JPH09236619A - 縦型プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 数多くのプローブを有していても、プローブ
の交換作業が容易なようにする。 【構成】 先端の接触部１１０が半導体集積回路６００
の電極６１０に接触すると座屈する座屈部１２０を有す
る複数本のプローブ１００と、プローブ１００が接続さ
れる第１の配線パターン２２０が設けられた第１の基板
２００と、第１の基板２００が着脱可能に取り付けら
れ、第１の配線パターン２２０と接続される第２の配線
パターン３２０が設けられた第２の基板３００と、第２
の基板３００に取り付けられ、プローブ１００の先端の
接触部１１０を支持するプローブ支持部材４００とを備
えており、プローブ１００は、接触部１１０と座屈部１
２０とが一直線状に形成されており、第１の基板２００
にはプローブ１００が挿入される貫通孔２１０が開設さ
れ、かつ第２の基板３００には第１の基板２００が取り
付けられた状態ですべてのプローブ１００を貫通させる
１つのプローブ貫通部３１０が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的諸特性の測定に使用される縦型プローブカード、
詳しくはプローブの交換作業が容易な縦型プローブカー
ドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の縦型プローブカードについて図９
及び図１０を参照しつつ説明する。従来のこの種の縦型
プローブカードは、図９に示すように、複数本のプロー
ブ５００と、このプローブ５００が取り付けられる基板
５１０と、この基板５１０の裏面側に設けられるプロー
ブ支持部材５２０とを有している。

【０００３】前記プローブ５００は、先端が半導体集積
回路６００の電極６１０に接触する接触部５０１となっ
ており、後端が基板５１０に形成された配線パターンに
金線等の接続手段５４０によって接続される接続部５０
３となっている。また、この接触部５０１と接続部５０
３との間には略横向きＵ字形状の座屈部５０２が設けら
れている。この座屈部５０２は、図１０（Ｂ）に示すよ
うに、接触部５０１が電極６１０に接触した場合に座屈
して接触部５０１と電極６１０との間に所定の接触圧を
確保することを目的としている。

【０００４】プローブ支持部材５２０は、図１０（Ａ）
及び（Ｂ）に示すように、貫通孔５２１Ａ、５２２Ａが
開設された２枚の案内板５２１、５２２と、この２枚の
案内板５２１、５２２を基板５１０に取り付けるための
連結体５２３とを有している。２枚の案内板５２１、５
２２の貫通孔５２１Ａ、５２２Ａは、プローブ５００の
接触部５０１が貫通する部分であって、電気的諸特性を
測定すべき半導体集積回路６００の電極６１０の配置パ
ターンに対応して形成されている。

【０００５】一方、基板５１０は、表面側に所定の配線
パターン (図示省略) が形成されている。また、この基
板５１０には、プローブ５００の接続部５０３が貫通す
る貫通孔５１１が開設されている（図１０参照）。この
貫通孔５１１を貫通した接続部５０３が前記配線パター
ンに接続されるのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の縦型
プローブカードには以下のような問題点がある。すなわ
ち、このような縦型プローブカードは、通常数百本から
数千本のプローブが用いられている。従って、プローブ
が摩耗したり破損したりした場合には、そのプローブの
みを交換するのが現状である。

【０００７】このプローブの交換作業は、接続部の配線
パターンに対する半田を除去して交換すべきプローブを
基板から取り外してから行う。特に、プローブには座屈
部が設けられているため、交換すべきプローブを基板の
貫通孔を介して抜き取ることは困難である。このため、
プローブ支持部材を分解してからプローブを交換するこ
とになる。プローブ支持部材を分解せずにプローブを取
り外すことも可能であるが、そのためには座屈部近辺で
プローブを切断して取り外す必要があり、数多くのプロ
ーブがある縦型プローブカードでは、交換する必要のな
いプローブまで切断するおそれがあるので事実上不可能
である。また、交換すべきプローブを基板から取り外し
てからも、新たなプローブを基板の貫通孔と２枚の案内
板の貫通孔に貫通させ、さらに他のプローブの接触部と
の高さ位置を揃え、他のプローブと接触しないように座
屈部の方向を揃えた後、接続部と配線パターンとを半田
付けすることが必要である。このように、数多くのプロ
ーブが設けられたプローブカードにあっては、このプロ
ーブの交換作業は、熟練者が細心の注意を払って行わな
ければならないものであった。

