KR101652904B1 - 전력반도체 모듈 패키지와 pcb의 방열을 위한 대전력 다층 pcb 및 그 제조 방법 - Google Patents

전력반도체 모듈 패키지와 pcb의 방열을 위한 대전력 다층 pcb 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다층 PCB의 적층 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 다층으로 적층된 PCB의 내부에서 발생되는 열과 PCB에 실장되는 전력반도체 모듈 패키지로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열함으로써 대전류를 사용할 수 있는 대전력 다층 PCB의 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 전력반도체 모듈 패키지가 실장되는 다층 PCB로서, 상하면에 다수의 히트폴이 돌출 형성된 전도성 플레이트와; 상기 전도성 플레이트의 상하면에 각각 배치되며, 상기 전도성 플레이트의 히트폴이 관통 삽입되도록 다수의 통공이 형성된 PCB와; 상기 전도성 플레이트와 PCB 사이에 전기 절연을 위해 부착되는 프리프레그를 포함한다.

Description

전력반도체 모듈 패키지와 PCB의 방열을 위한 대전력 다층 PCB 및 그 제조 방법{MULTI-LAYER PCB HAVING FUNCTION OF DISSIPATING HEAT FROM POWER SEMICONDUCTOR MODULE PACKAGE AND PCB, AND THE PRODUCING METHOD THEREOF}
본 발명은 다층 PCB의 적층 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 다층으로 적층된 PCB의 내부에서 발생되는 열과 PCB에 실장되는 전력반도체 모듈 패키지로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열함으로써 대전류를 사용할 수 있는 대전력 다층 PCB의 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전력반도체 모듈 패키지가 실장되는 다층 PCB의 구조는, 도 1 에 도시된 바와 같이, FR-4, CEM-1, CEM-3, AL METAL-PCB와 같은 기판(1a)의 양면에 구리 재질의 회로패턴(1a,1b)이 인쇄된 다수개의 PCB(1)가 다층으로 적층되되, 각 PCB 사이는 프리프레그(2)에 의해 전기적으로 절연되도록 구성된다. 전력반도체 모듈 패키지(P)는 최외곽 PCB의 회로패턴 상에 실장되며, 상기 전력반도체 모듈 패키지(P)로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여, 전력반도체 모듈 패키지(P)의 코어 (C) 부분을 외측(PCB의 반대측)으로 배향하고, 상기 전력반도체 모듈 패키지(P)의 외측에 상기 코어(C)와 접촉되는 방열구조물(4)을 설치한다.
그런데, 이러한 일반적인 다층 PCB 구조에 따르면, 회로패턴에 흐르는 전류밀도의 증가에 따라 발열이 증가하게 되는데, 각 PCB가 순차적으로 다층 적층됨에 따라 내측에 위치된 PCB의 회로패턴으로부터 발생되는 열이 효과적으로 배출되지 못하여 화재의 위험성이 증가된다. 이에 따라, 수백 A ~ 수천 A 정도의 대전류 사용이 불가능하다는 단점을 갖는다.
또한, 전력반도체 모듈 패키지로부터 발생하는 열을 배출시키기 위해서는, 도 1 에 도시된 바와 같이, 전력반도체 모듈 패키지 외측에 별도의 방열구조물(4)을 설치하여야 하는바, 이러한 방열구조물(4)로 인하여 제품의 구조가 복잡해지고, 해당 방열구조물(4)의 부피로 인하여 제품의 슬림화 및 고밀도화를 실현하기 어렵다는 단점이 존재한다.
대한민국 공개특허 10-2005-0080099호 대한민국 공개특허 10-2015-0053874호
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 일반적인 다층 PCB 구조의 단점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 층 내부의 PCB에서 발생하는 열과 전력반도체 모듈 패키지로부터 발생하는 열을 동시에 직접 냉각 방출할 수 있을 뿐만 아니라. 대전류의 사용이 가능하고, PCB와 방열구조물의 일체화를 통하여 제품의 슬림화 및 고밀도화를 실현할 수 있는 대전력 다층 PCB 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은 전력반도체 모듈 패키지가 실장되는 다층 PCB로서, 상하면에 다수의 히트폴이 돌출 형성된 전도성 플레이트와; 상기 전도성 플레이트의 상하면에 각각 배치되며, 상기 전도성 플레이트의 히트폴이 관통 삽입되도록 다수의 통공이 형성된 PCB와; 상기 전도성 플레이트와 PCB 사이에 전기 절연을 위해 부착되는 프리프레그를 포함한다.
