JPH0329175B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ピン状コンタクトプローブの先端を
IC，LSI等の回路基板の検査点に接触させて導通
状態等の測定検査を行なう検査装置に係り、特に
コンタクトプローブの曲がりおよび位置ずれを防
止することができる検査装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、回路基板等に正規の導通状態が形成され
ているか否かを検査する装置としては、プローブ
支持板に、多数のコンタクトプローブからなるプ
ローブ群を複数組貫通配置し、各コンタクトプロ
ーブの先端をそれに対応する回路基板のランド等
に接触させるようにしたものが一般に知られてい
る（例えば、特開昭58−7835号公報参照）。

ところでこの種の検査装置においては、回路パ
ターンの微細化、稠密化に伴ない、コンタクトプ
ローブを細径化するとともに、その密度を大にし
しかも正確な位置に配置する必要がある。そし
て、この傾向は今後益々著しくなるものと予想さ
れる。

ところが、従来の検査装置においては、細径の
コンタクトプローブを保護する部材が特に設けら
れておらず、コンタクトプローブが露出している
ため、検査中に他の物と接触してコンタクトプロ
ーブが曲がつてしまい、隣接するコンタクトプロ
ーブと接触したりして検査の続行が不可能になる
おそれがある。

また、隣接するコンタクトプローブに接触しな
いまでも、コンタクトプローブにわずかでも曲が
りが生ずると、コンタクトプローブ先端の位置が
ずれ所定の接触点に正確に接触させることができ
なくなることがある。そしてこの場合には、目視
観察によりコンタクトプローブの曲がりを発見す
ることが容易でないため、コンタクトプローブの
曲がりを看過して検査を続行することがあり、こ
のために測定検査の信頼性が低下するという問題
がある。

更に、コンタクトプローブは、一般に支持板に
一体的に支持されていたため、検査すべき回路基
板が異なる毎に、これに合うよう検査装置自体を
変更する必要があつて、多種多用の検査装置を常
時備えておく必要があるといつた問題があつた。

〔発明の目的〕

本発明はかかる現況に鑑みなされたもので、細
くて曲がり易いコンタクトプローブの曲がりを有
効に防止することができるとともに、コンタクト
プローブ先端の位置ずれを防止することができ、
測定検査の信頼性を大幅に向上させることがで
き、しかも回路基板の変更にも容易に対応させる
ことができる回路基板等の検査装置を提供するこ
とを目的とする。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するため、本発明における検査
装置は、検査すべき回路基板に対向して移動自在
に設けられた支持板に、多数のピン状コンタクト
プローブを回路基板に向かつて並列状態で貫通配
置し、支持板の移動により各コンタクトプローブ
の先端を回路基板の検査点に接触させて導通状態
の測定検査を行う回路基板等の検査装置におい
て、前記支持板に設けられたプローブホルダ装着
孔に嵌入自在な挿入部と抜け止め部材を介して該
支持板に着脱自在なプローブホルダの内部に前記
コンタクトプローブを上下に貫通させて配置する
とともに、前記プローブホルダの挿入部と略同一
の横断面形状を有し前記コンタクトプローブと対
応する位置に上下に連通するガイド孔を設けたコ
ンタクト保護プレートを、このガイド孔内に前記
コンタクトプローブの先端部分を摺動自在に収容
して前記プローブホルダの下方に平行に配置し、
前記保護プレートから突出したスライドガイドピ
ンを前記プローブホルダに設けたスライド孔に摺
動自在に挿入して該保護プレートを前記プローブ
ホルダに近接隔離する方向に移動可能に連結する
とともに、前記保護プレートと前記プローブホル
ダとの間に圧縮コイルばねを介装し、前記回路基
板の検査点に所定の圧力で接触する先端ピンを前
記ガイド孔内に突出自在に収納するとともに、こ
の先端ピンの上部を前記コンタクトプローブの先
端部分に摺動自在に保持したことを特徴とするも
のである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。

第１図は本発明に係る検査装置により検査が行
なわれる回路基板としてのIC回路基板の一例を
示すもので、このIC回路基板Ｂには、その中央
部にIC装着部Ｓが形成されているとともに、IC
装着部Ｓの周囲にICの足が接続されるランドＬ
が所要パターンで形成されている。そして、後述
する検査装置のピン状コンタクトプローブの先端
がこれらのランドＬに接触するようになつてい
る。

