JPH09218223A - 縦型プローブカード及びこれに用いるプローブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 数多くのプローブを有していても、プローブ
の交換作業が容易になり、より短いプローブを使用する
ことができるようにする。 【構成】 先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触
すると座屈する座屈部１２０を有する複数本のプローブ
１１０と、プローブ１００が接続される配線パターン３
１０が設けられた基板３００とを備え、プローブ１００
は横断面が略円形で、座屈部１２０が接触部１１０を除
く他の部分より細く形成されており、接触部１１０と座
屈部１２０とは一直線状に形成されており、基板３００
にはプローブ１００が貫通する貫通孔３２０が開設され
ている。プローブ１００は接続パターン３１０に接続さ
れる後端の接続部１３０を有し、接続部１３０は、座屈
部１２０及び接触部１１０から一直線状に延設される垂
直部１３１と、垂直部１３１に対して略直交方向に折曲
された水平部１３２とを有し、垂直部１３１が貫通孔３
２０を貫通し、水平部１３２において配線パターン３１
０に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的諸特性の測定に使用される縦型プローブカード、
詳しくはプローブの交換作業が容易な縦型プローブカー
ドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の縦型プローブカードについて図７
及び図８を参照しつつ説明する。従来のこの種の縦型プ
ローブカードは、図７に示すように、複数本のプローブ
５００と、このプローブ５００が取り付けられる基板５
１０と、この基板５１０の裏面側に設けられるプローブ
支持体６２０とを有している。

【０００３】前記プローブ５００は、先端が半導体集積
回路６００の電極６１０に接触する接触部５０１となっ
ており、後端が基板５１０に形成された配線パターンに
金線等の接続手段５４０によって接続される接続部５０
３となっている。また、この接触部５０１と接続部５０
３との間には略横向きＵ字形状の座屈部５０２が設けら
れている。この座屈部５０２は、図８（Ｂ）に示すよう
に、接触部５０１が電極６１０に接触した場合に座屈し
て接触部５０１と電極６１０との間に所定の接触圧を確
保することを目的としている。

【０００４】プローブ支持体５２０は、図８（Ａ）及び
（Ｂ）に示すように、貫通孔５２１Ａ、５２２Ａが開設
された２枚の案内板５２１、５２２と、この２枚の案内
板５２１、５２２を基板５１０に取り付けるための連結
体５２３とを有している。２枚の案内板５２１、５２２
の貫通孔５２１Ａ、５２２Ａは、プローブ５００の接触
部５０１が貫通する部分であって、電気的諸特性を測定
すべき半導体集積回路６００の電極の配置パターンに対
応して形成されている。

【０００５】一方、基板５１０は、表面側に所定の配線
パターン (図示省略) が形成されている。また、この基
板５１０には、プローブ５００の接続部５０３が貫通す
る貫通孔５１１が開設されている（図８参照）。この貫
通孔５１１を貫通した接続部５０３が前記配線パターン
に接続されるのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の縦型
プローブカードには以下のような問題点がある。すなわ
ち、このような縦型プローブカードは、通常数百本から
数千本のプローブが用いられている。従って、プローブ
が摩耗したり破損したりした場合には、そのプローブの
みを交換するのが現状である。

【０００７】このプローブの交換作業は、接続部の配線
パターンに対する半田を除去して交換すべきプローブを
基板から取り外してから行う。特に、プローブには座屈
部が設けられているため、交換すべきプローブを基板の
貫通孔を介して抜き取ることは困難である。このため、
プローブ支持体を分解してからプローブを交換すること
になる。プローブ支持体を分解せずにプローブを取り外
すことも可能であるが、そのためには座屈部近辺でプロ
ーブを切断して取り外す必要があり、数多くのプローブ
がある縦型プローブカードでは、交換する必要のないプ
ローブまで切断するおそれがあるので事実上不可能であ
る。また、交換すべきプローブを基板から取り外してか
らも、新たなプローブを基板の貫通孔と２枚の案内板の
貫通孔に貫通孔させ、さらに他のプローブの接触部との
高さ寸法を揃え、他のプローブと接触しないように座屈
部の方向を揃えた後、接続部と配線パターンとを半田付
けすることが必要である。このように、数多くのプロー
ブが設けられたプローブカードにあっては、このプロー
ブの交換作業は、熟練者が細心の注意を払って行わなけ
ればならないものであった。

【０００８】また、従来の縦型プローブカードでは、基
板の厚さが約６ミリ、プローブ支持体の厚さが約１０ミ
リ程度あるため、少なくともプローブは約２０ミリの長
さがあった。信号の高速化が進んだ最近の半導体集積回
路では、信号の伝達経路、すなわちプローブや配線パタ
ーンは、信号の減衰やクロストーク等の問題の発生を未
然に防止するため極力短くする必要があるが、この縦型
プローブカードの構造ではプローブの長さは約２０ミリ
が限界であった。

