JP2000307052A - 充電電池の保護回路モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
充電電池の保護回路モジュールおよびその製造方法Info
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- Protection Of Static Devices (AREA)
- Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電界効果トランジスタのオン抵抗を良好に低
減でき、しかも充電電池パックの薄型化、小型化、なら
びに製造コストの低減を図ることのできる充電電池の保
護回路モジュールを提供する。 【解決手段】 回路基板１に、少なくとも充放電用の電
界効果トランジスタを含む任意数の半導体回路部品５
ａ，５ｂ，6 と、任意数の受動回路部品７，８ａ〜８
ｃ，９ａ〜９ｇとが実装された充電電池の保護回路モジ
ュールであって、半導体回路部品５ａ，５ｂ，6 は、ベ
アチップの状態で回路基板１にフェイスダウン実装され
ている。
減でき、しかも充電電池パックの薄型化、小型化、なら
びに製造コストの低減を図ることのできる充電電池の保
護回路モジュールを提供する。 【解決手段】 回路基板１に、少なくとも充放電用の電
界効果トランジスタを含む任意数の半導体回路部品５
ａ，５ｂ，6 と、任意数の受動回路部品７，８ａ〜８
ｃ，９ａ〜９ｇとが実装された充電電池の保護回路モジ
ュールであって、半導体回路部品５ａ，５ｂ，6 は、ベ
アチップの状態で回路基板１にフェイスダウン実装され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、充電電池の保護回
路モジュール、およびその製造方法に関する。
路モジュール、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばリチウムイオンバッテリーなど
の、充電電池パックには、過充電を防止するなどの目的
で保護回路が内蔵されている。
の、充電電池パックには、過充電を防止するなどの目的
で保護回路が内蔵されている。
【０００３】このような保護回路を構成する従来の保護
回路モジュールは、図５に示すように、基板本体５１ａ
と、この基板本体５１ａの隅部から突出する突出部５１
ｂとからなる回路基板５１を備えている。回路基板５１
上には、充電電池としてのリチウムイオンバッテリー
（図示せず）の陽極あるいは陰極に直接あるいは他の導
体を介して電気的に接続される導体板５２，５３の一端
部が半田などにより取り付けられている。回路基板５１
上には、さらに、配線パターン（図示せず）が形成され
ているとともに、端子台５４や、保護回路を構成する各
種電子部品が実装されている。端子台５４には、充電電
池パックの外部との間の電力の入出力のための端子を構
成する導体板５４ａ〜５４ｄが配設されている。上記電
子部品は、半導体回路部品としての電界効果トランジス
タ５５ａ，５５ｂおよび制御用ＩＣ（integrated circu
it）５６と、複数の受動回路部品５７ａ〜５７ｋであ
る。受動回路部品５７ａ〜５７ｋは、たとえば、抵抗
器、キャパシタ、サーミスタなどである。電界効果トラ
ンジスタ５５ａ，５５ｂおよび制御用ＩＣ５６は、それ
ぞれ樹脂パッケージされており、樹脂パッケージから突
出したリード端子を回路基板５１に半田付けすることに
より実装されている。
回路モジュールは、図５に示すように、基板本体５１ａ
と、この基板本体５１ａの隅部から突出する突出部５１
ｂとからなる回路基板５１を備えている。回路基板５１
上には、充電電池としてのリチウムイオンバッテリー
（図示せず）の陽極あるいは陰極に直接あるいは他の導
体を介して電気的に接続される導体板５２，５３の一端
部が半田などにより取り付けられている。回路基板５１
上には、さらに、配線パターン（図示せず）が形成され
ているとともに、端子台５４や、保護回路を構成する各
種電子部品が実装されている。端子台５４には、充電電
池パックの外部との間の電力の入出力のための端子を構
成する導体板５４ａ〜５４ｄが配設されている。上記電
子部品は、半導体回路部品としての電界効果トランジス
