KR102614924B1 - 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드는 피검사체 및 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 프로브 핀; 및 상기 프로브 핀이 배치되는 가이드부;를 포함하며, 상기 프로브 핀은 복수 개의 몸체부 개구를 포함하는 몸체부; 상기 몸체부의 일측단에서 일측 방향으로 연장되어 형성되는 제 1 연장부; 상기 제 1 연장부의 일단에서 제 1 방향으로 연장되며, 상기 피검사체와 접촉하는 제 1 프로브 팁을 포함하는 제 1 접촉부; 상기 몸체부의 타측단에서 타측 방향으로 연장되어 형성되는 제 2 연장부; 상기 제 2 연장부의 일단에서 제 2 방향으로 연장되며, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하는 제 2 프로브 팁을 포함하는 제 2 접촉부; 상기 제 1 연장부와 이격을 두고 상기 몸체부의 일측단에서 일측 방향으로 연장되며, 적어도 일부가 상기 가이드부에 배치되는 제 3 연장부; 및 상기 몸체부에서 제 2 방향으로 연장되어 형성되는 베이스부;를 포함하며, 상기 가이드부는 상기 몸체부의 일측 방향에 위치하며, 상기 제 3 연장부가 배치되는 제 1 가이드 홈을 포함하는 제 1 가이드; 및 상기 몸체부의 타측 방향에 위치하며, 상기 제 2 연장부가 배치되는 제 2 가이드 홈을 포함하는 제 2 가이드를 포함하며, 상기 제 1 접촉부에 외력이 가해지는 경우, 상기 제 1 연장부가 탄성적으로 구부러지며 상기 제 1 접촉부가 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 이동이 가능할 수 있다.

Description

프로브 카드{Probe card}
본 개시의 다양한 실시예들은 프로브 카드에 관한 것이다.
프로브 카드(probe card)는 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 전기적 특성 검사(EDS: electrical die sorting)에서 테스터(tester)와 피검사체를 전기적으로 연결시키는 인터페이스이다. 프로브 카드는 피검사체의 패드(예: 외부 신호의 접속 단자)와 직접 접촉하여 전기적 신호를 주고 받는 프로브 핀을 포함한다.
피검사체의 전기적 특성 검사를 위해 슬릿(slit) 배치 방식의 프로브 카드와 멤스 본딩 방식의 프로브 카드가 사용되고 있다. 슬릿 배치 방식의 프로브 카드에서 프로브 핀은 프로브 핀의 위치를 가이드 할 수 있는 슬릿 가이드에 배치된다. 슬릿 배치 방식의 프로브 카드는 프로브 핀에 손상이 일어나더라도 프로브 핀의 교체가 용이한 장점이 있다. 멤스 본딩 방식의 프로브 카드는 멤스 공정으로 제조된 프로브 핀이 레이저 본딩으로 고정되어 배치된다. 멤스 본딩 방식의 프로브 카드는 프로브 핀의 눌림 거리가 길다는 장점이 있다.
슬릿 배치 방식의 프로브 카드는 프로브 핀 손상 시 교체가 가능하지만, 프로브 핀의 눌림 거리가 짧은 단점이 있다. 프로브 핀의 눌림 거리가 짧으면 프로브 핀과 피검사체의 접촉 불량이 발생할 수 있다.
멤스 본딩 방식의 프로브 카드는 눌림 거리가 길어 프로브 핀과 피검사체의 접촉 불량이 적으나, 프로브 핀의 손상이 발생하는 경우 핀 수리가 용이하지 않다는 단점이 있다. 예를 들어, 멤스 본딩 방식의 프로브 카드에서 프로브 핀을 수리하는 경우, 솔더(solder)를 긁어 내고 프로브 핀이 본딩된 패드의 평탄을 맞추는 공정이 필요하며, 프로브 핀 배치를 위해 다시 레이저 본딩 공정이 필요할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드는 눌림 거리가 길게 형성되면서 프로브 핀의 수리가 용이한 프로브 카드를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드는 피검사체 및 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 프로브 핀; 및 상기 프로브 핀이 배치되는 가이드부;를 포함하며, 상기 프로브 핀은 복수 개의 몸체부 개구를 포함하는 몸체부; 상기 몸체부의 일측단에서 일측 방향으로 연장되어 형성되는 제 1 연장부; 상기 제 1 연장부의 일단에서 제 1 방향으로 연장되며, 상기 피검사체와 접촉하는 제 1 프로브 팁을 포함하는 제 1 접촉부; 상기 몸체부의 타측단에서 타측 방향으로 연장되어 형성되는 제 2 연장부; 상기 제 2 연장부의 일단에서 제 2 방향으로 연장되며, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하는 제 2 프로브 팁을 포함하는 제 2 접촉부; 상기 제 1 연장부와 이격을 두고 상기 몸체부의 일측단에서 일측 방향으로 연장되며, 적어도 일부가 상기 가이드부에 배치되는 제 3 연장부; 및 상기 몸체부에서 제 2 방향으로 연장되어 형성되는 베이스부;를 포함하며, 상기 가이드부는 상기 몸체부의 일측 방향에 위치하며, 상기 제 3 연장부가 배치되는 제 1 가이드 홈을 포함하는 제 1 가이드; 및 상기 몸체부의 타측 방향에 위치하며, 상기 제 2 연장부가 배치되는 제 2 가이드 홈을 포함하는 제 2 가이드를 포함하며, 상기 제 1 접촉부에 외력이 가해지는 경우, 상기 제 1 연장부가 탄성적으로 구부러지며 상기 제 1 접촉부가 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 이동이 가능할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드는 가이드부에 배치되지 않고 탄성적으로 구부러지는 프로브 핀의 연장부를 포함하여 프로브 핀의 눌림 거리를 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드는 프로브 핀의 적어도 일부를 가이드부의 가이드 홈에 배치하는 방식으로 프로브 핀을 고정하여 프로브 핀의 손상 시 수리가 용이하도록 할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 프로브 카드를 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 디스플레이 패널 검사를 위해 배치되는 프로브 블록을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 사시도이다.
