JP2007114369A - 光回路実装装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】コンパクト化を図り得る光回路実装装置を提供する。
【解決手段】光回路実装装置は、実装面10をもつ本体1と、発光源4と発光源4に電気的に繋がる実装機能部品5とを搭載する基板2と、複数のリング束形状に巻回された状態で本体1の実装面10に設置され発光源4からの光を導光する導光ファイバ3とを備えている。基板2は本体1の実装面10から浮かせて配置され、基板2および実装機能部品5のうちの少なくとも一方と本体1の実装面10との間に空間部24が形成されている。リング形状に巻回された導光ファイバ3の一部が空間部24を通過している。
【選択図】図1
【解決手段】光回路実装装置は、実装面10をもつ本体1と、発光源4と発光源4に電気的に繋がる実装機能部品5とを搭載する基板2と、複数のリング束形状に巻回された状態で本体1の実装面10に設置され発光源4からの光を導光する導光ファイバ3とを備えている。基板2は本体1の実装面10から浮かせて配置され、基板2および実装機能部品5のうちの少なくとも一方と本体1の実装面10との間に空間部24が形成されている。リング形状に巻回された導光ファイバ3の一部が空間部24を通過している。
【選択図】図1
Description
本発明は発光源をもつ光回路実装装置に関する。
従来、実装面をもつ本体と、発光源と発光源に電気的に繋がる実装機能部品とを搭載する基板と、発光源からの光を導光する導光ファイバとを備える光回路実装装置が知られている(特許文献1)。導光ファイバは、リング形状に巻回された状態で本体の実装面に設置されている。
特開平9−184945号公報
上記した装置によれば、発光源の周波数特性、光の増幅性等を考慮すると、導光ファイバの長さはかなり必要(例えば2〜5メートル)とされる。このため、導光ファイバは、リング束形状に巻回された状態で、本体の実装面に設置されている。これにより光回路実装装置のコンパクト化が図られている。しかし産業界では、光回路実装装置を更にコンパクト化することが要請されている。
本発明は上記した実情に鑑みてなされたものであり、コンパクト化を図り得る光回路実装装置を提供することを課題とする。
本発明に係る光回路実装装置は、実装面をもつ本体と、発光源と発光源に電気的または光学的に繋がる実装機能部品とを搭載する基板と、リング形状に巻回された状態で本体の実装面に設置され発光源からの光を導光する導光ファイバとを具備する光回路実装装置において、基板は本体の実装面から浮かせて配置され、基板および実装機能部品のうちの少なくとも一方と本体の実装面との間に空間部が形成されており、リング形状に巻回された導光ファイバの一部が空間部を通過していることを特徴とする。
本発明によれば、基板は本体の実装面から浮かせて配置されている。これにより基板および実装機能部品のうちの少なくとも一方と本体の実装面との間に、空間部が形成されている。そして、リング形状に巻回された導光ファイバの一部が空間部を通過している。
本発明によれば、基板は本体の実装面から浮かせて配置されており、基板および実装機能部品のうちの少なくとも一方と本体の実装面との間に、空間部が形成されている。そして、リング形状に巻回された導光ファイバの一部が空間部を通過している。これにより光回路実装装置のコンパクト化を図り得る。
本発明に係る光回路実装装置は、本体と基板と導光ファイバとを備えている。本体は、光回路実装装置の基部を構成する。本体は実装面をもつ。基板は、発光源と実装機能部品とを搭載する板状の部材である。発光源は光を発光するものであれば良く、光を連続的に発振させるものでも、光をパルス的に発光させるものでも良い。発光源としては、レーザダイオード、フォトダイオード、フォトトランジスタが例示される。時間幅がフェムト秒台の短パルス光を発振させるレーザダイオードが例示される。実装機能部品は発光源に電気的または光学的に繋がるものであれば良い。実装機能部品としては、発光源に電気的に繋がる電気コネクタ、コンデンサ、コイル、抵抗体、トランジスタ、ダイオードが例示されるが、これに限定されるものではない。導光ファイバは発光源からの光を導光する光ファイバであり、リング形状に巻回された状態で本体の実装面に設置されている。リング形状は1重リングでも良いし、複数のリングを束ねた束形状でも良い。一般的には、導光ファイバの長さは光回路実装装置のサイズに比較してかなり長いため、導光ファイバはコイル束形状となる。