回路基板の検査装置は、第２図ないし第４図に
示すように、検査すべきIC回路基板Ｂの上方に
図示しない案内装置により上下動自在に支持され
る支持板１を備えており、この支持板１には、平
面状に多数整列配置された各IC回路基板Ｂに対
応して、第２図に示すような多数のプローブホル
ダ装着孔２が例えば格子状配列をなして穿設され
ている。そして、各プローブホルダ装着孔２に
は、その直下のIC回路基板ＢのランドＬのパタ
ーンに対応するプローブ配列を有するプローブユ
ニツト４がそれぞれ着脱交換可能に装着されるよ
うになつている。

このプローブユニツト４は、第３図および第４
図に示すようにほぼ長円板形状のフランジ部５ａ
とその下面中央部から突出する円柱状の挿入部５
ｂとからなるプローブホルダ５を備えており、こ
のプローブホルダ５は、プローブホルダ装着孔２
にその上方から挿着されるようになつている。

プローブホルダ５のフランジ部５ａには、長軸
方向両端部位置に位置決め用孔６がそれぞれ穿設
されており、各位置決め用孔６には、第４図に示
すように支持板１に設けた係止穴７内にセレーシ
ヨン等の凹凸条部８ａを介して圧入により植設さ
れた位置決めピン８が挿嵌されるようになつてい
る。そして、この位置決めピン８の位置決め用孔
６への挿通により、プローブホルダ５の位置決め
がなされる。

また、プローブホルダ５の挿入部５ｂの周面に
は、挿入部５ｂのプローブホルダ装着孔２への挿
入により、プローブホルダ装着孔２の下端周縁部
にスナツプ係合される弾性をもつたフツク状抜け
止め部材９が設けられており、この抜け止め部材
９のプローブホルダ装着孔２の端部へのスナツプ
係合によりプローブホルダ５の上方への抜け止め
がなされるとともに、スナツプ係合を解除するこ
とによりプローブホルダ５の取外しを可能として
いる。

このように構成されたプローブホルダ５の中央
部分には、前記IC基板ＢのランドＬにそれぞれ
対応する位置に、多数の、例えば44本のピン状コ
ンタクトプローブ１０が貫通配置されており、支
持板１を下降させることにより各コンタクトプロ
ーブ１０の先端の接触用先端ピン１０ａが各ラン
ドＬに接触するようになつている。

各コンタクトプローブ１０は、第４図に示すよ
うに、プローブホルダ５下端より上方の部分が絶
縁性を有する筒状のコンタクトプローブシース１
１により被覆されており、コンタクトプローブ１
０の上端部は、図示しない測定器に電気的に接続
されている。

また、各コンタクトプローブ１０の先端に設け
られた先端ピン１０ａは、第５図に示すように下
方への抜け止めがなされた状態でコンタクトプロ
ーブ１０の本体の先端に上下に摺動変位可能に嵌
入されており、斜めに切断された先端ピン１０ａ
の内端面は、コンタクトプローブ１０の本体内に
組込まれたコイルばね１３によりボール１２を介
して常時下方に押圧付勢され、先端ピン１０ａの
ランドＬとの接触に伴なう衝撃をそのばね１３に
より吸収しかつ先端ピン１０ａをランドＬに押し
つけうるようになつている。

また、各コンタクトプローブ１０の先端ピン１
０ａを含む下端部分は、第４図および第５図に示
すように、プローブホルダ５の下方に位置するプ
ローブ保護プレート１４に設けられたガイド孔１
５内に常時遊嵌され、外力によるコンタクトプロ
ーブ１０の曲がりおよび先端の位置ずれが有効に
防止されるようになつている。

プローブ保護プレート１４は、第４図に示すよ
うにプローブホルダ５の挿入部５ｂとほぼ同径、
すなわちプローブホルダ装着孔２よりもやや小径
の円板状をなしており、各コンタクトプローブ１
０に対応する位置には前記ガイド孔１５が、また
前記抜け止め部材９に対応する位置には切欠き１
６がそれぞれ設けられている。

このプローブ保護プレート１４には、プローブ
ホルダ５に穿設した２個のスライド孔１７に対応
する２個の嵌入孔１８が設けられており、この嵌
入孔１８には、前記スライド孔１７にその上方か
ら挿入されたスライドガイドピン１９の下端部が
嵌入され、下面側から螺装した止めねじ２０によ
り連結固定されている。そして、プローブ保護プ
レート１４は、前記２本のスライドガイドピン１
９とともにプローブホルダ５に対して上下に変位
するようになつている。