【０００９】本発明は、数多くのプローブを有していて
も、プローブの交換作業が容易になるとともに、より短
いプローブを使用した縦型プローブカードと、これに用
いるプローブとを提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る縦型プロ
ーブカードは、先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブ
と、このプローブが接続される配線パターンが設けられ
た基板とを備えており、前記プローブは横断面が略円形
で、座屈部が接触部を除く他の部分より細く形成されて
おり、接触部と座屈部とは一直線状に形成されており、
前記基板にはプローブが貫通する貫通孔が開設されてい
る。

【００１１】また、請求項２に係る縦型プローブカード
は、先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると
座屈する座屈部を有する複数本の測定用プローブと、こ
の測定用プローブの後端の接続部が接続される配線パタ
ーンが設けられた第１の基板と、この第１の基板の上に
着脱可能に取り付けられる第２の基板と、この第２の基
板に前記配線パターンの配置に対応して開設された貫通
孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パターンに接触
すると座屈する座屈部を有する複数本の回路接続用プロ
ーブとを備えており、前記測定用プローブと回路接続用
プローブとは、横断面が略円形で、座屈部が接触部を除
く他の部分より細く形成されており、接触部と座屈部と
は一直線状に形成されており、前記第１の基板には測定
用プローブが挿入される貫通孔が開設され、前記第２の
基板には回路接続用プローブの後端の接続部が接続され
る接続用配線パターンが設けられている。

【００１２】さらに、請求項２及び３に係る縦型プロー
ブカードにおけるプローブは、配線パターンに接続され
る後端の接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触
部から一直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対
して略直交方向に折曲された水平部とを有しており、前
記垂直部が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パ
ターンに接続される。

【００１３】一方、請求項４に係るプローブは、先端の
接触部が半導体集積回路の電極に接触すると座屈する座
屈部を有するプローブであって、横断面が略円形で、座
屈部が接触部を除く他の部分より細く形成されている。

【００１４】また、請求項５に係るプローブでは、配線
パターンに接続される後端の接続部を有し、当該接続部
は、座屈部及び接触部から一直線状に延設される垂直部
と、この垂直部に対して略直交方向に折曲された水平部
とを有しており、前記水平部において配線パターンに接
続されるように構成されている。

【００１５】さらに、請求項６に係るプローブでは、前
記接続部の水平部と垂直部との境目である折曲点と先端
の接触部との間の寸法が一定になっている。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係る縦型プローブカードの概略的断面図、図２は本発
明の第１の実施の形態に係る縦型プローブカードの概略
的一部破断斜視図、図３は本発明の第１の実施の形態に
係る縦型プローブカードに用いられるプローブの概略的
正面図、図４は本発明の第１の実施の形態に係る縦型プ
ローブカードに用いられるプローブの座屈部が座屈した
状態を示す概略的部分正面図である。

【００１７】また、図５は本発明の第２の実施の形態に
係る縦型プローブカードの概略的断面図、図６は本発明
の第２の実施の形態に係る縦型プローブカードにおいて
測定用プローブを交換する場合の概略的断面図である。

【００１８】本発明の第１の実施の形態に係る縦型プロ
ーブカードは、先端の接触部１１０が半導体集積回路６
００の電極６１０に接触すると座屈する座屈部１２０を
有する複数本のプローブ１００と、このプローブ１００
が接続される配線パターン３１０が設けられた基板３０
０とを備えており、前記プローブ１００は横断面が略円
形で、座屈部１２０が接触部１１０を除く他の部分より
細く形成されている。

【００１９】前記プローブ１００は、タングステン等の
細線から形成されており、全体として略Ｌ字形状に形成
されている。すなわち、このプローブ１００は、先端が
尖った接触部１１０と、後端の接続部１３０と、この接
続部１３０と前記接触部１１０との間にある座屈部１２
０とを有し、前記接続部１３０が他の部分である接触部
１１０及び座屈部１２０に対して略直交方向に折曲され
ているのである。かかるプローブ１００の横断面は、略
円形になっている。

【００２０】前記接触部１１０の先端には、難酸化性で
かつ抵抗値が低い導電性の金属がメッキ等によって被着
されている。例えば、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ等であ
る。これらの金属を接触部１１０の先端に被着させる
と、電極６１０の構成素材であるアルミニウムが付着し
にくくなるため、接触部１１０が酸化しにくくなり、そ
の結果、接触抵抗値が安定するという効果がある。

