KR102367175B1 - 프로브 블록 - Google Patents

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KR102367175B1
KR102367175B1 KR1020220002701A KR20220002701A KR102367175B1 KR 102367175 B1 KR102367175 B1 KR 102367175B1 KR 1020220002701 A KR1020220002701 A KR 1020220002701A KR 20220002701 A KR20220002701 A KR 20220002701A KR 102367175 B1 KR102367175 B1 KR 102367175B1
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이시훈
문경숙
지정희
안승배
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이시훈
(주)티에스이
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록은 일측 방향으로 연장되어 형성되는 복수 개의 결합 부재 및 높이 방향으로 돌출되며 길이 방향으로 연장되는 제 1 안착부를 포함하는 제 1 베이스부; 상기 제 1 베이스부의 일측 방향에 배치되고, 상기 결합 부재가 삽입되는 복수 개의 결합 개구 및 높이 방향으로 돌출되며 길이 방향으로 연장되는 제 2 안착부를 포함하는 제 2 베이스부; 일면에 테스트 장치가 배치되는 공간을 제공하고, 타면의 적어도 일부가 상기 제 2 베이스부의 일면에 접하며 배치되며, 적어도 일부에 길이 방향으로 연장되는 탄성 홈을 포함하는 테스트 블록; 상기 제 1 안착부의 일측 방향에 배치되며, 적어도 일부에 길이 방향으로 간격을 두고 형성되는 복수 개의 가이드 슬릿을 포함하는 제 1 가이드; 및 상기 제 1 가이드의 일측 방향에 배치되고, 적어도 일부에서 상기 제 2 안착부에 접하며 배치되며, 적어도 일부에 길이 방향으로 간격을 두고 형성되는 복수 개의 가이드 슬릿을 포함하는 제 2 가이드;를 포함할 수 있다.

Description

프로브 블록{Probe block}
본 개시의 다양한 실시예들은 프로브 블록에 관한 것이다.
프로브 카드(probe card)는 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 전기적 특성 검사(EDS: electrical die sorting)에서 테스터(tester)와 피검사체(예: 디스플레이 패널, 반도체)를 전기적으로 연결시키는 인터페이스이다. 프로브 카드는 피검사체와 직접 접촉하여 전기적 신호를 주고받는 프로브 핀 및 프로브 핀의 위치를 고정하는 프로브 블록을 포함할 수 있다.
피검사체의 전기적 특성 검사를 위해 수직형(vertical) 프로브 카드와 멤스(MEMS: micro electro mechanical systems) 본딩 방식의 프로브 카드가 사용되고 있다. 수직형 프로브 카드는 가이드 플레이트 및 프로브 핀을 포함할 수 있다. 수직형 프로브 카드에서 프로브 핀(예: 포고 핀)은 가이드 플레이트에 배치될 수 있다. 멤스 본딩 방식의 프로브 카드는 멤스 공정으로 제조된 프로브 핀을 포함할 수 있다. 멤스 본딩 방식의 프로브 카드에서 프로브 핀은 레이저 본딩에 의하여 고정될 수 있다.
종래 기술에 의한 멤스 본딩 방식의 프로브 카드는 프로브 핀의 손상이 발생하는 경우 수리가 용이하지 않다는 단점이 있다. 예를 들어, 멤스 본딩 방식의 프로브 카드에서 프로브 핀의 수리가 필요한 경우, 솔더(solder)를 긁어 내고 프로브 핀이 본딩된 패드의 평탄을 맞추는 공정이 필요하며, 프로브 핀 배치를 위해 다시 레이저 본딩 공정이 필요할 수 있다.
수직형 프로브 카드 및 멤스 본딩 방식의 프로브 카드 내부에 복수 개의 프로브 핀이 삽입되는 경우, 복수 개의 프로브 핀을 정확한 위치에 정렬하는 작업이 필요할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록은 프로브 핀의 교체, 수리 및 정렬이 용이한 프로브 카드를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록은 일측 방향으로 연장되어 형성되는 복수 개의 결합 부재 및 높이 방향으로 돌출되며 길이 방향으로 연장되는 제 1 안착부를 포함하는 제 1 베이스부; 상기 제 1 베이스부의 일측 방향에 배치되고, 상기 결합 부재가 삽입되는 복수 개의 결합 개구 및 높이 방향으로 돌출되며 길이 방향으로 연장되는 제 2 안착부를 포함하는 제 2 베이스부; 일면에 테스트 장치가 배치되는 공간을 제공하고, 타면의 적어도 일부가 상기 제 2 베이스부의 일면에 접하며 배치되며, 적어도 일부에 길이 방향으로 연장되는 탄성 홈을 포함하는 테스트 블록; 상기 제 1 안착부의 일측 방향에 배치되며, 적어도 일부에 길이 방향으로 간격을 두고 형성되는 복수 개의 가이드 슬릿을 포함하는 제 1 가이드; 및 상기 제 1 가이드의 일측 방향에 배치되고, 적어도 일부에서 상기 제 2 안착부에 접하며 배치되며, 적어도 일부에 길이 방향으로 간격을 두고 형성되는 복수 개의 가이드 슬릿을 포함하는 제 2 가이드;를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록은 프로브 블록의 분해가 가능하여 프로브 핀의 교체 및 수리가 용이할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록은 가이드 슬릿에 프로브 핀을 배치하므로 프로브 핀의 정렬이 용이할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록은 미세 피치를 지니는 피검사체에 대응할 수 있다.
도 1a, 도 1b, 도 1c 및 도 1d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록을 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이스부를 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 테스트 블록을 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가이드부를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 덮개부를 나타내는 도면이다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 수평 가이드 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전면 가이드 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른 베이스부를 포함하는 프로브 블록을 나타내는 도면이다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(10)을 나타내는 사시도이다.