タ５５ａ，５５ｂおよび制御用ＩＣ（integrated circu
it）５６と、複数の受動回路部品５７ａ〜５７ｋであ
る。受動回路部品５７ａ〜５７ｋは、たとえば、抵抗
器、キャパシタ、サーミスタなどである。電界効果トラ
ンジスタ５５ａ，５５ｂおよび制御用ＩＣ５６は、それ
ぞれ樹脂パッケージされており、樹脂パッケージから突
出したリード端子を回路基板５１に半田付けすることに
より実装されている。
【０００４】導体板５２は、回路基板５１上の配線パタ
ーンを介して導体板５４ａに電気的に直接接続されてお
り、導体板５３は、回路基板５１上の配線パターンや回
路基板５１上に実装された電界効果トランジスタ５５
ａ，５５ｂなどを介して導体板５４ｄに電気的に接続さ
れている。
ーンを介して導体板５４ａに電気的に直接接続されてお
り、導体板５３は、回路基板５１上の配線パターンや回
路基板５１上に実装された電界効果トランジスタ５５
ａ，５５ｂなどを介して導体板５４ｄに電気的に接続さ
れている。
【０００５】しかし、このような従来の構成では、樹脂
パッケージされた電界効果トランジスタ５５ａ，５５ｂ
および制御用ＩＣ５６を回路基板５１に実装しているの
で、以下のような解決すべき課題があった。
パッケージされた電界効果トランジスタ５５ａ，５５ｂ
および制御用ＩＣ５６を回路基板５１に実装しているの
で、以下のような解決すべき課題があった。
【０００６】先ず第１に、電界効果トランジスタ５５
ａ，５５ｂのオン抵抗を充分に低くできない。すなわ
ち、パッケージ品では、ベアチップとリード端子とをワ
イヤボンディングにより接続しているので、ワイヤの抵
抗を無くすことができず、このためオン抵抗を充分に低
くできないことから、電力損失を充分に低減させること
ができないのである。なお、複数本のワイヤを並列にボ
ンディングすることにより、抵抗値をある程度低減させ
ることは可能であるが、これでは製造コストを上昇させ
てしまう。
ａ，５５ｂのオン抵抗を充分に低くできない。すなわ
ち、パッケージ品では、ベアチップとリード端子とをワ
イヤボンディングにより接続しているので、ワイヤの抵
抗を無くすことができず、このためオン抵抗を充分に低
くできないことから、電力損失を充分に低減させること
ができないのである。なお、複数本のワイヤを並列にボ
ンディングすることにより、抵抗値をある程度低減させ
ることは可能であるが、これでは製造コストを上昇させ
てしまう。
【０００７】第２に、パッケージ品では、ベアチップと
比較してパッケージの寸法が非常に大きいので、保護回
路モジュール、ひいては充電電池パックの薄型化および
小型化を充分に実現できない。
比較してパッケージの寸法が非常に大きいので、保護回
路モジュール、ひいては充電電池パックの薄型化および
小型化を充分に実現できない。
【０００８】第３に、通常、保護回路モジュールは、耐
水性を向上させるために実装済の回路基板５１全体を保
護用樹脂で覆うのであるが、樹脂パッケージされた電界
効果トランジスタ５５ａ，５５ｂや制御用ＩＣ５６を用
いた場合、樹脂パッケージ自体が保護用樹脂の機能を有
しているので、保護用樹脂が二重になり、無駄に製造コ
ストを上昇させる結果となる。
水性を向上させるために実装済の回路基板５１全体を保
護用樹脂で覆うのであるが、樹脂パッケージされた電界
効果トランジスタ５５ａ，５５ｂや制御用ＩＣ５６を用
いた場合、樹脂パッケージ自体が保護用樹脂の機能を有
しているので、保護用樹脂が二重になり、無駄に製造コ
ストを上昇させる結果となる。
【０００９】第４に、樹脂パッケージされた電界効果ト
ランジスタ５５ａ，５５ｂや制御用ＩＣ５６は、ベアチ
ップと比較して高価であり、それだけ保護回路モジュー
ルの製造コストが上昇してしまう。
ランジスタ５５ａ，５５ｂや制御用ＩＣ５６は、ベアチ
ップと比較して高価であり、それだけ保護回路モジュー
ルの製造コストが上昇してしまう。
【００１０】
【発明の開示】本発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、電界効果トランジスタのオン抵抗
を良好に低減でき、しかも充電電池パックの薄型化、小
型化、ならびに製造コストの低減を図ることのできる充
電電池の保護回路モジュール、およびその製造方法を提
供することを、その課題とする。
されたものであって、電界効果トランジスタのオン抵抗