【０００８】本発明は、数多くのプローブを有していて
も、プローブの交換作業が容易な縦型プローブカードを
提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る縦型プロ
ーブカードは、先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブ
と、このプローブが接続される第１の配線パターンが設
けられた第１の基板と、この第１の基板が着脱可能に取
り付けられ、前記第１の配線パターンと接続される第２
の配線パターンが設けられた第２の基板と、この第２の
基板に取り付けられ、前記プローブの先端の接触部を支
持するプローブ支持部材とを備えており、前記プローブ
は、前記接触部と座屈部とが一直線状に形成されてお
り、第１の基板にはプローブが挿入される貫通孔が開設
され、かつ前記第２の基板には第１の基板が取り付けら
れた状態でプローブを貫通させるプローブ貫通部が形成
されている。

【００１０】また、請求項２に係る縦型プローブカード
におけるプローブ貫通部は、すべてのプローブを貫通さ
せることができる１つのものである。

【００１１】さらに、請求項３に係る縦型プローブカー
ドでは、前記プローブ貫通部は複数あり、それぞれが第
１の基板の貫通孔と連通しており、前記プローブの座屈
部はプローブ貫通部、前記貫通孔又はプローブ貫通部と
貫通孔とのいずれかの内部に位置するように構成されて
いる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係る縦型プローブカードの概略的断面図、図２は本発
明の第１の実施の形態に係る縦型プローブカードの使用
状態の概略的断面図、図３は本発明の第１の実施の形態
に係る縦型プローブカードにおけるプローブの交換作業
を示す概略的断面図、図４は本発明の第１の実施の形態
に係る縦型プローブカードの要部の概略的一部破断斜視
図である。

【００１３】また、図５は本発明の第２の実施の形態に
係る縦型プローブカードの概略的断面図、図６は本発明
の第２の実施の形態に係る縦型プローブカードの使用状
態の概略的断面図、図７は本発明の第３の実施の形態に
係る縦型プローブカードの要部の概略的断面図、図８は
本発明の第４の実施の形態に係る縦型プローブカードの
要部の概略的断面図である。

【００１４】第１の実施の形態に係る縦型プローブカー
ドは、先端の接触部１１０が半導体集積回路６００の電
極６１０に接触すると座屈する座屈部１２０を有する複
数本のプローブ１００と、このプローブ１００が接続さ
れる第１の配線パターン２２０が設けられた第１の基板
２００と、この第１の基板２００が着脱可能に取り付け
られ、前記第１の配線パターン２２０と接続される第２
の配線パターン３２０が設けられた第２の基板３００
と、この第２の基板３００に取り付けられ、前記プロー
ブ１００の先端の接触部１１０を支持するプローブ支持
部材４００とを具備しており、前記プローブ１００は、
前記接触部１１０と座屈部１２０とが一直線状に形成さ
れており、第１の基板２００にはプローブ１００が挿入
される貫通孔２１０が開設され、かつ前記第２の基板３
００には第１の基板２００が取り付けられた状態でプロ
ーブ１００を貫通させるプローブ貫通部３１０が形成さ
れている。

【００１５】前記プローブ１００は、タングステン等の
細線から形成されており、全体として一直線状に形成さ
れている。すなわち、このプローブ１００は、先端が尖
った接触部１１０と、後端の接続部１３０と、この接続
部１３０と前記接触部１１０との間にある座屈部１２０
とを有し、これらが真っ直ぐに形成されているのであ
る。かかるプローブ１００の横断面は、略円形になって
いる。

【００１６】前記接触部１１０の先端には、難酸化性で
かつ抵抗値が低い導電性の金属がメッキ等によって被着
されている。例えば、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ等であ
る。これらの金属を接触部１１０の先端に被着させる
と、電極６１０の構成素材であるアルミニウムが付着し
にくくり、しかも接触部１１０が酸化しにくくなり、そ
の結果、接触抵抗値が安定するという効果がある。

【００１７】前記座屈部１２０は、接触部１１０を除く
他の部分より細く形成されている。このため、接触部１
１０に上下方向の力が加わると、座屈部１２０は、図２
に示すように、座屈するようになっている。かかる座屈
部１２０を形成する手法としては、研磨砥石による研磨
や、電解研磨等がある。

