WO2020040022A1 - 光モジュール - Google Patents

光モジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2020040022A1
WO2020040022A1 PCT/JP2019/031973 JP2019031973W WO2020040022A1 WO 2020040022 A1 WO2020040022 A1 WO 2020040022A1 JP 2019031973 W JP2019031973 W JP 2019031973W WO 2020040022 A1 WO2020040022 A1 WO 2020040022A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical
carrier
optical module
optical device
present
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/031973
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
百合子 川村
那須　悠介
清史 菊池
相馬　俊一
Original Assignee
日本電信電話株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電信電話株式会社 filed Critical 日本電信電話株式会社
Priority to US17/265,953 priority Critical patent/US11567275B2/en
Publication of WO2020040022A1 publication Critical patent/WO2020040022A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/4257—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4239—Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4285—Optical modules characterised by a connectorised pigtail
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/46—Processes or apparatus adapted for installing or repairing optical fibres or optical cables

Definitions

  • the present invention relates to a component for optical communication for transmitting and processing a high-frequency electric signal and an optical signal, and more specifically, an optical device unit and an optical fiber unit are adhesively fixed, and can be attached and transported by a mounter or the like.
  • the present invention relates to a reflowable optical module having a carrier.
  • a ball grid array (BGA: ⁇ Ball ⁇ Grid ⁇ Array) is a key technology for downsizing an optical module because many electrical interfaces can be realized at high density (Non-Patent Document 1).
  • BGA Ball ⁇ Grid ⁇ Array
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • FIGS. 1A and 1B show a side view and a top view of a conventional optical device with an optical fiber, respectively.
  • An optical module is different from an electronic device, as shown in FIGS. 1A and 1B, in which an optical device 100, an optical fiber 200 for inputting / outputting an optical signal, and an optical device 100 and an optical fiber 200 are connected. It is common to have an optical fiber block 101 that is optically coupled. Since the shape of the optical fiber 200 changes when it is heated, when the optical module to which the optical fiber 200 is connected is passed through a reflow process, the optical fiber 200 may be violent in a furnace.
  • the movement of the optical fiber 200 may cause the movement of the optical module itself, thereby preventing the BGA from being mounted at a predetermined position and causing a conduction failure.
  • the miniaturized optical module is required to be mounted at a predetermined position by suction and transport by a mounter or the like. There is a problem that it is difficult to adsorb and transport the module using a general mounter because the optical fiber is in the way.
  • the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to fix an optical device and an optical fiber by adhesive, and to have a reflowable carrier having a carrier capable of being suction-conveyed and mounted by a mounter or the like.
  • An optical module is provided.
  • the present invention is characterized by having the following configuration in order to achieve such an object.
  • a first aspect of the optical module of the present invention includes an optical device in which N (N is a positive integer) optical fibers are optically connected, a substrate, and an adhesive layer formed on a surface of the substrate.
  • a carrier wherein at least a part of the optical device and at least a part of the N optical fibers are adhesively fixed to a surface of the adhesive layer.
  • the optical device in the first aspect, includes a ball grid array electrode.
  • the third aspect of the optical module according to the present invention is the above-described first aspect or the second aspect, wherein the adhesive fixing is performed such that the carrier partially overlaps the optical device when viewed from above the carrier. Is performed.
  • a plurality of holes are provided in the substrate and the adhesive of the carrier.
  • a plurality of holes are provided only in the substrate in the carrier, and the adhesive layer has Is characterized in that no holes are provided.
  • the A peeling film is disposed between the adhesive layer and the optical device and the optical fiber.
  • the optical fiber fixed to the carrier has a non-adhered surface, for preventing peeling.