を良好に低減でき、しかも充電電池パックの薄型化、小
型化、ならびに製造コストの低減を図ることのできる充
電電池の保護回路モジュール、およびその製造方法を提
供することを、その課題とする。
【００１１】上記の課題を解決するため、本発明では、
次の技術的手段を講じている。
次の技術的手段を講じている。
【００１２】本発明の第１の側面によれば、回路基板
に、少なくとも充放電用の電界効果トランジスタを含む
任意数の半導体回路部品と、任意数の受動回路部品とが
実装された充電電池の保護回路モジュールであって、半
導体回路部品は、ベアチップの状態で回路基板にフェイ
スダウン実装されていることを特徴とする、充電電池の
保護回路モジュールが提供される。
に、少なくとも充放電用の電界効果トランジスタを含む
任意数の半導体回路部品と、任意数の受動回路部品とが
実装された充電電池の保護回路モジュールであって、半
導体回路部品は、ベアチップの状態で回路基板にフェイ
スダウン実装されていることを特徴とする、充電電池の
保護回路モジュールが提供される。
【００１３】好ましい実施の形態によれば、半導体回路
部品および受動回路部品は、保護膜によって覆われてい
る。
部品および受動回路部品は、保護膜によって覆われてい
る。
【００１４】本発明の第２の側面によれば、回路基板
に、少なくとも充放電用の電界効果トランジスタを含む
任意数の半導体回路部品と、任意数の受動回路部品とが
実装された充電電池の保護回路モジュールを製造する製
造方法であって、半導体回路部品として、半田バンプを
有するベアチップを用い、このベアチップと受動回路部
品とを一括して半田リフローにより回路基板に実装する
ことを特徴とする、充電電池の保護回路モジュールの製
造方法が提供される。
に、少なくとも充放電用の電界効果トランジスタを含む
任意数の半導体回路部品と、任意数の受動回路部品とが
実装された充電電池の保護回路モジュールを製造する製
造方法であって、半導体回路部品として、半田バンプを
有するベアチップを用い、このベアチップと受動回路部
品とを一括して半田リフローにより回路基板に実装する
ことを特徴とする、充電電池の保護回路モジュールの製
造方法が提供される。
【００１５】このように、半導体回路部品を、ベアチッ
プの状態で回路基板にフェイスダウン実装したので、電
界効果トランジスタのオン抵抗を良好に低減でき、しか
も充電電池パックの薄型化、小型化、ならびに製造コス
トの低減を図ることができる。
プの状態で回路基板にフェイスダウン実装したので、電
界効果トランジスタのオン抵抗を良好に低減でき、しか
も充電電池パックの薄型化、小型化、ならびに製造コス
トの低減を図ることができる。
【００１６】すなわち、電界効果トランジスタのベアチ
ップを回路基板に直接実装したので、ワイヤボンディン
グのワイヤによる抵抗を無くすことができ、電界効果ト
ランジスタのオン抵抗を良好に低減できる結果、電力損
失を充分に低減できる。しかも、パッケージが無いので
保護回路モジュールを薄型化、小型化でき、その結果、
充電電池パックを薄型化、小型化できる。さらには、ベ
アチップはパッケージ品と比較して安価であり、その結
果、充電電池の保護回路モジュールを安価に製造でき
る。
ップを回路基板に直接実装したので、ワイヤボンディン
グのワイヤによる抵抗を無くすことができ、電界効果ト
ランジスタのオン抵抗を良好に低減できる結果、電力損
失を充分に低減できる。しかも、パッケージが無いので
保護回路モジュールを薄型化、小型化でき、その結果、
充電電池パックを薄型化、小型化できる。さらには、ベ
アチップはパッケージ品と比較して安価であり、その結
果、充電電池の保護回路モジュールを安価に製造でき
る。
【００１７】また、半導体回路部品として、半田バンプ
を有するベアチップを用い、このベアチップと受動回路
部品とを一括して半田リフローにより回路基板に実装す
れば、電界効果トランジスタのベアチップを回路基板に
直接実装することによる上記効果に加えて、半田付け作
業を極めて効率良く行なえ、生産性の向上および製造コ
ストの低減を実現できる。
を有するベアチップを用い、このベアチップと受動回路
部品とを一括して半田リフローにより回路基板に実装す
れば、電界効果トランジスタのベアチップを回路基板に
