JPH045025Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、ユニツト化された一群のコンタクト
プローブの先端をIC，LCI等の回路基板の検査点
に接触させて導通状態等の測定検査を行なう検査
装置に係り、特に一群のコンタクトプローブの
各々の後端部と測定検査器に連なるコードとの接
続構造の改良に関する。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

従来、回路基板等の正規の導通状態が形成され
ているか否かを検査する装置としては、プローブ
支持板に多数のコンタクトプローブからなるプロ
ーブ群を所定の配列で複数組配置し、各コンタク
トプローブの先端を各プローブ群に対応する回路
基板のランド等に接触させるようにしたものが一
般に知られている（例えば、特開昭58−7835号公
報参照）。

ところで、この種の検査装置において、回路パ
ターンの微細化、調密化に伴ない、コンタクトプ
ローブを細径化するとともに、高密度で正確に位
置設定する必要があり、装置の製作に多大な時間
と費用とを要するようになつてきている。そし
て、コンタクトプローブの細径化を実現するため
に、近来、プローブを単なる金属線で形成し、接
触圧をプローブの湾曲によつて得るようにするこ
とも提案されている（例えば、特開昭58−2755号
公報参照）。

ところが、従来の検査装置では、プローブ支持
板に配置されるプローブ配列を、検査すべき回路
パターンに合わせてその都度構成しているため、
例えば複数のプローブ群のうちの１つのプローブ
群のプローブ配列を変更する必要がある場合で
も、当該プローブ群のプローブ配列のみが異なる
プローブ支持板を新たに製作しなければならず、
検査効率が悪いとともに不経済である等の問題が
ある。

そこで本出願人は、先に特願昭58−250155号、
特願昭58−250156号において、一群のコンタクト
プローブをユニツト化してこれを支持板に着脱可
能に取付け、所要のプローブ群のプローブ配列を
変更する必要がある場合でも、当該プローブ群の
プローブ配列のみを容易に変更できるようにした
回路基板等の検査装置を提案した。

ところで、この種のプローブユニツトの中に
は、例えば直径が0.2mmのプローブを例えば0.4mm
のピツチで正方形状に170本前後支持したものが
あるが、測定検査器に連なるコードと各コンタク
トプローブ後端との接続は、コンタクトプローブ
後端にコードを直接はんだ付けするか、あるいは
コンタクトプローブに接続される端子にコードを
直接はんだ付けする方法を採るのが通例である。

ところが、コンタクトプローブあるいは端子の
はんだ付け部分は小面積とならざるを得ず、した
がつてはんだ付け作業が容易でなく、充分なはん
だ付けができず導通不良となつたり、あるいはは
んだの量が多過ぎて隣接するコンタクトプローブ
間あるいは端子間がはんだにより短絡するおそれ
がある。また、特にコードをコンタクトプローブ
に直接はんだ付けする方式では、コンタクトプロ
ーブの交換時の作業が容易でないという問題があ
る。

〔考案の目的〕

本考案はかかる現況に鑑みなされたもので、測
定検査器から引出されたコードとコンタクトプロ
ーブとの接続が容易でしかも充分な導通状態が得
られ、またコンタクトプローブの交換が容易な回
路基板等の検査装置を提供することを目的とす
る。

〔考案の概要〕

本考案は、測定検査器から引出されたコードと
コンタクトプローブとを接続する接続手段を、コ
ンタクトプローブ支持装置の背後に配置された保
持板と、この保持板の各コンタクトプローブに対
応する位置に前後方向に貫通配置され先端が各コ
ンタクトプローブの後端部に接触する端子と、保
持板の後方位置に配置されたフレームと、このフ
レームの前面に取付けられ一端前縁が前記端子の
後端に導電的に接触するとともに他端に前記コー
ドが接続された薄板とから構成し、もつてコンタ
クトプローブを容易に交換できるようにしたこと
を特徴とする。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明
する。

第１図および第２図は本考案に係る検査装置の
一例を示すもので、図中、１はプローブユニツト
である。このプローブユニツト１は、第３図に示
すように四隅部に配した連結部材２を介して上下
に所要間隔で対向する上支持板３と下支持板４と
の間に、所定の配列で例えば56ユニツト着脱交換
可能に挟持固定されている。そして、多数のプロ
ーブユニツト１を両支持板３，４間で挟持固定し
た状態で両支持板３，４を図示しない案内装置に
より上下動することにより、各プローブユニツト
１の下方に位置する例えば56個のIC基板（図示
せず）の検査を同時に行なうことができるように
なつている。

前記各プローブユニツト１は、第２図に示すよ
うに方形板状をなす上部支持ボード５および下部
支持ボード６と、これら両ボード５，６間に介装
されて両者の上下間隔を規制するユニツト支柱７
と、このユニツト支柱７と上部支持ボード５とを
連結するビス８と、ユニツト支柱７と下部支持ボ
ード６とをワツシヤ９を介して連結するビス１０
とを備えており、前記両支持ボード５，６は、前
記各支持板３，４に穿設された段付方形孔３ａ，
４ａに嵌入係止され、連結支柱２ａと固定ねじ２
ｂとからなる連結部材２により位置決め固定され
ている。

