JPH04158542A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JPH04158542A JPH04158542A JP2285057A JP28505790A JPH04158542A JP H04158542 A JPH04158542 A JP H04158542A JP 2285057 A JP2285057 A JP 2285057A JP 28505790 A JP28505790 A JP 28505790A JP H04158542 A JPH04158542 A JP H04158542A
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- JP
- Japan
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- signal
- semiconductor integrated
- inspection
- integrated circuit
- coaxial cables
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- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 12
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体集積回路装置の検査装置に関するもので
ある。
ある。
従来の技術
近年、半導体集積回路装置はますます複雑になるととも
にタイムリーに低価格で供給することが要望されてきて
いる。そのためには製品として組み立てた後に、良・不
良の判別検査をする従来の方法では、製造工程での異常
不良に対する対応が遅れ、価格面にも無駄が多いので、
組み立てる前の状態（スライス状態）で針を立てて精度
の良い検査を行う必要がある。
にタイムリーに低価格で供給することが要望されてきて
いる。そのためには製品として組み立てた後に、良・不
良の判別検査をする従来の方法では、製造工程での異常
不良に対する対応が遅れ、価格面にも無駄が多いので、
組み立てる前の状態（スライス状態）で針を立てて精度
の良い検査を行う必要がある。
第２図に従来の検査装置を示す。１０は半導体集積回路
装置のパッド部分に接触可能なプローブカードである。
装置のパッド部分に接触可能なプローブカードである。
１１．１３は前工己プローブカード内のそれぞれの針と
検査機を接続する同軸ケーブルである。１２は検査機内
部の信号発生器である。１４は検査機である。
検査機を接続する同軸ケーブルである。１２は検査機内
部の信号発生器である。１４は検査機である。
以下、従来の検査装置についてその動作を説明する。
まず、プローブカード８の数本の針をそれぞれ半導体集
積回路のパッド部分に接触させる。次に検査機内の信号
発生器１２から信号を出して、針を立てている半導体集
積回路のパッドに信号を送る。半導体集積回路はこの信
号によって動作を開始する。そのときの出力信号を１４
の検査機で測定し、良・不良の判定をする。
積回路のパッド部分に接触させる。次に検査機内の信号
発生器１２から信号を出して、針を立てている半導体集
積回路のパッドに信号を送る。半導体集積回路はこの信
号によって動作を開始する。そのときの出力信号を１４
の検査機で測定し、良・不良の判定をする。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の方法では、インピーダンスの
不整合のため、信号発生器からの信号および半導体集積
回路からの出力信号に、振幅の変化や歪が生じることに
より、正確な測定が不可能であった。また、インピーダ
ンスの整合をとるためにプローブカードの根元に抵抗を
接続すると。
不整合のため、信号発生器からの信号および半導体集積
回路からの出力信号に、振幅の変化や歪が生じることに
より、正確な測定が不可能であった。また、インピーダ
ンスの整合をとるためにプローブカードの根元に抵抗を
接続すると。
プローブカードの取り付けの際に邪魔になったり、隣接
するものと接触したりするという問題か発生していた。
するものと接触したりするという問題か発生していた。
更にまたプローブカードを使用しない組立後の検査には
使用てきないという欠点を有していた。
使用てきないという欠点を有していた。
本発明は上記従来の問題を解決するもので、精度のよい
測定が可能で、プローブカードの取り付は時に邪魔にな
らず、組立後の検査にも使用可能な外付は回路を用いる
検査装置を提供することを目的とする。
測定が可能で、プローブカードの取り付は時に邪魔にな
らず、組立後の検査にも使用可能な外付は回路を用いる
検査装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するための本発明の検査装置は、半導体
集積回路装置のバット部分に接触可能な複数本の針と検
査機を接続する同軸ケーブル、ならびに、前記針および
外付は回路を接続する同軸ケーブルとを備えている。
集積回路装置のバット部分に接触可能な複数本の針と検
査機を接続する同軸ケーブル、ならびに、前記針および
外付は回路を接続する同軸ケーブルとを備えている。
作用
この方法によって半導体集積回路装置と検査装置のイン
