JP2006172942A - バッテリーパック - Google Patents
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Abstract
【課題】 収納される回路基板上の電子部品を外部からの静電気放電による破壊から回避できるバッテリーパックを得る。
【解決手段】 電池本体20と保護回路基板30が収納されたバッテリーパック10に形成された隙間13-1,13-2から進入した静電気放電が保護回路基板30上の集積回路35,36,37に直接印加されないように、隙間13-1,13-2と略対向し、保護回路基板30上で隙間13-1,13-2から最短の空間絶縁距離の位置に、保護回路基板30上で一番安定した充放電端子の接地側、例えばマイナス極の外部端子32の側に接続された剥き出しランド30c,30d又はチップコンダクタ38が配設されるようにし、ここに静電気放電を印加させるようにした。
【選択図】 図1
【解決手段】 電池本体20と保護回路基板30が収納されたバッテリーパック10に形成された隙間13-1,13-2から進入した静電気放電が保護回路基板30上の集積回路35,36,37に直接印加されないように、隙間13-1,13-2と略対向し、保護回路基板30上で隙間13-1,13-2から最短の空間絶縁距離の位置に、保護回路基板30上で一番安定した充放電端子の接地側、例えばマイナス極の外部端子32の側に接続された剥き出しランド30c,30d又はチップコンダクタ38が配設されるようにし、ここに静電気放電を印加させるようにした。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えばリチウムイオン二次電池やバッテリー保護回路基板などを内蔵して好適なバッテリーパックに関する。
近年、ニッケルカドミウム電池やニッケル水素電池などの代わりに用いられるようになったリチウムイオン二次電池は、ニッケルカドミウム電池やニッケル水素電池と比べ、同量の放電エネルギーを確保するのに、体積では6割から8割、重量は約半分ですむという優れた特徴を持っている。また、ほかの二次電池と比べ3倍以上の電圧が得られるため、ニッケルカドミウム電池やニッケル水素電池の略3本分の電圧を1本でまかなうことができ、さらに、鉛や水銀、カドミウムを使用していないため、使用済み後も環境を汚染することなく処理できるという特長を有している。
このように、リチウムイオン二次電池は、小型、軽量、高エネルギー密度等の長所を有するため、携帯電話、携帯情報端末、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラあるいはビデオカメラレコーダーなどの比較的消費電力が多い割に機器内のバッテリー占有容積に制限があるような、いわゆるモバイル機器内に実装するのに好適なものとして多く採用されるに到っている。
このように、リチウムイオン二次電池は、小型、軽量、高エネルギー密度等の長所を有するため、携帯電話、携帯情報端末、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラあるいはビデオカメラレコーダーなどの比較的消費電力が多い割に機器内のバッテリー占有容積に制限があるような、いわゆるモバイル機器内に実装するのに好適なものとして多く採用されるに到っている。
しかしながら、このリチウムイオン二次電池はエネルギー密度が高く、同一体積で比較してニッケルカドミウム電池の1.5〜2倍のエネルギーが詰め込まれているため、何らかの要因で内部短絡などを起こしたとき、そのエネルギーが一気に放出されてモバイル機器などにダメージを与えたり、バッテリー自体が大きなダメージを受けるおそれがある。
例えば、満充電状態でさらに充電を続けた場合(過充電状態)、負極にはリチウムが針状・樹脂状の結晶状態(リチウムデンドライト)で析出し、副反応による電流効率の低下を加速したり、針状であるためセパレータを突き破って正極・負極の短絡を招いたりし、自己放電が大きい放電容量の劣化状態で電池として使えなかったり、内部短絡による発熱によりガス噴出等の発生のおそれがある。
