KR101956921B1 - 보호회로모듈 및 이를 구비하는 배터리 팩 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 보호회로모듈 및 이를 구비하는 배터리 팩에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 외부의 전자기파 및 정전기 등의 영향을 최소화할 수 있게 하는데 있다.
이를 위해 본 발명의 일 실시예는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 제1 면에 실장된 전자 디바이스; 및 상기 인쇄회로기판의 제1 면의 반대면인 제2 면에 형성된 패턴부를 포함하고, 상기 전자 디바이스는 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하며, 상기 전자부품 중 적어도 하나는 상기 패턴부에 전기적으로 연결되는 보호회로모듈을 개시한다.

Description

보호회로모듈 및 이를 구비하는 배터리 팩{PROTECTIVE CIRCUIT MODULE AND BATTERY PACK HAVING THE SAME}
본 발명의 일 실시예는 보호회로모듈 및 이를 구비하는 배터리 팩에 관한 것이다.
일반적으로 리튬 이온 이차 전지, 리튬 폴리머 이차 전지와 같은 리튬 계열의 이차 전지는 종래의 납축전지, 니켈/카드뮴 전지, 니켈/수소 전지보다 에너지 밀도가 높고 질량이 작아 최근의 스마트폰, 휴대폰, 노트북 컴퓨터, 전동 공구와 같은 휴대용 전자기기의 전원 용도로 주로 이용되고 있다.
그러나, 리튬 계열의 이차 전지는 화학적 조성이 불안정해서 잘못된 방법(관통, 압축, 외부 쇼트, 과충전, 과방전, 과전류, 가열, 낙하, 절단 등)으로 사용될 경우, 손상될 위험성이 크기 때문에, 과충전, 과방전 및 과전류로부터 이차 전지를 보호하고 또한 성능 저하를 방지하기 위해 소위 "보호회로모듈(Protection Circuit Module)"을 장착하여 배터리 팩을 제조하고 있다.
본 발명의 일 실시예는 외부의 전자기파 및 정전기 등의 영향을 최소화할 수 있는 보호회로모듈 및 이를 구비한 배터리 팩을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 보호회로모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 제1 면에 실장된 전자 디바이스; 및 상기 인쇄회로기판의 제1 면의 반대면인 제2 면에 형성된 패턴부를 포함하고, 상기 전자 디바이스는 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하며, 상기 전자부품 중 적어도 하나는 상기 패턴부에 전기적으로 연결된다.
상기 패턴부는 그라운드 처리를 위한 그라운드 패턴을 포함한다. 상기 적어도 하나의 전자부품은 상기 패턴부에 도전성 비아를 통하여 연결된다. 상기 적어도 하나의 전자부품은 제1 캐패시터를 포함하고, 상기 제1 캐패시터는 상기 집적회로칩의 전원공급단자와 상기 패턴부 사이에 연결된다. 상기 전자 디바이스는 외부 충전기기에 연결되도록 적어도 하나의 전극패드를 포함하는 커넥터; 및 상기 커넥터의 전극패드 중 어느 하나와 상기 패턴부 사이에 전기적으로 연결되는 제2 캐패시터를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 전극패드는 양극 또는 음극 전극 패드를 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 집적 회로칩과 상기 집적 회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하는 전자 디바이스가 실장된 제1 인쇄회로기판; 및 상기 제1 인쇄회로기판에 이격되도록 배치되어 상기 적어도 하나의 전자부품에 전기적으로 연결되는 패턴부가 형성된 제2 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 배터리 팩은 적어도 하나의 전극단자를 포함하는 배터리 셀; 및 상기 배터리 셀의 적어도 하나의 전극단자에 전기적으로 연결된 보호회로모듈을 포함하고, 상기 보호회로모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면에 실장된 전자 디바이스, 상기 인쇄회로기판의 제1 면의 반대면인 제2 면에 그라운드 패턴이 형성된 패턴부를 포함하고, 상기 전자 디바이스는 집적회로칩, 상기 집적회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하며, 상기 전자부품 중 적어도 하나는 상기 패턴부에 전기적으로 연결된다.