여기서, 상기 다수의 히트폴 중 일부는 PCB에 실장된 전력반도체 모듈 패키지와 접촉되어 전력반도체 모듈 패키지로부터 발생되는 열을 흡수하고, 다른 일부는 PCB의 외측으로 노출되어 외부로 열을 방출하도록 구성된다.
그리고, 상기 전력반도체 모듈 패키지와 접촉되는 히트폴은 전력반도체 모듈 패키지의 저면부 높이에 상응하는 높이로 형성되고, 외부에 노출된 히트폴은 전력반도체 모듈 패키지의 상부 높이에 상응하는 높이로 연장 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 전도성 플레이트는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN) 중 선택되는 재질로 구성되는 열전도성 판재인 것이 바람직하다.
그리고, 상기 PCB는 기판의 양면에 회로패턴이 각각 형성된 양면 PCB인 것이 바람직하다. 또한, 상기 PCB는 다수개가 다층 적층될 수 있고, 이 경우 각 PCB 사이에는 전기 절연을 위해 프리프레그가 접착된다.
한편, 상기 전도성 플레이트는 상부 표면에 히트폴이 형성된 상부플레이트와 하부 표면에 히트폴이 형성된 하부플레이트로 분리 구성될 수 있고, 이 경우, 상기 상부플레이트와 하부플레이트 사이에는 프리프레그가 접착된다.
한편, 본 발명에 따른 대전력 다층 PCB의 제조 방법은, 상하면에 각각 다수의 히트폴이 돌출 형성된 전도성 플레이트를 준비하는 제1단계와; 상기 전도성 플레이트의 외측 표면에 프리프레그를 접착하는 제2단계와; 상기 전도성 플레이트의 상하 양면에 PCB를 접합하되, 상기 전도성 플레이트의 히트폴이 PCB에 형성된 통공에 관통 삽입되도록 배치하는 제3단계와; 상기 PCB에 관통 삽입되어 PCB 외측으로 노출된 히트폴 외측 표면의 프리프레그를 식각에 의해 제거하는 제4단계를 포함한다.
그 다음, 상기 PCB에 전력반도체 모듈 패키지를 실장하되, 상기 히트폴 중 일부에 전력반도체 모듈 패키지의 코어가 접촉되도록 배치하고, 다른 일부 히트폴은 외부에 노출시킨다.
상기 제1단계에서, 상부 표면에 히트폴이 형성된 상부플레이트와 하부 표면에 히트폴이 형성된 하부플레이트를 각각 제작하여 준비하고, 상기 상부플레이트와 하부플레이트 사이에 프리프레그를 접착하여 상부플레이트와 하부플레이트를 일체로 결합하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제2단계에서, 상기 전도성 플레이트의 좌우 양측 표면은 측면 방열을 위하여 프리프레그가 접착되지 않고 외부에 노출되도록 하는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 상하에 배치되는 PCB 사이에 열전달이 가능한 전도성 플레이트를 배치하고, 상기 전도성 플레이트의 상하면에 히트폴을 돌출 형성한 후, 일부 히트폴은 전력반도체 모듈 패키지와 접촉시키고 다른 일부 히트폴은 외부에 노출시킴에 따라, 층 내부 PCB에서 발생하는 열과 전력반도체 모듈 패키지로부터 발생하는 열을 동시에 흡수하여 외부로 방출할 수 있어 화재 위험을 줄일 수 있게 된다. 또한, 상기 전도성 플레이트가 전류 선로로서 작용하여 수백 A 내지 수천 A에 이르는 대전류의 사용이 가능하고, PCB와 방열구조물의 일체화를 통하여 제품의 슬림화 및 고밀도화를 실현할 수 있다는 장점을 갖는다.
도 1 은 종래 일반적인 다층 PCB의 적층 구조 단면도,
도 2 는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 대전력 다층 PCB의 적층 구조 단면도,
도 3 은 본 발명의 제1실시예에 따른 대전력 다층 PCB의 분해도,
도 4 는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 대전력 다층 PCB의 적층 구조 단면도,
도 5 는 본 발명에 따른 대전력 다층 PCB의 제조 공정 순서도,
도 6 은 본 발명에 따른 대전력 다층 PCB의 제조 공정 모식도이다.
