JP2007033215A - 電子部品実装体検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品実装体検査装置において接触子自体の抵抗に起因する不具合をなくす。
【解決手段】電子部品実装体の一平面に配置された複数の電極パッドの位置に対応して一端７４ａが配置されている複数の接触子７４，７４−１，７４−２と、接触子７４，７４−１，７４−２の他端７４ｂに接触されている基板電極７６と、接触子７４−１，７４−２の一端７４ａと他端７４ｂの間の一端７４ａ近傍で電気的に接続されている第２接触子８０，９０を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品実装体の一平面に配置された複数の電極パッドの位置に対応して配置されている複数の接触子を備え、電子部品実装体の電気的特性試験を行なう際に電子部品実装体、テスター間を電気的に接続するための電子部品実装体検査装置に関するものである。

各種携帯情報機器などに実装される電池は、繰り返しの充放電が可能な二次電池が多く使用されている。二次電池の劣化の防止、長時間の電力供給、小型化、安価が重視されている。従来から、例えばリチウムイオンバッテリーなどの電池パックなどには、電気回路の短絡や誤った充電（大電圧や逆電圧）等で流れる過電流に起因する過度の発熱で電池が劣化しないようにするための保護回路を実装した保護回路モジュールが内蔵されている。
例えば、二次電池の充放電回路、すなわち二次電池と充電器や負荷が接続される外部接続端子との間に、ＭＯＳトランジスタからなる電流制御用トランジスタを直列に挿入し、異常充電時に充電制御用の電流制御用トランジスタをオフ状態にして充電を停止し、異常放電時に放電制御用の電流制御用トランジスタをオフ状態にして放電を停止させるように構成された保護回路がある（例えば特許文献１を参照。）。

図８に二次電池の保護回路モジュールの一例の回路図を示す。
保護回路において、電池側外部端子４４ａ，４４ｂ間に二次電池４８が接続され、負荷側外部端子４６ａ，４６ｂ間に外部装置５０が接続され、電池側外部端子４４ａ、負荷側外部端子４６ａ間はプラス側の充放電回路５２ａにより接続され、電池側外部端子４４ｂ、負荷側外部端子４６ｂ間はマイナス側の充放電回路５２ｂにより接続されている。充放電回路５２ｂに電流制御用トランジスタ５４と電流制御用トランジスタ５６が直列に接続されている。電流制御用トランジスタ５４，５６は電界効果トランジスタにより構成されている。

充放電回路５２ａ，５２ｂ間に保護ＩＣ（Integrated circuit）チップ５８が接続されている。保護ＩＣチップ５８の電源電圧端子５８ａは抵抗素子６０を介して充放電回路５２ａに接続され、グランド端子５８ｂは電池側外部端子４４ｂ、電流制御用トランジスタ５４間の充放電回路５２ｂに接続され、充電器マイナス電位入力端子５８ｃは負荷側外部端子４６ｂ、電流制御用トランジスタ５６間の充放電回路５２ｂに抵抗素子６２を介して接続されている。電源電圧端子５８ａ、グランド端子５８ｂ間にコンデンサ６４が接続されている。過放電検出出力端子５８ｄは電流制御用トランジスタ５４のゲートに接続されている。過充電検出出力端子５８ｅは電流制御用トランジスタ５６のゲートに接続されている。
電池側外部端子４４ｂと二次電池４８の間にＰＴＣ素子６６が接続されている。

このような保護回路をもつ従来の保護回路モジュールにおいて、半導体部品である電流制御用トランジスタ５４，５６及び保護ＩＣチップ５８として、パッケージ品が用いられており、パッケージ品を配線基板に実装していた。
しかし、パッケージ品は、半導体チップとリード端子をボンディングワイヤにより接続しているので、コストが高くなるという問題があった。さらに電流制御用トランジスタ５４，５６において半導体チップはボンディングワイヤ及びリード端子を介して配線基板に電気的に接続されるのでオン抵抗を低くすることができないという問題があった。

