JPH0752210B2 - 半導体装置測定用器具 - Google Patents
半導体装置測定用器具Info
- Publication number
- JPH0752210B2 JPH0752210B2 JP62252941A JP25294187A JPH0752210B2 JP H0752210 B2 JPH0752210 B2 JP H0752210B2 JP 62252941 A JP62252941 A JP 62252941A JP 25294187 A JP25294187 A JP 25294187A JP H0752210 B2 JPH0752210 B2 JP H0752210B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- semiconductor device
- contact pin
- contact pins
- measuring instrument
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、デュアル・インライン・パッケージ（以下、
DIPと略称する）型の半導体装置を検査，測定する際に
使用する測定用器具に関するものである。
DIPと略称する）型の半導体装置を検査，測定する際に
使用する測定用器具に関するものである。
従来の技術 従来、半導体装置の測定に使用する器具、いわゆる、コ
ンタクトパーツは、第４図a,b,cの立，平，側面図に示
すように、DIP型の半導体集積回路装置（以下、単にIC
と記す）６のリード線を導体からなる２本１組のコンタ
クトピン１で挟み込むという構造になっており、このと
き、コンタクトピン１は２本とも信号線として使用され
ている。さらに、隣接のコンタクトピン間の距離は、IC
6のリード線の間隔によって決まることから、かなり近
接した構造となっている。第４図ｄはコンタクトパーツ
の支持板裏面図で、２本１組のコンタクトピンは、構造
上、裏面でプリント配線３によって結線することで導通
している。第５図は同コンタクトパーツの立体図であ
る。
ンタクトパーツは、第４図a,b,cの立，平，側面図に示
すように、DIP型の半導体集積回路装置（以下、単にIC
と記す）６のリード線を導体からなる２本１組のコンタ
クトピン１で挟み込むという構造になっており、このと
き、コンタクトピン１は２本とも信号線として使用され
ている。さらに、隣接のコンタクトピン間の距離は、IC
6のリード線の間隔によって決まることから、かなり近
接した構造となっている。第４図ｄはコンタクトパーツ
の支持板裏面図で、２本１組のコンタクトピンは、構造
上、裏面でプリント配線３によって結線することで導通
している。第５図は同コンタクトパーツの立体図であ
る。
発明が解決しようとする問題点 従来はデジタル系のIC測定に使用していたため、コンタ
クトピンの持つ浮遊容量やコンタクトピン間のクロスト
ークが大きく問題化されなかったのであるが、浮遊容量
やクロストークに大きく左右されるアナログ系のICを測
定する場合には、従来の構造を持つコンタクトパーツで
は精度のよい半導体測定ができない。そこで本発明はこ
のような問題点を解決した半導体装置測定用器具を提供
することを目的とするものである。
クトピンの持つ浮遊容量やコンタクトピン間のクロスト
ークが大きく問題化されなかったのであるが、浮遊容量
やクロストークに大きく左右されるアナログ系のICを測
定する場合には、従来の構造を持つコンタクトパーツで
は精度のよい半導体測定ができない。そこで本発明はこ
のような問題点を解決した半導体装置測定用器具を提供
することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 本発明の半導体装置測定用器具は、半導体装置の外部リ
ードを２本１組で挟持するコンタクトピンを複数組配列
し、この組を構成する２本のコンタクトピンのうちの一
方のコンタクトピンと外部リードとを電気的に絶縁し、
また、組を構成する２本のコンタクトピンのうちの他方
のコンタクトピンと外部リードとを電気的に接続し、ま
た、一方のコンタクトピンと他方のコンタクトピンとを
電気的に絶縁し、さらに、一方のコンタクトピンを接地
電位に接続し、他方のコンタクトピンを測定用端子に接
続したものである。
ードを２本１組で挟持するコンタクトピンを複数組配列
し、この組を構成する２本のコンタクトピンのうちの一
方のコンタクトピンと外部リードとを電気的に絶縁し、
また、組を構成する２本のコンタクトピンのうちの他方
のコンタクトピンと外部リードとを電気的に接続し、ま
た、一方のコンタクトピンと他方のコンタクトピンとを
電気的に絶縁し、さらに、一方のコンタクトピンを接地
電位に接続し、他方のコンタクトピンを測定用端子に接
続したものである。
また、２本１組のコンタクトピンを複数組並列に配列す
る場合に、一方のコンタクトピンと他方のコンタクトピ
ンとの配置をちどり状にすることを特徴とするものであ
る。
る場合に、一方のコンタクトピンと他方のコンタクトピ
ンとの配置をちどり状にすることを特徴とするものであ
る。
作用 この構造により、コンタクトピンの浮遊容量を半減さ
せ、さらにコンタクトピン間のクロストークを緩和する
ように作用する。
せ、さらにコンタクトピン間のクロストークを緩和する
ように作用する。
実施例 以下、本発明の実施例を説明する。第１図a,b,c,dは本
発明に用いる半導体装置測定用器具のコンタクトパーツ
の立，平，側面図および裏面の平面図である。この実施
例の測定用器具は、２本１組のコンタクトピン１のう
ち、一方を信号線に、残る一方を接地線として使用す
る。ところで、接地線として使用するピンの上部は、従
来のままであるとICのリードに接触するため、ピンのリ
ード接触面に耐磨耗性の絶縁物２を取り付ける。
発明に用いる半導体装置測定用器具のコンタクトパーツ
の立，平，側面図および裏面の平面図である。この実施
例の測定用器具は、２本１組のコンタクトピン１のう
ち、一方を信号線に、残る一方を接地線として使用す
る。ところで、接地線として使用するピンの上部は、従
