KR102241059B1 - 프로브 블록 조립체 - Google Patents

프로브 블록 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR102241059B1
KR102241059B1 KR1020200004824A KR20200004824A KR102241059B1 KR 102241059 B1 KR102241059 B1 KR 102241059B1 KR 1020200004824 A KR1020200004824 A KR 1020200004824A KR 20200004824 A KR20200004824 A KR 20200004824A KR 102241059 B1 KR102241059 B1 KR 102241059B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
block
pad
tip
probe pins
Prior art date
Application number
KR1020200004824A
Other languages
English (en)
Inventor
박종군
김경호
윤형일
구황섭
Original Assignee
(주)위드멤스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)위드멤스 filed Critical (주)위드멤스
Priority to KR1020200004824A priority Critical patent/KR102241059B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102241059B1 publication Critical patent/KR102241059B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07321—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support the probes being of different lengths
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays

Abstract

본 발명에 따른 프로브 블록 조립체는, 기판에 형성되어 있는 패드부에 접촉되는 패드 팁과, 피검사체와의 접촉을 위한 프로브 팁을 구비하는 복수 개의 프로브 핀; 및 상기 복수 개의 프로브 핀을 서로 이격 배치되도록 수용하는 가이드 블록을 포함하며, 상기 복수 개의 프로브 핀은 상기 프로브 팁으로부터 상기 패드 팁까지 연장되는 길이가 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

