JP3332203B2

JP3332203B2 - コンタクトフィルム及びその製造方法

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Publication number: JP3332203B2
Application number: JP33455796A
Authority: JP
Inventors: 哲史大田
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1996-11-30
Filing date: 1996-11-30
Publication date: 2002-10-07
Anticipated expiration: 2016-11-30
Also published as: JPH10160761A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示パネル等の
表示品位検査に好適に用いることができるコンタクトフ
ィルム及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にアクティブ・マトリクス方式の液
晶表示パネル、プラズマ放電ディスプレイパネル等は表
示部内に格子状にはりめぐらされた複数の信号線のそれ
ぞれの交差部に１つの画素を配置してなり、各画素は、
薄膜トランジスタよりなるスイッチング素子と、その１
つの電極（ドレイン電極）に接続された透明画素電極
と、この透明画素電極に対向して液晶を介して配置され
た透明共通電極とで構成される。また、カラー表示パネ
ルにおいては、レッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）及びブル
ー（Ｂ）の３色のドットをマトリックス状に配列したカ
ラーフィルターが使用されると共に、その各色のドット
に対応して上記の透明画素電極が配置される。さらに、
この種の表示パネルにおいては、表示部の周辺部の透明
絶縁基板上に、上記画素スイッチング素子の電極（ソー
ス電極、ゲート電極）に接続された画素電極用信号線端
子や透明共通電極に接続された共通電極用信号線端子等
が駆動ＩＣモジュール毎にブロック分けされて配列形成
される。

【０００３】従来より、この種の表示パネルにおいて
は、基板上の信号線端子に駆動ＩＣモジュール等の周辺
回路部品を接続固定する前に表示品位等の検査が行われ
ている。この種の検査に用いる検査装置には表示パネル
の基板上の信号線端子と接触させる接触子が必要であ
り、この接触子をフィルム基板上に形成したコンタクト
フィルムが出願人により提案されている（特開平８−２
３３８８６号公報参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】検査時の表示パネルの
点灯形態すなわち表示パネルの信号線端子への信号供給
形態は検査目的に応じて異なるため、検査目的に応じて
コンタクトフィルム上の配線形態も変える必要がある。
例えばカラー表示パネルにおいて３色の画素を個別に単
色点灯させるときは色別に接触子から信号線端子へ駆動
信号を送る必要があり、このため、各信号線端子に接触
される接触子を色別にコンタクトフィルム上の信号供給
線と接続する必要があるが、表示パネルを色別とは無関
係に所定列数おきに点灯させる必要があるときは所定列
数おきに接触子から信号線端子へ駆動信号を送る必要が
あるため、各信号線端子に接触される接触子を所定列数
おきにコンタクトフィルム上の信号供給線と接続する必
要がある。

【０００５】このように、表示パネルの検査目的に応じ
て種々の配線形態のコンタクトフィルムを準備する必要
があるため、種々の配線形態のコンタクトフィルムを効
率良く製造できるコンタクトフィルムの構造が求められ
ている。

【０００６】したがって、本発明の目的は、種々の配線
形態への適応が容易なコンタクトフィルムおよびそのコ
ンタクトフィルムを効率良く製造できる製造方法を提供
することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、フィルム基板と、該フィルム
基板上に形成された複数の信号供給線と、該信号供給線
から離隔されて前記フィルム基板上に形成され且つ表示
パネルの基板上の信号線端子と同一方向に配列された複
数の接触子と、該接触子及び前記信号供給線の一部を覆
うように前記フィルム基板上に形成された絶縁被膜と、
前記絶縁被膜の上に形成され且つ互いに間隔をあけて前
記接触子の配列方向に延びる複数の接続線とを備え、前
記接続線の形成位置に対応して前記絶縁被膜には、任意
の信号供給線の一部を露出させる開口部と任意の接触子
の一部を露出させる開口部とが予め形成されており、こ
れらの開口部を介して任意の信号供給線と任意の接触子
とが接続線を介して互いに電気的に接続されていること
を特徴とするコンタクトフィルムを提供する。

【０００８】上記構成のコンタクトフィルムにおいて
は、互いに離隔してフィルム基板上に形成された接触子
と信号供給線の一部を覆うようにフィルム基板上に絶縁
被膜が形成され、絶縁被膜の上には互いに間隔をあけて
前記接触子の配列方向に延びる複数の接続線が形成され
る。そして、接続線の形成位置に対応して絶縁被膜に
は、任意の信号供給線の一部を露出させる開口部と任意
の接触子の一部を露出させる開口部とが予め形成されて
おり、これらの開口部を介して任意の信号供給線と任意
の接触子とが接続線を介して互いに接続される構成とさ
れている。したがって、各接触子は複数の接続線とそれ
ぞれ交差する関係にあるので、任意の交差部を選択して
絶縁被膜の開口部を形成することにより、任意の接触子
を任意の接続線と電気的に接続させることが可能であ
り、これにより任意の接触子を任意の接続線を介して任
意の信号供給線と電気的に接続することが可能となる。
したがって、絶縁被膜に形成する開口部の位置を変更す
るだけで接続線を介して信号供給線に電気的に接続され
る接触子を自由に変更することができるので、種々の信
号供給形態のコンタクトフィルムを効率よく経済的に製
造することができる。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載のコ
ンタクトフィルムにおいて、前記信号供給線の全てがそ
れぞれ前記接触子の配列方向における前記接触子の配列
区間の外側で前記接触子と平行に延びていることを特徴
とする。