直接実装することによる上記効果に加えて、半田付け作
業を極めて効率良く行なえ、生産性の向上および製造コ
ストの低減を実現できる。
【００１８】本発明のその他の特徴および利点は、添付
図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明
らかとなろう。
図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明
らかとなろう。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を、図面を参照して具体的に説明する。
態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００２０】図１は、本発明に係る充電電池の保護回路
モジュールの概略構成図であって、回路基板１上の隅部
には、充電電池としてのリチウムイオンバッテリー（図
示せず）の陽極あるいは陰極に直接あるいは他の導体を
介して電気的に接続される導体板２の一端部が半田など
により取り付けられている。この導体板２は、たとえば
ニッケル板により構成されている。回路基板１上には、
さらに、端子台３や保護回路を構成する電界効果トラン
ジスタなどの各種電子部品（図示せず）が取り付けられ
ているとともに、配線パターン（図示せず）が形成され
ている。端子台３には、充電電池パックの外部との間の
電力の入出力のための端子を構成する導体板４ａ〜４ｄ
が配設されている。
モジュールの概略構成図であって、回路基板１上の隅部
には、充電電池としてのリチウムイオンバッテリー（図
示せず）の陽極あるいは陰極に直接あるいは他の導体を
介して電気的に接続される導体板２の一端部が半田など
により取り付けられている。この導体板２は、たとえば
ニッケル板により構成されている。回路基板１上には、
さらに、端子台３や保護回路を構成する電界効果トラン
ジスタなどの各種電子部品（図示せず）が取り付けられ
ているとともに、配線パターン（図示せず）が形成され
ている。端子台３には、充電電池パックの外部との間の
電力の入出力のための端子を構成する導体板４ａ〜４ｄ
が配設されている。
【００２１】導体板４ａは、細長い長方形であり、長さ
が他の導体板４ｂ〜４ｄよりも長く、一端部が端子台３
上に位置し、他端部が回路基板１上から外方に突出して
いる。この導体板４ａは、たとえばニッケル板に金メッ
キを施したものであり、充電電池としてのリチウムイオ
ンバッテリー（図示せず）の陽極あるいは陰極に直接あ
るいは他の導体を介して電気的に接続される。導体板２
は、回路基板１上に実装された電界効果トランジスタや
回路基板１上に形成された配線パターンを介して導体板
４ｄに電気的に接続されている。
が他の導体板４ｂ〜４ｄよりも長く、一端部が端子台３
上に位置し、他端部が回路基板１上から外方に突出して
いる。この導体板４ａは、たとえばニッケル板に金メッ
キを施したものであり、充電電池としてのリチウムイオ
ンバッテリー（図示せず）の陽極あるいは陰極に直接あ
るいは他の導体を介して電気的に接続される。導体板２
は、回路基板１上に実装された電界効果トランジスタや
回路基板１上に形成された配線パターンを介して導体板
４ｄに電気的に接続されている。
【００２２】回路基板１上には、半導体回路部品５ａ，
５ｂ、6 と、受動回路部品７、８ａ〜８ｃ、９ａ〜９ｇ
とが実装されている。半導体回路部品５ａ，５ｂは、電
界効果トランジスタのベアチップである。半導体回路部
品6 は、制御用のＩＣのベアチップである。受動回路部
品７は、サーミスタである。受動回路部品８ａ〜８ｃ
は、抵抗器である。受動回路部品９ａ〜９ｇは、キャパ
シタである。これら半導体回路部品５ａ，５ｂ、6 およ
び受動回路部品７、８ａ〜８ｃ、９ａ〜９ｇは、樹脂製
の保護膜１０により覆われている。
５ｂ、6 と、受動回路部品７、８ａ〜８ｃ、９ａ〜９ｇ
とが実装されている。半導体回路部品５ａ，５ｂは、電
界効果トランジスタのベアチップである。半導体回路部
品6 は、制御用のＩＣのベアチップである。受動回路部
品７は、サーミスタである。受動回路部品８ａ〜８ｃ
は、抵抗器である。受動回路部品９ａ〜９ｇは、キャパ
シタである。これら半導体回路部品５ａ，５ｂ、6 およ
び受動回路部品７、８ａ〜８ｃ、９ａ〜９ｇは、樹脂製