基板は本体の実装面から浮かせて配置されている。この結果、基板と本体の実装面との間には、あるいは、基板に搭載されている実装機能部品と本体の実装面との間には、空間部が形成されている。リング形状に巻回された導光ファイバの一部がこの空間部を通過している。
本発明の形態は次のように例示される。
・導光ファイバを保持する粘着性を有するシートが本体の実装面に配置されている形態が例示される。シートは本体の実装面よりも粘着性を有する。この場合、導光ファイバの保持性はシートの粘着性により高められており、リング状の導光ファイバの保持性が向上する。シートは放熱性が良好であることが好ましい。シートの材質としては、ガスや微粒子を発生させないものが好ましい。なお、エーテル系ポリウレタンを主要成分とする粘着シート、エチレンプロピレンゴムを主要成分とする粘着シート、シリコーン系粘着シートが例示されるが、これらに限定されるものではない。場合によっては、放熱性を確保すべく、金属等のように伝熱性が高い材料で形成された粉末や繊維をシートの内部に埋設しても良い。
・粘着シートとして、エーテル系ポリウレタン粘着シートまたはエチレンプロピレンゴム粘着シートを使用すると、特にガス発生量を低減できる。ガス発生量の試験を行った。試験方法は、水を含ませた綿を入れたシャーレ中に粘着シート片を入れ、蓋をして3日間放置(相対湿度80〜90%)し、シャーレ上面に付着した所定面積あたりの異物数を顕微鏡観察で測定した。ガスが発生した結果、異物が付着したものと推察される。エーテル系ポリウレタン粘着シートの異物数もエチレンプロピレンゴム粘着シートの異物数も、シリコーン系粘着シートの異物数の1500分の1であった。
・本体の実装面は、実装面基部と、発光源を取り付けるために実装面基部よりも膨出するマウント部とを有する形態が例示される。マウント部の膨出量は適宜選択できる。本体において、実装面基部からマウント部に向かうにつれて上昇傾斜する傾斜面が形成されている形態が例示される。急な段差が軽減されるため、導光ファイバの保護性を高めることができる。この場合には、シートの厚みをtとし、マウント部の膨出高さをhとすると、段差を軽減させる傾斜面が形成されているため、h/tとしては1.3以上とすることもできる。なお実装面基部に導光ファイバ等を配置することができる。
・h/tは0.7〜1.3の範囲内に設定されている形態が例示される。この場合、シートの面とマウント部の面との間において段差が低減または解消される。故に、段差に起因する導光ファイバの損傷が抑制される。h/tとしては、例えば、0.8〜1.2の範囲内、0.9〜1.1の範囲内、0.95〜1.05の範囲内に設定することができる。シートの面とマウント部の面とは、段差がない同一高さであることが好ましい。
・平面視において、本体は、互いに対向する1対の第1辺および互いに対向する1対の第2辺を備える四角形状をなしている形態が例示される。この場合、平面視において、発光源は、互いに対向する1対の第1辺間において中央よりも片側に寄せて配置されている形態が例示される。更に、発光源は、本体の第1辺に対して斜めに配置されている形態が例示される。この場合、本体の実装面を小型化させるのに有利である。
・基板のうち空間部に対向する部分の少なくとも一部には、空間部内の導光ファイバを保持する粘着シートが設けられている形態が例示される。この場合、空間部内の導光ファイバに対する保持力が更に高まる。
