JP2827983B2 - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JP2827983B2 JP2827983B2 JP25074895A JP25074895A JP2827983B2 JP 2827983 B2 JP2827983 B2 JP 2827983B2 JP 25074895 A JP25074895 A JP 25074895A JP 25074895 A JP25074895 A JP 25074895A JP 2827983 B2 JP2827983 B2 JP 2827983B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
に使用されるＴＦＴアレイ基板などの半導体集積装置の
電気的特性を検査する検査装置に関するものである。
に使用されるＴＦＴアレイ基板などの半導体集積装置の
電気的特性を検査する検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積装置の製造工程では、半導体
集積装置の電気的特性を検査するプロービングが行われ
ており、その検査装置にはプローブカードが備え付けら
れている。プローブカードは、導電体からなる複数のプ
ローブ針を有し、このプローブ針を半導体集積装置の電
極に圧着して電気的に接続し、プローブ針に通して信号
の授受を行っている。ところで最近はプローブ針を圧着
させる電極が増加する傾向にあり、プローブ針の多ピン
化が要求されている。
集積装置の電気的特性を検査するプロービングが行われ
ており、その検査装置にはプローブカードが備え付けら
れている。プローブカードは、導電体からなる複数のプ
ローブ針を有し、このプローブ針を半導体集積装置の電
極に圧着して電気的に接続し、プローブ針に通して信号
の授受を行っている。ところで最近はプローブ針を圧着
させる電極が増加する傾向にあり、プローブ針の多ピン
化が要求されている。
【０００３】図５に従来のプローブ針の構造を示す。図
５では、プローブ針９の表面を絶縁層１０で被覆し、さ
らに絶縁層１０の表面を金属メッキなどによる金属層１
１で覆うような構造となっている。金属層１１には、グ
ランド用のプローブ針１２が設けられている（特開昭６
０−２２３１３８号参照）。
５では、プローブ針９の表面を絶縁層１０で被覆し、さ
らに絶縁層１０の表面を金属メッキなどによる金属層１
１で覆うような構造となっている。金属層１１には、グ
ランド用のプローブ針１２が設けられている（特開昭６
０−２２３１３８号参照）。
【０００４】図５のような構造にすることにより、金属
層１１，グランド用プローブ針１２によるノイズの低
減，絶縁層１０によるプローブ針間のショート，プロー
ブ針の振動の防止対策が施されるため、プローブ針９を
従来よりも細くすることが可能になっている。
層１１，グランド用プローブ針１２によるノイズの低
減，絶縁層１０によるプローブ針間のショート，プロー
ブ針の振動の防止対策が施されるため、プローブ針９を
従来よりも細くすることが可能になっている。
【０００５】またプローブ針の配列方法については、従
来プローブ針を多層構造とし、且つ千鳥状に配列する構
造が知られている。図６に２層構造で千鳥状に配列され
たプローブ針の構造を示す。図６のようにプローブカー
ド基板１３を２層に積み、プローブ針９を千鳥状に配列
した構造にすることにより、プローブ針９の多ピン化を
実現している（特開昭６３−４６７４１号参照）。
来プローブ針を多層構造とし、且つ千鳥状に配列する構
造が知られている。図６に２層構造で千鳥状に配列され
たプローブ針の構造を示す。図６のようにプローブカー
ド基板１３を２層に積み、プローブ針９を千鳥状に配列
した構造にすることにより、プローブ針９の多ピン化を
実現している（特開昭６３−４６７４１号参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】現在の半導体集積装
置、特に液晶ディスプレイに使用されるＴＦＴアレイ基
板においては、多ピン化，狭ピッチ化が進んでいる。
置、特に液晶ディスプレイに使用されるＴＦＴアレイ基
板においては、多ピン化，狭ピッチ化が進んでいる。
【０００７】図５のような従来の構造のプローブ針で
は、このような多ピン化，狭ピッチに対応したプローブ
カードを構成することは、構造が複雑であり、非常に困
難であった。またプローブ針自体の構造が複雑であり、
最終製品となるプローブカードが高価になってしまうと
いう問題があった。
は、このような多ピン化，狭ピッチに対応したプローブ
カードを構成することは、構造が複雑であり、非常に困
難であった。またプローブ針自体の構造が複雑であり、
最終製品となるプローブカードが高価になってしまうと
いう問題があった。