【００２１】前記座屈部１２０は、接触部１１０を除く
他の部分より細く形成されている。このため、接触部１
１０に上下方向の力が加わると、座屈部１２０が図４に
示すように座屈するようになっている。かかる座屈部１
２０を形成する手法としては、研磨砥石による研磨や、
電解研磨等がある。

【００２２】前記接続部１３０は、プローブ１００を基
板３００の配線パターン３１０に接続する部分である。
この接続部１３０は、座屈部１２０から一直線状に連設
された垂直部１３１と、垂直部１３１から略直交方向に
折曲された水平部１３２とからなる。水平部１３２は、
垂直部１３１に対して略直交方向に延設されているの
で、接触部１１０及び座屈部１２０に対しても略直交方
向に折曲されていることになる。

【００２３】このように形成されたプローブ１００で
は、折曲された部分、すなわち接続部１３０の垂直部１
３１と水平部１３２との境目である折曲点１３３から接
触部１１０の先端までの寸法がすべて同じ値に設定され
ている。従って、すべてのプローブ１００は、後述する
基板３００の貫通孔３２０に挿入すると、接触部１１０
の先端の高さ位置が揃うことになる。

【００２４】前記基板３００は、絶縁性を有する板材で
あって、プローブ１００の配置に対応した複数の貫通孔
３２０が開設されている。この貫通孔３２０は、前記プ
ローブ１００の接続部１３０の垂直部１３１が入り込む
部分である。

【００２５】この基板３００の表面側には、銅箔等から
なる所定の配線パターン３１０がエッチング等により形
成されている。この配線パターン３１０は、半導体集積
回路６００の電極６１０をプローブ１００を介して図外
のテスターに電気的に接続するものであり、図２等に示
すように、その端部はランド部３１１として貫通孔３２
０の近傍にまで延設されている。なお、貫通孔３２０と
ランド部３１１との間の寸法は、プローブ１００との接
続を確保するため、プローブ１００の水平部１３２の長
さ寸法より若干短く設定されている。

【００２６】一方、前記基板３００の裏面側にはプロー
ブ支持体２００が設けられる。このプローブ支持体２０
０は、プローブ１００の接触部１１０を支持するもので
あって、貫通孔２１１、２２１が開設された２枚の案内
板２１０、２２０と、この２枚の案内板２１０、２２０
を基板３００に取り付けるための連結体２３０とを有し
ている。２枚の案内板２１０、２２０の貫通孔２１１、
２２１は、プローブ１００の接触部１１０が貫通する部
分であって、電気的諸特性を測定すべき半導体集積回路
６００の電極６１０の配置パターンに対応して形成され
ている。

【００２７】このように構成された第１の実施の形態に
係る縦型プローブカードを用いた半導体集積回路の電気
的諸特性の測定作業について説明する。この縦型プロー
ブカードは、取付台８００にボルト・ナット等の連結手
段８１０で連結されており、かつ測定すべき半導体集積
回路６００が多数個形成されたウエハ６００Ａを真空吸
着する昇降台７００の真上に設けられている。この昇降
台７００にウエハ６００Ａを真空吸着させて初期位置か
ら上昇させる。プローブ１００の接触部１１０が半導体
集積回路６００の電極６１０に接触してからも昇降台７
００を若干上昇させる（オーバードライブと称する）。
すると、プローブ１００に対して上下方向の力が加わ
り、プローブ１００の座屈部１２０が図４に示すように
座屈する。この座屈によってプローブ１００と電極６１
０との間では、所定の接触圧が確保されることになる。
プローブ１００の接触部１１０は、電極６１０に対して
垂直方向から接触するので、オーバードライブを加えて
も接触部１１０が電極６１０の上を滑ることがなく、確
実な接触を得ることができる。

【００２８】半導体集積回路６００の電気的諸特性の測
定が完了したならば、昇降台７００を下降させて初期位
置に戻し、次の新たなウエハ６００Ａを昇降台７００に
真空吸着させる。

【００２９】次に、このように構成された第１の実施の
形態に係る縦型プローブカードにおけるプローブ１００
の交換作業について説明する。まず、交換すべきプロー
ブ１００と配線パターン３１０とを接続するランド部３
１１における半田３１２を除去する。また、同時に貫通
孔３２０においてプローブ１００と基板３００とを固着
している接着剤３３０を除去する。これで、交換すべき
プローブ１００が、基板３００とは物理的には分離され
たことになる。交換すべきプローブ１００を基板３００
から上方向に引き抜く。これで、交換すべきプローブ１
００が縦型プローブカードから完全に取り外されたこと
になる。