【００１８】前記接続部１３０は、プローブ１００が第
１の基板２００の第１の配線パターン２２０に接続され
る部分である。

【００１９】前記第１の基板２００は、絶縁性を有する
板材であって、プローブ１００の配置に対応した複数の
貫通孔２１０が開設されている。この貫通孔２１０は、
前記プローブ１００の接続部１３０が入り込む部分であ
る。かかる貫通孔２１０は、プローブ１００が一直線状
であることから、半導体集積回路６００の電極６１０の
配置パターンに対応して開設されている。

【００２０】この第１の基板２００の表面側には、銅箔
等からなる所定の第１の配線パターン２２０がエッチン
グ等により形成されている。この第１の配線パターン２
２０は、半導体集積回路６００の電極６１０をプローブ
１００を介して図外のテスターに電気的に接続するもの
であり、図４等に示すように、その端部はランド部２２
１として貫通孔２１０の周囲を取り囲んでいる。このラ
ンド部２２１にプローブ１００の接続部１３０が半田２
５０によって接続されているのである。また、この第１
の配線パターン２２０は、第１の基板２００に設けられ
たスルーホール２３０を介して第１の基板２００の裏面
側に導かれて露出している。かかる第１の配線パターン
２２０は、第１の基板２００の裏面側においてバンプ２
２２として形成されている。

【００２１】また、かかる第１の基板２００の隅部に
は、第１の基板２００を後述する第２の基板３００に着
脱自在に取り付けるための取付用開口２４０が開設され
ている。

【００２２】前記第２の基板３００には、第１の基板２
００が取り付けられた状態でプローブ１００を貫通させ
る１つのプローブ貫通部３１０が形成されている。かか
るプローブ貫通部３１０は、この縦型プローブカードを
構成するすべてのプローブ１００が貫通できるものであ
る。すなわち、第１の基板２００のすべての貫通孔２１
０は、第１の基板２００が第２の基板３００に取り付け
られると、プローブ貫通部３１０の内側に位置するよう
になっているのである。

【００２３】かかる第２の基板３００は、ガラスエポキ
シ系樹脂板やポリイミドフィルム等を積層したものであ
り、第２の配線パターン３２０が多層配線として形成さ
れている。この多層配線としての第２の配線パターン３
２０は、一端３２１が第２の基板３００の表面にランド
部として露出している。それも、第１の基板２００が取
り付けられた状態で前記スルーホール２３０、すなわち
上述した第１の配線パターン２２０に形成されたバンプ
２２２に対応する位置に露出しているのである。従っ
て、第１の基板２００が第２の基板３００に取り付けら
れると、第１の配線パターン２２０と第２の配線パター
ン３２０とは電気的に接続されることになる。

【００２４】また、前記第２の配線パターン３２０の他
端３２２は、ランド部として第２の基板３００の表面に
露出している。しかも、取り付けられた第１の基板２０
０とは干渉しない位置、すなわち第１の基板２００を第
２の基板３００に取り付けたとしても、第２の基板３０
０の表面に露出した第２の配線パターン３２０の他端３
２２は第１の基板２００が被らないような位置に露出し
ているのである。

【００２５】さらに、この第２の基板３００には、前記
取付用開口２４０と対応する取付用開口３３０が開設さ
れている。すなわち、第２の基板３００の所定位置に第
１の基板２００を重ねると、両取付用開口２４０、３３
０が重なり合い、連結手段としてのネジ８１０によって
第２の基板３００に第１の基板２００を着脱自在に取り
付けることが可能となるのである。

【００２６】このようにして第１の基板２００を第２の
基板３００に取り付けると、第１の基板２００の裏面側
にバンプ２２２として形成されている第１の配線パター
ン２２０の端部が、第２の基板３００の表面側にランド
部として形成されている第２の配線パターン３２０の一
端３２１に接続されるのである。

【００２７】この第２の基板３００には、前記付用開口
３３０以外に、プローブ支持部材４００を取り付けるた
めの貫通した取付用開口３４０も開設されている。プロ
ーブ支持部材４００は、プローブ１００の配置に対応し
た貫通孔４１１が開設された案内板４１０と、この案内
板４１０を第２の基板３００の裏面側に取り付けるため
のスペーサ４２０とを有している。

【００２８】前記スペーサ４２０には、前記取付用開口
３４０に対応した取付用開口４２１が開設されている。
この両取付用開口３４０、４２１に連結手段としてのネ
ジ８２０を螺合することによって第２の基板３００にプ
ローブ支持部材４００を取り付けるのである。

