖20為從斜下方觀察第1變形例的相機側連接器10的終端部12之立體圖。另，母基板20的上側構造及配線與前述實施形態相同，故省略圖示。
第1變形例中，將光纖3在外盒11內約迴旋3周以 進行剩餘長度處理。因此，光纖3在外盒11內，被捲繞成前後方向的方位改變了5次。其結果，外盒11內的光纖3，其彎曲成U字狀之彎曲部有5處。5個彎曲部當中，3個彎曲部位於前側，2個彎曲部位於後側。位於前側的3個彎曲部當中，1個彎曲部位於母基板20的上側(圖20中未圖示)，2個彎曲部位於母基板20的下側。此外，位於後側的2個彎曲部當中，一方位於母基板20的上側(圖20中未圖示)，另一方位於母基板20的下側。
第1變形例中，將光纖3配線成前側的3個彎曲部分別處於母基板20的上下。因此，第1變形例相較於將3個彎曲部只配置於母基板20的其中一側之情形，光纖3於上下不佔空間，且光纖3在外盒11內會難以移動。
此外，同樣地在第1變形例中，只要光耦合部43中光纖3的方向相對於前後方向成為銳角θ(例如45°)，那麼在第2前側彎曲部3H(圖20中未圖示)前端的末端部3I(圖20中未圖示)，光纖3僅彎曲1次即可，故可縮短末端部3I於前後方向的長度，謀求連接器的小型化(參照圖13)。
此外，同樣地在第1變形例中，只要母基板20的上側之光纖3的後側彎曲部3F(圖20中未圖示)，配線於連接至後側通孔31之6根訊號線5的被覆上側，那麼便能不易損傷光纖3。
另，如第1變形例般，在外盒11內將光纖3迴旋3周以上以進行剩餘長度處理的情形下，在母基板20的前 上側僅配置1個彎曲部較理想。如此一來，光耦合部43所在之母基板20的上側，光纖3便不會重疊，光纖3在外盒11內不易移動，可抑制光耦合部43的損傷。在此情形下，在母基板20的下側，彎曲部會上下重疊，故光纖3係為較易移動之狀態，但因對光耦合部43的影響較小，故可容許。
<第2變形例：母基板與子基板不分離之例>
前述實施形態中，因母基板與子基板分離，故光纖3、訊號線5及電源線6的連接作業或配線作業變得容易。但，若能容許連接作業或配線作業的煩雜性，則母基板與子基板亦可不分離。另，母基板與子基板不分離的情形下，光電轉換部(發光部41或受光部141)，係藉由直接組裝至母基板20，來搭載至母基板20。
圖21為從斜上方觀察第2變形例的相機側連接器10的終端部12之立體圖。如圖所示，第2變形例中，光電轉換部亦即發光部41係組裝至母基板20的上側，光耦合部43位於母基板20的上側。
在這樣的第2變形例中，同樣地，將光纖3配線成前側的2個彎曲部分別處於母基板20的上下。如此一來，第2變形例中，同樣地在母基板20的上下，光纖3便不會各自重疊。
此外，在此第2變形例中，同樣地，光耦合部43中的光纖3之方向相對於前後方向係成為銳角θ(在此為 45°)。如此一來，第2變形例中，同樣地在比第2前側彎曲部3H更前端之末端部3I，光纖3僅彎曲1次即可，能縮短末端部3I於前後方向的長度，謀求連接器的小型化。
此外，在此第2變形例中，同樣地，光纖3的後側彎曲部3F係配線於連接至後側通孔31之6根訊號線5的被覆上側。如此一來，光纖3變得不易損傷。
另，為了實現第2變形例，相對於母基板20的表面，必須將發光部41亦即VCSEL的發光面抬高450μm以上。因此，只要在母基板20與發光部41之間介著次載具板(submount)(例如金屬化之氮化鋁基板)即可。
<第3變形例：母基板無凹處之例>
前述實施形態中，母基板形成有凹處，光纖3在凹處從母基板的下側朝上側配線。但，母基板亦可無凹處。
