JP3322774B2 - 多極端子板およびプローブ装置 - Google Patents
多極端子板およびプローブ装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高密度に多数配置さ
れた導体群を相手の導体群と電気的に接続するための多
極端子板に関し、また、この多極端子板を備えたプロー
ブ装置に関する。
れた導体群を相手の導体群と電気的に接続するための多
極端子板に関し、また、この多極端子板を備えたプロー
ブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、多数の接触針を多数の導体に一
度に接触させるようにした多極端子板の従来例である。
絶縁基板１０上に多数の導体１２が並んでおり、これに
多数の接触針１４が一度に接触する。接触針１４の配列
ピッチＰを狭くする必要がある場合には、それに対応し
て、導体１２の配列ピッチＰも同様に狭くする必要があ
る。
度に接触させるようにした多極端子板の従来例である。
絶縁基板１０上に多数の導体１２が並んでおり、これに
多数の接触針１４が一度に接触する。接触針１４の配列
ピッチＰを狭くする必要がある場合には、それに対応し
て、導体１２の配列ピッチＰも同様に狭くする必要があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図５の従来例におい
て、接触針１４の配列ピッチＰを非常に狭くすると、次
のような問題が生じる。例えば、配列ピッチＰを７０μ
ｍにする場合、導体１２の幅Ｗを４０μｍに、導体と導
体の間隔を３０μｍにする。導体１２の幅をこのように
狭くすると、接触針１４と導体１２を接触する際の両者
の位置決め精度を非常に高精度にする必要がある。もし
位置決め精度が悪いと、接触針１４は導体１２から外れ
てしまう。また、絶縁基板１０上に導体パターンを形成
する場合にも、導体１２の幅が狭くなると断線しやすく
なり、導体間隔が小さければ導体間のショートも起こり
やすくなる。
て、接触針１４の配列ピッチＰを非常に狭くすると、次
のような問題が生じる。例えば、配列ピッチＰを７０μ
ｍにする場合、導体１２の幅Ｗを４０μｍに、導体と導
体の間隔を３０μｍにする。導体１２の幅をこのように
狭くすると、接触針１４と導体１２を接触する際の両者
の位置決め精度を非常に高精度にする必要がある。もし
位置決め精度が悪いと、接触針１４は導体１２から外れ
てしまう。また、絶縁基板１０上に導体パターンを形成
する場合にも、導体１２の幅が狭くなると断線しやすく
なり、導体間隔が小さければ導体間のショートも起こり
やすくなる。
【０００４】この発明は上述の問題点を解決するために
なされたものであり、その目的は、製造が容易で、使用
する場合に位置決め精度をあまり高くする必要がなく、
かつ、高密度配列の電気接続を可能にする、多極端子板
を提供することにある。また、この発明の別の目的は、
高密度配列の被測定電極に接触するためのプローブ装置
を提供することにある。
なされたものであり、その目的は、製造が容易で、使用
する場合に位置決め精度をあまり高くする必要がなく、
かつ、高密度配列の電気接続を可能にする、多極端子板
を提供することにある。また、この発明の別の目的は、
高密度配列の被測定電極に接触するためのプローブ装置
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の多極端子板
は、複数の導体パターン層を積層して構成している。そ
して、上下に隣り合う導体パターン層の導体を互いに距
離Ｄだけずらして配置し、かつ、端子板の導体長手方向
端部においては、すべての導体パターン層の端部が露出
するようにしている。それぞれの導体パターン層におい
ては、幅Ｗの多数の帯状の導体を、その長手方向に垂直
な方向に所定のピッチＰで互いに平行に配置してある。
導体の配列ピッチＰと、導体の幅Ｗと、ずらし距離Ｄの
関係は、Ｐ＞Ｗ＞Ｄとなっている。
は、複数の導体パターン層を積層して構成している。そ
して、上下に隣り合う導体パターン層の導体を互いに距
離Ｄだけずらして配置し、かつ、端子板の導体長手方向
端部においては、すべての導体パターン層の端部が露出
するようにしている。それぞれの導体パターン層におい