以下、本発明の実施例1について図1および図2を参照して説明する。図1は本実施例に係る光回路実装装置の平面視を示す。図2は図1において矢印WA方向から視認した側面図を示す。本実施例に係る光回路実装装置は、本体1と基板2と導光ファイバ3とを備えている。本体1は、光回路実装装置の基部を構成しており、金属(アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、チタン、チタン合金等が例示されるが、これに限定されるものではない)で形成されている。これにより本体1の強度および放熱性が確保されている。平面視において、本体1は長方形状の四角形状をなしており、互いに対向する1対の第1辺11(長辺)と、互いに対向する1対の第2辺12(短辺)とを備えている。従って本体1は複数の隅部13a、13b、13c、13dを有する。本体1のほぼ全域は実装用の実装面10とされている。
図2に示すように、本体1の実装面10は、実装面10の他の部位(実装面基部)よりも膨出するマウント部15を有する。マウント部15のマウント面16は本体1と同一材料で形成されており、平坦状とされている。本体1の実装面10において、他の部位に対するマウント部15の膨出量はhとして示される。マウント部15はこれの端15cが基板2の第1辺11よりも距離L1(図2参照)離間する位置に形成されている。
基板2は、発光源4および実装機能部品5等を搭載する板状の部材である。基板2は辺2a,2b,2c,2dを有する。発光源4はレーザダイオードモジュールである。発光源4は、レーザダイオードパッケージ4uとヒータシンク4dと光取り出し部40とをもつ。レーザダイオードパッケージ4uでは、パッケージ内に、レーザダイオードと、レーザダイオードの制御に必要な電子部品と、レーザダイオードを温度制御するペルチェ素子とが収容されている。レーザダイオードは光を連続的に発振する。レーザダイオードから放出されたレーザ光は、光取り出し部40から導光ファイバ3に導かれる。ヒータシンク4dはレーザダイオードパッケージ4uの下方に接続されており、レーザダイオード等の熱を放出する役割をもつ。レーザダイオードパッケージ4uは複数の脚41をもつ。基板2は、図1の平面視で、一部が開口している。その開口部分に発光源4が挿入されており、脚41により発光源4が基板2に取り付けられている。ヒートシンク4dの搭載面4eは、金属製のマウント部15のマウント面16に密着している。これにより発光源4の放熱性が高められ、発光源4の長寿命化が図られている。故に、マウント部15のマウント面16は発光源4を放熱させる放熱面として機能することができる。なお、ヒートシンク4dの搭載面4eとマウント部15のマウント面16は、熱伝導が良好で柔軟性のあるシートを介して取り付けても良い。搭載面4eやマウント面16に微小な凹凸があっても、シートを挟むことにより実質的な接触面積を稼ぐことができるので、より放熱性を向上できる。また、発光源4は光を発光するものであれば良く、光を連続的に発振させるものでも、光をパルス的に発光させるものでも良い。
図1において、本体1において、互いに対向する1対の第1辺11間の中心線をP1とする。互いに対向する1対の第2辺12間の中心線をP2とする。図1に示すように、発光源4は、平面視において実装面10の面積内に納まりつつも、中心線P1よりも片側に寄せて配置されている。更に、発光源4は中心線P2よりも片側に寄せて配置されている。従って、図1に示すように、発光源4は本体1のうち一方の隅部13aに寄せて配置されている。コイル束形状の導光ファイバ3をコンパクトに収容できる。実装機能部品5は発光源4に電気的に繋がるものであり、コネクタ部をもつ電気コネクタとされている。実装機能部品5は基板2のうち発光源4と反対側の部位2rに取り付けられている。
導光ファイバ3は発光源4の光取り出し部40からの光を導光するものである。発光源4の光取り出し部40は斜め外向きに指向している。故に、光取り出し部40を通る軸線P4は中心線P1およびP2に対して傾斜している。導光ファイバ3の長さは発光源4の周波数、光の増幅率等を考慮して規定される。従って、発光源4の周波数、光の増幅率等の如何にもよるが、導光ファイバ3の長さは1.5〜7メートル程度、殊に2〜5メートル程度とされている。導光ファイバ3は種類にもよるが、導光ファイバ3の外径(被覆層を含む)は例えば0.1〜1ミリメートルの範囲内とされている。導光ファイバ3は複数のリング束形状に巻回されており、コンパクト化が図られた状態で、本体1の実装面10の上に設置されている。
