JP2011154123A - 光ファイバ用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】組み立てが容易であり、かつ、複数の接続端子の端子間距離の精度の管理が容易な光ファイバ用ソケットを提供する。
【解決手段】複数の接続端子４１を、所定のピッチで樹脂製の端子ブロック４に一体的に保持し、端子ブロックを回路基板２の第１実装面２１又は第２実装面２２に実装すると共に、第１端部４１ａを回路基板２の貫通穴２３に嵌合させ、第１実装面２１又は第２実装面２２に形成された配線パターンにはんだ付けする。
【選択図】図１

Description

本発明は、光ファイバが接続され、光ファイバを介して送信された光信号を受光して電気信号に変換し又は電気信号を光信号に変換して光ファイバを介して送信する光ファイバ用ソケットに関する。

図６は、ディジタル電気機器側に設けられた従来の光ファイバ用ソケット１００の構成を示す。光ファイバ用ソケット１００は、回路基板２と、回路基板２も実装面２１上に設けられた受光素子又は発光素子３と、光ファイバ１０の先端に装着されたフェルール１１と嵌合されるスリーブ５１及びレンズ５２が一体的に形成されたレンズブロック５と、回路基板２の実装面２１に形成された配線パターンとディジタル電気機器の回路基板６の配線パターンとを接続するための複数の接続端子４１などで構成されている。回路基板２の実装面２１には、受光素子又は発光素子３及び制御ＩＣ（図示せず）に駆動電力を供給するための電源ライン、制御ＩＣを制御するための制御信号を送信する制御信号ライン、受光素子から出力される信号又は発光素子を発光させるための信号を送信するための送受信信号ラインなどの配線パターンが形成されている。なお、フェルール１１をスリーブ５１に対して抜き差しする際に、回路基板２には大きな外力が加えられるので、回路基板２は図示しないフレームなどに固定されている。

周知のように、光ファイバ１０自体は非常に細いものであり、その先端部のフェルール１１及びスリーブ５１の直径もせいぜい数ｍｍ程度である。また、発光素子又は受光素子３も０．３ｍｍ×０．３ｍｍ程度の大きさである。従って、回路基板２及び６の実装面に形成された配線パターンは、非常に狭いピッチで配列されている。それに伴って、接続端子４１の幅も細くなると共に、接続端子の配列ピッチも非常に狭くなる。そのため、自動機を用いて光ファイバ用ソケット１００の組み立て及び光ファイバ用ソケット１００のディジタル電気機器の回路基板６への実装を行うとしても、接続端子４１のはんだ付け部分を回路基板２又は６の貫通穴に挿入し、はんだ付けするのに時間を要すると共に、接続端子４１の端子間距離を一定の精度に管理するのが容易ではないという問題点を有している。

また、光ファイバ１０のコアは、シングルモードで１０μｍ程度、マルチモードで５０〜１００μｍ程度であり、発光素子又は受光素子３も０．３ｍｍ×０．３ｍｍ程度の大きさしかない。そのため、回路基板２上での受光素子又は発光素子３とスリーブ５１の位置決め精度の影響により、光ファイバ１０の光軸を受光素子３の受光面又は発光素子３の発光面に一致させるのは容易ではない。そのため、一般的には、ディジタル電気機器側の光ファイバ用ソケット１００を組み立てるに当たっては、まず、回路基板２上に受光素子又は発光素子３を実装し、さらに、回路基板２上にレンズブロック５を仮設置した状態で、スリーブ５１に光ファイバ１０のフェルール１１を嵌合させる。その状態で、回路基板２及び光ファイバ１０を専用の測定装置に接続する。光ファイバ用ソケット１００が受信側の場合は、光ファイバ１０のフェルール１１とは反対側の端面から光信号（連続発光）を入力し、測定装置で回路基板２上に実装された受光素子３からの出力信号をモニタしながら、回路基板２上におけるレンズブロック５の位置を微調整させ、受光素子３からの出力信号のレベルが最大となる位置でレンズブロック５を回路基板２に接着している。光ファイバ用ソケット１００が送信側の場合は、その逆に、回路基板２上の発光素子３から光信号（連続発光）を出力し、回路基板２上におけるレンズブロック５の位置を微調整させ、測定装置で光ファイバ１０のフェルール１１とは反対側の端面から出力される信号のレベルが最大となる位置でレンズブロック５を回路基板２に接着している。なお、このような、実際に光ファイバを接続し、測定装置で光信号のレベルをモニタしながら光ファイバと受光素子又は発光素子の光軸合わせを行うことを「アクティブアラインメント」と呼ぶ。