  • the member is arranged.
  • An eighth aspect of the optical module according to the present invention is the optical module according to the seventh aspect, wherein the optical module is a film or a band-like or net-like member.
  • a reflowable optical module having a carrier capable of adhering and fixing an optical device portion and an optical fiber portion, and having a carrier capable of being adsorbed and transported by a mounter or the like.
  • FIG. 2B is a top view of the optical module according to the first embodiment of the present invention.
  • A It is sectional drawing of the optical module by 2nd Embodiment of this invention.
  • B It is a top view of the optical module by 2nd Embodiment of this invention.
  • A It is sectional drawing of the optical module by 3rd Embodiment of this invention.
  • B It is a top view of the optical module by 3rd Embodiment of this invention.
  • (First embodiment) 2A and 2B are a cross-sectional view and a top view, respectively, showing the configuration of the optical module according to the first embodiment of the present invention.
  • the optical module 300 includes an optical device 100 in which N (N is a positive integer) optical fibers are optically connected to a carrier substrate.
  • N is a positive integer
  • a part of the optical device 100 and a part of the N optical fibers 200 are adhesively fixed to the surface of the adhesive layer 402 by a carrier 400 having an adhesive layer 401 formed on the surface of the adhesive substrate 402. Have been.
  • an optical fiber block 101 may be used to optically couple the optical device 100 and the optical fiber 200.
  • the optical device 100 and the optical fiber 200 are optically coupled by the optical fiber block 101.
  • the optical device may be optically coupled by another form, for example, a lens coupling.
  • the optical device 100 and the optical fiber 200 are arranged on the same plane, but an adhesive layer is also provided on the carrier, and a part of the optical fiber is provided on the surface opposite to the optical device 100. May be fixed.
  • FIG. 2A shows three optical fibers 200, but the number N of optical fibers may be a positive integer.
  • the carrier 400 for example, a high heat resistant special glass epoxy material, aluminum, or the like can be used as the carrier substrate 401.
  • the adhesive layer 402 may be formed by directly applying a resin to the carrier substrate 401 or may be formed by attaching a sheet-shaped adhesive layer.
  • the optical module 300 of the present embodiment can be replaced with a conventional electronic device without the optical fiber 200. It is possible to perform suction, transfer, and mounting on another substrate. This is clear from the top view of FIG.
  • FIGS. 3A and 3B are a cross-sectional view and a top view, respectively, showing the configuration of an optical module according to a second embodiment of the present invention.
  • the optical module 300 has the same configuration as that of the first embodiment, except that the optical device 100 has a ball grid array shape electrode (BGA electrode). 102 is arranged.
  • BGA electrode ball grid array shape electrode
  • the BGA electrode 102 is mounted on another substrate or the like by a reflow process.
  • the amount of deformation of the optical fiber 200 due to thermal stress during reflow heating is restricted by the adhesive fixing to the adhesive layer 402. Therefore, in the configuration of the present embodiment, the amount of movement of the optical device 100 from the predetermined position during reflow heating can be reduced.
  • FIGS. 4A and 4B are a cross-sectional view and a top view, respectively, showing the configuration of an optical module according to a third embodiment of the present invention.
  • the carrier 400 is partially different from the optical device 100. Therefore, a part of the optical device 100 is designed to be visible from above.
  • the positioning of the mounting of the optical device 100 with the BGA electrode 102 must be accurately performed using an image recognition technique. This is because, for example, it is necessary to set the ball pitch of the BGA electrode to a narrow pitch, for example, about 500 ⁇ m or less, due to a demand for miniaturization and high integration of the optical device 100.
  • a narrow pitch for example, about 500 ⁇ m or less
  • even an optical device having BGA electrodes formed at a narrow pitch can be mounted at an accurate position. .
  • the configuration is such that the upper part of the optical device 100 can be confirmed.
