KR101411584B1 - 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 불량률을 감소시킬 뿐만 아니라 공수를 줄여서 생산성을 향상시킨 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 특징에 따른 배터리 보호 장치 제조 방법은 상면에 금속 박막이 형성된 PCB 상판, 하면에 금속 박막이 형성된 PCB 하판 및 적어도 일측이 상기 PCB 상판 및 상기 PCB 하판의 측면으로 돌출되고 적어도 하나의 절연 공이 형성되어 있는 스페이서용 금속판을 준비하는 (a) 단계; 상기 스페이서용 금속판을 개재시킨 채로 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 접합하는 (b) 단계; 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판에 회로 패턴을 형성하는 (c) 단계; 상기 절연 공보다 작되 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 모두 관통하는 관통공을 형성하고 상기 관통공을 통해 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 전기적으로 연결시키는 (d) 단계; 상기 스페이서용 금속판이 노출되도록 상기 PCB 상판에 노출공을 형성하고 상기 노출공을 통해 상기 스페이서용 금속판과 상기 PCB 상판을 전기적으로 연결시키는 (e) 단계 및 상기 스페이서용 금속판의 상기 돌출부를 2단 절곡하여 수직 연장부와 수평 연장부를 형성하는 (f) 단계를 포함하여 이루어진다.

Description

배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치{method for manufacturing battery protection apparatus and the battery protection apparatus}
본 발명은 배터리 보호 장치 제조 방법 및 이에 의해 제조된 배터리 보호 장치에 관한 것으로, 특히 불량률을 감소시킬 뿐만 아니라 공수를 줄여서 생산성을 향상시킨 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치에 관한 것이다.
근래 들어, 스마트폰이나 스마트 패드 등의 각종 휴대 단말기가 폭 넓게 사용되고 있는데, 이러한 휴대 단말기의 전원으로는 일반적으로 충전 가능한 2차 전지(이하 간단히 '배터리'라 한다)가 사용되고 있다. 리튬-이온 배터리는 휴대 단말기에 가장 널리 사용되는 배터리이지만 과충전이나 과전류에 쉽게 발열할 뿐만 아니라 발열이 지속되어 온도가 상승하게 되면 그 성능이 열화될 뿐만 아니라 폭발의 위험성까지 갖는다.
따라서, 종래 리튬-이온 배터리 등의 휴대 단말기 배터리 팩에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단하는 보호회로 모듈(Protection Circuit Module, 이하 간단히 'PCM'이라고도 한다)이 내장되어 있다.
도 1a 및 도 1b는 각각 종래 배터리 보호 장치의 회로 구성도이다. 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 종래 배터리 보호 장치의 회로 구성은 크게 스위칭 소자로 기능하는 2개의 FET(미도시)를 내장한 보호용 IC(U0), 복수의 저항(R1~R3) 및 커패시터(C1, C2) 등을 포함하여 이루어진다. 한편, 도 1b의 회로는 도 1a의 회로에 비해 NFC(Near Field Communication) 기능을 더 구비하고 있다.
도 1에서 "B+" 단자와 "B-" 단자는 배터리 셀에 연결되는 단자로서, PCM을 기준으로 할 때 입력 측에 해당한다. "P+" 단자와 "P-" 단자는 PCM의 출력 측에 해당하는바, 이 단자를 통해 PCM을 경유한 충전 및 방전이 이루어진다. 마지막으로 "CF" 단자는 배터리의 종류를 나타내는 ID 단자로서 "P-" 단자와는 저항(R3)으로 연결되어 있는데, 연결된 저항값에 따라 충전 전류가 결정된다. "DUMMY" 단자는 후술하는 금속제 스페이서가 용접되는 단자로서 전기적으로는 다른 부품과 절연되어 있다. 즉, "DUMMY" 단자는 전기적 특성과는 무관하며 단지 기구적인 고정을 위해 필요한 것이므로 경우에 따라서는 없어도 된다.
도 2a 내지 도 2c는 각각 종래 배터리 보호 장치의 평면도, 정면도 및 저면도이다. 도 2a 내지 도 2c에 도시한 바와 같이, 종래 배터리 보호 장치는 배터리 셀(40)의 상면에 탑재될 수 있도록 대략 배터리 셀(40)의 가로 및 세로 길이로 이루어지고, 그 상면 및 하면에 각각 패턴이 형성되어 있는 양면 PCB(10)를 채택하고 있다.