【０００８】半導体集積装置の電気検査時には、電極と
プローブ針との接触抵抗を安定させるため、通常プロー
ブ針を１００〜２００μｍ程度圧下して電極に圧着（オ
ーバードライブ）させている。図５のようにプローブ針
を絶縁層で覆ったとしても、プローブ針相互間の位置規
制が行われておらず、プローブ針の先端側はフリーな状
態で取付けられているため、オーバードライブ時に発生
するプローブ針の先端のズレにより、プローブ針間にシ
ョートが起こってしまうという問題があった。
プローブ針との接触抵抗を安定させるため、通常プロー
ブ針を１００〜２００μｍ程度圧下して電極に圧着（オ
ーバードライブ）させている。図５のようにプローブ針
を絶縁層で覆ったとしても、プローブ針相互間の位置規
制が行われておらず、プローブ針の先端側はフリーな状
態で取付けられているため、オーバードライブ時に発生
するプローブ針の先端のズレにより、プローブ針間にシ
ョートが起こってしまうという問題があった。
【０００９】オーバードライブ時のプローブ針間のショ
ートは、図６のようにプローブ針を千鳥状に配列した場
合、改善されることにはなるが、多ピン化に対処するに
はプローブ針相互間を接近させる必要があり、プローブ
針相互間がフリーになっている限り、プローブ針のショ
ートが起こってしまう。
ートは、図６のようにプローブ針を千鳥状に配列した場
合、改善されることにはなるが、多ピン化に対処するに
はプローブ針相互間を接近させる必要があり、プローブ
針相互間がフリーになっている限り、プローブ針のショ
ートが起こってしまう。
【００１０】本発明の目的は、プローブ針相互間の位置
規制を行うことによりプローブ針のショートを回避し、
かつプローブ針の位置規制を行って対をなすプローブカ
ードを組合せることにより多ピン化に対応するようにし
た検査装置を提供することにある。
規制を行うことによりプローブ針のショートを回避し、
かつプローブ針の位置規制を行って対をなすプローブカ
ードを組合せることにより多ピン化に対応するようにし
た検査装置を提供することにある。
【００１１】前記目的を達成するため、本発明に係る検
査装置は、プローブカードの対と単体のストッパとを有
し、半導体集積装置の電気的特性を検査する検査装置で
あって、 前記対をなすプローブカードからそれぞれ複数
のプローブ針が交互に直線状に配列している１組のユニ
ット化したプローブカードを構成するものであり、 前記
単体のストッパは、電気絶縁体からなり、前記プローブ
カードの対の中間に固定して取り付けられ、前記複数の
プローブ針の取付ピッチに対応したピッチで設けられた
複数の溝部を有し、 前記溝部は、プローブ針の方向に沿
って開口され、交互に直線状に配列し、前記プローブ針
を保持するものである。
査装置は、プローブカードの対と単体のストッパとを有
し、半導体集積装置の電気的特性を検査する検査装置で
あって、 前記対をなすプローブカードからそれぞれ複数
のプローブ針が交互に直線状に配列している１組のユニ
ット化したプローブカードを構成するものであり、 前記
単体のストッパは、電気絶縁体からなり、前記プローブ
カードの対の中間に固定して取り付けられ、前記複数の
プローブ針の取付ピッチに対応したピッチで設けられた
複数の溝部を有し、 前記溝部は、プローブ針の方向に沿
って開口され、交互に直線状に配列し、前記プローブ針
を保持するものである。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】プローブカードの複数のプローブ針は、そ
の途中でストッパにより保持され、相互間が位置規制さ
れる。したがってオーバードライブ時にプローブ針の先
端側にズレが生ぜず、プローブ針のショートが回避され
る。
の途中でストッパにより保持され、相互間が位置規制さ
れる。したがってオーバードライブ時にプローブ針の先
端側にズレが生ぜず、プローブ針のショートが回避され
る。
【００１７】対をなすプローブカードは、プローブ針を
交互に配列して組合され１組のユニット化されたプロー
ブカードを構成し、そのプローブカードのプローブ針
を、プローブ針のピッチより狭ピッチの溝部内に交差に
差込み、全体としてプローブ針のピッチを狭くする。
交互に配列して組合され１組のユニット化されたプロー
ブカードを構成し、そのプローブカードのプローブ針
を、プローブ針のピッチより狭ピッチの溝部内に交差に
差込み、全体としてプローブ針のピッチを狭くする。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図により説明す
る。
る。
【００１９】半導体集積装置、例えば液晶ディスプレイ
は図１に示すように、ガラス基板３の中央部分に液晶デ
ィスプレイ表示部２が形成され、その周辺に電極１が配
列して形成される。電極１は２０〜２００本程度が１ブ
ロックとなり、それが数ブロックに分かれて直線上に配