  • a configuration in which a part of the optical device 100 can be confirmed through a hole formed in the carrier 400 may be employed.
  • FIGS. 5A and 5B are a cross-sectional view and a top view, respectively, showing the configuration of an optical module according to a fourth embodiment of the present invention.
  • the optical module 300 according to the fourth embodiment of the present invention is different from the configuration shown in the third embodiment in that the carrier substrate 401 and the adhesive layer 402 of the carrier 400 are provided. Is provided with a plurality of holes.
  • the weight of the carrier 400 can be reduced. Therefore, it becomes possible to hold the optical module 300 with a stronger suction force in the suction conveyance process for mounting the optical module 300, and it is possible to prevent the optical module 300 from dropping.
  • the shape of the hole may be any shape, for example, a mesh-like hole may be formed.
  • FIGS. 6A and 6B are a cross-sectional view and a top view, respectively, showing the configuration of an optical module according to a fifth embodiment of the present invention.
  • a plurality of holes are provided only in the carrier substrate 401 of the carrier 400. Is provided.
  • the process of removing the carrier 400 from the optical device 100 and the optical fiber 200 after the reflow process can be simplified while the weight of the carrier 400 is reduced.
  • the carrier 400 is removed while pressing the adhesive layer 402 in the hole 404a formed on the optical device 100 toward the optical device 100.
  • the optical device is peeled off due to the extension of the adhesive layer in the hole 404a.
  • the carrier 400 can be held and the carrier 400 can be easily removed.
  • the adhesive layer 402 is formed by attaching an adhesive film to a substrate.
  • FIGS. 7A and 7B are a cross-sectional view and a top view, respectively, showing the configuration of an optical module according to a sixth embodiment of the present invention.
  • the optical module 300 according to the sixth embodiment of the present invention is different from the optical module 300 according to the third embodiment in that the carrier 400, the optical device 100, and the optical fiber A carrier peeling film 500 is arranged between the film 200 and the film 200.
  • the removal process when removing the carrier 400 after mounting the optical module 300 is simplified, and a different means from the method described in the fifth embodiment is used. Specifically, when removing the carrier 400, the carrier 400 can be easily peeled off by pulling upward a part 500a of the film that can be confirmed from the upper surface.
  • a portion of the film (500a portion) that does not overlap with the carrier 400 can be confirmed from above the carrier.
  • the film portion can be confirmed from above. May be.
  • the shape of the film 500 need not be rectangular, but may be designed to balance ease of detachment and adhesiveness.
  • FIGS. 8A and 8B are a cross-sectional view and a top view, respectively, showing the configuration of an optical module according to a seventh embodiment of the present invention.
  • the optical module 300 according to the seventh embodiment of the present invention is in contact with the adhesive layer 402 of the optical fiber 200 in the configuration shown in the sixth embodiment.
  • a member 501 for preventing peeling (for preventing dropping) is disposed on the non-exposed surface. With this member, it is possible to prevent the optical fiber from being peeled off from the adhesive layer during mounting and being unable to be sucked and conveyed.
  • a film is used as a member for preventing peeling.
  • the plate-shaped or band-shaped member may be any material that can withstand the heating step or the reflow step, but it is preferable to use the same member as the carrier substrate, for example, using a high heat-resistant special glass epoxy material, aluminum, or the like. Can be formed.
  • the present invention can be applied to an optical communication component, and more specifically, to a reflowable optical module having a carrier capable of adhering and fixing an optical device and an optical fiber, and having a carrier that can be suction-conveyed and mounted by a mounter or the like.
  • REFERENCE SIGNS LIST 100 Optical device 101 Optical fiber block 102 BGA electrode 200 Optical fiber 300 Optical module 400 Carrier 401 Carrier substrate 402 Adhesive layer 403 Hole 404 Hole 404a Hole 500 Film 500a Part of film 501 Member for peel prevention (fall prevention)