도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(10)을 다른 방향에서 나타내는 사시도이다.
도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(10)의 분해 사시도이다.
도 1d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(10)의 단면도이다.
다양한 실시예에서, 프로브 블록(10)의 길이 방향은 양의 x축 방향을 의미할 수 있다. 프로브 블록(10)의 폭 방향은 양의 y축 방향을 의미할 수 있다. 프로브 블록(10)의 높이 방향은 양의 z축 방향을 의미할 수 있다.
도 1a, 도 1b, 도 1c 및 도 1d를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(10)은 베이스부(100), 테스트 블록(200), 가이드부(300) 및/또는 덮개부(400)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 베이스부(100)는 프로브 블록(10)에 포함된 다른 구성들(예: 테스트 블록(200), 가이드부(300))을 지지하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)은 테스트 장치(예: 인쇄 회로 기판)가 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 테스트 블록(200)의 일면(예: 양의 z축 방향을 바라보는 면)에 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 가이드부(300)는 프로브 핀(P)이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 가이드부(300)는 프로브 핀(P)이 테스트 장치(미도시) 및 피검사체(미도시)와 정해진 위치에서 접촉할 수 있도록 프로브 핀(P)의 위치를 고정할 수 있다.
다양한 실시예에서, 덮개부(400)는 베이스부(100) 및 테스트 블록(200)의 위치를 고정할 수 있으며, 프로브 블록(10) 내부에 이물질이 삽입되는 것을 방지할 수 있으며,
다양한 실시예에서, 프로브 블록(10)은 각 구성별(예: 베이스부(100), 테스트 블록(200), 가이드부(300) 및 덮개부(400))로 분해될 수 있다. 프로브 블록(10)이 각 구성별로 분해되며 프로브 핀(P)의 수리 및 교체가 용이할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 베이스부(100)는 적어도 일부에 하부 개구(123)를 포함할 수 있다. 하부 개구(123)는 상부 개구(122, 도 2a 참조)로 연장되는 개구일 수 있다. 하부 개구(123)에 체결 부재(미도시)가 삽입될 수 있으며, 체결 부재(미도시)는 테스트 블록(200)으로 연결되어 베이스부(100)와 테스트 블록(200)이 연결될 수 있다.
도 1c를 참조하면, 베이스부(100)는 제 1 베이스부(110) 및/또는 제 2 베이스부(120)를 포함할 수 있다. 가이드부(300)는 제 1 가이드부(310) 및/또는 제 2 가이드부(320)를 포함할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 제 1 베이스부(110), 제 1 가이드부(310) 및 제 2 가이드부(320)는 프로브 블록(10)의 길이 방향으로 연장되는 형상을 지닐 수 있다.
도 1c를 참조하면, 제 2 베이스부(120) 및 테스트 블록(200)은 프로브 블록(10)의 길이 방향, 폭 방향 및 높이 방향으로 길이를 지니는 직육면체 형상을 포함할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 덮개부(400)는 프로브 블록(10)의 길이 방향으로 연장되는 영역과 높이 방향으로 연장되는 영역을 포함할 수 있다.
도 1d는 도 1a에 도시된 A-A 단면을 따라 프로브 블록(10)을 나타내는 단면도이다.
다양한 실시예에서, 프로브 블록(10)의 폭 방향은 양의 y축 방향을 의미하고, 프로브 블록(10)의 높이 방향은 양의 z축 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 베이스부(110)는 일측(예: 양의 y축 방향)에서 제 2 베이스부(120)와 접하며 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 베이스부(120)를 기준으로 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)에 테스트 블록(200)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)의 적어도 일부가 제 2 베이스부(120)와 이격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 테스트 블록(200)의 탄성 연결영역(220)은 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)으로 제 2 베이스부(120)와 이격을 두고 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)의 적어도 일부가 제 2 베이스부(120)의 일면에 접하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 테스트 블록(200)의 지지 영역(250, 도 3a 참조)은 제 2 베이스부(120)의 일면(예: 양의 z축 방향을 향하는 일면)에 접하며 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 베이스부(110)의 적어도 일부에 제 1 가이드(310)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 베이스부(110)의 제 1 안착부(113) 및 제 1 지지부(114)에 제 1 가이드(310)의 적어도 일부가 접하며 배치될 수 있다. 제 1 가이드(310)는 제 1 안착부(113)의 일측 방향(예: 양의 y축 방향) 및 제 1 지지부(114)를 기준으로 높이 방향(예: 양의 z축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 베이스부(120)의 적어도 일부에 제 2 가이드(320)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 베이스부(120)의 제 2 안착부(124) 및 제 2 지지부(125)에 제 2 가이드(320)의 적어도 일부가 접하며 배치될 수 있다. 제 2 가이드(320)는 제 2 지지부(125)를 기준으로 높이 방향(예: 양의 z축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 가이드(320)는 제 1 가이드(310)의 일측 방향(예: 양의 y축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 가이드(320)의 적어도 일부가 제 1 가이드(310)의 적어도 일부와 접하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 가이드(320)의 연장 지지 영역(323)은 제 1 가이드(310)의 안착 공간(312)과 접할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 가이드(310)와 제 2 가이드(320) 사이에 형성되는 공간에 프로브 핀(P)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 덮개부(400)는 테스트 블록(200)의 일면 방향(예: 양의 z축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 베이스부(100)의 길이 방향은 프로브 블록(10)의 길이 방향(예: 양의 x축 방향)과 평행한 방향을 의미할 수 있다. 베이스부(100)의 높이 방향 및 폭 방향은 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향) 및 폭 방향(예: 양의 y축 방향)과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)의 길이 방향은 프로브 블록(10)의 길이 방향(예: 양의 x축 방향)과 평행한 방향을 의미할 수 있다. 테스트 블록(200)의 높이 방향 및 폭 방향은 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향) 및 폭 방향(예: 양의 y축 방향)과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 가이드부(300)의 길이 방향은 프로브 블록(10)의 길이 방향(예: 양의 x축 방향)과 평행한 방향을 의미할 수 있다. 