【００１０】上記構成によれば各接触子と略直交して延
びる接続線をさらに直線状に延長させて信号供給線と略
直交させることができるので、各接続線はもっとも単純
な直線形態となり、接続線パターンの形成工程を簡易化
できることとなる。また、接続線と接触子とを接続させ
る開口部と、接続線と信号供給線とを接続させる開口部
とが直線的な配列となるので、絶縁被膜の開口部形成工
程も簡易化できることとなる。

【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１記載のコ
ンタクトフィルムにおいて、前記信号供給線のうちの１
つが前記接触子の端部近傍で前記接触子の配列方向に沿
って延びており、残りの信号供給線がそれぞれ前記接触
子の配列方向における前記接触子の配列区間の外側で前
記接触子と平行に延びていることを特徴とする。

【００１２】上記構成によれば複数の信号供給線のうち
の１つを接触子の端部に沿って配設することができるの
で、接触子の配列方向における該接触子の配列区間の外
側に配設される信号供給線の本数を減らすことができる
ので、モジュール毎の信号線端子の区間幅からのコンタ
クトフィルムのはみ出し量を最小限度内にとどめること
ができる。

【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１から３ま
での何れか１つに記載のコンタクトフィルムにおいて、
前記接触子が少なくとも前記信号線端子の配列区間にわ
たり該信号供給線よりも小さいピッチで前記フィルム基
板上に配列形成されていることを特徴とする。

【００１４】上記構成によれば接触子と表示パネルの信
号線端子とのピッチが異なっていても接触子の方がピッ
チが小さいので各信号線端子に対しいずれかの接触子を
確実に接触させることができる。したがって表示パネル
の信号線端子と接触する接触子と任意の接続線とを接続
するように絶縁被膜に開口部を形成すれば信号線端子に
対し確実に信号を送ることができる。したがって、ピッ
チの異なる信号線端子を備えた表示パネルに対しても種
々の信号供給形態で使用可能なコンタクトフィルムを提
供することができる。

【００１５】請求項５記載の発明は、フィルム基板上に
複数の信号供給線と、表示パネルの基板上に配列形成さ
れた信号線端子に対し個別に接触される複数の接触子と
を互いに離隔させて形成する工程と、前記接触子と前記
信号供給線の一部をそれぞれ露出させる複数の開口部を
備えた絶縁被膜で前記接触子及び前記信号供給線の一部
を覆う工程と、該開口部の箇所で前記接触子または前記
信号供給線と接続するように前記絶縁被膜の上に複数の
導電パターンを形成する工程とを備え、前記絶縁被膜に
は各信号供給線と導電パターンとを接続させる開口部と
該導電パターンと接触子とを接続させる開口部を前記接
触子の配列方向に沿って直線状に配列形成するととも
に、前記各導電パターンを前記接触子の配列方向に沿っ
て直線状に形成することを特徴とするコンタクトフィル
ムの製造方法を提供する。

【００１６】上記構成によれば、絶縁被膜の形成時に各
接触子と複数の接続線との間の任意の交差部を選択して
絶縁被膜の開口部を形成することにより、任意の接触子
を任意の接続線と接続させることが可能となり、これに
より任意の接触子を任意の接続線を介して任意の信号供
給線と接続することが可能となる。したがって、絶縁被
膜に形成する開口部の位置を変更するだけで接続線を介
して信号供給線に接続される接触子を自由に変更するこ
とができるので、種々の信号供給形態のコンタクトフィ
ルムを効率よく経済的に製造することができる。

【００１７】請求項６記載の発明は、請求項５記載のコ
ンタクトフィルム製造方法において、フィルム基板上に
はコンタクトフィルムの完成に先立って前記信号供給線
と前記接触子との導通を検査するための複数個の導通検
査用パッドと、前記接触子を複数個ずつ連結して前記導
通検査用パッドと連結する接触子連結線とを前記接触子
と一体に形成し、前記フィルム基板の切断により前記接
触子と前記接触子連結線とを切り離すことを特徴とす
る。