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)

Abstract

光ファイバ付の光モジュールを、容易に吸着・搬送でき、別の基板への搭載が可能にすることを目的とする。本発明の光モジュールは、光ファイバが光学的に接続された光デバイスと、基板と基板表面に形成された粘着層からなるキャリアとを備え、光デバイスの一部分と、光ファイバの一部分が、粘着層の表面に粘着固定されていることを特徴とする。光デバイスはボールグリッドアレイ形状電極を備えていてもよい。キャリアは、複数の孔が設けられていてもよい。

Description

光モジュール
　本発明は、高周波電気信号及び光信号を伝達および信号処理するための光通信用部品に関し、より詳細には、光デバイス部と光ファイバ部とを粘着固定し、マウンター等で吸着搬送搭載を可能するキャリアを有するリフロー可能な光モジュールに関する。
　通信需要の急速な増大を背景として、通信網の大容量化に向けた検討が精力的に行われている。光モジュールに関しても、通信設備の単位体積あたりのビットレート向上を目的とし、機能の高集積化・小型化が強く要求されている。ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ: Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）は、多数の電気的インターフェースを高密度に実現できるため、光モジュールの小型化のためのキー技術である（非特許文献１）。また、ＢＧＡパッケージは、リフロー実装により基板へ実装されるので、従来光モジュールで用いられていた側面出しのピンパッケージやフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ:Flexible Printed Circuits）パッケージを半田付けで実装する場合に比べ、実装コストの低減も期待される。
H. Tanobe， Y. Kurata， Y. Nakanishi， H. Fukuyama， M. Itoh， and E. Yoshida， "Compact 100Gb/s DP-QPSK integrated receiver module employing three-dimensional assembly technology，" OPTICS EXPRESS， 2014年， vol.22， No. 5， pp. 6108-6113.
　図１（ａ）、（ｂ）に、それぞれ、従来の光ファイバ付き光デバイスの側面図と上面図を示す。光モジュールは、電子デバイスと異なり、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、光デバイス１００と、光信号を入出力するための光ファイバ２００と、光デバイス１００と光ファイバ２００とを光学的に結合する光ファイバーブロック１０１とを備えることが一般的である。光ファイバ２００は加熱されると、その形状が変化してしまうため、光ファイバ２００が接続された光モジュールをリフロー工程に通すと、光ファイバ２００が炉内で暴れてしまう恐れがある。また、この光ファイバ２００の動きにより、光モジュール自体が動いてしまい、所定の位置にＢＧＡ実装できずに導通不良となることが懸念される。また、実装工程簡略化の観点から、小型化した光モジュールはマウンター等により吸着、搬送することで所定の位置に搭載されることが求められるが、光ファイバ２００が光デバイス１００に付いている光モジュールを一般的なマウンターを用いて吸着、搬送することは、光ファイバが邪魔になり困難という課題がある。
　この課題を解決するためには、光ファイバをリールに巻き付けて光デバイスの上に固定するという対策が考えられる。しかしながらこの方法では、光ファイバをリールに巻き付けるという複雑な工程を必要とする。また、リール高さが光モジュール高さに加算されるため、高背部品を想定していない、通常のリフロー炉での実装ができなくなってしまう。
　本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、光デバイスと光ファイバとを粘着固定し、マウンター等で吸着搬送搭載を可能するキャリアを有するリフロー可能な光モジュールを提供することにある。
　本発明は、このような目的を達成するために、以下のような構成を備えることを特徴とする。
　本発明の光モジュールの第一の態様は、Ｎ（Ｎは正の整数）本の光ファイバが光学的に接続された光デバイスと、基板及び前記基板の表面に形成された粘着層とを有するキャリアとを備え、前記光デバイスの少なくとも一部と、前記Ｎ本の光ファイバの少なくとも一部とが、前記粘着層の表面に粘着固定されていることを特徴とする。
　本発明の光モジュールの第二の態様は、前記第一の態様において、前記光デバイスはボールグリッドアレイ形状電極を備えることを特徴とする。
　本発明の光モジュールの第三の態様は、前記第一の態様又は前記第二の態様において、前記キャリアの上方から見て、前記キャリアが前記光デバイスと部分的に重なるように、前記粘着固定が行われていることを特徴とする。
　本発明の光モジュールの第四の態様は、前記第一の態様から前記第三の態様のいずれか一において、前記キャリアの前記基板及び前記粘着剤に、複数の孔が設けられていることを特徴とする。
　本発明の光モジュールの第五の態様は、前記第一の態様から前記第三の態様のいずれか一において、前記キャリアのうち前記基板のみに複数の孔が設けられており、前記粘着層には孔が設けられていないことを特徴とする。
　本発明の光モジュールの第六の態様は、前記第一の態様から前記第五の態様のいずれか一において、前記光デバイスと前記光ファイバとを前記キャリアの粘着層から剥離するために、前記粘着層と、前記光デバイス及び前記光ファイバとの間に、剥離用のフィルムが配置されていることを特徴とする。