の保護膜１０により覆われている。
【００２３】図２は、半導体回路部品５ａの正面図であ
る。半導体回路部品５ａすなわち電界効果トランジスタ
のベアチップは、複数の半田バンプ１１を有しており、
ベアチップ部分の厚みは０．２７ｍｍ、半田バンプ１１
部分の厚みは０．１ｍｍである。この寸法については、
半導体回路部品５ｂおよび半導体回路部品6 についても
同様である。複数の半田バンプ１１は、ソース電極、ド
レイン電極、ゲート電極を構成している。各半田バンプ
１１は、たとえば重量比で９６パーセントの鉛と重量比
で４パーセントの錫とからなる高融点半田により構成さ
れている。
る。半導体回路部品５ａすなわち電界効果トランジスタ
のベアチップは、複数の半田バンプ１１を有しており、
ベアチップ部分の厚みは０．２７ｍｍ、半田バンプ１１
部分の厚みは０．１ｍｍである。この寸法については、
半導体回路部品５ｂおよび半導体回路部品6 についても
同様である。複数の半田バンプ１１は、ソース電極、ド
レイン電極、ゲート電極を構成している。各半田バンプ
１１は、たとえば重量比で９６パーセントの鉛と重量比
で４パーセントの錫とからなる高融点半田により構成さ
れている。
【００２４】半導体回路部品５ａ，５ｂおよび半導体回
路部品6 は、半田バンプ１１を利用して、受動回路部品
７、受動回路部品８ａ〜８ｃ、および受動回路部品９ａ
〜９ｇと一括して半田リフローにより回路基板１上にフ
ェイスダウン実装されている。そして、この実装後、半
導体回路部品５ａ，５ｂ，6 および受動回路部品７，８
ａ〜８ｃ，９ａ〜９ｇの全体を覆う保護膜１０が塗布さ
れ、保護膜１０により充電電池から漏洩した液や電子機
器の外部からの水などの浸入を阻止される。
路部品6 は、半田バンプ１１を利用して、受動回路部品
７、受動回路部品８ａ〜８ｃ、および受動回路部品９ａ
〜９ｇと一括して半田リフローにより回路基板１上にフ
ェイスダウン実装されている。そして、この実装後、半
導体回路部品５ａ，５ｂ，6 および受動回路部品７，８
ａ〜８ｃ，９ａ〜９ｇの全体を覆う保護膜１０が塗布さ
れ、保護膜１０により充電電池から漏洩した液や電子機
器の外部からの水などの浸入を阻止される。
【００２５】このように、半導体回路部品５ａ，５ｂお
よび半導体回路部品6 を、ベアチップの状態で回路基板
１にフェイスダウン実装したので、半導体回路部品５
ａ，５ｂにより構成される電界効果トランジスタのオン
抵抗を良好に低減できる。すなわち、パッケージ品のよ
うにベアチップとリード端子とを金線などを用いてワイ
ヤボンディングする必要がないので、ワイヤの抵抗が無
くなり、電界効果トランジスタのオン抵抗が良好に低減
する結果、電力損失を軽減できる。しかも、ベアチップ
はパッケージ品と比較してサイズが極めて小さいので、
充電電池の保護回路モジュールを薄型化および小型化で
き、この結果充電電池パックの薄型化、小型化を実現で
きる。さらに、ベアチップはパッケージ品と比較して安
価であるので、部品コストを低減でき、製造コストの低
減を図ることができる。もちろん、半導体回路部品５
ａ，５ｂ，6 、および受動回路部品７，８ａ〜８ｃ，９
ａ〜９ｇの全体が保護膜１０により保護されるので、パ
ッケージ品を用いなくても、ベアチップの半導体回路部
品５ａ，５ｂ，6 を充分に保護できる。
よび半導体回路部品6 を、ベアチップの状態で回路基板
１にフェイスダウン実装したので、半導体回路部品５
ａ，５ｂにより構成される電界効果トランジスタのオン
抵抗を良好に低減できる。すなわち、パッケージ品のよ
うにベアチップとリード端子とを金線などを用いてワイ
ヤボンディングする必要がないので、ワイヤの抵抗が無
くなり、電界効果トランジスタのオン抵抗が良好に低減
する結果、電力損失を軽減できる。しかも、ベアチップ
はパッケージ品と比較してサイズが極めて小さいので、
充電電池の保護回路モジュールを薄型化および小型化で
き、この結果充電電池パックの薄型化、小型化を実現で
きる。さらに、ベアチップはパッケージ品と比較して安
価であるので、部品コストを低減でき、製造コストの低
減を図ることができる。もちろん、半導体回路部品５
ａ，５ｂ，6 、および受動回路部品７，８ａ〜８ｃ，９
ａ〜９ｇの全体が保護膜１０により保護されるので、パ