도 1a는 종래 기술에 따른 프로브 카드(10)를 나타내는 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 프로브 카드(10)의 제 1 접촉부(110)를 나타내는 도면이다.
도 1a를 참조하면, 종래 기술에 따른 프로브 카드(10)는 프로브 핀(100) 및 가이드부(200)를 포함할 수 있다.
종래 기술에 따른 프로브 카드(10)를 설명하는 데 있어서, 제 1 방향은 양의 z축 방향을 의미하고, 제 2 방향은 음의 z축 방향을 의미할 수 있다. 제 3 방향은 양의 x축 방향을 의미하고, 제 4 방향은 음의 x축 방향을 의미할 수 있다.
도 1a를 참조하면, 종래 기술에 따른 프로브 핀(100)은 제 1 접촉부(110) 및 제 2 접촉부(120)를 포함할 수 있다. 프로브 핀(100)은 제 1 접촉부(110)에서 피검사체(예: 디스플레이 패널(미도시)의 접촉 패드(미도시))와 접촉되며, 제 2 접촉부(120)에서 인쇄 회로 기판(미도시)과 접촉될 수 있다.
도 1a를 참조하면, 종래 기술에 따른 프로브 핀(100)은 가이드부(200)에 배치될 수 있다. 가이드부(200)는 프로브 핀(100)이 배치될 수 있는 가이드 홈(210)을 포함할 수 있다. 가이드부(200)는 가이드 홈(210)을 복수 개 포함할 수 있다. 프로브 핀(100)은 가이드부(200)의 가이드 홈(210)에 배치될 수 있다.
도 1a를 참조하면, 종래 기술에 따른 가이드부(200)의 가이드 홈(210)은 제 1 길이(L1)만큼의 깊이를 지닐 수 있다. 종래 기술에 따른 프로브 핀(100)은 제 2 길이(L2)만큼의 폭을 지닐 수 있다. 종래 기술에 따른 프로브 핀(100)이 가이드 홈(210)에 배치되는 경우, 프로브 핀(100)의 제 1 접촉부(110)는 제 1 길이(L1)에서 제 2 길이(L2)를 제외한 길이만큼 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 이동이 가능할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 프로브 핀(100)의 제 1 접촉부(110)가 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 이동되는 경우, 프로브 핀(100)이 가이드 홈(210)의 홈 하단부(230)와 접촉되어 프로브 핀(100)에 손상이 발생될 수 있다. 종래 기술에 따른 프로브 카드(10)는 프로브 핀(100)과 홈 하단부(230)의 접촉을 방지하기 위해 프로브 핀(100)과 홈 하단부(230)의 이격 거리(L3)가 미리 정해진 거리 이상이 되도록 유지할 수 있다.
프로브 핀(100)의 제 1 접촉부(110)가 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 이동되는 경우, 가이드 상단부(220)가 피검사체(미도시)와 직접 접촉할 수 있다. 피검사체(미도시)가 가이드 상단부(220)와 직접 접촉되면 피검사체(미도시)에 손상이 일어날 수 있으므로, 제 1 접촉부(110)는 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 미리 정해진 거리 이상으로 이동되지 않을 수 있다.
프로브 핀(100)의 제 1 프로브 팁(111)은 피검사체(미도시)와 반복적으로 접촉하여 마모가 될 수 있다. 제 1 프로브 팁(111)이 마모되는 경우, 제 1 접촉부(110)가 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 이동할 수 있는 거리는 더 작아질 수 있다.
종래 기술에 따른 프로브 카드(10)는 프로브 핀(100)이 가이드 홈(210)에 배치되어 제 1 접촉부(110)의 제 2 방향(예: 음의 z축 방향) 이동 가능 거리가 제한된다. 예를 들어, 가이드 홈(210)의 깊이(예: 제 1 길이(L1))에서 프로브 핀(100)의 폭(예: 제 2 길이(L2))을 제외한 거리만큼만 제 1 접촉부(110)의 이동이 가능하고, 홈 하단부(230)와 프로브 핀(100)의 이격 거리(예: 제 3 길이(L3))가 미리 정해진 거리 이상이 되어야 하며, 가이드 상단부(220)와 피검사체(미도시)가 직접 접촉되지 않을 수 있는 거리만큼만 제 1 접촉부(110)가 이동할 수 있으므로, 제 1 접촉부(110)의 이동 가능 거리가 길게 형성되기 어렵다.
도 2a는 제 1 디스플레이 패널(D1) 검사를 위해 배치되는 프로브 블록(40)을 나타내는 도면이다.
