KR100902600B1 - 컨택 블록 - Google Patents

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KR100902600B1
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김영호
이상용
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(주)유비프리시젼
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Abstract

본 발명은 컨택 블록에 관한 것으로서, 특히 금속 또는 합성 수지 재질로 사각 패널 형태로 형성되고, 저면 양단에 결합 돌기가 돌출 형성되는 블록 바디와; 일면에 복수의 금속 패드가 형성되고, 금속 패드간에 패턴에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 블록 바디의 저면 일측에 고정되는 PCB와; 세라믹 재질로 사각 패널 형태로 형성되고, 저면에 플레이트 안착홀이 형성되며, 상기 블록 바디의 결합 돌기 사이에 고정되는 도전성 블록과; 도전성 금속 재질로 T자 형태로 형성되고, 상기 도전성 블록의 저면에 접착 고정되되, 끝단이 상기 PCB의 금속 패드에 솔더링 접합되는 쇼트 플레이트와; 상기 쇼트 플레이트의 저면에 접합 고정되는 도전성 러버; 및 일단이 상기 PCB의 금속 패드에 솔더링 접합되고, 타단이 상기 블록 바디의 결합 돌기 상면에 배열 고정되는 프로브로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 금속 패드와 접촉되도록 프로브와 도전성 러버를 구비하여 의 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 불량 여부를 검출할 수 있다.
액정표시패널, 프로브, 컨택, 금속 패드, 도전성 러버

Description

컨택 블록{CONTACT BLOCK}
본 발명은 컨택 블록에 관한 것으로서, 상세하게는 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 금속 패드와 접촉되도록 프로브와 도전성 러버를 구비하여 의 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 불량 여부를 검출할 수 있도록 하는 컨택 블록에 관한 것이다.
LCD는 박막트랜지스터가 형성되어 있는 박막트랜지스터 기판과 컬러필터층이 형성되어 있는 컬러필터 기판, 그리고 이들 사이에 액정층이 위치하고 있는 액정표시패널을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 후면에는 빛을 조사하기 위한 백라이트 유닛이 위치할 수 있다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정층의 배열상태에 따라 투과량이 조절된다. 또한 액정표시패널의 각 화소를 구동하기 위해서, 구동회로와, 구동회로로부터 구동신호를 받아 표시영역내의 데이터 라인과 게이트 라인 등의 신호 라인에 전압을 인가하는 데이터 드라이버와 게이트 드라이버가 마련되어 있다.
액정표시패널의 제조 공정에는, 각 단계에서 제품의 불량여부를 검출하기 위한 다양한 검사가 요구된다. 이러한 검사는 어레이 테스트(array test), 비쥬얼 인 스펙션(visual inspection, VI), 그로스 테스트(gross test, G/T), 파이널 테스트(final test) 등을 포함한다.
이중 비쥬얼 인스펙션은 액정표시패널의 완성 후 게이트 라인과 데이터 라인 등의 신호선을 연결하고 있는 쇼팅바(shorting bar)를 통해 검사신호를 인가하여 라인의 불량을 검출하는 테스트를 말한다. 비쥬얼 인스펙션에서의 검사신호 인가는 쇼팅바에 연결되어 있는 검사신호 금속 패드를 통해 이루어진다. 비쥬얼 인스펙션 테스트를 구체적으로 나누면, 쇼팅바에 의해 각각 게이트 라인과 데이터 라인에 입력되는 신호의 개수에 따라 1G1D, 1G2D, 2G2D 등으로 나누어진다. 1G2D를 예로 들면, 게이트 라인은 모두 동일한 단일의 신호를 받으며, 데이터 라인은 2그룹으로 나누어져 연결되어 2개의 신호를 받는 것이다. 이때 데이터 라인은 짝수번째와 홀수번째로, 즉 교호적으로 나누어지는 것이 바람직하다.
