TWI396028B - 陣列背板、用以測試陣列背板的探針及液晶顯示面板 - Google Patents

Description

陣列背板、用以測試陣列背板的探針及液晶顯示面板

本發明係關於一種液晶顯示面板，特別是一種陣列背板、用以測試陣列背板的探針及液晶顯示面板。

隨著窄框與輕量化的設計趨勢興起，目前顯示面板大部份朝向外部零組件縮減與內部設計最佳化的方向著手，外部零組件縮減降低用料與生產成本，而內部設計最佳化提升了強健性與可靠度。透過無閘極區印刷電路板的設計(Gate PCB-less Design)將掃描驅動側的印刷電路板與軟性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的線路轉移至基板上，同時搭配閘極端軟膜覆晶(Chip On Film，COF)或玻璃覆晶(Chip on Glass,COG)內時脈的串聯可使系統電路連接點減少，擴大邊框使用空間與重量，並達到降低顯示面板材料成本。

然而在顯示面板的製做過程中，若顯示面板線路遭到刮傷，或者有非預期的微粒落在顯示面板線路上，造成基板線路中的各線路因短路而導通，就會造成顯示面板顯示異常。例如，掉落的微粒子使得陣列背板線路中的第奇數條橫向的連接線與第偶數條橫向的連接線導通，如此，將造成顯示面板顯示異常。

習知作法上，通常要等到顯示面板處於模組(module)階段，也就是控制晶片都設置於顯示面板上之後，利用測試線路區測試畫素單元是否正常工作的時候，才可能發現導線之間是否短路，然而如果等到這時候才發現因為陣列背板線路短路而造成顯示異常，則已經設置好的控制晶片就必須拆除甚或報廢，造成材料的浪費以及成本增加。

鑒於以上的問題，本發明提供一種陣列背板、用以測試陣列背板的探針及液晶顯示面板，藉由解決測試陣列背板的線路所產生的相關問題。

本發明係利用導電單元貫穿信號線的覆蓋層(第一基板或絕緣層)，以將各信號線電性導通至陣列背板的表面，再透過將導電單元交錯配置，以使不同信號種類的信號於表面上的輸出位置水平或垂直錯開。然後，搭配使用具有條狀配置之導電區(導電條)的探針進行陣列背板的線路檢測。於檢測時，只需將探針置於陣列背板的表面上，並使不同信號種類的信號於表面上的輸出位置分別接觸不同的導電條。

本發明所揭露之陣列背板，包括：第一基板、多條列信號線、多條行信號線、絕緣層、多個第一導電單元及多個第二導電單元。

行信號線與列信號線交錯配置以於第一基板上定義出一顯示區域。

各列信號線具有一第一電極線段，此第一電極線段從顯示區域的一側邊延伸出顯示區域。

各行信號線具有一第二電極線段，此第二電極線段從顯示區域的另一側邊延伸出顯示區域。其中，第一電極線段和第二電極線段中每一條電極線段係用以輸入信號給顯示區域。

絕緣層覆蓋於第一電極線段和第二電極線段上。

各第一導電單元貫穿絕緣層且位於第一電極線段中之一上。各第一導電單元的一端連接至第一電極線段中之一，且另一端顯露在絕緣層的表面上，以將連接之第一電極線段電性導通至絕緣層的表面。

各第二導電單元貫穿絕緣層且位於第二電極線段中之一上。各第二導電單元的一端連接至第二電極線段中之一，且另一端顯露在絕緣層的表面上，以將連接之第二電極線段電性導通至絕緣層的表面。

其中，連接輸入不同信號種類之信號之第一電極線段之第一導電單元於第一電極線段上的對應位置係交錯配置。連接輸入不同信號種類之信號之第二電極線段之第二導電單元於第二電極線段上的對應位置係交錯配置。

於此，陣列背板可更包括多個第一導電膜和多個第二導電膜。

第一導電膜和第二導電膜覆蓋於絕緣層上，且第一導電膜和第二導電膜彼此電性絕緣。

其中，位於輸入相同信號種類之信號之第一電極線段上的第一導電單元經由同一第一導電膜電性導通，且位於輸入相同信號種類之信號之第二電極線段上的第二導電單元經由同一第二導電膜電性導通。

於此，各第一電極線段上可具有一個或多個第一導電單元，且各第二電極線段上亦可具有一個或多個第二導電單元。

本發明所揭露之用以測試陣列背板的探針，包括：絕緣膜和多條導電條。

導電條設置於絕緣膜上。導電條的設置位置可對應於位於輸入相同信號種類之信號之電極線段上的導電單元(第一導電單元或第二導電單元)，或是一對一對應於導電膜(第一導電膜或第二導電膜)。

當探針的絕緣膜覆蓋於陣列背板的絕緣層上時，導電條分別與對應之導電單元或導電膜接觸並電性導通。

此外，各導電單元可由貫穿絕緣層改變成貫穿第一基板，以將連接之電極線段電性導通至第一基板的表面。此時，在進行陣列背板的線路測試時，則係將探針覆蓋於陣列背板的第一基板上，使絕緣膜具有導電條的表面接觸第一基板，並使導電條與對應之導電單元或導電膜接觸並電性導通。