ては、幅Ｗの多数の帯状の導体を、その長手方向に垂直
な方向に所定のピッチＰで互いに平行に配置してある。
導体の配列ピッチＰと、導体の幅Ｗと、ずらし距離Ｄの
関係は、Ｐ＞Ｗ＞Ｄとなっている。
【０００６】導体パターン層の積層数をＮとすると、前
記距離Ｄは前記ピッチＰのＮ分の１とするのがよい。こ
うすることにより、第Ｎ層の導体と第１層の導体のずれ
量についてもＤに等しくなる。また、導体の幅Ｗは、導
体の配列ピッチＰの２分の１よりも大きくするのが好ま
しい。このように導体の幅Ｗをできるだけ広くとること
により、本発明の効果を最大限に生かすことができる。
記距離Ｄは前記ピッチＰのＮ分の１とするのがよい。こ
うすることにより、第Ｎ層の導体と第１層の導体のずれ
量についてもＤに等しくなる。また、導体の幅Ｗは、導
体の配列ピッチＰの２分の１よりも大きくするのが好ま
しい。このように導体の幅Ｗをできるだけ広くとること
により、本発明の効果を最大限に生かすことができる。
【０００７】
【作用】一つの導体パターン層だけを考えると導体の配
列ピッチはＰであるが、Ｎ層の導体パターン層を全体と
して見ると、導体の配列ピッチはＤとなる。したがっ
て、配列ピッチがＤに等しい高密度配列の接触針を、こ
の多極端子板の導体に接触させることができる。これに
より、接触針は、接触針の配列ピッチ（Ｄ）よりも格段
に幅広の導体に接触することになり、接触針と導体との
位置決め精度を厳密にしなくても、接触針が導体から外
れることがなくなる。また、一つの導体パターン層にお
いては、比較的幅の広い導体を比較的広いピッチで配列
することができて、多極端子板の製造が容易になる。
列ピッチはＰであるが、Ｎ層の導体パターン層を全体と
して見ると、導体の配列ピッチはＤとなる。したがっ
て、配列ピッチがＤに等しい高密度配列の接触針を、こ
の多極端子板の導体に接触させることができる。これに
より、接触針は、接触針の配列ピッチ（Ｄ）よりも格段
に幅広の導体に接触することになり、接触針と導体との
位置決め精度を厳密にしなくても、接触針が導体から外
れることがなくなる。また、一つの導体パターン層にお
いては、比較的幅の広い導体を比較的広いピッチで配列
することができて、多極端子板の製造が容易になる。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明の一実施例の多極端子板の
導体長手方向端部を部分的に示した平面図である。図２
はその正面図である。図２において、この多極端子板
は、四つの導体パターン層４１〜４４を積層して構成し
てある。第１の導体パターン層４１は、第１絶縁基板２
１の上に第１導体３１を並べて配列したものである。こ
の第１の導体パターン層４１の下には、順に第２、第
３、第４の導体パターン層がある。第２の導体パターン
層４２は第２絶縁基板２２と第２導体３２からなり、第
３の導体パターン層４３は第３絶縁基板２３と第３導体
３３からなり、第４の導体パターン層４４は第４絶縁基
板２４と第４導体３４からなる。四つの導体パターン層
は接着剤５０で互いに接着されている。
導体長手方向端部を部分的に示した平面図である。図２
はその正面図である。図２において、この多極端子板
は、四つの導体パターン層４１〜４４を積層して構成し
てある。第１の導体パターン層４１は、第１絶縁基板２
１の上に第１導体３１を並べて配列したものである。こ
の第１の導体パターン層４１の下には、順に第２、第
３、第４の導体パターン層がある。第２の導体パターン
層４２は第２絶縁基板２２と第２導体３２からなり、第
３の導体パターン層４３は第３絶縁基板２３と第３導体
３３からなり、第４の導体パターン層４４は第４絶縁基
板２４と第４導体３４からなる。四つの導体パターン層
は接着剤５０で互いに接着されている。
【０００９】図１において、第１の導体パターン層４１
の下側では第２の導体パターン層４２が導体長手方向
（Ｘ方向）に長さＬだけ露出している。同様に、第３の
導体パターン層４３と、第４の導体パターン層４４も、
その上の導体パターン層に対して、それぞれ長さＬだけ
露出している。
の下側では第２の導体パターン層４２が導体長手方向
（Ｘ方向）に長さＬだけ露出している。同様に、第３の
導体パターン層４３と、第４の導体パターン層４４も、
その上の導体パターン層に対して、それぞれ長さＬだけ