ッケージ品を用いなくても、ベアチップの半導体回路部
品５ａ，５ｂ，6 を充分に保護できる。
【００２６】図３は、他の実施形態における充電電池の
保護回路モジュールにおける回路基板の平面図、図４
は、同正面図であって、この実施形態では、端子台３が
設けられていない。回路基板２１上には、半導体回路部
品２２ａ，２２ｂ、半導体回路部品２３、受動回路部品
２４、受動回路部品２５、および受動回路部品２６ａ〜
２６ｃが実装されている。半導体回路部品２２ａ，２２
ｂは、電界効果トランジスタのベアチップである。半導
体回路部品２３は、制御用のＩＣのベアチップである。
受動回路部品２４は、サーミスタである。受動回路部品
２５は、抵抗器である。受動回路部品２６ａ〜２６ｃ
は、キャパシタである。これら半導体回路部品２２ａ，
２２ｂ，２３および受動回路部品２４，２５，２６ａ〜
２６ｃは、樹脂製の保護膜２７により覆われている。
保護回路モジュールにおける回路基板の平面図、図４
は、同正面図であって、この実施形態では、端子台３が
設けられていない。回路基板２１上には、半導体回路部
品２２ａ，２２ｂ、半導体回路部品２３、受動回路部品
２４、受動回路部品２５、および受動回路部品２６ａ〜
２６ｃが実装されている。半導体回路部品２２ａ，２２
ｂは、電界効果トランジスタのベアチップである。半導
体回路部品２３は、制御用のＩＣのベアチップである。
受動回路部品２４は、サーミスタである。受動回路部品
２５は、抵抗器である。受動回路部品２６ａ〜２６ｃ
は、キャパシタである。これら半導体回路部品２２ａ，
２２ｂ，２３および受動回路部品２４，２５，２６ａ〜
２６ｃは、樹脂製の保護膜２７により覆われている。
【００２７】半導体回路部品２２ａ，２２ｂおよび半導
体回路部品２３は、半田バンプ２８を利用して、受動回
路部品２４、受動回路部品２５、および受動回路部品２
６ａ〜２６ｃと一括して半田リフローにより回路基板２
１上にフェイスダウン実装されている。そして、この実
装後、半導体回路部品２２ａ，２２ｂ，２３および受動
回路部品２４，２５，２６ａ〜２６ｃの全体を覆う保護
膜２７が塗布され、保護膜２７により充電電池から漏洩
した液や電子機器の外部からの水などの浸入を阻止され
る。
体回路部品２３は、半田バンプ２８を利用して、受動回
路部品２４、受動回路部品２５、および受動回路部品２
６ａ〜２６ｃと一括して半田リフローにより回路基板２
１上にフェイスダウン実装されている。そして、この実
装後、半導体回路部品２２ａ，２２ｂ，２３および受動
回路部品２４，２５，２６ａ〜２６ｃの全体を覆う保護
膜２７が塗布され、保護膜２７により充電電池から漏洩
した液や電子機器の外部からの水などの浸入を阻止され
る。
【００２８】この実施形態においては、図１および図２
に示す実施形態における効果に加えて、端子台３を設け
ないことから、薄型化および小型化の効果が極めて顕著
である。
に示す実施形態における効果に加えて、端子台３を設け
ないことから、薄型化および小型化の効果が極めて顕著
である。
【００２９】なお、上記各実施形態においては、充電電
池としてリチウムイオンバッテリーを用いたが、リチウ
ムポリマーバッテリーなど、他の充電電池を用いてもよ
い。
池としてリチウムイオンバッテリーを用いたが、リチウ
ムポリマーバッテリーなど、他の充電電池を用いてもよ
い。
【図１】本発明に係る充電電池の保護回路モジュールの
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】半導体回路部品の拡大正面図である。
【図３】他の実施形態における充電電池の保護回路モジ
ュールの回路基板部分の平面図である。
ュールの回路基板部分の平面図である。
【図４】他の実施形態における充電電池の保護回路モジ
ュールの回路基板部分の正面図である。
ュールの回路基板部分の正面図である。
【図５】従来の充電電池の保護回路モジュールの概略構
成図である。
成図である。
１ 回路基板 ５ａ，５ｂ 半導体回路部品 ６ 半導体回路部品 ７ 受動回路部品 ８ａ〜８ｃ 受動回路部品 ９ａ〜９ｇ 受動回路部品 １０ 保護膜 １１ 半田バンプ ２１ 回路基板 ２２ａ，２２ｂ 半導体回路部品 ２３ 半導体回路部品 ２４ 受動回路部品 ２５ 受動回路部品 ２６ａ〜２６ｃ 受動回路部品 ２７ 保護膜 ２８ 半田バンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７Ｃ