このような問題を解決すべく、ベアチップを配線基板に実装し、ボンディングワイヤを介してチップ電極と配線基板を電気的に接続するＣＯＢ（Chip On Board）方式を用いたものがある（例えば特許文献２及び特許文献３を参照。）。
しかし、ボンディングワイヤの材料として高価な金を用いられるので、低コスト化には限界があるという問題があった。さらに電流制御用トランジスタにおいて半導体チップはボンディングワイヤを介して配線基板に電気的に接続されるのでオン抵抗を低くすることができないという問題があった。

また、一平面に配列された複数個の外部接続端子をもつベアチップを配線基板にフェイスダウン実装（フリップチップ実装とも呼ばれる）する実装方法がある（例えば特許文献４を参照。）。そして、半導体部品である保護ＩＣチップ及び電流制御用トランジスタを配線基板にフェイスダウン実装した二次電池の保護回路モジュールがある（例えば特許文献５を参照。）。
半導体部品を配線基板にフェイスダウン実装することにより、ワイヤボンディング技術を用いる場合に比べて低コスト化を実現することができ、半導体部品の実装面積を小さくすることもできる。さらに、電界効果トランジスタのオン抵抗の低減を図ることもできる。

ところで、二次電池の保護回路モジュールを含む電子部品実装体について、製造後に、複数の電子部品実装体が配列されている個々に切り出される前の集合基板の状態で、又は個々に切り出された状態で、電子部品実装体の電気的特性試験が行なわれている。
電子部品実装体の電気的特性試験を行なう際に、電子部品実装体に所定のテスト信号を送るためのテスターと電子部品実装体を電気的に接続するために電子部品実装体検査装置が用いられる。

図９は従来の電子部品実装体検査装置を示す断面図である。
テストボードなどの基板７０にポゴピン７４を保持するためのソケット７２が取り付けられている。ソケット７２の内部に複数のポゴピン７４が配置されている。
ポゴピン７４は電子部品実装体側に配置される電子部品実装体側ピン７４ａと基板７０側に配置される基板側ピン７４ｂを備えている。ピン７４ａ，７４ｂはポゴピン７４内部で電気的に接続されている。
基板７０に、ポゴピン７４の配置に対応して基板電極７６が形成されている。基板電極７６は図示しない配線パターンによって、基板電極の電位を外部に接続するためのコネクタ（図示は省略）に接続されている。ポゴピン７４の基板側ピン７４ｂは基板電極７６に接触されている。
検査時には、電子部品実装体９８の電極９９がポゴピン７４の電子部品実装体側ピン７４ａに接触される。基板電極７６及びポゴピン７４を介して電極９９に所定の電源及びテスト信号が供給される。

特開２００１−６１２３２号公報 特開２００２−１４１５０６号公報（第２頁、第４頁、図２、図３） 特開２００２−３１４０２９号公報（第２−３頁、図１４、図１５） 特開平１０−１１２４８１号公報 特開２０００−３０７０５２号公報 特開平５−３０７０６９号公報（図４）

電子部品実装体９８の検査時に、接触子であるポゴピン７４を介して電極９９に所定の電源及びテスト信号が供給されるが、ポゴピン７４自体の抵抗により、電子部品実装体９８の検査を正確には行なうことができないことがあった。
そこで本発明は、電子部品実装体検査装置において接触子自体の抵抗に起因する不具合をなくすことを目的とするものである。

本発明は、電子部品実装体の一平面に配置された複数の電極パッドの位置に対応して一端が配置されている複数の接触子と、上記接触子の他端に接触されている基板電極と、少なくとも１つの上記接触子の上記一端と上記他端の間の上記一端近傍で電気的に接続されている第２接触子を備えた電子部品実装体検査装置である。
接触子の一端近傍に第２接触子が接触されていることにより、接触子の電位を基板電極からではなく第２接触子によって接触子の一端近傍で引き抜くことができる。
ここで電子部品実装体には、個々に切り出される前の集合基板状態の電子部品実装体も含む。