【００１８】上記構成によればフィルム基板上に複数個
の導通検査用パッドと、接触子を複数個ずつ連結して導
通検査用パッドと連結する接触子連結線とを接触子と一
体に形成するので、導通検査用パッドのピッチが接触子
のピッチの複数倍となり、大きなサイズの導通検査用パ
ッドを確保することができる。したがって、接続線を介
して信号供給線と任意の接触子とを接続した後に導通検
査用パッドを接触子側の端子部として使用することによ
り、信号供給線と接触子との間の導通検査を容易に効率
良く行うことができる。また、その後フィルム基板の切
断により接触子と接触子連結線とを切り離すので、狭小
ピッチの接触子と表示パネルの信号線端子とを支障なく
接触させることが可能なコンタクトフィルムを得ること
ができる。

【００１９】請求項７記載の発明は、請求項６記載のコ
ンタクトフィルムの製造方法において、フィルム基板上
にはさらに前記導通検査用パッドを互いに連結するパッ
ド連結線を前記導通検査用パッドと一体に形成すること
を特徴とする。

【００２０】上記構成によれば接触子を相互に連結した
状態で各接触子をフィルム基板上に形成することができ
るので、接触子をほぼ同電位に保特しつつ接触子及び信
号供給線の表面に電解メッキを施すことができる。した
がって接触子の表面に均一なメッキ層を得ることがで
き、厚み寸法精度の高い接触子を備えたコンタクトフィ
ルムを得ることができる。

【００２１】請求項８記載の発明は、請求項７記載のコ
ンタクトフィルムの製造方法において、フィルム基板上
にはさらに前記導通検査用パッドを互いに連結するとと
もに該導通検査用パッドと前記信号供給線とを連結する
連結線を前記導通検査用パッド及び前記信号供給線と一
体に形成することを特徴とする。

【００２２】上記構成によれば、さらに信号供給線と接
触子とを相互に連結した状態でそれらをフィルム基板上
に形成することができるので、接触子及び信号供給線を
ほぼ同電位に保特しつつ接触子及び信号供給線の表面に
電解メッキを施すことができる。したがって接触子及び
信号供給線の表面に均一なメッキ層を得ることができ、
寸法精度の高い接触子及び信号供給線を備えたコンタク
トフィルムを得ることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。

【００２４】

【実施例】図１（ａ）〜（ｃ）及び図２は本発明の第１
実施例を製造工程とともに示したものである。これらの
図を参照すると、本発明によるコンタクトフィルムは略
四角形状に形成されたフィルム基板１を有する。このフ
ィルム基板１は例えばポリイミドフィルム等の樹脂から
なり、絶縁性及び可橈性を有する。

【００２５】図１（ａ）および図２に示すように、この
フィルム基板１の片面には、信号入力用のランド３を備
えた複数（ここでは４つ）の信号供給線２Ａ〜２Ｄが形
成されており、例えば液晶表示パネル等の表示パネル４
の基板５上の信号線端子６（６Ａ，６Ｂ，・・・６Ｏ）
と同一方向に信号線端子６と同一ピッチで配列した複数
の接触子７（７Ａ，７Ｂ，・・・７Ｏ）が信号供給線２
Ａ〜２Ｄからは離隔された状態でフィルム基板１上に形
成されている。この実施例では４本の信号供給線２Ａ〜
２Ｄのうちの１つ（２Ａ）が接触子７の端部近傍で接触
子７の配列方向に沿って延びており、残りの３本の信号
供給線２Ｂ〜２Ｄはそれぞれ接触子７の配列方向におけ
るその配列区間の両外側で接触子７と平行に延びてい
る。

【００２６】なお、図１においてはモジュール単位の信
号線端子６及び接触子７がそれぞれ１５本となっている
が、これは図示及び説明を容易にするために模式的に示
されているからであり、実際にはモジュール単位の信号
線端子６の数およびフィルム基板１上に形成される接触
子７の数はもっと多いが、信号線端子６および接触子７
の本数は本発明の要旨とは無関係であるので、それらの
本数は図示例に限定されるものではない。信号供給線２
および接触子７は例えばフィルム基板１上に平面上に形
成された銅箔を図１に示すパターン形状にエッチングす
ることによりフィルム基板１上に同時に形成することが
できる。そして第２図に示すように、好ましくはそれら
の表面に耐食性に優れた金属メッキ（例えばニッケルの
下地メッキ層とその表面の金メッキ層からなる２層メッ
キ）８が施されている。

【００２７】その後、図１（ｂ）においてハッチングを
施した領域には、接触子７及び信号供給線２Ａ〜２Ｄの
一部を覆うようにフィルム基板１上に例えばレジスト等
の絶縁被膜９が形成される。この絶縁被膜９には後述す
る複数の開口部１０が形成されている。図１（ｂ）およ
び（ｃ）は接触子７の配列中奇数番目の接触子７（７
Ａ，７Ｃ，７Ｅ，・・・）と偶数番目の接触子７（７
Ｂ，７Ｄ，７Ｆ，・・・）とを分けて２つの信号供給線
２Ｂ，２Ｃ）にそれぞれ接続する場合の例を示してい
る。