【００２９】次に、上述したような構成の縦型プローブ
カードによる半導体集積回路６００の電気的諸特性の測
定について説明する。この縦型プローブカードは、測定
すべき半導体集積回路６００が多数個形成されたウエハ
６００Ａを真空吸着する昇降台７００の真上に設けられ
ている。この昇降台７００にウエハ６００Ａを真空吸着
させて初期位置から上昇させる。プローブ１００の接触
部１１０が半導体集積回路６００の電極６１０に接触し
てからも昇降台７００を若干上昇させる（オーバードラ
イブと称する）。すると、プローブ１００に対して上下
方向の力が加わり、プローブ１００の座屈部１２０が図
２に示すように座屈する。この座屈によってプローブ１
００と電極６１０との間では、所定の接触圧が確保され
ることになる。プローブ１００の接触部１１０は、電極
６１０に対して垂直方向から接触するので、オーバード
ライブを加えても接触部１１０が電極６１０の上を滑る
ことがなく、確実な接触を得ることができる。

【００３０】半導体集積回路６００の電気的諸特性の測
定が完了したならば、昇降台７００を下降させて初期位
置に戻し、次の新たなウエハ６００Ａを昇降台７００に
真空吸着させる。

【００３１】次に、このように構成された第１の実施の
形態に係る縦型プローブカードにおけるプローブ１００
の交換作業について説明する。まず、交換すべきプロー
ブ１００と第１の配線パターン２２０とを接続する半田
２５０を除去する。これで、交換すべきプローブ１００
が、第１の基板２００と物理的に分離されたことにな
る。交換すべきプローブ１００を第１の基板２００から
上方向に引き抜く。これで、交換すべきプローブ１００
が縦型プローブカードから完全に取り外されたことにな
る。

【００３２】新たなプローブ１００を縦型プローブカー
ドに取り付ける。まず、接触部１１０を先にして第１の
基板２００の貫通孔２１０にプローブ１００を上方向か
ら挿入する。この際、接触部１１０は、案内板４１０の
所定の貫通孔４１１に挿入することは勿論である。新た
なプローブ１００の接触部１１０の高さ位置を、他のプ
ローブ１００の接触部１１０と揃えた上で、接続部１３
０と第１の配線パターン２２０のランド部２２１とを半
田２５０で接続する。

【００３３】所定期間の使用により、数多くのプローブ
１００を交換しなければならなくなったならば、第１の
基板２００と一緒にすべてのプローブ１００を交換する
ことも可能である。この場合には、図３に示すように、
ネジ８１０を取り外すことによって第１の基板２００を
第２の基板３００から取り外し、すべてのプローブ１０
０が新しい新たな第１の基板２００を第２の基板３００
に取り付けるのである。これにより、すべてのプローブ
１００が第１の配線パターン２２０及び第２の配線パタ
ーン３２０を介して図外のテスターに電気的に接続され
たことになる。

【００３４】次に、第２の実施の形態に係る縦型プロー
ブカードについて図５及び図６を参照しつつ説明する。
この第２の実施の形態に係る縦型プローブカードが第１
の実施の形態に係るものと相違する点は、第２の基板２
００にある。すなわち、第１の実施の形態に係る縦型プ
ローブカードにおける第２の基板２００には、すべての
プローブ１００が貫通する１つのプローブ貫通部３１０
が設けられていたのに対し、第２の実施の形態に係る縦
型プローブカードでは、１本のプローブ１００に対して
１つのプローブ貫通部３１０が設けられている点で相違
し、その他の点は共通する。

【００３５】この第２の実施の形態に係る縦型プローブ
カードにおけるプローブ貫通部３１０は、半導体集積回
路６００の電極６１０の配置に対応している。すなわ
ち、このプローブ貫通部３１０は、第１の基板２００の
貫通孔２１０及び案内板４１０の貫通孔４１１と上下方
向において一致するように設定されているのである。

【００３６】また、第２の基板３００の厚さ寸法等は、
縦型プローブカードに取り付けられたプローブ１００の
座屈部１２０が、必ずプローブ貫通部３１０の内部に位
置するように設定されている。

【００３７】かかる縦型プローブカードによると、図６
に示すように、プローブ１００の接触部１１０を電極６
１０に接触させて座屈部１２０を座屈させたとしても、
座屈部１２０は独立したプローブ貫通部３１０にあるの
で、隣接するプローブ１００との接触を確実に回避する
ことができる。従って、より高密度にプローブ１００を
配置することができるようになる。