特許文献１には、回路基板を用いずに、光素子、制御ＩＣ及び複数の接続端子を、インサート成型によりレンズブロックと一体化した光モジュールが開示されている。しかしながら、接続端子は板状体であり、レンズブロック自体が大型化すること及び発光素子とレンズ及びスリーブとの相対的な位置が、金型に発光素子をインサートした時点で固定され、発光素子と光ファイバとの光軸合わせ（芯出し）を行うことはできない。そのため、樹脂成型用の金型に発光素子をインサートする際、きわめて高精度に位置決めしなければならず、高精度のチップマウンタなどの装置を必要とする。また、樹脂成形の際、金型に注入された樹脂によって光素子の位置がずれるおそれがあり、歩留まりが低くなる可能性がある。

特開２００９−２２９６１３号公報

本発明は、上記従来例の問題を解決するためになされたものであり、組み立てが容易であり、かつ、複数の接続端子の端子間距離の精度の管理が容易な光ファイバ用ソケットを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１の発明は、光ファイバ用ソケットであって、少なくとも第１実装面に所定の配線パターンが形成された回路基板と、前記回路基板の前記第１実装面に実装される受光素子又は発光素子と、前記回路基板の前記第１実装面又はその裏面の第２実装面のいずれかの所定の位置に所定のピッチで配列され、第１端部が前記配線パターンと電気的に接続された複数の接続端子と、光ファイバの先端部に嵌装されたフェルールが嵌合されるスリーブと、前記光ファイバと前記発光素子又は受光素子との間に設けられ、前記光ファイバから出力された光を前記受光素子の受光面に集光し又は前記発光素子から出力された光を前記光ファイバに入射させるためのレンズとが一体的に形成され、前記回路基板の前記第１実装面に実装されるレンズブロックを備え、前記複数の接続端子は、樹脂製の端子ブロックに一体的に保持されており、該端子ブロックは前記回路基板の前記第１実装面又は前記第２実装面に実装されていることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載の光ファイバ用ソケットにおいて、前記端子ブロックは、前記レンズブロックと一体的に形成されていることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の光ファイバ用ソケットにおいて、前記端子ブロックは、前記回路基板の前記第１実装面又は前記第２実装面に平行な突出部を有し、前記複数の接続端子は、それぞれ前記突出部の表面に露出された接点部を有し、前記突出部及び前記複数の接続端子の前記接点部は、他の回路基板に設けられたソケットに対してヘッダとして機能することを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１に記載の光ファイバ用ソケットにおいて、前記端子ブロックは、前記回路基板の前記第２実装面に実装されており、前記回路基板に設けられた位置決め穴に嵌合され、前記回路基板の厚さよりも低い高さの複数の台座及び該台座にそれぞれ形成された複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を有し、前記レンズブロックは、前記回路基板の前記第１実装面と接する面であって、前記端子ブロックの前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と嵌合される複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を有し、前記回路基板を挟んで、前記端子ブロックの前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と、前記レンズブロックの前記複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴が嵌合されることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の光ファイバ用ソケットにおいて、前記レンズブロック及び前記端子ブロックは、同じ光学材料を用いて形成されていることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、複数の接続端子があらかじめ端子ブロックに保持されているので、端子ブロックを回路基板に実装するだけで、同時に複数の接続端子を実装することができる。端子ブロックは、回路基板の第１実装面及び第２実装面のいずれに実装されていてもよく、回路基板に所定のピッチで形成された貫通穴に接続端子の第１端部を挿入し、接続端子の第１端部を導体パターンにはんだ付けすることによって、端子ブロックを回路基板に固定することができる。なお、接続端子の第１端部をはんだリフローにより導体パターンにはんだ付けする場合などでは、あらかじめ端子ブロックを回路基板に接着してもよい。複数の接続端子は、例えばインサート成型などにより端子ブロックに一体的に保持されているので、端子ブロックを取り扱う際に接続端子が変形する可能性が小さくなり、端子間距離の管理が容易になる。接続端子を一体的に保持した端子ブロックは、例えば、櫛歯状に加工された金属薄板を金型にインサートし、金型に樹脂を注入してブロック部を成型し、櫛歯の根元部分を切断することによって容易に製造することができる。また、接続端子の第２端部は、他の回路基板にはんだ付けされてもよいし、あるいはソケットに挿入されてもよい。