【００２８】図１（ｃ）および図２に示すように、奇数
番目の接触子７Ａ，７Ｃ，・・・および偶数番目の接触
子７Ｂ，７Ｄ，・・・と２つの信号供給線２Ｂ，２Ｃと
をそれぞれ接続するために、絶縁被膜９の上に例えば導
電ペーストからなる２つの接続線１１Ａ，１１Ｂが形成
されている。接続線１１Ａ，１１Ｂは互いに間隔をあけ
て接触子７（７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，・・・）と略直交して
直線状に延びており、さらに信号供給線２Ｂ，２Ｃと略
直交して直線状に延びている。そして、絶縁被膜９には
接続線１１Ａと奇数番目の接触子７Ａ，７Ｃ，・・・と
が交差する箇所にそれぞれ接触子７Ａ，７Ｃ，・・・の
一部を露出させる開口部１０が形成されており、また、
接続線１１Ａと信号供給線２Ｂとが交差する箇所に信号
供給線２Ｂの一部を露出させる開口部１０が形成されて
いる。したがって、接続線１１Ａはこれら開口部１０の
箇所でそれぞれ接触子７Ａ，７Ｃ，・・・および信号供
給線２Ｂと接続されている。同様に、絶縁被膜９には接
続線１１Ｂと偶数番目の接触子７Ｂ，７Ｄ，・・・とが
交差する箇所にそれぞれ接触子７Ｂ，７Ｄ，・・・の一
部を露出させる開口部１０が形成されており、また、接
続線１１Ｂと信号供給線２Ｃとが交差する箇所に信号供
給線２Ｃの一部を露出させる開口部１０が形成されてい
る。したがって、接続線１１Ｂはこれら開口部１０の箇
所でそれぞれ接触子７Ｂ，７Ｄ，・・・および信号供給
線２Ｃと接続されている。

【００２９】以上の構成により、奇数番目の接触子７
Ａ，７Ｃ，・・・は接続線１１Ａを介して信号供給線２
Ｂと接続され、一方偶数番目の接触子７Ｂ，７Ｄ，・・
・は接続線１１Ｂを介して信号供給線２Ｃと接続されて
いるので、接触子７（７Ａ，７Ｂ）を表示パネル４の信
号線端子６と接触させた後、信号供給線２Ｂに信号を供
給すれば奇数番目の接触子７Ａ，７Ｃ，・・・を介して
奇数番目の信号線端子６Ａ，６Ｃ，・・・のみに点灯用
信号を送ることができる。また、信号供給線２Ｃに信号
を供給すれば偶数番目の接触子７Ｂ，７Ｄ，・・・を介
して偶数番目の信号線端子６Ｂ，６Ｄ，・・・のみに点
灯用信号を送ることができる。

【００３０】上述したように、上記構成のコンタクトフ
ィルムにおいては、互いに離隔してフィルム基板上１に
形成された接触子７Ａ，７Ｂ，・・・と信号供給線２
Ｂ，２Ｃの一部を覆うようにフィルム基板１上に絶縁被
膜９が形成され、絶縁被膜９の上には該絶縁被膜９に形
成された開口部１０を介して任意の信号供給線２Ｂ，２
Ｃ及び任意の接触子７Ａ，７Ｂ，・・・とそれぞれ接続
される複数の接続線１１Ａ，１１Ｂが形成され、該接続
線１１Ａ，１１Ｂは互いに間隔をあけて接触子７Ａ，７
Ｂ，・・・と略直交して延びている。したがって、各接
触子７Ａ，７Ｂ，・・・は複数の接続線１１Ａ，１１Ｂ
とそれぞれ交差する関係にあるので、任意の交差部を選
択して絶縁被膜９に開口部１０を形成することにより、
任意の接触子７Ａ，７Ｂ，・・・を任意の接続線１１
Ａ，１１Ｂと接続させることが可能であり、これにより
任意の接触子７Ａ，７Ｂ，・・・を任意の接続線１１
Ａ，１１Ｂを介して任意の信号供給線２Ｂ，２Ｃと接続
することが可能となる。したがって、絶縁被膜９に形成
する開口部１０の位置を変更するだけで接続線１１Ａ，
１１Ｂを介して信号供給線２Ｂ，２Ｃに接続される接触
子７Ａ，７Ｂを自由に変更することができるので、種々
の信号供給形態のコンタクトフィルムを効率よく経済的
に製造することができる。

【００３１】また、上記構成によれば各接触子７Ａ，７
Ｂ，・・・と略直交して延びる接続線１１Ａ，１１Ｂを
さらに直線状に延長させて信号供給線２Ｂ，２Ｃと略直
交させることができるので、各接続線１１Ａ，１１Ｂは
もっとも単純な直線形態となり、接続線パターンの形成
工程を簡易化できることとなる。また、接続線１１Ａ，
１１Ｂと接触子７Ａ，７Ｂ，・・・とを接続させる開口
部１０と、接続線１１Ａ，１１Ｂと信号供給線２Ｂ，２
Ｃとを接続させる開口部１０とが直線的な配列となるの
で、絶縁被膜９の開口部形成工程も簡易化できることと
なる。