本發明所揭露之液晶顯示面板包括前述之陣列背板、第二基板和液晶層。

第二基板對應顯示區域位於第一基板上，且液晶層位於第一基板與第二基板之間。

綜上所述，根據本發明之陣列背板於線路測試時，可直接利用與其匹配的探針覆蓋於陣列背板的表面上，以使探針的導電條與陣列背板的線路(信號線)電性導通。如此一來，無需額外設計延伸線路(例如：短路條(shorting bar))以提供測試使用，即可輕易地利用探針進行陣列背板的線路測試。並且於測試後，無須額外製程來將信號線與供測試使用之延伸線路切斷。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

於此，係利用導電單元貫穿線路(即下述之信號線)的覆蓋層(第一基板或絕緣層)，以將各線路電性導通至陣列背板的表面。再者，可透過將導電單元交錯配置，以使不同信號種類的信號於表面上的輸出位置水平或垂直錯開。並且，可搭配使用具有條狀配置之導電區(以下稱之為導電條)的探針進行陣列背板的線路檢測。於檢測時，只需將探針置於陣列背板的表面上，並使不同信號種類的信號於表面上的輸出位置分別接觸不同的導電條。

第1A及1B圖係為根據本發明一實施例之陣列背板的示意圖。第2A圖係為第1B圖中區塊A的放大圖。第2B圖係為第1B圖中區塊B的放大圖。

參照第1A、1B、2A及2B圖，陣列背板100包括第一基板110、多條信號線(即圖式中的132和134，以下統稱130)、絕緣層150和多個導電單元(即圖式中的172a-172f和174a-174f，以下統稱170)。其中，為了清楚顯示各元件，於第1B、2A及2B圖中忽略絕緣層150。

此些信號線130係配置於第一基板110的表面上。並且，此些信號線130可分為列方向延伸之多條列信號線132和行方向延伸之多條行信號線134。行信號線134與列信號線132交錯配置以於第一基板110上定義出一顯示區域140。其中，顯示區域140涵蓋顯示區140a與遮光區140b。

各信號線130具有一電極線段(即圖式中的132L和134L，以下統稱130L)。此電極線段130L延伸出顯示區域140的側邊。換言之，各信號線130於顯示區域140外側的線段稱之為電極線段130L。

於各電極線段130L上具有對應各信號線130的電極區塊160。各信號線130可經由電極線段130L上的電極區塊160輸入信號(例如：對應紅色(R)畫素之掃描信號、對應綠色(G)畫素之掃描信號、對應藍色(B)畫素之掃描信號、對應紅色(R)畫素之資料信號、對應綠色(G)畫素之資料信號、或對應藍色(B)畫素之資料信號等)並將輸入之信號傳送至顯示區域140。換言之，驅動晶片(IC)電性接合(binding)於電極區塊160上，以將信號輸入至電極線段130L。

為方便說明，以下將列信號線132的電極線段稱之為第一電極線段132L，而行信號線134的電極線段稱之為第二電極線段134L。

第一電極線段132L係從顯示區域140的一側邊(以下稱第一側邊)延伸出來，且第二電極線段134L係從顯示區域140的另一側邊(以下稱第二側邊)延伸出來。其中，第一側邊和第二側邊可分別為顯示區域140的相鄰且相交之兩側邊。

於第一基板110上形成有一絕緣層150，且此絕緣層150覆蓋第一電極線段132L與第二電極線段134L。

各電極線段130L上形成有貫穿絕緣層150之一組或多組導電單元群組V。並且，各電極線段130L上的導電單元群組V可位於電極160的兩側。各組導電單元群組V可由單一導電單元170所組成(如第3A、3B及4A圖所示)，抑或是由相鄰配置的多個導電單元170所組成(如第3C、3D及4B圖所示)。其中，此導電單元170可為盲孔型式(如第4A圖所示)、貫孔型式(如第4C圖所示)或插塞型式(如第4D圖所示)。於此，盲孔型式之導電單元170係為在貫孔的內壁上及貫孔底部的電極線段130L的表面上塗佈有導電物質(如第4A圖所示)，以藉由塗佈的導電物質將電極線段130L的電性導通至陣列背板的表面。貫孔型式之導電單元170係為在貫孔的內壁上塗佈有導電物質(如第4C圖所示)，以藉由內壁上塗佈的導電物質將電極線段130L的電性導通至陣列背板的表面。插塞型式之導電單元170係為在貫孔內完全填充滿導電物質(如第4D圖所示)，以藉由內壁上塗佈的導電物質將電極線段130L的電性導通至陣列背板的表面。。其中，為了清楚顯示各元件，於第3A-3D圖中忽略絕緣層150。

各導電單元170貫穿絕緣層150。並且，各導電單元170的一端耦接電極線段130L，而另一端則顯露於絕緣層150相對第一基板110的另一側的表面150a上。因此，電極線段130L可經由耦接的導電單元170電性導通至絕緣層150的表面150a。其中，各導電單元170可垂直貫穿絕緣層150並直接將耦接之電極線段130L電性導通至絕緣層150相對側的表面150a。

於此，信號線可為單一導體層(如第4A-4D圖所示之電極線段130L)，亦可為類似於同軸電纜線的結構(cable)之雙導體層(如第4E圖所示之130a、130b)。

當信號線130為類似於同軸電纜線的結構時，第一導體層130a位於第一基板110表面上，而第二導體層130b位於第一導體層130a相對第一基板110的另一側，且第一導體層130a和第二導體層130b之間夾設有絕緣層152。於第二導體層130b上再覆蓋有另一絕緣層154。即，第二導體層130b夾設於絕緣層152和絕緣層154之間。此時，導電單元170貫穿絕緣層152、第二導體層130b和絕緣層154，並且導電單元170會將第一導體層130a和第二導體層130b電性導通至絕緣層154相對第二導體層130b的另一側表面154a。