【００３８】プローブ１００の交換作業は、上述した第
１の実施の形態に係る縦型プローブカードと略同等であ
る。すなわち、交換すべきプローブ１００と第１の配線
パターン２２０とを接続する半田２５０を除去した後、
交換すべきプローブ１００を第１の基板２００から上方
向に引き抜いて縦型プローブカードから完全に取り外
す。

【００３９】新たなプローブ１００を縦型プローブカー
ドに取り付けるには、新たなプローブ１００を接触部１
１０を先にして第１の基板２００の貫通孔２１０に上方
向から挿入する。この際、接触部１１０は、第２の基板
３００の貫通孔３１０をも通過させるとともに、案内板
４１０の所定の貫通孔４１１に挿入することは勿論であ
る。新たなプローブ１００の接触部１１０の高さ位置
を、他のプローブ１００の接触部１１０と揃えた上で、
接続部１３０と第１の配線パターン２２０のランド部２
２１とを半田２５０で接続する。

【００４０】所定期間の使用により、数多くのプローブ
１００を交換しなければならなくなったならば、第１の
基板２００と一緒にすべてのプローブ１００を交換する
ことも可能である。この場合には、ネジ８１０を取り外
すことによって第１の基板２００を第２の基板３００か
ら取り外し、すべてのプローブ１００が新しい新たな第
１の基板２００を第２の基板３００に取り付けるのであ
る。

【００４１】この第２の実施の形態に係る縦型プローブ
カードでは、第２の基板３００のプローブ貫通部３１０
が、第１の基板２００の貫通孔２１０にさらに加わるこ
とになるので、新たなプローブ１００を貫通孔２１０に
挿入する際に、先端の接触部１１０の貫通孔４１１への
挿入が容易になるという第１の実施の形態に係る縦型プ
ローブカードにはない特有の効果がある。この第２の実
施の形態に係る縦型プローブカードでも、プローブ１０
０の交換が容易であるとう効果があることは勿論であ
る。

【００４２】本発明の第３の実施の形態に係る縦型プロ
ーブカードは、図７に示すように、プローブ１００の座
屈部１２０が第１の基板２００の貫通孔２１０の内部に
位置している。また、本発明の第４の実施の形態に係る
縦型プローブカードは、図８に示すように、プローブ１
００の座屈部１２０が、第２の基板３００のプローブ貫
通部３１０と第１の基板２００の貫通孔２１０との内部
に位置している。

【００４３】このように、第１の基板２００の貫通孔２
１０と、第２の基板３００のプローブ貫通部３１０とは
連通しており、かつ隣接するものとは独立しているの
で、そのいずれかにプローブ１００の座屈部１２０が位
置するようにすれば、隣接するプローブ１００との接触
を未然に防止することができる。そして、座屈部１２０
は、貫通孔２１０、プローブ貫通部３１０又は貫通孔２
１０及びプローブ貫通部３１０のいずれかに位置するよ
うな大きさに自由に設定できるので、プローブ１００と
電極６１０の接触圧を座屈部１２０の大きさによって適
宜変更することが可能となる。

【００４４】また、これらの第３及び第４の実施の形態
に係る縦型プローブカードも、プローブ１００の交換が
容易であるという効果は、第１及び第２の実施の形態に
係る縦型プローブカードとなんら変わることがないのは
勿論である。

【００４５】なお、上述した４つの実施の形態では、プ
ローブ支持部材４００の案内板４１０は１枚であるとし
たが、本発明がこれに限定されるわけではない。従来の
技術の欄において説明したように２枚、またはそれ以上
の案内板を有していてもよい。より多くの案内板が設け
られることによって、プローブ１００の接触部１１０の
位置のずれのおそれが減少する。

【００４６】

【発明の効果】請求項１に係る縦型プローブカードは、
先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると座屈
する座屈部を有する複数本のプローブと、このプローブ
が接続される第１の配線パターンが設けられた第１の基
板と、この第１の基板が着脱可能に取り付けられ、前記
第１の配線パターンと接続される第２の配線パターンが
設けられた第２の基板と、この第２の基板に取り付けら
れ、前記プローブの先端の接触部を支持するプローブ支
持部材とを備えており、前記プローブは、前記接触部と
座屈部とが一直線状に形成されており、第１の基板には
プローブが挿入される貫通孔が開設され、かつ前記第２
の基板には第１の基板が取り付けられた状態でプローブ
を貫通させるプローブ貫通部が形成されている。

