JPH0413662Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、ユニツト化された一群のコンタクト
プローブの先端をIC，LSI等の回路基板の検査点
に接触させて導通状態等の測定検査を行なう検査
装置に係り、特に一群の各コンタクトプローブの
後端部と測定検査器に連なるコードとの接続構造
の改良に関する。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

従来、回路基板等の正規の導通状態が形成され
ているか否かを検査する装置としては、プローブ
支持板に多数のコンタクトプローブからなるプロ
ーブ群を所定の配列で複数組配置し、各コンタク
トプローブの先端を各プローブ群に対応する回路
基板に知られている（例えば、特開昭58−7835号
公報参照）。

ところで、この種の検査装置においては、回路
パターンの微細化、稠密化に伴ない、コンタクト
プローブを細径化するとともに高密度で正確に位
置設定する必要があり、装置の製作に多大な時間
と費用とを要するようになつてきている。そし
て、コンタクトプローブの細径化を実現するため
に、近来、プローブを単なる金属線で形成し、接
触圧をプローブの湾曲によつて得るようにするこ
とも提案されている（例えば、特開昭58−2755号
公報参照）。

ところが、従来の検査装置では、プローブ支持
板に配置されるプローブ配列を、検査すべき回路
パターンに合わせてその都度構成しているため、
例えば複数のプローブ群のうちの１つのプローブ
群のプローブ配列を変更する必要がある場合で
も、当該プローブ群のプローブ配列のみが異なる
プローブ支持板を新たに製作しなければならず、
検査効率が悪いとともに不経済である等の問題が
ある。

そこで本出願人は、先に特願昭58−250155号、
特願昭58−250156号において、一群のコンタクト
プローブをユニツト化してこれを支持板に着脱可
能に取付け、所要のプローブ群のプローブ配列を
変更する必要がある場合でも、当該プローブ群の
プローブ配列のみを容易に変更できるようにした
回路基板等の検査装置を提案した。

ところで、この種のプローブユニツトの中に
は、例えば直径が0.2mmのプローブを例えば0.4mm
のピツチ間隔で正方形状に170本前後支持したも
のがあるが、測定検査器に連なるコードと各コン
タクトプローブ後端との接続は、コンタクトプロ
ーブ後端にコードを直接はんだ付けするか、ある
いはコンタクトプローブに接続される端子にコー
ドをはんだ付けする方法を採るのが通例である。

ところが、コンタクトプローブにコードを直接
はんだ付けする場合には、コンタクトプローブの
交換時あるいはプローブ配列の変更時の取扱いが
容易でなく、また端子にコードをはんだ付けする
場合には、多数のしかも小形とならざるを得ない
端子へのはんだ付け作業が容易でないという問題
がある。

また、いずれの場合も、はんだ付け箇所が相互
に極めて接近しているため、はんだ付けが不良で
充分な接続状態が得られなかつたり、あるいはは
んだにより隣接プローブ間が短絡するおそれがあ
る。

〔考案の目的〕

本考案はかかる現況に鑑みなされたもので、測
定検査器に連なるコードとコンタクトプローブと
の接続が容易でしかも充分な導通状態が得られ、
またコンタクトプローブあるいはコードの交換も
容易な回路基板等の検査装置を提供することを目
的とする。

〔考案の概要〕

本考案は、測定検査器に連なるコードとコンタ
クトプローブとを接続する接続手段を、コンタク
トプローブ支持装置の背後に位置し各コンタクト
プローブに対応する位置に貫通孔が設けられた保
持板と、この保持板の貫通孔に背後から圧入固定
され先端が各コンタクトプローブの後端に接触す
る端子と、この端子の外周部にその後端から前端
へ向けて軸方向途中まで設けられた凹溝部と、こ
の凹溝部の先端に連続し前記端子の先端と後端を
結ぶ軸線に交わる方向に設けた孔とから構成し、
前記コードの先端を孔に挿入するとともに凹溝部
に嵌入して端子の軸方向後方に引出し、これを前
記保持板の貫通部に圧入することにより端子とコ
ードとを連結して電気的に接続し、もつてコード
とコンタクトプローブとの接続を、特殊工具やは
んだ付けを要することなく行なうことができるよ
うにしたことを特徴とする。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。

