JP2007187742A - 光コネクタおよび基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 構造が簡単で使用材料に対する制約の少ない低コストの光コネクタおよび基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 光信号を伝送する光導波路14が形成されるとともに、電気信号と光信号との間での変換を担う発光デバイスモジュール21が、光導波路14との間で光信号の伝送を担う位置10cに搭載された基板本体10と、基板本体10に実装され基板本体10と外部との間の光信号の伝送を担う光コネクタ2とからなり、光コネクタ2は、光の伝送を担うコネクタ本体26と、光コネクタ本体26を光コネクタ本体26と光導波路14との間で光信号が伝送される位置10dに固着させる固着ピン13とからなる。また、基板本体10および上記コネクタ本体26は、上記固着ピン13が挿通されるピン挿通孔10e,26cをそれぞれ有している。
【選択図】 図1
【解決手段】 光信号を伝送する光導波路14が形成されるとともに、電気信号と光信号との間での変換を担う発光デバイスモジュール21が、光導波路14との間で光信号の伝送を担う位置10cに搭載された基板本体10と、基板本体10に実装され基板本体10と外部との間の光信号の伝送を担う光コネクタ2とからなり、光コネクタ2は、光の伝送を担うコネクタ本体26と、光コネクタ本体26を光コネクタ本体26と光導波路14との間で光信号が伝送される位置10dに固着させる固着ピン13とからなる。また、基板本体10および上記コネクタ本体26は、上記固着ピン13が挿通されるピン挿通孔10e,26cをそれぞれ有している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、光を媒体とする光配線に用いられる光コネクタおよび基板に関する。
近年、高速かつ大容量の光伝送技術を適用した通信システムが普及しつつある。光を媒体とする光配線の導入形態として基板どうしを接続する場合には、いわゆる光ファイバや光導波路が広く用いられている。この光ファイバや光導波路の端部に取り付けられる光コネクタには、機器の組立工程などにおける光ファイバの着脱時にケーブルの引き回しなどにより大きなストレスが加えられることが多い。そのため、光コネクタには着脱時のストレスに耐えうる構造であることが要求される。
そこで、例えば、組立工程などにおいて受けるストレスに耐えうる構造の光モジュールとして、光モジュール本体に取り付けられ、光コネクタと着脱可能なレセプタクル部を有し、実装基板のランドに対応したリフロー実装用の電気端子を有し、かつ実装基板の固定用穴に嵌合するスタッド部を有する光モジュールが開示されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2001−116958号公報(第2〜3頁)
しかし、上記特許文献1に開示された光モジュールでは、レセプタクル部を有する構成となっているため構造が複雑となり、また、レセプタクル部の構成部材がリフロー実装時の高温に耐えられる材料に限定されるため光モジュールのコストが高くなるという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑み、構造が簡単で使用材料に対する制約の少ない低コストの光コネクタおよび基板を提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明の光コネクタは、
光信号を伝送する光導波路が形成された基板に実装され該基板と外部との間の光信号の伝送を媒介する光コネクタであって、
光の伝送を担うコネクタ本体と、該コネクタ本体を上記基板に実装する際に該コネクタ本体を該基板に固着させる固着ピンとからなり、
該コネクタ本体が、上記固着ピンが挿通されるピン挿通孔を有するものであることを特徴とする。
光信号を伝送する光導波路が形成された基板に実装され該基板と外部との間の光信号の伝送を媒介する光コネクタであって、
光の伝送を担うコネクタ本体と、該コネクタ本体を上記基板に実装する際に該コネクタ本体を該基板に固着させる固着ピンとからなり、
該コネクタ本体が、上記固着ピンが挿通されるピン挿通孔を有するものであることを特徴とする。
本発明の光コネクタによれば、コネクタ本体は固着ピンを介して基板に固着されるのでコネクタ本体には耐熱性が要求されず、成形性に優れた汎用のプラスチック材料などを使用することが可能であり、従って低コストの光コネクタを得ることができる。