来のままであるとICのリードに接触するため、ピンのリ
ード接触面に耐磨耗性の絶縁物２を取り付ける。
さらに、信号線と接地線とを隣接するコンタクトピン間
で相互に逆になるように割り付ける。この場合、裏面で
のプリント配線３を分離することで２本１組のピンを別
々に切り離し、接地線側のみを導線４で結線し、まとめ
てアース線５に落とす。
で相互に逆になるように割り付ける。この場合、裏面で
のプリント配線３を分離することで２本１組のピンを別
々に切り離し、接地線側のみを導線４で結線し、まとめ
てアース線５に落とす。
第２図は本発明の実施例コンタクトパーツの立体図であ
り、接地線側のコンタクトピンのみに絶縁物２を取り付
けている。第３図は本発明のコンタクトパーツ裏面の拡
大平面図であり、接地線側のコンタクトピンのみ導線４
で結線している。
り、接地線側のコンタクトピンのみに絶縁物２を取り付
けている。第３図は本発明のコンタクトパーツ裏面の拡
大平面図であり、接地線側のコンタクトピンのみ導線４
で結線している。
発明の効果 本発明によれば、２本１組のコンタクトピンのうちの１
本を外部リードと電気的に絶縁し、しかも接地電位に接
続しているので、従来の２本１組のコンタクトピンに比
べて浮遊容量が半減する。また、この２本１組のコンタ
クトピンの配列をちどり状にすればクロストークを緩和
することができる。従って、従来より精度のよい半導体
装置の測定や検査を行うことができる。
本を外部リードと電気的に絶縁し、しかも接地電位に接
続しているので、従来の２本１組のコンタクトピンに比
べて浮遊容量が半減する。また、この２本１組のコンタ
クトピンの配列をちどり状にすればクロストークを緩和
することができる。従って、従来より精度のよい半導体
装置の測定や検査を行うことができる。
第１図a,b,cは本発明の実施例コンタクトパーツの立，
平，側面図、第１図ｄは同実施例コンタクトパーツ裏面
の平面図、第２図は本発明の実施例コンタクトパーツの
要部拡大立体図、第３図は本発明の実施例コンタクトパ
ーツ裏面の拡大平面図、第４図a,b,cは従来のコンタク
トパーツの立，平，側面図、第４図ｄは従来のコンタク
トパーツ裏面の平面図、第５図は従来のコンタクトパー
ツの立体図である。 １……コンタクトピン、２……耐磨耗性絶縁物、３……
プリント配線、４……導線、５……接地（アース）線、
６……DIP型IC。
平，側面図、第１図ｄは同実施例コンタクトパーツ裏面
の平面図、第２図は本発明の実施例コンタクトパーツの
要部拡大立体図、第３図は本発明の実施例コンタクトパ
ーツ裏面の拡大平面図、第４図a,b,cは従来のコンタク
トパーツの立，平，側面図、第４図ｄは従来のコンタク
トパーツ裏面の平面図、第５図は従来のコンタクトパー
ツの立体図である。 １……コンタクトピン、２……耐磨耗性絶縁物、３……
プリント配線、４……導線、５……接地（アース）線、
６……DIP型IC。
Claims (2)
- 【請求項１】半導体装置の外部リードを２本１組で挟持
するコンタクトピンを複数組配列し、前記組を構成する
２本のコンタクトピンのうちの一方のコンタクトピンと
前記外部リードとを電気的に絶縁し、前記組を構成する
２本のコンタクトピンのうちの他方のコンタクトピンと
前記外部リードとを電気的に接続し、前記一方のコンタ
クトピンと前記他方のコンタクトピンとを電気的に絶縁
し、前記一方のコンタクトピンを接地電位に接続し、前
記他方のコンタクトピンを測定用端子に接続した半導体
装置測定用器具。 - 【請求項２】２本１組のコンタクトピンを複数組並列に
配列する場合に、一方のコンタクトピンと他方のコンタ
クトピンとの配置をちどり状にすることを特徴とする特
許請求の範囲第１項に記載の半導体装置測定用器具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62252941A JPH0752210B2 (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 半導体装置測定用器具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62252941A JPH0752210B2 (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 半導体装置測定用器具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0194274A JPH0194274A (ja) | 1989-04-12 |
| JPH0752210B2 true JPH0752210B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=17244287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62252941A Expired - Lifetime JPH0752210B2 (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 半導体装置測定用器具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752210B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142529A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Yokowo Mfg Co Ltd | 回路基板等の検査装置 |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP62252941A patent/JPH0752210B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0194274A (ja) | 1989-04-12 |
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