列される構造となっており、この１ブロックに含まれる
電極１の数が増加する傾向にある。この電極１にはプロ
ーブカードのプローブ針がそれぞれ圧着するから、１ブ
ロック内の電極１の数が増えると、隣接するプローブ針
のピッチが狭くする必要がある。
は図１に示すように、ガラス基板３の中央部分に液晶デ
ィスプレイ表示部２が形成され、その周辺に電極１が配
列して形成される。電極１は２０〜２００本程度が１ブ
ロックとなり、それが数ブロックに分かれて直線上に配
列される構造となっており、この１ブロックに含まれる
電極１の数が増加する傾向にある。この電極１にはプロ
ーブカードのプローブ針がそれぞれ圧着するから、１ブ
ロック内の電極１の数が増えると、隣接するプローブ針
のピッチが狭くする必要がある。
【００２０】図２は本発明の一実施形態を示す斜視図、
図３は同側面図である。図において本発明に係る検査装
置は、プローブカード４およびプローブカード５と、単
体のストッパ７とを有している。
図３は同側面図である。図において本発明に係る検査装
置は、プローブカード４およびプローブカード５と、単
体のストッパ７とを有している。
【００２１】プローブカード４，５は、導電体からなる
複数のプローブ針６，６…を有している。プローブ針６
は基板４ａ，５ａに一端が取付けられ、その他端がフリ
ーな状態で突き出ている。
複数のプローブ針６，６…を有している。プローブ針６
は基板４ａ，５ａに一端が取付けられ、その他端がフリ
ーな状態で突き出ている。
【００２２】ストッパ７は、電気絶縁体からなり、複数
のプローブ針６の途中を撓み方向をフリーにして保持
し、プローブ針６相互間を電気絶縁するようになってい
る。具体的にはストッパ７は、プローブ針６の取付ピッ
チに対応したピッチＰ1で設けられた溝部７ａ又は７ｂ
を有しており、溝部７ａ又は７ｂはプローブ針６の撓み
方向に沿って開口されている。詳細に説明すると、プロ
ーブ針６がプローブカード４又は５の基板４ａ又は５ａ
の一側縁に沿って直線状に配列され、そのプローブ針６
が基板４ａ又は５ａの取付箇所を支点として上下方向に
撓むとした場合に、ストッパ７はプローブ針６の直線配
列方向に長い矩形状をなし、その側縁に溝部７ａ又は７
ｂが直線状に配列され、溝部７ａ又は７ｂはストッパ７
の側縁から内方に切り込まれて形成され、その切り込ま
れた方向でプローブ針６の上下方向の撓みを許容し、溝
部７ａ又は７ｂの両側壁７ａ1又は７ｂ1により隣接した
プローブ針６を位置規制して隔離し、プローブ針６相互
間のショートを回避するようにしている。
のプローブ針６の途中を撓み方向をフリーにして保持
し、プローブ針６相互間を電気絶縁するようになってい
る。具体的にはストッパ７は、プローブ針６の取付ピッ
チに対応したピッチＰ1で設けられた溝部７ａ又は７ｂ
を有しており、溝部７ａ又は７ｂはプローブ針６の撓み
方向に沿って開口されている。詳細に説明すると、プロ
ーブ針６がプローブカード４又は５の基板４ａ又は５ａ
の一側縁に沿って直線状に配列され、そのプローブ針６
が基板４ａ又は５ａの取付箇所を支点として上下方向に
撓むとした場合に、ストッパ７はプローブ針６の直線配
列方向に長い矩形状をなし、その側縁に溝部７ａ又は７
ｂが直線状に配列され、溝部７ａ又は７ｂはストッパ７
の側縁から内方に切り込まれて形成され、その切り込ま
れた方向でプローブ針６の上下方向の撓みを許容し、溝
部７ａ又は７ｂの両側壁７ａ1又は７ｂ1により隣接した
プローブ針６を位置規制して隔離し、プローブ針６相互
間のショートを回避するようにしている。
【００２３】さらに本発明はプローブカードのプローブ
針相互間のピッチを狭くするために、対をなすプローブ
カード４，５と、単体のストッパ７とを組合せている。
この対をなすプローブカード４，５としては、上述した
本発明のプローブカードを用いている。
針相互間のピッチを狭くするために、対をなすプローブ
カード４，５と、単体のストッパ７とを組合せている。
この対をなすプローブカード４，５としては、上述した
本発明のプローブカードを用いている。
【００２４】単体のストッパ７としては、上述した本発
明のストッパを用い、各プローブカード４，５に対応し
た溝部７ａ，７ｂをストッパ７の対向する側縁にそれぞ
れ分離して設け、溝部７ａ，７ｂの開口を反対方向に、
具体的には溝部７ａの開口をストッパ７の左方に、溝部
７ｂの開口をストッパ７の右方にそれぞれ向けて設けて
いる。
明のストッパを用い、各プローブカード４，５に対応し
た溝部７ａ，７ｂをストッパ７の対向する側縁にそれぞ
れ分離して設け、溝部７ａ，７ｂの開口を反対方向に、
具体的には溝部７ａの開口をストッパ７の左方に、溝部
７ｂの開口をストッパ７の右方にそれぞれ向けて設けて
いる。
【００２５】さらにストッパ７は、溝部７ａ，７ｂの設
ける位置をプローブ針６の配列方向にずらせて溝部７