프로브 블록 조립체{PROBE BLOCK ASSEMBLY}
본 발명은 평판디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 패널 등 피검사체의 결함 유무 검사를 위한 프로브 블록 조립체에 관한 것이다.
프로브 블록 조립체는 평판디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 패널 등 피검사체의 전기적 특성 및 결함을 검사하는데 사용된다. 평판디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 핵심 기술인 TFT LCD와 OLED는 모바일과 TV에 이르기까지 그 적용분야가 확대되었다.
일반적으로, 제조 완료된 평판디스플레이 패널 등은 제품화되기 전 제조 공정에서 발생할 수 있는 결함 유무를 검사하는 과정을 거치게 된다. 검사 방법으로는 평판디스플레이 패널 라인의 단선 검사와 색상 검사를 위한 프로브 블록 조립체를 이용한 점등 검사가 주를 이룬다.
한편, 액정디스플레이 패널 등은 고화질 및 고화소화 추세로 화소의 밀도 역시 지속적으로 증가하고 있다. 따라서, 최근 프로브 블록 조립체는 피검사체(평판디스플레이 패널 등)의 피치 간격 소형화에 대응하여 프로브 핀 간의 피치 또한 극미세로 정렬하여 검사의 정확성을 높일 필요성이 있다.
이와 관련하여, 한국특허 등록 제10-0854757호는 프로브 및 이를 이용한 디스플레이 패널 검사용 프로브블록을 개시한다. 상기 공보에 개시되어 있는 디스플레이 패널 검사용 프로브블록은, 프로브핀, 다수의 전극 패드가 배열된 피치에 상응하는 피치를 구현하고 인접 배열되는 프로브핀 상호간을 절연시키는 피치구현부를 포함하는 프로브, 피치구현부에 의해 피치가 구현되는 프로브조립체 및 검사시스템에 장착되는 블록베이스로 구성된다. 상기 공보에 따른 디스플레이 패널 검사용 프로브블록은 조밀화되는 다수의 전극 패드에 상응하여 정확한 검사공정을 수행할 수 있으며, 다수의 프로브 중 일부에 손상 또는 변형이 발생하여 보수가 불가능한 경우에는 손상 또는 변형이 발생한 부분만을 교체할 수 있다.
한편, 상술한 한국특허 등록 제10-0854757호의 프로브 및 이를 이용한 디스플레이 패널 검사용 프로브블록은 지속적으로 화소의 밀도가 증가하고 있는 피검사체의 피치 소형화에 대하여 완벽하게 대응하기 어렵고, 서로 간격이 조밀하게 배치되어 있는 프로브 핀은 피검사체(평판디스플레이 패널 등)의 검사 진행 중 좌우 방향 및 상하 방향으로 유동하여, 고정된 위치에서 이탈할 수 있는 등의 문제점이 존재한다. 피검사체의 검사 진행 중 이웃한 프로브 핀이 서로 붙어버리거나, 피검사체와의 접촉 위치에서 이탈하게 되면, 피검사체의 정확한 검사가 불가능할 수도 있다.
본 발명의 일 목적은 지속적으로 증가하고 있는 피검사체(평판디스플레이 패널 등)의 화소 밀도에 대응할 수 있는 미세한 피치로 배치되는 프로브 핀을 갖는 프로브 블록 조립체를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은 디스플레이 검사 시 프로브 핀을 미세한 피치로 지지할 수 있고, 좌우 방향 및 상하 방향으로 이탈할 수 있는 것을 방지한 프로브 블록 조립체를 제공하는 것이다.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 프로브 블록 조립체는, 기판에 형성되어 있는 패드부에 접촉되는 패드 팁과, 피검사체와의 접촉을 위한 프로브 팁을 구비하는 복수 개의 프로브 핀; 및 상기 복수 개의 프로브 핀을 서로 이격 배치되도록 수용하는 가이드 블록을 포함하며, 상기 복수 개의 프로브 핀은 상기 프로브 팁으로부터 상기 패드 팁까지 연장되는 길이가 서로 다르게 형성될 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 가이드 블록은, 상기 복수 개의 프로브 핀을 기설정된 간격으로 수용하는 상기 제1 블록; 및 상기 패드 팁을 관통시키도록 기설정된 간격으로 형성되는 가이드 홀을 구비하는 제2 블록을 포함할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 제2 블록은 상기 제1 블록과 서로 다른 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 서로 이웃하는 상기 프로브 핀의 길이의 차이는, 서로 이웃하는 상기 프로브 핀이 서로 이격 배치되는 기설정된 간격보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 가이드 블록의 반대편에서 상기 복수 개의 프로브 핀을 지지하도록 배치되는 필름 가이드; 및 상기 필름 가이드를 개재하여 상기 복수 개의 프로브 핀을 지지하도록 형성되는 커버 블록을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 필름 가이드에는, 상기 프로브 핀의 일부가 삽입되어 지지되도록 형성되는 지지부가 기설정된 간격으로 배치될 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 프로브 블록 조립체는 중공부를 구비하는 바디; 상기 바디에 장착되고, 상기 중공부에 삽입되는 커넥터부와, 상기 커넥터부의 반대편에 형성되는 패드부를 구비하는 기판; 상기 패드부에 접촉되는 패드 팁과, 피검사체와의 접촉을 위한 프로브 팁을 구비하는 복수 개의 프로브 핀; 및 상기 기판에 결합되어, 상기 복수 개의 프로브 핀을 서로 이격 배치되도록 수용하는 가이드 블록을 포함하며, 상기 복수 개의 프로브 핀은 상기 프로브 팁으로부터 상기 패드 팁까지 연장되는 길이가 서로 다르게 형성될 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
본 발명에 따르면, 지속적으로 증가하고 있는 피검사체(평판디스플레이 패널 등)의 화소 밀도에 대응할 수 있는 미세한 피치로 배치되는 프로브 핀을 갖는 프로브 블록 조립체를 제공하여, 피검사체와 정밀하게 대응할 수 있도록 하여 피검사체의 결함을 정확하게 검사할 수 있도록 지원한다.