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板に、少なくとも充放電用の電界
効果トランジスタを含む任意数の半導体回路部品と、任
意数の受動回路部品とが実装された充電電池の保護回路
モジュールであって、 前記半導体回路部品は、ベアチップの状態で前記回路基
板にフェイスダウン実装されていることを特徴とする、
充電電池の保護回路モジュール。 - 【請求項２】 前記半導体回路部品および前記受動回路
部品は、保護膜によって覆われている、請求項１に記載
の充電電池の保護回路モジュール。 - 【請求項３】 回路基板に、少なくとも充放電用の電界
効果トランジスタを含む任意数の半導体回路部品と、任
意数の受動回路部品とが実装された充電電池の保護回路
モジュールを製造する製造方法であって、 前記半導体回路部品として、半田バンプを有するベアチ
ップを用い、このベアチップと前記受動回路部品とを一
括して半田リフローにより前記回路基板に実装すること
を特徴とする、充電電池の保護回路モジュールの製造方
法。
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|---|---|---|---|
| JP11755299A JP3993336B2 (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 充電電池の保護回路モジュール |
| KR10-2001-7011982A KR100441287B1 (ko) | 1999-03-24 | 2000-03-21 | 충전전지의 보호회로 모듈 및 그 제조방법 |
| EP00909773A EP1179872A4 (en) | 1999-03-24 | 2000-03-21 | RECHARGEABLE BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| US09/937,141 US6654218B1 (en) | 1999-03-24 | 2000-03-21 | Protection circuit module for rechargeable battery and method of making the same |
| PCT/JP2000/001717 WO2000057508A1 (en) | 1999-03-24 | 2000-03-21 | Circuit module for protecting a rechargeable battery and method of manufacture thereof |
| TW089105294A TW558863B (en) | 1999-03-24 | 2000-03-23 | Circuit module for protecting a charged battery and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11755299A JP3993336B2 (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 充電電池の保護回路モジュール |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307052A true JP2000307052A (ja) | 2000-11-02 |
| JP3993336B2 JP3993336B2 (ja) | 2007-10-17 |
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|---|---|---|---|
| JP11755299A Expired - Fee Related JP3993336B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-04-26 | 充電電池の保護回路モジュール |