가이드부(300)의 높이 방향 및 폭 방향은 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향) 및 폭 방향(예: 양의 y축 방향)과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 덮개부(400)의 길이 방향은 프로브 블록(10)의 길이 방향(예: 양의 x축 방향)과 평행한 방향을 의미할 수 있다. 덮개부(400)의 높이 방향 및 폭 방향은 높이 방향(예: 양의 z축 방향) 및 폭 방향(예: 양의 y축 방향)과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이스부(100)를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이스부(100)를 도 2a와 다른 방향에서 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(10)에서 제 1 베이스부(110)와 제 2 베이스부(120)만을 분리하여 나타내는 사시도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이스부(100)는 제 1 베이스부(110) 및/또는 제 2 베이스부(120)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 베이스부(110)에서 제 2 베이스부(120)를 향하는 측면을 제 1 베이스부(110)의 일측 방향으로 정의할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 제 1 베이스부(100)는 결합 부재(111), 결합 개구(112), 제 1 안착부(113) 및/또는 제 1 지지부(114)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 결합 부재(111)는 제 1 베이스부(110)의 일측 방향으로 제 2 베이스부(120)를 향하여 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 결합 부재(111)는 원형 기둥의 형상을 지닐 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
다양한 실시예에서, 제 1 베이스부(110)는 결합 부재(111)를 복수 개 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 결합 부재(111)가 제 1 베이스부(110)의 일면(예: 제 2 베이스부(120)를 향하는 일면)에서 베이스부(100)의 길이 방향으로 간격을 지니며 배치될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 제 1 베이스부(110)는 결합 부재(111)를 2개 포함할 수 있으나, 제 1 베이스부(110)에 포함되는 결합 부재(111)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
다양한 실시예에서, 결합 부재(111)는 제 2 베이스부(120)의 결합 개구(121)에 삽입될 수 있다. 결합 부재(111)가 결합 개구(121)에 삽입되며, 제 1 베이스부(110)와 제 2 베이스부(120)가 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 결합 개구(112)는 제 1 베이스부(110)에서 베이스부(100)의 폭 방향을 관통하는 형태로 형성될 수 있다. 복수 개의 결합 개구(112)의 외부의 체결 부재(미도시)가 결합하여 제 1 베이스부(110)와 제 2 베이스부(120)가 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 베이스부(110)는 결합 개구(112)를 복수 개 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 안착부(113)는 제 1 베이스부(110)의 일부가 베이스부(100)의 높이 방향으로 연장되는 영역을 의미할 수 있다. 제 1 안착부(113)는 베이스부(100)의 길이 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 안착부(113)의 일측 방향(예: 제 2 베이스부(120)를 향하는 방향)에 제 1 가이드(310, 도 1d 참조)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 지지부(114)는 제 1 안착부(113)의 일측 방향에 위치할 수 있으며, 베이스부(100)의 높이 방향을 바라보는 일면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 지지부(114)의 일면에 제 1 가이드(310, 도 1d 참조)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 베이스부(120)는 제 1 베이스부(110)의 일측 방향에 배치될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 제 2 베이스부(120)는 결합 개구(121), 상부 개구(122), 하부 개구(123, 도 1b 참조), 제 2 안착부(124) 및/또는 제 2 지지부(125)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 베이스부(120)의 일측은 제 1 베이스부(110)를 향하는 측면을 의미할 수 있다. 제 2 베이스부(120)의 일면은 베이스부(100)의 높이 방향과 수직하며 높이 방향을 바라보는 면을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 베이스부(120)의 결합 개구(121)는 제 2 베이스부(120)의 일측에 형성될 수 있다. 결합 개구(121)는 복수 개가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 결합 개구(121)에 제 1 베이스부(110)의 결합 부재(111)가 삽입되어 제 1 베이스부(110)와 제 2 베이스부(120)가 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 베이스부(120)는 상부 개구(122) 및 하부 개구(123, 도 1b 참조)를 포함할 수 있다. 상부 개구(122)는 제 2 베이스부(120)의 일면에 형성될 수 있으며, 하부 개구(123, 도 1b 참조)는 상부 개구(122)가 연장되어 제 2 베이스부(120)의 타면에 형성되는 개구일 수 있다. 상부 개구(122) 및 하부 개구(123)에 체결 부재(미도시)가 삽입되어 테스트 블록(200, 도 3a 참조)과 제 2 베이스부(120)가 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 안착부(124)는 제 2 베이스부(120)의 일부가 베이스부(100)의 높이 방향으로 돌출되며 연장되는 영역을 의미할 수 있다. 제 2 안착부(124)는 베이스부(100)의 길이 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 안착부(124)의 일측 방향(예: 제 1 베이스부(110)를 향하는 방향)에 제 2 가이드(320, 도 1d 참조)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 지지부(125)는 제 2 안착부(124)의 일측 방향에 위치할 수 있으며, 베이스부(100)의 높이 방향을 바라보는 일면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 지지부(125)의 일면에 제 2 가이드(320)가 배치될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 테스트 블록(200)을 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 테스트 블록(200)을 다른 방향에서 나타내는 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 테스트 블록(200)은 탄성 홈(210), 탄성 연결 영역(220), 결합 개구(230), 경사 영역(240) 및/또는 지지 영역(250)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)은 길이 방향 및 폭 방향으로 연장되며 높이 방향으로 두께를 지니는 직육면체 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)의 적어도 일부에 탄성 홈(210)이 형성될 수 있다. 탄성 홈(210)은 테스트 블록(200)의 길이 방향으로 연장되는 홈의 형태를 지닐 수 있다.