상기 적어도 하나의 전자부품은 제1 캐패시터를 포함하고, 상기 제1 캐패시터는 상기 집적회로칩의 전원공급단자와 상기 패턴부 사이에 연결된다. 상기 전자 디바이스는 상기 배터리 셀에 전기적으로 연결되도록 적어도 하나의 전극패드를 포함하는 커넥터; 및 상기 커넥터의 전극패드 중 어느 하나와 상기 패턴부 사이에 전기적으로 연결되는 제2 캐패시터를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 전극 패드는 양극 또는 음극 전극 패드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전극 단자는 양극 또는 음극 전극 단자를 포함할 수 있다. 상기 전자 디바이스는 방전제어스위치 및 충전제어스위치를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배터리 팩은 적어도 하나의 전극단자를 포함하는 배터리 셀; 및 상기 배터리 셀의 적어도 하나의 전극단자에 전기적으로 연결된 보호회로모듈을 포함하고, 상기 보호회로모듈은 집적 회로칩과 상기 집적 회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하는 전자 디바이스가 실장된 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판에 이격되도록 배치되어 상기 적어도 하나의 전자부품에 전기적으로 연결되는 그라운드 패턴이 형성된 패턴부를 구비하는 제2 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 전자 디바이스는 집적회로칩, 상기 집적회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하며, 상기 전자부품 중 적어도 하나는 상기 패턴부에 전기적으로 연결된다.
상기 적어도 하나의 전자부품은 제1 캐패시터를 포함하고, 상기 제1 캐패시터는 상기 집적회로칩의 전원공급단자와 상기 패턴부 사이에 연결된다. 상기 전자 디바이스는 상기 배터리 셀에 전기적으로 연결되도록 적어도 하나의 전극패드를 포함하는 커넥터; 및 상기 커넥터의 전극패드 중 어느 하나와 상기 패턴부 사이에 전기적으로 연결되는 제2 캐패시터를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 전극 패드는 양극 또는 음극 전극 패드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전극 단자는 양극 또는 음극 전극 단자를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 인쇄회로기판에 실장된 전자 부품 중 커넥터 또는 집적회로칩에 연결되어 있는 캐패시터를 실장된 면과 다른 면 또는 다른 층의 인쇄회로기판에 형성된 그라운드 패턴에 연결함으로써, 외부의 전자기파 및 정전기 등의 영향을 최소화할 수 있다.
도 1은 보호회로모듈의 일례를 도시한 회로도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호회로모듈을 도시한 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호회로모듈을 도시한 저면도이다.
도 3a는 도 2a의 A-A'선을 절단한 상태의 단면도이다.
도 3b는 도 2b의 B-B'선을 절단한 상태의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호회로모듈을 도시한 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호회로모듈의 제1 인쇄회로기판을 도시한 저면도이다.
도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호회로모듈의 제2 인쇄회로기판을 도시한 저면도이다.
도 5a는 도 4a의 A-A'선을 절단한 상태의 단면도이다.
도 5b는 도 4b의 B-B'선을 절단한 상태의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 보호회로모듈을 구비한 배터리 팩의 일 예를 도시한 분해도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 보호회로모듈을 구비한 배터리 팩의 다른 예를 도시한 분해도이다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
여기서, 명세서 전체를 통하여 유사한 구성 및 동작을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 또한, 어떤 부분이 다른 부분과 전기적으로 연결되어 있다고 할 때, 이는 집적적으로 연결되어 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.
도 1은 보호회로모듈의 일례를 도시한 회로도이다.
도 1을 참조하면, 보호회로모듈(PCM)은 집적 회로칩(IC), 방전 제어 스위치(SW1), 충전 제어 스위치(SW2), 제1 저항(R1), 제2 저항(R2), 제1 캐패시터(C1) 및 제2 캐패시터(C2)를 포함한다.
상기 집적 회로칩(IC)은 이차 전지(B)에 전기적으로 연결되어, 이차 전지(B)의 전압 및 전류를 감지하고, 상기 이차 전지(B)가 과방전 또는 과충전되지 않고, 또한 이차 전지(B)에 과전류가 흐르지 않도록 상기 방전 제어 스위치(SW1) 또는 상기 충전 제어 스위치(SW2)를 제어한다.
상기 방전 제어 스위치(SW1)는 충방전 라인(L1) 및 집적 회로칩(IC) 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 이차 전지(B)의 전압이 미리 설정된 전압 이하로 떨어지면, 상기 집적 회로칩(IC)의 제어 신호에 의해 턴오프된다. 물론, 방전시 상기 이차 전지(B)에 과전류가 공급될 경우에도, 상기 방전 제어 스위치(SW1)는 턴오프된다. 더불어, 상기 방전 제어 스위치(SW1)에는 바디 다이오드(D1)가 병렬로 연결되어 있음으로써, 방전 제어 스위치(SW1)가 턴오프되어 있다고 해도, 상기 이차 전지(B)의 충전이 가능하도록 되어 있다.