도 2b는 제 2 디스플레이 패널(D2) 검사를 위해 배치되는 프로브 블록(40)을 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 프로브 유닛(50)은 복수 개의 프로브 블록(40)이 연결되는 프로브 장치를 의미할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(40)은 피검사체(미도시)의 전기적 특성 검사(EDS: electrical die sorting)를 위해 사용될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전기적 특성 검사의 대상이 되는 피검사체(미도시)는 디스플레이 패널(D1, D2)일 수 있다.
프로브 블록(40)은 복수 개의 프로브 카드(30, 도 3 참조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로브 블록(40)은 복수 개의 프로브 카드(30, 도 3 참조)를 포함하여 복수 개의 프로브 핀(300, 도 3 참조)을 포함할 수 있다.
프로브 블록(40)에 포함된 복수 개의 프로브 핀(300, 도 3 참조) 각각은 프로브 핀(300, 도 3 참조)의 일단에서 제 1 디스플레이 패널(D1) 또는 제 2 디스플레이 패널(D2)의 접촉 패드(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 복수 개의 프로브 핀(300, 도 3 참조) 각각은 프로브 핀(300, 도 3 참조)의 타단에서 테스트 장비(미도시)에 포함된 인쇄 회로 기판(미도시)과 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2a에 도시된 제 1 디스플레이 패널(D1)은 대형 텔레비전에 사용되는 디스플레이 패널일 수 있다. 제 1 디스플레이 패널(D1)은 제 1 디스플레이 패널(D1)의 가장 자리(예: 제 1 디스플레이 패널(D1)의 네 변의 일측)에 접촉 패드(미도시)를 포함할 수 있다.
도 2a를 참조하면, 제 1 디스플레이 패널(D1)의 측면에 각각 복수 개의 프로브 블록(40) 및 복수 개의 프로브 블록(40)과 연결되는 프로브 유닛(50)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 디스플레이 패널(D1)이 직사각형 형태로 형성되는 경우, 직사각형의 네 변 각각의 일측에 각각 복수 개의 프로브 블록(40) 및 복수 개의 프로브 블록(40)과 연결되는 프로브 유닛(50)이 배치될 수 있다.
도 2b에 도시된 제 2 디스플레이 패널(D2)는 핸드폰 또는 노트북에 사용되는 디스플레이 패널일 수 있다. 제 2 디스플레이 패널(D2)은 복수 개의 단위 격자 패널(D21)을 포함할 수 있다. 복수 개의 단위 격자 패널(D21) 각각은 접촉 패드(미도시)를 포함할 수 있다. 프로브 블록(40)은 단위 격자 패널(D21)의 접촉 패드(미도시)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 디스플레이 패널(D2)은 위치가 이동될 수 있으며, 제 2 디스플레이 패널(D2)이 이동되며 각각의 단위 격자 패널(D21)과 프로브 블록(40)의 접촉이 이루어질 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드(30)를 나타내는 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드(30)를 설명하는 데 있어 제 1 방향은 양의 z축 방향을 의미하고, 제 2 방향은 음의 z축 방향을 의미할 수 있다. 제 3 방향은 양의 x축 방향을 의미하고, 제 4 방향은 음의 x축 방향을 의미할 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드(30)는 프로브 핀(300) 및 가이드부(400)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 핀(300)은 몸체부(310), 제 1 연장부(320), 제 1 접촉부(330), 제 2 연장부(340), 제 2 접촉부(350), 제 3 연장부(360) 및/또는 베이스부(370)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 몸체부(310)는 일측(예: 몸체부(310)를 기준으로 음의 x축 방향 측면)에서 제 1 연장부(320) 및 제 3 연장부(360)와 연결되며, 타측(예: 몸체부(310)를 기준으로 양의 x축 방향 측면)에서 제 2 연장부(340)와 연결될 수 있다. 몸체부(310)는 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 베이스부(370)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 몸체부(310)는 복수 개의 몸체부 개구(311)를 포함할 수 있다. 몸체부 개구(311)는 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형상을 지닐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 연장부(320)는 몸체부(310)의 일측단에서 일측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 제 1 연장부(320)는 일단에서 제 1 접촉부(330)와 연결되고, 타단에서 몸체부(310)와 연결될 수 있다.
제 1 연장부(320)는 복수 개의 탄성 개구(321,322)를 포함할 수 있다. 복수 개의 탄성 개구(321, 322)는 제 1 접촉부(330)의 위치 이동이 가능하도록 프로브 핀(300)에 탄성을 제공하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 프로브 핀(300)의 제 1 접촉부(330)에 외력이 가해지는 경우, 복수 개의 탄성 개구(321, 322)를 포함하는 제 1 연장부(320)가 탄성적으로 구부러지며 제 1 접촉부(330)의 위치가 제 1 방향(예: 양의 z축 방향) 또는 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 이동될 수 있다.
탄성 개구(321, 322)는 제 1 탄성 개구(321) 및 제 2 탄성 개구(322)를 포함할 수 있다. 제 1 탄성 개구(321)의 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)에 이격을 두고 제 2 탄성 개구(322)가 위치할 수 있다. 제 1 연장부(320)는 제 2 탄성 개구(322)를 복수 개 포함할 수 있다.