전술한 구성에서, PCB의 하면에는 전술한 바와 같은 보호용 IC, 복수의 저항 및 커패시터과 같은 회로 소자(30) 및 서미스터(32)가 탑재되는 한편 PCB(10)의 상면에는 복수의 패드, 예를 들어 "P+" 단자, "CF" 단자 및 "P-" 단자가 노출되어 있다. 도면에서 참조번호 12는 PCB(10)를 관통하도록 형성되어 서미스터(32)를 배터리 셀(40)에 용접, 스폿 용접할 수 있도록 서미스터(32)를 노출시키는 노출공을 나타낸다.
참조번호 50은 배터리 셀(40)과 PCM 회로 소자(30),(32)를 전기적으로 절연도 시키고 PCM을 안정적으로 고정시키기 위해 배터리 셀(40)과 PCM의 PCB(10) 사이에 개재되는 절연 재질, 예를 들어 합성수지제 기구물을 나타내고, 참조번호 20은 PCB(10)의 하면 양단에 부착되어 PCB(10)를 배터리 셀(40)의 상면에 접합, 예를 들어 스폿 용접에 의해 접합하기 위한, 대략 "乙"자 형상의 금속제 스페이서를 나타낸다.
전술한 구조에 의해 금속제 스페이서(20)는 PCB(10)에 스폿 용접되는 수평 연장부(22), 수평 연장부(22)의 단부에서 적어도 합성수지제 기구물(50)의 두께만큼 수직으로 연장된 수직 벽체(24) 및 수직 벽체(24)의 타단에서 수평 연장되어 배터리 셀(40)에 스폿 용접되는 수평 연장부(26)를 구비한다.
그러나 전술한 바와 같은 종래의 배터리 보호 장치에 따르면, PCB(10)와는 별개로 금속제 스페이서(20)를 준비해야 할 뿐만 아니라 이러한 금속제 스페이서(20)를 SMT(Surface Mounting Technology) 공정에 의해 PCB(10)에 솔더링해야 하기 때문에 시간이 많이 소요되고 공수가 증가, 즉 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. 나아가 금속제 스페이서(20)를 SMT 공정에 의해 솔더링하는 과정에서 정렬이 까다로워서 불량률이 높아지는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 불량률을 감소시킬 뿐만 아니라 공수를 줄여서 생산성을 향상시킨 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치를 제공함을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 따른 배터리 보호 장치 제조 방법은 상면에 금속 박막이 형성된 PCB 상판, 하면에 금속 박막이 형성된 PCB 하판 및 적어도 일측이 상기 PCB 상판 및 상기 PCB 하판의 측면으로 돌출되고 적어도 하나의 절연 공이 형성되어 있는 스페이서용 금속판을 준비하는 (a) 단계; 상기 스페이서용 금속판을 개재시킨 채로 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 접합하는 (b) 단계; 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판에 회로 패턴을 형성하는 (c) 단계; 상기 절연 공보다 작되 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 모두 관통하는 관통공을 형성하고 상기 관통공을 통해 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 전기적으로 연결시키는 (d) 단계; 상기 스페이서용 금속판이 노출되도록 상기 PCB 상판에 노출공을 형성하고 상기 노출공을 통해 상기 스페이서용 금속판과 상기 PCB 상판을 전기적으로 연결시키는 (e) 단계 및 상기 스페이서용 금속판의 상기 돌출부를 2단 절곡하여 수직 연장부와 수평 연장부를 형성하는 (f) 단계를 포함하여 이루어진다.
전술한 구성에서, 상기 (d) 단계에서는 상기 PCB 하판의 회로 접속점과 상기 PCB 상판의 적어도 "P+" 단자, "P-" 단자 및 "CF" 단자를 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 한다.
상기 (e) 단계에서는 상기 PCB 상판의 "P+" 단자와 상기 스페이서용 금속판을 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 한다.
상기 (b) 단계는 절연 재질의 접착제 또는 접착 시트에 의해 이루어지되, 상기 (b) 단계 이후에 상기 접착제 또는 접착 시트에 의해 상기 절연 공 내부가 충진되는 것을 특징으로 한다.
상기 스페이서용 금속판은 표면이 니켈 도금된 알미늄, 구리, 인청동 또는 베릴륨동 판재로 이루어지거나 알미늄, 구리, 인청동, 베릴륨동 또는 니켈 판재로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 스페이서용 금속판은 좌우 두 부분으로 분리되고, 상기 분리된 부위의 공간은 절연 재질로 충진되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 특징에 따른 배터리 보호 장치는 상면에 회로 패턴이 형성되어 있는 PCB 상판; 상기 PCB 상판의 하부에 접합되며 상기 PCB 상판의 적어도 일측으로 돌출되어 수직 연장부와 수평 연장부가 형성되어 있는 스페이서용 금속판; 하면에 회로 패턴이 형성되어 있고, 상기 스페이서용 금속판의 하부에 접합되는 PCB 하판을 포함하여 이루어지되, 상기 스페이서용 금속판에는 절연 공이 형성되어 있고, 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판은 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 관통하되 상기 절연 공보다 작은 관통공을 통해 전기적으로 연결되며, 상기 PCB 상판과 상기 스페이서용 금속판은 상기 PCB 상판에 형성된 노출공을 통해 전기적으로 연결되어 이루어진다.