또한, 본 발명에 따르면, 프로브 핀을 지지하는 가이드 블록이 미세한 피치에 대응하여 제조될 수 있어, 미세 피치의 프로브 핀 배치를 지지할 수 있다. 또한, 디스플레이 검사 시 프로브 핀이 고정된 위치에서 좌우 방향 및 상하 방향으로 이탈할 수 있는 것을 방지한 프로브 블록 조립체를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록 조립체의 전체적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록 조립체의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록 조립체의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패드부의 일 예를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 일 예를 설명하는 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록 조립체의 전체적인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록 조립체의 분해도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록 조립체의 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패드부의 일 예를 설명하는 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 일 예를 설명하는 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록 조립체는, 피검사체의 피치 소형화에 대응할 수 있는 프로브 핀을 구성하고, 피검사체의 결함 검사 중 프로브 핀이 고정된 위치에서 좌우 방향 및 상하 방향으로 이탈하지 않도록 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록 조립체(100)는, 도 1 및 2를 참조하면, 바디(110), 기판(120), 가이드 블록(130), 프로브 핀(140), 필름 가이드(150) 및 커버 블록(160)을 포함할 수 있다.
바디(110)는 기판(120) 및 프로브 핀(140)을 지지하기 위한 구성요소로, 중공부(111)를 포함할 수 있다. 기판(120)은 피검사체의 테스트를 위한 전기 신호를 프로브 핀(140)으로부터 전기 신호를 전달하는 구성요소로, 커넥터부(121) 및 패드부(122)를 더 포함할 수 있다.
도시된 것과 같이, 기판(120)은 바디(110)에 장착되고, 커넥터부(121)는 중공부(111)에 삽입될 수 있으며, 패드부(122)는 커넥터부(121)의 반대편에 형성될 수 있다. 도 1을 기준으로, 커넥터부(121)는 기판(120)의 상면에 형성되고, 패드부(122)는 기판(120)의 하면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 블록(130)은 복수 개의 프로브 핀(140)을 서로 이격 배치되도록 수용할 수 있다. 가이드 블록(130)은 프로브 핀(140)이 기설정된 간격으로 용이하게 안착, 고정될 수 있도록 형성된다.
이하에서는, 프로브 핀(140)들 사이의 간격(피치)이 미세하게 배치되는 것을 가능케 하는 프로브 핀(140)들의 구성에 대해 먼저 설명하고, 이에 따라 미세한 피치를 갖도록 배치되는 프로브 핀(140)을 지지하기 위한 가이드 블록(130)의 특징에 대해 후술한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(140)은, 구체적으로 도 3 및 5를 참조하면, 일측 면에는 패드 팁(141)이 형성될 수 있고, 타측 면에는 프로브 팁(142)이 형성될 수 있다.
프로브 팁(142)은 피검사체와 직접적으로 접촉되는 부분으로 서로 이웃하는 프로브 팁(142) 간의 간격은 피검사체의 피치에 대응하도록 배치될 수 있다. 패드 팁(141)은 기판(120)의 패드부(122)와 연결되는 부분으로, 마찬가지로 서로 이웃하는 패드 팁(141) 간의 간격은 프로브 팁(142) 간의 간격에 대응하도록 형성될 수 있다. 즉, 복수 개의 프로브 핀(140)은 피검사체의 피치에 대응하도록 서로 나란하게 배치될 수 있다. 프로브 핀(140)은 전도성 재질로 이루어지며, 복수 개의 프로브 핀(140)이 피검사체의 패드에 접촉되는 것을 보장하는 오버 드라이브(over drive)가 가능하도록 탄성 변형이 가능한 형상을 가질 수 있다. 도시된 것과 같이, 프로브 핀(140)은 측면에서 보았을 때 절곡된 또는 휘어진 형상으로 연장될 수 있고, 피검사체와 접촉되는 프로브 팁(142)이 자유단이 될 수 있다.
더 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 복수 개의 프로브 핀(140)은 프로브 팁(142)으로부터 패드 팁(141)까지 연장되는 길이가 서로 다르게 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 프로브 팁(142)이 배치되는 위치는 서로 동일하게 배치될 수 있으나, 프로브 팁(142)을 기준으로 패드 팁(141)까지의 길이는 서로 상이하게 형성될 수 있다. 따라서, 일 방향(도 3의 좌우 방향)을 기준으로 프로브 팁(142)으로부터 패드 팁(141)까지의 길이는 프로브 핀(140) 각각 상이할 수 있다.
패드 팁(141)은 기판(120)의 패드부(122)에 접촉되는 단부를 형성한다. 본 발명의 일 실시예에 따라, 패드 팁(141)은 서로 상이한 길이를 가짐으로써, 피검사체의 피치 소형화에 대응하여 프로브 핀(140)을 세밀한 간격으로 배치하면서도, 기판(120)의 패드부(122)의 간격은 프로브 핀(140)의 간격보다 크게 유지할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라, 서로 이웃하는 프로브 핀(140)의 길이의 차이(패드 팁(141)의 간격)는 서로 이웃하는 프로브 핀(140)이 서로 이격 배치되는 기설정된 간격보다 큰 것을 특징으로 한다. 보다 상세하게는, 프로브 핀(140) 간의 길이 차이(패드 팁(141)의 간격)는 프로브 핀(140) 간의 피치(간격)간격보다 크게 형성될 수 있다.
이때, 패드 팁(141)이 접촉되는 기판(120)의 패드부(122)의 간격은 패드 팁(141)의 간격과 대응될 수 있다. 즉, 도 4를 참조하여 설명하면, 기판(120)에 형성되는 패드부(122)들은 상하 방향으로는 거리를 확보하여 이격되게 형성되면서도, 프로브 핀(140)들은 좌우 방향으로는 간격을 좁혀 배치할 수 있다. 따라서, 기판(120)에 패드부(122)의 간격을 유지하면서도, 그에 연결되는 프로브 핀(140)들의 간격은 피검사체의 요구에 맞추어 더 축소할 수 있게 된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 프로브 블록 조립체(100)는 기판(120), 커넥터부(121), 패드부(122) 등을 소형화함에 따르는 제약 조건을 극복하여 더 소형화된 프로브 핀(140) 배치를 구현할 수 있다. 이하에서는, 이상에서 설명한 미세한 간격으로 배치되는 프로브 핀(140)을 지지하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 블록(130) 구성에 대해 설명한다.