다양한 실시예에서, 탄성 홈(210)에 탄성 부재(미도시)가 결합될 수 있다. 탄성 부재(미도시)는 탄성력을 지니는 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 테스트 블록(200)의 탄성 연결 영역(220)은 테스트 블록(200)의 높이 방향과 평행한 방향으로 탄성적으로 이동될 수 있으며, 탄성 홈(210)에 결합되는 탄성 부재(미도시)는 탄성 연결 영역(220)의 이동이 급격하게 이루어지지 않도록 지지하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)의 일측 방향은 도 1d에 도시된 제 2 가이드(320)를 향하는 방향(예: 음의 y축 방향)을 의미할 수 있다. 테스트 블록(200)의 타측 방향은 일측 방향의 반대 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)은 적어도 일부에 탄성 연결 영역(220) 및 지지 영역(250)을 포함할 수 있다. 탄성 연결 영역(220)은 탄성 홈(210)에서 테스트 블록(200)의 일측 방향으로 연장되는 영역일 수 있다. 지지 영역(250)은 탄성 홈(210)에서 테스트 블록(200)의 타측 방향으로 연장되는 영역일 수 있다.
다양한 실시예에서, 탄성 연결 영역(220)의 높이(예: 테스트 블록(200)의 높이 방향 길이)는 지지 영역(250)의 높이 보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 탄성 연결 영역(220)은 제 2 베이스부(120)와 이격을 두고 위치할 수 있다. 탄성 연결 영역(220)은 적어도 일부가 테스트 블록(200)의 높이 방향으로 탄성적으로 이동될 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)의 일면에 테스트 장치가 배치될 수 있다. 테스트 블록(200)의 일면에 배치되는 테스트 장치(예: 인쇄 회로 기판)의 두께에 따라 탄성 연결 영역(220)이 탄성적으로 이동되는 정도가 다르게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 지지 영역(250)은 제 2 베이스부(120)의 일면에 접하며 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)의 일면은 테스트 블록(200)의 높이 방향을 향하는 면을 의미할 수 있으며, 타면은 일면과 반대면에 형성되며 탄성 홈(210)이 위치하는 면을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 테스트 블록(200)은 복수 개의 결합 개구(230)를 포함할 수 있다. 결합 개구(230)는 테스트 블록(200)을 관통하여 테스트 블록(200)의 일면에서 타면으로 연장되며 형성될 수 있다. 테스트 블록(200)의 결합 개구(230)는 제 2 베이스부(120)의 상부 개구(122)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제 2 베이스부(120)의 상부 개구(122) 및 테스트 블록(200)의 결합 개구(230)에 체결 부재(미도시)가 결합되어 제 2 베이스부(120)와 테스트 블록(200)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 경사 영역(240)은 탄성 연결 영역(220)의 일측(예: 도 2d에 도시된 제 2 가이드(320)를 향하는 측면)이 테스트 블록(200)의 높이 방향과 경사를 이루며 연장되는 영역일 수 있다. 테스트 블록(200)은 경사 영역(240)을 포함하여, 탄성 연결 영역(220)이 프로브 블록(10)의 높이 방향으로 탄성적으로 이동되더라도 제 2 베이스부(120)와 이격을 유지하도록 할 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가이드부(300)가 조립되기 전의 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가이드부(300)가 조립이 완료된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 가이드부(300)는 제 1 가이드(310) 및/또는 제 2 가이드(320)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 가이드(310)는 가이드 슬릿(311) 및/또는 안착 공간(312, 도 1d 참조)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 가이드(310)의 일측은 가이드부(300)의 폭 방향으로 제 1 가이드(310)에서 제 2 가이드(320)를 향하는 측면을 의미할 수 있다. 제 2 가이드(320)의 일측은 가이드부(300)의 폭 방향과 반대 방향으로 제 2 가이드(320)에서 제 1 가이드(310)를 향하는 측면을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 가이드(310)의 일면은 제 1 베이스(110)와 접하는 면의 반대면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 1 가이드(310)의 일면은 가이드부(300)의 높이 방향을 수직하게 바라보는 면일 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 가이드(320)의 일면은 제 2 베이스(120)와 접하는 면의 반대면을 의미할 수 있다. 제 2 가이드(320)의 일면은 가이드부(300)의 높이 방향을 수직하게 바라보는 면일 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 가이드(310)는 길이 방향으로 연장될 수 있다. 제 1 가이드(310)는 길이 방향으로 연장되는 직육면체 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 가이드(310)의 가이드 슬릿(311)은 제 1 가이드(310)의 일면에 형성될 수 있다. 가이드 슬릿(311)은 프로브 핀(P)의 일부가 배치될 수 있는 홈 형상을 지닐 수 있다. 가이드 슬릿(311)은 가이드부(300)의 폭 방향으로 연장되어 형성되는 홈 형상을 지닐 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 가이드(310)는 가이드 슬릿(311)을 복수 개 포함할 수 있다. 가이드 슬릿(321)은 복수 개가 길이 방향으로 미리 정해진 간격을 두고 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 가이드(310)는 적어도 일부에 안착 공간(312, 도 1d 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드(310)의 안착 공간(312, 도 1d 참조)은 제 1 가이드(310)의 일측에 형성될 수 있다. 안착 공간(312, 도 1d 참조)은 제 1 가이드(310)의 적어도 일부가 일측에서 타측 방향으로 오목한 형상을 포함할 수 있으며, 제 1 가이드(310)의 길이 방향을 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 프로브 핀(P)의 적어도 일부는 제 1 가이드(310)의 안착 공간(312, 도 1d 참조)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 가이드(320)는 길이 방향으로 연장될 수 있다. 