更に、導光ファイバ3には第1光機能部品31および第2光機能部品32が取り付けられている。第1光機能部品31はフィルタ機能をもつ波長分割多重化カップラー(WDM)である。第2光機能部品32は、導光ファイバ3の端面同士を融着結合させる融着スプライス部である。
図1に示すように、第1光機能部品31および第2光機能部品32はある程度の長さを有する。このため、実装面10の上に設置されている導光ファイバ3のリング束は、横長の円形状をなしており、短径D1および長径D2をもつ。リング束の短径D1は、本体1の短辺である第2辺12に沿っていると共に、第1光機能部品31および第2光機能部品32の長さと交差する方向に沿っている。リング束の長径D2は、本体1の長辺である第1辺11に沿っていると共に、第1光機能部品31および第2光機能部品32の長さ方向に沿っている。これにより光回路実装装置のコンパクト化が図られている。なお、図1に示すように、発光源4は、リング束形状に巻回された導光ファイバ3に包囲されている。これによりコンパクト化に更に有利となる。
基板2は本体1のマウント部15に取付ボルト17(取付具)により取り付けられている。この場合、図2に示すように、基板2と本体1の実装面10とが平行またはほぼ平行となるように取り付けられている。図2に示すように、基板2のうち実装機能部品5を搭載する部位2rは、本体1の実装面10から所定高さ浮かせて配置されている。この結果、基板2の裏面21(基板2のうち実装機能部品5を搭載する部位2rの裏面21)と本体1の実装面10との間には、空間部24(高さ寸法K)が形成されている。基板2の裏面21の下方に空間部24が形成されている。高さ寸法Kとしては適宜設定できるものの、0.5〜10ミリメートル、1〜5ミリメートルが例示されるが、これに限定されるものではない。図1に示すように、空間部24は、本体1の一方の第1辺11に対面する側の開口24aと、他方の第1辺11に対面する側の開口24bと、本体1の一方の第2辺12に対面する側の開口24cとを有する。開口24cは発光源4と反対側に位置する。
本実施例によれば、発光源4の回りに巡らされたリング束形状の導光ファイバ3の一部3cが、基板2の下方に位置し、その結果、空間部24を通過している。この結果、リング束形状の導光ファイバ3の一部3cが、空間部24つまり基板2の裏面21側に収容されている。導光ファイバ3の一部3cは、開口24aおよび開口24bを通過している。前述したように、発光源4は、基板2よりも上側のレーザダイオードパッケージ4uと、基板2よりも下側のヒートシンク4dとを備えている。発光源4のヒートシンク4dの存在により、空間部24の高さ寸法Kが確保される。
本実施例によれば、空間部24に収容されている導光ファイバ3の一部3cの上方に、基板2が配置されている。この結果、基板2および導光ファイバ3の一部3cは、上下2段に配置されている。なお、図1に示すように、空間部24に収容されている導光ファイバ3の一部3cは、導光ファイバ3のコイル束の長径D2側の一方の端領域に相当する。
以上説明したように本実施例によれば、基板2は本体1の実装面10から浮かせて配置されており、実装機能部品5を搭載する基板2と本体1の実装面10との間に、空間部24が形成されている。そして、リング束形状に巻回された導光ファイバ3の一部3cが空間部24(導光ファイバ収容空間)を通過し、空間部24に収容されている。故に、基板2および導光ファイバ3の一部3cは、上下2段に配置されている。従って光回路実装装置のコンパクト化を更に図ることができる。
また本実施例によれば、表面粘着性を有すると共に放熱性が高い粘着放熱シート6が本体1の実装面10に敷設されている。粘着放熱シート6は有機系材料で形成されており、本体1の実装面10よりも高い表面粘着性をもつと共に、有機系でありながらも高い放熱性をもつ。図1に示すように、粘着放熱シート6は、互いに対向する1対の第1辺6aと、互いに対向する1対の第2辺6cとを備えている。この場合、導光ファイバ3は粘着放熱シート6の粘着性により本体1の実装面10に脱着可能に保持される。よって導光ファイバ3の保持性が向上している。