ここで、上記コネクタ本体が、該コネクタ本体内の光路の方向を変換する光路変換部を備えたものであることが好ましい。
本発明の光コネクタを上記のように構成した場合は、電子機器内における基板のレイアウトの自由度を高めることができる。
また、上記基板は電子部品が実装されたものであり、かつ、上記コネクタ本体は上記基板と外部との間の電気信号の伝送を媒介する電気接続部を備えたものであり、
上記固着ピンが、該コネクタ本体と該基板上の電子部品との間の電気信号の伝送をも担うものであることが好ましい。
上記固着ピンが、該コネクタ本体と該基板上の電子部品との間の電気信号の伝送をも担うものであることが好ましい。
本発明の光コネクタを上記のように構成した場合は、光コネクタの機能を一層高めることができる。
また、上記目的を達成する本発明の基板は、
光信号を伝送する光導波路が形成されるとともに、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が、上記光導波路との間で光信号の伝送を担う位置に搭載された基板本体と、上記基板本体に実装され該基板本体と外部との間の光信号の伝送を担う光コネクタとからなる基板であって、
上記光コネクタは、光の伝送を担うコネクタ本体と、該光コネクタ本体を該光コネクタ本体と上記光導波路との間で光信号が伝送される位置に固着させる固着ピンとからなり、
上記基板本体および上記コネクタ本体は、上記固着ピンが挿通されるピン挿通孔を有するものであることを特徴とする。
光信号を伝送する光導波路が形成されるとともに、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が、上記光導波路との間で光信号の伝送を担う位置に搭載された基板本体と、上記基板本体に実装され該基板本体と外部との間の光信号の伝送を担う光コネクタとからなる基板であって、
上記光コネクタは、光の伝送を担うコネクタ本体と、該光コネクタ本体を該光コネクタ本体と上記光導波路との間で光信号が伝送される位置に固着させる固着ピンとからなり、
上記基板本体および上記コネクタ本体は、上記固着ピンが挿通されるピン挿通孔を有するものであることを特徴とする。
本発明の基板によれば、コネクタ本体は固着ピンを介して基板に固着されるのでコネクタ本体には耐熱性が要求されず、成形性に優れた汎用のプラスチック材料などを使用することが可能であり、従って低コストの基板を得ることができる。
本発明によれば、構造が簡単で使用材料に対する制約の少ない低コストの光コネクタおよび基板を実現することができる。
以下、図を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本実施形態の基板に光コネクタが実装される過程を示す図である。
図1(a)に示すように、内部に、光信号を伝送する光導波路14が形成された基板本体10の一方の面10aに、例えばLSIなどのSMD(Surface Mount Device)部品11を表面実装し、リフロー処理した後、基板本体10に設けられたピン挿通孔12に、後述するコネクタ本体を基板本体10に固着させるための固着ピン13を挿通する。
次に、図1(b)に示すように、基板本体10の他方の面10bに、例えば受発光素子15その他の部品11を表面実装し、リフロー処理する。このとき、受発光素子15は、光導波路14との間で光信号の伝送を担う位置に搭載される。なお、この受発光素子15は、本発明にいう信号媒体変換素子に相当するものである。
次に、図1(c)に示すように、基板本体10のB面10bに、コネクタ本体16をアライメント実装する。コネクタ本体16には、上記固着ピン13が挿通されるピン挿通孔17が設けられており、このピン挿通孔17に、基板本体10のピン挿通孔12に挿通された固着ピン13を挿通することにより基板本体10とコネクタ本体16との位置合わせが行われる。
次に、コネクタ本体16は、UV硬化樹脂などにより固着ピン13を介して基板本体10に固着される。
こうして、電気信号と光信号との間での変換を担う受発光素子15が、光導波路14との間で光信号の伝送を担う位置に搭載された基板本体10と、基板本体10に実装され該基板本体10と外部との間の光信号の伝送を担う光コネクタ2とからなる基板1が得られ、コネクタ本体16と受発光素子15との間には、光導波路14を介して光信号が伝送されるようになる。
図2は、本実施形態の光コネクタの概略構成図である。