제 2 가이드(320)는 길이 방향으로 연장되는 직육면체 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 가이드(320)의 가이드 슬릿(321)은 제 1 가이드(320)의 일면에 형성될 수 있다. 가이드 슬릿(321)은 프로브 핀(P)의 일부가 배치될 수 있는 홈 형상을 지닐 수 있다. 가이드 슬릿(321)은 가이드부(300)의 폭 방향으로 연장되어 형성되는 홈 형상일 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 가이드(320)는 가이드 슬릿(321)을 복수 개 포함할 수 있다. 가이드 슬릿(321)은 복수 개가 길이 방향으로 미리 정해진 간격을 두고 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 가이드(310) 및 제 2 가이드(320)에 포함되는 복수 개 가이드 슬릿(311, 321)의 간격은 피검사체(미도시)의 형태에 대응되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 피검사체(미도시)가 미세 피치(fine pitch)를 지니는 경우, 복수 개 가이드 슬릿(311, 321)의 간격이 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 복수 개의 프로브 핀(P)이 각각 복수 개 가이드 슬릿(311, 321)에 배치될 수 있다. 복수 개의 프로브 핀(P) 각각이 복수 개 가이드 슬릿(311, 321)에 의하여 위치가 고정되므로, 복수 개 프로브 핀(P)의 정렬이 용이하게 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 가이드(320)는 적어도 일부에 안착 공간(322)을 포함할 수 있다. 제 2 가이드(320)의 안착 공간(322)은 제 2 가이드(320)의 일측에 형성될 수 있다. 안착 공간(322)은 제 2 가이드(320)의 적어도 일부가 일측에서 타측 방향으로 오목한 형상을 포함할 수 있으며, 제 2 가이드(320)의 길이 방향을 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 프로브 핀(P)의 적어도 일부는 제 2 가이드(320)의 안착 공간(322)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 가이드(320)의 적어도 일부에 연장 지지 영역(323)이 형성될 수 있다. 연장 지지 영역(323)은 제 2 가이드(320)의 일부가 제 2 가이드(320)의 일측 방향으로 연장되며 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 프로브 핀(P)은 연장 지지 영역(323)의 일면에 배치될 수 있고, 제 2 베이스부(120)는 연장 지지 영역(323)의 타면과 접하며 배치될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 덮개부(400)를 나타내는 사시도이다.
도 5를 참조하면, 덮개부(400)는 플레이트 영역(410), 고정 영역(420) 및/또는 결합 개구(421)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 플레이트 영역(410)은 덮개부(410)의 길이 방향 및 폭 방향으로 연장되는 판 형상을 포함할 수 있다. 플레이트 영역(410)은 테스트 블록(200)의 일면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 고정 영역(420)은 플레이트 영역(410)의 일단과 타단이 덮개부(400)의 높이 방향과 반대 방향으로 수직하게 연장되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 고정 영역(420)은 적어도 일부에 결합 개구(421)를 포함할 수 있다. 고정 영역(420)의 결합 개구(421)에 체결 부재(미도시)가 삽입되어 제 2 베이스부(120)와 덮개부(400)가 연결될 수 있다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 수평 가이드 플레이트(510, 520)를 나타내는 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 수평 가이드 플레이트(510)를 더 포함하는 프로브 블록(10)을 나타내는 도면이다.
도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제 2 수평 가이드 플레이트(520)를 더 포함하는 프로브 블록(10)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 수평 가이드 플레이트(510, 520)의 길이 방향은 수평 가이드 플레이트(510, 520)의 길이가 길게 형성되는 방향이며, 폭 방향은 길이 방향과 수직하게 연장되며 길이가 상대적으로 짧게 형성되는 방향일 수 있다.
도 6b 및 도 6c를 참조하면, 수평 가이드 플레이트(510, 520)의 길이 방향은 x축 방향을 의미하고, 폭 방향은 y축 방향을 의미하며, 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 수평 가이드 플레이트(510)는 길이 방향과 폭 방향으로 연장되며, 높이 방향으로 두께를 지니는 판 형상을 지닐 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 수평 가이드 플레이트(510)는 적어도 일부에 가이드 슬릿(511)을 포함할 수 있다. 가이드 슬릿(511)은 제 1 수평 가이드 플레이트(510)의 폭 방향(예: y축 방향)으로 길이를 지니는 개구 형상을 지닐 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 수평 가이드 플레이트(510)는 가이드 슬릿(511)을 복수 개 포함할 수 있다. 복수 개의 가이드 슬릿(511)은 수평 가이드 플레이트(510, 520)의 길이 방향(예: x축 방향)으로 간격을 지니며 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 프로브 핀(P)의 적어도 일부가 가이드 슬릿(511)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로브 핀(P)의 일단부가 가이드 슬릿(511)을 통과하여, 프로브 핀(P)의 위치가 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 수평 가이드 플레이트(520)는 길이 방향과 폭 방향으로 연장되며, 높이 방향으로 두께를 지니는 판 형상을 지닐 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 수평 가이드 플레이트(520)는 적어도 일부에 가이드 슬릿(521)을 포함할 수 있다. 가이드 슬릿(521)은 제 2 수평 가이드 플레이트(520)의 폭 방향으로 길이를 지니는 홈 형상을 지닐 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 수평 가이드 플레이트(520)는 가이드 슬릿(521)을 복수 개 포함할 수 있다. 복수 개의 가이드 슬릿(521)은 수평 가이드 플레이트(510, 520)의 길이 방향으로 간격을 지니며 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 프로브 핀(P)의 적어도 일부가 가이드 슬릿(521)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로브 핀(P)의 일단부가 가이드 슬릿(521)을 통과하여, 프로브 핀(P)의 위치가 고정될 수 있다.