露出している。
【００１０】第１の導体パターン層４１では、幅Ｗの帯
状の第１導体３１がその長手方向（Ｘ方向）に垂直な方
向（Ｙ方向）に、ピッチＰで、互いに平行に多数配置さ
れている。第２の導体パターン層４２も同様であるが、
これに形成された第２導体３２は、第１導体３１に対し
てＹ方向に距離Ｄだけずれて配置されている。同様に、
第３導体３３も第２導体３２に対して距離Ｄだけずれて
おり、第４導体３４も第３導体３３に対して距離Ｄだけ
ずれている。さらに、第４導体３４と次の第１導体３１
も互いに距離Ｄだけずれている。すなわち、この距離Ｄ
は、導体の配列ピッチＰの４分の１になるように設定し
てある。このように設定すると、第１導体から第４導体
までの各導体のずれ量と、第４導体から次の第１導体ま
でのずれ量とが同じになり、四つの導体パターン層を全
体として見た場合に、すべての導体の配列間隔がＤに等
しくなる。
状の第１導体３１がその長手方向（Ｘ方向）に垂直な方
向（Ｙ方向）に、ピッチＰで、互いに平行に多数配置さ
れている。第２の導体パターン層４２も同様であるが、
これに形成された第２導体３２は、第１導体３１に対し
てＹ方向に距離Ｄだけずれて配置されている。同様に、
第３導体３３も第２導体３２に対して距離Ｄだけずれて
おり、第４導体３４も第３導体３３に対して距離Ｄだけ
ずれている。さらに、第４導体３４と次の第１導体３１
も互いに距離Ｄだけずれている。すなわち、この距離Ｄ
は、導体の配列ピッチＰの４分の１になるように設定し
てある。このように設定すると、第１導体から第４導体
までの各導体のずれ量と、第４導体から次の第１導体ま
でのずれ量とが同じになり、四つの導体パターン層を全
体として見た場合に、すべての導体の配列間隔がＤに等
しくなる。
【００１１】この実施例における寸法の一例を述べる
と、導体の配列ピッチＰ＝２８０μｍ、導体の幅Ｗ＝２
００μｍ、Ｙ方向のずらし距離Ｄ＝７０μｍ、露出する
長さＬ＝５００μｍである。露出長さＬを導体の幅Ｗよ
りも大きくしてある理由は、導体の長手方向では接触針
と導体との位置決め精度を粗くしても両者の接触に支障
がないようにするためである。また、それぞれの導体パ
ターン層において、絶縁基板は厚さ５０μｍのポリイミ
ドフィルムで形成され、導体は厚さ２０μｍの銅箔で形
成されている。
と、導体の配列ピッチＰ＝２８０μｍ、導体の幅Ｗ＝２
００μｍ、Ｙ方向のずらし距離Ｄ＝７０μｍ、露出する
長さＬ＝５００μｍである。露出長さＬを導体の幅Ｗよ
りも大きくしてある理由は、導体の長手方向では接触針
と導体との位置決め精度を粗くしても両者の接触に支障
がないようにするためである。また、それぞれの導体パ
ターン層において、絶縁基板は厚さ５０μｍのポリイミ
ドフィルムで形成され、導体は厚さ２０μｍの銅箔で形
成されている。
【００１２】導体パターン層の積層数は３〜５層程度が
適当であるが、これに限定されず、任意の積層数とする
ことができる。
適当であるが、これに限定されず、任意の積層数とする
ことができる。
【００１３】図３は、図１に示す多極端子板に接触針を
接触させた状態を模式的に示す平面図である。また、図
４は、この接触状態を斜視図で示したものである。図３
において、導体上の白丸５２は接触針の接触箇所を示す
ものである。接触針５４は単に実線で模式的に示してあ
る。接触針５４の配列ピッチは、導体のずらし距離Ｄに
等しくなっている。すなわち、この実施例では、接触針
５４の配列ピッチは７０μｍである。この図において、
左側から１〜４番目の接触針５４は、それぞれ突き出し
長さが異なっており、第１導体３１〜第４導体３４にそ
れぞれ接触できるようになっている。次の５〜８番目の
接触針も、同様に次の第１導体〜第４導体にそれぞれ接
触し、このような接触配列が繰り返される。接触針５４
がこのように接触することにより、次のような利点があ
る。接触針５４の配列ピッチは７０μｍと非常に狭いけ
れども、接触すべき導体３１〜３４の幅は２００μｍと
広いので、接触針５４と導体との位置決め精度を厳密に
しなくても、接触針５４は導体から外れることはない。
また、導体の配列ピッチＰは接触針の配列ピッチの４倍
となるので、導体パターン層の製造が非常に容易にな
り、それほど高精度にパターンを形成しなくても、導体
の断線や導体間のショートなどが起こりにくくなる。