本発明の電子部品実装体検査装置において、２つ以上の上記接触子に対して上記接触子ごとに上記第２接触子を備えているようにしてもよい。例えば、すべての接触子に対してそれぞれ第２接触子を備えているようにしてもよい。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、１本の接触子のみに第２接触子が接触されていてもよい。

また、上記接触子の上記一端は上記電子部品実装体の上記一平面に略直交する方向に摺動可能に配置されているようにしてもよい。
上記接触子として例えばポゴピンを挙げることができる。ここでポゴピンとは、筒状の本体の内部に導電性材料からなる弦巻バネなどの弾性体を備え、本体の一端又は両端に導電性材料からなる電極を備えているものである。ただし、上記接触子はポゴピンに限定されるものではなく、電極パッド、基板電極間を電気的に接続することができるものであればよい。

また、複数の電子部品実装体が配列されており個々に切り出される前の状態の集合基板を検査対象とし、複数の電子部品実装体領域に対して上記接触子、基板電極及び上記第２接触子の組を備えているようにしてもよい。
さらに、複数の上記電子部品実装体領域において同じ機能をもつ複数の上記電極パッドに接触される上記接触子に接触されている複数の上記第２接触子は互いに電気的に接続されているようにしてもよい。

検査対象である上記電子部品実装体として、例えば二次電池の保護回路モジュールを挙げることができる。

本発明の電子部品実装体検査装置では、接触子の一端と他端の間の一端近傍で電気的に接続されている第２接触子を備えているようにしたので、接触子の電位を基板電極からではなく第２接触子によって接触子の一端近傍で引き抜くことができ、接触子自体の抵抗に起因する不具合をなくすことができる。

本発明の電子部品実装体検査装置において、２つ以上の上記接触子に対して上記接触子ごとに上記第２接触子を備えているようにすれば、複数の接触子について接触子自体の抵抗に起因する不具合をなくすことができる。

接触子の一端は電子部品実装体の一平面に略直交する方向に摺動可能に配置されている、例えば接触子としてポゴピンを用いるようにすれば、電子部品実装体の電極パッドと接触子を接触させたときに電極パッド及び接触子が損傷するのを防止することができる。

複数の電子部品実装体が配列されており個々に切り出される前の状態の集合基板を検査対象とし、複数の電子部品実装体領域に対して上記接触子、基板電極及び上記第２接触子の組を備えているようにすれば、複数の電子部品実装体領域に対して同時に電気的特性試験を行なうことができ、試験時間を短縮することができる。

さらに、複数の電子部品実装体領域において同じ機能をもつ複数の電極パッドに接触される接触子に接触されている複数の第２接触子は互いに電気的に接続されているようにすれば、電子部品実装体検査装置から引き出す配線数を少なくすることができる。

図１は一実施例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図である。
電子部品実装体検査装置は、テストボードなどの基板７０を備えている。基板７０に接触子を保持するためのソケット７２が取り付けられている。ソケット７２は絶縁性材料によって形成されている。ソケット７２の内部に例えば金からなる複数のポゴピン（接触子）７４，７４−１，７４−２が配置されている。ポゴピン７４，７４−１，７４−２は検査対象である電子部品実装体の一平面に配列された複数の電極パッドの配列に対応して配置されている。この実施例では、２つの電子部品実装体に対応してポゴピン７４，７４−１，７４−２が配置されている。

ポゴピン７４，７４−１，７４−２は電子部品実装体側に配置される電子部品実装体側ピン（一端）７４ａと基板７０側に配置される基板側ピン（他端）７４ｂを備えている。ピン７４ａ，７４ｂはポゴピン７４内部で電気的に接続されている。また、ポゴピン７４，７４−１，７４−２内部に設けられた弾性部材によりピン７４ａ，７４ｂの先端間の距離が伸縮するようになっている。
基板７０に、ポゴピン７４，７４−１，７４−２の配置に対応して基板電極７６が形成されている。基板電極７６は図示しない配線パターンによって、基板電極の電位を外部に接続するためのコネクタ（図示は省略）に接続されている。ポゴピン７４，７４−１，７４−２の基板側ピン７４ｂは基板電極７６に接触されている。
例えば、ポゴピン７４，７４−１，７４−２の長さは伸長時で３１.２ｍｍ（ミリメートル）、直径は本体が０.５３ｍｍ、ピン７４ａが９.０ｍｍ，ピン７４ｂが３.０ｍｍである。ポゴピン７４，７４−１，７４−２の抵抗値は４０ｍΩ（ミリオーム）である。