이하, 본 발명에 따른 대전력 다층 PCB의 구성 및 작용을 첨부된 도면과 바람직한 실시예를 참조로 상세히 설명한다.
도 2 와 도 3 에는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 대전력 다층 PCB의 적층 단면도와 분해도가 각각 도시된다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 대전력 다층 PCB는 중앙에 다수의 히트폴(12,12')이 돌출 형성된 전도성 플레이트(10)가 배치되고, 상기 전도성 플레이트(10)의 상하면에 각각 PCB(30,30')가 배치되며, 상기 전도성 플레이트(10)와 PCB(30,30') 사이에는 전기 절연을 위해 프리프레그(20)가 부착된다. 그리고, 상기 다수의 히트폴(12,12') 중 일부에 전력반도체 모듈 패키지(P)가 접촉되고, 다른 일부 히트폴(12,12')은 방열을 위해 외부에 노출 형성된다. 이하, 이러한 구조에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
상기 전도성 플레이트(10)는 PCB(30,30') 및 여기에 실장되는 전력반도체 모듈 패키지(P)로부터 발생되는 열을 외부로 배출하기 위한 방열수단이다. 구체적으로, 상기 전도성 플레이트(10)는 PCB(30,30') 및 전력반도체 모듈 패키지(P)의 코어(C) 부분과 직접 접촉되어, PCB(30,30')와 전력반도체 모듈 패키지(P)로부터 발생되는 열을 흡수하여 외부로 배출하는 기능을 수행한다. 이를 위해, 상기 전도성 플레이트(10)는 열전도성이 우수한 구리(Cu), 알루미늄(Al), 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN) 등의 재질로 구성된다.
상기 전도성 플레이트(10)의 표면에는 각각 다수의 히트폴(12,12')(heat pole)이 돌출 형성된다. 상기 히트폴(12,12')은 전도성 플레이트(10)의 상하 표면에 수직으로 돌출 형성되는 원형 또는 다각형상의 단면을 갖는 기둥 모양의 돌기로서, 후술하는 바와 같이, 일부는 PCB(30,30')에 실장된 전력반도체 모듈 패키지(P)의 코어(C) 부분과 접촉되고, 다른 일부는 PCB(30,30')의 외측으로 노출되어, PCB(30,30') 및 전력반도체 모듈 패키지(P)와 접촉된 히트폴(12,12')에서 열을 흡수하여 전도성 플레이트(10)를 통해 이송하고, 노출된 히트폴(12,12')을 통하여 열을 외부로 방출한다. 또한, 전도성 플레이트(10)가 전기 전도성을 가지는 재질로 구성되는 경우 전류를 전력반도체 모듈 패키지(P)로 전달하는 역할을 수행한다. 이에 대하여는 추후 상술하기로 한다.
여기서, 도 2 에 도시된 바와 같이, 전력반도체 모듈 패키지(P)와 접촉되는 히트폴(12,12')은 전력반도체 모듈 패키지(P)의 저면부 높이에 상응하는 높이로 형성되고, 전력반도체 모듈 패키지(P)와 접촉되지 않고 외부에 노출되는 히트폴(12,12')은 원활한 방열을 위하여 전력반도체 모듈 패키지(P)의 상부 높이에 상응하는 높이로 연장 형성되는 것이 바람직하다.
상기 전도성 플레이트(10)의 상부 및 하부면에는 각각 PCB(30,30')가 부착된다. 상기 PCB(30,30')는 이미 언급한 바와 같이, FR-4와 같은 기판(30a) 상하면에 구리 재질의 회로패턴(30b)이 형성된 양면 PCB인 것이 바람직하다. 상기 양면 PCB는 전도성 플레이트(10)의 상부 및 하부면에 각각 1개씩 부착될 수도 있고, 다수개가 다층으로 적층될 수도 있다. 다수개의 양면 PCB가 다층 적층되는 경우에는 각 양면 PCB 사이에 전기적 절연을 위해 프리프레그(미도시)가 접착된다.
상기 PCB(30,30')에는 전도성 플레이트(10)에 돌출 형성된 히트폴(12,12')이 관통 삽입되도록 다수의 통공(30c,30c')이 형성된다. 이 통공(30c,30c')을 통하여 일부 히트폴(12,12')은 PCB(30,30') 외측에 실장된 전력반도체 모듈 패키지(P)의 코어(C) 부분과 접촉되고, 또 다른 일부 히트폴(12,12')은 PCB(30,30') 외측으로 노출되어 외부로 열을 방출할 수 있도록 구성되는 것이다.