さらに、過放電状態(1.0V以下)においても同様に正極側に銅が析出し、電池特性の劣化が進むため、過放電に対する保護機能が必須である。
例えば、満充電状態でさらに充電を続けた場合(過充電状態)、負極にはリチウムが針状・樹脂状の結晶状態(リチウムデンドライト)で析出し、副反応による電流効率の低下を加速したり、針状であるためセパレータを突き破って正極・負極の短絡を招いたりし、自己放電が大きい放電容量の劣化状態で電池として使えなかったり、内部短絡による発熱によりガス噴出等の発生のおそれがある。
さらに、過放電状態(1.0V以下)においても同様に正極側に銅が析出し、電池特性の劣化が進むため、過放電に対する保護機能が必須である。
以上のようなことから、リチウムイオン二次電池の採用に当たり、適切な充放電制御を行い過充電および過放電に至らないようにするためのバッテリー保護回路が実装されるのが一般的である。
そして、実際には、機器側にバッテリー保護回路を設けた場合、機器自体の故障からバッテリー保護回路の不動作や、バッテリー単体での持ち運び、それに伴う仕様外の機器との接続や充電など想定しない使用をされた際のことを考慮し、リチウムイオン二次電池と、バッテリー保護回路とを一緒に収納したバッテリーパックとして製品化するのが一般的となっている。
そして、実際には、機器側にバッテリー保護回路を設けた場合、機器自体の故障からバッテリー保護回路の不動作や、バッテリー単体での持ち運び、それに伴う仕様外の機器との接続や充電など想定しない使用をされた際のことを考慮し、リチウムイオン二次電池と、バッテリー保護回路とを一緒に収納したバッテリーパックとして製品化するのが一般的となっている。
一方、バッテリーパックの使用形態を見ると、モバイル機器でもデジタルカメラやビデオカメラレコーダーなどでは、撮影途中の電池切れを回避するため予備のバッテリーパックを単体で持ち歩くユーザーが多いという実態がある。
特に冬場などの湿度の低い時期においては、人体が静電気によって帯電した状態(例えば数千ボルト)となり、このような状態のままバッテリーパックを触る際に、人体から静電気が放電されることによりバッテリーパック内部の保護回路基板が影響を受け損傷するおそれがあった。
特に冬場などの湿度の低い時期においては、人体が静電気によって帯電した状態(例えば数千ボルト)となり、このような状態のままバッテリーパックを触る際に、人体から静電気が放電されることによりバッテリーパック内部の保護回路基板が影響を受け損傷するおそれがあった。
このような場合、バッテリーパックへの静電気放電(ESD:Electro Static Discharge)の主な進入経路としては、(a)外部端子部、(b)樹脂ケース開口部、(c)樹脂ケース嵌合部からという3つの経路が考えられる。
(a)の経路では、本体機器と接続される外部端子(コネクタ等)を介し、電源ラインを通りバッテリー保護回路基板上の電子部品、例えばMOS(Metal Oxide Semiconductor)構造を有する半導体の酸化シリコン絶縁膜が静電気放電により破壊される、いわゆる静電破壊を起こすおそれがある。
この場合、対策としては、CRフィルターや定電圧ダイオードなどを充放電端子とバッテリー保護回路との間に設置する。
(a)の経路では、本体機器と接続される外部端子(コネクタ等)を介し、電源ラインを通りバッテリー保護回路基板上の電子部品、例えばMOS(Metal Oxide Semiconductor)構造を有する半導体の酸化シリコン絶縁膜が静電気放電により破壊される、いわゆる静電破壊を起こすおそれがある。
この場合、対策としては、CRフィルターや定電圧ダイオードなどを充放電端子とバッテリー保護回路との間に設置する。
また、(b)の樹脂ケース開口部や(c)の樹脂ケース嵌合部からの静電気放電の進入では、特に樹脂ケース開口部、樹脂ケース嵌合部の直近に保護回路基板が配されている場合が問題となり、静電気放電対策として設置したフィルターやダイオードに放電電圧が印加されずに、直接電子部品に高電圧が印加され破壊されるおそれがある。