도 6b 및 도 6c를 참조하면, 제 1 수평 가이드 플레이트(510) 및 제 2 수평 가이드 플레이트(520)는 프로브 블록(10)의 길이 방향(예: 양의 x축 방향) 및 폭 방향(예: 양의 y축 방향)이 형성하는 면과 평행하게 배치될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제 1 수평 가이드 플레이트(510)는 제 1 베이스부(110) 및 가이드부(310, 320)와 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)으로 이격을 두고 배치될 수 있다. 제 1 수평 가이드 플레이트(510)는 적어도 일부가 덮개부(400)의 일면과 접하며 배치될 수 있다. 제 1 수평 가이드 플레이트(510)가 배치되는 덮개부(400)의 일면은 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)을 바라보며 높이 방향과 수직하게 형성되는 면을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 수평 가이드 플레이트(510)의 일면에 제 2 수평 가이드 플레이트(520)가 배치될 수 있다. 제 2 수평 가이드 플레이트(520)가 배치되는 제 1 수평 가이드 플레이트(510)의 일면은 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)을 바라보며 높이 방향과 수직하게 형성되는 면을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 수평 가이드 플레이트(510)의 가이드 슬릿(511)과 제 2 수평 가이드 플레이트(520)의 가이드 슬릿(521)이 수평 가이드 플레이트(510, 520)의 길이 방향 및 폭 방향으로 상호 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전면 가이드 플레이트(530)를 나타내는 사시도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전면 가이드 플레이트(530)를 더 포함하는 프로브 블록(10)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 전면 가이드 플레이트(530)의 길이 방향은 전면 가이드 플레이트(530)의 길이가 길게 형성되는 방향이며, 폭 방향은 길이 방향과 수직하게 연장되며 길이가 상대적으로 짧게 형성되는 방향일 수 있다.
도 7b를 참조하면, 전면 가이드 플레이트(530)의 길이 방향은 양의 x축 방향을 의미하고, 전면 가이드 플레이트(530)의 폭 방향은 양의 z축 방향을 의미하며, 높이 방향은 양의 y축 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 전면 가이드 플레이트(530)는 길이 방향과 폭 방향으로 연장되며, 높이 방향으로 두께를 지니는 판 형상을 지닐 수 있다.
일 실시예에서, 전면 가이드 플레이트(530)는 적어도 일부에 가이드 슬릿(531)을 포함할 수 있다. 가이드 슬릿(531)은 전면 가이드 플레이트(530)의 폭 방향(예: 양의 z축 방향)으로 길이를 지니는 개구 형상을 지닐 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 가이드 슬릿(531)은 전면 가이드 플레이트(530)의 폭 방향으로 일측에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전면 가이드 플레이트(530)는 가이드 슬릿(531)을 복수 개 포함할 수 있다. 복수 개의 가이드 슬릿(531)은 전면 가이드 플레이트(530)의 길이 방향(예: 양의 x축 방향)으로 간격을 지니며 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 프로브 핀(P)의 적어도 일부가 전면 가이드 플레이트(530)의 가이드 슬릿(531)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로브 핀(P)의 일단부가 가이드 슬릿(531)을 통과하여, 프로브 핀(P)의 위치가 고정될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 전면 가이드 플레이트(530)는 프로브 블록(10)의 길이 방향(예: 양의 x축 방향) 및 높이 방향(예: 양의 z축 방향)이 형성하는 면과 평행하게 배치될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 전면 가이드 플레이트(530)는 적어도 일부가 제 1 베이스부(110)의 전면과 접하며 배치될 수 있다. 제 1 베이스부(110)의 전면은 제 1 베이스부(110)에서 음의 y축 방향과 수직하며 음의 y축 방향을 바라보는 면을 의미할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 전면 가이드 플레이트(530)의 적어도 일부는 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)으로 제 1 베이스부(110)보다 높게 위치할 수 있다. 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)으로 제 1 베이스부(110)보다 높게 위치한 전면 가이드 플레이트(530)의 적어도 일부에 가이드 슬릿(531)이 형성될 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커버 플레이트(540)를 나타내는 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커버 플레이트(540)를 더 포함하는 프로브 블록(10)을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 커버 플레이트(540)의 길이 방향은 양의 x축 방향을 의미하고, 폭 방향은 양의 y축 방향을 의미하며, 높이 방향은 양의 z축 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(540)는 가이드 슬릿(541), 슬릿 플레이트(542), 커버 연장부(543), 결합 영역(544) 및/또는 결합 개구(545)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(540)은 길이 방향과 폭 방향으로 연장되며, 높이 방향으로 두께를 지니는 슬릿 플레이트(542)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 슬릿 플레이트(542)는 커버 플레이트(540)의 높이 방향으로 제 1 베이스부(110), 제 1 가이드(310) 및 제 2 가이드(320)와 이격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(540)는 적어도 일부에 가이드 슬릿(541)을 포함할 수 있다. 가이드 슬릿(541)은 커버 플레이트(540)의 폭 방향(예: 양의 y축 방향)으로 길이를 지니는 개구 형상을 지닐 수 있다. 가이드 슬릿(541)은 플레이트(542)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(540)는 가이드 슬릿(541)을 복수 개 포함할 수 있다. 복수 개의 가이드 슬릿(541)은 커버 플레이트(540)의 길이 방향(예: 양의 x축 방향)으로 간격을 지니며 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 프로브 핀(P)의 적어도 일부가 가이드 슬릿(541)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로브 핀(P)의 일단부가 가이드 슬릿(541)을 통과하여, 프로브 핀(P)의 위치가 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 연장부(543)는 플레이트(542)의 일단과 타단에서 수직하게 연장되는 영역일 수 있다. 예를 들어 커버 연장부(543)는 슬릿 플레이트(542)에서 높이 방향과 반대 방향(예: 음의 z축 방향)으로 연장되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 커버 연장부(543)는 일측(예: 양의 y축 방향 측면)에 일측 방향으로 연장되는 결합 영역(544)을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 결합 영역(544)은 적어도 일부에 결합 개구(545)를 포함할 수 있다. 커버 플레이트(540)의 결합 개구(545)는 덮개부(400)의 결합 개구(421, 도 5 참조)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 커버 플레이트(540)는 제 1 베이스부(110) 및 가이드부(310, 320)와 프로브 블록(10)의 높이 방향(예: 양의 z축 방향)으로 이격을 두고 배치될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 커버 플레이트(540)의 커버 연장부(543) 및 결합 영역(544)의 일면에 덮개부(400)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 커버 플레이트(540)의 결합 개구(545)와 덮개부(400)의 결합 개구(421)에 체결 부재(미도시)가 삽입되어 커버 플레이트(540)와 덮개부(400)가 연결될 수 있으며, 커버 플레이트(540)의 위치가 고정될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른 베이스부(100)를 포함하는 프로브 블록(10)을 나타내는 사시도이다.