　本発明の光モジュールの第七の態様は、前記第一の態様から前記第六の態様のいずれか一において、前記キャリアに固定された光ファイバの、粘着していない面に、剥離防止用の部材が配置されていることを特徴とする。
　本発明の光モジュールの第八の態様は、前記第七の態様において、フィルムまたは帯状若しくは網状部材であることを特徴とする。
　本発明を用いれば、光デバイス部と光ファイバ部とを粘着固定し、マウンター等で吸着搬送搭載を可能するキャリアを有するリフロー可能な光モジュールを提供することができる。
（ａ）従来の光ファイバ付き光デバイスの側面図である。（ｂ）従来の光ファイバ付き光デバイスの上面図である。 （ａ）本発明の第１の実施形態による光モジュールの断面図である。（ｂ）本発明の第１の実施形態による光モジュールの上面図である。 （ａ）本発明の第２の実施形態による光モジュールの断面図である。（ｂ）本発明の第２の実施形態による光モジュールの上面図である。 （ａ）本発明の第３の実施形態による光モジュールの断面図である。（ｂ）本発明の第３の実施形態による光モジュールの上面図である。 （ａ）本発明の第４の実施形態による光モジュールの断面図である。（ｂ）本発明の第４の実施形態による光モジュールの上面図である。 （ａ）本発明の第５の実施形態による光モジュールの断面図である。（ｂ）本発明の第５の実施形態による光モジュールの上面図である。 （ａ）本発明の第６の実施形態による光モジュールの断面図である。（ｂ）本発明の第６の実施形態による光モジュールの上面図である。 （ａ）本発明の第７の実施形態による光モジュールの断面図である。（ｂ）本発明の第７の実施形態による光モジュールの上面図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、図面においては同一の機能を有する部分は同一の番号を付することで、説明の明瞭化を図っている。但し、本発明は以下に示す実施形態の記載内容に限定されず、本明細書等において開示する発明の趣旨から逸脱することなく形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者にとって自明である。また、異なる実施形態に係る構成は、適宜組み合わせて実施することが可能である。
（第１の実施形態）
　図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第１の実施形態による光モジュールの構成を示す断面図と上面図である。
　図２（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態に係る光モジュール３００は、Ｎ（Ｎは正の整数）本の光ファイバが光学的に接続された光デバイス１００と、キャリア基板４０１及びキャリア基板表面に形成された粘着層４０２とを持つキャリア４００とで構成され、光デバイス１００の一部と、Ｎ本の光ファイバ２００の一部とが、粘着層４０２の表面に粘着固定されている。なお、光デバイス１００と光ファイバ２００とを光学的に結合するために、光ファイバーブロック１０１を用いてもよい。
　本実施形態では、光ファイバーブロック１０１で光デバイス１００と光ファイバ２００が光学的に結合されている例を示すが、他の形態、例えばレンズ結合等で光学結合されていてもよい。また本実施形態の構成では、光デバイス１００と光ファイバ２００は同一平面上に配置されているが、キャリアの上部にも粘着層を設け、光デバイス１００とは反対の面に光ファイバの一部を固定してもよい。図２（ａ）では、３本からなる光ファイバ２００が示されているが、光ファイバの本数Ｎは、正の整数であればよい。
　キャリア４００は、例えばキャリア基板４０１として高耐熱特殊ガラスエポキシ材や、アルミニウム等を用いることができる。また、粘着層４０２は、キャリア基板４０１に直接樹脂を塗布して形成してもよいし、シート状の粘着層を貼り付けて形成してもよい。
　本実施形態の構成では、光デバイス１００と光ファイバ２００とがキャリア４００に粘着固定されているため、本実施形態の光モジュール３００を、光ファイバ２００の付いていない、従来の電子デバイスと同様に吸着・搬送・別の基板への搭載を行うことが可能となる。これは、図２（ｂ）の上面図より明らかである。
（第２の実施形態）
　図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第２の実施形態による光モジュールの構成を示す断面図と上面図である。
　図３（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明の実施形態に係る光モジュール３００は、第１の実施形態に示した構成について、光デバイス１００にボールグリッドアレイ形状電極（ＢＧＡ電極）１０２が配置されたものである。
　ＢＧＡ電極１０２はリフロー工程により別の基板等に実装されることを想定している。光ファイバ２００は、粘着層４０２への粘着固定により、リフロー加熱時のファイバが熱応力により変形する量が制限されている。よって、本実施形態の構成では、リフロー加熱時に、光デバイス１００の所定位置からの移動量を低減することができる。
（第３の実施形態）
　図４（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第３の実施形態による光モジュールの構成を示す断面図と上面図である。
　図４（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明の第３の実施形態に係る光モジュール３００は、第２の実施形態で示した構成において、キャリア４００が、光デバイス１００と部分的に重なるので、光デバイス１００の一部が、上方から確認できる設計となっているものである。