この場合、対策としては次の(1)〜(3)などがある。(1)静電気放電が進入する樹脂ケース開口部や樹脂ケース嵌合部から遠い位置に保護回路基板の電子部品を配設する。(2)静電気放電の進入する樹脂ケース開口部や樹脂ケース嵌合部近くの電子部品は、絶縁物で覆うか遮蔽する。(3)樹脂ケースを溶着して隙間をなくすなどして静電気放電が進入する開口部などの進入路そのものをなくす。
なお、従来のバッテリーパックへの静電気対策については特許文献1に開示されているものなどが知られている。
特開2001−351697号公報(第2頁、図1)
この場合、対策としては次の(1)〜(3)などがある。(1)静電気放電が進入する樹脂ケース開口部や樹脂ケース嵌合部から遠い位置に保護回路基板の電子部品を配設する。(2)静電気放電の進入する樹脂ケース開口部や樹脂ケース嵌合部近くの電子部品は、絶縁物で覆うか遮蔽する。(3)樹脂ケースを溶着して隙間をなくすなどして静電気放電が進入する開口部などの進入路そのものをなくす。
なお、従来のバッテリーパックへの静電気対策については特許文献1に開示されているものなどが知られている。
しかしながら、バッテリーパックの静電気放電対策は、実際には上述(1)のように電子部品を基板上で樹脂ケース開口部や嵌合部から離して配設してもバッテリーパックの狭い空間では十分な絶縁距離を確保することは難しい。また、上述(2)及び(3)のように電子部品を絶縁物で覆ったり、樹脂ケース嵌合部全域を溶着する方法は、静電気放電対策として極めて有効ではあるが作業量が増えるため製造コストの面で不利となるだけでなく、被覆・溶着作業のばらつきのため静電気放電の耐量を一定水準に維持することが難しく品質の面で不都合が生じるおそれがある。
また、リサイクル法の施行に伴う資源の分別の面から、種々の材料から構成されている部品が収納されているバッテリーパックにおいてもリサイクルのし易さが求められている。すなわち、収納されている内部部品の取り出しや分別をし易くするため、ケースを例えば上下2分割構造などで分解が容易となる構造とし、上ケースに設けた係合孔と、下ケースに設けた係合爪とを上下ケース同士を押付けて係合させるスナップイン構造を採用し、接着剤、溶着などによる密閉構造は採用しない場合がある。
スナップイン構造の場合、どうしても下ケースと上ケースとに僅かな隙間が生じてしまい、この隙間が静電気放電の進入経路を形成していた。そして、この間隙は、形状を変えることはできてもスナップイン構造をとる限りなくすことはできず、スナップイン構造の採用を前提とした静電気放電対策を行うことが必要となった。
スナップイン構造の場合、どうしても下ケースと上ケースとに僅かな隙間が生じてしまい、この隙間が静電気放電の進入経路を形成していた。そして、この間隙は、形状を変えることはできてもスナップイン構造をとる限りなくすことはできず、スナップイン構造の採用を前提とした静電気放電対策を行うことが必要となった。
このスナップイン構造は例えば、図5及び図6に示す形態のものである。図5に示すスナップイン構造において、断面斜視図の図5Aに示すように、下ケース11には係合爪11bと上ケース12には係合孔12bが設けられている。そして、下ケース11への上ケース12の組み込みは、下ケース11に設けられる係合爪11bが上ケース12に設けられる係合孔12bに押込まれることにより(スナップイン)、図5Bに示すように、係合爪11bと係合孔12bとが係合し結合され、このとき係合爪11bの端部が係合孔12bから露呈される。
また、図6に示すスナップイン構造は、上ケース12に、図6Aに示すように、係合孔となるループ12fが設けられ、下ケース11には、図6Bに示すように、ループ12fに係合する係合爪11fが正面側壁11-2の内側に形成される。そして、上ケース12を図6Bに示す矢印の方向に押し下げたとき、ループ12fの中に係合爪11fが押込まれ上下ケース11,12が固定される。
本発明はかかる点に鑑み、開口部あるいは嵌合部などの開口からケース内部に進入した静電気放電によって、内蔵されているバッテリー保護回路基板上の静電気放電の耐量が低い電子部品にダメージを与えにくい構造のバッテリーパックを提案するものである。