ソケット７２の基板７０とは反対側の面のポゴピン７４−１，７４−１の近傍に、例えば銅箔からなる金属板７８，７８が配置されている。２つのポゴピン７４−１，７４−１は２つの電子部品実装体において同じ機能をもつ電極パッドに対応するものである。金属板７８に例えば表面が金メッキされた弾性体からなる棒状の金属ピン（第２接触子）８０が半田８２によって固定されている。金属ピン８０はポゴピン７４−１の電子部品実装体側ピン７４ａの先端近傍に接触されてポゴピン７４−１と電気的に接続されている。金属板７８には半田８４によってリード線８６も接続されている。リード線８６は図示しない上記コネクタに接続されている。例えば金属ピン８０の長さは５.０ｍｍ、直径は１.０ｍｍである。金属ピン８０の抵抗値は２ｍΩであり、ポゴピン７４−１よりも小さい。

ソケット７２の基板７０とは反対側の面には、ポゴピン７４に対して金属板７８とは反対側に例えば銅箔からなる帯状の金属板８８も配置されている。金属板８８に例えば表面が金メッキされた弾性体からなる棒状の２つの金属ピン（第２接触子）９０，９０が半田９２，９２によって固定されている。２つのポゴピン７４−２，７４−２は２つの電子部品実装体において同じ機能をもつ電極パッドに対応するものである。金属ピン９０，９０はポゴピン７４−２，７４−２の電子部品実装体側ピン７４ａの先端近傍に接触されている。金属ピン８０の抵抗値はポゴピン７４−２よりも小さい。金属ピン９０，９０は半田９２，９２及び金属板８８を介して電気的に接続されている。金属板８８には半田９４によってリード線９６も接続されている。リード線９６は図示しない上記コネクタに接続されている。例えば金属ピン９０の長さは５.０ｍｍ、直径は１.０ｍｍである。金属ピン９０の抵抗値は２ｍΩであり、ポゴピン７４−２よりも小さい。

ポゴピン７４−１，７４−２には金属ピン８０，９０が電子部品実装体側ピン７４ａの先端近傍で電気的に接続されているので、ポゴピン７４−１，７４−２の電位は、基板電極７６からではなく、金属ピン８０，９０によってポゴピン７４−１，７４−２の先端近傍から引き抜かれる。これにより、電気的特性試験時においてポゴピン７４−１，７４−２自体の抵抗に起因する不具合をなくすことができる。ここで、半田８２，８４，９２，９４及び金属板７８，８８の抵抗値はポゴピン７４−１，７４−２及び金属ピン８０，９０の抵抗値よりも十分に大きいので問題にならない。

図２は本発明の電子部品実装体検査装置を用いて電気的特性試験が行なわれる電子部品実装体の一例である保護回路モジュールを示す概略図であり、（Ａ）は一表面側の概略斜視図、（Ｂ）は裏面側の概略斜視図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図である。図３（Ａ）は保護ＩＣチップの実装領域近傍を拡大して示す断面図、図３（Ｂ）は電界効果トランジスタチップの実装領域近傍を拡大して示す断面図、図３（Ｃ）は電子部品の実装領域近傍を拡大して示す断面図である。
図２及び図３を参照してこの保護回路モジュールを説明する。