請求項２の発明によれば、端子ブロックをレンズブロックと一体的に形成することにより、部品点数及び光ファイバ用ソケットの組み立て工程を削減することができ、コストダウン及び大量生産が可能になる。

請求項３の発明によれば、端子ブロックの突出部及びその表面に露出された各接続端子の接点部が狭ピッチコネクタのヘッダとして機能し、これらの部分を他の回路基板に設けられたソケットに挿入することにより、他の回路基板へのはんだ付けを省略することができる。また、他の回路基板に対する光ファイバ用ソケットの取り付け及び取り外しが容易になる。

請求項４の発明によれば、先に回路基板の第２実装面に端子ブロックを実装しておき、端子ブロックの位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を基準として受光素子又は発光素子の位置決め及び実装を行い、端子ブロックに対してレンズブロックを嵌合固定することにより、高い精度で受光素子又は発光素子とレンズ及びスリーブの光軸合わせ（芯出し）を行うことができる。その結果、上記アクティブアラインメントを省略することも可能である。すなわち、端子ブロックとレンズブロックとが、光学部品であるレンズ成形技術を用いて、最も精度が高い場合、いわゆるサブミクロン、すなわち寸法誤差１μｍ以下の精度（第１の精度）で成形される。そのため、端子ブロックの位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と、レンズブロックの位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴は、数μｍ程度の精度で嵌合される。なお、端子ブロックとレンズブロックとは、数μｍ程度の精度で嵌合されればよく、嵌合穴又は嵌合突起の組み合わせ、形状、数などは任意に設定することができる。次に、受光素子又は発光素子が、回路基板に実装された端子ブロックの複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起のいずれかを基準にして、チップマウンタを用いて回路基板の第１実装面の所定の位置に実装される。ここで、チップマウンタの撮像装置（ＣＣＤカメラなど）は、回路基板全体ではなく、その一部、すなわち端子ブロックの付近のみを撮像すればよいので、レンズの倍率を上げることによって、例えば１０μｍ程度の精度まで位置決め精度を上げることができる。最後に、回路基板上に実装された端子ブロックにレンズブロックを嵌合固定させる。元々フェルールとスリーブは、光学部品として要求されるレベルの嵌合精度を有している。その結果、回路基板上に実装された端子ブロックの位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起にレンズブロックの位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を嵌合させてレンズブロックを端子ブロックに固定し、さらにレンズブロックのスリーブに光ファイバのフェルールを嵌合させれば、アクティブアラインメントを行うことなく、光ファイバと受光素子又は発光素子を十数μｍ程度の精度で光結合（光軸合わせ）させることができる。

請求項５の発明によれば、端子ブロックとレンズブロックとして、それぞれ透光性のある部品を用いることにより、部品の固定を可視化することができ、組み立て確認が容易になる。