【００３０】新たなプローブ１００を縦型プローブカー
ドに取り付ける。まず、接触部１１０を先にして基板３
００の貫通孔３２０にプローブ１００を上方向から挿入
する。この際、接触部１１０は、２枚の案内板２１０、
２２０の所定の貫通孔２２１、２１１に挿入することは
勿論である。接続部１３０の水平部１３２を所定の配線
パターン３１０のランド部３１１に載せる。垂直部１３
１と水平部１３２との境目の折曲点１３３に接着剤３３
０を付着させてプローブ１００を基板３００に固着させ
る。これと共に、水平部１３２と配線パターン３１０の
ランド部３１１とを半田３１２で接続する。このように
すると、新たなプローブ１００の接触部１１０は、他の
プローブ１００の接触部１１０と高さ位置が揃った状態
で基板３００に取り付けられる。

【００３１】次に、第２の実施の形態に係る縦型プロー
ブカードについて図５及び図６を参照しつつ説明する。
この第２の実施の形態に係る縦型プローブカードは、先
端の接触部１１０Ａが半導体集積回路６００の電極６１
０に接触すると座屈する座屈部１２０Ａを有する複数本
の測定用プローブ１００Ａと、この測定用プローブ１０
０Ａの後端の接続部１３０Ａが接続される配線パターン
９１０Ａが設けられた第１の基板９００Ａと、この第１
の基板９００Ａの上に着脱可能に取り付けられる第２の
基板９００Ｂと、この第２の基板９００Ｂに前記配線パ
ターン９１０Ａの配置に対応して開設された貫通孔９０
１Ａに挿入され、先端の接触部１１０Ｂが前記配線パタ
ーン９１０Ａに接触すると座屈する座屈部１２０Ｂを有
する複数本の回路接続用プローブ１００Ｂとを備えてい
る。

【００３２】まず、測定用プローブ１００Ａと回路接続
用プローブ１００Ｂとは、上述したプローブ１００と同
様に構成されている。すなわち、測定用プローブ１００
Ａと回路接続用プローブ１００Ｂとは、タングステン等
の細線から形成されており、全体として略Ｌ字形状に形
成されている。すなわち、この測定用プローブ１００Ａ
と回路接続用プローブ１００Ｂとは、先端が尖った接触
部１１０Ａ、１１０Ｂと、後端の接続部１３０Ａ、１３
０Ｂと、この接続部１３０Ａ、１３０Ｂと前記接触部１
１０Ａ、１１０Ｂとの間にある座屈部１２０Ａ、１２０
Ｂとを有し、前記接続部１３０Ａ、１３０Ｂが他の部分
である接触部１１０Ａ、１１０Ｂ及び座屈部１２０Ａ、
１２０Ｂに対して略直交方向に折曲されているのであ
る。かかる測定用プローブ１００Ａと回路接続用プロー
ブ１００Ｂとの横断面は、略円形になっている。

【００３３】前記接触部１１０Ａ、１１０Ｂの先端に
は、難酸化性でかつ抵抗値が低い導電性の金属がメッキ
等によって被着されている。例えば、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉ
ｒ、Ｐｔ等である。これらの金属を接触部１１０Ａ、１
１０Ｂの先端に被着させると、電極６１０の構成素材で
あるアルミニウムが付着しにくくなるため、接触部１１
０Ａ、１１０Ｂが酸化しにくくなり、その結果、接触抵
抗値が安定するという効果がある。

【００３４】前記座屈部１２０Ａ、１２０Ｂは、接触部
１１０Ａ、１１０Ｂを除く他の部分より細く形成されて
いる。このため、接触部１１０Ａ、１１０Ｂに上下方向
の力が加わると、座屈部１２０Ａ、１２０Ｂが図５に示
すように座屈するようになっている。かかる座屈部１２
０Ａ、１２０Ｂを形成する手法としては、研磨砥石によ
る研磨や、電解研磨等がある。

【００３５】前記接続部１３０Ａは、測定用プローブ１
００Ａを第１の基板９００Ａの配線パターン９１０Ａに
接続する部分である。この接続部１３０Ａは、座屈部１
２０Ａから一直線状に連設された垂直部１３１Ａと、こ
の垂直部１３１Ａから略直交方向に折曲された水平部１
３２Ａとからなる。水平部１３２Ａは、垂直部１３１Ａ
に対して略直交方向に延設されているので、接触部１１
０Ａ及び座屈部１２０Ａに対しても略直交方向に折曲さ
れていることになる。