保護回路モジュール１は配線基板２を備えている。配線基板２の一表面２ａに２つの電池側外部端子４ａと、複数の保護ＩＣチップ用電極４ｂと、複数の電界効果トランジスタチップ用電極４ｃと、複数の電子部品用電極４ｄと、配線パターン（図示は省略）が形成されている（（Ｃ）を参照。）。電池側外部端子４ａ、保護ＩＣチップ用電極４ｂ、電界効果トランジスタチップ用電極４ｃ、電子部品用電極４ｄ及び配線パターンは例えば銅により形成されている。保護ＩＣチップ用電極４ｂ、電界効果トランジスタチップ用電極４ｃ及び電子部品用電極４ｄは２つの電池側外部端子４ａ，４ａの間に配置されている。

配線基板２の一表面２ａ上に絶縁性材料層６が形成されている。絶縁性材料層６には電池側外部端子４ａに対応して開口部６ａと、保護ＩＣチップ用電極４ｂに対応して開口部６ｂと、電界効果トランジスタチップ用電極４ｃに対応して開口部６ｃと、電子部品用電極４ｄに対応して開口部６ｄが形成されている。
電池側外部端子４ａ上に、開口部６ａ内に形成された半田８ａを介してニッケル板（金属板）１０が配置されている。

保護ＩＣチップ用電極４ｂの形成領域上にベアチップ状態の保護ＩＣチップ（半導体部品）１２がフェイスダウン実装されている。保護ＩＣチップ１２は、開口部６ｂ内に形成された半田８ｂにより、保護ＩＣチップ１２の一平面に形成された外部接続端子１２ａと保護ＩＣチップ用電極４ｂが接続されて配線基板２に実装されている。

電界効果トランジスタチップ用電極４ｃの形成領域上にベアチップ状態の電界効果トランジスタチップ（半導体部品）１４がフェイスダウン実装されている。電界効果トランジスタチップ１４は、開口部６ｃ内に形成された半田８ｃにより、電界効果トランジスタチップ１４の一平面に形成された外部接続端子１４ａと電界効果トランジスタチップ用電極４ｃが接続されて配線基板２に実装されている。電界効果トランジスタチップ１４は例えば直列に接続された２個の電界効果トランジスタを備えている。

電子部品用電極４ｄの形成領域上に電子部品１５が実装されている。電子部品１５として、例えばＰＴＣ素子などのサーミスタ素子や、抵抗器、コンデンサなどを挙げることができる。電子部品１５は、開口部６ｄ内に形成された半田８ｄにより、電子部品１５の電極１５ａと電子部品用電極４ｄが接続されて配線基板２に実装されている。

保護ＩＣチップ１２の外部接続端子１２ａ及び電界効果トランジスタチップ１４の外部接続端子１４ａは例えば無電解メッキにより形成されたものである。
保護ＩＣチップ１２と絶縁性材料層６の間、及び電界効果トランジスタチップ１４と絶縁性材料層６の間に樹脂材料からなるアンダーフィル１６がそれぞれ充填されている。アンダーフィル１６としては、例えばエポキシ樹脂系のものやシリコン樹脂系のものを挙げることができる。また、アンダーフィルはシリカ粒子が入っているものや入っていないものがある。
電子部品１５と絶縁材料層６の間、及び電子部品１５を実装するための半田８ｄの近傍を含む電子部品１５の周囲に、アンダーフィル１６からなるフィレット形状（テーパ形状）の構造物が形成されている。

保護ＩＣチップ１２の実装領域、電界効果トランジスタチップ１４の実装領域及び電子部品１５の実装領域を含んで、２つのニッケル板１０，１０の間の絶縁性材料層６上に封止樹脂１８が形成されている。保護ＩＣチップ１２、電界効果トランジスタチップ１４及び電子部品１５は封止樹脂１８により覆われて保護されている。

配線基板２の裏面（一表面２ａとは反対側の面）２ｂに例えば３つの負荷側外部端子２０ａと、テスト用端子２０ｂ，２０ｃが形成されている。負荷側外部端子２０ａ及びテスト用端子２０ｂ，２０ｃは例えば銅により形成されている。
配線基板２の裏面２ｂ上に絶縁性材料層２２が形成されている。絶縁性材料層２２には負荷側外部端子２０ａに対応して開口部２２ａと、テスト用端子２０ｂ，２０ｃに対応して開口部２２ｂ，２２ｃが形成されている。