従って導光ファイバ3の将来の切断等を考慮して、導光ファイバ3の長さをかなり長めに設定したとしても、リング束形状の導光ファイバ3の保持性を向上させることができる(余長処理)。故に、リング束形状の導光ファイバ3に外力が作用したとしても、導光ファイバ3の変位が抑制される。従って粘着放熱シート6は、長めに設定した導光ファイバ3を保持する余長処理手段として機能できる。
殊に本実施例によれば、図2に示すように、空間部24は実装機能部品5(電気コネクタ)の下側に形成されている。実装機能部品5(電気コネクタ)が脚などの突起物を有するときであっても、空間部24に収容されている導光ファイバ3の一部3cが粘着放熱シート6に粘着保持されているため、当該一部3cが実装機能部品5(電気コネクタ)の突起物に当たることが抑えられ、保護性が高められている。
更に、第1光機能部品31、第2光機能部品32等も粘着放熱シート6に粘着されて、導光ファイバ3と共に、本体1の実装面10に脱着可能に保持されている。ここで、粘着放熱シート6は粘着性を有しながらも、高い放熱性を有する。このため、第1光機能部品31、第2光機能部品32、導光ファイバ3等の保持性を高めつつ、第1光機能部品31、第2光機能部品32、導光ファイバ3等に溜まっている熱を金属製の本体1側に放出させるのに有利である。故にこれらの部品の長寿命化に有利である。
粘着放熱シート6の厚みはt(図2参照)として示される。粘着放熱シート6の厚みtと、マウント部15の膨出高さhとの関係については、h/tの値は0.8〜1.2の範囲内、殊に0.9〜1.1の範囲内に設定されている。この結果、粘着放熱シート6の粘着面6eとマウント部15の頂面であるマウント面16との間において、段差が低減または解消される。故に、段差に起因する導光ファイバ3の損傷が抑制され、導光ファイバ3の長寿命化に有利である。なお、上記段差の低減のためには、h/tの値としては0.95〜1.05の範囲内、特に1が好ましい。
ところで、図5に示す他の実施例のように、基板2に搭載されている発光源4の光取り出し部40を通る軸線P4を、本体1の隅部13aに寄せつつ、第1辺11に対して平行に配置する構造を採用することもできる。この構造では、図5に示すように、基板2の第2辺12間の粘着放熱シート6の寸法をAとし、リング束形状に巻回された導光ファイバ3の短径をD1とし、前記した軸線P4と本体1の実装面10に敷設されている粘着放熱シート6の辺6cとの距離をCXとするとき、寸法Aは基本的にはA≒D1+CXの関係、あるいは、A>D+CXと関係となる。この場合、長い導光ファイバ3を束ねて小型化しているものの、前記寸法CXを考慮する必要があるため、粘着放熱シート6の幅寸法Aの更なる小型化には限界がある。ひいては本体1の幅寸法の更なる小型化には限界がある。
この点本実施例によれば、図1に示すように、発光源4は本体1の隅部13aに近づきつつも、発光源4の光取り出し部40を通る軸線P4は本体1の第1辺11に対して斜めに配置されており、発光源4の光取り出し部40を通る軸線P4は本体1の第1辺11に対して傾斜している。従って図1と図5との比較から理解できるように、前記した距離CXは基本的にはリング束形状の導光ファイバ3の短径D1に納まる。従って、前記した距離CXをあまり考慮せずとも良い。このため、本体1の実装面10に敷設されている粘着放熱シート6の寸法Aは、基本的には、A≒D1と関係となる。この場合、粘着放熱シート6の寸法A、ひいては本体1の寸法を小型化できる。ひいては光回路実装装置のサイズを小型化できる。