図2に示すように、本実施形態の光コネクタ2は、光信号を伝送する光導波路14が形成された基板1に実装され該基板1と外部との間の光信号の伝送を媒介するものであって、光の伝送を担うコネクタ本体16と、該コネクタ本体16を基板1に実装する際に該コネクタ本体16を該基板1に固着させる固着ピン13とからなっている。このコネクタ本体16には、上記固着ピン13が挿通されるピン挿通孔17が形成されている。
次に、本発明の光コネクタの他の実施形態について説明する。
図3は、本発明の光コネクタの他の実施形態を示す図である。
図3に示すように、このコネクタ2’は、コネクタ本体26内の光路26aを自在な方向に変換する光路変換部28を備えており、この光路変換部28を備えることにより光コネクタの機能を高めることが可能で、例えば、このコネクタ2’と一体構造の基板1の、電子機器内における配置の自由度を大幅に向上させることができる。この光路変換部28としては、例えばミラーやプリズムなどを用いることができる。
図4は、本発明の光コネクタの更に他の実施形態を示す図である。
図4に示すように、この実施形態では、基板1は、光導波路14とともに電子部品が実装された、いわゆる光電融合基板であり、かつ、コネクタ本体30は、基板1と外部との間の光信号の伝送を媒介する光コネクタ部31と、基板1と外部との間の電気信号の伝送を媒介する電気コネクタ部32とからなっている。そして、コネクタ本体30を基板1に実装する際にコネクタ本体30を基板1に固着させるための固着ピン33が、コネクタ本体30と基板1上の電気配線層40に実装された電子部品との間の電気信号の伝送をも担うようになっている。
光コネクタ部31と電気コネクタ部32とは差し込み式のコネクタにより着脱自在に構成されている。光コネクタ部31に形成された挿通孔37a,37bに、基板1に挿通された固着ピン33を挿通して光コネクタ部31を基板1に固着した後、光コネクタ部31に電気コネクタ部32を差し込むことにより本実施形態のハイブリッド型の光コネクタが形成される。
光コネクタ部31の端部31aには、光ファイバ34が接続されており、その光ファイバ34は電気コネクタ部32内を貫通する貫通孔35内を通って外部に延びている。
光ファイバ34から光コネクタ部31に入ってくる光は光コネクタ部31の端部31aを通り、光コネクタ部31内に形成された光路変換部(ミラー)28によって光路の方向が変換された後、光導波路14に導かれるようになっている。
電気コネクタ部32の端部32a,32bには、電気ケーブル36a、36bが接続されており、これらの電気ケーブル36a、36bは外部に延びている。また、電気コネクタ部32の端部32a,32bは、基板1内に形成された電気接続用電極39a,39bを介して、上記固着ピン33が挿通される挿通孔37a,37bの開口部内側に設けられた電気接続個所38a,38bと接続されている。この電気接続個所38a,38bは基板1上の電気配線層40に実装された電子部品と接続されているので、この電子部品は上記電気ケーブル36a、36bを介して外部と電気的に接続されることとなる。
なお、この実施形態における電気コネクタ部32、電気接続用電極39a,39b、電気接続個所38a,38bは、本発明にいう電気接続部に相当するものである。
上記のように、このコネクタをハイブリッド型の構成としたことにより、基板1の光導波路および電気回路を外部のデバイスと、光および電気の双方で接続させることが可能となる。
図5は、本発明の基板の一実施形態を示す図である。
この基板1は、光信号を伝送する光導波路14が形成されるとともに、電気信号と光信号との間での変換を担う発光デバイスモジュール21が、上記光導波路14との間で光信号の伝送を担う位置10cに搭載された基板本体10と、上記基板本体10に実装され該基板本体10と外部との間の光信号の伝送を担う光コネクタ2とからなり、該光コネクタ2は、光の伝送を担うコネクタ本体26と、該光コネクタ本体26を該光コネクタ本体26と上記光導波路14との間で光信号が伝送される位置10dに固着させる固着ピン13とからなる。また、上記基板本体10および上記コネクタ本体26は、上記固着ピン13が挿通されるピン挿通孔10e,26cをそれぞれ有している。
また、この実施形態のコネクタ本体26は、図3を参照して説明したコネクタ2’と同様の光路変換部28を備えており、この光路変換部28により、コネクタ本体26内の光路の方向を自在に変換することができる。
なお、上記発光デバイスモジュール21は、本発明にいう信号媒体変換素子に相当するものである。