ａ，７ｂの切り込みを交互に配列して設け、プローブカ
ード４と５のプローブ針６を溝部７ａ，７ｂの切り込み
内に交互に差し込み、実質的にプローブ針６のピッチを
狭くしている。
ける位置をプローブ針６の配列方向にずらせて溝部７
ａ，７ｂの切り込みを交互に配列して設け、プローブカ
ード４と５のプローブ針６を溝部７ａ，７ｂの切り込み
内に交互に差し込み、実質的にプローブ針６のピッチを
狭くしている。
【００２６】図示した実施形態では、各プローブカード
４，５のプローブ針６の取付けピッチＰ2は１００μｍ
に設定し、各溝部７ａ，７ｂのピッチＰ1をプローブ針
６の取付けピッチの１００μｍに相当するものとし、交
互に配列する溝部７ａ，７ｂとのピッチＰ3を５０μｍ
に設定することにより、対をなすプローブカード４，５
を組合せてプローブ針６の実質的なピッチを５０μｍに
している。尚、このピッチの距離は、上述したものに限
られるものではない。
４，５のプローブ針６の取付けピッチＰ2は１００μｍ
に設定し、各溝部７ａ，７ｂのピッチＰ1をプローブ針
６の取付けピッチの１００μｍに相当するものとし、交
互に配列する溝部７ａ，７ｂとのピッチＰ3を５０μｍ
に設定することにより、対をなすプローブカード４，５
を組合せてプローブ針６の実質的なピッチを５０μｍに
している。尚、このピッチの距離は、上述したものに限
られるものではない。
【００２７】本発明においてプローブ針６の狭ピッチ化
を図るには、対をなすプローブカード４と５を組合せ
る。一方ストッパ７は対をなすガイドライン８，８の中
間に固定して取付けられ、溝部７ａ，７ｂはガイドライ
ン８側に向けて開口している。
を図るには、対をなすプローブカード４と５を組合せ
る。一方ストッパ７は対をなすガイドライン８，８の中
間に固定して取付けられ、溝部７ａ，７ｂはガイドライ
ン８側に向けて開口している。
【００２８】次に対をなすプローブカード４，５を各ガ
イドライン８に取付け、各プローブカード４，５のプロ
ーブ針６を溝部７ａ，７ｂの開口側から溝部７ａ，７ｂ
の切り込み内に差込んで定着させる。これによりプロー
ブカード４，５のプローブ針６が交互に直線状に配列さ
れ実質的にプローブ針６のピッチが狭くなる。
イドライン８に取付け、各プローブカード４，５のプロ
ーブ針６を溝部７ａ，７ｂの開口側から溝部７ａ，７ｂ
の切り込み内に差込んで定着させる。これによりプロー
ブカード４，５のプローブ針６が交互に直線状に配列さ
れ実質的にプローブ針６のピッチが狭くなる。
【００２９】以上のように組合されたプローブカードを
使って被検査対象物の電気特性を測定するには、ストッ
パ７の高さを被検査対象物に対して上方に数１０μｍ〜
数１００μｍの高さ位置に固定する。一方、被検査対象
物を搭載したステージを高さ方向に１００μｍ〜２００
μｍ上昇させ、各プローブカード４，５のプローブ針６
にオーバドライブをかけて撓ませ、これを被検査対象物
の電極１に圧着させて電気的に導通させる。
使って被検査対象物の電気特性を測定するには、ストッ
パ７の高さを被検査対象物に対して上方に数１０μｍ〜
数１００μｍの高さ位置に固定する。一方、被検査対象
物を搭載したステージを高さ方向に１００μｍ〜２００
μｍ上昇させ、各プローブカード４，５のプローブ針６
にオーバドライブをかけて撓ませ、これを被検査対象物
の電極１に圧着させて電気的に導通させる。
【００３０】もちろん図４に示すように液晶ディスプレ
イの電極１のピッチＰ4が充分広くプローブカード４，
５のプローブ針６を構成するのが非常に容易であれば、
対をなすプローブカードを組合せる必要はなく、単体の
プローブカード４（又は５）とストッパ７とを組合せて
プローブ針６の途中をストッパ７の溝部７ａ（又は７
ｂ）に保持し相互間を位置規制して隔離することによ
り、電極１に圧着させるようにすればよい。
イの電極１のピッチＰ4が充分広くプローブカード４，
５のプローブ針６を構成するのが非常に容易であれば、
対をなすプローブカードを組合せる必要はなく、単体の
プローブカード４（又は５）とストッパ７とを組合せて
プローブ針６の途中をストッパ７の溝部７ａ（又は７
ｂ）に保持し相互間を位置規制して隔離することによ
り、電極１に圧着させるようにすればよい。
【００３１】以上の本発明に係る実施態様では、ＴＦＴ
アレイ基板の電気検査を例に説明したが、その他の半導
体集積装置の電気検査時についても応用可能である。
アレイ基板の電気検査を例に説明したが、その他の半導
体集積装置の電気検査時についても応用可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プローブ
カードのプローブ針の途中を絶縁して保持するため、電
気検査時にプローブ針の先端にズレが発生することはな
く、プローブ針のショートを防止することができ、信頼