本発明の実施例2について図3を参照して具体的に説明する。本実施例は実施例1と基本的には同様の構成、作用効果を有する。本実施例によれば、基板2のうち実装機能部品5を搭載していない部位2xは、本体1の実装面10から所定高さ浮かせて配置されている。この結果、基板2の裏面21(基板2のうち実装機能部品5を搭載していない部位2xの裏面21)と本体1の実装面10との間には、ファイバ収容空間24が形成されている。従って、リング束形状に巻回された導光ファイバ3の一部3cがファイバ収容空間24に収容されている。この結果、導光ファイバ3の一部3cの上方に基板2が配置されている。即ち、基板2および導光ファイバ3は上下2段に配置されており、コンパクト化が図られている。
更に、基板2の裏面21(基板2のうち本体1の実装面10に対向する面)にも、粘着シート6K(第2粘着シート)が設けられている。粘着シート6Kは、ファイバ収容空間24に収容されている導光ファイバ3の一部3cの保持性を粘着により高めることができる。故に、導光ファイバ3の一部3cは、本体1の実装面10に敷設されている粘着放熱シート6(第1粘着シート)と粘着シート6K(第2粘着シート)とにより脱着可能に保持される。なお、粘着放熱シート6と粘着シート6Kとは同一材質でも、異なる材質でも良い。
本発明の実施例3について図4を参照して具体的に説明する。本実施例は実施例1と基本的には同様の構成、作用効果を有する。但し、粘着放熱シート6が設けられておらず、導光ファイバ3は本体1の実装面10に直接的に設置されている。図4に示すように、本体1のマウント部15と、実装面10のうちマウント部15以外の部位(実装面基部)との間には、段差を軽減すべく、傾斜面15dが形成されている。傾斜面15dは、実装面10の実装面基部からマウント部15に向かうにつれて登り坂とされている。これにより段差に起因する導光ファイバ3の損傷が抑制されている。
本発明の実施例4について図5を参照して具体的に説明する。本実施例は実施例1と基本的には同様の構成、作用効果を有する。本実施例によれば、基板2に搭載されている発光源4は本体1の隅部13aに接近しつつも、光取り出し部40を通る軸線P4は本体1の第1辺11に対して平行に配置されている。
本発明の実施例5について図6を参照して具体的に説明する。本実施例は実施例1と基本的には同様の構成、作用効果を有する。本実施例によれば、図6に示すように、空間部24は、基板2に搭載された実装機能部品5の下面5dと本体1の実装面10との間に形成されている。更に、粘着性を有すると共に放熱性が高い粘着放熱シート6が、本体1の実装面10に敷設されており、実装機能部品5(電気コネクタ)の下面5dに対向している。空間部24の上方に基板2が存在しないため、空間部24の高さ寸法Kを増加できる。
粘着放熱シート6の厚みtと、マウント部15の膨出高さhとの関係については、h>tの関係であり、h/tの値は1.05以上とされている。この結果、マウント部15の頂面であるマウント面16は、粘着放熱シート6の粘着面6eよりも突出している。これにより空間部24の高さ寸法Kを更に増加できる。従って、導光ファイバ3の束本数が多く、空間部24に収容されている一部3cの高さ寸法が高いときに有利である。実装面10のマウント面16以外の部位である実装面基部とマウント面16との間には、傾斜面15dが形成されている。傾斜面15dは、実装面10の実装面基部からマウント面16に向かうにつれて上昇傾斜している。なお段差は傾斜面15dにより軽減されている。これにより段差に起因する導光ファイバ3の損傷が抑制されている。なお、導光ファイバ3を粘着により保持する粘着シートを、実装機能部品5の下面5dに設けても良い。
本発明の実施例6について図7を参照して具体的に説明する。本実施例は実施例1〜4を適用した適用例である。図7は、光回路実装装置に設置される光学系を模式的に示す。図6に示すように、この光学系は、レーザを発振する発光源4(LD、波長980nm)と、フィルタ機能をもつフィルタコイルアイソレータ100(FCI)と、波長分割多重化カップラー102(WDM/ISO)と、増幅機能をもつエルビウムドープトファイバ104(AMP EDF)と、ミラー機能および透過性をもつファイバブラググレーティング106(FBG)と、共振機能をもつエルビウムドープトファイバ108(OSC EDF)と、ミラー機能をもつレンズ系110とを有する。