為方便說明，以下將位於第一電極線段132L上之導電單元170稱之為第一導電單元172a-172f，且將位於第二電極線段134L上之導電單元170稱之為第二導電單元174a-174f。

其中，位於輸入不同信號種類之信號之第一電極線段132L上的第一導電單元172a-172f係相對地彼此交錯配置，並且位於輸入不同信號種類之信號之第二電極線段134L上的第二導電單元174a-174f係相對地彼此交錯配置。

舉例來說，參照第2A圖，假設設置有第一導電單元172a、172d的第一電極線段130L提供紅色(R)畫素之資料信號Dr、設置有第一導電單元172b、172e的第一電極線段130L提供綠色(G)畫素之資料信號Dg、而設置有第一導電單元172c、172f的第一電極線段提供藍色(B)畫素之資料信號Db。此時，第一導電單元172a、172d位於第一電極線段132L上的對應位置會與第一導電單元172b、172c、172e、172f位於第一電極線段132L上的對應位置錯開。再者，第一導電單元172b、172e位於第一電極線段132L上的對應位置還會與第一導電單元172c、172f位於第一電極線段132L上的對應位置錯開。

同樣地，參照第2B圖，假設設置有第二導電單元174a、174d的第二電極線段134L提供紅色(R)畫素之掃描信號Sr、設置有第二導電單元174b、174e的第二電極線段134L提供綠色(G)畫素之掃描信號Sg、而設置有第二導電單元174c、174f的第二電極線段134L提供藍色(B)畫素之掃描信號Sb。此時，第二導電單元174a、174d位於第二電極線段134L上的對應位置會與第二導電單元174b、174c、174e、174f位於第二電極線段134L上的對應位置錯開。再者，第二導電單元174b、174e位於第二電極線段134L上的對應位置還會與第二導電單元174c、174f位於第二電極線段134L上的對應位置錯開。

於此，可將位於輸入相同信號種類之信號(即，Dr/Dg/Db)之第一電極線段132L上的第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f配置在相同對應位置上。換言之，位於輸入相同信號種類之信號(即，Dr/Dg/Db)之第一電極線段132L上的第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f可位於列方向延伸之同一延伸線L1/L2/L3上。而位於輸入不同信號種類之信號之第一電極線段132L上的第一導電單元172a、172b、172c/172a、172e、172f/172d、172e、172f/172d、172b、172c則位於列方向延伸之不同延伸線L1、L2、L3上，即在同一延伸線L1/L2/L3上不存在位於輸入不同信號種類之信號(即，Dr、Dg、Db)之第一電極線段132L上的第一導電單元172b、172c、172e、172f/172a、172c、172d、172f/172a、172b、172d、172e。

同樣地，可將位於輸入相同信號種類之信號(即，Sr/Sg/Sb)之第二電極線段134L上的第二導電單元174a、174d/174b、174e/1724c、174f配置在相同對應位置上。換言之，位於輸入相同信號種類之信號(即，Sr/Sg/Sb)之第二電極線段134L上的第二導電單元174a、174d/174b、174e/174c、174f可位於列方向延伸之同一延伸線L4/L5/L6上。而位於輸入不同信號種類之信號之第二電極線段134L上的第二導電單元174a、174b、174c/174a、174e、174f/174d、174e、174f/174d、174b、174c則位於列方向延伸之不同延伸線L4、L5、L6上，即在同一延伸線L4/L5/L6上不存在位於輸入不同信號種類之信號(即，Sr、Sg、Sb)之第二電極線段134L上的第二導電單元174b、174c、174e、174f/174a、174c、174d、174f/174a、174b、174d、174e。

上述所指之延伸線L1-L6僅為虛擬的假想線，並非實際存在的實線。其中，此延伸線L1-L6可為直線。再者，對應不同信號種類之延伸線L1、L2、L3/L4、L5、L6可相互平行。即，位於輸入不同信號種類之信號之第一電極線段132L上的第一導電單元172a、172b、172c/172a、172e、172f/172d、172e、172f/172d、172b、172c可位於列方向延伸且相互平行之不同延伸線L1、L2、L3上。而位於輸入不同信號種類之信號之第二電極線段134L上的第二導電單元174a、174b、174c/174a、174e、174f/174d、174e、174f/174d、174b、174c則位於行方向延伸且相互平行之不同延伸線L4、L5、L6上。

如此一來，即可直接利用與此陣列背板100匹配的探針200來進行陣列背板100的線路檢測。

參照第5A及5B圖，此用以測試陣列背板100的探針200包括絕緣膜210和多條導電條230a、230b、230c。

此些導電條230a、230b、230c設置於絕緣膜210的表面上。其中，絕緣膜210可為橡膠。此時，導電條230a、230b、230c可為鑲於橡膠表面上的金屬線。

參照第5C圖，就用以測試列信號線132來說，各導電條230a/230b/230c的設置位置會分別對應位於輸入一種信號種類之信號之第一電極線段132L上的導電單元群組V(即，第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f)。於測試時，將探針200覆蓋於陣列背板100的絕緣層150上，使絕緣膜210具有導電條230a、230b、230c的表面210a接觸絕緣層150，並使導電條230a/230b/230c與對應之第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f接觸並電性導通。換言之，位於輸入相同信號種類之信號之第一電極線段132L上的第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f會經由同一導電條230a/230b/230c而電性導通。