신호 라인에 단일의 검사신호를 인가하는 경우 인접한 신호 라인 또는 인접한 화소영역 간에 발생한 단락 불량 여부를 확인하지 못 할 수 있는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 홀수 번째 신호 라인 게이트 라인 및 데이터 라인과, 짝수번째 신호 라인인 게이트 라인 및 데이터 라인을 각각 교호적으로 나누어 다른 쇼팅바에 연결함으로써 라인간 반전구동이 가능하도록 구성한 2G2D방식은 1G1D에 비하여 인접한 신호 라인 또는 인접한 픽셀간의 단락(short) 불량도 구분할 수 있는 장점이 있다.
그러나, 쇼팅바를 통한 비쥬얼 인스펙션은 검사신호 금속 패드로부터 신호 라인까지의 길이가 서로 다르기 때문에 동시에 단일 신호를 인가하더라도 신호 라 인의 길이 차이에 따른 검사 신호가 왜곡되는 문제점이 있으며 쇼팅바가 제거된 후에는 각 쇼팅바를 통한 단일 신호를 인가하여 불량 검출을 할 수 없는 문제점이 있다.
이와 달리 그로스 테스트는 쇼팅바가 제거된 후의 불량여부 검사방법으로서 기판에 형성된 게이트 라인 및 데이터 라인 각각과 연결된 금속 패드들과 검사를 위한 프로브의 접속핀들을 각각 접속하고 프로브에 테스트 구동신호를 공급하여 액정표시패널의 신호라인들의 불량 또는 화소의 불량을 테스트한다. 다음으로, 그로스 테스트 후 양품으로 판정된 액정표시패널에는 테스트 화상 신호를 공급하여 화상 구동 테스트를 실시하여 최종적으로 양품으로 판정된 액정표시패널에 구동회로를 포함하는 TCP를 부착하는 공정으로 이송하게 된다.
이와 같이 그로스 테스트를 통해 액정표시패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 조립체는, 도 1에 도시된 바와 같이 어셈블리 블록(10)과, 어셈블리 블록(10)의 저면에 체결 고정되는 기판 홀더(20)와, 기판 홀더(20)의 저면에 체결되는 니들 홀더(30)와, 니들 홀더(30)의 저면에 부착되며, 상부면에는 드라이브 IC(미도시)가 부착되고, 패턴이 형성되는 TCP 필름(40)과, 니들 홀더(30)의 일끝단 저면에 부착되는 프로브 블록(50)과, 프로브 블록(50) 내에 삽입되는 프로브(60)로 이루어진다.
한편, 별도의 게이트 드라이버 집적회로(Gate Driver IC)를 만들지 않고, 재료비 절감, 공정수의 감소 및 공정 시간의 단축을 위해 상기 액정표시 패널 상에 쉬프트 레지스터를 직접 형성하는 게이트 인 패널(Gate In Panel, GIP) 기술이 사 용되고 있다. 즉, 게이트 드라이버의 쉬프트 레지스터를 액정표시패널에 형성한다.
그러나, 종래의 프로브 조립체는 게이트 라인 및 데이터 라인 각각과 연결된 금속 패드들과 검사를 위한 프로브의 접속핀들을 각각 접속하는 구조로 형성되어 있기 때문에 도 2에 도시된 바와 같이 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널(1)의 외측 영역에 마련된 금속 패드(3)가 형성된 경우 종래의 프로브 조립체로는 검사를 수행하지 못하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 금속 패드와 접촉되도록 프로브와 도전성 러버를 구비하여 의 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 불량 여부를 검출할 수 있도록 하는 컨택 블록을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,
금속 또는 합성 수지 재질로 사각 패널 형태로 형성되고, 저면 양단에 결합 돌기가 돌출 형성되는 블록 바디와; 일면에 복수의 금속 패드가 형성되고, 금속 패드간에 패턴에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 블록 바디의 저면 일측에 고정되는 PCB와; 세라믹 재질로 사각 패널 형태로 형성되고, 저면에 플레이트 안착홀이 형성되며, 상기 블록 바디의 결합 돌기 사이에 고정되는 도전성 블록과; 도전성 금속 재질로 T자 형태로 형성되고, 상기 도전성 블록의 저면에 접착 고정되되, 끝단이 상기 PCB의 금속 패드에 솔더링 접합되는 쇼트 플레이트와; 상기 쇼트 플레이트의 저면에 접합 고정되는 도전성 러버; 및 일단이 상기 PCB의 금속 패드에 솔더링 접합되고, 타단이 상기 블록 바디의 결합 돌기 상면에 배열 고정되는 프로브로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 상기 컨택 블록은 상기 블록 바디와 결합되는 블록 커버를 더 구비한다.