負荷側外部端子２０ａ表面に金メッキ層２４ａが形成され、テスト用端子２０ｂ，２０ｃ表面に金メッキ層２４ｂ，２４ｃが形成されている。

この保護回路モジュールでは、配線基板２の一表面２ａに電池側外部端子４ａが配置され、裏面２ｂに負荷側外部端子２０ａが配置されているので、電池側外部端子４ａ及び負荷側外部端子２０ａが配線基板２の同じ面に配置されている場合に比べて配線基板２の面積を小さくすることができ、保護回路モジュール１の小型化を実現できる。
さらに、保護ＩＣチップ１２及び電界効果トランジスタチップ１４は配線基板２の一表面２ａ側にフェイスダウン実装されているので、ワイヤボンディング技術を用いる場合に比べて低コスト化を実現することができ、保護ＩＣチップ１２及び電界効果トランジスタチップ１４の実装面積を小さくすることができる。
さらに、電界効果トランジスタチップ１４はフェイスダウン実装されているので、電界効果トランジスタチップ１４のオン抵抗の低減を図ることができる。

さらに、保護ＩＣチップ１２、電界効果トランジスタチップ１４及び電子部品１５は封止樹脂１８により覆われているので、保護ＩＣチップ１２、電界効果トランジスタチップ１４及び電子部品１５を保護することができる。

さらに、配線基板２の一表面２ａに、保護ＩＣチップ１２と電界効果トランジスタチップ１４の外部接続端子１２ａ，１４ａ及び負荷側外部端子４ａに対応して開口部６ａ，６ｂ，６ｃをもつ絶縁性材料層６が形成されている。そして、保護ＩＣチップ１２と電界効果トランジスタチップ１４は開口部６ｂ，６ｃ内に形成された半田８ｂ，８ｃによって配線基板２に実装されている。これにより、保護ＩＣチップ１２の隣り合う外部接続端子１２ａ，１２ａの間、及び電界効果トランジスタチップ１４の隣り合う外部接続端子１４ａ，１４ａに絶縁性材料層６を存在させることができ、隣り合う外部接続端子１２ａ，１２ａ間、及び隣り合う外部接続端子１４ａ，１４ａ間の短絡を防止することができる。

さらに、負荷側外部端子２０ａ表面に金メッキ層２４ａが形成されているので、携帯機器や充電器等の負荷の端子と負荷側外部端子２０ａの電気的接続を安定させることができる。また、テスト用端子２０ｂ，２０ｃ表面に金メッキ層２４ｂ，２４ｃが形成されているので、テスト時の電気的接続を安定させることができる。

さらに、電子部品１５と絶縁材料層６の間、及び電子部品１５を実装するための半田８ｄの近傍に、アンダーフィル１６からなるフィレット形状の構造物が形成されているので、電子部品１５の近傍の封止樹脂１８内に小さな気泡が入り込むことを防止することができ、気泡による外観不良や、加熱時に気泡が大きくなってボイドが発生することによって起こる信頼性不良を防止することができる。
ただし、電子部品１５の周囲にアンダーフィルが形成されていなくてもよい。

この保護回路モジュールでは半導体部品として１個の保護ＩＣチップ１２と１個の電界効果トランジスタチップ１４を備えているが、保護回路モジュールはこれに限定されるものではなく、例えば１個の保護ＩＣチップと２個の電界効果トランジスタチップを備えているなど、半導体部品の種類及び個数は任意である。また、電子部品１５の種類及び個数も任意である。
また、この保護回路モジュールでは負荷側外部端子４ａを３個備えているが、保護回路モジュールはこれに限定されるものではなく、負荷側外部端子の個数は２個であってもよいし、４個以上であってもよい。