參照第5D圖，就用以測試行信號線134來說，各導電條230a/230b/230c的設置位置會分別對應位於輸入一種信號種類之信號之第二電極線段134L上的導電單元群組V(即，第二導電單元174a、174d/174b、174e/174c、174f)。於測試時，將探針200覆蓋於陣列背板100的絕緣層150上，使絕緣膜210具有導電條230a、230b、230c的表面210a觸絕緣層150，並使導電條230a/230b/230c分別與對應之第二導電單元174a、174d/174b、174e/174c、174f接觸並電性導通。換言之，位於輸入相同信號種類之信號之第二電極線段134L上的第二導電單元174a、174d/174b、174e/174c、174f會經由同一導電條230a/230b/230c而電性導通。

其中，當位於輸入不同信號種類之信號之電極線段130L上的導電單元170位於相互平行之不同延伸線L1、L2、L3/L4、L5、L6上時，導電條230a、230b、230c可以同方向延伸且平行排列於絕緣膜210上。

此外，參照第5E圖，導電條230a、230b、230c可凸設於絕緣膜210上，以增加與對應之導電單元170的接觸性。

再者，參照第6圖，導電單元170(即第一導電單元172a、172b、172c、172d、172e、172f和第二導電單元174a、174b、174c、174d、174e、174f)可設計成突起於絕緣層150的表面150a上，以增加與探針上對應之導電條230a、230b、230c的接觸性。

抑或，參照第7及8A-8C圖，分別針對第一導電單元172a、172b、172c、172d、172e、172f和第二導電單元174a、174b、174c、174d、174e、174f，利用導電膜(即圖式中的192a、192b、192c、194a、194b和194c，以下統稱190)覆蓋於絕緣層150上，以電性導通位於輸入相同信號種類之信號之電極線段130L上的導電單元群組V(第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f或第二導電單元174a、174d/174b、174e/174c、174f)。

請再合併參照第9A及9B圖，為方便描述，以下將對應第一導電單元172a、172b、172c、172d、172e、172f的導電膜190稱之為第一導電膜192a、192b、192c，且將對應第二導電單元174a、174b、174c、174d、174e、174f的導電膜190稱之為第二導電膜194a、194b、194c。

此陣列背板100可更包括：多個第一導電膜192a、192b、192c和多個第二導電膜194a、194b、194c。

第一導電膜192a、192b、192c和第二導電膜194a、194b、194c覆蓋於絕緣層150上且彼此電性絕緣。

其中，各第一導電單元172a/172b/172c/172d/172e/172f(如圖式中之170)的兩端分別直接連接一第一電極線段132L(如圖式中之130L)和一第一導電膜192a/192b/192c(如圖式中之190)，且各第二導電單元174a/174b/174c/174d/174e/174f(如圖式中之170)的兩端則分別直接連接一第二電極線段134L(如圖式中之130L)和一第二導電膜194a/194b/194c(如圖式中之190)。

並且，位於輸入相同信號種類之信號之第一電極線段132L上的第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f經由同一第一導電膜192a/192b/192c電性導通。也就是說，連接至同一第一導電膜192a/192b/192c的第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f，其另一端所連接的第一電極線段132L係提供相同信號種類之信號Dr/Dg/Db。

同樣地，位於輸入相同信號種類之信號之第二電極線段134L上的第二導電單元174a、174d/174b、174e/174c、174f經由同一第二導電膜194a/194b/194c電性導通。也就是說，連接至同一第二導電194a/194b/194c膜的第二導電單元174a、174d/174b、174e/174c、174f，其另一端所連接的第二電極線段134L係提供相同信號種類之信號Sr/Sg/Sb。

於此，第一導電膜192a、192b、192c和第二導電膜194a、194b、194c係為在同一層。其中，各第一導電膜192a/192b/192c和各第二導電膜194a/194b/194c可由一完整的導電膜層經由圖案化成多個各自獨立的區塊而形成。

其中，當位於輸入不同信號種類之信號之電極線段130L上的導電單元170位於相互平行之不同延伸線L1/L2/L3/L4/L5/L6上時，導電膜190可以同方向延伸且平行排列於絕緣層150上。換言之，當位於輸入不同信號種類之信號之第一電極線段132L上的第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f排列成一以行方向延伸的直線(延伸線L1/L2/L3)上時，將此些第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f相互導通的第一導電膜192a/192b/192c可以行方向延伸，以分別覆蓋此些第一導電單元(即，位於輸入不同信號種類之信號之電極線段上的第一導電單元172a、172d/172b、172e/172c、172f)。而當位於輸入不同信號種類之信號之第二電極線段134L上的第二導電單元174a、174d/174b、174e/174c、174f排列成一以列方向延伸的直線(延伸線L4/L5/L6)上時，將此些第二導電單元174a、174d/174b、174e/174c、174f相互導通的第二導電膜194a/194b/194c則可以列方向延伸，以分別覆蓋此些第二導電單元(即，位於輸入不同信號種類之信號之電極線段上的第二導電單元174a、174d/174b、174e/174c、174f)。

