JP2008111989A - 光トランシーバ用モジュールの実装構造、光トランシーバ用モジュール、及び製造方法 - Google Patents
光トランシーバ用モジュールの実装構造、光トランシーバ用モジュール、及び製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すことにより、孔位置に合わせた他の部品の実装禁止領域がなくなるので、実装スペースが制限されることなく、孔の数が一つですむので電磁波の漏洩面積が減少する。
【選択図】図1
Description
図5(a)に示すように筐体201の裏面には電気信号インタフェース202が設けられ、図5(b)に示すように筐体201の側面には二つの光ファイバ取り出し用の孔(フェルールの孔)203、204が形成され、送信用光ファイバ205及び受信用光ファイバ206がそれぞれ個別に外部に取り出されている。
図5(c)に示すように筐体201内には外部変調器207、光源モジュール208、及び光受信モジュール(受信モジュールともいう)209が実装されている。外部変調器207の出力側(図5(c)では左側)に接続された送信用光ファイバ205は一方(図5(c)では左上側)の孔203から外部に取り出され、受信モジュール209の入力側(この場合左側)に接続された受信用光ファイバ206は他方(この場合下側)の孔204から外部に取り出されている。
光源モジュール208の出力側に接続された光ファイバ211と外部変調器207の入力側に接続された光ファイバ210とは接続点212で接続されている。
外部変調器207、光源モジュール208、及び光ファイバ210、211で光送信モジュール200が構成されている。
1. 取り出し孔が2箇所であるため、トランシーバモジュールを実装するプリント板上に、それぞれの孔位置に合わせた他の部品の実装禁止領域が必要となり、実装スペースが制限される。
2.電磁放射の要因となる孔が2箇所となるため、それぞれの箇所に電磁放射対策が必要となる。
そこで、本発明の目的は、実装スペースが制限されず、電磁放射対策が十分な光トランシーバ用モジュールの実装構造、光トランシーバ用モジュール、及び製造方法を提供することにある。
図1(a)は、本発明に係る光トランシーバ用モジュールの実装構造の一実施の形態を示す裏面図であり、図1(b)は、図1(a)の側面図、図1(c)は、実装ブロック図である。尚、前述した従来の光トランシーバ用モジュールと同様の部材には共通の符号を用いた。
本実施の形態では、外部変調器207と光源モジュール208とで構成される光送信モジュールと、光受信モジュール209とで構成される光トランシーバ用モジュール100−1の実装を示している。電気信号インタフェース202は、電気信号や電源の接続端子を意味する。102は光ファイバ取り出し用の孔を表す。212は光ファイバ206と光ファイバ210との接続点を示す。
図2(a)〜(c)に示す実施の形態と図1(a)〜(c)に示した実施の形態との相違点は、光受信モジュール209の光ファイバ206がほぼ8字形状である点である。
図2(a)〜(c)に示す光トランシーバ用モジュール100−2においても図1(a)〜(c)に示した光トランシーバ用モジュールと同様の効果が得られる。
図3(a)〜(c)に示す実施の形態と図1(a)〜(c)に示した実施の形態との相違点は、光受信モジュール209の光ファイバ206がほぼS字形状である点である。
図3(a)〜(c)に示す光トランシーバ用モジュール100−3においても図1(a)〜(c)に示した光トランシーバ用モジュールと同様の効果が得られる。
図4(a)〜(c)に示す実施の形態と図1(a)〜(c)に示した実施の形態との相違点は、光受信モジュール209の光ファイバ206がほぼδ字形状である点である。
図4(a)〜(c)に示す光トランシーバ用モジュール100−4においても図1(a)〜(c)に示した光トランシーバ用モジュールと同様の効果が得られる。
101 筐体
102 光ファイバ取り出し用の孔
202 電気信号インタフェース
205 送信用光ファイバ
206 受信用光ファイバ
207 外部変調器
208 光源モジュール
209 受信モジュール
210、211 光ファイバ
Claims (11)
- 光トランシーバ用モジュールの実装構造において、
光送信モジュールの光ファイバおよび光受信モジュールの光ファイバを筐体の同一孔から外部に取り出すようにしたことを特徴とする光トランシーバ用モジュールの実装構造。 - 光トランシーバ用モジュールの実装構造において、
光送信モジュールに接続された送信用光ファイバを、筐体の孔から外部に取り出し、光受信モジュールに接続された受信用光ファイバを、前記光送信モジュールと前記筐体の内壁との間を通って前記筐体の同一孔から外部に取り出すようにしたことを特徴とする光トランシーバ用モジュールの実装構造。 - 前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼJ字平面形状となるように実装したことを特徴とする請求項1または2記載の光トランシーバ用モジュールの実装構造。
- 前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼ8字、S字、もしくはδ字平面形状となるように実装したことを特徴とする請求項1記載の光トランシーバ用モジュールの実装構造。
- 光トランシーバ用モジュールにおいて、
筐体内に、光送信モジュールの送信用光ファイバ及び光受信モジュールの受信用光ファイバを前記筐体の同一孔から外部に取り出すように前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを実装したことを特徴とする光トランシーバ用モジュール。 - 光トランシーバ用モジュールにおいて、
接続された送信用光ファイバを、筐体の孔から外部に取り出すように光送信モジュールを筐体内に実装し、受信用光ファイバを、前記光送信モジュールと前記筐体の内壁との間を通って前記筐体の同一孔から外部に取り出すように光受信モジュールを前記筐体内に実装したことを特徴とする光トランシーバ用モジュール。 - 二本の光ファイバが貫通可能な孔を有する筐体と、
該筐体内に実装され、出力側に接続された送信用光ファイバが前記光ファイバ取り出し孔から取り出された外部変調器と、
前記筐体内の前記外部変調器の近傍に実装され、出力側と前記外部変調器の入力側とが接続用光ファイバで接続された光源モジュールと、
前記筐体内の前記光源モジュールの近傍であって前記外部変調器の反対側に実装され、出力側に接続された受信用光ファイバが前記光ファイバ取り出し孔から取り出された光受信モジュールとを備えたことを特徴とする光トランシーバ用モジュール。 - 前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼJ字平面形状となるように実装したことを特徴とする請求項5から7のいずれか1項記載の光トランシーバ用モジュール。
- 前記受信モジュールから前記孔までの受信用光ファイバをほぼ8字、S字もしくはδ字平面形状となるように実装したことを特徴とする請求項5記載の光トランシーバ用モジュール。
- 二本の光ファイバが貫通可能な孔を有する筐体を準備する工程、
光送信モジュールの送信用光ファイバおよび光受信モジュールの受信用光ファイバを前記筐体の同一孔から外部に取り出す工程、
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを前記筐体に実装する工程とを備えたことを特徴とする光トランシーバ用モジュールの製造方法。 - 二本の光ファイバが貫通可能な孔を有する筐体を準備する工程、
接続された送信用光ファイバを、筐体の孔から外部に取り出すように光送信モジュールを筐体内に実装する工程、
受信用光ファイバを、前記光送信モジュールと前記筐体の内壁との間を通って前記筐体の同一孔から外部に取り出すように光受信モジュールを前記筐体内に実装する工程とを備えたことを特徴とする光トランシーバ用モジュールの製造方法。
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