また、このプローブユニツト１には、第２図お
よび第４図に示すように前記両支持ボード５，６
の周縁部に長方形状に貫通配置された例えば172
本のピン状コンタクトプローブ１１を備えてお
り、各コンタクトプローブ１１の上端側すなわち
後端側は、上記上部支持ボード５に貫通固定され
ているとともに、各コンタクトプローブ１１の下
端部すなわち先端部は、前記下部支持ボード６に
上下に摺動可能に挿通されている。また、各コン
タクトプローブ１１の上端部は、第１図および第
２図に示すように測定検査器（図示せず）から引
出されたコード１３に接続装置１２を介して接続
されている。

この接続装置１２は、第１図、第２図、第５図
ないし第７図に示すように、上部支持板３の段付
孔３ａの上端段部３ｂ内に上部支持ボード５の直
近上方において着脱自在にはめ込まれ、このボー
ド５とほぼ同寸法の方形をなす保持板１４を備え
ており、この保持板１４には、各コンタクトプロ
ーブ１１に対応する位置に端子１５が上下にすな
わち前後方向に貫通配置され、各端子１５の先端
面は、第２図、第６図および第７図に示すように
各コンタクトプローブ１１の後端部に導電的に接
触するようになつている。

保持板１４の上方位置には、方形のリング板状
をなすフレーム１６が適当な固定手段により固定
した状態で配置されており、このフレーム１６の
下面すなわち前面には、各端子１５に対応する帯
状の導電材料の薄板１７が予め形成した溝内に着
脱可能に差込まれている。そして、この薄板１７
の内端の前縁は、前記端子１５の上端面に設けた
すり割り等の凹溝１５ａに嵌入接触しているとと
もに、フレーム１６の外縁から突出する薄板１７
の外端には、前記各コード１３の端部がはんだ等
により接続されている。このようにして、コード
１３とコンタクトプローブ１１とは、端子１５お
よび溝板１７を介して相互に接続されることにな
る。

各コンタクトプローブ１１の前記両支持ボード
５，６間に位置する部分には、第２図に示すよう
に絶縁チューブ１８が被嵌されており、この部分
の途中の長手方向二箇所は、方形板状の２枚のプ
ローブ圧調整板１９によりスライド可能に支持さ
れている。コンタクトプローブ１１の両調整板１
９間に位置する部分は、プローブに接触圧が加わ
つた時に湾曲する部分であつて、プローブ先端が
下支持板４の下方にある図示しないIC基板のラ
ンドに接触した際には、両調整板１９間のこの部
分が湾曲して接触時の衝撃を緩和するとともに、
そのスプリングバックにより接触を確実なものと
するように考慮されている。

また、前記２枚のプローブ圧調整板１９は、前
記ユニツト支柱７の外周部に着脱可能に装着され
た筒状の３本の位置決めスペーサ２０により位置
が固定されており、これらの位置決めスペーサ２
０の着脱交換によりその上下位置、特に両プロー
ブ圧調整板１９の上下間隔が任意に選択できるよ
うになつている。そして、この上下間隔を広くす
ることにより、前記コンタクトプローブ１１が曲
がり易くなつてプローブ接触圧が低下するととも
に、上下間隔を狭くすることにより、コンタクト
プローブ１１が曲がり難くなつてプローブ接触圧
が高くなるようになつている。

このように構成されたコンタクトプローブ１１
の下端部分には、コンタクトプローブ１１の下端
部分をスライド可能に案内する先端保護プレート
２１が上下方向に変位可能に配設されている。

この先端保護プレート２１は、第２図および第
４図に示すように中央部に孔２１ａを有し前記下
支持板４の段付方形孔４ａに嵌入可能な大きさの
方形板状に形成されており、その周縁部に穿設さ
れた多数のガイド孔２２には、各コンタクトプロ
ーブ１１の下端部分が遊嵌状態で収容され、外力
によるコンタクトプローブ１１の先端寄り部分の
曲がりおよび先端の位置ずれが有効に防止される
ようになつている。

また、この先端保護プレート２１は、下部支持
ボード６に設けた４個のスライド孔２３、このス
ライド孔２３に遊嵌されたガイドピン２４、およ
びこのガイドピン２４の下端に螺装されるビス２
５を介して下部支持ボード６に上下に変位可能に
連結されており、かつ各ガイドピン２４のまわり
に配したコイルばね２６により常時下方に押圧付
勢されている。

測定検査に際しては、所定のプローブ配列を有
するプローブユニツト１が予め組込まれた上下の
支持板１，２を、所定の配列で配された多数の
IC基板（図示せず）の上方に位置させる。