전술한 제2 특징에서 상기 PCB 하판은 상기 PCB 상판의 적어도 "P+" 단자, "P-" 단자 및 "CF" 단자와 상기 관통 공을 통해 연결되고, 상기 PCB 상판의 "P+" 단자는 상기 노출공을 통해 상기 스페이서용 금속판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 배터리 보호 장치 제조 방법 및 이에 의해 제조된 배터리 보호 장치에 따르면, 불량률을 감소시킬 뿐만 아니라 공수를 줄여서 생산성을 향상시킬 수가 있고, 결과적으로 원가 절감에 기여할 수가 있다. 나아가 스페이서용 금속판이 PCB 사이에 개재되어 있기 때문에 PCM에서 발생하는 열을 신속하게 방출할 수가 있고, 이에 따라 PCM의 신뢰성이 향상되고 장수명화가 도모될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 각각 종래 배터리 보호 장치의 회로 구성도.
도 2a 내지 도 2c는 각각 종래 배터리 보호 장치의 정면도, 평면도 및 저면도.
도 3은 종래 배터리 보호 장치에서 금속재 스페이서의 기능을 설명하기 위한 기구 구성도.
도 4는 본 발명의 배터리 보호 장치 제조 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도.
도 5는 본 발명의 배터리 보호 장치 제조 방법의 주요 단계에서의 공정 단면도.
도 6은 본 발명의 배터리 보호 장치의 다른 실시예에 따른 가로 종단면도.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 배터리 보호 장치 제조 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다. 도 5는 본 발명의 배터리 보호 장치 제조 방법의 주요 단계에서의 공정 단면도이다. 본 발명의 배터리 보호 장치 제조 방법에 따르면, 단계 S10에서는 도 5a에 도시한 바와 같이 PCB 상판(100), PCB 하판(300) 및 스페이서로 기능할 금속판(이하 '스페이서용 금속판'이라 한다)(200)을 준비한다. 단계 S10에서 PCB 상판(100)은 상면에 금속 박막, 바람직하게는 구리 박막(120)이 형성된 합성수지 판재(110), 예를 들어 FR4, BT 또는 폴리이미드(Polyimide) 재질의 하드 PCB 또는 플렉서블(Flexible) PCB이고, PCB 하판(300) 역시 하면에 금속 박막(320), 바람직하게는 구리 박막이 형성된 합성수지 판재(310), 예를 들어 FR4, BT 또는 폴리이미드(Polyimide) 재질의 하드 PCB 또는 플렉서블 PCB이다.
PCB 상판(100)과 PCB 하판(300)은 대략 동일한 사이즈로 구현되어 접합시에 완전히 포개질 수 있을 것이다. 스페이서용 금속판(200)은 그 세로 길이가 PCB 상판(100)과 PCB 하판(300)의 세로 길이와 같거나 약각 작으며, 가로 길이는 PCB 상판(100)과 PCB 하판(300)의 가로 길이보다 길게 이루어지는데, 이에 따라 접합 시에 PCB 양측으로 스페이서용 금속판(200)이 돌출되게 된다.
한편, PCB 상판(100)과 PCB 하판(300) 사이의 패턴, 예를 들어 "PCB 상판(100)의 "P+" 단자와 PCB 하판(300)의 "B+" 단자, PCB 상판(100)의 "P-" 단자와 PCB 하판(300)의 "A" 점(도 1a 참조) 및 PCB 상판(100)의 "CF" 단자 및 PCB 하판(300)의 "D" 점(도 1a 참조)을 각각의 관통공(후술함)을 통해 전기적으로 연결함에 있어서 스페이서용 금속판(200)이 전기적으로 함께 연결되는 것을 방지하기 위해 스페이서용 금속판(200)에 상기 관통공보다 직경이 큰 구멍(이하 '절연 공'이라 한다)(210)을 미리 형성, 예를 들어 드릴링, 레이저 또는 프레스 가공(펀칭)에 의해 형성하게 된다.