圖22為從斜上方觀察第3變形例的擷取側連接器110的終端部112之圖。如圖所示，第3變形例中，母基板120的右緣並未形成凹處124。此外，第3變形例中，光纖3係通過母基板120的右緣外側，從下側朝上側配線。
第3變形例中，在外盒111的內面與母基板120右緣之間，必須確保光纖直徑程度的間隙。因此，第3變形例中，相較於前述實施形態，外盒111會大型化。
在這樣的第3變形例中，同樣地，將光纖3配線成前 側的2個彎曲部分別處於母基板120的上下。如此一來，第3變形例中，同樣地在母基板120的上下，光纖3便不會各自重疊。
此外，在此第3變形例中，同樣地，光耦合部143中的光纖3之方向相對於前後方向係成為銳角θ(在此為45°)。如此一來，第3變形例中，同樣地在比第2前側彎曲部3H更前端之末端部3I，光纖3僅彎曲1次即可，能縮短末端部3I於前後方向的長度，謀求連接器的小型化。
此外，在此第3變形例中，同樣地，光纖3的後側彎曲部3F係配線於連接至後側通孔131之6根訊號線5的被覆上側。如此一來，光纖3變得不易損傷。
<第4變形例：子基板無凹部之例>
前述實施形態中，子基板形成有凹部。但，子基板上無凹部亦可。
圖23為從斜上方觀察第4變形例的相機側連接器10的子基板40周邊之立體圖。如圖所示，第4變形例中，子基板40並未形成凹部44。
第4變形例中，若光纖3的光軸與子基板40表面之距離比光纖3(含芯線之被覆)的半徑來得短，則從光纖3的端面至芯線的被覆為止之長度L’無法縮短，故與前述實施形態相比，光纖3會較易損傷。此外，第4變形例中，與前述實施形態相比，光纖3的被覆與子基板40會變 得難以接著。
在這樣的第4變形例中，同樣地，將光纖3配線成前側的2個彎曲部分別處於母基板20的上下。如此一來，第4變形例中，同樣地在母基板20的上下，光纖3便不會各自重疊。
此外，在此第4變形例中，同樣地，光耦合部43中的光纖3之方向相對於前後方向係成為銳角θ(在此為45°)。如此一來，第4變形例中，同樣地在比第2前側彎曲部3H更前端之末端部3I，光纖3僅彎曲1次即可，能縮短末端部3I於前後方向的長度，謀求連接器的小型化。
此外，在此第4變形例中，同樣地，光纖3的後側彎曲部3F係配線於連接至後側通孔31之6根訊號線5的被覆上側。如此一來，光纖3變得不易損傷。
<第5變形例：光耦合部中的光纖方向不傾斜之例>
前述實施形態中，光耦合部中的光纖3之方向，相對於前後方向係傾斜了45°。但，光耦合部中的光纖3之方向亦可平行於前後方向。
光耦合部中的光纖3之方向平行於前後方向時，如圖13中比較例所說明般，必須將光纖3彎曲2次。其結果，光纖3的末端部3I於前後方向的長度會增長。
即使在這樣的情形下，只要將光纖3配線成前側的2個彎曲部分別處於母基板20的上下，則光纖3便不會重 疊。
此外，即使在這樣的情形下，只要光纖3的後側彎曲部3F配線於連接至後側通孔31之6根訊號線5的被覆上側，則光纖3便不易損傷。
<第6、7變形例：後側彎曲部不位於訊號線的被覆上方之例>
前述實施形態中，光纖3的後側彎曲部3F係配線於連接至後側通孔31之6根訊號線5的被覆上側。但，光纖3的後側彎曲部3F亦可不位於訊號線5的被覆上側。
圖24為從斜向觀察第6變形例的相機側連接器10的子基板40周邊之立體圖。
第6變形例中，後側彎曲部3F係配置於前側通孔32的上側。在前側通孔32，因訊號線5的端部係從下朝上插入，故在前側通孔32的上側可能會有銲料邊緣突出。但，只要能容許這樣的後側彎曲部3F配置，那麼在第6變形例中，仍可將光纖3配線成前側的2個彎曲部分別處於母基板20的上下。此外，只要能容許這樣的後側彎曲部3F配置，那麼在第6變形例中，光耦合部43中的光纖3之方向相對於前後方向仍可成為銳角。