此時，參照第10圖，對於用以測試列信號線132的探針200，各導電條230a/230b/230c的設置位置會一對一對應第一導電膜192a/192b/192c。於測試時，將探針200覆蓋於陣列背板100的絕緣層150上，使絕緣膜210具有導電條230a、230b、230c的表面210a接觸絕緣層150，並使導電條230a/230b/230c分別與對應之第一導電膜192a/192b/192c接觸並電性導通。

對於用以測試行信號線134的探針200，各導電條230a/230b/230c的設置位置會一對一對應第二導電膜194a/194b/194c。於測試時，將探針200覆蓋於陣列背板100的絕緣層150上，使絕緣膜210具有導電條230a、230b、230c的表面210a接觸絕緣層150，並使導電條230a/230b/230c分別與對應之第二導電膜194a/194b/194c接觸並電性導通。

此外，參照第11A及11B圖，導電單元170亦可是將電極線段130L電性導通至第一基板110相對設置此電極線段130L的另一側表面110b。於此，各導電單元170係由貫穿絕緣層150改變成貫穿第一基板110。並且，各導電單元170的一端耦接電極線段130L，而另一端則顯露於第一基板110相對電極線段130L的另一側的表面110b上。因此，電極線段130L可經由耦接的導電單元170電性導通至第一基板110的表面110b。其中，各導電單元170可垂直貫穿第一基板110並直接將耦接之電極線段130L電性導通至第一基板110相對側的表面110b。其餘設計大致上與前述相同，於此不再贅述。

參照第12圖，於此陣列背板100的線路測試時，係將探針200覆蓋於陣列背板100的第一基板110(即，第一基板110相對於電極線段130L的另一側表面110b)上，使絕緣膜210具有導電條230a、230b、230c的表面210a接觸第一基板110，並使導電條230a、230b、230c與對應之導電單元170(第一導電單元或第二導電單元)接觸並電性導通。探針200的設計大致上與前述相同，於此不再贅述。

再者，參照第13A及13B圖，抑可利用導電膜190覆蓋於第一基板110上，以電性導通位於輸入相同信號種類之信號之電極線段130L上的導電單元170(第一導電單元或第二導電單元)。

於此，第一導電膜192a、192b、192c和第二導電膜194a、194b、194c覆蓋於第一基板110相對於電極線段130L的另一側表面110b上且彼此電性絕緣。其餘設計大致上與前述相同，於此不再贅述。

參照第14圖，於此陣列背板110的線路測試時，則係將探針200覆蓋於陣列背板110的第一基板110(即，第一基板110相對於電極線段130L的另一側表面110b)上，使絕緣膜210具有導電條230a、230b、230c的表面210a接觸第一基板110，並使導電條230a/230b/230c與對應之導電膜190(第一導電膜192a/192b/192c或第二導電膜194a/194b/194c)接觸並電性導通。探針的設計大致上與前述相同，於此不再贅述。

根據本發明的陣列背板100可應用於液晶顯示面板10上。

參照第15圖，第二基板300對應顯示區域140位於第一基板110上，並於其中填充液晶402，以於形成一液晶層400於第一基板100與第二基板300之間。換言之，第一基板100與第二基板300對向設置，且第二基板300面向第一基板100具有顯示區域140的表面。其中，此第二基板300可為一彩色濾光片基板。於此，陣列背板100的設計大致上與前述相同，於此不再贅述。

綜上所述，根據本發明之陣列背板於線路測試時，可直接利用與其匹配的探針覆蓋於陣列背板的表面上，以使探針的導電條與陣列背板的線路(信號線)電性導通。如此一來，無需額外設計延伸線路(例如：短路條(shorting bar))以提供測試使用，即可輕易地利用探針進行陣列背板的線路測試。並且於測試後，無須額外製程來將信號線與供測試使用之延伸線路切斷。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