第１図および第２図は本考案に係る検査装置の
一例を示すもので、図中１はプローブユニツトで
ある。このプローブユニツト１は、第３図に示す
ように四隅部に配した連結部材２を介して上下に
所要間隔で対向する上支持板３と下支持板４との
間に、所定の配列で例えば56ユニツト着脱交換可
能に挾持固定されている。そして、多数のプロー
ブユニツト１を両支持板３，４間で挾持固定した
状態で両支持板３，４を図示しない案内装置によ
り上下動することにより、各プローブユニツト１
の下方に位置する例えば56個のIC基板（図示せ
ず）の検査を同時に行なうことができるようにな
つている。

前記各プローブユニツト１は、第２図に示すよ
うに方形板状をなす上部支持ボード５および下部
支持ボード６と、これら両ボード５，６間に介装
されて両者の上下間隔を規制するユニツト支柱７
と、このユニツト支柱７と上部支持ボード５とを
連結するビス８と、ユニツト支柱７と下部支持ボ
ード６とをワツシヤ９を介して連結するビス１０
とを備えており、前記両支持ボード５，６は、前
記各支持板３，４に穿設された段付方形孔３ａ，
４ａに嵌入係止され、連結支柱２ａと固定ねじ２
ｂとからなる連結部材２により位置決め固定され
ている。

また、このプローブユニツト１には、第２図お
よび第４図に示すように前記両支持ボード５，６
の周縁部に長方形状に貫通配置された例えば172
本のピン状コンタクトプローブ１１を備えてお
り、各コンタクトプローブ１１の上端側すなわち
後端側は、上記上部支持ボード５に貫通固定され
ているとともに、各コンタクトプローブ１１の下
端部は、前記下部支持ボード６に上下に摺動可能
に挿通されている。

また各コンタクトプローブ１１の上端部は、第
１図および第２図に示すように測定検査器（図示
せず）に連なるコード１３に接続装置１２を介し
て接続されている。

この接続装置１２は、第１図および第２図に示
すように、前記上支持板３の段付孔３ａの上端の
段部３ｂ上に上部支持ボード５の直近上方におい
て着脱自在にはめ込まれた支持板１４と、この保
持板１４の各コンタクトプローブ１１に対応する
位置に穿設したテーパ孔１４ａに上方すなわち背
後から圧入固定される逆切頭円錐形状の端子１５
とを備えており、この端子１５を介して前記コー
ド１３とコンタクトプローブ１１上端部（後端
部）とが電気的に接続されるようになつている。

すなわち、端子１５には、第５図および第６図
に示すようにその外周面に端子１５の上端からす
なわち後端から下端すなわち先端へ向けて軸方向
途中まで設けた凹溝部１６ａと、この凹溝部１６
ａの先端に連続し端子１５の先端中央と後端中央
を結ぶ軸線に直交して直径方向に設けた貫通孔１
６ｂとがそれぞれ設けられており、第７図に示す
ように前記コード１３の先端を貫通孔１６ｂに挿
入しこれに引き続く部分を凹溝部１６ａに嵌入し
て端子１５の軸方向後方に立上げた状態で端子１
５をテーパ孔１４ａに圧入することにより、端子
１５とコード１３とが一体に連結されて電気的に
接続されるようになつている。

また、前記端子１５の下端面には、第５図およ
び第７図に示すように、軸心位置にコンタクトプ
ローブ１１の上端部の形状に倣つた円錐状の凹部
１７が設けられており、この凹部１７にコンタク
トプローブ１１の上端部を嵌入して接触させるこ
とにより、充分な接触導通状態が確保されるよう
に考慮されている。

各コンタクトプローブ１１の前記両支持ボード
５，６間に位置する部分には、第２図に示すよう
に絶縁チユーブ１８が被嵌されており、この部分
の途中の長手方向二箇所は、方形板状の２枚のプ
ローブ圧調整板１９によりスライド可能に支持さ
れている、コンタクトプローブ１１の両調整板１
９間に位置する部分は、プローブに接触圧が加わ
つた時に湾曲する部分であつて、プローブ先端が
下支持板４の下方にある図示しないIC基板のラ
ンドに接触した際には、両調整板１９間のこの部
分が湾曲して接触時の衝撃を緩和するとともに、
そのスプリングバツクにより接触を確実なものと
するように考慮されている。

また、前記２枚のプローブ圧調整板１９は、第
２図に示すように前記ユニツト支柱７の外周部に
着脱可能に装着された筒状の３本の位置決めスペ
ーサ２０により位置が固定されており、これらの
位置決めスペーサ２０の着脱交換によりその上下
位置、特に両プローブ圧調整板１９の上下間隔が
任意に選択できるようになつている。そしてこの
上下間隔を広くすることにより、前記コンタクト
プローブ１１が曲がり易くなつてプローブ接触圧
が低下するとともに、上下間隔を狭くすることに
より、コンタクトプローブ１１が曲がり難くなつ
てプローブ接触圧が高くなるようになつている。