上記課題を解決するため、本発明バッテリーパックは、電子部品が配設された保護回路基板と二次電池とが樹脂ケース内に内蔵され、充放電のための外部端子が露呈されたバッテリーパックにおいて、樹脂ケースに設けられる隙間による開口の近傍に、外部端子の接地側に接続される保護回路基板の耐静電気的に安定したパターン上に形成した剥き出しランド及び/又はチップコンダクタを、配設したものである。
このように構成したバッテリーパックによれば、樹脂ケースの隙間による開口から侵入した静電気放電を、ランド及び/又はチップコンダクタに放電して外部端子の接地側に逃がすことができる。
また、本発明は、上記に記載のバッテリーパックにおいて、剥き出しランドを、静電気放電の耐量が低い電子部品のリード端子と隙間による開口との空間絶縁距離より、剥き出しランドと隙間による開口との空間絶縁距離の方が小さくなるように設けると共に、チップコンダクタのリード端子を、隙間による開口に略対向する位置に配設し、静電気放電の耐量が低い電子部品のリード端子と隙間による開口との空間絶縁距離より、チップコンダクタと隙間による開口との空間絶縁距離の方が小さくなるように設けたものである。
このように構成したバッテリーパックによれば、人体などが帯電した状態でバッテリーパックの外面の開口部、嵌合部を把持したときに放電された静電気を、ほぼ確実に剥き出しランド及び/又はチップコンダクタのリード端子を介して外部端子の接地側に逃がし、静電気放電の耐量が低い電子部品にダメージを与えないようにすることができる。
本発明バッテリーパックによれば、樹脂ケースの隙間による開口の近くのバッテリー保護回路基板上に剥き出しランド及び/又はチップコンダクタのリード端子を配設し、進入した静電気放電を外部端子の接地側に逃がすようにしたので、開口からケース内部に進入した静電気放電によって、内蔵されているバッテリー保護回路基板上の静電気放電の耐量が低い電子部品にダメージを与えにくい構造とすることができる。
以下、本発明のバッテリーパックを実施するための最良の形態の例を、図1〜図6を参照して説明する。
図2は、本例のバッテリーパック10の外観を示し、図2Aは斜視図、図2Bは正面断面図である。バッテリーパック10は、図2Aに示すように、例えば大きさが幅40mm、奥行き70mm、高さ20mm程度で、略かまぼこ形の外形を有するものであり、その外筐が上ケース12と下ケース11の2分割構成で、下ケース11の正面側壁11-2に2つの略矩形の開口孔11a,11aが設けられる。そして、この開口孔11a,11aから外部の充電器又はモバイル機器などに接続する充放電端子31,32が露呈される。
また、上ケース12の正面側壁12-2と背面側壁12-4には、図2Aに示すように、係合孔12bが設けられ、後述する下ケース11の係合爪11bを係合し、結合するようになされる。
そして、上下のケース11,12が結合された状態では、図2Bに示すように、ケースの中に電池本体20、保護回路基板30及び不図示の充放電端子31,32と内部接続用のリード33,34などが収納される。
また、上ケース12の正面側壁12-2と背面側壁12-4には、図2Aに示すように、係合孔12bが設けられ、後述する下ケース11の係合爪11bを係合し、結合するようになされる。
そして、上下のケース11,12が結合された状態では、図2Bに示すように、ケースの中に電池本体20、保護回路基板30及び不図示の充放電端子31,32と内部接続用のリード33,34などが収納される。
図3は、バッテリーパック10の分解斜視図である。
下ケース11は、底部11-1と、4つの側壁11-2〜11-5を有する略長方形の受け皿形状をなすものである。そして、正面側の側壁11-2に2つの略矩形の開口孔11a、11aが設けられると共に、対向する2つの側壁11-2,11-4の内側にそれぞれ2つの係合爪11b,11bが設けられる。
また、下ケース11の底部11-1の内側には二次電池による電池本体20及び保護回路基板30を、バッテリーパック10内でがたを生じさせずに位置決めするため、複数のリブが形成される。