10．．．液晶顯示面板

100．．．陣列背板

110．．．第一基板

110b．．．表面

130．．．信號線

130a．．．第一導體層

130b．．．第二導體層

130L．．．電極線段

132．．．列信號線

132L．．．第一電極線段

134．．．行信號線

134L．．．第二電極線段

140．．．顯示區域

140a．．．顯示區

140b．．．遮光區

150．．．絕緣層

150a．．．表面

152．．．絕緣層

154．．．絕緣層

160．．．電極

170．．．導電單元

172a．．．第一導電單元

172b．．．第一導電單元

172c．．．第一導電單元

172d．．．第一導電單元

172e．．．第一導電單元

172f．．．第一導電單元

174a．．．第二導電單元

174b．．．第二導電單元

174c．．．第二導電單元

174d．．．第二導電單元

174e．．．第二導電單元

174f．．．第二導電單元

192a．．．第一導電膜

192b．．．第一導電膜

192c．．．第一導電膜

194a．．．第二導電膜

194b．．．第二導電膜

194c．．．第二導電膜

200．．．探針

210．．．絕緣膜

230a．．．導電條

230b．．．導電條

230c．．．導電條

300．．．第二基板

400．．．液晶層

402‧‧‧液晶

V‧‧‧導電單元群組

Dr‧‧‧紅色(R)畫素之資料信號

Dg‧‧‧綠色(G)畫素之資料信號

Db‧‧‧藍色(B)畫素之資料信號

Sr‧‧‧紅色(R)畫素之掃描信號

Sg‧‧‧綠色(G)畫素之掃描信號

Sb‧‧‧藍色(B)畫素之掃描信號

L1‧‧‧延伸線

L2‧‧‧延伸線

L3‧‧‧延伸線

L4‧‧‧延伸線

L5‧‧‧延伸線

L6‧‧‧延伸線

第1A及1B圖係為根據本發明第一實施例之陣列背板的示意圖，其中第1B圖中未繪製出絕緣層。

第2A圖係為第1B圖中區塊A的放大圖，且圖中未繪製出絕緣層。

第2B圖係為第1B圖中區塊B的放大圖，且圖中未繪製出絕緣層。

第3A圖係為第一實施例之一導電單元群組的放大圖。

第3B圖係為第二實施例之一導電單元群組的放大圖。

第3C圖係為第三實施例之一導電單元群組的放大圖。

第3D圖係為第四實施例之一導電單元群組的放大圖。

第4A圖係為第五實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線垂直第1B圖中的信號線。

第4B圖係為第六實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線垂直第1B圖中的信號線。

第4C圖係為第七實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線垂直第1B圖中的信號線。

第4D圖係為第八實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線垂直第1B圖中的信號線。

第4E圖係為第九實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線係垂直第1B圖中的信號線。

第5A圖係為根據本發明一實施例之用以測試陣列背板的探針的示意圖。

第5B、5C及5D圖係為利用第5A圖之探針進行根據本發明一實施例之陣列背板的線路測試之實施示意圖。

第5E圖係為根據本發明一實施例之用以測試陣列背板的探針的截面圖，其中剖面線係垂直第5A圖中的導電條。

第6圖係為第十實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線係垂直第1B圖中的信號線。

第7圖係為根據本發明第二實施例之陣列背板的示意圖。

第8A圖係為第十一實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線係垂直第7圖中的信號線。

第8B圖係為第十二實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線係垂直第7圖中的信號線。

第8C圖係為第十三實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線係垂直第7圖中的信號線。

第9A圖係為第7圖中列信號線的局部放大圖。

第9B圖係為第7圖中行信號線的局部放大圖。

第10圖係為利用探針進行第7圖之陣列背板的線路測試之實施示意圖。

第11A圖係為根據本發明第三實施例之陣列背板的示意圖。

第11B圖係為第十四實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線垂直第11A圖中的信號線。

第12圖係為利用探針進行第11A圖之陣列背板的線路測試之實施示意圖。

第13A圖係為根據本發明第四實施例之陣列背板的示意圖。

第13B圖係為第十五實施例之一導電單元群組的截面圖，其中剖面線垂直第13A圖中的信號線。

第14圖係為利用探針進行第13A圖之陣列背板的線路測試之實施示意圖。

第15圖係為根據本發明一實施例之液晶顯示面板的立體示意圖。

100．．．陣列背板

132．．．列信號線

134．．．行信號線

140．．．顯示區域

140a．．．顯示區

140b．．．遮光區

150．．．絕緣層

V．．．導電單元群組

Claims (38)