가이드 블록(130)은, 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 블록(131) 및 제2 블록(132)으로 구분될 수 있다. 제1 블록(131)은 프로브 핀(140)의 프로브 팁(142)을 수용할 수 있고, 제2 블록(132)은 프로브 핀(140)의 패드 팁(141)을 수용할 수 있다. 또한, 제2 블록(132)은 제1 블록(131)과 서로 다른 재질로 형성될 수 있다.
보다 구체적으로 살펴보면, 제1 블록(131)은 복수 개의 프로브 핀(140)을 기설정된 간격으로 수용할 수 있다. 제1 블록(131)은 프로브 핀(140)에서 피검사체와 접촉되는 부분을 수용하는 가이드 블록(130)으로, 제1 블록(131) 상에서 서로 이웃하는 프로브 핀(140) 간의 간격은 피검사체의 피치(pitch)에 대응할 수 있도록 형성될 수 있다. 이 때, 일 예로, 제1 블록(131)은 세라믹(ceramics) 재질로 형성될 수 있다.
제2 블록(132)은 제1 블록(131)에 결합되고, 패드 팁(141)을 관통시키도록 기설정된 간격으로 형성되는 가이드 홀(132a)을 구비할 수 있다. 제2 블록(132)은 프로브 핀(140)에서 기판(120)과 접촉되는 부분을 수용하는 가이드 블록(130)으로, 제2 블록(132) 상에서 서로 이웃하는 프로브 핀(140) 간의 간격은 제1 블록(131) 상에서 서로 이웃하는 프로브 핀(140) 간의 간격에 대응할 수 있도록 형성될 수 있다. 보다 상세하게는, 제2 블록(132) 상에서 패드 팁(141) 간의 간격 또한 피검사체의 피치에 대응할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 패드 팁(141)은 제2 블록(132) 상의 가이드 홀(132a)을 관통하도록 배치되어 기판(120)과 접촉할 수 있다. 패드 팁(141)은 기판(120)에 접촉됨으로써, 피검사체의 전기적 특성 및 결함을 검사할 수 있게 된다.
이 때, 일 예로 제2 블록(132)은 실리콘 웨이퍼(silicon wafer), 폴리이미드(polyimide, PI) 재질로 형성될 수 있다. 제2 블록(132) 및 제2 블록(132)에 형성되는 가이드 홀(132a)은, 제1 블록(131)과 달리, 식각(etching) 등을 포함하는 미세전자기계시스템(MEMS) 공정에 의해 제조될 수 있다.
즉, 제2 블록(132)에는 미세한 피치로 배치되는 프로브 핀(140)들에 대응할 수 있는 가이드 홀(132a)이 형성될 수 있어, 미세한 피치의 프로브 핀(140)들의 지지 구조가 정밀하게 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라. 가이드 블록(130)이 제1 블록(131)과 제2 블록(132)을 포함함으로써, 종래 세라믹 재질 등의 가이드 구조물에 의해서는 미세하게 구현하기 어려운 가이드 홀(132a) 구성이 제조될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 프로브 블록 조립체(100)는 가이드 블록(130)을 소형화함에 따르는 제약 조건을 극복하여 더 소형화된 프로브 핀(140) 배치를 구현할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 가이드(150)는, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 가이드 블록(130)의 반대편에서 복수 개의 프로브 핀(140)을 지지하도록 배치될 수 있다.
필름 가이드(150)는 프로브 핀(140)이 고정된 위치에서 좌우 방향 유동을 방지하는 기능을 한다. 서로 인접하는 프로브 핀(140)의 좌우 방향 유동을 방지함으로써 디스플레이 검사 시 프로브 핀(140) 간의 쇼트를 방지하고, 정확한 검사를 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 피검사체 검사 시 프로브 핀(140)에 외부 압력이 가해지더라도 프로브 핀(140)은 고정된 위치를 유지할 수 있게 되어 피검사체를 정확하게 검사할 수 있게 된다.
필름 가이드(150)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 프로브 핀(140)의 일부가 삽입되어 지지되도록 형성되는 지지부(151)가 기설정된 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지부(151)는 프로브 핀(140)의 패드 팁(141)을 수용할 수 있도록, 필름 가이드(150) 일 측면 상에서 패드 팁(141)에 대응되는 간격으로 형성될 수 있다. 패드 팁(141)은 지지부(151)에 수용되어, 피검사체의 검사 진행중 프로브 핀(140)이 고정된 위치에서 좌우 방향으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버 블록(160)은, 도 3을 참조하면, 필름 가이드(150)를 개재하여 복수 개의 프로브 핀(140)을 지지하도록 형성될 수 있다.
커버 블록(160)은 프로브 핀(140)의 상하 방향 유동을 방지하는 기능을 한다. 프로브 핀(140) 일단이 디스플레이 회로 패턴에 접촉되면 프로브 핀(140)에 힘이 가해져 상하 방향으로 유동되고, 이러한 과정이 반복되면 프로브 핀(140)이 변형되므로, 이를 커버 블록(160)이 프로브 핀(140)을 수직 및 수평 방향으로 고정하여 프로브 핀(140)이 상하 방향으로 유동하는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 프로브 핀(140)의 변형을 방지할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 프로브 블록 조립체
110: 바디
111: 중공부
120: 기판
121: 커넥터부
122: 패드부
130: 가이드 블록
131: 제1 블록
132: 제2 블록
132a: 가이드 홀
140: 프로브 핀
141: 패드 팁
142: 프로브 팁
150: 필름 가이드
151: 지지부
160: 커버 블록