そして、下ケース11の略矩形枠形状の上縁11cは内外に2つの領域に分割され、内側の領域が外側の領域より低くなるように段差が設けられる。
下ケース11は、底部11-1と、4つの側壁11-2〜11-5を有する略長方形の受け皿形状をなすものである。そして、正面側の側壁11-2に2つの略矩形の開口孔11a、11aが設けられると共に、対向する2つの側壁11-2,11-4の内側にそれぞれ2つの係合爪11b,11bが設けられる。
また、下ケース11の底部11-1の内側には二次電池による電池本体20及び保護回路基板30を、バッテリーパック10内でがたを生じさせずに位置決めするため、複数のリブが形成される。
そして、下ケース11の略矩形枠形状の上縁11cは内外に2つの領域に分割され、内側の領域が外側の領域より低くなるように段差が設けられる。
上ケース12は、下ケース11と嵌め合う蓋状で上部12-1が溝を有する略かまぼこ形状に形成され、4つの側壁12-2〜12-5の内、対向する2つの側壁12-2,12-4にそれぞれ2つの係合孔12bが設けられる。
そして、上ケース12の下縁12cは内外に2つの領域に分割され、上述の下ケース11に形成された段差と嵌め合うような形状、すなわち内側の領域が外側の領域に対して外側に延設されるように段差が設けられる。
そして、上ケース12の下縁12cは内外に2つの領域に分割され、上述の下ケース11に形成された段差と嵌め合うような形状、すなわち内側の領域が外側の領域に対して外側に延設されるように段差が設けられる。
そして、下ケース11への上ケース12の組み込みは、図5Aの断面斜視図に示すように、下ケース11に設けられる係合爪11bが上ケース12に設けられる係合孔12bに押込まれることにより(スナップイン)、図5Bに示すように、係合爪11bと係合孔12bとが係合すると共に、下ケース11の上縁11cと上ケース12の下縁12cの段差が嵌めあうようになされる。
このとき、係合孔12bに係合爪11bが係合した結果、係合孔12bの下半分は係合爪11b自体で塞がれるが、上部に僅かな隙間13が生じる。
なお、上下ケース11,12のスナップイン構造として上述した図6に示すものも採用できるが、図6例でもスナップイン構造をとる上で不可避的に図6Cに示すように、隙間13が形成される。
このとき、係合孔12bに係合爪11bが係合した結果、係合孔12bの下半分は係合爪11b自体で塞がれるが、上部に僅かな隙間13が生じる。
なお、上下ケース11,12のスナップイン構造として上述した図6に示すものも採用できるが、図6例でもスナップイン構造をとる上で不可避的に図6Cに示すように、隙間13が形成される。
電池本体20は、リチウムイオン二次電池による電池セルを所望の電圧となるように複数直列に接続し円柱状に形成した電池を、例えば図3に示すように、2本交互に並べ収納される。そして、外部の機器で必要とされる電圧とバッテリー容量により、直列接続される電池セルの数、並列接続数が決められる。
図3に示す保護回路基板30は、集積回路などの電子部品が実装されたプリント配線板であり、バッテリーパック10を安全に使用するための充放電制御機能を有する保護回路や充放電のためのスイッチ回路等を構成する集積回路35,36,37などが組み込まれ、過充電保護機能、過放電保護機能、過電流保護機能を有するようになされている。
すなわち、保護回路基板30は、図3に示すように、上下ケース11,12の正面の側壁11-2,12-2側に収納され、図1A及びBに示すように、上ケース12の上部12-1の内面と下ケース11の底面11-1のリブでがたなく収納できる形状に形成される。そして、集積回路35,36,37、チップコンダクタ38などのチップ部品などが実装される。
また、保護回路基板30上において、集積回路35及び36のリード端子の下側に略矩形で銅箔が剥き出し状態とされたランド30c,30dが形成され、静電気放電に対して安定した電位にあるバッテリーパック10の例えばマイナスの外部端子32側に電気的に接続される。また、集積回路37の下側にチップコンダクタ38が実装され、これもバッテリーパック10のマイナスの外部端子31側に電気的に接続される。