図４は、二次電池と電池側外部端子を電気的に接続するための配線部材が接続された保護回路モジュールの一例を示す図であり、（Ａ）は一表面側の平面図、（Ｂ）は裏面側の平面図である。図２と同じ部分には同じ符号を付し、それらの部分の説明は省略する。

保護回路モジュール１の一表面側に接続された２つのニッケル板１０の一方に、保護回路モジュール１の負荷側外部端子と二次電池を電気的に接続するための帯状のニッケル配線（配線部材）２６がスポット溶接により接続されている。

図５は、電池パックの一例を一部断面で示す平面図である。
絶縁性部材からなる筐体２８の内部に、保護回路モジュール１と、二次電池３０と、ニッケル配線２６が配置されている。保護回路モジュール１は裏面、すなわち、負荷側外部端子及びテスト用端子の表面に形成された金メッキ層が形成されている面を外側にし、ニッケル板１０及び封止樹脂１８が形成されている面を内側にして配置されている。筐体２８には負荷側外部端子及びテスト用端子の表面に形成された金メッキ層に対応して開口部２８ａが形成されている。

保護回路モジュール１の一方のニッケル板１０に溶接されたニッケル配線２６は二次電池３０の電極３０ａに接続されている。ニッケル配線２６が接続されていないニッケル板１０は二次電池３０の電極３０ｂに接続されている。
保護回路モジュール１によれば、保護回路モジュールの小型化及び低コスト化を実現できるので、電池パックの小型化及び低コスト化を実現できる。

この例では、一方のニッケル板１０を二次電池３０の電極３０ｂに直接接続しているが、これに限定されるものではなく、両方のニッケル板１０を二次電池３０の２つの電極３０ａ，３０ｂにニッケル配線を介して接続するようにしてもよい。

図６は、検査対象である集合基板を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は裏面図である。図２と同じ機能を果たす部分には同じ符号を付す。
集合基板３２に、個々に切り出される前の状態の複数の電子部品実装体領域３４が配列されている。ここでは、電子部品実装体領域３４の平面形状は長方形であり、電子部品実装体領域３４の長手方向に２個、短手方向に１４個の電子部品実装体領域３４が集合基板３２に配列されている。
集合基板３２の一表面３２ａに電子部品実装体領域３４ごとにニッケル板１０，１０が設けられている。また、電子部品実装体領域３４の短手方向で連続して封止樹脂１８が形成されている。
集合基板３２の裏面３２ｂに電子部品実装体領域３４ごとに金メッキ層２４ａ，２４ｂ，２４ｃが形成されている。

図７は図１の電子部品実装体検査装置を用いた集合基板の検査時の状態を説明するための断面図である。
集合基板３２を検査装置の上に位置合わせして配置した後、集合基板３２を降下させてポゴピン７４，７４−１，７４−２に金メッキ層２４ａ，２４ｂ，２４ｃを接触させる。ポゴピン７４，７４−１，７４−２を介して金メッキ層２４ａ，２４ｂ，２４ｃに所定の電源及びテスト信号を供給する。このとき、金メッキ層２４ｂには、基板電極７６からではなく、リード線８６，９６、半田８４，９４、金属板７８，８８、半田８２，９２及び金属ピン８０，９０を介して電源又はテスト信号が供給される。これにより、ポゴピン７４−１，７４−２自体の抵抗に起因する不具合をなくすことができ、検査精度を向上させることができる。

図１に示した実施例では、接触子としてポゴピンを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の接触子を用いてもよい。
また、第２接触子として棒状の金属ピン８０，９０を用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、抵抗値を小さくすることができるものであれば、第２接触子の材料や形状は問わない。
また、金属ピン８０，９０をソケット７２に対して位置固定し、ポゴピン７４−１，７４−２の電子部品実装体側ピン７４ａが摺動できるように金属ピン８０，９０をポゴピン７４−１，７４−２に接触させているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばポゴピン７４−１，７４−２の電子部品実装体側ピン７４ａに金属ピンを半田によって固定し、電子部品実装体側ピン７４ａ及び金属ピンを摺動させるようにしてもよい。これにより、ポゴピン７４−１，７４−２と金属ピンの接触抵抗を低減することができる。