상기 충전 제어 스위치(SW2)는 충방전 경로(L1) 및 집적 회로칩(IC) 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 이차 전지(B)의 전압이 미리 설정된 전압 이상으로 증가하면, 상기 집적 회로칩(IC)의 제어 신호에 의해 턴오프된다. 물론, 충전시 상기 이차 전지(B)에 과전류가 공급될 경우에도, 상기 충전 제어 스위치(SW2)는 턴오프된다. 더불어, 상기 충전 제어 스위치(SW2)에는 바디 다이오드(D2)가 병렬로 연결되어 있음으로써, 충전 제어 스위치(SW2)가 턴오프되어 있다고 해도, 상기 이차 전지(B)의 방전이 가능하도록 되어 있다.
상기 제1 저항(R1)은 이차 전지(B)와 집적 회로칩(IC)의 사이에 전기적으로 연결되어 있으며, 이는 외부로부터 유입된 정전기로부터 집적 회로칩(IC)을 보호하며, 또한 집적 회로칩(IC)에 공급되는 전원이 일정한 레벨을 유지하도록 한다.
상기 제2 저항(R2)은 충방전 경로(L1)와 집적 회로칩(IC)의 사이에 전기적으로 연결되어 있으며, 이는 충방전 경로(L1)에 흐르는 전류값을 감지하여, 상기 집적 회로칩(IC)이 적절한 보호 제어 동작을 하도록 한다. 일례로, 보호회로모듈(PCM)중 커넥터(C)를 이루는 양극 팩 단자(P+) 및 음극 팩 단자(P-)가 집적 쇼트되었을 경우, 이를 상기 제2 저항(R2)이 감지하여 집적 회로칩(IC)에 전달한다. 그러면, 상기 집적 회로칩(IC)은 상기 방전 제어 스위치(SW1)를 턴오프함으로써, 외부 쇼트에 의한 대전류의 흐름을 차단한다.
상기 제1 캐패시터(C1)는 상기 제1 저항(R1)과 이차 전지(B)의 사이에 전기적으로 연결되어 있으며, 이는 집적 회로칩(IC)에 공급되는 전원 변동을 억제한다.
상기 제2 캐패시터(C2)는 상기 양극 팩 단자(P+)와 이차 전지(B)의 사이에 전기적으로 연결되어 있으며, 이는 집적 회로칩(IC)에 공급되는 전원 변동을 억제한다.
도면중 미설명 부호 VDD는 전원 공급 단자이고, VSS는 그라운드 단자이며, DO는 방전 제어 스위치(SW1)의 게이트 연결 단자이고, CO는 충전 제어 스위치(SW2)의 게이트 연결 단자이며, VM은 제2 저항(R2)의 연결 단자이다.
한편, 상기 집적 회로칩(IC), 방전 제어 스위치(SW1), 충전 제어 스위치(SW), 제1 저항(R1), 제2 저항(R2), 제1 캐패시터(C1) 및 제2 캐패시터(C2)는 하나의 전자 디바이스로 정의할 수 있다. 또한, 상기 제1 저항(R1), 제2 저항(R2), 제1 캐패시터(C1) 및 제2 캐패시터(C2)는 수동 소자와 같은 전자 부품으로 정의할 수 있다. 더불어, 상기 전자 디바이스는 실질적으로 인쇄회로기판에 실장되어 상호간 전기적으로 연결된다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호회로모듈을 도시한 평면도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호회로모듈을 도시한 저면도이며, 도 3a는 도 2a의 A-A'선을 절단한 상태의 단면도이고, 도 3b는 도 2b의 B-B'선을 절단한 상태의 단면도이다.
도 2a 내지 3b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호회로모듈(100)은 인쇄회로기판(110)과, 상기 인쇄회로기판(110)의 제1 면에 실장된 전자 디바이스(120)와, 상기 인쇄회로기판(110)의 제2 면에 형성된 패턴부(130)를 포함한다. 상기 제2 면은 제1 면의 반대면을 의미한다.
상기 인쇄회로기판(110)은 절연층(111)과, 상기 절연층(111)에 형성된 다수의 배선 패턴(112) 및 다수의 전극 패드(113)를 포함한다. 상기 인쇄회로기판(110)의 제1 면 및 제2 면은 고분자 수지로 이루어진 보호층(111a, 111b)이 형성될 수 있다.