接触させた状態を模式的に示す平面図である。また、図
４は、この接触状態を斜視図で示したものである。図３
において、導体上の白丸５２は接触針の接触箇所を示す
ものである。接触針５４は単に実線で模式的に示してあ
る。接触針５４の配列ピッチは、導体のずらし距離Ｄに
等しくなっている。すなわち、この実施例では、接触針
５４の配列ピッチは７０μｍである。この図において、
左側から１〜４番目の接触針５４は、それぞれ突き出し
長さが異なっており、第１導体３１〜第４導体３４にそ
れぞれ接触できるようになっている。次の５〜８番目の
接触針も、同様に次の第１導体〜第４導体にそれぞれ接
触し、このような接触配列が繰り返される。接触針５４
がこのように接触することにより、次のような利点があ
る。接触針５４の配列ピッチは７０μｍと非常に狭いけ
れども、接触すべき導体３１〜３４の幅は２００μｍと
広いので、接触針５４と導体との位置決め精度を厳密に
しなくても、接触針５４は導体から外れることはない。
また、導体の配列ピッチＰは接触針の配列ピッチの４倍
となるので、導体パターン層の製造が非常に容易にな
り、それほど高精度にパターンを形成しなくても、導体
の断線や導体間のショートなどが起こりにくくなる。
【００１４】図６はこの発明の多極端子板の使用例であ
る。図６の（Ａ）は、液晶を封入する前の状態の液晶表
示パネルのガラス基板（以下、ＬＣＤ基板という。）を
検査するためのプローブ装置の側面図である。このプロ
ーブ装置は、ＬＣＤ基板上に形成された配線パターンの
オープン・ショートを検査したり、ＴＦＴ液晶パネルの
場合にはＬＣＤ基板上の薄膜トランジスタの特性を検査
したりするのに用いられる。液晶表示パネルが大型であ
ってプローブ針が接触すべき電極が多数ある場合は、こ
のようなプローブ装置を複数個並べて１枚のＬＣＤ基板
が検査される。
る。図６の（Ａ）は、液晶を封入する前の状態の液晶表
示パネルのガラス基板（以下、ＬＣＤ基板という。）を
検査するためのプローブ装置の側面図である。このプロ
ーブ装置は、ＬＣＤ基板上に形成された配線パターンの
オープン・ショートを検査したり、ＴＦＴ液晶パネルの
場合にはＬＣＤ基板上の薄膜トランジスタの特性を検査
したりするのに用いられる。液晶表示パネルが大型であ
ってプローブ針が接触すべき電極が多数ある場合は、こ
のようなプローブ装置を複数個並べて１枚のＬＣＤ基板
が検査される。
【００１５】図６の（Ａ）において、プローブ装置のプ
ローブブロック６０には、クランク形のプローブ針６２
が所定ピッチで多数本配列されている。ここでいうクラ
ンク形のプローブ針とは、両端が互いに逆方向に折れ曲
がっていて、この両端がそれぞれ接触部となっているよ
うな形状のプローブ針を指す。プローブ針６２の一端
は、ＬＣＤ基板６４の電極に接触する。このプローブ針
６２の配列ピッチは、ＬＣＤ基板６４の電極の配列ピッ
チに等しくなっている。プローブ針６２の他端は、フレ
キシブル印刷配線板６８の露出電極に接触している。こ
のフレキシブル印刷配線板は検査装置に接続される。
ローブブロック６０には、クランク形のプローブ針６２
が所定ピッチで多数本配列されている。ここでいうクラ
ンク形のプローブ針とは、両端が互いに逆方向に折れ曲
がっていて、この両端がそれぞれ接触部となっているよ
うな形状のプローブ針を指す。プローブ針６２の一端
は、ＬＣＤ基板６４の電極に接触する。このプローブ針
６２の配列ピッチは、ＬＣＤ基板６４の電極の配列ピッ
チに等しくなっている。プローブ針６２の他端は、フレ
キシブル印刷配線板６８の露出電極に接触している。こ
のフレキシブル印刷配線板は検査装置に接続される。
【００１６】図６の（Ｂ）は、プローブブロック６０と
フレキシブル印刷配線板６８を下から見たときの分解斜
視図である。フレキシブル印刷配線板６８の電極７２
は、図１に示したような多極端子板で構成してある。す
なわち、この電極７２を４層の導体パターン層で構成し
てあり、これに対応するように、プローブ針６２のフレ
キシブル印刷配線板６８側の突き出し長さも４種類に設
定する。このようにすると、プローブ針６２とフレキシ
ブル印刷配線板６８の電極７２との位置決め精度をあま
り高精度にしなくて済む。したがって、この実施例で
は、プローブブロック６０は、プローブ装置に対して着