【００３２】図３（ａ）および（ｂ）は図１（ａ）に示
すコンタクトフィルム素材に別の信号供給形態を適用し
た場合の実施例を示したものである。これらの図におい
て上記実施例と同一の構成要素には同一の参照符号が付
されている。

【００３３】この図３（ａ），（ｂ）の実施例では、信
号線端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，・・・のＲＧＢ（レッド、
グリーン、ブルー）配列に対応して接触子７Ａ，７Ｂ，
７Ｃ，・・・を２つおきに第１グループの接触子７Ａ，
７Ｄ，・・・と、第２グループの接触子７Ｂ，７Ｅ，・
・・と、第３グループの接触子７Ｃ，７Ｆ，・・・とに
分け、接続線１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを介してそれぞれ
信号供給線２Ｂ，２Ｃ，２Ｄと接続している。このた
め、絶縁被膜９には第１グループの接触子７Ａ，７Ｄ，
・・・と接続線１１Ａとの交差部、第２グループの接触
子７Ｂ，７Ｅ，・・・と接続線１１Ｂとの交差部、およ
び第３グループの接触子７Ｃ，７Ｆ，・・・と接続線１
１Ｃとの交差部、並びに信号供給線２Ｂ，２Ｃ，２Ｄと
接続線１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃとの交差部にそれぞれ開
口部１０が形成されたものとなっている。

【００３４】図４（ａ），（ｂ）は図１（ａ）に示すコ
ンタクトフィルム素材にさらに別の信号供給形態を適用
した場合の実施例を示したものである。これらの図にお
いて上記実施例と同一の構成要素には同一の参照符号が
付されている。

【００３５】この図４（ａ），（ｂ）の接触子７Ａ〜７
Ｏのうちの両端の接触子７Ａ，７Ｏは接続線１１Ａを介
して１つの信号供給線２Ｂと接続し、残りの接触子７Ｂ
〜７Ｎは交互に２つのグループに分けて第１グループの
接触子７Ｂ，７Ｄ，・・・を接続線１１Ｂを介して信号
供給線２Ｃと接続し、第２グループの接触子７Ｃ，７
Ｅ，・・・を接続線１１Ｃを介して信号供給線２Ｄと接
続したものである。したがって、絶縁基板９には互いに
接続を必要とする各線間の交差部に対応してそれぞれ開
口部１０が形成されている。

【００３６】さらに図５（ａ），（ｂ）は、図１（ａ）
に示すコンタクトフィルム素材にさらに別の信号供給形
態を適用した場合の実施例を示したものである。これら
の図において上記実施例と同一の構成要素には同一の参
照符号が付されている。

【００３７】この図５（ａ），（ｂ）の接触子７Ａ〜７
Ｏのうちの両端の接触子７Ａ，７Ｏは接続線１１Ｄを介
して１つの信号供給線２Ａと接続し、残りの接触子７Ｂ
〜７Ｎは図３（ａ），（ｂ）の例と同様に両端以外の信
号線端子６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，・・・，６ＮのＲＧＢ（レ
ッド、グリーン、ブルー）配列に対応して２つおきに第
１グループの接触子７Ｂ，７Ｅ，・・・と、第２グルー
プの接触子７Ｃ，７Ｆ，・・・と、第３グループの接触
子７Ｄ，７Ｇ，・・・とに分け、接続線１１Ａ，１１
Ｂ，１１Ｃを介してそれぞれ信号供給線２Ｂ，２Ｃ，２
Ｄと接続している。したがって、絶縁基板９には互いに
接続を必要とする各線間の交差部に対応してそれぞれ開
口部１０が形成されている。

【００３８】この実施例においては４本の信号供給線２
Ａ〜２Ｄの全てが使用されるが、そのうちの１つ（２
Ａ）が接触子７Ａ，７Ｂ，・・・の端部に沿って配設さ
れているので、接触子７Ａ，７Ｂ，・・・の配列方向に
おける該接触子７Ａ，７Ｂ，・・・の配列区間の外側に
配設される信号供給線２Ｂ，２Ｃ，２Ｄの本数を減らす
ことができ、モジュール毎の信号線端子６Ａ，６Ｂ，・
・・の区間幅からのコンタクトフィルムのはみ出し量を
最小限度内にとどめることができる。

【００３９】図６（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の
さらに他の実施例を示したものである。これらの図にお
いて上記実施例と同一の構成要素には同一の参照符号が
付されている。