상기 절연층(111)은 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있으나, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
상기 배선 패턴(112)은 상기 절연층(111)의 제1 면에 형성되며, 이는 주로 카파(copper) 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 재질로 배선 패턴(112)의 재질을 한정하는 것은 아니다. 상기 배선 패턴(112)은 주로 대전류가 흐르는 충방전 경로로 이용되거나, 또는 전자 디바이스(120)의 각 단자들을 전기적으로 연결하는데 이용된다.
상기 전극 패드(113)는 상기 절연층(111)의 제1 면에 형성되며, 배터리 양극 패드(113a) 및 배터리 음극 패드(113b)를 포함한다. 물론, 상기 패드(113)들은 상기 배선 패턴(112)에 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 상기 배터리 양극 패드(113a)에는 이차 전지의 양극 단자(B+)가 전기적으로 연결되고, 상기 배터리 음극 패드(113b)에는 이차 전지의 음극 단자(B-)가 전기적으로 연결된다.
상기 전자 디바이스(120)는 상기 절연층(111)의 제1 면에 형성되며, 상기 배선 패턴(112)에 전기적으로 접속된다. 상기 전자 디바이스(120)는 상술한 바와 같이, 집적 회로칩, 방전 제어 스위치, 충전 제어 스위치 및 다수의 수동 소자를 포함한다. 물론, 상기 수동 소자와 같은 전자부품은 집적 회로칩(121)의 접속 단자(122)에 다수의 배선패턴(122)을 통하여 연결되는 제1 저항(123), 제1 캐패시터(124), 제2 저항(125) 및 제2 캐패시터(126)를 의미한다.
상기 패턴부(130)는 상기 절연층(111)의 제2 면에 형성되며, 팩 양극 패드(131), 팩 음극 패드(132) 및 그라운드 패턴(133)을 포함한다. 상기 팩 양극 패드(131) 및 팩 음극 패드(132)는 상기 절연층(111)을 관통하는 도전성 비아(114a, 114b)를 통하여 상기 배선 패턴(112)에 전기적으로 연결된다. 상기 그라운드 패턴(133)은 상기 절연층(111)을 관통하는 도전성 비아(130a, 130b)를 통하여 상기 제1 캐패시터(124) 및 제2 캐패시터(126)에 전기적으로 연결된다.
한편, 상기 패턴부(130) 중 그라운드 패턴(133)에 전기적으로 연결되는 제1 캐패시터(124) 및 제2 캐패시터(126)에 대하여 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
상기 제1 캐패시터(124)는 제1 단자(124a), 소자부(124b) 및 제2 단자(124c)를 포함한다. 여기서, 상기 제1 캐패시터(124)의 제1 단자(124a) 및 제2 단자(124c)는 절연층(111) 상의 배선 패턴(112a, 112b)에 솔더(127a, 127b)를 통하여 실장된다. 상기 제1 단자(124a)는 상기 그라운드 패턴(133)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제1 단자(124a)와 상기 그라운드 패턴(133)은 서로 다른 평면 상에 형성되어 있으므로, 상기 제1 단자(124a)와 상기 그라운드 패턴(133) 사이에 위치되는 절연층(111)을 관통하는 도전성 비아(130a)를 통하여 서로 연결된다. 또한, 상기 제2 단자(124c)는 집적 회로칩(121)의 전원공급단자(VDD)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제2 단자(124c)와 상기 집적 회로칩(121)의 전원공급단자(VDD)는 동일평면 상에서 연결된다. 한편, 상기 제1 단자(124a)와 상기 그라운드 패턴(133)이 서로 동일평면 상에서 연결되는 경우, 커넥터의 음극 팩 단자(132)를 통하여 외부로부터 전자기파 및 정전기 등이 유입되면, 상기 집적 회로칩(121)의 그라운드 단자(VSS)에 큰 전류가 유도되어 상기 집적 회로칩(121)이 정상적으로 작동하지 않는 경우가 발생될 수 있다. 본 발명에서는, 상기 제1 캐패시터(124)의 제1 단자(124a)를 상기 집적 회로칩(121)이 형성된 면과 다른 면의 그라운드 패턴(133)에 연결하여, 상기 커넥터의 음극 팩 단자(132)를 통하여 외부로부터 유입될 수 있는 전자기파 및 정전기 등이 유입되는 경우, 상기 집적 회로칩(121)의 그라운드 단자(VSS)에 유도되는 전류를 크게 감소시킬 수 있다.