本実施形態の基板1によれば、コネクタ本体26の使用材料に耐熱性が要求されないので成形性に優れた汎用のプラスチック材料などを用いることができ、従って、発光デバイスモジュールが実装された高機能で低コストの基板を得ることができる。
図6は、本発明の基板の他の一実施形態を示す図である。
この基板1’は、図5に示した実施形態とほぼ同様の構成を有しており、相違点は、図5における発光デバイスモジュール21に代わり、電気信号と光信号との間での変換を担う受光デバイスモジュール22が光導波路14との間で光信号の伝送を担う位置10cに搭載されていることである。
なお、上記受光デバイスモジュール22は、本発明にいう信号媒体変換素子に相当するものである。
本実施形態の基板1’によれば、上記図5における基板1と同様、コネクタ本体の使用材料に耐熱性が要求されないので成形性に優れた汎用のプラスチック材料などを用いることができ、従って、受光デバイスモジュールが実装された高機能で低コストの基板を得ることができる。
1,1’ 基板
2,2’ 光コネクタ
10 基板本体
10a,10b 面
10c,10d,10e 位置
11 部品
12 ピン挿通孔
13 固着ピン
14 光導波路
15 受発光素子
16 コネクタ本体
17 ピン挿通孔
21 発光デバイスモジュール
21a 位置
22 受光デバイスモジュール
26 コネクタ本体
26a 光路
26b,26c 位置
28 光路変換部
30 コネクタ本体
31 光コネクタ部
31a 端部
32 電気コネクタ部
33 固着ピン
34 光ファイバ
35 貫通孔
36a、36b 電気ケーブル
37a,37b 挿通孔
38a,38b 電気接続個所
39a,39b 電気接続用電極
40 電気配線層
2,2’ 光コネクタ
10 基板本体
10a,10b 面
10c,10d,10e 位置
11 部品
12 ピン挿通孔
13 固着ピン
14 光導波路
15 受発光素子
16 コネクタ本体
17 ピン挿通孔
21 発光デバイスモジュール
21a 位置
22 受光デバイスモジュール
26 コネクタ本体
26a 光路
26b,26c 位置
28 光路変換部
30 コネクタ本体
31 光コネクタ部
31a 端部
32 電気コネクタ部
33 固着ピン
34 光ファイバ
35 貫通孔
36a、36b 電気ケーブル
37a,37b 挿通孔
38a,38b 電気接続個所
39a,39b 電気接続用電極
40 電気配線層
Claims (4)
- 光信号を伝送する光導波路が形成された基板に実装され該基板と外部との間の光信号の伝送を媒介する光コネクタであって、
光の伝送を担うコネクタ本体と、該コネクタ本体を前記基板に実装する際に該コネクタ本体を該基板に固着させる固着ピンとからなり、
該コネクタ本体が、前記固着ピンが挿通されるピン挿通孔を有するものであることを特徴とする光コネクタ。 - 前記コネクタ本体が、該コネクタ本体内の光路の方向を変換する光路変換部を備えたものであることを特徴とする請求項1記載の光コネクタ。
- 前記基板は電子部品が実装されたものであり、かつ、前記コネクタ本体は前記基板と外部との間の電気信号の伝送を媒介する電気接続部を備えたものであり、
前記固着ピンが、該コネクタ本体と該基板上の電子部品との間の電気信号の伝送をも担うものであることを特徴とする請求項1記載の光コネクタ。 - 光信号を伝送する光導波路が形成されるとともに、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が、前記光導波路との間で光信号の伝送を担う位置に搭載された基板本体と、前記基板本体に実装され該基板本体と外部との間の光信号の伝送を担う光コネクタとからなる基板であって、
前記光コネクタは、光の伝送を担うコネクタ本体と、該光コネクタ本体を該光コネクタ本体と前記光導波路との間で光信号が伝送される位置に固着させる固着ピンとからなり、
前記基板本体および前記コネクタ本体が、前記固着ピンが挿通されるピン挿通孔を有するものであることを特徴とする基板。
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TW095139702A TW200732723A (en) | 2006-01-11 | 2006-10-27 | Optical connector and board |
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