また、保護回路基板30上において、集積回路35及び36のリード端子の下側に略矩形で銅箔が剥き出し状態とされたランド30c,30dが形成され、静電気放電に対して安定した電位にあるバッテリーパック10の例えばマイナスの外部端子32側に電気的に接続される。また、集積回路37の下側にチップコンダクタ38が実装され、これもバッテリーパック10のマイナスの外部端子31側に電気的に接続される。
そして、保護回路基板30には図3に示すように、板金による折り曲げ構造の充放電端子31,32がはんだなどで接合される。
なお、集積回路37の下側にチップコンダクタ38を配するのは抵抗が0Ωであるため、実効的に配線パターンと同視できることと、ある程度の高さを有し保護回路基板から突設するように実装できるためである。
なお、集積回路37の下側にチップコンダクタ38を配するのは抵抗が0Ωであるため、実効的に配線パターンと同視できることと、ある程度の高さを有し保護回路基板から突設するように実装できるためである。
このように構成されたバッテリーパック10は、図2及び図3に示すように、下ケース11内で保護回路基板30が正面の側壁11-2の側で電池本体20との間に配設され、開口孔11a、11aから充放電端子31,32が露呈されるようになされると共に、電池本体20と保護回路基板30とがリード33,34で電気配線された状態でがたがないように収納される。ここで端子の極性は、例えば充放電端子31がマイナス(−)電極、充放電端子32がプラス(+)電極となされる。
その後、上述のように上ケース12に設けられた係合孔12b,12b,・・に対して下ケース11に設けられた係合爪11b,11b,・・を押し込んでスナップインさせ、一体とされたバッテリーパック10とする。
その後、上述のように上ケース12に設けられた係合孔12b,12b,・・に対して下ケース11に設けられた係合爪11b,11b,・・を押し込んでスナップインさせ、一体とされたバッテリーパック10とする。
このとき、バッテリーパック10のケースと内部に設けられる保護回路基板30のランド30c,30dとチップコンダクタ38との位置関係は、図1Bに示すように、ランド30c,30dが係合爪11bと係合孔12bにより形成される隙間13-1と略対向するように配され、チップコンダクタ38が隙間13-2と略対向する位置にように配されるようにしている。
すなわち、図5Bに示すように、保護回路基板30上で静電気放電によりダメージを受けやすい電子部品のリード端子と隙間13との空間絶縁距離をDとしたとき、保護回路基板30上でこの距離Dよりも小さくなる位置にランド30c,30d或いはチップコンダクタ38のリード端子を配設するようにする。
ここで隙間13-1,13-2は、図5Bに示す係合爪11bと係合孔12bにより形成される隙間13のうち、隙間13-1が図1Bに示す右側に形成されるもので、隙間13-2が左側に形成されるものを示している。
すなわち、図5Bに示すように、保護回路基板30上で静電気放電によりダメージを受けやすい電子部品のリード端子と隙間13との空間絶縁距離をDとしたとき、保護回路基板30上でこの距離Dよりも小さくなる位置にランド30c,30d或いはチップコンダクタ38のリード端子を配設するようにする。
ここで隙間13-1,13-2は、図5Bに示す係合爪11bと係合孔12bにより形成される隙間13のうち、隙間13-1が図1Bに示す右側に形成されるもので、隙間13-2が左側に形成されるものを示している。
このように構成されたバッテリーパック10は、電池本体20、保護回路基板30、充放電端子31,32が収納された状態では、上ケース12との隙間13と略対向する保護回路基板30上に剥き出しランド30c,30d、あるいはチップコンダクタ38が配され、下ケース11の開口孔11a,11aから充放電端子31,32が露呈されるようになされる。