상기 제2 캐패시터(126) 역시 제1 단자(126a), 소자부(126b) 및 제2 단자(126c)를 포함한다. 상기 제2 캐패시터(126)의 제1 단자(126a) 및 제2 단자(126c)는 상기 절연층(111) 상의 배선 패턴(112e, 112f)에 솔더(127c, 127d)를 통하여 실장된다. 상기 제1 단자(126a)는 상기 커넥터의 양극 팩 단자(131)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제1 단자(126a)와 상기 커넥터의 양극 팩 단자(131)는 서로 다른 평면 상에 형성되어 있으므로, 상기 제1 단자(126a)와 상기 양극 팩 단자(131) 사이에 위치되는 절연층(111)을 관통하는 도전성 비아(114a)를 통하여 서로 연결된다. 또한, 상기 제2 단자(126c)는 상기 그라운드 패턴(133)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제2 단자(126c)와 상기 그라운드 패턴(133)은 서로 다른 평면 상에 형성되어 있으므로, 상기 제2 단자(126c)와 상기 그라운드 패턴(133) 사이에 위치되는 절연층(111)을 관통하는 도전성 비아(130b)를 통하여 서로 연결된다. 또한, 상기 그라운드 패턴(133)은 상기 집적회로칩(121)의 그라운드 단자(VSS)와 연결된다. 한편, 상기 제2 단자(126c)가 상기 커넥터의 양극 팩 단자(131)를 통하여 외부로부터 전자기파 및 정전기 등이 유입되는 경우, 상기 집적 회로칩(121)의 그라운드 단자(VSS)에 큰 전류가 유도되어 상기 집적 회로칩(121)이 정상적으로 작동하지 않는 경우가 발생될 수 있다. 본 발명에서는, 상기 제2 캐패시터(126)의 제2 단자(126c)를 상기 집적 회로칩(121)이 형성된 면과 다른 면의 그라운드 패턴(133)에 연결하여, 상기 커넥터의 양극 팩 단자(131)를 통하여 외부로부터 유입될 수 있는 전자기파 및 정전기 등이 유입되는 경우, 상기 집적 회로칩(121)의 그라운드 단자(VSS)에 유도되는 전류를 크게 감소시킬 수 있다.
따라서, 본 발명은 외부의 전자기파 및 정전기 등에 강건한 구조를 가지는 보호회로모듈(100)을 구현할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호회로모듈을 도시한 평면도이고, 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호회로모듈의 제1 인쇄회로기판을 도시한 저면도이며, 도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호회로모듈의 제2 인쇄회로기판을 도시한 저면도이고, 도 5a는 도 4a의 A-A'선을 절단한 상태의 단면도이며, 도 6b는 도 4b의 B-B'선을 절단한 상태의 단면도이다.
한편, 도 4a 내지 도 6b에서는, 도 2a 내지 3b의 실시예에 대한 다른 실시예로서, 도 2a 내지 3b에서의 일층 구조의 인쇄회로기판(110)을 가지는 보호회로모듈(100)이 아닌 다층 구조의 인쇄회로기판(110, 140)을 가지는 보호회로모듈(100')에 대하여 설명한다. 이하에서는 도 2a 내지 3b에서와 동일한 구성들에 대하여는 동일한 도면부호를 사용하기로 하고, 동일한 도면부호를 가지고 동일한 기능을 수행하는 구성들에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 4a 내지 도 6b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호회로모듈(100')은 제1 인쇄회로기판(110) 및 제2 인쇄회로기판(140)을 포함한다. 상기 제1 인쇄회로기판(110)의 일표면과 이와 반대되는 방향에 제2 인쇄회로기판(140)의 일표면은 고분자 수지로 이루어진 보호층(111a, 141a)이 형성될 수 있다.
상기 제1 인쇄회로기판(110)은 제1 절연층(111)의 제1 면에 실장된 전자 디바이스(120)와, 상기 제1 절연층(111)의 제2 면에 형성된 팩 전극 패드(130)를 포함한다. 또한, 상기 제1 절연층(111)의 제2 면에는 소정의 도전성 배선패턴(112d)가 형성된다. 여기서, 상기 제2 면은 제1 면의 반대면을 의미한다. 상기 제1 인쇄회로기판(110)의 제1 면은 고분자 수지로 이루어진 보호층(111a)이 형성될 수 있다.