제 1 탄성 개구(321) 및 제 2 탄성 개구(322)는 제 1 연장부(320)의 길이 방향으로 형성된 개구일 수 있다. 제 1 탄성 개구(321) 및 제 2 탄성 개구(322)는 적어도 일부가 제 1 연장부(320)의 길이 방향으로 굴곡진 형상으로 형성될 수 있다. 제 2 탄성 개구(322)의 폭(예: 제 1 연장부(320)의 길이 방향과 수직한 방향의 길이)은 제 1 탄성 개구(321)의 폭보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 접촉부(330)는 제 1 연장부(320)의 일단에 형성될 수 있다. 제 1 접촉부(330)는 제 1 프로브 팁(331) 및/또는 접촉부 개구(332)를 포함할 수 있다. 제 1 접촉부(330)는 제 1 연장부(320)의 일단에서 제 1 방향(양의 z축 방향으로) 연장되며 형성될 수 있다.
프로브 핀(300)은 제 1 프로브 팁(331)에서 피검사체(미도시)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접촉부(330)는 피검사체(미도시)와 접촉할 수 있는 제 1 프로브 팁(331)을 포함할 수 있다. 제 1 프로브 팁(331)은 접촉부(330)의 일단(예: 접촉부(330)에서 양의 z축 방향에 위치한 일단)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 피검사체(미도시)는 디스플레이 패널(미도시)일 수 있으며, 제 1 프로브 팁(331)은 디스플레이 패널(미도시)의 접촉 패드(미도시)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
제 1 접촉부(330)는 적어도 일부에 접촉부 개구(332)를 포함할 수 있다. 접촉부 개구(332)는 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)으로 길이를 지니는 개구일 수 있다. 접촉부 개구(332)는 제 1 접촉부(330)의 위치가 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 이동되는 경우, 탄성을 제공하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 연장부(340)는 몸체부(310)의 타측단에서 타측 방향(예: 양의 x축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 제 2 연장부(340)는 길이 방향(예: 양의 x축 방향)으로 미리 정해진 길이를 지니며 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 제 2 연장부(340)의 폭 방향 길이(예: 제 2 연장부(340)의 양의 z축 방향 길이)는 제 2 연장부(340)의 길이 방향 길이보다 작게 형성될 수 있다. 제 2 연장부(340)의 폭 방향 길이는 제 2 연장부(340)에서 제 3 방향(예: 양의 x축 방향)으로 갈수록 작게 형성될 수 있다.
제 2 연장부(340)의 적어도 일부는 가이드부(400)에 배치될 수 있다. 제 2 연장부(340)가 가이드부(400)의 제 2 가이드(420)에 배치되며, 프로브 핀(300)의 위치가 고정될 수 있다.
제 2 접촉부(350)는 제 2 연장부(340)의 일단에서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 접촉부(350)는 제 2 연장부(340)의 일단에서 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)을 연장되며 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제 2 접촉부(350)는 적어도 일부에 인쇄 회로 기판(P)과 접촉할 수 있는 제 2 프로브 팁(351)을 포함할 수 있다. 제 2 프로브 팁(351)은 제 2 접촉부(350)의 일단(예: 제 2 접촉부(350)에서 음의 z축 방향에 위치한 일단)에 위치할 수 있다. 프로브 핀(300)은 제 2 프로브 팁(351)에서 인쇄 회로 기판(P)과 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 연장부(360)는 몸체부(310)의 일측단에서 일측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 제 3 연장부(360)는 길이 방향(예: 음의 x축 방향)으로 미리 정해진 길이를 지니며 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 제 3 연장부(360)의 폭 방향 길이(예: 제 3 연장부(360)의 양의 z축 방향 길이)는 제 3 연장부(360)의 길이 방향 길이보다 작게 형성될 수 있다.
제 3 연장부(360)는 제 1 연장부(320)와 이격을 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 제 3 연장부(360)는 제 1 연장부(320)를 기준으로 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
제 3 연장부(360)의 적어도 일부는 가이드부(400)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 연장부(360)의 적어도 일부는 제 1 가이드(410)의 제 1 가이드 홈(411)에 배치될 수 있다. 제 3 연장부(360)의 적어도 일부가 제 1 가이드 홈(411)에 배치되어 프로브 핀(300)의 위치가 고정될 수 있다.
도 3을 참조하면, 베이스부(370)는 몸체부(310)의 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 연장되며 형성될 수 있다. 베이스부(370)는 몸체부(310)의 적어도 일부에서 제 2 방향으로 연장되어 형성되며 가이드부(400)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 베이스부(370)는 베이스부(370)를 기준으로 제 2 방향(예: 음 z축 방향)에 위치한 제 2 가이드부(420)의 지지부(423)와 접촉할 수 있다. 프로브 핀(300)의 베이스부(370)가 지지부(423)와 접촉하여 프로브 핀(300)이 지지부(423)에 의해 지지될 수 있다. 제 3 방향(예: 양의 x축 방향)을 기준으로 베이스부(370)의 길이는 몸체부(310)의 길이에 비하여 작게 형성될 수 있다.
베이스부(370)는 제 1 베이스 연장부(371) 및 제 2 베이스 연장부(372)를 포함할 수 있다. 제 1 베이스 연장부(371)는 베이스부(370)의 일측에서 일측 방향(예: 음의 x축 방향)으로 연장되며 형성될 수 있다. 제 2 베이스 연장부(372)는 베이스부(370)의 타측에서 타측 방향(예: 양의 x축 방향)으로 연장되며 형성될 수 있다.