　ＢＧＡ電極１０２の付いた光デバイス１００の搭載位置決めは、画像認識技術を用いて正確に行う必要がある。例えば、光デバイス１００の小型化、高集積化の要望によりＢＧＡ電極のボール間隔を、例えば、５００μｍ程度以下などの狭いピッチに設定する必要があるからである。しかし、第２の実施形態の構成では、光デバイスの位置を上面から確認することが出来ない為、光デバイス１００の正確な位置合わせを行うことが難しい。本構成では、光デバイス１００の少なくとも一部を上面から確認することができるので、狭いピッチで形成されたＢＧＡ電極を持った光デバイスであっても、正確な位置に搭載することが可能となる。
　本実施形態では、光デバイス１００の上部が確認できる構成としたが、例えばキャリア４００に開けた孔から光デバイス１００の一部が確認できる構成としてもよい。
（第４の実施形態）
　図５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第４の実施形態による光モジュールの構成を示す断面図と上面図である。
　図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明の第４の実施形態に係る光モジュール３００は、第３の実施形態で示した構成において、キャリア４００のキャリア基板４０１及び粘着層４０２に複数の孔を設ける構成である。
　本実施形態の構成では、キャリア４００を軽量化することができる。そのため、光モジュール３００を搭載するための吸着搬送工程内で、より強い吸着力で光モジュール３００を保持することが可能となり、光モジュール３００の落下を防ぐことができる。
　図５（ａ）、（ｂ）では、円形の孔の場合を述べたが、孔の形状は任意の形でよく、例えば網目状に穴が開いていてもよい。
（第５の実施形態）
　図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第５の実施形態による光モジュールの構成を示す断面図と上面図である。
　図６（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明の実施形態５に係る光モジュール３００は、第３の実施形態で示した構成において、キャリア４００のうちキャリア基板４０１のみに複数の孔を設ける構成である。
　本実施形態の構成では、キャリア４００を軽量化すると同時に、リフロー工程後、キャリア４００を光デバイス１００と光ファイバ２００から取り外す工程を簡略化することができる。具体的には、キャリア基板４０１に形成された孔４０４のうち、光デバイス１００の上部に形成された孔４０４ａ内の粘着層４０２を光デバイス１００側に押し付けながらキャリア４００を取り外す。このとき、孔４０４ａ内の粘着層が伸びることにより光デバイスが引き剥がれる。これにより、キャリア４００を保持し、容易にキャリア４００を取り外すことが可能となる。
　なお、本実施形態では、粘着層４０２は粘着フィルムを基板に貼り付けることで形成されている。
（第６の実施形態）
　図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第６の実施形態による光モジュールの構成を示す断面図と上面図である。
　図７（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明の第６の実施形態に係る光モジュール３００は、第３の実施形態で示した構成において、キャリア４００と、光デバイス１００及び光ファイバ２００との間にキャリア剥離用のフィルム５００が配置されたものである。
　本構成では、光モジュール３００を実装後、キャリア４００を取り外す際の、取り外し工程を簡略化する構成で、第５の実施形態に示した方法とは別の手段を用いる。具体的には、キャリア４００を取り外す際、上面から確認できるフィルムの一部５００ａを上方へ引っ張ることで、キャリア４００を簡単に引きはがすことが出来る。
　本実施形態では、キャリア４００と重ならないフィルムの一部（５００ａ部分）でキャリアの上方から確認できる例となっているが、さらに、複数の個所において、フィルムの部分が上方から確認できるようになっていてもよい。また、フィルム５００の形状は長方形でなくても、取り外し容易性と粘着性のバランスを取る設計としてよい。
（第７の実施形態）
　図８（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第７の実施形態による光モジュールの構成を示す断面図と上面図である。
　図８（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明の第７の実施形態に係る光モジュール３００は、第６の実施形態で示した構成において、光ファイバ２００の粘着層４０２と接していない面に、剥離防止用（落下防止用）の部材５０１が配置されている。この部材により、実装途中に光ファイバが粘着層から剥離し、吸着搬送できなくなることを防ぐことができる。
　本実施形態では剥離防止用の部材としてフィルムを用いたが、フィルムの代わりに板状又は帯状の部材の部材を同様に粘着させても、上記効果を得ることが出来る。板状又は帯状の部材は、加熱工程やリフロー工程に耐えうる材料であればよいが、キャリア基板と同様の部材を用いることが好ましく、例えば、高耐熱特殊ガラスエポキシ材や、アルミニウム等を用いて形成することができる。
　本発明は、光通信用部品に適用でき、より詳細には、光デバイスと光ファイバとを粘着固定し、マウンター等で吸着搬送搭載を可能するキャリアを有するリフロー可能な光モジュールに適用できる。
１００　光デバイス
１０１　光ファイバーブロック
１０２　ＢＧＡ電極
２００　光ファイバ
３００　光モジュール
４００　キャリア
４０１　キャリア基板
４０２　粘着層
４０３　孔
４０４　孔
４０４ａ　孔
５００　フィルム
５００ａ　フィルムの一部
５０１　剥離防止用（落下防止用）の部材