（ａ）は本発明の第１実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。 （ａ）は本発明の第２実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。 （ａ）は本発明の第３実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。 （ａ）は本発明の第３実施形態に係る光ファイバ用ソケットの変形例の構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。 （ａ）は本発明の第４実施形態に係る光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。 （ａ）は従来の光ファイバ用ソケットの構成を示す正面断面図、（ｂ）はその側面図。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図１は、第１実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。図中、符号７１及び７２ははんだ付け部を示す（以下同様）。図１に示すように、第１実施形態に係る光ファイバ用ソケット１は、回路基板２と、回路基板２の第１実装面（表面）２１に実装された受光素子又は発光素子３と、複数（例えば６本）の接続端子４１が所定のピッチ（一定間隔）で一体的に保持された端子ブロック４Ａと、レンズブロック５などで構成されている。レンズブロック５は、光ファイバ１０の先端部に嵌装されたフェルール１１が嵌合される円筒状のスリーブ５１と、光ファイバ１０と受光素子又は受光素子３との間に設けられたレンズ５２と、スリーブ５１及びレンズ５２を支えるコア（又はフランジ）５３が一体的に形成されている。

回路基板２の第１実装面２１には、図示していないが、受光素子又は発光素子３及び制御ＩＣ（図示せず）に駆動電力を供給するための電源ライン、制御ＩＣを制御するための制御信号を送信する制御信号ライン、受光素子から出力される信号又は発光素子を発光させるための信号を送信するための送受信信号ラインなどの配線パターンが形成されている。また、回路基板２には、接続端子４１の配列ピッチに応じて、所定のピッチで貫通穴２３が形成され、接続端子４１の第１端部４１ａが挿入されている。第１実施形態では、端子ブロック４Ａは、回路基板２の第２実装面２２に実装されており、回路基板２の貫通穴２３に接続端子４１の第１端部４１ａを挿入し、接続端子４１の第１端部４１ａを導体パターンにはんだ付けすることによって、端子ブロック４Ａが回路基板２に固定されている。なお、接続端子４１の第１端部４１ａをはんだリフローにより導体パターンにはんだ付けする場合は、あらかじめ端子ブロック４Ａを回路基板２に接着してもよい。

端子ブロック４Ａは、例えば、櫛歯状に加工された金属薄板を金型にインサートし、金型に樹脂を注入して成型し、櫛歯の根元部分を切断することによって容易に製造することができる。端子ブロック４Ａの材料としては特に限定されないが、少なくともはんだ付けの際の熱によって容易に変形しない材料であることが好ましい。また、はんだリフローを行う場合は、はんだリフロー温度に耐えうるものである必要がある。一方、ディジタル電気機器の回路基板６にも、上記所定のピッチで貫通穴６３が形成されており、接続端子４１の第２端部４１ｂは、回路基板６の貫通穴に挿入され、回路基板６の第２実装面６２に形成された配線パターンにはんだ付けされている。それによって、ディジタル電気機器の回路基板６と光ファイバ用ソケット１の回路基板２が電気的に接続され、受光素子又は発光素子３や制御ＩＣ（図示せず）に駆動電力などが供給される。なお、フェルール１１をスリーブ５１に対して抜き差しする際に、回路基板２には大きな外力が加えられるので、回路基板２は図示しないフレームなどに固定されている。

このような構成によれば、複数の接続端子４１があらかじめ端子ブロック４Ａに保持されているので、端子ブロック４Ａを回路基板２に実装するだけで、同時に複数の接続端子４１を実装することができる。また、端子ブロック４Ａを取り扱う際に接続端子４１が変形する可能性が小さくなり、端子間距離の管理が容易になる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図２は、第２実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。図２に示すように、第２実施形態に係る光ファイバ用ソケット１では、端子ブロック４Ｂがレンズブロック５と一体的に形成されており、端子ブロック４Ｂは、回路基板２の第１実装面２１に対して平行にレンズブロックから突出している。この場合、端子ブロック４Ｂが障害となって接続端子４１の第１端部４１ａを回路基板２の第１実装面２１にはんだ付けするのは困難である。そこで、回路基板２の貫通穴２３をビアホールとし、第２実装面２２側に形成された配線パターンに接続端子４１の第１端部４１ａをはんだ付けしている。また、図２では、接続端子４１の第２端部４１ｂを回路基板６の第１実装面６１に形成された配線パターンにはんだ付けした例を示している。