このように構成されたコンタクトプローブ１１
の下端部分には、コンタクトプローブ１１の下端
部分をスライド可能に案内する先端保護プレート
２１が上下方向に変位可能に配設されている。

この先端保護プレート２１は、第２図および第
４図に示すように中央部に孔２１ａを有し前記下
支持板４の段付方形孔４ａに嵌入可能な大きさの
方形板状に形成されており、その周縁部に穿設さ
れた多数のガイド孔２２には、各コンタクトプロ
ーブ１１の下端部分が遊嵌状態で収容され、外力
によるコンタクトプローブ１１の先端寄り部分の
曲がりおよび先端の位置ずれが有効に防止される
ようになつている。

またこの先端保護プレート２１は、前記下部支
持ボード６に設けた４個のスライド孔２３、この
スライド孔２３に遊嵌されたガイドピン２４、お
よびこのガイドピン２４の下端に螺装されるビス
２５を介して下部支持ボード６に上下に変位可能
に連結されており、かつ各ガイドピン２４のまわ
りに設けたコイルばね２６により常時下方に押圧
付勢されている。

測定検査に際しては、所定のプローブ配列を有
するプローブユニツト１が予め組込まれた上下の
支持板１，２を、所定の配列で配された多数の
IC基板（図示せず）の上方に位置させる。

これと同時にあるいは相前後して、図示しない
測定検査器に連なるコード１３の端部を第７図に
示すように端子１５の貫通孔１６ｂおよび凹溝部
１６ａに挿入配置する。そしてこの状態で、端子
１５をプローブ配列に対応する保持板１４のテー
パ孔１４ａに上方から圧入する。すると、端子１
５はテーパ孔１４ａへの圧入により保持板１４に
固定されるとともに、コード１３はテーパ孔１４
ａ内面と凹溝部１６ａ内面との間に挾持され端子
１５と一体に固定される。

次いで、保持板１４を上支持板３の段付孔３ａ
の段部３ｂに第２図に示すようにはめ込むと、第
１図および第７図に示すように各端子１５下端の
凹部１７に各コンタクトプローブ１１上端が嵌入
接触し、端子１５とコンタクトプローブ１１とが
電気的に接続される。

このようにして各プローブユニツト１を測定検
査器（図示せず）に接続した後、上下の支持板
３，４からなる支持装置を所定のストロークで下
降させる。すると、先端保護プレート２１の下面
がIC基板に接触し、さらに両支持板３，４を下
降させることにより先端保護プレート２１がコイ
ルばね２６の付勢力に抗して相対的に上昇する。
そして、各コンタクトプローブ１１の先端がIC
基板のランド等の検査点に接触する。そこで、各
コンタクトプローブ１１を介して導通検査を行な
う。

ところで、同時に検査すべき多数のIC基板の
うちのいくつかの種類が変更になり、当該プロー
ブユニツト１のプローブ配列を変更する必要があ
る場合には、これに伴なつて端子１５の配列も変
更する必要がある。

この場合には、まず上支持板３の上方位置には
め込まれている保持板１４をはずし、その後保持
板１４に固定されている端子１５を下面側から押
圧してテーパ孔１４ａから抜き出す。すると、こ
れと同時に凹溝部１６ａおよび貫通孔１６ｂに挿
入配置されていたコード１３も端子１５との固定
が解除される。

次いで、新たなブロツク配列に対応する位置に
テーパ孔１４ａを有する保持板１４を用意し、そ
の各テーパ孔１４ａにコード１３が凹溝部１６ａ
および貫通孔１６ｂに配された各端子１５を圧入
固定する。そしてその後、この保持板１４を上支
持板３の段部３ｂ上にはめ込み、各端子１５と新
たな配列の各コンタクトプローブ１１とを接続す
る。

一方、所要のコンタクトプローブ１１が何等か
の理由で損傷したり、あるいはコード１３が損傷
した場合には、まず保持板１４をはずし、その後
プローブユニツト１を取外してコンタクトプロー
ブ１１を交換したり、端子１５をテーパ孔１４ａ
から抜き出してコード１３を交換する。そしてそ
の後、検査装置を再組立てする。