한편, PCB(30,30')와 전도성 플레이트(10)가 직접적으로 접촉될 경우 쇼트(short)가 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 PCB(30,30')와 전도성 플레이트(10) 사이에는 프리프레그(20)층이 개재된다. 즉, 도 2 에 도시된 바와 같이, 상부 PCB의 하면과 전도성 플레이트(10)의 상부면 사이 및 상부 PCB의 통공(30c,30c') 내주면과 히트폴(12,12')의 외측 표면 사이, 그리고, 하부 PCB의 상면과 전도성 플레이트(10)의 하부면 사이 및 하부 PCB의 통공(30c,30c') 내주면과 히트폴(12,12')의 외측 표면 사이에 각각 프리프레그(20)층이 개재되는 것이 바람직하다. 단, 상기 프리프레그(20)는 전기 절연성을 가질 뿐 열차단성은 없기 때문에 PCB로부터 발생된 열이 전도성 플레이트(10)로 전달될 수 있다.
도 4 에는 본 발명의 제2실시예에 따른 대전력 다층 PCB의 다층 적층 구조가 단면도로 도시된다. 본 제2실시예는 상술한 제1실시예와 대부분 동일한 구조로 이루어지되, 도 4 에 도시된 바와 같이, 전도성 플레이트(10)가 상부플레이트(10a)와 하부플레이트(10b)로 분리 구성되는 것을 특징으로 한다. 이 경우, 상부플레이트(10a)와 하부플레이트(10b) 사이에는 프리프레그(10c)가 접착된다. 다른 구조는 제1실시예와 동일하므로 더 이상의 설명은 생략한다.
이러한 구조를 통하여, 도 2 에 화살표로 표시된 바와 같이, 전력반도체 모듈 패키지(P)의 코어(C)로부터 발생된 열이 히트폴(12,12')을 통하여 흡수된 후 전도성 플레이트(10)를 거쳐 외부에 노출된 히트폴(12,12')과 좌우 양측면에 노출된 전도성 플레이트(10)를 통하여 외부로 배출된다. 그리고, PCB(30,30')로부터 발생된 열 또한 전도성 플레이트(10)로 전달된 후 외부에 노출된 히트폴(12,12')과 좌우 양측면에 노출된 전도성 플레이트(10)를 통하여 외부로 배출된다. 이에 따라, 회로패턴(30b)에서의 전류 밀도 증가에 따른 발열로 인한 화재를 예방할 수 있어, 대전류의 사용이 가능하므로, 대전력 전력반도체 모듈 패키지(P)의 실장 및 직접화가 가능해진다.
한편, 상술한 전도성 플레이트(10)는 전류가 흐르는 선로 역할을 할 수도 있다. 전력반도체 모듈 패키지(P)의 코어(C)는 패키지 내부에 실장된 전력반도체 소자의 드레인 또는 소스 단자와 연결되어 있는데, 상기 전도성 플레이트(10)가 구리 또는 알루미늄과 같이 전기 전도성을 갖는 금속 플레이트로 구성되는 경우, 전도성 플레이트(10)를 통하여 각 히트폴(12,12')에 접촉된 전력반도체 모듈 패키지(P)에 전류를 공급할 수 있다. 이와 같은 전류 공급을 위해, PCB(30,30') 외측으로 노출된 히트폴(12,12')과 PCB(30,30')의 회로패턴(30b,30b')을 납땜 또는 기타 방법에 의해 전기적으로 연결하여, PCB(30,30')의 회로패턴(30b,30b')을 따라 흐르는 전류를 전도성 플레이트(10)를 통하여 전력반도체 모듈 패키지(P)로 공급할 수 있게 된다. 이 경우, 상기 전도성 플레이트(10)는 0.5 내지 3T 정도의 두께를 가짐에 따라, 일반 PCB보다 전류용량이 약 100배 정도 커져서 대전류의 사용이 가능하게 된다.
한편, 상기 전도성 플레이트(10)를 탄화규소 또는 질화알루미늄과 같이 열 전도성은 가지나 전기 전도성을 갖지 않는 절연물질로 구성하는 경우에는 방열 기능만을 수행할뿐 전류 선로로서의 작용은 하지 않는다.