【００４７】プローブは接触部と座屈部とが一直線状に
形成されているので、第１の基板に形成された第１の配
線パターンとプローブとの接続を解くことによって、容
易にプローブを第１の基板から引き抜くことができる。
また、新たなプローブを第１の基板に取り付ける作業も
容易に行うことができる。

【００４８】また、複数のプローブの交換が必要になっ
た場合は、交換が必要になったプローブを交換すること
ができるし、すべてのプローブを第１の基板ごと交換す
ることも可能となる。従って、交換が必要となったプロ
ーブに合わせたプローブの合理的な交換が可能となる。

【００４９】一方、請求項２に係る縦型プローブカード
におけるプローブ貫通部は、すべてのプローブを貫通さ
せることができる１つのものである。従って、第１の基
板を交換することによって複数種類の半導体集積回路、
すなわち電極の配置パターンが異なる複数種類の半導体
集積回路の電気的諸特性の測定が可能となる。

【００５０】さらに、請求項３に係る縦型プローブカー
ドでは、前記プローブ貫通部は複数あり、それぞれが第
１の基板の貫通孔と連通しており、前記プローブの座屈
部はプローブ貫通部、前記貫通孔又はプローブ貫通部と
貫通孔とのいずれかの内部に位置するように構成されて
いる。

【００５１】このため、プローブの接触部が半導体集積
回路の電極に接触して座屈しても、座屈する部分、すな
わち座屈部はそれぞれ独立したプローブ貫通部、貫通孔
又はプローブ貫通部と貫通孔とのいずれかに位置するの
で、隣接する他のプローブの座屈部と接触することがな
く、より高密度にプローブを配置することができるよう
になる。

【００５２】また、座屈部は、貫通孔、プローブ貫通部
又は貫通孔及びプローブ貫通部のいずれかに位置するよ
うな大きさに自由に設定できるので、プローブと電極の
接触圧を座屈部の大きさによって適宜変更することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの概略的断面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの使用状態の概略的断面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係る縦型プローブ
カードにおけるプローブの交換作業を示す概略的断面図
である。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの要部の概略的一部破断斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの概略的断面図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの使用状態の概略的断面図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの要部の概略的断面図である。

【図８】本発明の第４の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの要部の概略的断面図である。

【図９】従来のこの種の縦型プローブカードの概略的断
面図である。

【図１０】従来のこの種の縦型プローブカードの要部の
概略的断面図である。

【符号の説明】

１００ プローブ １１０ 接触部 １２０ 座屈部 ２００ 第１の基板 ２１０ 貫通孔 ２２０ 第１の配線パターン ３００ 第２の基板 ３１０ プローブ貫通部 ３２０ 第２の配線パターン ４００ プローブ支持部材 ６００ 半導体集積回路 ６１０ 電極

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端の接触部が半導体集積回路の電極に
   接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブ
   と、このプローブが挿入される複数の貫通孔が開設され
   るとともに、このプローブの接続部が接続される第１の
   配線パターンが設けられた第１の基板と、この第１の基
   板が着脱可能に取り付けられ、前記第１の配線パターン
   と接続される第２の配線パターンが設けられた第２の基
   板と、この第２の基板に取り付けられ、前記プローブの
   先端の接触部を支持するプローブ支持部材とを具備して
   おり、前記プローブは、前記接触部と座屈部とが一直線
   状に形成されており、第１の基板にはプローブが挿入さ
   れる貫通孔が開設され、かつ前記第２の基板には第１の
   基板が取り付けられた状態でプローブを貫通させるプロ
   ーブ貫通部が形成されていることを特徴とする縦型プロ
   ーブカード。
2. 【請求項２】 前記プローブ貫通部は、すべてのプロー
   ブを貫通させることができる１つのものであることを特
   徴とする請求項１記載の縦型プローブカード。
3. 【請求項３】 前記プローブ貫通部は複数あり、それぞ
   れが第１の基板の貫通孔と連通しており、前記プローブ
   の座屈部はプローブ貫通部、前記貫通孔又はプローブ貫
   通部と貫通孔とのいずれかの内部に位置することを特徴
   とする請求項１記載の縦型プローブカード。