1. 一種陣列背板，包括：一第一基板；複數條列信號線，位於該第一基板上；以及複數條行信號線，位於該第一基板上，其中該些行信號線與該些列信號線交錯配置以於該第一基板上定義出一顯示區域；其中，各該列信號線具有一第一電極線段延伸出該顯示區域的一側邊，各該第一電極線段用以輸入信號給該顯示區域，各該第一電極線段具有對應各該列信號線的電極區塊；其中，各該行信號線具有一第二電極線段，延伸出該顯示區域的另一側邊，各條該第二電極線段用以輸入信號給該顯示區域，各該第二電極線段具有對應各該行信號線的電極區塊；以及其中，該陣列背板更包括：一絕緣層，覆蓋於該些第一電極線段和該些第二電極線段上；複數個第一導電單元，貫穿該絕緣層，各該第一導電單元的一端連接至該些第一電極線段中之一，且各該第一導電單元的另一端顯露在該絕緣層的表面上；以及複數個第二導電單元，貫穿該絕緣層，各該第二導電單元的一端連接至該些第二電極線段中之一，且各該第二導電單元的另一端顯露在該絕緣層的表面上。
2. 如請求項1所述之陣列背板，其中連接輸入不同信號種類之該信號之該第一電極線段之該些第一導電單元於該些第一電極線段上的對應位置係交錯配置。
3. 如請求項1所述之陣列背板，其中連接輸入不同信號種類之該信號之該第二電極線段之該些第二導電單元於該些第二電極線段上的對應位置係交錯配置。
4. 如請求項1所述之陣列背板，更包括：複數個第一導電膜，覆蓋於該絕緣層上，該些第一導電膜彼此電性絕緣；以及複數個第二導電膜，覆蓋於該絕緣層上，該些第二導電膜彼此電性絕緣且與該些第一導電膜電性絕緣；其中，各該第一導電單元的該另一端連接至該些第一導電膜中之一，且各該第二導電單元的該另一端連接至該些第二導電膜中之一；以及其中，位於輸入相同信號種類之該信號之該些第一電極線段上的該些第一導電單元經由同一該第一導電膜電性導通，且位於輸入相同信號種類之該信號之該些第二電極線段上的該些第二導電單元經由同一該第二導電膜電性導通。
5. 如請求項4所述之陣列背板，其中該些第一導電膜係以列方向延伸。
6. 如請求項4所述之陣列背板，其中該些第二導電膜係以行方向延伸。
7. 如請求項1所述之陣列背板，其中各該第一電極線段上具有至 少一個該第一導電單元，且各該第二電極線段上具有至少一個該第二導電單元。
8. 一種用以測試請求項1所述之該陣列背板的探針，包括：一絕緣膜；以及複數條導電條，設置於該絕緣膜上，各該導電條位置上對應位於輸入相同信號種類之該信號之該些第一電極線段上的該些第一導電單元或位於輸入相同信號種類之該信號之該些第二電極線段上的該些第二導電單元；其中，當該絕緣膜覆蓋於該絕緣層上時，該些導電條分別與對應之該些第一導電單元或對應之該些第二導電單元接觸並電性導通。
9. 如請求項8所述之探針，其中該些導電條係凸設於該絕緣膜上。
10. 一種用以測試請求項4所述之該陣列背板的探針，包括：一絕緣膜；以及複數條導電條，設置於該絕緣膜上，位置上一對一對應該些第一導電膜或一對一對應該些第二導電膜；其中，當該絕緣膜覆蓋於該絕緣層上時，該些導電條分別與對應之該些第一導電膜或對應之該些第二導電膜接觸並電性導通。
11. 如請求項10所述之探針，其中該些導電條係凸設於該絕緣膜上。
12. 一種液晶顯示面板，包括：一第一基板； 複數條列信號線，位於該第一基板上；複數條行信號線，位於該第一基板上，其中該些行信號線與該些列信號線交錯配置以於該第一基板上定義出一顯示區域；一第二基板，對應該顯示區域位於該第一基板上；以及一液晶層，位於該第一基板與該第二基板之間；其中，各該列信號線具有一第一電極線段延伸出該顯示區域的一側邊，各該第一電極線段用以輸入信號給該顯示區域，各該第一電極線段具有對應各該列信號線的電極區塊；其中，各該行信號線具有一第二電極線段，延伸出該顯示區域的另一側邊，各條該第二電極線段用以輸入信號給該顯示區域，各該第二電極線段具有對應各該行信號線的電極區塊；以及其中，該液晶顯示面板更包括：一絕緣層，覆蓋於該些第一電極線段和該些第二電極線段上；複數個第一導電單元，貫穿該絕緣層，各該第一導電單元位於該些第一電極線段中之一上，其中各該第一導電單元的一端連接至該些第一電極線段中之一，且各該第一導電單元的另一端顯露在該絕緣層的表面上；以及複數個第二導電單元，貫穿該絕緣層，各該第二導電單元位於該些第二電極線段中之一上，其中各該第二導電單元的一端連接至該些第二電極線段中之一，且各該第二 導電單元的另一端顯露在該絕緣層的表面上。
13. 如請求項12所述之液晶顯示面板，其中連接輸入不同信號種類之該信號之該第一電極線段之該些第一導電單元於該些第一電極線段上的對應位置係交錯配置。
14. 如請求項12所述之液晶顯示面板，其中連接輸入不同信號種類之該信號之該第二電極線段之該些第二導電單元於該些第二電極線段上的對應位置係交錯配置。
15. 如請求項12所述之液晶顯示面板，更包括：複數個第一導電膜，覆蓋於該絕緣層上，該些第一導電膜彼此電性絕緣；以及複數個第二導電膜，覆蓋於該絕緣層上，該些第二導電膜彼此電性絕緣且與該些第一導電膜電性絕緣；其中，各該第一導電單元的該另一端連接至該些第一導電膜中之一，且各該第二導電單元的該另一端連接至該些第二導電膜中之一；以及其中，輸入相同信號種類之該信號之該些第一電極線段上的該些第一導電單元經由同一該第一導電膜電性導通，且輸入相同信號種類之該信號之該些第二電極線段上的該些第二導電單元經由同一該第二導電膜電性導通。
16. 如請求項15所述之液晶顯示面板，其中該些第一導電膜係以列方向延伸。
17. 如請求項15所述之液晶顯示面板，其中該些第二導電膜係以行方向延伸。
18. 如請求項12所述之液晶顯示面板，其中各該第一電極線段上具有至少一個該第一導電單元，且各該第二電極線段上具有至少一個該第二導電單元。
19. 如請求項12所述之液晶顯示面板，其中該第二基板係為一彩色濾光片基板。