Claims (7)

  1. 중공부를 구비하는 바디;
    상기 바디에 장착되고, 상기 중공부에 삽입되는 커넥터부와, 상기 커넥터부의 반대편에 형성되는 패드부를 구비하는 기판;
    상기 패드부에 접촉되는 패드 팁과, 피검사체와의 접촉을 위한 프로브 팁을 구비하는 복수 개의 프로브 핀; 및
    상기 기판에 결합되어, 상기 복수 개의 프로브 핀을 서로 이격 배치되도록 수용하는 가이드 블록을 포함하며,
    상기 복수 개의 프로브 핀은 상기 프로브 팁으로부터 상기 패드 팁까지 연장되는 길이가 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 블록 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 블록은,
    상기 복수 개의 프로브 핀을 기설정된 간격으로 수용하는 제1 블록; 및
    상기 패드 팁을 관통시키도록 기설정된 간격으로 형성되는 가이드 홀을 구비하는 제2 블록을 포함하는, 프로브 블록 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 블록은 상기 제1 블록과 서로 다른 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 블록 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    서로 이웃하는 상기 프로브 핀의 길이의 차이는, 서로 이웃하는 상기 프로브 핀이 서로 이격 배치되는 기설정된 간격보다 큰 것을 특징으로 하는, 프로브 블록 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 블록의 반대편에서 상기 복수 개의 프로브 핀을 지지하도록 배치되는 필름 가이드; 및
    상기 필름 가이드를 개재하여 상기 복수 개의 프로브 핀을 지지하도록 형성되는 커버 블록을 더 포함하는, 프로브 블록 조립체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 필름 가이드에는, 상기 프로브 핀의 일부가 삽입되어 지지되도록 형성되는 지지부가 기설정된 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 프로브 블록 조립체.
  7. 삭제
KR1020200004824A 2020-01-14 2020-01-14 프로브 블록 조립체 KR102241059B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200004824A KR102241059B1 (ko) 2020-01-14 2020-01-14 프로브 블록 조립체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200004824A KR102241059B1 (ko) 2020-01-14 2020-01-14 프로브 블록 조립체