発光源4から発振された光(レーザ)は、矢印X1方向に通過し、フィルタコイルアイソレータ100(FCI)、波長分割多重化カップラー102(WDM/ISO)、エルビウムドープトファイバ104(AMP EDF)、ファイバブラググレーティング106(FBG)、エルビウムドープトファイバ108(OSC EDF)を経て、レンズ系110のミラー111に至る。光は、レンズ系110のミラー111とファイバブラググレーティング106(FBG)との間でポンピングされる。そして、ポンピングされた光の一部は、ファイバブラググレーティング106(FBG)を矢印X2方向に透過し、エルビウムドープトファイバ104(AMP EDF)を経て波長分割多重化カップラー102(WDM/ISO)のSig.inに至る。更にレーザ光は、波長分割多重化カップラー102(WDM/ISO)のSig.outからラマンシフトファイバ130を経る。そして出力部132から、フェムト秒台のパルス幅をもつ短パルス光が出力される。
(他の実施例)
前記した実施例1では、粘着放熱シート6が設けられているが、必ずしも粘着放熱シート6を設けずとも良い。実装機能部品5は発光源4に電気的に繋がる電気コネクタとされているが、これに限られるものではない。その他、本発明は上記し且つ図面に示した実施例のみに限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施できるものである。
前記した実施例1では、粘着放熱シート6が設けられているが、必ずしも粘着放熱シート6を設けずとも良い。実装機能部品5は発光源4に電気的に繋がる電気コネクタとされているが、これに限られるものではない。その他、本発明は上記し且つ図面に示した実施例のみに限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施できるものである。
本発明は光回路実装装置に利用することができる。
1は本体、2は基板、24は空間部、3は導光ファイバ、10は実装面、15はマウント部、16はマウント面、3は導光ファイバ、31は第1光機能部品、32は第2光機能部品、4は発光源、5は実装機能部品、6は粘着放熱シート(シート)を示す。
Claims (6)
- 実装面をもつ本体と、
発光源と前記発光源に電気的または光学的に繋がる実装機能部品とを搭載する基板と、
リング形状に巻回された状態で前記本体の前記実装面に設置され前記発光源からの光を導光する導光ファイバとを具備する光回路実装装置において、
前記基板は前記本体の前記実装面から浮かせて配置され、前記基板および前記実装機能部品のうちの少なくとも一方と前記本体の前記実装面との間に空間部が形成されており、
リング形状に巻回された前記導光ファイバの一部が前記空間部を通過していることを特徴とする光回路実装装置。 - 請求項1において、前記導光ファイバを保持する粘着性を有するシートが前記本体の前記実装面に配置されており、前記導光ファイバの保持性は前記シートの粘着性により高められていることを特徴とする光回路実装装置。
- 請求項1または2において、前記本体の前記実装面は、実装面基部と、前記発光源を取り付けるために前記実装面基部よりも膨出するマウント部とを有することを特徴とする光回路実装装置。
- 請求項3において、前記実装面基部から前記マウント部に向かうにつれて傾斜面が形成されていることを特徴とする光回路実装装置。
- 請求項2〜4のうちのいずれか一項において、平面視において、前記本体は、互いに対向する1対の第1辺および互いに対向する1対の第2辺を備える四角形状をなしており、前記発光源は、前記本体の1対の前記第1辺間において中央よりも片側に寄せて、かつ、前記第1辺に対して斜めに配置されていることを特徴とする光回路実装装置。
- 請求項1〜5のうちのいずれか一項において、前記基板のうち前記空間部に対向する部分の少なくとも一部には、前記空間部内の前記導光ファイバを保持する粘着シートが設けられていることを特徴とする光回路実装装置。
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