JPH02275366A - プローブボード - Google Patents

プローブボード

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Publication number
JPH02275366A
JPH02275366A JP1096135A JP9613589A JPH02275366A JP H02275366 A JPH02275366 A JP H02275366A JP 1096135 A JP1096135 A JP 1096135A JP 9613589 A JP9613589 A JP 9613589A JP H02275366 A JPH02275366 A JP H02275366A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
needle
optical element
probe
wafer
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1096135A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Yamano
剛 山野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1096135A priority Critical patent/JPH02275366A/ja
Publication of JPH02275366A publication Critical patent/JPH02275366A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体基板上に形成された各種デバイスの電
気的特性測定におけるパッドと計測器を接続するための
プローブボードに関するものである。
〔従来の技術〕
第2図(a)、 (b)に従来のものの上面図と側面図
を示す。図において、1はプローブボード、2はプロー
ブニードル、3はウェハ上に形成された端子(バンド)
、4はウェハ、5はウェハを固定するチャックトップ、
6は光素子からの光の受光及び光素子への発光部、7は
光信号、1oは光素子を示す。
第2図5)に示す用に、チャックトップ5上にウェハ4
をセットし、ウェハ上に形成されたパッド3とプローブ
ニードル2が接触する位置までウェハ4を移動した後、
ハツト3とプローブニードル2を接触させる。この後、
ウェハ上に形成された光素子10と光信号7を送受する
ための位置に発・受光部6を矢印(B)に示す方向へ移
動して最適位置を調整する。これによって電気信号はプ
ローブニードル2を介して、また光信号は発・受光部6
を介してそれぞれ計測器に接続して光素子の特性を測定
する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来、発・受光部は、プローブボードの上方、例えばウ
エハプローバのテストヘッド等に取り付けられているた
め、プローブニードルとパッドの位置合わせに必要な上
方からの顕微鏡による目視ができないため、位置合わせ
時には、取り除く必要があり、取扱いが面倒であった。
またプローブニードルとパッドの位置合わせ後、光素子
と発・受光部の位1合わせも光素子が小さいうえにウェ
ハと発・受光部の距離が離れており、精度よく合わせる
ことが困難であった。
本発明は上記問題点を解消するためになされたもので、
発・受光部をプローブボード上方から取り除き、光信号
をプローブポートを介して発・受光部へ導入することの
できるプローブボードを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明にかかるプローブボードは、光ファイバーを備え
たプローブニードルをプローブボードに取り付けて、光
信号の送受を行なうようにしたものである。
〔作用〕
本発明においては、上記構成のプローブボードの光フア
イバニードルによって、光素子と発・受光部間で光信号
の送受を行い、光素子の特性を測定する。
〔実施例〕
第1図(a)、 (b)、 (C)はそれぞれ本発明の
一実施例にかかるプローブボードの上面図、側面図及び
(b)の側面図の(A)の部分の拡大図を示す。
図において、1はプローブボード、2はプローブニード
ル、3はパッド、4はウェハ、5はチャックトップ、8
は光ファイバー、9は光フアイバニードル、10は光素
子である。
第1図(b)に示す様に、チャンクトップ5上にウァイ
パー二一ドル9が接触する位置までウェハ4を移動した
後、それぞれを接触させる。光フアイバーニードル9の
光ファイバー8はプローブボード1を介して外部に設け
た発・受光部に接続し、発・受光部は、光素子特性を測
定する計測器へ接続する。光素子10の発光特性は光素
子10にプローブニードル2を介して電気的なバイアス
及び信号を印加し、その時発生した光を光フアイバーニ
ードル9で発・受光部へ導入し、さらに計測器へ信号を
送り測定する。また受光特性は、発・受光部からの光を
光フアイバーニードル9を介して光素子10に導き、そ
の時の電気信号の変化をプ0−プニードルよを介して計
測器に導入して測定する。
従って本実施例では、発・受光部をプローブボード近辺
に配置する必要がなくなり、ウェハとプローブニードル
の位置合わせ時の取り扱いを容易にできる。さらに高い
精度が必要とされる光素子と発・受光部との位置合わせ
が不要となるため、光素子特性測定の省力化が図れると
同時に、精度の高い測定を行うことができる。
なお、上記実施例では、半導体ウェハ基板の例を述べた
が、絶縁基板上に形成された素子、例えばSO3,So
l、TFT等の光特性測定を行うものであってもよい。
また、光フアイバーニードルは光信号のみならず、外被
層を導電物で形成することにより電気信号も同時に導通
させるようにしてもよい。
また、上記実施例では光フアイバーニードルを光素子に
接触させた例を述べたが、光信号の送受が精度良く行え
る範囲であればこれは接触させなくてもよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、光素子に直接光を導(
ための光フアイバーニードルをプローブボードに取り付
けて、光信号の送受を行なうようにしたので、発・受光
部をプローブボード近辺に配置する必要がなくなり、ウ
ェハとプローブニードルの位置合わせ時の取り扱いを容
易にできる。
さらに高い精度が必要とされる光素子と発・受光部との
位置合わせが不要となるため、光素子特性測定の省力化
が図れると同時に、精度の高い測定ができる効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるプローブボードを示す
図、第2図は従来のプローブボードを示す図である。 1・・・プローブボード、2・・・プローブニードル、
3・・・パッド、4・・・ウェハ、5・・・チャックト
ンプ、6・・・発・受光部、7・・・光信号、8・・・
光ファイバー9・・・光フアイバーニードル、10・・
・光素子。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板上に形成された各種デバイスの端子(
    パッド)に針状のプローブニードルを接触させ、デバイ
    スの電気的特性を測定するプローブボードにおいて、 光素子の光特性測定のための光ファイバーを具備したこ
    とを特徴とするプローブボード。
JP1096135A 1989-04-14 1989-04-14 プローブボード Pending JPH02275366A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1096135A JPH02275366A (ja) 1989-04-14 1989-04-14 プローブボード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1096135A JPH02275366A (ja) 1989-04-14 1989-04-14 プローブボード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02275366A true JPH02275366A (ja) 1990-11-09

Family

ID=14156948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1096135A Pending JPH02275366A (ja) 1989-04-14 1989-04-14 プローブボード

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JP (1) JPH02275366A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007013338A1 (de) * 2007-03-20 2008-09-25 Qimonda Ag Halbleiter-Bauelement und Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauelementen
WO2019230410A1 (ja) * 2018-06-01 2019-12-05 株式会社日本マイクロニクス 接続装置及びその製造方法

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WO2019230410A1 (ja) * 2018-06-01 2019-12-05 株式会社日本マイクロニクス 接続装置及びその製造方法
JP2019211265A (ja) * 2018-06-01 2019-12-12 株式会社日本マイクロニクス 接続装置及びその製造方法

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