제 1 베이스 연장부(371) 및 제 2 베이스 연장부(372)는 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)으로 길이를 지닐 수 있다. 제 1 방향을 기준으로 제 1 베이스 연장부(371)의 길이는 제 2 베이스 연장부(372)의 길이보다 작게 형성될 수 있다.
제 1 베이스 연장부(371) 및 제 2 베이스 연장부(372)의 일단에 라운드 영역(374)이 형성될 수 있다. 라운드 영역(374)은 제 1 베이스 연장부(371)에서 제 1 방향에서 제 3 방향으로 곡선으로 꺾어지는 부분 및 제 2 방향에서 제 3 방향으로 곡선으로 꺾어지는 부분을 의미할 수 있다. 라운드 영역(374)은 제 2 베이스 연장부(372)에서 제 1 방향에서 제 4 방향으로 곡선으로 꺾어지는 부분 및 제 2 방향에서 제 4 방향으로 곡선으로 꺾어지는 부분을 의미할 수 있다.
라운드 영역(374)은 프로브 핀(300)이 제 1 가이드(410) 및 제 2 가이드(420)의 일측에 배치되는 경우, 프로브 핀(300)과 제 1 가이드(410) 및 프로브 핀(300)과 제 2 가이드(420)가 부드럽게 접촉되도록 하여 프로브 핀(300)의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 핀(300)의 제 1 접촉부(330)는 제 1 방향(양의 z축 방향) 및 제 2 방향(음의 z축 방향)으로 이동이 가능할 수 있다. 제 1 접촉부(330)는 제 1 방향으로 이동하여 피검사체(미도시)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 핀(300)의 제 1 접촉부(330)는 종래 기술에 따른 프로브 핀(100, 도 1a 참조)의 제 1 접촉부(110, 도 1a 참조)에 비하여 제 1 방향 및 제 2 방향으로 더욱 길게 이동될 수 있다. 종래 기술에 따른 프로브 핀(100, 도 1a 참조)은 가이드부(200, 도 1a 참조)의 가이드 홈(210, 도 1a 참조)에 배치되어 이동 거리가 제한된다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 핀(300)은, 제 1 접촉부(330) 및 제 1 연장부(320)가 가이드부(400)에 직접 배치되지 않아 제 1 접촉부(330)의 이동 거리가 제한되지 않으며, 제 1 접촉부(330)와 연결된 제 1 연장부(320)가 탄성적으로 구부러질 수 있으므로, 제 1 접촉부(330)가 제 1 방향 및 제 2 방향으로 더욱 길게 이동될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 가이드부(400)는 프로브 핀(300)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 가이드부(400)에 프로브 핀(300)의 적어도 일부가 배치되어, 프로브 핀(300)의 위치가 고정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 가이드부(400)는 제 1 가이드(410), 제 2 가이드(420) 및/또는 지지 부재(430)를 포함할 수 있다. 제 1 가이드(410) 및 제 2 가이드(420)는 분리가 가능하도록 형성될 수 있으며, 각각 프로브 핀(300)의 일측과 타측에 위치할 수 있다. 제 1 가이드(410)는 프로브 핀(300)의 몸체부(310) 및 베이스부(370)의 일측 방향(예: 음의 x축 방향)에 위치할 수 있다. 제 2 가이드(420)는 프로브 핀(300)의 몸체부(310) 및 베이스부(370)의 타측 방향(예: 양의 x축 방향)에 위치할 수 있다. 지지 부재(430)는 제 1 가이드(410)를 기준으로 제 4 방향(예: 음의 x축 방향)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 가이드(410)는 적어도 일부에 제 1 가이드 홈(411)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 홈(411)은 제 1 가이드(410)의 상단부(예: 제 1 가이드(410)의 양의 z축 방향에 위치한 일단부)에서 형성될 수 있다. 제 1 가이드 홈(411)은 제 1 가이드(410)의 상단부에서 제 1 가이드(410)의 제 3 방향(예: 양의 x축 방향) 길이를 따라 형성될 수 있다. 제 1 가이드 홈(411)의 높이(예: 제 1 가이드 홈(411)의 양의 z축 방향 길이)는 제 3 연장부(360)의 높이(예: 제 3 연장부(360)의 양의 z축 방향 길이)와 동일한 길이로 형성될 수 있다. 프로브 핀(300)의 제 3 연장부(360)가 제 1 가이드 홈(411)에 배치되며 프로브 핀(300)의 위치가 고정될 수 있다.
제 1 가이드(410)는 적어도 일부에 제 1 가이드 고정부(412)를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 고정부(412)는 제 1 가이드(410)의 일단의 적어도 일부에서 일측 방향(예: 제 1 가이드(410)를 기준으로 양의 x축 방향)으로 길이를 지니며 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 제 1 가이드 고정부(412)는 제 1 베이스 연장부(371)의 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)에 위치하여 프로브 핀(300)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제 1 가이드 고정부(412)는 프로브 핀(300)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제 1 가이드 고정부(412)는 제 1 가이드 고정부(412)의 제 3 방향에 위치한 프로브 핀(300)의 베이스부(370)와 접촉할 수 있으며, 제 1 가이드 고정부(412)는 제 1 가이드 고정부(412)의 제 2 방향에 위치한 프로브 핀(300)의 제 1 베이스 연장부(371)와 접촉할 수 있다.