상기 팩 전극 패드(130)는 상기 제1 절연층(111)의 제2 면에 형성되며, 팩 양극 패드(131) 및 팩 음극 패드(132)를 포함한다. 상기 팩 양극 패드(131) 및 팩 음극 패드(132)는 상기 제1 절연층(111)을 관통하는 도전성 비아(114a, 114b)를 통하여 상기 배선 패턴(112)에 전기적으로 연결된다.
상기 제2 인쇄회로기판(140)은 제2 절연층(141)의 일 표면에 형성된 그라운드 패턴(150)을 포함한다. 상기 그라운드 패턴(150)은 상기 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(141)을 관통하는 도전성 비아(150a, 150b)를 통하여 상기 제1 캐패시터(124) 및 제2 캐패시터(126)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 도전성 비아(150a, 150b)는 상기 제1 절연층(111)의 제2 면에 형성된 도전성 배선패턴(112d)에 의하여 서로 전기적으로 연결된다.
상기 제1 캐패시터(124)는 제1 단자(124a), 소자부(124b) 및 제2 단자(124c)를 포함한다. 상기 제1 단자(124a)는 상기 그라운드 패턴(150)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제1 단자(124a)와 상기 그라운드 패턴(150)은 서로 다른 절연층(111, 141) 상에 형성되어 있으므로, 상기 제1 단자(124a)와 상기 그라운드 패턴(150) 사이에 위치되는 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(141)을 관통하는 도전성 비아(150a)를 통하여 서로 연결된다. 또한, 상기 제2 단자(124c)는 집적 회로칩(121)의 전원공급단자(VDD)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제2 단자(124c)와 상기 집적 회로칩(121)의 전원공급단자(VDD)는 동일평면 상에서 연결된다. 본 발명에서는, 상기 제1 캐패시터(124)의 제1 단자(124a)를 상기 집적 회로칩(121)이 형성된 제1 절연층(111)과 다른 제2 절연층(141)의 그라운드 패턴(150)에 연결하여, 커넥터의 음극 팩 단자(132)를 통하여 외부로부터 유입될 수 있는 전자기파 및 정전기 등이 유입되는 경우, 상기 집적 회로칩(121)의 그라운드 단자(VSS)에 유도되는 전류를 크게 감소시킬 수 있다.
상기 제2 캐패시터(126) 역시 제1 단자(126a), 소자부(126b) 및 제2 단자(126c)를 포함한다. 상기 제1 단자(126a)는 상기 커넥터의 양극 팩 단자(131)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제1 단자(126a)와 상기 커넥터의 양극 팩 단자(131)는 서로 다른 평면 상에 형성되어 있으므로, 상기 제1 단자(126a)와 상기 양극 팩 단자(131) 사이에 위치되는 절연층(111)을 관통하는 도전성 비아(114a)를 통하여 서로 연결된다. 또한, 상기 제2 단자(126c)는 상기 그라운드 패턴(150)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제2 단자(126c)와 상기 그라운드 패턴(150)은 서로 다른 절연층(111, 141) 상에 형성되어 있으므로, 상기 제2 단자(126c)와 상기 그라운드 패턴(150) 사이에 위치되는 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(141)을 관통하는 도전성 비아(150b)를 통하여 서로 연결된다. 본 발명에서는, 상기 제2 캐패시터(126)의 제2 단자(126c)를 상기 집적 회로칩(121)이 형성된 제1 절연층(111)과 다른 제2 절연층(141)의 그라운드 패턴(150)에 연결하여, 상기 커넥터의 양극 팩 단자(131)를 통하여 외부로부터 유입될 수 있는 전자기파 및 정전기 등이 유입되는 경우, 상기 집적 회로칩(121)의 그라운드 단자(VSS)에 유도되는 전류를 크게 감소시킬 수 있다.
따라서, 본 발명은 외부의 전자기파 및 정전기 등에 강건한 구조를 가지는 보호회로모듈(100')을 구현할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 보호회로모듈을 구비한 배터리 팩의 일 예를 도시한 분해도이다.