剥き出しランド30c,30d、あるいはチップコンダクタ38を保護回路基板30に設けたときの効果を図1A及びB、図4を参照して説明する。
図4は、図1Aでランド30c,30d、あるいはチップコンダクタ38を有さない保護回路基板がケースに収納されている状態を示している。
図4では、静電気放電の進入口となる隙間13と略対向する保護回路基板30上の周辺にランド30c,30dやチップコンダクタ38を設けることなく集積回路35,36,37が配設されている。
このため、図4に示す保護回路基板では、隙間13と集積回路35,36,37のリード端子の間に静電気放電が印加できる導電領域がないため、これら集積回路35,36,37に静電気放電が直接印加されるおそれがある。
図4は、図1Aでランド30c,30d、あるいはチップコンダクタ38を有さない保護回路基板がケースに収納されている状態を示している。
図4では、静電気放電の進入口となる隙間13と略対向する保護回路基板30上の周辺にランド30c,30dやチップコンダクタ38を設けることなく集積回路35,36,37が配設されている。
このため、図4に示す保護回路基板では、隙間13と集積回路35,36,37のリード端子の間に静電気放電が印加できる導電領域がないため、これら集積回路35,36,37に静電気放電が直接印加されるおそれがある。
しかしながら、図1A例では、ケースの隙間13と集積回路35,36,37のリード端子との空間絶縁距離より、隙間13との距離の方が小さくなるようにランド30c,30dあるいはチップコンダクタ38のリード端子を配設し、静電気放電に対し安定した電位にあるバッテリーパック10の例えばマイナス極側となる外部端子31と接続される。
この結果、図1Aに示すバッテリーパック10では、図4に示すバッテリーパックと比べて、静電気放電の進入口となる隙間13とマイナス極の電位を有する領域、すなわちランド30c,30dあるいはチップコンダクタ38との空間絶縁距離が短くなるため、進入した静電気放電は先にランド30c,30dあるいはチップコンダクタ38に印加されことになる。
このため、図1Aに示すバッテリーパック10では、集積回路35,36,37のリード端子部へ静電気放電が到達することが難くなり、この集積回路35,36,37が静電気放電によりダメージを受けるおそれが大幅に減ることになるため全体として静電気放電への耐量を大きくすることができる。
この結果、図1Aに示すバッテリーパック10では、図4に示すバッテリーパックと比べて、静電気放電の進入口となる隙間13とマイナス極の電位を有する領域、すなわちランド30c,30dあるいはチップコンダクタ38との空間絶縁距離が短くなるため、進入した静電気放電は先にランド30c,30dあるいはチップコンダクタ38に印加されことになる。
このため、図1Aに示すバッテリーパック10では、集積回路35,36,37のリード端子部へ静電気放電が到達することが難くなり、この集積回路35,36,37が静電気放電によりダメージを受けるおそれが大幅に減ることになるため全体として静電気放電への耐量を大きくすることができる。
本例のバッテリーパック10によれば、上下ケース11,12の隙間13から静電気放電が進入したとき、集積回路35,36,37などの電子部品のリード端子に到達する前に保護回路基板30上で静電気放電に対して一番安定した電位に接続された剥き出しランド30c,30d、あるいはチップコンダクタ38のリード端子に、印加させることができるので、安価で確実に静電気放電に対する耐量を向上させることができる。
そして、保護回路基板30へ電子部品の実装それ自体が静電気放電対策にもなるため、以降の製造工程での特段の追加作業が発生することがなくなり、作業負担が低減すると共に、静電気放電対策を後の工程で行わずに済むので作業ばらつきによる品質(静電気放電耐量のバッテリーパック間ばらつき)低下を回避することができる。
具体的には、電子部品に絶縁シリコンなどを塗布する作業自体がなくなるため生産性が向上すると共に、塗布ばらつきの問題がなくなるためバッテリーパックとしての信頼性を向上させることができる。