지금까지 본 발명에 따른 대전력 다층 PCB의 구조에 대해 설명하였다. 이하에서는, 도 5 및 도 6을 참조로 본 발명에 따른 대전력 다층 PCB의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 5 에는 본 발명에 따른 대전력 다층 PCB의 제조 공정 순서도가 도시되고, 도 6 에는 본 발명에 따른 대전력 다층 PCB의 제조 공정 모식도가 도시된다.
본 발명에 따른 대전력 다층 PCB의 제조 공정의 제1단계로서, 표면에 다수의 히트폴(12,12')이 형성된 전도성 플레이트(10)를 준비(ST100)한다. 상기 히트폴(12,12')은 전도성 플레이트(10)와 일체로 형성되거나, 전도성 플레이트(10) 표면에 블레이징 또는 초음파 융착 등의 방법으로 부착 형성될 수도 있고, 전도성 플레이트(10)와 일체로 프레스 가공 또는 사출 등의 방법으로 제작될 수 있다.
상기 전도성 플레이트(10)가 단일 플레이트로 구성되는 경우에는, 전도성 플레이트(10)의 상부면 및 하부면에 각각 히트폴(12,12')을 형성한다. 한편, 이미 언급한 바와 같이, 상기 전도성 플레이트(10)는 2개의 플레이트로 분리 구성될 수도 있다. 이 경우, 도 6 의 (a)에 도시된 바와 같이, 상부 표면에 히트폴(12,12')이 형성된 상부플레이트(10a)와 하부 표면에 히트폴(12,12')이 형성된 하부플레이트(10b)를 각각 제작하여 준비한다. 그 다음, 도 6 의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 상부플레이트(10a)와 하부플레이트(10b) 사이에 프리프레그(10c)를 접착하여 상부플레이트(10a)와 하부플레이트(10b)를 일체로 결합한다.
그 다음 제2단계로서, 도 6 의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 플레이트(10)의 외측 표면에 프리프레그(20)를 접착한다(ST200). 이때, 상기 전도성 플레이트(10)의 좌우 양측 표면은 측면 방열을 위하여 프리프레그(20)를 접착하지 않고 외부에 노출되도록 구성하는 것이 바람직하다.
그 다음 제3단계로서, 도 6 의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 플레이트(10)의 상하 양면에 PCB(30,30')를 각각 접합한다(ST300). 이미 언급한 바와 같이, 상기 PCB(30,30')는 양면 PCB인 것이 바람직하며, 다수개가 적층 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 PCB(30,30')에는 다수의 통공(30c,30c')이 형성되며, 상기 통공(30c,30c')에 전도성 플레이트(10)의 히트폴(12,12')이 관통 삽입된다.
그 다음 마지막 제4단계로서, 도 6 의 (e)에 도시된 바와 같이, PCB(30,30')의 통공(30c,30c')에 관통 삽입되어 PCB(30,30') 외측으로 노출된 히트폴(12,12') 외측 표면의 프리프레그(20)를 식각에 의해 제거(ST400)하면, 본 발명에 따른 대전력 다층 PCB가 완성된다. 그 후, 완성된 대전력 다층 PCB의 히트폴(12,12') 중 일부에 코어(C)가 접촉되도록 반도체를 실장하고, 다른 일부 히트폴(12,12')은 그대로 외부에 노출시킨다.
이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.