ピーダンスの整合性を図り、簡単に精度のよい検査を行
うことかできる。
ピーダンスの整合性を図り、簡単に精度のよい検査を行
うことかできる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は、本発明の一実施例における外付は回路を用い
た検査装置を示したものである。図において、１は半導
体集積回路装置のパッド部分のみに接触可能なプローブ
カードである。２，５は前記プローブカード内のそれぞ
れの針と検査機を接続し、さらに前記針と抵抗６，４と
を接続する同軸ケーブルである。
た検査装置を示したものである。図において、１は半導
体集積回路装置のパッド部分のみに接触可能なプローブ
カードである。２，５は前記プローブカード内のそれぞ
れの針と検査機を接続し、さらに前記針と抵抗６，４と
を接続する同軸ケーブルである。
以上のように構成された本実施例の外付は回路を用いる
検査装置について、以下その動作を説明する。まず、プ
ローブカードの数本の針１をそれぞれ半導体集積回路の
パッド部分に接続させる。
検査装置について、以下その動作を説明する。まず、プ
ローブカードの数本の針１をそれぞれ半導体集積回路の
パッド部分に接続させる。
次に検査機内の信号発生器３から信号を印加して、針を
立てている半導体集積回路のパッドに信号を送る。この
とき、２本の同軸ケーブル２，８トＰ一端抵抗４によっ
て信号発生器３からデバイスまでのインピーダンスがマ
ツチングしているため、デバイスにはミスマツチングに
よる放射の影響のない信号発生器３と同等の信号が入力
される。
立てている半導体集積回路のパッドに信号を送る。この
とき、２本の同軸ケーブル２，８トＰ一端抵抗４によっ
て信号発生器３からデバイスまでのインピーダンスがマ
ツチングしているため、デバイスにはミスマツチングに
よる放射の影響のない信号発生器３と同等の信号が入力
される。
半導体集積回路はこの信号によって動作を開始する。
そのとき、デバイスの出力信号を検査機７て測定し、良
・不良の判定をする。この時デバイスからの出力信号は
２本の同軸ケーブル５，９と外付は回路の終端抵抗６に
よって、デバイスから検査機７までのインピーダンスが
マツチングすることができ、検査機７にはデバイスの出
力波形と同等の信号が伝達され精度のよい検査が可能と
なる。
・不良の判定をする。この時デバイスからの出力信号は
２本の同軸ケーブル５，９と外付は回路の終端抵抗６に
よって、デバイスから検査機７までのインピーダンスが
マツチングすることができ、検査機７にはデバイスの出
力波形と同等の信号が伝達され精度のよい検査が可能と
なる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、半導体基板上に形成さ
れた半導体集積回路装置のパッド部分に、接触可能な数
本の針と、外付は回路を接続した同軸ケーブルを検査機
に接続する構成であるので、インピーダンスを整合でき
、精度よく検査することができる。
れた半導体集積回路装置のパッド部分に、接触可能な数
本の針と、外付は回路を接続した同軸ケーブルを検査機
に接続する構成であるので、インピーダンスを整合でき
、精度よく検査することができる。
第１図は本発明の一実施例の検査装置の構成を示す図、
第２図は従来の検査装置の一例の構成を示す図である。 １・・・・・・半導体集積回路装置のパッド部分に接触
可能なプローブカード、２，５．８．９・・・・・・同
軸ケーブル、３・・・・・・検査機内部の信号源、４，
６・・・・・・終端抵抗、７・・・・・・検査機。
第２図は従来の検査装置の一例の構成を示す図である。 １・・・・・・半導体集積回路装置のパッド部分に接触
可能なプローブカード、２，５．８．９・・・・・・同
軸ケーブル、３・・・・・・検査機内部の信号源、４，
６・・・・・・終端抵抗、７・・・・・・検査機。
Claims (1)
- 半導体基板上に形成された半導体集積回路装置のパッド
部分に接触可能な複数本の針と、前記針および検査機を
接続する同軸ケーブルと、前記針および外付け回路を接
続する同軸ケーブルとを備えた検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2285057A JPH04158542A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2285057A JPH04158542A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04158542A true JPH04158542A (ja) | 1992-06-01 |
Family
ID=17686607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2285057A Pending JPH04158542A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04158542A (ja) |
-
1990
- 1990-10-22 JP JP2285057A patent/JPH04158542A/ja active Pending
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