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102241059B1 true KR102241059B1 (ko) 2021-04-16

Family

ID=75743430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200004824A KR102241059B1 (ko) 2020-01-14 2020-01-14 프로브 블록 조립체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102241059B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102654545B1 (ko) * 2023-12-12 2024-04-04 주식회사 프로이천 플로팅블록

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980032242A (ko) * 1996-10-28 1998-07-25 하세가와 요시에이 프로브 조립체 및 프로브
KR200352421Y1 (ko) * 2004-02-27 2004-06-04 주식회사 코리아 인스트루먼트 엘시디 검사용 프로브 블록
JP2005189026A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置
KR20070109205A (ko) * 2006-05-10 2007-11-15 주식회사 파이컴 프로브 유닛 및 이를 포함하는 프로브 장치
KR20100027358A (ko) * 2008-09-02 2010-03-11 (주)기가레인 평판디스플레이패널 검사용 프로브 블록
KR20100100596A (ko) * 2009-03-05 2010-09-15 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 프로브 조립체
KR101558256B1 (ko) * 2015-05-18 2015-10-12 주식회사 기가레인 고정 가능한 프로브 핀 및 프로브 핀 고정 어셈블리

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980032242A (ko) * 1996-10-28 1998-07-25 하세가와 요시에이 프로브 조립체 및 프로브
JP2005189026A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置
KR200352421Y1 (ko) * 2004-02-27 2004-06-04 주식회사 코리아 인스트루먼트 엘시디 검사용 프로브 블록
KR20070109205A (ko) * 2006-05-10 2007-11-15 주식회사 파이컴 프로브 유닛 및 이를 포함하는 프로브 장치
KR20100027358A (ko) * 2008-09-02 2010-03-11 (주)기가레인 평판디스플레이패널 검사용 프로브 블록
KR20100100596A (ko) * 2009-03-05 2010-09-15 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 프로브 조립체
KR101558256B1 (ko) * 2015-05-18 2015-10-12 주식회사 기가레인 고정 가능한 프로브 핀 및 프로브 핀 고정 어셈블리

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102654545B1 (ko) * 2023-12-12 2024-04-04 주식회사 프로이천 플로팅블록

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101164012B1 (ko) 프로브 장치
US20060154497A1 (en) Inspection contact structure and probe card
KR101164011B1 (ko) 프로브 카드
KR100812418B1 (ko) 적층 기판 및 프로브 카드
JP4187718B2 (ja) プローブカード
US7815473B2 (en) Contact and connecting apparatus
KR20040089244A (ko) 프로브 카드의 니들 어셈블리
KR101671689B1 (ko) 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법
KR102241059B1 (ko) 프로브 블록 조립체
KR102265103B1 (ko) 프로브 블록 조립체
KR20100069300A (ko) 프로브 카드와, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 장치 및 방법
JPH10206464A (ja) プローブ装置
KR102241061B1 (ko) 프로브 블록 조립체
JP2004274010A (ja) プローバ装置
KR100395780B1 (ko) 액정디스플레이 패널 검사용 프로브장치의 니들 어셈블리및 그 제조방법
JP3100228B2 (ja) 検査装置
JPH07288271A (ja) 集積回路用測定電極
JP2006023265A (ja) 検査プローブ
JPH04297876A (ja) 表示パネル用プローバ
KR20190006341A (ko) 전자 소자 검사용 핀 조립체
KR100899978B1 (ko) 프로브유닛과 니들
KR20020093383A (ko) 엘시디 검사용 프로브 카드
KR100902600B1 (ko) 컨택 블록
TW202328689A (zh) 電性連接裝置
KR200319202Y1 (ko) 프로브 카드의 니들 어셈블리