제 2 가이드(420)는 상단부(예: 제 2 가이드(420)의 양의 z축 방향에 위치한 일단부)의 적어도 일부가 제 1 방향으로 돌출된 형태로 형성된 돌출 영역(424)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 제 2 가이드(420)의 상단부에 2개의 돌출 영역(424)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 가이드(420)는 적어도 일부에 제 2 가이드 홈(421, 도 4 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 가이드 홈(421, 도 4 참조)은 제 2 가이드(420)의 돌출 영역(424)에서 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제 2 가이드 홈(421, 도 4 참조)의 높이(예: 제 2 가이드 홈(421, 도 4 참조)의 양의 z축 방향 길이)는 제 2 연장부(340)의 높이(예: 제 2 연장부(340)의 양의 z축 방향 길이)보다 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로브 핀(300)의 제 2 연장부(340)가 제 2 가이드 홈(421, 도 4 참조)에 배치되며 프로브 핀(300)의 위치가 고정될 수 있다.
제 2 가이드(420)는 적어도 일부에 제 2 가이드 고정부(422)를 포함할 수 있다. 제 2 가이드 고정부(422)는 제 2 가이드(420)의 일단의 적어도 일부에서 일측 방향(예: 제 2 가이드(420)를 기준으로 음의 x축 방향)으로 길이를 지니며 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 제 2 가이드 고정부(422)는 제 2 베이스 연장부(372)의 제 1 방향(예: 양의 z축 방향)에 위치하여 프로브 핀(300)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제 2 가이드 고정부(422)는 프로브 핀(300)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제 2 가이드 고정부(422)는 제 2 가이드 고정부(422)의 제 2 방향에 위치한 프로브 핀(300)의 제 2 베이스 연장부(372)와 접촉할 수 있다.
제 2 가이드(420)는 적어도 일부에 지지부(423)를 포함할 수 있다. 지지부(423)는 제 2 가이드(420)의 하단부(예: 제 2 가이드(420)의 음의 z축 방향에 위치한 일단부)에서 제 4 방향(예: 음의 x축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 지지부(423)의 일면에 프로브 핀(300)의 베이스부(370)가 배치될 수 있다. 지지부(423)는 프로브 핀(300)을 지지하는 역할을 할 수 있다.
가이드부(400)는 제 1 가이드(410)의 위치 이동을 방지하는 지지 부재(430)를 포함할 수 있다. 지지 부재(430)는 제 1 가이드(410)를 기준으로 제 4 방향(예: 음의 x축 방향)에 배치될 수 있다. 프로브 핀(300)에 외력이 가해지는 경우, 프로브 핀(300)을 통해 제 1 가이드(410)에 힘이 전달될 수 있다. 지지 부재(430)는 프로브 핀(300)에 외력이 가해지는 경우, 제 1 가이드(410)를 지지하여 제 1 가이드(410)의 위치 이동을 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드(30)를 나타내는 사시도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드(30)를 설명하는 데 있어 제 1 방향은 양의 z축 방향을 의미하고, 제 2 방향은 음의 z축 방향을 의미할 수 있다. 제 3 방향은 양의 x축 방향을 의미하고, 제 4 방향은 음의 x축 방향을 의미할 수 있다. 제 5 방향은 양의 y축 방향을 의미하고, 제 6 방향은 음의 y축 방향을 의미할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드(30)는 프로브 핀(300) 및 가이드부(400)를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 프로브 핀(300)은 몸체부(310), 제 1 연장부(320), 제 1 접촉부(330), 제 2 연장부(340), 제 2 접촉부(350), 제 3 연장부(360) 및/또는 베이스부(370)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가이드부(400)는 프로브 핀(300)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 가이드부(400)에 프로브 핀(300)의 적어도 일부가 배치되어, 프로브 핀(300)의 위치가 고정될 수 있다.
도 4를 참조하면, 가이드부(400)는 제 1 가이드(410), 제 2 가이드(420) 및/또는 지지 부재(430)를 포함할 수 있다. 제 1 가이드(410) 및 제 2 가이드(420)는 분리가 가능하도록 형성될 수 있으며, 각각 프로브 핀(300)의 일측과 타측에 위치할 수 있다. 제 1 가이드(410)는 프로브 핀(300)의 몸체부(310) 및 베이스부(370)의 일측 방향(예: 음의 x축 방향)에 위치할 수 있다. 제 2 가이드(420)는 프로브 핀(300)의 몸체부(310) 및 베이스부(370)의 타측 방향(예: 양의 x축 방향)에 위치할 수 있다. 지지 부재(430)는 제 1 가이드(410)를 기준으로 제 4 방향(예: 음의 x축 방향)에 위치할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 1 가이드(410) 및 제 2 가이드(420)는 제 5 방향(양의 y축 방향)으로 길이를 지니며 연장되는 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 가이드(410) 및 제 2 가이드(420)의 상단부(예: 제 1 가이드(410) 및 제 2 가이드(420)의 양의 z축 방향에 위치한 일단부)에 복수 개의 가이드 홈(411, 421)을 포함할 수 있다. 복수 개의 가이드 홈(411, 421)에 각각 복수 개의 프로브 핀(300)의 적어도 일부가 배치되어 복수 개의 프로브 핀(300)의 위치가 고정될 수 있다.