여기에서 또한, 상기 블록 바디의 결합 돌기는 그 상면에 경사면이 형성된다.
여기에서 또, 상기 PCB는 상기 금속 패드에 FPC 케이블이 연결된다.
여기에서 또, 상기 도전성 러버는 그 저면에 길이 방향으로 쇼팅-바가 1열 또는 2열로 접합 고정된다.
여기에서 또, 상기 프로브는 텅스텐 재질로 일끝단에 첨단이 형성되고, 상기 PCB와 솔더링 접합되도록 타끝단에 니켈 도금층이 형성되며, 이웃하는 프로브와 절연되도록 상기 첨단과 니켈 도금을 제외한 부분에 폴리이미드로 절연 코팅층이 형성되고, 중앙부에 폴리이미드 튜브가 결합된다.
여기에서 또, 상기 프로브는 두 개가 한쌍을 이루며 적층 형성되되, 각각의 첨단이 동일 선상으로 돌출 형성된다.
여기에서 또, 상기 프로브는 상기 블록 바디의 결합 돌기 상면에서 에폭시에 의해 고정된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명인 컨택 블록에 따르면, 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 금속 패드와 접촉되도록 프로브와 도전성 러버를 구비하여 의 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 불량 여부를 검출할 수 있는 이점이 있다.
이하, 본 발명에 따른 컨택 블록의 구성 및 작용을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 컨택 블록의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 컨택 블록의 구성을 나타낸 분해 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 컨택 블록의 구성을 나타낸 측면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 컨택 블록의 구성을 나타낸 저면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 컨택 블록중 프로브의 구성을 나타낸 단면도이며, 도 8은 본 발명에 따른 컨택 블록을 구비하는 1G1D 타입 컨택 유니트를 나타낸 사시도이며, 도 9는 본 발명에 따른 컨택 블록이 액정표시패널의 금속 패드와 접촉되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 컨택 블록(100)은, 블록 바디(110)와, PCB(120)와, 도전성 블록(130)과, 쇼트 플레이트(140)와, 도전성 러버(150)와, 프로브(160)와, 블록 커버(170)로 이루어진다.
먼저, 블록 바디(110)는 금속 재질로 사각 패널 형태로 형성되고, 저면 양단에 결합 돌기(111)가 돌출 형성된다. 여기에서, 블록 바디(110)는 상기 PCB(120)과 도전성 블록(130) 및 블록 커버(170)가 결합되도록 다수의 제 1볼트홀(113)이 형성된다. 여기에서 또한, 블록 바디(110)의 결합 돌기(111)는 그 상면에 경사면(112)이 형성되어 상기 프로브(160)의 끝단을 돌출시킨다.
그리고, PCB(120)는 일면에 복수의 금속 패드가 형성되고, 금속 패드간에 패턴에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 블록 바디(110)의 저면 일측에 볼트에 의해 고정된다. 여기에서, 금속 패드는 프로브(160)가 결합되는 제 1금속 패드(121)와, 상기 쇼트 플레이트(140)가 결합되는 제 2금속 패드(123)와, 제 1금속 패드(121) 및 제 2금속 패드(123)와 패턴에 의해 연결되고, FPC 케이블(180)이 결합되는 제 3금속 패드(125)로 이루어진다.