一方、図示しない測定検査器から引出されたコ
ード１３の先端部を薄板１７に接続し、この薄板
１７をフレーム１６の下面に装着固定するととも
に、保持板１４にプローブ配列に対応させて端子
１５を貫通配置する。なおこの際、プローブ配列
に対応する溝および孔を有するフレーム１６およ
び保持板１４を予め複数種類用意しておき、プロ
ーブ配列に合わせて必要なフレーム１６および保
持板１４を選択し、その溝および孔に薄板１７お
よび端子１５を装着するようにすれば、作業が容
易になる。

次いで、保持板１４を上部支持板３の段部３ｂ
にはめ込むとともに、この保持板１４の上方にフ
レーム１６を固定する。すると、端子１５の先端
がコンタクトプローブ１１の後端に接触するとと
もに、薄板１７の内端前縁が端子１５上端の凹溝
１５ａに嵌入接触する。そしてこれにより、コー
ド１３とコンタクトプローブ１１とが接続装置１
２を介して相互に電気的に接続される。

このようにして各プローブユニツト１を測定検
査器（図示せず）に接続した後、上下の支持板
３，４からなる支持装置を所定のストロークで下
降させる。すると、先端保護プレート２１の下面
がまずIC基板に接触し、両支持板３，４をさら
に下降させることにより先端保護プレート２１が
コイルばね２６の付勢力に抗して相対的に上昇す
る。そして、各コンタクトプローブ１１の先端が
IC基板のランド等の検査点に接触する。そこで、
各コンタクトプローブ１１を介して導通検査を行
なう。

ところで、前記手順で導通検査を継続して行な
つていくと、何等かの理由によりコンタクトプロ
ーブ１１が損傷する場合があり、この場合には、
当該コンタクトプローブ１１を有するプローブユ
ニツト１を両支持板３，４間から取出し、損傷し
たコンタクトプローブ１１を交換する必要があ
る。

この場合には、まずフレーム１６を取出すとと
もに保持板１４を取外し、次いで両支持３，４を
分離して必要なプローブユニツト１を取出す。そ
して、損傷したコンタクトプローブ１１を交換し
た後、前記とは逆の手順により再組立てする。

この際、コード１３とコンタクトプローブ１１
とが分離しているので、コンタクトプローブ１１
の交換が容易である。また、コード１３はフレー
ム１６に着脱可能に取付けられた薄板１７に接続
されており、薄板１７は端子１５と異なりコード
１３との接続部の面積を大きくすることが可能で
あるので、コード１３の接続が容易でしかも充分
な接続状態が得られる。なお、コード１３の接続
は薄板１７をはずしておいて行えば一層容易であ
る。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案は、測定検査器か
ら引出したコードとコンタクトプローブとを接続
する接続手段を、プローブ支持装置の背後に配置
された保持板と、この保持板の各コンタクトプロ
ーブに対応する位置に前後方向に貫通配置され先
端が各コンタクトプローブの後端部に接触する端
子と、保持板の背後位置に配置されたフレーム
と、このフレームの前面に取付けられ一端前縁が
前記端子の後端に接触するとともに他端に前記コ
ードが接続された薄板とから構成しているので、
コードとコンタクトプローブとの接続が容易で充
分な導通状態が得られ、しかもコンタクトプロー
ブの交換も容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す要部平面図、
第２図はプローブユニツトの構成を示す部分縦断
面図、第３図は検査装置の全体構成を示す概略斜
視図、第４図は第２図の底面図、第５図は第１図
の要部拡大図、第６図は第５図の−線断面
図、第７図は第６図の−線断面図である。 １……プローブユニツト、３……上支持板、４
……下支持板、５……上部支持ボード、６……下
部支持ボード、７……ユニツト支柱、１１……コ
ンタクトプローブ、１２……接続装置、１３……
コード、１４……保持板、１５……端子、１５ａ
……凹溝、１６……フレーム、１７……薄板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 多数のビン状コンタクトプローブと、各コン
   タクトプローブを支持する支持装置と、この支
   持装置を検査すべき回路基板に対向して移動さ
   せる装置と、各コンタクトプローブ基端を、測
   定検査器に連なるコードに接続する接続手段と
   からなり、前記支持装置の回路基板に対する相
   対移動により各コンタクトプローブの先端を回
   路基板の検査点に接触させて導通状態の測定検
   査を行なう検査装置であつて、前記接続手段
   が、支持装置の背後に配置された保持板と、こ
   の保持板の各コンタクトプローブに対応する位
   置に上下に貫通配置され先端が各コンタクトプ
   ローブの後端部に導電的に接触する端子と、保
   持板の後方位置に配置されたフレームと、この
   フレームのコンタクトプローブ側の前面に取付
   けられ、一端前縁が前記端子の後端に接触する
   とともに他端に前記コードが接続された導電性
   の薄板とを備えていることを特徴とする回路基
   板等の検査装置。 ２ 端子の後端面に、薄板が嵌入接触する凹溝を
   設けたことを特徴とする実用新案登録請求の範
   囲第１項記載の回路基板等の検査装置。