【００３６】また、前記接続部１３０Ｂは、回路接続用
プローブ１００Ｂを第２の基板９００Ｂの接続用配線パ
ターン９１０Ｂに接続される部分である。この接続部１
３０Ｂは、座屈部１２０Ｂから一直線状に連設された垂
直部１３１Ｂと、この垂直部１３１Ｂから略直交方向に
折曲された水平部１３２Ｂとからなる。水平部１３２Ｂ
は、垂直部１３１Ｂに対して略直交方向に延設されてい
るので、接触部１１０Ｂ及び座屈部１２０Ｂに対しても
略直交方向に折曲されていることになる。

【００３７】このように形成された測定用プローブ１０
０Ａ、回路接続用プローブ１００Ｂでは、折曲された部
分、すなわち接続部１３０Ａ、１３０Ｂの垂直部１３１
Ａ、１３１Ｂと水平部１３２Ａ、１３２Ｂとの境目であ
る折曲点１３３Ａ、１３３Ｂから接触部１１０Ａ、１１
０Ｂの先端までの寸法がすべて同じ値に設定されてい
る。従って、すべての測定用プローブ１００Ａは後述す
る第１の基板９００Ａの貫通孔９０１０Ａに挿入する
と、接触部１１０Ａの先端の高さ位置が揃い、すべての
回路接続用プローブ１００Ｂは後述する第２の基板９０
０Ｂの貫通孔９０１Ｂに挿入すると、接触部１１０Ｂの
先端の高さ位置が揃うことになる。

【００３８】前記第１の基板９００Ａは、絶縁性を有す
る板材であって、測定用プローブ１００Ａの配置に対応
した複数の貫通孔９０１Ａが開設されている。この貫通
孔９０１Ａは、前記測定用プローブ１００Ａの接続部１
３０Ａの垂直部１３１Ａが入り込む部分である。また、
第１の基板９００Ａの隅部には、後述する第２の基板９
００Ｂを取り付けるための貫通孔９０２Ａも開設されて
いる。

【００３９】この第１の基板９００Ａの表面側には、銅
箔等からなる所定の配線パターン９１０Ａがエッチング
等により形成されている。この配線パターン９１０Ａ
は、図６等に示すように、ランド部として貫通孔９０１
Ａの近傍に形成されている。なお、貫通孔９０１Ａと配
線パターン９１０Ａとの間の寸法は、測定用プローブ１
００Ａとの接続を確保するため、測定用プローブ１００
Ａの水平部１３２Ａの長さ寸法より若干短く設定されて
いる。

【００４０】なお、第１の基板９００Ａの配線パターン
９１０Ａは、単にランド部として形成されるのみなら
ず、ランド部と配線部とから構成してもよい。後述する
ように、第１の基板９００Ａは半導体集積回路６００の
電極６１０の配置によって測定用プローブ１００Ａの配
置を変更するのに対して、第２の基板９００Ｂは複数種
類の第１の基板９００Ａに対応することができるように
なっているので、第２の基板９００Ｂの回路接続用プロ
ーブ１００Ｂの配置に合わせる必要があるからである。

【００４１】一方、前記第１の基板９００Ａの裏面側に
は、プローブ支持体２００Ａが設けられる。このプロー
ブ支持体２００Ａは、上述した第１の実施の形態に係る
縦型プローブカードにおけるプローブ支持体２００と略
同一であり、測定用プローブ１００Ａの接触部１１０Ａ
を支持するものであって、貫通孔２１１Ａが開設された
案内板２１０Ａと、この案内板２１０Ａを第１の基板９
００Ａに取り付けるための連結体２３０Ａとを有してい
る。案内板２１０Ａの貫通孔２１１Ａは、測定用プロー
ブ１００Ａの接触部１１０Ａが貫通する部分であって、
電気的諸特性を測定すべき半導体集積回路６００の電極
６１０の配置パターンに対応して形成されている。

【００４２】すなわち、第１の基板９００Ａと、これに
取り付けられる測定用プローブ１００Ａ及びプローブ支
持体２００Ａとは、電気的諸特性を測定する半導体集積
回路６００の電極６１０の配置パターンに応じて構成さ
れているのである。ただし、配線パターン９１０Ａは、
電極６１０の配置パターンによって左右されることな
く、すべて一定に設定されている。

【００４３】一方、前記第２の基板９００Ｂは、ガラス
エポキシ系樹脂板やポリイミドフィルム等を積層したも
のであり、図示はしないが多層配線が施されている。か
かる第２の基板９００Ｂには、貫通孔９０１Ｂが開設さ
れている。この貫通孔９０１Ｂは、回路接続用プローブ
１００Ｂが挿入される部分であって、挿入された回路接
続用プローブ１００Ｂの接触部１１０Ｂが裏面から若干
突出するようになっている。また、この第２の基板９０
０Ｂの隅部には、第２の基板９００Ｂを第１の基板９０
０Ａに取り付けるための貫通孔９０２Ｂが開設されてい
る。