このような構成によれば、端子ブロックをレンズブロックと一体的に形成することにより、部品点数及び光ファイバ用ソケットの組み立て工程を削減することができ、コストダウン及び大量生産が可能になる。また、端子ブロック４Ｂを光学部品と同じ精度で成型することができる。なお、接続端子４１の第１端部４１ａを回路基板２の第１実装面２１にはんだ付けしたり、接続端子４１の第２端部４１ｂを回路基板６の第２実装面６２にはんだ付けしてもよい。また、上記アクティブアラインメントを実行する際に、回路基板２の貫通穴２３と接続端子４１の第１端部４１ａの嵌合隙間がレンズブロック５の位置の微調整可能範囲を制限する。そのため、後述する図４に示す第３実施形態の変形例のように、接続端子４１の第１端部を回路基板２の第１実装面２１の配線パターンに直接はんだ付けするようにしてもよい。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図３は、第３実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。図３に示すように、第３実施形態に係る光ファイバ用ソケット１では、端子ブロック４Ｃは回路基板２の第２実装面２２側に実装されており、レンズブロック５は、端子ブロック４Ｃに対して位置決めされ固定されている。端子ブロック４は、回路基板２の第２実装面２２に接する面４６に、回路基板２の厚さよりも低い高さの複数（例えば２つ）の台座４５及び台座４５にそれぞれ形成された複数（例えば２つ）の位置決め用の嵌合穴４４を有している。一方、回路基板２は、端子ブロック４の台座４５が嵌合される貫通穴２６を有しており、台座４５は貫通穴２６に所定の精度（例えばチップマウンタの位置決め精度）で嵌合されている。レンズブロック５の回路基板２の第１実装面と接する面には、端子ブロック４の複数の位置決め用の嵌合穴４４と嵌合される複数の位置決め用の嵌合突起５５が形成されている。

第３実施形態では、特に上記アクティブアラインメントを実行せず、各部品の寸法精度と位置決め精度だけで所定の組み立て精度を確保する（以下、これを「パッシブアラインメント」と称する）。光学材料による光学部品の成形は、非常に高精度に行うことができ、最も高精度なものは、いわゆるサブミクロン、すなわち寸法誤差を１μｍ以下にすることも可能である。端子ブロック４もレンズブロック５と同じ光学材料を用いて同じ精度で形成し、端子ブロック５に対してレンズブロック４を高精度で位置決め可能としている。また、回路基板２の第１実装面２１と端子ブロック４の台座４５の間の隙間及び台座４５と貫通穴２６の隙間が余分な接着剤の逃げ場所として機能し、光軸方向におけるレンズ５２及びスリーブ５１の位置精度に関して、接着剤層の厚みの影響を排除することができ、光軸方向における光ファイバ１０と受光素子又は発光素子３の光結合精度又は効率が向上する。