そして、保護回路基板30へ電子部品の実装それ自体が静電気放電対策にもなるため、以降の製造工程での特段の追加作業が発生することがなくなり、作業負担が低減すると共に、静電気放電対策を後の工程で行わずに済むので作業ばらつきによる品質(静電気放電耐量のバッテリーパック間ばらつき)低下を回避することができる。
具体的には、電子部品に絶縁シリコンなどを塗布する作業自体がなくなるため生産性が向上すると共に、塗布ばらつきの問題がなくなるためバッテリーパックとしての信頼性を向上させることができる。
チップコンダクタ38は、バッテリーパック保護回路の回路構成および基板パターンデザインによっては、チップ抵抗器もしくはチップコンデンサのリード端子に静電気放電を印加することでも静電気に対する耐量を向上させることが出来る。具体的には、チップコンダクタと同様に静電気に対して安定したパターン上、本例での説明では、充放電端子31マイナス(−)と連続したパターンに接続されたリード端子に静電気を印加されるように基板パターンを設計することで静電気に対する耐量を向上させることが出来る。
なお、本例の静電気放電対策は、リチウムイオン二次電池によるバッテリーパック10に限らず、バッテリーパック10を装着する本体にあたるモバイル機器等をはじめ、その他静電気放電対策を要する充電器、パソコンなどでも用いることができる。
すなわち、モールドケースなどの嵌合部からの静電気放電の進入経路の近くにプリント配線板が配されると共に、このプリント配線板上に静電破壊のおそれのある半導体などによる電子部品が実装されている場合は、プリント配線板上の安定した電位に接続された剥き出しランドなどを開口部の直近に配置することで静電気放電耐量を向上させることができる。
すなわち、モールドケースなどの嵌合部からの静電気放電の進入経路の近くにプリント配線板が配されると共に、このプリント配線板上に静電破壊のおそれのある半導体などによる電子部品が実装されている場合は、プリント配線板上の安定した電位に接続された剥き出しランドなどを開口部の直近に配置することで静電気放電耐量を向上させることができる。
本発明のバッテリーパックは、上述例に限ることなく本発明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成をとりうることは勿論である。
10…バッテリーパック、11…下ケース,12…上ケース、13-1,13-2…隙間、20…二次電池本体、30…保護回路基板、30c,30d…剥き出しランド、32…マイナス極外部端子、35,36,37…集積回路、38…チップコンダクタ
Claims (3)
- 電子部品が配設された保護回路基板と二次電池とが樹脂ケース内に内蔵され、充放電のための外部端子が露呈されたバッテリーパックにおいて、
前記樹脂ケースに設けられる隙間による開口の近傍に、前記外部端子の接地側に接続される前記保護回路基板の耐静電気的に安定したパターン上に形成した剥き出しランド及び/又はチップコンダクタを、配設したことを特徴とするバッテリーパック。 - 請求項1に記載のバッテリーパックにおいて、
前記剥き出しランドを、静電気放電の耐量が低い前記電子部品のリード端子と前記隙間による開口との空間絶縁距離より、前記剥き出しランドと前記隙間による開口との空間絶縁距離の方が小さくなるように設けた
ことを特徴とするバッテリーパック。 - 請求項1に記載のバッテリーパックにおいて、
前記チップコンダクタのリード端子を、前記隙間による開口に略対向する位置に配設し、
静電気放電の耐量が低い前記電子部品のリード端子と前記隙間による開口との空間絶縁距離より、前記チップコンダクタと前記隙間による開口との空間絶縁距離の方が小さくなるように設けたことを特徴とするバッテリーパック。
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- 2004-12-16 JP JP2004364801A patent/JP2006172942A/ja active Pending
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