圖25為從斜向觀察第7變形例的相機側連接器10的子基板40周邊之立體圖。
第7變形例中，後側通孔31與前側通孔32的銲接方向均為相同，無法將14根訊號線5分散至母基板20的兩 側。此外，第7變形例中，連接至後側通孔31之訊號線5的端部係從下朝上插入，故在後側通孔31的上側可能會有銲料邊緣突出。但，只要能容許這樣的配置，那麼在第7變形例中，仍可將光纖3配線成前側的2個彎曲部分別處於母基板20的上下。此外，只要能容許這樣的配置，那麼在第7變形例中，光耦合部43中的光纖3之方向相對於前後方向仍可成為銳角。
<參考例：彎曲部不分成2邊之例>
前述實施形態中，將光纖配線成前側的2個彎曲部分別處於母基板的上下。
圖26為從斜上方觀察參考例之相機側連接器10的終端部12之立體圖。
參考例中，將光纖3在外盒11內約迴旋1周以進行剩餘長度處理。因此，光纖3在外盒11內，被捲繞成前後方向的方位改變了1次。其結果，外盒11內的光纖3，其彎曲成U字狀之彎曲部僅在前上側有1個。也就是說，此參考例中，在母基板20的下側並未形成彎曲部。
在這樣的參考例中，同樣地，光耦合部43(圖26中未圖示)中的光纖3之方向相對於前後方向係成為銳角θ(在此為45°)。如此一來，參考例中，同樣地在比第2前側彎曲部3H更前端之末端部3I，光纖3僅彎曲1次即可，能縮短末端部3I於前後方向的長度，謀求連接器的小型化。
===其他===
上述實施形態係為了便於理解本發明而做成，並非用以限定解釋本發明。本發明可在不偏離要旨下例如進行以下變更、改良，且該等價物亦包含於本發明，自不待言。
<關於附連接器纜線1>
前述附連接器纜線1，係為適於相機連結介面之構造。但，亦可針對用於其他用途之附連接器纜線，採用前述實施形態之構造。
<關於纜線>
前述複合纜線2雖具備訊號線5或電源線6，但並不限於此。舉例來說，在不具訊號線5或電源線6之光纜線的端部設置連接器而成之附連接器纜線亦可。
此外，前述複合纜線2雖僅具備1根光纖，但並不限於此。舉例來說，複合纜線亦可具備複數光纖。
1‧‧‧附連接器纜線
2‧‧‧複合纜線
3‧‧‧光纖
3A‧‧‧根部
3B‧‧‧下側直線部
3C‧‧‧第1前側彎曲部
3D‧‧‧遷移部
3E‧‧‧第1上側直線部
3F‧‧‧後側彎曲部
3G‧‧‧第2上側直線部
3H‧‧‧第2前側彎曲部
3I‧‧‧末端部
3J‧‧‧端面
4‧‧‧差動訊號線
5‧‧‧訊號線
6‧‧‧電源線
7‧‧‧引出部
8‧‧‧壓接構件
10‧‧‧相機側連接器
11，111‧‧‧外盒
11A，111A‧‧‧殼
11B，111B‧‧‧罩
12，112‧‧‧終端部
20，120‧‧‧母基板
21‧‧‧LVDS串聯器
22‧‧‧相機側MCU
24，124‧‧‧凹處
25‧‧‧連接部
31，131‧‧‧後側通孔
31A‧‧‧後側通孔列
32，132‧‧‧前側通孔
32A‧‧‧前側通孔列
33‧‧‧2排針用通孔
34‧‧‧10排針用通孔
35‧‧‧4排針用通孔
36‧‧‧電源線用通孔
40，140‧‧‧子基板
41‧‧‧發光部
41A‧‧‧發光面
42‧‧‧驅動部
43，143‧‧‧光耦合部
44，144‧‧‧凹部
51，151‧‧‧保護罩
52，152‧‧‧端子部
61，161‧‧‧2排針
62，162‧‧‧10排針
63，163‧‧‧4排針