【００４０】この図６（ａ）〜（ｃ）の実施例は、２２
本の接触子７Ａ〜７Ｖが表示パネル４の基板５上の１７
本の信号線端子６Ａ〜６Ｑよりも小さいピッチでフィル
ム基板１上に配列形成されている点が上記各実施例と異
なっている（もちろんこれらの本数は単なる参考例にす
ぎない）。したがって、この実施例では図６（ａ）中左
端の接触子７Ａを左端の信号線端子６Ａと接触させたと
き、接触子７Ｃ，７Ｇ，７ｋ，・・・等がいずれの信号
線端子とも接触しないが、各信号線端子６Ａ〜６Ｑは対
応するいずれかの接触子７Ａ，７Ｂ，７Ｄ，・・・と順
番に接触することとなる。

【００４１】そしてこの実施例においては、両端の接触
子７Ａ，７Ｖが接続線１１Ａを介して信号供給線２Ｂと
接続されており、残りの有効な接触子７Ｂ，７Ｄ，７
Ｅ，７Ｆ，７Ｈ・・・は両端以外の信号線端子６Ｂ，６
Ｃ，６Ｄ，・・・のＲＧＢ（レッド、グリーン、ブル
ー）配列に対応して２つおきに第１〜第３グループの接
触子に分け、３本の接続線１１Ｂ〜１１Ｄを介してそれ
ぞれ信号供給線２Ａ，２Ｃ，２Ｄと接続している。した
がって、絶縁基板９には互いに接続を必要とする各線間
の交差部に対応してそれぞれ開口部１０が形成されてい
る。

【００４２】上記構成によれば接触子７Ａ，７Ｂ，・・
・と信号線端子６Ａ，６Ｂ，・・・とのピッチが異なっ
ていても接触子の方がピッチが小さいので各信号線端子
６Ａ，６Ｂ，・・・に対しいずれかの接触子を確実に接
触させることができる。したがって信号線端子と接触す
る接触子と任意の接続線１１Ａ，１１Ｂ，・・・とを接
続するように絶縁被膜９に開口部１０を形成すれば信号
線端子に対し確実に信号を送ることができる。したがっ
て、信号線端子６Ａ，６Ｂのピッチの異なる表示パネル
に対しても種々の信号供給形態で使用可能なコンタクト
フィルムを提供することができる。

【００４３】図７（ａ），（ｂ），（ｃ）は図６（ａ）
に示すコンタクトフィルム素材を用いた場合の他の実施
例を示したものである。図７（ａ）に示す表示パネル４
は図６（ａ）に示す表示パネル４の１７本の信号線端子
６Ａ〜６Ｑよりもさらにピッチの大きな１３本の信号線
端子６Ａ〜６Ｍを有しており、図７（ａ）〜（ｃ）の実
施例はこれらの信号線端子６Ａ〜６Ｍを有する表示パネ
ル４に対して図６の実施例と同様の信号線供給形態を実
現するものである。

【００４４】すなわち、この実施例では２２本の接触子
７Ａ〜７Ｖのうちの両端の接触子７Ａ，７Ｖが接続線１
１Ａを介して信号供給線２Ｂと接続されており、残りの
有効な接触子７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅ，７Ｆ，７Ｇ，・
・・は両端以外の信号線端子６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，・・
・，６ＬのＲＧＢ（レッド、グリーン、ブルー）配列に
対応して２つおきに第１〜第３グループの接触子に分
け、３本の接続線１１Ｂ〜１１Ｄを介してそれぞれ信号
供給線２Ａ，２Ｃ，２Ｄと接続している。したがって、
絶縁基板９には互いに接続を必要とする各線間の交差部
に対応してそれぞれ開口部１０が形成されている。

【００４５】図８（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は本
発明のさらに他の実施例をその製造方法とともに示した
ものであり、図８（ａ）はフィルム基板上に接触子等の
パターンを形成しさらに絶縁被膜９を形成した状態を示
し、図８（ｂ）は絶縁被膜の上に導電ペーストの接続線
を形成した状態を示し、第８図（ｃ）は接触子と信号供
給線との間の導通検査を行う状態を示し、図８（ｄ）は
完成したコンタクトフィルムを示す。これらの図におい
て上記実施例と同様の構成要素には同一の参照符号が付
してある。

【００４６】この実施例においては、全ての信号供給線
２Ａ，２Ｂ，２Ｃが接触子７Ａ，７Ｂ，・・・の配列区
間の外側で接触子７Ａ，７Ｂ，・・・と平行に配設され
ている。

【００４７】また、この実施例においては、図８（ａ）
に示すように、フィルム基板１上に複数個の導通検査用
パッド１２が形成されるとともに、接触子７Ａ，７Ｂ，
・・・を複数個（ここでは２個）ずつ連結して導通検査
用パッド１２と連結する接触子連結線１３が接触子７
Ａ，７Ｂ，・・・および導通検査用パッド１２と一体に
形成されている。さらに、フィルム基板１上には導通検
査用パッド１２を互いに連結するパッド連結線１４が導
通検査用パッド１２と一体に形成されている。