복수 개의 가이드 홈(411, 421)에 각각 복수 개의 프로브 핀(300)의 적어도 일부가 배치될 수 있으므로, 복수 개 가이드 홈(411, 421) 각각의 폭(예: 가이드 홈(411, 421)의 양의 y축 방향 길이)은 프로브 핀(300)의 폭(예: 프로브 핀(300)의 양의 y축 방향 길이)과 동일하거나 프로브 핀(300)의 폭보다 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로브 핀(300)은 탄성 재질을 포함할 수 있다. 프로브 핀(300)은 탄성 재질을 포함하여 프로브 핀(300)의 일부에 외력이 가해지는 경우, 프로브 핀(300)의 일부가 변형되어 위치가 이동될 수 있다. 예를 들어, 프로브 핀(300)의 제 1 접촉부(330)에 외력이 가해지는 경우, 제 1 연장부(320)가 탄성적으로 구부러지며 제 1 접촉부(330)의 위치가 제 1 방향(예: 양의 z축 방향) 또는 제 2 방향(예: 음의 z축 방향)으로 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로브 핀(300)이 가이드부(400)에 배치되는 경우, 제 2 가이드(420)가 배치된 후 제 2 가이드(420)의 일측(예: 제 2 가이드(420)의 음의 x축 방향 측면)에 프로브 핀(300)이 배치될 수 있다. 프로브 핀(300)이 배치되며 프로브 핀(300)의 제 2 연장부(340)가 제 2 가이드(420)의 제 2 가이드 홈(421)에 배치될 수 있다. 프로브 핀(300)의 위치가 제 2 가이드(420)에 의해 고정된 후, 프로브 핀(300)의 일측(예: 프로브 핀(300)의 음의 x축 방향 측면)에 제 1 가이드(410)가 배치될 수 있다. 제 1 가이드(410)가 배치되며 프로브 핀(300)의 제 3 연장부(360)는 제 1 가이드(410)의 제 1 가이드홈(411)에 배치될 수 있다. 제 1 가이드(410)가 배치된 후 제 1 가이드(410)의 제 4 방향(예: 음의 x축 방향)에 제 1 가이드(410)를 지지하기 위한 지지 부재(430)가 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 카드(30)는 프로브 핀(300)이 가이드부(400)에 레이저 본딩 방식으로 고정되는 것이 아니라, 프로브 핀(300)의 적어도 일부가 가이드부(400)의 가이드 홈(411, 421)에 배치되는 방식으로 프로브 핀(300)이 고정될 수 있다. 프로브 핀(300)이 레이저 본딩 방식으로 고정되지 않으므로, 프로브 핀(300)에 손상이 발생되는 경우 프로브 핀(300)의 교체 및 수리가 용이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로브 핀(300)은 멤스(MEMS: micro electro mechanical systems) 공정으로 제조되거나, 에칭(etching) 공정으로 제조될 수 있다. 프로브 핀(300)이 멤스 공정으로 제조되는 경우, 프로브 핀(300)의 형상을 지니는 거푸집(미도시)을 제작한 후 거푸집(미도시)에 도금 재료로 도금을 하는 방식으로 프로브 핀(300)이 제작될 수 있다. 멤스 공정으로 제조되는 프로브 핀(300)의 재질은 NiCo, NiP, NiB, NiPd, PdCo, Pd 중 적어도 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
프로브 핀(300)이 에칭 공정으로 제조되는 경우, 가공 대상이 되는 재료(미도시)에 프로브 핀(300)의 형상을 표시한 후, 프로브 핀(300) 이외의 부분을 제거하는 방식으로 프로브 핀(300)이 제조될 수 있다. 에칭 공정으로 제조되는 프로브 핀(300)의 재질은 BeCu, BNT 중 적어도 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
이상으로 본 개시에 관하여 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 개시의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.