Claims (8)

  1. 　Ｎ（Ｎは正の整数）本の光ファイバが光学的に接続された光デバイスと、
    　基板及び前記基板の表面に形成された粘着層とを有するキャリアとを備え、
    　前記光デバイスの一部と、前記Ｎ本の光ファイバの一部とが、前記粘着層の表面に粘着固定されていることを特徴とする、光モジュール。
  2. 　前記光デバイスはボールグリッドアレイ形状電極を備えることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
  3. 　前記キャリアの上方から見て、前記キャリアが前記光デバイスと部分的に重なるように、前記粘着固定が行われていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光モジュール。
  4. 　前記キャリアの前記基板及び前記粘着剤に、複数の孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項に記載の光モジュール。
  5. 　前記キャリアのうち前記基板のみに複数の孔が設けられており、前記粘着層には孔が設けられていないことを特徴とする、請求項１乃至３いずれか一項に記載の光モジュール。
  6. 　前記光デバイスと前記光ファイバとを前記キャリアの粘着層から剥離するために、前記粘着層と、前記光デバイス及び前記光ファイバとの間に、剥離用のフィルムが配置されていることを特徴とする、請求項１乃至５いずれか一項に記載の光モジュール。
  7. 　前記キャリアに固定された光ファイバの、粘着していない面に、剥離防止用の部材が配置されていることを特徴とする、請求項１乃至６いずれか一項に記載の光モジュール。
  8. 　前記剥離防止用の部材は、フィルムまたは帯状若しくは網状部材であることを特徴とする、請求項７に記載の光モジュール。
PCT/JP2019/031973 2018-08-24 2019-08-14 光モジュール WO2020040022A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/265,953 US11567275B2 (en) 2018-08-24 2019-08-14 Optical module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-157386 2018-08-24
JP2018157386A JP7103059B2 (ja) 2018-08-24 2018-08-24 光モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020040022A1 true WO2020040022A1 (ja) 2020-02-27

Family

ID=69592589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/031973 WO2020040022A1 (ja) 2018-08-24 2019-08-14 光モジュール

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11567275B2 (ja)
JP (1) JP7103059B2 (ja)
WO (1) WO2020040022A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7135871B2 (ja) * 2019-01-10 2022-09-13 日本電信電話株式会社 光モジュール