脱可能に取り付けてある。また、プローブ装置に搭載す
るためのフレキシブル印刷配線板６８を製造する際に
も、高密度配列の電極７２を容易に形成することができ
る。
フレキシブル印刷配線板６８を下から見たときの分解斜
視図である。フレキシブル印刷配線板６８の電極７２
は、図１に示したような多極端子板で構成してある。す
なわち、この電極７２を４層の導体パターン層で構成し
てあり、これに対応するように、プローブ針６２のフレ
キシブル印刷配線板６８側の突き出し長さも４種類に設
定する。このようにすると、プローブ針６２とフレキシ
ブル印刷配線板６８の電極７２との位置決め精度をあま
り高精度にしなくて済む。したがって、この実施例で
は、プローブブロック６０は、プローブ装置に対して着
脱可能に取り付けてある。また、プローブ装置に搭載す
るためのフレキシブル印刷配線板６８を製造する際に
も、高密度配列の電極７２を容易に形成することができ
る。
【００１７】上述の実施例では、多極端子板の導体に接
触針を接触させる形式の使用例を示したが、この発明の
多極端子板の導体に極細配線をボンディングして使用す
ることもできる。
触針を接触させる形式の使用例を示したが、この発明の
多極端子板の導体に極細配線をボンディングして使用す
ることもできる。
【００１８】
【発明の効果】この発明の多極端子板は、複数の導体パ
ターン層を積層して、上下に隣り合う導体パターン層に
おいて導体を互いにずらして配置したことにより、それ
ぞれの導体パターン層では導体配列ピッチを広くして
も、全体としては、導体配列ピッチを非常に狭くでき
る。これにより、接触針と導体との位置決め精度を厳密
にしなくても接触針が導体から外れることがなくなる。
また、それぞれの導体パターン層においては、比較的幅
の広い導体を比較的広いピッチで配列することができる
ので、多極端子板の製造が非常に容易になる。
ターン層を積層して、上下に隣り合う導体パターン層に
おいて導体を互いにずらして配置したことにより、それ
ぞれの導体パターン層では導体配列ピッチを広くして
も、全体としては、導体配列ピッチを非常に狭くでき
る。これにより、接触針と導体との位置決め精度を厳密
にしなくても接触針が導体から外れることがなくなる。
また、それぞれの導体パターン層においては、比較的幅
の広い導体を比較的広いピッチで配列することができる
ので、多極端子板の製造が非常に容易になる。
【図１】この発明の一実施例の多極端子板の端部を部分
的に示した平面図である。
的に示した平面図である。
【図２】図１の多極端子板の端部の正面図である。
【図３】図１の多極端子板に接触針を接触させた状態を
模式的に示す平面図である。
模式的に示す平面図である。
【図４】図３の状態を示す斜視図である。
【図５】従来の多極端子板に接触針を接触させた状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図６】この発明の多極端子板の使用例を示す側面図と
斜視図である。
斜視図である。
２１〜２４ 絶縁基板 ３１〜３４ 導体 ４１〜４４ 導体パターン層 ５４ 接触針 ６０ プローブブロック ６２ プローブ針 ６４ ＬＣＤ基板 ６８ フレキシブル印刷配線板 ７２ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−48679（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−333360（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−82604（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−308034（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−251992（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−147281（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/06 H01R 12/16
Claims (6)
- 【請求項１】 次の（イ）〜（ホ）の特徴を備える多極