性の高い電気検査を実現することができる。
カードのプローブ針の途中を絶縁して保持するため、電
気検査時にプローブ針の先端にズレが発生することはな
く、プローブ針のショートを防止することができ、信頼
性の高い電気検査を実現することができる。
【００３３】また対をなすプローブカードを組合せてプ
ローブ針のピッチを実質的に狭くするため、プローブカ
ードの製造が容易になり、多ピン化，狭ピッチ化に対し
て安価な検査装置を実現することが可能である。
ローブ針のピッチを実質的に狭くするため、プローブカ
ードの製造が容易になり、多ピン化，狭ピッチ化に対し
て安価な検査装置を実現することが可能である。
【図１】液晶ディスプレイにおけるＴＦＴアレイ基板の
構造を示した平面図である。
構造を示した平面図である。
【図２】本発明に係る検査装置を示す斜視図である。
【図３】図２に示した検査装置の側面図である。
【図４】本発明の他の検査装置の構造を示した斜視図で
ある。
ある。
【図５】従来のプローブ針の構造を示した断面図であ
る。
る。
【図６】従来の千鳥状配列によるプローブ針の構造を示
した側面図である。
した側面図である。
１ 被検査対象物の電極 ２ 液晶ディスプレイ表示部 ３ ガラス基板 ４ プローブカード ５ プローブカード ６ プローブ針 ７ ストッパ ７ａ ストッパの溝部 ７ｂ ストッパの溝部 ８ ガイドライン
Claims (1)
- 【請求項１】 プローブカードの対と単体のストッパと
を有し、半導体集積装置の電気的特性を検査する検査装
置であって、 前記対をなすプローブカードからそれぞれ複数のプロー
ブ針が交互に直線状に配列している１組のユニット化し
たプローブカードを構成するものであり、 前記単体のストッパは、電気絶縁体からなり、前記プロ
ーブカードの対の中間に固定して取り付けられ、前記複
数のプローブ針の取付ピッチに対応したピッチで設けら
れた複数の溝部を有し、 前記溝部は、プローブ針の方向に沿って開口され、交互
に直線状に配列し、前記プローブ針を保持するものであ
ることを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25074895A JP2827983B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25074895A JP2827983B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0989931A JPH0989931A (ja) | 1997-04-04 |
| JP2827983B2 true JP2827983B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=17212458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25074895A Expired - Fee Related JP2827983B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827983B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7256591B2 (en) | 2001-11-29 | 2007-08-14 | Fujitsu Limited | Probe card, having cantilever-type probe and method |
| KR100474420B1 (ko) * | 2002-11-22 | 2005-03-10 | 주식회사 파이컴 | 평판표시소자 검사용 프로브 시트 , 이의 제조방법, 이를구비한 프로브 조립체 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0792477B2 (ja) * | 1991-02-08 | 1995-10-09 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
| JPH05215773A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-24 | Nhk Spring Co Ltd | 多点測定用導電性接触子ユニット |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP25074895A patent/JP2827983B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0989931A (ja) | 1997-04-04 |
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