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186299A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-07-13 | Ricoh Co Ltd | 電子部品実装体、二次電池の保護回路モジュール及びそれを用いた電池パック |
| KR100847501B1 (ko) * | 2005-07-04 | 2008-07-22 | 가부시키가이샤 리코 | 전자 부품이 실장된 소자, 그 소자를 제조하는 방법, 2차전지의 보호 회로 모듈, 및 전지 패키지 |
| US7535724B2 (en) | 2004-12-01 | 2009-05-19 | Ricoh Company, Ltd. | Printed wiring board and a method of manufacturing the same |
| US7759950B2 (en) | 2005-07-26 | 2010-07-20 | Ricoh Company Ltd. | Electronic component device testing apparatus |
| US7781089B2 (en) | 2005-05-11 | 2010-08-24 | Ricoh Company, Ltd. | Protection circuit module for a secondary battery and a battery package using same |
| US7936571B2 (en) | 2007-10-01 | 2011-05-03 | Ricoh Company, Ltd. | Protection circuit module for secondary battery |
| KR101266509B1 (ko) | 2012-04-24 | 2013-05-27 | 주식회사 아이티엠반도체 | 플립칩을 이용한 배터리 보호회로의 패키지 모듈 |
| KR101411584B1 (ko) | 2013-04-12 | 2014-06-24 | 김영대 | 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치 |
-
1999
- 1999-04-26 JP JP11755299A patent/JP3993336B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7535724B2 (en) | 2004-12-01 | 2009-05-19 | Ricoh Company, Ltd. | Printed wiring board and a method of manufacturing the same |
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| US7759950B2 (en) | 2005-07-26 | 2010-07-20 | Ricoh Company Ltd. | Electronic component device testing apparatus |
| US7936571B2 (en) | 2007-10-01 | 2011-05-03 | Ricoh Company, Ltd. | Protection circuit module for secondary battery |
| KR101266509B1 (ko) | 2012-04-24 | 2013-05-27 | 주식회사 아이티엠반도체 | 플립칩을 이용한 배터리 보호회로의 패키지 모듈 |
| KR101411584B1 (ko) | 2013-04-12 | 2014-06-24 | 김영대 | 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치 |
| WO2014168363A1 (ko) * | 2013-04-12 | 2014-10-16 | (주)티이에스 | 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3993336B2 (ja) | 2007-10-17 |
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