【００４４】第２の基板９００Ｂの表面には、回路接続
用プローブ１００Ｂの水平部１３２Ｂが接続される銅箔
等からなる所定の接続用配線パターン９１０Ｂがエッチ
ング等によって形成されている。この接続用配線パター
ン９１０Ｂの端部は、ランド部９１１Ｂとして貫通孔９
０１Ｂの近傍にまで延設されている。なお、貫通孔９０
１Ｂとランド部９１１Ｂとの間の寸法は、回路接続用プ
ローブ１００Ｂとの接続を確保するため、回路接続用プ
ローブ１００Ｂの水平部１３２Ｂの長さ寸法より若干短
く設定されている。

【００４５】この第２の基板９００Ｂに形成されている
接続用配線パターン９１０Ｂは、第２の基板９００Ｂに
形成されている図示しない多層配線に接続されている。
この多層配線は、図示しないコネクタに接続されてお
り、このコネクタを介して図外のテスターに接続され
る。すなわち、半導体集積回路６００とテスターとの間
の信号の伝達は、測定用プローブ１００Ａ、配線パター
ン９１０Ａ、回路接続用プローブ１００Ｂ、接続用配線
パターン９１０Ｂ、多層配線及びコネクタを介して行わ
れるのである。

【００４６】第１の基板９００Ａと第２の基板９００Ｂ
とは、ボルト・ナット等の連結手段８１０によって連結
されている。この連結の際、第１の基板９００Ａと第２
の基板９００Ｂとの間には、ゴム等の柔軟性を有するス
ペーサ９５０を介在させておく。このスペーサ９５０
は、回路接続用プローブ１００Ｂの接触部１１０Ｂと、
第１の基板１００Ａの配線パターン９１０Ａとの電気的
接続を確実にするためである。すなわち、このスペーサ
９５０が第１の基板９００Ａと第２の基板９００Ｂとの
間で変形することにより、接触部１１０Ｂと配線パター
ン９１０Ａとの間の接触圧を適宜調整することができる
ためである。

【００４７】第１の基板９００Ａに第２の基板９００Ｂ
を連結すると、回路接続用プローブ１００Ｂは、接触部
１１０Ｂが配線パターン９１０Ａに圧接される。このた
め、回路接続用プローブ１００Ｂは、図５に示すよう
に、座屈部１２０Ｂが座屈する。これにより、接触部１
１０Ｂと配線パターン９１０Ａとの間の好適な接触圧が
確保される。

【００４８】かかる縦型プローブカードでもって半導体
集積回路６００の電気的諸特性の特定を行うのである
が、電極６１０と測定用プローブ１００Ａとの間の接触
圧は、測定用プローブ１００Ａの座屈部１２０Ａの座屈
によって確保される。

【００４９】この縦型プローブカードは繰り返して使用
すると、測定用プローブ１００Ａが破損することがあ
る。この破損した測定用プローブ１００Ａの交換は、以
下のようにして行う。

【００５０】まず、第２の基板９００Ｂを第１の基板９
００Ａから取り外す。これにより、第１の基板９００Ａ
は表面が露出する。次に、交換すべき測定用プローブ１
００Ａと配線パターン９１０Ａとを接続する半田を除去
する。また、同時に貫通孔９０１Ａにおいて測定用プロ
ーブ１００Ａと第１の基板９００Ａとを固着している接
着剤 (図示省略) を除去する。これで、交換すべき測定
用プローブ１００Ａが、第１の基板９００Ａとは物理的
には分離されたことになる。交換すべき測定用プローブ
１００Ａを第１の基板９００Ａから上方向に引き抜く。
これで、交換すべき測定用プローブ１００Ａが縦型プロ
ーブカードから完全に取り外されたことになる。

【００５１】新たな測定用プローブ１００Ａを縦型プロ
ーブカードに取り付ける。まず、接触部１１０Ａを先に
して第１の基板９００Ａの貫通孔９０１Ａに測定用プロ
ーブ１００Ａを上方向から挿入する。この際、接触部１
１０Ａは、案内板２１０Ａの所定の貫通孔２２１Ａに挿
入することは勿論である。接続部１３０Ａの水平部１３
２Ａを所定の配線パターン９１０Ａに載せる。垂直部１
３１Ａと水平部１３２Ａとの境目の折曲点１３３Ａに接
着剤 (図示省略) を付着させて測定用プローブ１００Ａ
を第１の基板９００Ａに固着させる。これと共に、水平
部１３２Ａと配線パターン９１０Ａとを半田 (図示省
略) で接続する。このようにすると、新たな測定用プロ
ーブ１００Ａの接触部１１０Ａは、他の測定用プローブ
１００Ａの接触部１１０Ａと高さ位置が揃った状態で第
１の基板９００Ａに取り付けられる。