또한, 도전성 블록(130)은 세라믹 재질로 사각 패널 형태로 형성되고, 저면에 플레이트 안착홀(131)이 형성되며, 블록 바디(110)의 결합 돌기(111) 사이에 안착되어 볼트에 의해 고정된다. 여기에서, 플레이트 안착홀(131)은 상기 쇼트 플레이트(140)가 안착되도록 동일 형상으로 형성된다.
또, 쇼트 플레이트(140)는 도전성 금속 재질(예를 들어, 동판)로 T자 형태로 형성되고, 도전성 블록(130)의 저면에 ACF(이방 도전성 접착제 : Anisotrofic Conductive Film) 접착 고정되고, 그 끝단이 PCB(120)의 제 2금속 패드(123)에 솔더링 접합된다.
한편, 도전성 러버(150)는 실리콘에 도전성 금속입자(동, 니켈, 그라파이트 등)을 혼합하거나, 또는 이의 표면에 도전성 금속(은 등)을 도금한 것으로, 쇼트 플레이트(140)의 저면에서 길이 방향으로 ACF 접착 고정된다. 여기에서, 도전성 러버(150)는 그 저면에 길이 방향으로 쇼팅-바(151)가 1열 또는 2열로 접합 고정되어 이물질에 의한 접촉 성능 저하를 방지한다.
그리고, 프로브(니들핀)(160)는 일단이 PCB(120)의 제 1금속 패드(121)에 솔더링 접합되고, 타단이 블록 바디(110)의 결합 돌기(111) 상면에 배열 고정된다. 여기에서, 프로브(160)는 텅스텐 재질로 일끝단에 첨단(161)이 형성되고, PCB(120)와 솔더링 접합되도록 타끝단에 니켈 도금층(163)이 형성되며, 이웃하는 프로브와 절연되도록 상기 첨단(161)과 니켈 도금층(163)을 제외한 부분에 폴리이미드로 절연 코팅층(165)이 이루어지며, 중앙부에 폴리이미드 튜브(167)가 결합된다. 여기에서 또한, 프로브(160)는 두 개가 한쌍을 이루며 적층 형성되되, 각각의 첨단이 동일 선상이면서, 동일 높이로 돌출 형성되는 데, 상단의 프로브의 첨단이 하단의 프로브의 첨단보다 더 길게 형성되어 적층시 두 개의 첨단이 동일 높이를 유지하도록 한다. 여기에서 또, 프로브(160)는 블록 바디(110)의 결합 돌기(111) 상면에서 에폭시(169)에 의해 고정된다. 여기에서 또, 프로브(160)는 액정표시패널의 금속 패드의 피치가 조밀하여 컨텍 포인트가 하나가 형성되는 패드와 대응되는 부분에는 하나의 프로브만을 위치시킬 수 있다.
또한, 블록 커버(170)는 금속 재질로 "디귿자"형태로 형성되고, 측면에 제 2볼트홀(171)이 형성되어 블록 바디(110)와 볼트에 의해 결합된다.
한편, 본 발명에 따른 컨택 블록(100)은 도 8에 도시된 바와 같이 1G1D 타입 컨택 유니트(200)에 체결되어 액정표시패널(1)과 접촉된다.
상기와 같이 구성된 본 발명인 컨택 블록(100)은 1G1D 타입 컨택 유니트(200)에 다수가 고정되어 액정표시패널(1)의 금속 패드(3)와 접촉된다.
이때, 액정표시패널(1)의 금속 패드(3)는 프로브(160)의 탐침(161)이 접촉되는 패드(3-1)와, 도전성 러버(150)가 접촉되는 패드(3-3)로 구분되고, 패드(3-1, 3-3)가 상호 교호되어 형성된다.