前記保護プレート１４にはまた、第３図および
第４図に示すように、前記２個の嵌入孔１８に対
して周方向に90度ずれた位置に２個の装着孔２１
がそれぞれ設けられており、この装着孔２１に
は、この装着孔２１に対応してプローブホルダ５
に設けた２個のばね受け穴２２内に上端部が遊嵌
されたコイルばねガイド柱２３が圧入固定されて
いるとともに、装着孔２１とばね受け穴２２との
間には、プローブ保護プレート１４を常時下方に
付勢するコイルばね２４が介装されている。そし
て、前記支持板１を下降させてプローブ保護プレ
ート１４をIC回路基板Ｂに接触させ、このプロ
ーブ保護プレート４を前記コイルばね２４の付勢
力に抗して相対的に上昇させることにより前記先
端ピン１０ａがその背後のばね１３の力でランド
Ｌに接触するとともに、支持板１を上昇させるこ
とによりプローブ保護プレート１４がコイルばね
２４の付勢力により下降して先端ピン１０ａがガ
イド孔１５内に確実に隠れるようになつている。

次に作用について説明する。

測定検査に際しては、検査すべきIC回路基板
ＢのランドＬのパターンに合つたプローブユニツ
ト４を選定し、このプローブユニツト４を支持板
１の各ホルダ装着孔２にその上方から装着する。
すると、プローブホルダ５のフランジ部５ａに設
けた位置決め用孔６に支持板１上の位置決めピン
８が挿通されてプローブユニツト４の水平方向の
位置決めがなされるとともに、プローブホルダ５
の挿入部５ｂに設けた抜け止め部材９が第４図に
示すようにプローブホルダ装着孔２の下端周縁に
スナツプ係合されてプローブユニツト４の上下方
向の位置決めおよび位置固定がなされ、プローブ
ユニツト４は支持板１に位置決めされた状態で完
全に固定される。

このようにして各プローブユニツト４を支持板
１に固定した後、支持板１を下降させる。する
と、ずプローブ保護プレート１４の下面がIC回
路基板Ｂに接触する。そして支持板１をさらに下
降させることにより、プローブ保護プレート１４
がコイルばね２４の付勢力に抗して相対的にさら
に上昇し、コンタクトプローブ１０下端の先端ピ
ン１０ａがその背後のコイルばね１３の圧縮によ
る付勢力の増大により各ランドＬに強く接触する
ことになる。

次いで、このように先端ピン１０ａをランドＬ
に接触させた状態で、正規の導通状態が形成され
ているか否かの測定検査を行なう。

検査終了後、支持板１を上昇させると、プロー
ブ保護プレート１４はスライドガイドピン１９の
頭部で規制された位置までコイルばね２４の付勢
力により下降し、先端ピン１０ａがばね１３の力
で突出しても第４図に示すようにコンタクトプロ
ーブ１０の先端ピン１０ａ部分はプローブ保護プ
レート１４のガイド孔１５内に完全に隠されたま
まの状態が維持される。

そして、支持板１の１回の上下動操作により、
プローブユニツト４の数に対応する多数のIC回
路基板Ｂの測定検査が同時に行なわれる。

このように同時に測定検査が行なわれる多数の
IC回路基板Ｂのうちのいくつかのものの種類が
変更になり、そのランドＬの配列が前のものと相
違する場合には、まず当該IC回路基板Ｂに対応
する旧プローブユニツト４をホルダ装着孔２から
取外し、前記ランドＬの配列と同一のプローブ配
列を有する新プローブユニツト４をそのホルダ装
着孔２に装着して同様に測定検査を行なう。

その場合には、まず第４図に示すように旧プロ
ーブユニツト４の抜け止め部材９の下端部を内径
側に押圧して支持板１との係合を解除し、その後
プローブホルダ５を把持して上方に引き上げる。
すると、プローブユニツト４は一体としてホルダ
装着孔２から引き抜かれる。

次いで、コンタクトプローブ１０の配列が異な
る新プローブユニツト４を前記同様の方法により
ホルダ装着孔２に装着して位置決め固定する。そ
してその後、支持板１を上下動させてIC回路基
板Ｂの測定検査を行なう。

このように、各プローブユニツト４の下端位置
に、スライドガイドピン１９をガイドとして上下
に移動するプローブ保護プレート１４を設け、こ
のプローブ保護プレート１４に設けたガイド孔１
５内にコンタクトプローブ１０先端の先端ピン１
０ａの部分を収容するようにしているので、コン
タクトプローブ１０の露出部の曲がりおよび先端
ピン１０ａの位置ずれを有効に防止し、測定検査
効率および測定検査の信頼性を大幅に向上させる
ことができる。