다양한 실시예에서, 프로브 블록(10)의 길이 방향은 양의 x축 방향을 의미할 수 있다. 프로브 블록(10)의 폭 방향은 양의 y축 방향을 의미할 수 있다. 프로브 블록(10)의 높이 방향은 양의 z축 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 베이스부(100)의 길이 방향은 프로브 블록(10)의 길이 방향과 평행한 방향을 의미할 수 있다. 베이스부(100)의 높이 방향 및 폭 방향은 프로브 블록(10)의 높이 방향 및 폭 방향과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 베이스부(100)는 제 1 베이스부(110) 및/또는 제 2 베이스부(120)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 베이스부(110)는 일단과 타단에 측면 결합부(115)를 포함할 수 있다. 측면 결합부(115)는 제 1 베이스부(110)의 길이 방향 일단과 타단에서 폭 방향으로 수직하게 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 베이스부(120)는 적어도 일부에 측면 결합 영역(126)을 포함할 수 있다. 측면 결합 영역(126)은 제 2 베이스부(120)의 길이 방향 일단과 타단의 일부에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 측면 결합 영역(126)은 제 1 베이스부(110)의 측면 결합부(115)가 결합되는 영역일 수 있다. 측면 결합 영역(126)은 측면 결합부(115)의 형상과 대응되는 형상을 지니는 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 결합부(115)가 프로브 블록(10)의 폭 방향으로 돌출되는 형상을 지니는 경우 측면 결합 영역(126)은 프로브 블록(10)의 폭 방향으로 오목한 형상을 지닐 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 베이스부(110)의 측면 결합부(115)가 제 2 베이스부(120)의 측면 결합 영역(126)에 결합되며, 제 1 베이스(110)와 제 2 베이스부(120)가 결합될 수 있다.
이상으로 본 개시에 관하여 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 개시의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.

Claims (10)

  1. 프로브 블록에 있어서,
    일측 방향으로 연장되어 형성되는 복수 개의 결합 부재 및 높이 방향으로 돌출되며 길이 방향으로 연장되는 제 1 안착부를 포함하는 제 1 베이스부;
    상기 제 1 베이스부의 일측 방향에 배치되고, 상기 결합 부재가 삽입되는 복수 개의 결합 개구 및 높이 방향으로 돌출되며 길이 방향으로 연장되는 제 2 안착부를 포함하는 제 2 베이스부;
    일면에 테스트 장치가 배치되는 공간을 제공하고, 타면의 적어도 일부가 상기 제 2 베이스부의 일면에 접하며 배치되며, 적어도 일부에 길이 방향으로 연장되는 탄성 홈을 포함하는 테스트 블록;
    상기 제 1 안착부의 일측 방향에 배치되며, 적어도 일부에 길이 방향으로 간격을 두고 형성되는 복수 개의 가이드 슬릿을 포함하는 제 1 가이드; 및
    상기 제 1 가이드의 일측 방향에 배치되고, 적어도 일부에서 상기 제 2 안착부에 접하며 배치되며, 적어도 일부에 길이 방향으로 간격을 두고 형성되는 복수 개의 가이드 슬릿을 포함하는 제 2 가이드;를 포함하는 프로브 블록.
  2. 제 1항에 있어서,
    덮개부를 더 포함하며,
    상기 덮개부는
    상기 테스트 블록의 일면에 배치되며, 길이 방향 및 폭 방향으로 연장되는 판 형상을 포함하는 플레이트 영역; 및
    상기 플레이트 영역의 일단과 타단에서 수직하게 연장되어 형성되며 적어도 일부에 결합 개구를 포함하는 고정 영역;을 포함하는 프로브 블록.
  3. 제 2항에 있어서,
    적어도 일부에 길이 방향으로 간격을 지니며 배치되는 복수 개의 가이드 슬릿을 포함하며, 판 형상으로 형성되는 제 1 수평 가이드 플레이트를 더 포함하며,
    상기 제 1 수평 가이드 플레이트는
    프로브 블록의 길이 방향 및 폭 방향이 형성하는 면과 평행하게 배치되며, 적어도 일부가 상기 덮개부의 일면과 접하며 배치되는 프로브 블록.
  4. 제 3항에 있어서,
    적어도 일부에 길이 방향으로 간격을 지니며 배치되는 복수 개의 가이드 슬릿을 포함하며, 판 형상으로 형성되는 제 2 수평 가이드 플레이트를 더 포함하며,
    상기 제 2 수평 가이드 플레이트는
    프로브 블록의 길이 방향 및 폭 방향이 형성하는 면과 평행하게 배치되며, 상기 제 1 수평 가이드 플레이트의 일면에 배치되는 프로브 블록.