따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
10 : 전도성 플레이트
12,12' : 히트폴
20 : 프리프레그
30,30' : PCB

Claims (11)

  1. 전력반도체 모듈 패키지(P)가 실장되는 다층 PCB로서,
    상하면에 다수의 히트폴(12,12')이 돌출 형성된 전도성 플레이트(10)와;
    상기 전도성 플레이트(10)의 상하면에 각각 배치되며, 상기 전도성 플레이트(10)의 히트폴(12,12')이 관통 삽입되도록 다수의 통공(30c,30c')이 형성된 PCB(30,30'); 및
    상기 전도성 플레이트(10)와 PCB(30,30') 사이에 전기 절연을 위해 부착되는 프리프레그(20)를 포함하되,
    상기 다수의 히트폴(12,12') 중 일부는 PCB(30,30')에 실장된 전력반도체 모듈 패키지(P)와 접촉되어 전력반도체 모듈 패키지(P)로부터 발생되는 열을 흡수하고, 다른 일부는 PCB(30,30')의 외측으로 노출되어 외부로 열을 방출하도록 구성되고,
    상기 전력반도체 모듈 패키지(P)와 접촉되는 히트폴(12,12')은 전력반도체 모듈 패키지(P)의 저면부 높이에 상응하는 높이로 형성되고, 외부에 노출된 히트폴(12,12')은 전력반도체 모듈 패키지(P)의 상부 높이에 상응하는 높이로 연장 형성되고,
    상기 PCB(30,30')는 기판(30a,30a')의 양면에 회로패턴(30b,30b')이 각각 형성된 양면 PCB이며,
    상기 PCB(30,30')의 외측으로 노출된 히트폴(12,12')은 상기 PCB(30,30')의 회로패턴(30b,30b')에 전기적으로 연결되어, 상기 PCB(30,30')의 회로패턴(30b,30b')을 따라 공급된 전류를 상기 전도성 플레이트(10)를 통하여 전력반도체 모듈 패키지(P)로 공급하는 것을 특징으로 하는 대전력 다층 PCB.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 플레이트(10)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN) 중 선택되는 재질로 구성되는 열전도성 판재인 것을 특징으로 하는 대전력 다층 PCB.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB(30,30')는 다수개가 다층 적층되고, 각 PCB 사이에는 전기 절연을 위해 프리프레그가 접착되는 것을 특징으로 하는 대전력 다층 PCB.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 플레이트(10)는 상부 표면에 히트폴(12,12')이 형성된 상부플레이트(10a)와 하부 표면에 히트폴(12,12')이 형성된 하부플레이트(10b)로 분리 구성되고, 상기 상부플레이트(10a)와 하부플레이트(10b) 사이에는 프리프레그(10c)가 접착되는 것을 특징으로 하는 대전력 다층 PCB.
  8. 상하면에 각각 다수의 히트폴(12,12')이 돌출 형성된 전도성 플레이트(10)를 준비하는 제1단계와;
    상기 전도성 플레이트(10)의 외측 표면에 프리프레그(20)를 접착하는 제2단계와;
    상기 전도성 플레이트(10)의 상하 양면에 PCB(30,30')를 접합하되, 상기 전도성 플레이트(10)의 히트폴(12,12')이 PCB(30,30')에 형성된 통공(30c,30c')에 관통 삽입되도록 배치하는 제3단계; 및
    상기 PCB(30,30')에 관통 삽입되어 PCB(30,30') 외측으로 노출된 히트폴(12,12') 외측 표면의 프리프레그(20)를 식각에 의해 제거하는 제4단계를 포함하되,
    상기 제1단계에서, 상기 PCB(30,30')에 전력반도체 모듈 패키지(P)를 실장하되, 상기 히트폴(12,12') 중 일부에 전력반도체 모듈 패키지(P)의 코어(C)가 접촉되도록 배치하고, 다른 일부 히트폴(12,12')은 외부에 노출시키되,
    상기 전력반도체 모듈 패키지(P)와 접촉되는 히트폴(12,12')은 전력반도체 모듈 패키지(P)의 저면부 높이에 상응하는 높이로 형성되고, 외부에 노출된 히트폴(12,12')은 전력반도체 모듈 패키지(P)의 상부 높이에 상응하는 높이로 연장 형성되고,
    상기 PCB(30,30')는 기판(30a,30a')의 양면에 회로패턴(30b,30b')이 각각 형성된 양면 PCB이며,
    상기 PCB(30,30')의 외측으로 노출된 히트폴(12,12')은 상기 PCB(30,30')의 회로패턴(30b,30b')에 전기적으로 연결되어, 상기 PCB(30,30')의 회로패턴(30b,30b')을 따라 공급된 전류를 상기 전도성 플레이트(10)를 통하여 전력반도체 모듈 패키지(P)로 공급하는 것을 특징으로 하는 대전력 다층 PCB의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1단계에서, 상부 표면에 히트폴(12,12')이 형성된 상부플레이트(10a)와 하부 표면에 히트폴(12,12')이 형성된 하부플레이트(10b)를 각각 제작하여 준비하고, 상기 상부플레이트(10a)와 하부플레이트(10b) 사이에 프리프레그(10c)를 접착하여 상부플레이트(10a)와 하부플레이트(10b)를 일체로 결합하는 것을 특징으로 하는 대전력 다층 PCB의 제조 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2단계에서, 상기 전도성 플레이트(10)의 좌우 양측 표면은 측면 방열을 위하여 프리프레그(20)가 접착되지 않고 외부에 노출되도록 한 것을 특징으로 하는 대전력 다층 PCB의 제조 방법.
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