また、上記の実施例では、２つのポゴピン７４−１，７４−２に対して金属ピン８０，９０を接触させているが、第２接触子を接触させる接触子の個数は任意である。例えばすべての接触子に第２接触子を接触させてもよい。
また、２つの電子部品実装体領域３４に対応して２組のポゴピン７４，７４−１，７４−２を備えているが、本発明の検査装置は１つの電子部品実装体領域に対応するものであってもよいし、３つ以上の電子部品実装体領域に対応するものであってもよい。
また、検査対象は、切り出された後の電子部品実装体であってもよい。
また、上記の実施例では電子部品実装体として保護回路モジュールを検査対象にしているが、本発明の検査対象は保護回路モジュールに限定されるものではなく、他の電子部品実装体であってもよい。

以上、本発明の実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、形状、材料、配置などは一例であり、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。

一実施例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図である。 本発明の電子部品実装体検査装置を用いて電気的特性試験が行なわれる電子部品実装体の一例である保護回路モジュールを示す概略図であり、（Ａ）は一表面側の概略斜視図、（Ｂ）は裏面側の概略斜視図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図である。 （Ａ）は保護ＩＣチップの実装領域近傍を拡大して示す断面図、（Ｂ）は電界効果トランジスタチップの実装領域近傍を拡大して示す断面図、（Ｃ）は電子部品の実装領域近傍を拡大して示す断面図である。 二次電池と電池側外部端子を電気的に接続するための配線部材が接続された保護回路モジュールの一例を示す図であり、（Ａ）は一表面側の平面図、（Ｂ）は裏面側の平面図である。 電池パックの一例を一部断面で示す平面図である。 検査対象である集合基板を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は裏面図である。 図１の電子部品実装体検査装置を用いた集合基板の検査時の状態を説明するための断面図である。 二次電池の保護回路モジュールの一例の回路図を示す。 従来の電子部品実装体検査装置を示す断面図である。

符号の説明

７０ 基板
７２ ソケット
７４，７４−１，７４−２ ポゴピン（接触子）
７４ａ 電子部品実装体側ピン（一端）
７４ｂ 基板側ピン（他端）
７６ 基板電極
７８，８８ 金属板
８０，９０ 金属ピン（第２接触子）
８２，８４，９２，９４ 半田
８６，９６ リード線

Claims (7)

1. 電子部品実装体の一平面に配置された複数の電極パッドの位置に対応して一端が配置されている複数の接触子と、
   前記接触子の他端に接触されている基板電極と、
   少なくとも１つの前記接触子の前記一端と前記他端の間の前記一端近傍で電気的に接続されている第２接触子を備えた電子部品実装体検査装置。
2. ２つ以上の前記接触子に対して前記接触子ごとに前記第２接触子を備えている請求項１に記載の電子部品実装体検査装置。
3. 前記接触子の前記一端は前記電子部品実装体の前記一平面に略直交する方向に摺動可能に配置されている請求項１又は２に記載の電子部品実装体検査装置。
4. 前記接触子はポゴピンである請求項１、２又は３に記載の電子部品実装体検査装置。
5. 複数の電子部品実装体が配列されており個々に切り出される前の状態の集合基板を検査対象とし、複数の電子部品実装体領域に対して前記接触子、基板電極及び前記第２接触子の組を備えている請求項１から４のいずれかに記載の電子部品実装体検査装置。
6. 複数の前記電子部品実装体領域において同じ機能をもつ複数の前記電極パッドに接触される前記接触子に接触されている複数の前記第２接触子は互いに電気的に接続されている請求項５に記載の電子部品実装体検査装置。
7. 前記電子部品実装体は二次電池の保護回路モジュールである請求項１から６のいずれかに記載の電子部品実装体検査装置。

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