도 6을 참조하면, 상술한 실시예에서의 보호회로모듈(100 또는 100')은 각형 배터리 셀(210)에 전기적으로 결합됨으로써, 각형 배터리 팩(200)을 구현할 수 있다. 여기서, 상기 보호회로모듈(100)은 도 2a 내지 도 5b에서의 각각의 보호회로모듈(100 또는 100')이 적용됨으로써, 외부의 전자기파 및 정전기 등의 영향을 최소화할 수 있다. 예를 들면, 상기 보호회로모듈(100)에 구비된 제1 캐패시터(124)의 제1 단자(124a)가 집적 회로칩(121)이 형성된 면(또는 절연층)과 다른 면(또는 절연층)의 그라운드 패턴(133, 150)에 연결되는 경우, 상기 집적 회로칩(121)이 형성된 면과 동일한 면의 그라운드 패턴에 연결하게 되는 경우보다 집적 회로칩(121)의 그라운드 단자(VSS)에 유입되는 전류값이 대략 95% 이상 감소될 수 있다. 또한, 상기 보호회로모듈(100)에 구비된 제2 캐패시터(126)의 제2 단자(126c)가 집적 회로칩(121)이 형성된 면(또는 절연층)과 다른 면(또는 절연층)의 그라운드 패턴(133, 150)에 연결되는 경우, 상기 집적 회로칩(121)이 형성된 면과 동일한 면의 그라운드 패턴(133, 150)에 연결하게 되는 경우보다 집적 회로칩(121)의 그라운드 단자(VSS)에 유입되는 전류값이 대략 45% 이상 감소될 수 있다.
더불어, 각형 배터리 셀(210)은 케이스(211) 자체가 예를 들면 양극의 극성을 가지므로, 케이스(211)와 보호회로모듈(100)의 배터리 양극 패드(113a)의 사이에 도전성 커넥터(213)가 개재되어 상호간 연결될 수 있다. 더불어, 각형 배터리 셀(210)의 음극 단자(212)와 상기 보호회로모듈(100)의 배터리 음극 패드(113b)의 사이에는 열적 안전 디바이스(예를 들면, PTC 조립체)(214)가 개재되어 상호간 연결될 수 있다. 여기서, 상기 열적 안전 디바이스(예를 들면, PTC 조립체)(214)는 상기 음극 단자(212)에 연결되는 제1 리드 플레이트(214a), 상기 제1 리드 플레이트(214a)에 연결된 열적 안전 부품(예를 들면, PTC 소자)(214b), 상기 열적 안전 부품(예를 들면, PTC 소자)(214b)에 연결되고 상기 배터리 음극 패드(113b)에 연결되는 제2리드 플레이트(214c)를 포함한다.
물론, 상기 보호회로모듈(100)과 상기 각형 배터리 셀(210)의 사이에는 수지(도시되지 않음)가 개재될 수 있으며, 이러한 수지는 보호회로모듈(100)의 팩 양극 패드(131) 및 팩 음극 패드(132)를 제외한 영역도 모두 감쌀 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 보호회로모듈을 구비한 배터리 팩의 다른 예를 도시한 분해도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상술한 실시예에서의 보호회로모듈(100 또는 100')은 파우치형 배터리 셀(310)에 전기적으로 결합됨으로써, 파우치형 배터리 팩(300)을 구현할 수 있다. 상술한 바와 동일하게, 상기 보호회로모듈(100)은 도 2a 내지 도 5b에서의 각각의 보호회로모듈(100 또는 100')이 적용됨으로써, 외부의 전자기파 및 정전기 등의 영향을 최소화할 수 있게 된다.
더불어, 파우치형 배터리 셀(310)의 양극 셀 탭(311)과 보호회로모듈(100)의 배터리 양극 패드(113a)는 상호간 집적 전기적으로 연결될 수 있다. 더불어, 파우치형 배터리 셀(310)의 음극 셀 탭(312)과 보호회로모듈(100)의 배터리 음극 패드(113b)의 사이에는 열적 안전 디바이스(예를 들면, PTC 조립체)(214)가 개재되어 상호간 연결될 수 있다. 여기서, 상기 열적 안전 디바이스(예를 들면, PTC 조립체)(214)는 상기 음극 셀탭(312)에 연결되는 제1 리드 플레이트(214a), 상기 제1 리드 플레이트(214a)에 연결되는 열적 안전 부품(예를 들면, PTC 소자)(214b), 상기 열적 안전 부품(예를 들면, PTC 소자)(214b)에 연결되고 상기 배터리 음극 패드(113b)에 연결되는 제2 리드 플레이트(214c)를 포함한다.