【００５２】破損した測定用プローブ１００Ａの交換が
終了したならば、第２の基板９００Ｂを第１の基板９０
０Ａに取り付ける。なお、第２の基板９００Ｂの回路接
続用プローブ１００Ｂが破損した場合も、第２の基板９
００Ｂを第１の基板９００Ａから取り外して交換する。
ただし、回路接続用プローブ１００Ｂは、測定用プロー
ブ１００Ａとは違ってオーバードライブが加えられない
ので、座屈部１２０Ｂが座屈を繰り返すことはないの
で、破損のおそれは格段に低い。

【００５３】このような縦型プローブカードでは、異な
る種類の半導体集積回路６００、すなわち電極６１０の
配置パターンが異なる半導体集積回路６００の電気的諸
特性の測定を行う場合には、第１の基板１００Ａ以下を
対応するものに交換すればよい。

【００５４】

【発明の効果】請求項１に係る縦型プローブカードは、
先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると座屈
する座屈部を有する複数本のプローブと、このプローブ
が接続される配線パターンが設けられた基板とを備えて
おり、前記プローブは横断面が略円形で、座屈部が接触
部を除く他の部分より細く形成されており、接触部と座
屈部とは一直線状に形成されており、前記基板にはプロ
ーブが貫通する貫通孔が開設されている。

【００５５】プローブの座屈部を他の部分より細く形成
することで、接触部と座屈部とを一直線状に形成してい
るので、プローブの交換作業は従来のようにプローブを
切断することなく行うことができる。すなわち、プロー
ブと配線パターンとの接続を外すと、プローブを簡単に
基板から引き抜くことが可能となる。また、新たなプロ
ーブを基板に取り付ける際にも、プローブを基板に差し
込むとともに、配線パターンに接続すればよいので、プ
ローブの交換作業は従来のものより格段と容易になって
いる。

【００５６】また、座屈部を他の部分より細くすること
で座屈部を接触部と一直線状に形成したので、プローブ
全体の長さを短くすることができる。すなわち、従来の
プローブであれば、座屈部の太さを他の部分と同じに設
定し、一部を略横向きＵ字形状に形成することで座屈部
を形成していたので、座屈部の部分だけプローブ全体の
長さを短くすることができる。従って、信号の高速化が
進んだ最近の半導体集積回路の電気的諸特性の測定時に
問題になる信号の減衰やクロストーク等の発生を極力防
止することができる。しかも、プローブの接触部を半導
体集積回路の電極に接触させた場合に座屈する座屈部は
確保されているので、所定の接触圧を確保することがで
きるようになっている。

【００５７】また、請求項２に係る縦型プローブカード
では、先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触する
と座屈する座屈部を有する複数本の測定用プローブと、
この測定用プローブの後端の接続部が接続される配線パ
ターンが設けられた第１の基板と、この第１の基板の上
に着脱可能に取り付けられる第２の基板と、この第２の
基板に前記配線パターンの配置に対応して開設された貫
通孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パターンに接
触すると座屈する座屈部を有する複数本の回路接続用プ
ローブとを備えており、前記測定用プローブと回路接続
用プローブとは、横断面が略円形で、座屈部が接触部を
除く他の部分より細く形成されており、接触部と座屈部
とは一直線状に形成されており、前記第１の基板には測
定用プローブが挿入される貫通孔が開設され、前記第２
の基板には回路接続用プローブの後端の接続部が接続さ
れる接続用配線パターンが設けられている。

【００５８】このため、測定用プローブの交換作業は従
来のものより格段に簡単になっている。すなわち、座屈
部を他の部分より細くすることで形成したため、接触部
と座屈部とを一直線状に形成することが可能となり、そ
の結果、測定用プローブを第１の基板から真っ直ぐに引
き抜くことが可能となったためである。

【００５９】また、第１の基板以下のみを交換すれば、
複数種類の半導体集積回路にも対応することができるよ
うになる。

【００６０】また、請求項３に係る縦型プローブカード
では、前記プローブは配線パターンに接続される後端の
接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触部から一
直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対して略直
交方向に折曲された水平部とを有しており、前記垂直部
が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パターンに
接続されるように構成されている。

【００６１】このため、プローブを基板に取り付ける際
に、先端の接触部を基板の貫通孔に挿入しつつ、水平部
を基板の上に載せて、当該水平部を配線パターンに接続
すればよいので、プローブを支えることなく基板に取り
付けることが可能となる。これは、縦型プローブカード
におけるプローブの交換作業のみならず、組立作業をも
容易にするという効果を奏する。