  5. 제 1항에 있어서,
    적어도 일부에 길이 방향으로 간격을 두고 형성되는 복수 개의 가이드 슬릿을 포함하며, 판 형상으로 형성되는 전면 가이드 플레이트를 더 포함하며,
    상기 전면 가이드 플레이트는
    프로브 블록의 길이 방향 및 높이 방향이 형성하는 면과 평행하게 배치되며, 적어도 일부가 상기 제 1 베이스부의 전면에 접하게 배치되는 프로브 블록.
  6. 제 2항에 있어서,
    커버 플레이트를 더 포함하며,
    상기 커버 플레이트는
    길이 방향으로 간격을 두고 형성되는 복수 개의 가이드 슬릿을 포함하며, 높이 방향으로 상기 제 1 베이스부, 상기 제 1 가이드 및 상기 제 2 가이드와 이격을 두고 배치되고, 판 형상으로 형성되는 슬릿 플레이트;
    상기 플레이트의 일단과 타단에서 수직하게 연장되는 커버 연장부; 및
    적어도 일부에 결합 개구를 포함하며, 상기 커버 연장부의 일측 방향으로 연장되는 결합 영역;을 포함하며,
    상기 덮개부는
    적어도 일부가 상기 커버 플레이트의 커버 연장부 및 결합 영역의 일면에 배치되는 프로브 블록.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 가이드는
    상기 제 2 가이드의 일측 방향으로 연장되어 형성되며, 일면에서 프로브 핀과 접하고, 타면에서 제 2 베이스부와 접하며 배치되는 연장 지지 영역을 더 포함하는 프로브 블록.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 베이스부는
    상기 제 2 안착부의 일측 방향에 위치하며, 일면에 제 2 가이드가 배치되는 제 2 지지부를 더 포함하며,
    상기 제 2 가이드는
    적어도 일부가 상기 제 2 안착부 및 상기 제 2 지지부에 접하며 배치되는 프로브 블록.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 테스트 블록은
    상기 탄성 홈의 일측 방향으로 연장되며, 높이 방향으로 제 2 베이스부와 이격을 두고 위치하는 탄성 연결 영역 및
    상기 탄성 홈의 타측 방향으로 연장되며, 제 2 베이스부의 일면에 접하며 배치되는 지지 영역을 포함하며,
    상기 탄성 연결 영역은
    적어도 일부가 높이 방향으로 탄성적으로 이동 가능한 프로브 블록.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 베이스부는
    일단과 타단에서 베이스부의 폭 방향으로 연장되는 측면 결합부를 더 포함하며,
    상기 제 2 베이스부는
    적어도 일부에 상기 측면 결합부가 결합되는 측면 결합 영역을 더 포함하는 프로브 블록.
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Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100600701B1 (ko) * 2005-08-01 2006-07-19 프롬써어티 주식회사 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100602154B1 (ko) * 2006-03-09 2006-07-19 (주)엠씨티코리아 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100615907B1 (ko) * 2005-12-12 2006-08-28 (주)엠씨티코리아 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100715836B1 (ko) * 2006-10-16 2007-05-10 (주)피엘텍 프로브 유닛
KR20070087420A (ko) * 2006-02-23 2007-08-28 주식회사 파이컴 프로브 블록 및 그것을 갖는 프로브 어셈블리
KR20090098386A (ko) * 2008-03-14 2009-09-17 송광석 프로브블록, 그의 실리콘전극기판 제조방법
KR100940505B1 (ko) * 2009-06-10 2010-02-10 주식회사 디엠엔티 디스플레이 패널 검사를 위한 프로브 유닛
KR20100027358A (ko) * 2008-09-02 2010-03-11 (주)기가레인 평판디스플레이패널 검사용 프로브 블록
KR20100100596A (ko) * 2009-03-05 2010-09-15 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 프로브 조립체
JP2011133462A (ja) * 2009-11-26 2011-07-07 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置
JP2012007987A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体
KR101744754B1 (ko) * 2016-10-12 2017-06-12 주식회사 프로이천 프로브 장치
JP2019178925A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社日本マイクロニクス プローブ組立体及びプローブユニット
KR102225546B1 (ko) * 2020-11-13 2021-03-10 주식회사 프로이천 프로브핀블록

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100600701B1 (ko) * 2005-08-01 2006-07-19 프롬써어티 주식회사 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100615907B1 (ko) * 2005-12-12 2006-08-28 (주)엠씨티코리아 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR20070087420A (ko) * 2006-02-23 2007-08-28 주식회사 파이컴 프로브 블록 및 그것을 갖는 프로브 어셈블리
KR100602154B1 (ko) * 2006-03-09 2006-07-19 (주)엠씨티코리아 평판표시패널 검사용 프로브 장치
KR100715836B1 (ko) * 2006-10-16 2007-05-10 (주)피엘텍 프로브 유닛
KR20090098386A (ko) * 2008-03-14 2009-09-17 송광석 프로브블록, 그의 실리콘전극기판 제조방법
KR20100027358A (ko) * 2008-09-02 2010-03-11 (주)기가레인 평판디스플레이패널 검사용 프로브 블록
KR20100100596A (ko) * 2009-03-05 2010-09-15 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 프로브 조립체
KR100940505B1 (ko) * 2009-06-10 2010-02-10 주식회사 디엠엔티 디스플레이 패널 검사를 위한 프로브 유닛
JP2011133462A (ja) * 2009-11-26 2011-07-07 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置
JP2012007987A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体
KR101744754B1 (ko) * 2016-10-12 2017-06-12 주식회사 프로이천 프로브 장치
JP2019178925A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社日本マイクロニクス プローブ組立体及びプローブユニット
KR102225546B1 (ko) * 2020-11-13 2021-03-10 주식회사 프로이천 프로브핀블록

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