20. 一種陣列背板，包括：一第一基板；複數條列信號線，位於該第一基板上；以及複數條行信號線，位於該第一基板上，其中該些行信號線與該些列信號線交錯配置以於該第一基板上定義出一顯示區域；其中，各該列信號線具有一第一電極線段延伸出該顯示區域的一側邊，各該第一電極線段用以輸入信號給該顯示區域，各該第一電極線段具有對應各該列信號線的電極區塊；其中，各該行信號線具有一第二電極線段，延伸出該顯示區域的另一側邊，各條該第二電極線段用以輸入信號給該顯示區域，各該第二電極線段具有對應各該行信號線的電極區塊；以及其中，該陣列背板更包括：一絕緣層，覆蓋於該些第一電極線段和該些第二電極線段上；複數個第一導電單元，貫穿該第一基板，各該第一導電單元位於該些第一電極線段中之一上，其中各該第一導 電單元的一端連接至該些第一電極線段中之一，且各該第一導電單元的另一端顯露在該第一基板的表面上；以及複數個第二導電單元，貫穿該第一基板，各該第二導電單元位於該些第二電極線段中之一上，其中各該第二導電單元的一端連接至該些第二電極線段中之一，且各該第二導電單元的另一端顯露在該第一基板的表面上。
21. 如請求項20所述之陣列背板，其中連接輸入不同信號種類之該信號之該第一電極線段之該些第一導電單元於該些第一電極線段上的對應位置係交錯配置。
22. 如請求項20所述之陣列背板，其中連接輸入不同信號種類之該信號之該第二電極線段之該些第二導電單元於該些第二電極線段上的對應位置係交錯配置。
23. 如請求項20所述之陣列背板，更包括：複數個第一導電膜，覆蓋於該第一基板上，該些第一導電膜彼此電性絕緣；以及複數個第二導電膜，覆蓋於該第一基板上，該些第二導電膜彼此電性絕緣且與該些第一導電膜電性絕緣；其中，各該第一導電單元的該另一端連接至該些第一導電膜中之一，且各該第二導電單元的該另一端連接至該些第二導電膜中之一；以及其中，輸入相同信號種類之該信號之該些第一電極線段上的該些第一導電單元經由同一該第一導電膜電性導通，且輸入相同信號種類之該信號之該些第二電極線段上的該些第二導 電單元經由同一該第二導電膜電性導通。
24. 如請求項23所述之陣列背板，其中該些第一導電膜係以列方向延伸。
25. 如請求項23所述之陣列背板，其中該些第二導電膜係以行方向延伸。
26. 如請求項20所述之陣列背板，其中各該第一電極線段上具有至少一個該第一導電單元，且各該第二電極線段上具有至少一個該第二導電單元。
27. 一種用以測試請求項20所述之該陣列背板的探針，包括：一絕緣膜；以及複數條導電條，設置於該絕緣膜上，各該導電條位置上對應位於輸入相同信號種類之該信號之該些第一電極線段上的該些第一導電單元或位於輸入相同信號種類之該信號之該些第二電極線段上的該些第二導電單元；其中，當該絕緣膜覆蓋於該第一基板上時，該些導電條分別與對應之該些第一導電單元或對應之該些第二導電單元接觸並電性導通。
28. 如請求項27所述之探針，其中該些導電條係凸設於該絕緣膜上。
29. 一種用以測試請求項23所述之該陣列背板的探針，包括：一絕緣膜；以及複數條導電條，設置於該絕緣膜上，位置上一對一對應該些第一導電膜或一對一對應該些第二導電膜； 其中，當該絕緣膜覆蓋於該第一基板上時，該些導電條分別與對應之該些第一導電膜或對應之該些第二導電膜接觸並電性導通。
30. 如請求項29所述之探針，其中該些導電條係凸設於該絕緣膜上。
31. 一種液晶顯示面板，包括：一第一基板；複數條列信號線，位於該第一基板上；複數條行信號線，位於該第一基板上，其中該些行信號線與該些列信號線交錯配置以於該第一基板上定義出一顯示區域；一第二基板，對應該顯示區域位於該第一基板上；以及一液晶層，位於該第一基板與該第二基板之間；其中，各該列信號線具有一第一電極線段延伸出該顯示區域的一側邊，各該第一電極線段用以輸入信號給該顯示區域，各該第一電極線段具有對應各該列信號線的電極區塊；其中，各該行信號線具有一第二電極線段，延伸出該顯示區域的另一側邊，各條該第二電極線段用以輸入信號給該顯示區域，各該第二電極線段具有對應各該行信號線的電極區塊；以及其中，該液晶顯示面板更包括：一絕緣層，覆蓋於該些第一電極線段和該些第二電極線段上； 複數個第一導電單元，貫穿該第一基板，各該第一導電單元位於該些第一電極線段中之一上，其中各該第一導電單元的一端連接至該些第一電極線段中之一，且各該第一導電單元的另一端顯露在該第一基板的表面上；以及複數個第二導電單元，貫穿該第一基板，各該第二導電單元位於該些第二電極線段中之一上，其中各該第二導電單元的一端連接至該些第二電極線段中之一，且各該第二導電單元的另一端顯露在該第一基板的表面上。
32. 如請求項31所述之液晶顯示面板，其中連接輸入不同信號種類之該信號之該第一電極線段之該些第一導電單元於該些第一電極線段上的對應位置係交錯配置。
33. 如請求項31所述之液晶顯示面板，其中連接輸入不同信號種類之該信號之該第二電極線段之該些第二導電單元於該些第二電極線段上的對應位置係交錯配置。
34. 如請求項31所述之液晶顯示面板，更包括：複數個第一導電膜，覆蓋於該第一基板上，該些第一導電膜彼此電性絕緣；以及複數個第二導電膜，覆蓋於該第一基板上，該些第二導電膜彼此電性絕緣且與該些第一導電膜電性絕緣；其中，各該第一導電單元的該另一端連接至該些第一導電膜中之一，且各該第二導電單元的該另一端連接至該些第二導電膜中之一；以及其中，輸入相同信號種類之該信號之該些第一電極線段上 的該些第一導電單元經由同一該第一導電膜電性導通，且輸入相同信號種類之該信號之該些第二電極線段上的該些第二導電單元經由同一該第二導電膜電性導通。
35. 如請求項34所述之液晶顯示面板，其中該些第一導電膜係以列方向延伸。
36. 如請求項34所述之液晶顯示面板，其中該些第二導電膜係以行方向延伸。
37. 如請求項31所述之液晶顯示面板，其中各該第一電極線段上具有至少一個該第一導電單元，且各該第二電極線段上具有至少一個該第二導電單元。
38. 如請求項31所述之液晶顯示面板，其中該第二基板係為一彩色濾光片基板。