また、プローブ保護プレート１４はコイルばね
２４により常時支持板１から離れる方向に付勢さ
れているので、多少大きな外力が加わつた場合で
もプローブ保護プレート１４が不用意に上昇する
ことがなく、コンタクトプローブ１０の保護をよ
り充分なものとすることができる。そして、コン
タクトプローブ１０の中間部に曲がりが発生し、
従来ならば結果として先端ピン１０ａに位置ずれ
が生じた場合でも、先端ピン１０ａをガイド孔１
５でガイドしその位置ずれを防いだ状態で作業を
続行することができる。

なお、前記実施例では、プローブ保護プレート
１４の上下動をスライドガイドピン１９で案内
し、かつこのガイドピン１９とは別の位置に設け
たコイルばね２４でプローブ保護プレート１４を
下方に押圧付勢するようにしてあるが、同様の機
能を有するものであればどのような構造のもので
もよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、プローブ支持
板に貫通配置されたコンタクトプローブの先端位
置に、支持板に平行をなして移動可能なプローブ
保護プレートを設け、かつこのプローブ保護プレ
ートに、各コンタクトプローブの先端部分を遊嵌
状態で収容するガイド孔を設けるようにしている
ので、細径が曲がり易いコンタクトプローブの曲
がりおよびプローブ先端の位置ずれを有効に防止
することができ、この結果、測定検査効率の向上
を図ることができるとともに、測定検査結果の信
頼性を大幅に向上させることができる。

また、万一コンタクトプローブに曲がりが生じ
た場合でも、ガイド孔によりコンタクトプローブ
の先端部分をガイドしてプローブ先端の位置ずれ
を矯正することができる。

更に、上記保護プレートは、支持板に着脱自在
でコンタクトプローブを貫通配置したプローブホ
ルダに連結しているので、回路基板の変更に対し
て、このプローブホルダのみを変更することによ
り、保護プレートの機能を損なうことなくこれに
対処することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る検査装置により検査され
る回路基板としてのIC回路基板の一例を示す説
明図、第２図は本発明の一実施例を示す斜視図、
第３図は第２図の要部拡大平面図、第４図は第３
図の−線断面図、第５図は第４図の要部拡大
図である。 １……支持板、２……プローブホルダ装着孔、
４……プローブユニツト、５……プローブホル
ダ、１０……コンタクトプローブ、１０ａ……先
端ピン、１４……プローブ保護プレート、１５…
…ガイド孔、１７……スライド孔、１９……スラ
イドガイドピン、２１……装着孔、２２……ばね
受け穴、２３……コイルばねガイド柱、２４……
コイルばね、Ｂ……IC回路基板、Ｌ……ランド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 検査すべき回路基板に対向して移動自在に設
   けられた支持板に、多数のピン状コンタクトプロ
   ーブを回路基板に向かつて並列状態で貫通配置
   し、支持板の移動により各コンタクトプローブの
   先端を回路基板の検査点に接触させて導通状態の
   測定検査を行う回路基板等の検査装置において、 前記支持板に設けられたプローブホルダ装着孔
   に嵌入自在な挿入部と抜け止め部材を介して該支
   持板に着脱自在なプローブホルダの内部に前記コ
   ンタクトプローブを上下に貫通させて配置すると
   ともに、 前記プローブホルダの挿入部と略同一の横断面
   形状を有し前記コンタクトプローブと対応する位
   置に上下に連通するガイド孔を設けたコンタクト
   保護プレートを、このガイド孔内に前記コンタク
   トプローブの先端部分を摺動自在に収容して前記
   プローブホルダの下方に平行に配置し、 前記保護プレートから突出したスライドガイド
   ピンを前記プローブホルダに設けたスライド孔に
   摺動自在に挿入して該保護プレートを前記プロー
   ブホルダに近接隔離する方向に移動可能に連結す
   るとともに、前記保護プレートと前記プローブホ
   ルダとの間に圧縮コイルばねを介装し、 前記回路基板の検査点に所定の圧力で接触する
   先端ピンを前記ガイド孔内に突出自在に収納する
   とともに、この先端ピンの上部を前記コンタクト
   プローブの先端部分に摺動自在に保持した、 ことを特徴とする回路基板等の検査装置。