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003048066A (ja) * 2001-08-01 2003-02-18 Sumitomo Electric Ind Ltd ボールグリッドアレイ素子、及びそれを用いた光通信モジュール
JP2007114369A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Aisin Seiki Co Ltd 光回路実装装置
JP2008191349A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Yazaki Corp 光通信モジュールの製造方法
US9568682B1 (en) * 2016-02-08 2017-02-14 International Business Machines Corporation Component and chip assembly structure for high yield parallelized fiber assembly
US20170363821A1 (en) * 2015-03-05 2017-12-21 Corning Optical Communications LLC Connector device for connecting at least one optical fiber end piece to an electric terminal

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001296436A (ja) 2000-04-13 2001-10-26 Hitachi Chem Co Ltd 光回路板の作製方法
JP4450965B2 (ja) * 2000-09-29 2010-04-14 日本碍子株式会社 光学部品の接着構造
US8076782B2 (en) * 2002-04-01 2011-12-13 Ibiden Co., Ltd. Substrate for mounting IC chip
WO2006004864A2 (en) * 2004-06-30 2006-01-12 Xponent Photonics Inc Packaging for a fiber-coupled optical device
JP5840411B2 (ja) * 2011-08-05 2016-01-06 日本メクトロン株式会社 光電気混載可撓性プリント配線板及びその受発光素子実装方法
JP6485840B2 (ja) 2015-01-23 2019-03-20 オリンパス株式会社 光伝送モジュールおよび内視鏡
US20160274321A1 (en) 2015-03-21 2016-09-22 Ii-Vi Incorporated Flexible Structured Optical Modules
US10520679B2 (en) * 2018-06-05 2019-12-31 Globalfoundries Inc. Fiber alignment to photonics chip

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003048066A (ja) * 2001-08-01 2003-02-18 Sumitomo Electric Ind Ltd ボールグリッドアレイ素子、及びそれを用いた光通信モジュール
JP2007114369A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Aisin Seiki Co Ltd 光回路実装装置
JP2008191349A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Yazaki Corp 光通信モジュールの製造方法
US20170363821A1 (en) * 2015-03-05 2017-12-21 Corning Optical Communications LLC Connector device for connecting at least one optical fiber end piece to an electric terminal
US9568682B1 (en) * 2016-02-08 2017-02-14 International Business Machines Corporation Component and chip assembly structure for high yield parallelized fiber assembly

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020030385A (ja) 2020-02-27
US11567275B2 (en) 2023-01-31
JP7103059B2 (ja) 2022-07-20
US20210382249A1 (en) 2021-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4821419B2 (ja) 光電気複合モジュールおよび光入出力装置
WO2020145260A1 (ja) 光モジュール
US8611704B2 (en) Photoelectric conversion module
JP4743107B2 (ja) 光電気配線部材
US9509890B2 (en) Solid image pickup apparatus
JP2008109378A (ja) 光学デバイスモジュールとその製造方法および光学デバイスユニットとその製造方法
TW202015261A (zh) 發光元件封裝結構及其製造方法
JP6319762B2 (ja) 光電気混載基板およびその製法
JP2011095333A (ja) 実装構造体
US20130182394A1 (en) Electronic module packages and assemblies for electrical systems
JP5692581B2 (ja) 光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法
KR102662856B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈
WO2020040022A1 (ja) 光モジュール
WO2018061295A1 (ja) 光学機器およびカメラモジュール
JP6003282B2 (ja) 光配線部品および電子機器
JP5964557B2 (ja) セラミック基板及びその製造方法並びにイメージセンサーパッケージ及びその製造方法
JP2005242242A (ja) 画像センサパッケージおよびカメラモジュール
JPWO2016166809A1 (ja) 撮像モジュール、および撮像モジュールの製造方法
KR101189401B1 (ko) 연성 회로기판 및 그의 제조 방법
KR20220068970A (ko) 카메라 모듈
JP2008166521A (ja) 固体撮像装置
KR101056109B1 (ko) 카메라 모듈
JP5461356B2 (ja) 配線基板
JP4935936B2 (ja) 光電気配線部材
JP2017003648A (ja) 通信モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19852066

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19852066

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1