【００６２】一方、請求項４に係るプローブは、先端の
接触部が半導体集積回路の電極に接触すると座屈する座
屈部を有するプローブであって、横断面が略円形で、座
屈部が接触部を除く他の部分より細く形成されている。
このため、上述したように、所定の接触圧を確保しつ
つ、プローブ全体を短く構成することができ、信号の減
衰やクロストーク等の問題の発生を極力防止することが
できる。

【００６３】また、請求項５に係るプローブでは、配線
パターンに接続される後端の接続部を有し、当該接続部
は、座屈部及び接触部から一直線状に延設される垂直部
と、この垂直部に対して略直交方向に折曲された水平部
とを有しており、前記水平部において配線パターンに接
続されるように構成されているので、基板の貫通孔に接
触部を挿入すると、水平部が基板の上に載るので交換作
業が容易なプローブとすることができる。

【００６４】さらに、請求項６に係るプローブでは、前
記接続部の水平部と垂直部との境目である折曲点と先端
の接触部との間の寸法が一定にしているので、縦型プロ
ーブカードに取り付けられる複数のプローブの接触部の
高さ位置を均一に揃えることができる。従って、半導体
集積回路の正確かつ確実な電気的諸特性の測定が可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの概略的断面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの概略的一部破断斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係る縦型プローブ
カードに用いられるプローブの概略的正面図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係る縦型プローブ
カードに用いられるプローブの座屈部が座屈した状態を
示す概略的部分正面図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの概略的断面図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態に係る縦型プローブ
カードにおいて電極接続用プローブを交換する場合の概
略的断面図である。

【図７】従来のこの種の縦型プローブカードの概略的断
面図である。

【図８】従来のこの種の縦型プローブカードの要部の概
略的断面図である。

【符号の説明】

１００ プローブ １１０ 接触部 １２０ 座屈部 １３０ 接続部 １３１ 垂直部 １３２ 水平部 １３３ 折曲点 ３００ 基板 ３１０ 配線パターン ３２０ 貫通孔

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端の接触部が半導体集積回路の電極に
   接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブ
   と、このプローブが接続される配線パターンが設けられ
   た基板とを具備しており、前記プローブは横断面が略円
   形で、座屈部が接触部を除く他の部分より細く形成され
   ており、接触部と座屈部とは一直線状に形成されてお
   り、前記基板にはプローブが貫通する貫通孔が開設され
   ていることを特徴とする縦型プローブカード。
2. 【請求項２】 先端の接触部が半導体集積回路の電極に
   接触すると座屈する座屈部を有する複数本の測定用プロ
   ーブと、この測定用プローブの後端の接続部が接続され
   る配線パターンが設けられた第１の基板と、この第１の
   基板の上に着脱可能に取り付けられる第２の基板と、こ
   の第２の基板に前記配線パターンの配置に対応して開設
   された貫通孔に挿入され、先端の接触部が前記配線パタ
   ーンに接触すると座屈する座屈部を有する複数本の回路
   接続用プローブとを具備しており、前記測定用プローブ
   と回路接続用プローブとは、横断面が略円形で、座屈部
   が接触部を除く他の部分より細く形成されており、接触
   部と座屈部とは一直線状に形成されており、前記第１の
   基板には測定用プローブが挿入される貫通孔が開設さ
   れ、前記第２の基板には回路接続用プローブの後端の接
   続部が接続される接続用配線パターンが設けられている
   ことを特徴とする縦型プローブカード。
3. 【請求項３】 前記プローブは配線パターンに接続され
   る後端の接続部を有し、当該接続部は、座屈部及び接触
   部から一直線状に延設される垂直部と、この垂直部に対
   して略直交方向に折曲された水平部とを有しており、前
   記垂直部が貫通孔を貫通し、前記水平部において配線パ
   ターンに接続されることを特徴とする請求項１又は２記
   載の縦型プローブカード。
4. 【請求項４】 先端の接触部が半導体集積回路の電極に
   接触すると座屈する座屈部を有するプローブにおいて、
   横断面が略円形で、座屈部が接触部を除く他の部分より
   細く形成されていることを特徴とするプローブ。
5. 【請求項５】 請求項４記載のプローブにおいて、配線
   パターンに接続される後端の接続部を有し、当該接続部
   は、座屈部及び接触部から一直線状に延設される垂直部
   と、この垂直部に対して略直交方向に折曲された水平部
   とを有しており、前記水平部において配線パターンに接
   続されることを特徴とするプローブ。
6. 【請求項６】 前記接続部の水平部と垂直部との境目で
   ある折曲点と先端の接触部との間の寸法が一定であるこ
   とを特徴とする請求項５記載のプローブ。