端子板。 （イ）絶縁基板上に、幅Ｗの多数の帯状の導体をその長
手方向に垂直な方向に所定のピッチＰで互いに平行に配
置して、導体パターン層を構成する。 （ロ）前記ピッチＰを同一にした複数の前記導体パター
ン層を積層して多極端子板を構成する。 （ハ）上下に隣り合う任意の二つの導体パターン層にお
いて、下側の導体パターン層の導体が上側の導体パター
ン層の導体に対して、導体の長手方向に垂直な一定方向
に距離Ｄだけずれている。 （ニ）多極端子板の導体長手方向端部において、上下に
隣り合う任意の二つの導体パターン層のうちの下側の導
体パターン層の端部が上側の導体パターン層の端部より
も長さＬだけ突き出しており、これにより、すべての導
体の長手方向端部が露出している。 （ホ）前記ピッチＰと前記幅Ｗと前記距離Ｄの関係は、
Ｐ＞Ｗ＞Ｄである。 - 【請求項２】 導体パターン層の積層数をＮとすると、
前記距離Ｄは前記ピッチＰのＮ分の１であることを特徴
とする請求項１記載の多極端子板。 - 【請求項３】 前記幅Ｗは前記ピッチＰの２分の１より
も大きいことを特徴とする請求項１記載の多極端子板。 - 【請求項４】 前記長さＬは前記幅Ｗよりも大きいこと
を特徴とする請求項１記載の多極端子板。 - 【請求項５】 請求項１に記載した多極端子板を備える
印刷配線板と多数のプローブ針とを有し、このプローブ
針の一端を前記多極端子板の導体に接触させ、プローブ
針の他端を被測定基板の電極に接触させるようにしたプ
ローブ装置。 - 【請求項６】 前記プローブ針は、両端が互いに逆方向
に折れ曲がったクランク形のプローブ針であることを特
徴とする請求項５記載のプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13889695A JP3322774B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 多極端子板およびプローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13889695A JP3322774B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 多極端子板およびプローブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08315879A JPH08315879A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3322774B2 true JP3322774B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=15232658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13889695A Expired - Fee Related JP3322774B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 多極端子板およびプローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3322774B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3984518B2 (ja) * | 2002-08-12 | 2007-10-03 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| JP4767528B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2011-09-07 | 日本発條株式会社 | 中継接続部材、検査装置および中継接続部材の製造方法 |
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1995
- 1995-05-15 JP JP13889695A patent/JP3322774B2/ja not_active Expired - Fee Related
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