Claims (9)

  1. 프로브 카드에 있어서,
    피검사체 및 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 프로브 핀; 및
    상기 프로브 핀이 배치되는 가이드부;를 포함하며,
    상기 프로브 핀은
    복수 개의 몸체부 개구를 포함하는 몸체부;
    상기 몸체부의 일측단에서 일측 방향으로 연장되어 형성되는 제 1 연장부;
    상기 제 1 연장부의 일단에서 제 1 방향으로 연장되며, 상기 피검사체와 접촉하는 제 1 프로브 팁을 포함하는 제 1 접촉부;
    상기 몸체부의 타측단에서 타측 방향으로 연장되어 형성되는 제 2 연장부;
    상기 제 2 연장부의 일단에서 제 2 방향으로 연장되며, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하는 제 2 프로브 팁을 포함하는 제 2 접촉부;
    상기 제 1 연장부와 이격을 두고 상기 몸체부의 일측단에서 일측 방향으로 연장되며, 적어도 일부가 상기 가이드부에 배치되는 제 3 연장부; 및
    상기 몸체부에서 제 2 방향으로 연장되어 형성되는 베이스부;를 포함하며,
    상기 가이드부는
    상기 몸체부의 일측 방향에 위치하며, 상기 제 3 연장부가 배치되는 제 1 가이드 홈을 포함하는 제 1 가이드; 및
    상기 몸체부의 타측 방향에 위치하며, 상기 제 2 연장부가 배치되는 제 2 가이드 홈을 포함하는 제 2 가이드를 포함하며,
    상기 제 1 접촉부에 외력이 가해지는 경우, 상기 제 1 연장부가 탄성적으로 구부러지며 상기 제 1 접촉부가 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 이동이 가능한 프로브 카드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 연장부는
    상기 제 1 접촉부의 위치 이동이 가능하도록 탄성력을 제공하는 복수 개의 탄성 개구를 포함하는 프로브 카드.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 탄성 개구는
    제 1 탄성 개구 및 제 2 탄성 개구를 포함하며,
    상기 제 1 탄성 개구 및 상기 제 2 탄성 개구는
    제 1 연장부의 길이 방향으로 연장되고, 적어도 일부에서 제 1 연장부의 길이 방향으로 굴곡지게 형성되며,
    상기 제 2 탄성 개구는
    상기 제 1 탄성 개구의 제 2 방향에 배치되며, 상기 제 2 탄성 개구의 폭이 상기 제 1 탄성 개구의 폭보다 작게 형성되는 프로브 카드.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스부는
    상기 베이스부의 일측에서 일측 방향으로 연장되는 제 1 베이스 연장부를 포함하는 프로브 카드.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스부는
    상기 베이스부의 타측에서 타측 방향으로 연장되는 제 2 베이스 연장부를 포함하는 프로브 카드.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 제 1 가이드는
    상기 제 1 가이드의 일측에 형성되고, 상기 제 1 베이스 연장부의 제 1 방향에 위치하며, 상기 베이스부 및 상기 제 1 베이스 연장부와 접촉하여 상기 프로브 핀을 고정하는 제 1 가이드 고정부를 더 포함하는 프로브 카드.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2 가이드는
    상기 제 2 가이드의 일측에 형성되고, 상기 제 2 베이스 연장부의 제 1 방향에 위치하며, 상기 제 2 베이스 연장부와 접촉하여 상기 프로브 핀을 고정하는 제 2 가이드 고정부를 더 포함하는 프로브 카드.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드부는
    상기 제 1 가이드의 위치 이동을 방지하는 지지 부재를 더 포함하는 프로브 카드.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드부는
    상기 제 1 가이드와 상기 제 2 가이드가 분리가 가능하도록 형성되는 프로브 카드.
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100600700B1 (ko) 2005-07-29 2006-07-19 프롬써어티 주식회사 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100615907B1 (ko) 2005-12-12 2006-08-28 (주)엠씨티코리아 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100715836B1 (ko) 2006-10-16 2007-05-10 (주)피엘텍 프로브 유닛
KR100753555B1 (ko) 2006-05-29 2007-08-31 (주)엠투엔 프로브 카드의 프로브
KR100793637B1 (ko) 2006-05-10 2008-01-10 주식회사 파이컴 프로브 유닛 및 이를 포함하는 프로브 장치
KR100825294B1 (ko) 2007-10-05 2008-04-25 주식회사 코디에스 탐침
KR100940505B1 (ko) 2009-06-10 2010-02-10 주식회사 디엠엔티 디스플레이 패널 검사를 위한 프로브 유닛
KR100999862B1 (ko) 2010-04-20 2010-12-09 주식회사 케이티엘 액정디스플레이 검사용 프로브블록
KR100999864B1 (ko) 2010-07-06 2010-12-09 주식회사 케이티엘 이종 액정디스플레이패널 검사용 프로브블록
KR102127728B1 (ko) 2019-02-14 2020-06-29 (주)티에스이 개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브 핀
KR102159672B1 (ko) 2019-04-16 2020-09-24 주식회사 케이에스디 프로브 및 이를 이용한 프로브 블록

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101049445B1 (ko) * 2009-01-12 2011-07-15 주식회사 디엠엔티 디스플레이 패널 검사를 위한 프로브 유닛

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100600700B1 (ko) 2005-07-29 2006-07-19 프롬써어티 주식회사 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100615907B1 (ko) 2005-12-12 2006-08-28 (주)엠씨티코리아 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100793637B1 (ko) 2006-05-10 2008-01-10 주식회사 파이컴 프로브 유닛 및 이를 포함하는 프로브 장치
KR100753555B1 (ko) 2006-05-29 2007-08-31 (주)엠투엔 프로브 카드의 프로브
KR100715836B1 (ko) 2006-10-16 2007-05-10 (주)피엘텍 프로브 유닛
KR100825294B1 (ko) 2007-10-05 2008-04-25 주식회사 코디에스 탐침
KR100940505B1 (ko) 2009-06-10 2010-02-10 주식회사 디엠엔티 디스플레이 패널 검사를 위한 프로브 유닛
KR100999862B1 (ko) 2010-04-20 2010-12-09 주식회사 케이티엘 액정디스플레이 검사용 프로브블록
KR100999864B1 (ko) 2010-07-06 2010-12-09 주식회사 케이티엘 이종 액정디스플레이패널 검사용 프로브블록
KR102127728B1 (ko) 2019-02-14 2020-06-29 (주)티에스이 개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브 핀
KR102159672B1 (ko) 2019-04-16 2020-09-24 주식회사 케이에스디 프로브 및 이를 이용한 프로브 블록

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