또한, 도전성 러버(150)가 패드(3-3)와 접촉시 패드(3-3)에 묻은 이물질(유리 가루, 먼지 등)로 인해 전기적 접촉이 불량하기 때문에 도전성 러버(150)의 저면에 길이 방향으로 쇼팅-바(151)를 1열 또는 2열로 접합 고정시킨다.
그러면, 도전성 러버(150)가 패드(3-3)와 접착시 도전성 러버(150)가 압착되어도 쇼팅-바(151)가 돌출되어 패드(3-3)와 긴밀히 접촉된다.
따라서, 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 금속 패드와 대응되는 형태의 컨택 블록을 제공함으로써 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 불량 여부를 용이하게 검출할 수 있다.
본 발명은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있으며 상기 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래의 프로브 조립체의 구성을 나타낸 사시도,
도 2는 쉬프트 레지스터가 적용된 액정표시패널의 금속 패드를 도시한 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 컨택 블록의 구성을 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 컨택 블록의 구성을 나타낸 분해 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 컨택 블록의 구성을 나타낸 측면도,
도 6은 본 발명에 따른 컨택 블록의 구성을 나타낸 저면도,
도 7은 본 발명에 따른 컨택 블록중 프로브의 구성을 나타낸 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 컨택 블록을 구비하는 1G1D 타입 컨택 유니트를 나타낸 사시도,
도 9는 본 발명에 따른 컨택 블록이 액정표시패널의 금속 패드와 접촉되는 모습을 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
1 : 액정표시패널 110 : 블록 바디
120 : PCB 130 : 도전성 블록
140 : 쇼트 플레이트 150 : 도전성 러버
160 : 프로브 170 : 블록 커버

Claims (8)

  1. 금속 또는 합성 수지 재질로 사각 패널 형태로 형성되고, 저면 양단에 결합 돌기가 돌출 형성되는 블록 바디와;
    일면에 복수의 금속 패드가 형성되고, 금속 패드간에 패턴에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 블록 바디의 저면 일측에 고정되는 PCB와;
    세라믹 재질로 사각 패널 형태로 형성되고, 저면에 플레이트 안착홀이 형성되며, 상기 블록 바디의 결합 돌기 사이에 고정되는 도전성 블록과;
    도전성 금속 재질로 T자 형태로 형성되고, 상기 도전성 블록의 저면에 접착 고정되되, 끝단이 상기 PCB의 금속 패드에 솔더링 접합되는 쇼트 플레이트와;
    상기 쇼트 플레이트의 저면에 접합 고정되는 도전성 러버; 및
    일단이 상기 PCB의 금속 패드에 솔더링 접합되고, 타단이 상기 블록 바디의 결합 돌기 상면에 배열 고정되는 프로브로 이루어지는 것을 특징으로 하는 컨택 블록.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨택 블록은,
    상기 블록 바디와 결합되는 블록 커버를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 컨택 블록.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 블록 바디의 결합 돌기는,
    그 상면에 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 컨택 블록.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB는,
    상기 금속 패드에 FPC 케이블이 연결되는 것을 특징으로 하는 컨택 블록.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 러버는,
    그 저면에 길이 방향으로 쇼팅-바가 1열 또는 2열로 접합 고정되는 것을 특징으로 하는 컨택 블록.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는,
    텅스텐 재질로 일끝단에 첨단이 형성되고, 상기 PCB와 솔더링 접합되도록 타끝단에 니켈 도금층이 형성되며, 이웃하는 프로브와 절연되도록 상기 첨단과 니켈 도금을 제외한 부분에 폴리이미드로 절연 코팅층이 형성되고, 중앙부에 폴리이미드 튜브가 결합되는 것을 특징으로 하는 컨택 블록.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 프로브는,
    두 개가 한쌍을 이루며 적층 형성되되, 각각의 첨단이 동일 선상으로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 컨택 블록.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 프로브는,
    상기 블록 바디의 결합 돌기 상면에서 에폭시에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 컨택 블록.
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