스페이서용 금속판(200)은, 예를 들어 알미늄, 구리, 인청동, 베릴륨동 또는 니켈 금속판으로 이루어질 수 있다. 니켈 금속판을 사용하지 않는 경우에는 스폿 용접이 확실하게 이루어지도록 적어도 상기 돌출된 부분을 니켈 도금하는 것이 바람직하다.
단계 S20에서는 도 5b에 도시한 바와 같이 스페이서용 금속판(200)을 개재시킨 채로 PCB 상판(100)과 PCB 하판(300)을 접합, 예를 들어 스페이서용 금속판(200)과의 사이에 절연 재질, 예를 들어 에폭시 수지 계열의 접착제(혹은 접착 시트, 이하 총칭하여 '접착제'라 한다)(400)를 개재시킨 채로 열 압착하여 접합하는데, 이에 따라 절연공(210)의 내부에는 절연 재질의 접착제(400)가 충진되게 된다.
다음으로 단계 S30에서는 PCB 상판(100)과 PCB 하판(300)에 통상의 방법을 사용하여 회로 패턴을 형성하고, 다시 단계 S40에서는 도 5c에 도시한 바와 같이 스페이서용 금속판(200)에 형성된 절연 공(210)보다 직경이 작고 PCB 상판(100)과 PCB 하판(300)을 모두 관통하는 관통공을 형성, 예를 들어 드릴링, 레이저 또는 프레스 가공에 의해 형성한다. 이 단계 S30에서는 또한 스페이서용 금속판(200)이 노출되도록 PCB 상판(100)에 노출공을 형성할 수 있는데, 상기 노출공은 이후 PCB 상판(100)에 형성된 "P+" 단자(패드)와 스페이서용 금속판(200)을 전기적으로 연결하는데 이용될 수 있다.
이어서 도 5d에 도시한 바와 같이, 공지의 도금 공정 등에 의해 상기 관통공과 상기 노출공을 도금체(500)로 채움으로써 PCB 상판(100)의 패턴과 PCB 하판(300)의 패턴, 즉 "P-" 단자, "CF" 단자, "P+" 단자 또는 "NFC" 단자를 전기적으로 연결하는데, 이러한 도금체(500)에 의해 스페이서용 금속판(200)과는 전기적으로 절연된 채로 PCB 상판(100)과 PCB 하판(300)의 관련 부분이 전기적으로 연결된다. 이에 더하여 상기 노출공에도 도금체(510)를 채움으로써 PCB 상판(100)의 패턴, 즉 "P+" 단자와 스페이서용 금속판(200)을 전기적으로 연결시킨다.
다음으로 단계 S50에서는 도 5e에 도시한 바와 같이 프레스 가공 등에 의해 스페이서용 금속판(200)의 양단 돌출부를 2단으로 절곡하여 수직 연장부(222)와 수평 연장부(224)를 형성한다.
이와 같이 하여 PCB 공정이 완료되면 SMT 공정에 의해 PCB 하면(300)에 회로 부품, 즉 보호용 IC, 저항 및 커패시터 등을 탑재함으로써 배터리 보호 장치의 제조가 완료된다.
이후에 이렇게 제조된 배터리 보호 장치를 합성수지제 기구물이 미리 설치된 배터리 셀의 상면에 탑재하고 "B+" 단자 및 "B-"단자를 배터리 셀에 전기적으로 연결하고 배터리 셀의 상면 단부에 수평 연장부(224)를 스폿 용접하여 접합하게 된다.
한편, 전술한 구성에서 절연공(210)은 복수의 관통공(500)을 아우르는 하나의 장공으로 형성될 수도 있다. 또한 2단 절곡부, 즉 수직 연장부(222)와 수평 연장부(224)는 PCB의 일측, 즉 "P+" 단자가 노출된 부위에만 형성될 수도 있다.
이외에도 관통공(500)을 PCB 패턴 형성 전에 미리 형성할 수도 있다. 또한 2단 절곡 공정을 PCB 패턴 형성 전에 수행하거나 패턴 형성 후 및 관통공 형성 전에 수행할 수도 있다. 관통공을 프레스 가공에 의해 형성하는 경우에 2단 절곡 공정과 동시에 관통공을 형성할 수도 있다. 2단 절곡 공정은 각종 회로 부품의 실장 후에 최종적으로 수행될 수도 있을 것이다.
도 6은 본 발명의 배터리 보호 장치의 다른 실시예에 따른 가로 종단면도인바, 도 5e와 동일한 부분에는 동일한 참조번호를 부여하고 그 상세한 설명을 생략한다. 도 6의 실시예에서는 전술한 실시예와는 달리 스페이서용 금속판(200')이 두 부분으로 분리되어 PCB의 양단에 형성되고 있는데, 스페이서용 금속판(200') 사이의 공간에는 접착제(500) 또는 PCB 판재와 동일한 재질의 FR4, BT 또는 폴리이미드 등이 충진될 수 있을 것이다.