물론, 상기 양극 셀 탭(311) 및 음극 셀 탭(312)이 절곡됨으로써, 상기 보호회로모듈(100)은 상기 파우치형 배터리 셀(310)에 구비된 테라스부(315)에 안착된 형태를 할 수도 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 보호회로모듈 및 이를 구비한 배터리 팩을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100, 100': 보호회로모듈 110, 140: 인쇄회로기판
111, 141: 절연층 111a, 111b, 141a: 보호층
112: 배선패턴 113: 전극 패드
114a, 114b, 130a, 130b, 150a, 150b: 도전성 비아
120: 전자 디바이스 121: 집적 회로칩
122: 접속 단자 123: 제1 저항
124: 제1 캐패시터 125: 제2 저항
126: 제2 캐패시터 127a, 127b, 127c, 127d: 솔더
130: 패턴부 131: 팩 양극 패드
132: 팩 음극 패드 133: 그라운드 패턴
200, 300: 본 발명에 따른 배터리 팩

Claims (16)

  1. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 제1 면에 실장된 전자 디바이스; 및
    상기 인쇄회로기판의 제1 면의 반대면인 제2 면에 형성된 패턴부를 포함하고,
    상기 전자 디바이스는
    집적회로칩; 및
    상기 집적회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하며,
    상기 전자부품 중 적어도 하나의 캐패시터는 상기 패턴부에서 그라운드 처리를 위한 그라운드 패턴에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 캐패시터는 상기 그라운드 패턴에 도전성 비아를 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 캐패시터는 제1 캐패시터를 포함하고,
    상기 제1 캐패시터는 상기 집적회로칩의 전원공급단자와 상기 그라운드 패턴 사이에 연결되는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는
    외부 충전기기에 연결되도록 적어도 하나의 전극패드를 포함하는 커넥터; 및
    상기 커넥터의 전극패드 중 어느 하나와 상기 그라운드 패턴 사이에 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 캐패시터에 포함된 제2 캐패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전극패드는 양극 또는 음극 전극 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 집적 회로칩과 상기 집적 회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하는 전자 디바이스가 실장된 제1 인쇄회로기판; 및
    상기 제1 인쇄회로기판에 이격되도록 배치되어 상기 적어도 하나의 전자부품에 전기적으로 연결되는 패턴부가 형성된 제2 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호회로모듈.
  8. 적어도 하나의 전극단자를 포함하는 배터리 셀; 및
    상기 배터리 셀의 적어도 하나의 전극단자에 전기적으로 연결된 보호회로모듈을 포함하고, 상기 보호회로모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면에 실장된 전자 디바이스, 상기 인쇄회로기판의 제1 면의 반대면인 제2 면에 그라운드 패턴이 형성된 패턴부를 포함하고,
    상기 전자 디바이스는 집적회로칩, 상기 집적회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하며, 상기 전자부품 중 적어도 하나의 캐패시터는 상기 패턴부에서 그라운드 처리를 위한 그라운드 패턴에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 캐패시터는 제1 캐패시터를 포함하고,
    상기 제1 캐패시터는 상기 집적회로칩의 전원공급단자와 상기 그라운드 패턴 사이에 연결되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는
    상기 배터리 셀에 전기적으로 연결되도록 적어도 하나의 전극패드를 포함하는 커넥터; 및
    상기 커넥터의 전극패드 중 어느 하나와 상기 그라운드 패턴 사이에 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 캐패시터에 포함된 제2 캐패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전극 패드는 양극 또는 음극 전극 패드를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전극 단자는 양극 또는 음극 전극 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는 방전제어스위치 및 충전제어스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.
  13. 적어도 하나의 전극단자를 포함하는 배터리 셀; 및
    상기 배터리 셀의 적어도 하나의 전극단자에 전기적으로 연결된 보호회로모듈을 포함하고, 상기 보호회로모듈은 집적 회로칩과 상기 집적 회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하는 전자 디바이스가 실장된 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판에 이격되도록 배치되어 상기 적어도 하나의 전자부품에 전기적으로 연결되는 그라운드 패턴이 형성된 패턴부를 구비하는 제2 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 전자 디바이스는 집적회로칩, 상기 집적회로칩에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자부품을 포함하며, 상기 전자부품 중 적어도 하나의 캐패시터는 상기 그라운드 패턴에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 캐패시터는 제1 캐패시터를 포함하고,
    상기 제1 캐패시터는 상기 집적회로칩의 전원공급단자와 상기 그라운드 패턴 사이에 연결되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는
    상기 배터리 셀에 전기적으로 연결되도록 적어도 하나의 전극패드를 포함하는 커넥터; 및
    상기 커넥터의 전극패드 중 어느 하나와 상기 그라운드 패턴 사이에 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 캐패시터에 포함된 제2 캐패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전극 패드는 양극 또는 음극 전극 패드를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전극 단자는 양극 또는 음극 전극 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.
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