第３実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の組み立て手順について説明する。まず、回路基板２の第２実装面２２に端子ブロック４を実装し、接着剤で固定する。回路基板２の第２実装面２２に対する端子ブロック４の位置決め精度はさほど重要ではないので、通常のチップマウンタによる実装を行うことができる。また、接着剤の硬化収縮の影響を受けないので、使用する接着剤の種類は特に限定されない。例えば、受光素子又は発光素子３をはんだリフロー処理によって回路基板２の第１実装面２１に実装（はんだ付け及び固定）する場合、上記光学材料としてはんだリフロー温度に耐えうる耐熱性を有する材料を用いるとともに、接着剤として熱硬化性の樹脂を用いる。回路基板２の第２実装面２２上に端子ブロック４を実装すると、回路基板２の第１実装面２１側から、貫通穴２６から露出している端子ブロック４の複数の位置決め用の嵌合穴４４のいずれかを基準にして、受光素子又は発光素子３を回路基板２の第１実装面２１に実装する。ここで、レンズブロック５の寸法を例示すると、レンズブロック５のコア５３の外径はφ５（直径５ｍｍ）程度であり、受光素子又は発光素子３の平面寸法は□０．３（０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）程度である。また、２つの嵌合穴４４の間隔は３ｍｍ程度である。従って、チップマウンタの撮像装置は微小領域を撮像すればよいので、レンズの撮像倍率を高くすることによって、位置検出精度を高くすることができる。例えば、１０μｍ程度の精度（第２の精度）まで位置決め精度を上げることができれば十分である。元々フェルール１１とスリーブ５１は、光学部品として要求されるレベルの嵌合精度を有している。そのため、回路基板２上に実装された端子ブロック４の位置決め用の嵌合穴４４にレンズブロック５の位置決め用の嵌合突起５５を嵌合させて、接着剤などによりレンズブロック５を端子ブロック４に固定し、さらにレンズブロック５のスリーブ５１に光ファイバ１０のフェルール１１を嵌合させれば、アクティブアラインメントを行うことなく、すなわち、パッシブアラインメントによって光ファイバ１０と受光素子又は発光素子３を十数μｍ程度の精度で光結合（光軸合わせ）させることができる。パッシブアラインメントは、測定装置の接続やレンズブロック（スリーブ）の位置の微調整を必要としないため、パッシブアラインメントに要する時間は、チップマウンタの動作時間と接着剤の硬化時間と検査時間のみであり、アクティブアラインメントに比べて大幅に時間を短縮することができる。その結果、光ファイバ用ソケットの大量生産が可能となる。また、専用の測定装置や特殊な接着剤を必要とせず、組み立てコストの大幅な削減が可能である。

図４は、第３実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の変形例の構成を示す。図４に示す変形例では、接続端子４１の第２端部４１ｂをクランク状に折り曲げ、第２端部４１ｂを回路基板６の貫通穴には挿入せず、回路基板６の第１実装面６１に形成された配線パターンに直接はんだ付けしている。例えば、回路基板６の下方に他の電気部品が存在する場合などであって、接続端子４１の第２端部４１ｂが回路基板６を貫通できない場合などに有効である。

次に、本発明の第４実施形態に係る光ファイバ用ソケットについて説明する。図５は、第４実施形態に係る光ファイバ用ソケット１の構成を示す。図５に示すように、第４実施形態に係る光ファイバ用ソケット１では、端子ブロック４Ｅがレンズブロック５と一体的に形成されており、端子ブロック４Ｅは、回路基板２の第１実装面２１に対して平行にレンズブロックから突出している。この場合も、端子ブロック４Ｂが障害となって接続端子４１の第１端部４１ａを回路基板２の第１実装面２１にはんだ付けするのは困難であるので、回路基板２の貫通穴２３をビアホールとし、第２実装面２２側に形成された配線パターンに接続端子４１の第１端部４１ａをはんだ付けしている。

接続端子４１の第２端部４１ｂを含む第１端部４１ａ以外の部分は接点部４１ｃとして機能し、端子ブロック４Ｅの表面に沿って略コの字状断面を有するように形成されており、端子ブロック（突出部）４Ｅの表面から露出されている。端子ブロック（突出部）４Ｅ及び複数の接続端子４１の接点部４１ｃは、回路基板６の第１実装面６１に設けられたソケット６３に対して、狭ピッチコネクタのヘッダとして機能する。なお、接続端子４１の接点部４１ｃに接触圧を確保するための突起４２を設けてもよい。また、端子ブロック４Ｅがレンズブロック５と一体的に形成されている必要はなく、図１に示す第１実施形態のように、端子ブロック４Ｅがレンズブロック５と別体であってもよい。