【００４８】そして、このパッド連結線１４は接触子７
Ａ，７Ｂ，・・・等へのメッキ処理が終了した後、遅く
とも接触子７Ａ，７Ｂ，・・・と信号供給線２Ａ，２
Ｂ，・・・との間の導通検査を行う前に、図８（ａ），
（ｂ）中符号１５で示す箇所でフィルム基板１とともに
導通検査用パッド１２から切り離される。（図（ｃ）参
照）。また、接触子７Ａ，７Ｂ，・・・と導通検査用パ
ッド１２とを連結する接触子連結線１３は接触子７Ａ，
７Ｂ，・・・と信号供給線２Ａ，２Ｂ，・・・との間の
導通検査が行われた後に、図８（ａ）〜（ｃ）中符号１
６で示す箇所でフィルム基板１とともに接触子７Ａ，７
Ｂ，・・・から切り離される。

【００４９】この実施例における接触子７Ａ，７Ｂ，・
・・と信号供給線２Ａ，２Ｂ，・・・との接続形態およ
びその手順は前述した各実施例と類似したものであるの
で、詳細な説明は省略することとする。

【００５０】この実施例においては、接触子７Ａ，７
Ｂ，・・・を接触子連結線１３により複数個ずつ連結し
て導通検査用パッド１２と連結しているので、導通検査
用パッド１２のピッチが接触子７Ａ，７Ｂ，・・・のピ
ッチの複数倍となり、大きなサイズの導通検査用パッド
１２を確保することができる。したがって、接続線７
Ａ，７Ｂ，・・・を介して信号供給線２Ａ，２Ｂ，２Ｃ
と任意の接触子とを接続した後に導通検査用パッド１２
を接触子側の端子部として使用することにより、信号供
給線２Ａ，２Ｂ，２Ｃと接触子７Ａ，７Ｂ，・・・との
間の導通検査を容易に効率良く行うことができる。ま
た、その後フィルム基板１の切断により接触子７Ａ，７
Ｂ，・・・と接触子連結線１３とを切り離すので、狭小
ピッチの接触子７Ａ，７Ｂ，・・・と表示パネルの信号
線端子とを支障なく接触させることができる。

【００５１】さらに、この実施例においては、接触子７
Ａ，７Ｂを相互に連結した状態で各接触子７Ａ，７Ｂ，
・・・をフィルム基板１上に形成することができるの
で、接触子７Ａ，７Ｂ，・・・をほぼ同電位に保ちつつ
接触子７Ａ，７Ｂ，・・・及び信号供給線２Ａ，２Ｂ，
２Ｃの表面に電解メッキを施すことができる。したがっ
て接触子７Ａ，７Ｂ，・・・の表面に均一なメッキ層を
得ることができ、厚み寸法精度の高い接触子７Ａ，７
Ｂ，・・・を備えたコンタクトフィルムを得ることがで
きる。

【００５２】図９は図８に示す実施例にさらに変更を加
えた他の実施例を示すものである。同図において上記実
施例と同様の構成要素には同一の参照符号が付してあ
る。

【００５３】この実施例においては、図８の実施例と同
様にフィルム基板１上に導通検査用パッド１２、接触子
連結線１３、パッド連結線１４等が形成され、さらに導
通検査用パッドと信号供給線２Ａ，２Ｂ，２Ｃとを連結
する連結線１７が接触子７Ａ，７Ｂ，・・・等と一体に
形成されている。

【００５４】したがって、この実施例においては、接触
子７Ａ，７Ｂ，・・・及び信号供給線２Ａ，２Ｂ，２Ｃ
をほぼ同電位に保ちつつそれらの表面に電解メッキを施
すことができるので、接触子７Ａ，７Ｂ，・・・及び信
号供給線２Ａ，２Ｂ，２Ｃの表面に均一なメッキ層を得
ることができ、寸法精度の高い接触子７Ａ，７Ｂ，・・
・及び信号供給線２Ａ，２Ｂ，２Ｃを備えたコンタクト
フィルムを得ることができる。

【００５５】以上図示実施例につき説明したが、本発明
は上記実施例の態様のみに限定されるものではなく、特
許請求の範囲に記載した発明の範囲内でその構成要素に
さらに種々の変更を加えることができる。例えば、上記
各実施例においては信号供給線が接触子の配列区間の両
側に配設されているが、片側のみに配設してもよい。ま
た、信号供給線２Ａ，２Ｂ，・・・、接触子７Ａ，７
Ｂ，・・・、接続線１１Ａ，１１Ｂ，・・・等の本数や
パターン形状には必要に応じてさらに種々の変更を加え
ることができる。また、各信号供給線２Ａ，２Ｂ，・・
・にはそれぞれ複数個の信号入力部３を設けてもよく、
また信号入力部３を互いに千鳥状に配設して省スペース
化を図ってもよい。さらに、接触子等の表面に形成する
メッキ層は無電解メッキで形成してもよく、また、接触
子自体が十分な耐食性材料からなるときは表面メッキを
省略しても良い。