110‧‧‧擷取側連接器
121‧‧‧LVDS解串聯器
122‧‧‧擷取側MCU
141‧‧‧受光部
142‧‧‧電流電壓轉換部
[圖1]圖1為本實施形態之附連接器纜線1之全體立體圖。
[圖2]圖2為本實施形態之附連接器纜線1之正視圖及側視圖。
[圖3]圖3為本實施形態中所用之複合纜線2之剖視 圖。
[圖4]圖4為本實施形態之附連接器纜線1之功能方塊圖。
[圖5]圖5為相機側連接器10之分解立體圖。
[圖6]圖6為母基板20之立體圖。
[圖7]圖7從斜上方觀察子基板40周邊之立體圖。
[圖8]圖8A為將發光部41與光纖3之間光學性耦合之光耦合部43的說明圖。圖8B為光纖3端部之接著處說明圖。
[圖9]圖9為從斜上方觀察相機側連接器10的終端部12之立體圖。
[圖10]圖10為將圖9中保護罩51拆卸後之圖。
[圖11]圖11為從斜下方觀察相機側連接器10的終端部12之立體圖。
[圖12]圖12A為從左側觀察終端部12之側視圖。圖12B為從右側觀察終端部12之側視圖。
[圖13]圖13為本實施形態及比較例之光纖3的末端部3I說明圖。
[圖14]圖14為擷取側連接器110之分解立體圖。
[圖15]圖15為從斜上方觀察擷取側連接器110的子基板140周邊之立體圖。
[圖16]圖16為從斜上方觀察擷取側連接器110的終端部112之立體圖。
[圖17]圖17為將圖16中保護罩151拆卸後之圖。
[圖18]圖18為從斜下方觀察擷取側連接器110的終端部112之立體圖。
[圖19]圖19為附連接器纜線1的製造方法說明圖。
[圖20]圖20為從斜下方觀察第1變形例的相機側連接器10的終端部12之立體圖。
[圖21]圖21為從斜上方觀察第2變形例的相機側連接器10的終端部12之立體圖。
[圖22]圖22為從斜上方觀察第3變形例的擷取側連接器110的終端部112之圖。
[圖23]圖23為從斜上方觀察第4變形例的相機側連接器10的子基板40周邊之立體圖。
[圖24]圖24為從斜向觀察第6變形例的相機側連接器10的子基板40周邊之立體圖。
[圖25]圖25為從斜向觀察第7變形例的相機側連接器10的子基板40周邊之立體圖。
[圖26]圖26為將彎曲部做成1處時之剩餘長度處理參考圖。
1‧‧‧附連接器纜線
2‧‧‧複合纜線
10‧‧‧相機側連接器
110‧‧‧擷取側連接器
11，111‧‧‧外盒

Claims (14)

  1. 一種附連接器纜線，屬於具備：纜線，具有用來傳送光訊號之光纖；及連接器，其容納基板，該基板搭載有與前述光纖的端面光學性耦合之光電轉換部；之附連接器纜線，其特徵為：以從前述連接器延伸而出之前述纜線的方向作為前後方向，從前述連接器觀察前述纜線之側為後、相反側為前，且從前述基板觀察前述光電轉換部之側為上、相反側為下時，在前述連接器的內部，將前述光纖配線成改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成至少3個將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且使前側的2個彎曲部的一方位於前述基板的下側，另一方位於前述基板的上側。
  2. 如申請專利範圍第1項之附連接器纜線，其中，在前述基板的邊緣形成有凹處，前述光纖通過前述連接器的內面與前述凹處之間的間隙，藉此使前述基板的下側與上側之配線連絡。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之附連接器纜線，其中，在不為前述基板之另一子基板上，組裝有前述光電轉換部，前述基板與前述子基板電性連接，藉此將前述光電轉換部搭載至前述基板。