なお、本発明は上記実施形態の構成に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、端子ブロック４に複数の位置決め用の嵌合突起を形成し、レンズブロック５に複数の位置決め用の嵌合穴を形成してもよい。さらに、複数の位置決め用の嵌合穴と嵌合突起の組み合わせの数は、上記実施形態で例示した２カ所に限定されず、例えば正三角形の頂点に対応する位置に設けられた３カ所、正方形の頂点に対応する位置に設けられた４カ所などであってもよい。さらに、回路基板２，端子ブロック４及びレンズブロック５を樹脂などで封止してもよい。それによって、受光素子又は発光素子３やＩＣなどの部品を湿気やガスなどから保護することができる。さらに、端子ブロック４とレンズブロック５の位置決め用の嵌合穴と嵌合突起の形状や大きさは特に限定されない。

１ 光ファイバ用ソケット
２ （光ファイバ用ソケットの）回路基板
３ 受光素子又は発光素子
４ 端子ブロック
５ レンズブロック
６ （ディジタル電気機器の）回路基板
１０ 光ファイバ
１１ フェルール
２１ 回路基板の第１実装面
２２ 回路基板の第２実装面
２６ 貫通穴
４１ 接続端子
４１ａ （接続端子の）第１端部
４１ｂ （接続端子の）第２端部
４４ 位置決め用の嵌合穴
４５ 台座
５１ スリーブ
５２ レンズ
５３ コア
５５ 位置決め用の嵌合突起

Claims (5)

1. 少なくとも第１実装面に所定の配線パターンが形成された回路基板と、
   前記回路基板の前記第１実装面に実装される受光素子又は発光素子と、
   前記回路基板の前記第１実装面又はその裏面の第２実装面のいずれかの所定の位置に所定のピッチで配列され、第１端部が前記配線パターンと電気的に接続された複数の接続端子と、
   光ファイバの先端部に嵌装されたフェルールが嵌合されるスリーブと、前記光ファイバと前記発光素子又は受光素子との間に設けられ、前記光ファイバから出力された光を前記受光素子の受光面に集光し又は前記発光素子から出力された光を前記光ファイバに入射させるためのレンズとが一体的に形成され、前記回路基板の前記第１実装面に実装されるレンズブロックを備え、
   前記複数の接続端子は、樹脂製の端子ブロックに一体的に保持されており、該端子ブロックは前記回路基板の前記第１実装面又は前記第２実装面に実装されていることを特徴とする光ファイバ用ソケット。
2. 前記端子ブロックは、前記レンズブロックと一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ用ソケット。
3. 前記端子ブロックは、前記回路基板の前記第１実装面又は前記第２実装面に平行な突出部を有し、
   前記複数の接続端子は、それぞれ前記突出部の表面に露出された接点部を有し、
   前記突出部及び前記複数の接続端子の前記接点部は、他の回路基板に設けられたソケットに対してヘッダとして機能することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光ファイバ用ソケット。
4. 前記端子ブロックは、前記回路基板の前記第２実装面に実装されており、また、前記回路基板に設けられた位置決め穴に嵌合され、前記回路基板の厚さよりも低い高さの複数の台座及び該台座にそれぞれ形成された複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を有し、
   前記レンズブロックは、前記回路基板の前記第１実装面と接する面に形成され、前記端子ブロックの前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と嵌合される複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴を有し、
   前記回路基板を挟んで、前記端子ブロックの前記複数の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起と、前記レンズブロックの前記複数の位置決め用の嵌合突起又は嵌合穴が嵌合されることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ用ソケット。
5. 前記レンズブロック及び前記端子ブロックは、同じ光学材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の光ファイバ用ソケット。

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