이상, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나 이는 예시에 불과한 것이며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 변형과 변경이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 이하의 특허청구범위의 기재에 의하여 정해져야 할 것이다. 한편, 특허청구범위에 기재된 제조 방법에서 기재 순서 또는 알파벳 순서대로 각 단계가 수행되는 것이 아님을 밝혀 둔다.
10: PCB, 12: 관통공,
20: 금속제 스페이서, 22, 26: 수평 연장부,
24: 수직 연장부, 30: 회로 소자,
32: 서미스터, 40: 배터리 셀,
50: 합성수지제 기구물, 100: PCB 상판,
110: 합성수지 판재, 110: 금속 박막,
200: 스페이서용 금속판, 210: 절연 공,
220: 절곡부, 222: 수직 연장부,
224: 수평 연장부, 300: PCB 상판,
310: 합성수지 판재, 320: 금속 박막,
400: 접착제, 500, 510: 도금체

Claims (9)

  1. 상면에 금속 박막이 형성된 PCB 상판, 하면에 금속 박막이 형성된 PCB 하판 및
    적어도 일측이 상기 PCB 상판 및 상기 PCB 하판의 측면으로 돌출되고 적어도 하나의 절연 공이 형성되어 있는 스페이서용 금속판을 준비하는 (a) 단계;
    상기 스페이서용 금속판을 개재시킨 채로 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 접합하는 (b) 단계;
    상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판에 회로 패턴을 형성하는 (c) 단계;
    상기 절연 공보다 작되 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 모두 관통하는 관통공을 형성하고 상기 관통공을 통해 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 전기적으로 연결시키는 (d) 단계;
    상기 스페이서용 금속판이 노출되도록 상기 PCB 상판에 노출공을 형성하고 상기 노출공을 통해 상기 스페이서용 금속판과 상기 PCB 상판을 전기적으로 연결시키는 (e) 단계 및
    상기 스페이서용 금속판의 상기 돌출부를 2단 절곡하여 수직 연장부와 수평 연장부를 형성하는 (f) 단계를 포함하여 이루어진 배터리 보호 장치 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서는 상기 PCB 하판의 회로 접속점과 상기 PCB 상판의 적어도 "P+" 단자, "P-" 단자 및 "CF" 단자를 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 배터리 보호 장치 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (e) 단계에서는 상기 PCB 상판의 "P+" 단자와 상기 스페이서용 금속판을 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 배터리 보호 장치 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는 절연 재질의 접착제 또는 접착 시트에 의해 이루어지되, 상기 (b) 단계 이후에 상기 접착제 또는 접착 시트에 의해 상기 절연 공 내부가 충진되는 것을 특징으로 하는 배터리 보호 장치 제조 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 스페이서용 금속판은 표면이 니켈 도금된 알미늄, 구리, 인청동 또는 베릴륨동 판재로 이루어지거나 혹은 알미늄, 구리, 인청동, 베릴륨동 또는 니켈 판재로 이루어진 것을 특징으로 하는 배터리 보호 장치 제조 방법.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 스페이서용 금속판은 좌우 두 부분으로 분리되고, 상기 분리된 부위의 공간은 절연 재질로 충진되는 것을 특징으로 하는 배터리 보호 장치 제조 방법.
  7. 상면에 회로 패턴이 형성되어 있는 PCB 상판;
    상기 PCB 상판의 하부에 접합되며 상기 PCB 상판의 적어도 일측으로 돌출되어 수직 연장부와 수평 연장부가 형성되어 있는 스페이서용 금속판;
    하면에 회로 패턴이 형성되어 있고, 상기 스페이서용 금속판의 하부에 접합되는 PCB 하판을 포함하여 이루어지되,
    상기 스페이서용 금속판에는 절연 공이 형성되어 있고, 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판은 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 관통하되 상기 절연 공보다 작은 관통공을 통해 전기적으로 연결되며, 상기 PCB 상판과 상기 스페이서용 금속판은 상기 PCB 상판에 형성된 노출공을 통해 전기적으로 연결되어 있는 배터리 보호 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 PCB 하판은 상기 PCB 상판의 적어도 "P+" 단자, "P-" 단자 및 "CF" 단자와 상기 관통 공을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 배터리 보호 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 PCB 상판의 "P+" 단자는 상기 노출공을 통해 상기 스페이서용 금속판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 배터리 보호 장치.
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