  4. 如申請專利範圍第3項之附連接器纜線，其中，前述光纖被夾持於前述基板與前述子基板之間而配線。
  5. 如申請專利範圍第4項之附連接器纜線，其中，相對於前述前側的2個彎曲部，形成於後側的彎曲部係位於前述基板的上側，位於前述基板的上側之2個前述彎曲部之間的部分，係被夾持於前述基板與前述子基板之間。
  6. 如申請專利範圍第1至5項任一項之附連接器纜線，其中，前述光纖的前述端面與前述光電轉換部係以下述方式耦合：在位於前述基板的上側之前述彎曲部與前述光纖的前述端面之間，前述光纖被彎曲，前述光纖相對於前述前後方向成為銳角。
  7. 如申請專利範圍第6項之附連接器纜線，其中，前述基板具有凹部，其相對於前述前後方向形成為斜向，前述光纖的前述端面與前述光電轉換部係以下述方式耦合：前述光纖沿著前述凹部而配置，前述光纖相對於前述前後方向成為銳角。
  8. 如申請專利範圍第7項之附連接器纜線，其中，前述光纖的被覆的一部分位於前述凹部之間，在前述凹部，前述光纖的前述被覆與前述基板之間被接著。
  9. 如申請專利範圍第6項之附連接器纜線，其中，在不為前述基板之另一子基板上，組裝有前述光電轉換部，前述基板與前述子基板電性連接，藉此將前述光電轉換部搭載至前述基板，前述光纖被夾持於前述基板與前述子基板之間而配線，比被夾持在前述基板與前述子基板之間的部分更位於前述光纖的前述端面側之前述彎曲部，該彎曲部中的前述光纖的彎曲方向，以及該彎曲部與前述光纖的端面之間的前述光纖的彎曲方向，係為相同方向。
  10. 如申請專利範圍第1至9項任一項之附連接器纜線，其中，前述纜線更具備訊號線，前述基板具備通孔，用來將前述訊號線的端部以通孔連接，在前述連接器的內部，任一個前述彎曲部，位於以通孔連接至前述基板之前述訊號線的被覆上方。
  11. 如申請專利範圍第10項之附連接器纜線，其中，前述基板具備：位於前述纜線旁之後側通孔、以及比前述後側通孔更形成於前側之前側通孔；前述訊號線的前述端部插入至前述後側通孔的方向，與前述訊號線的前述端部插入至前述前側通孔的方向係為 相反。
  12. 如申請專利範圍第11項之附連接器纜線，其中，任一個前述彎曲部，位於以通孔連接至前述後側通孔之前述訊號線的被覆上方。
  13. 如申請專利範圍第10項之附連接器纜線，其中，在不為前述基板之另一子基板上，組裝有前述光電轉換部，前述基板與前述子基板電性連接，藉此將前述光電轉換部搭載至前述基板，在位於前述訊號線的被覆上方之前述彎曲部的兩側，前述光纖被夾持於前述基板與前述子基板之間而配線。
  14. 一種附連接器纜線之製造方法，屬於具備：纜線，具有用來傳送光訊號之光纖；及連接器，其容納基板，該基板搭載有與前述光纖的端面光學性耦合之光電轉換部；之附連接器纜線之製造方法，其特徵為，具有：準備前述纜線之工程；將前述光纖的前述端面與前述光電轉換部光學性耦合之工程；以從前述連接器延伸而出之前述纜線的方向作為前後方向，從前述連接器觀察前述纜線之側為後、相反側為前，且從前述基板觀察前述光電轉換部之側為上、相反側為 下時，將前述光纖配線成改變前述光纖的前述前後方向之方位，以形成至少3個將前述光纖彎曲成U字狀之彎曲部，且使前側的2個彎曲部的一方位於前述基板的下側，另一方位於前述基板的上側之工程。
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