このように、端子１５とコード１３とをはんだ
付けにより固定せず、端子１５の凹溝部１６ａお
よび貫通孔１６ｂにコード１３の端部を挿入配置
し、これをテーパ孔１４ａ内に圧入することによ
り端子１５とコード１３とを接続するようにして
いるので、接続作業が容易で、しかもはんだによ
り隣接端子１５間が短絡する等の不都合がない。
また、端子１５とコード１３との接続は、端子１
５をテーパ孔１４ａに圧入するだけでよく、また
その分離は、端子１５をテーパ孔１４ａから抜き
出すだけでよいので、作業が容易で特殊工具を要
しない。

また、コード１３の端部は、凹溝部１６ａおよ
び貫通孔１６ｂにＬ形に屈曲した状態で配されて
いるので、多少強い力でコード１３を引張つても
コード１３が端子１５から分離するおそれがな
い。

さらにまた、端子１５とコンタクトプローブ１
１とは接触により接続されているので、コンタク
トプローブ１１の交換、配列変更時およびコード
１３の交換時に便宜であり、しかも端子１５下端
の凹部１７により充分な導通状態が容易に得られ
る。

端子１５の形状あるいはその下端に設けた凹部
１７の形状は、特に前記実施例のものに限定され
るものではなく、保持板１４のテーパ孔１４ａに
圧入した際にコード１３を固定できたり、あるい
は接触により充分な導通状態が得られる等の所期
の効果が達成できればどのような形状でもよい。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案は、各コンタクト
プローブ後端と測定検査器に連なるコードとを接
続する接続手段を、プローブ支持装置の背後に位
置し各コンタクトプローブに対応する位置に貫通
孔が設けられた保持板と、この保持板の貫通孔に
背後から圧入固定され先端が各コンタクトプロー
ブに接触する端子と、この端子の外周部にその後
端から先端へ向けて軸方向途中まで設けられた凹
溝部と、この凹溝部の先端に連続し端子の先端と
後端を結ぶ軸線に交わる方向に設けた孔とを備
え、コードの先端を、孔内に挿入するとともに凹
溝部に嵌入して端子の軸方向後方に引出し、これ
を保持板の貫通部に圧入することにより端子とコ
ードとを連結して電気的に接続するようにしてい
るので、コードとコンタクトプローブとの接続が
容易でしかも充分な導通状態が得られ、またコン
タクトプローブあるいはコードの交換も容易であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す要部縦断面
図、第２図はプローブユニツトの構成を示す部分
縦断面図、第３図は検査装置の全体構成を示す概
略斜視図、第４図は第２図の底面図、第５図は接
続装置の詳細を示す断面部分図、第６図は第５図
の要部平面図、第７図は接続装置にコードを固定
した状態を示す断面図である。 １……プローブユニツト、３……上支持板、４
……下支持板、５……上部支持ボード、６……下
部支持ボード、７……ユニツト支柱、１……コン
タクトプローブ、１２……接続装置、１３……コ
ード、１４……保持板、１４ａ……テーパ孔、１
５……端子、１６ａ……凹溝部、１６ｂ……貫通
孔、１７……凹部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 多数のピン状コンタクトプローブを支持する
   支持装置と、この支持装置を検査すべき回路基
   板に対向して移動させる装置と、各コンタクト
   プローブ後端を、測定検査器に連なるコードに
   接続する接続手段とからなり、前記支持装置の
   回路基板に対する相対移動により各コンタクト
   プローブの先端を回路基板の検査点に接触させ
   て導通状態の測定検査を行なう検査装置であつ
   て、前記接続手段が、支持装置の背後に位置し
   各コンタクトプローブに対応する位置に貫通孔
   が設けられた保持板と、この保持板の貫通孔に
   背後から圧入固定され先端が各コンタクトプロ
   ーブの後端に接触する端子と、この端子の外周
   部にその後端から先端に向けて途中まで設けら
   れた凹溝部と、この凹溝部の先端に連続し前記
   端子の先端と後端を結ぶ軸線に交わる方向に形
   成した孔とを備え、前記コードの先端を、前記
   孔に挿入するとともに凹溝部に嵌入して端子の
   軸方向後方に引出し、これを前記保持板の貫通
   孔に圧入することにより端子とコードとを連結
   し電気的に接続したことを特徴とする回路基板
   等の検査装置。 ２ 保持板をコンタクトプローブ支持装置の背後
   の孔内に着脱自在にはめこんだ実用新案登録請
   求の範囲第１項記載の回路基板等の検査装置。