【００５６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、種々の配線形態への適応が容易なコンタクト
フィルムおよびそのコンタクトフィルムを効率良く製造
できる製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の一
実施例を示すコンタクトフィルムの各製造過程の構成説
明図である。

【図２】図１に示すコンタクトフィルムの完成時の要部
断面図である。

【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施例
を示すコンタクトフィルムの各製造過程の構成説明図で
ある。

【図４】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明のさらに他の
実施例を示すコンタクトフィルムの各製造過程の構成説
明図である。

【図５】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明のさらに他の
実施例を示すコンタクトフィルムの各製造過程の構成説
明図である。

【図６】（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明のさ
らに他の実施例を示すコンタクトフィルムの各製造過程
の構成説明図である。

【図７】（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明のさ
らに他の実施例を示すコンタクトフィルムの各製造過程
の構成説明図である。

【図８】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ本
発明のさらに他の実施例を示すコンタクトフィルムの各
製造過程の構成説明図である。

【図９】本発明のさらに他の実施例を示すコンタクトフ
ィルムの製造途中の構成説明図である。１フィルム基板２Ａ，２Ｂ，・・・信号供給線３信号入力部４表示パネル５基板６（６Ａ，６Ｂ，・・・）信号線端子７（７Ａ，７Ｂ，・・・）接触子８メッキ層９絶縁被膜１０開口部１１Ａ，１１Ｂ，・・・接続線１２導通検査用パッド１３接触子連結線１４パッド連結線１５，１６切断線１７連結線

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルム基板と、該フィルム基板上に形
成された複数の信号供給線と、該信号供給線から離隔さ
れて前記フィルム基板上に形成され且つ表示パネルの基
板上の信号線端子と同一方向に配列された複数の接触子
と、該接触子及び前記信号供給線の一部を覆うように前
記フィルム基板上に形成された絶縁被膜と、前記絶縁被
膜の上に形成され且つ互いに間隔をあけて前記接触子の
配列方向に延びる複数の接続線とを備え、前記接続線の
形成位置に対応して前記絶縁被膜には、任意の信号供給
線の一部を露出させる開口部と任意の接触子の一部を露
出させる開口部とが予め形成されており、これらの開口
部を介して任意の信号供給線と任意の接触子とが接続線
を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とす
るコンタクトフィルム。
【請求項２】前記信号供給線の全てがそれぞれ前記接
触子の配列方向における前記接触子の配列区間の外側で
前記接触子と平行に延びていることを特徴とする請求項
１記載のコンタクトフィルム。
【請求項３】前記信号供給線のうちの１つが前記接触
子の端部近傍で前記接触子の配列方向に沿って延びてお
り、残りの信号供給線がそれぞれ前記接触子の配列方向
における前記接触子の配列区間の外側で前記接触子と平
行に延びていることを特徴とする請求項１記載のコンタ
クトフィルム。
【請求項４】前記接触子が少なくとも前記信号線端子
の配列区間にわたり該信号供給線よりも小さいピッチで
前記フィルム基板上に配列形成されていることを特徴と
する請求項１から３までの何れか１つに記載のコンタク
トフィルム。
【請求項５】フィルム基板上に複数の信号供給線と、
表示パネルの基板上に配列形成された信号線端子に対し
個別に接触される複数の接触子とを互いに離隔させて形
成する工程と、前記接触子と前記信号供給線の一部をそ
れぞれ露出させる複数の開口部を備えた絶縁被膜で前記
接触子及び前記信号供給線の一部を覆う工程と、該開口
部の箇所で前記接触子または前記信号供給線と接続する
ように前記絶縁被膜の上に複数の導電パターンを形成す
る工程とを備え、前記絶縁被膜には各信号供給線と導電
パターンとを接続させる開口部と該導電パターンと接触
子とを接続させる開口部を前記接触子の配列方向に沿っ
て直線状に配列形成するとともに、前記各導電パターン
を前記接触子の配列方向に沿って直線状に形成すること
を特徴とするコンタクトフィルムの製造方法。
【請求項６】フィルム基板上にはコンタクトフィルム
の完成に先立って前記信号供給線と前記接触子との導通
を検査するための複数個の導通検査用パッドと、前記接
触子を複数個ずつ連結して前記導通検査用パッドと連結
する接触子連結線とを前記接触子と一体に形成し、前記
フィルム基板の切断により前記接触子と前記接触子連結
線とを切り離すことを特徴とする請求項５記載のコンタ
クトフィルムの製造方法。
【請求項７】フィルム基板上にはさらに前記導通検査
用パッドを互いに連結するパッド連結線を前記導通検査
用パッドと一体に形成することを特徴とする請求項６記
載のコンタクトフィルムの製造方法。
【請求項８】フィルム基板上にはさらに前記導通検査
用パッドを互いに連結するとともに該導通検査用パッド
と前記信号供給線とを連結する連結線を前記導通検査用
パッド及び前記信号供給線と一体に形成することを特徴
とする請求項７記載のコンタクトフィルムの製造方法。