JPS6138191Y2 - - Google Patents
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- JPS6138191Y2 JPS6138191Y2 JP1984061563U JP6156384U JPS6138191Y2 JP S6138191 Y2 JPS6138191 Y2 JP S6138191Y2 JP 1984061563 U JP1984061563 U JP 1984061563U JP 6156384 U JP6156384 U JP 6156384U JP S6138191 Y2 JPS6138191 Y2 JP S6138191Y2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、半導体装置のような回路密度の高い
微小構造の完全性を検査するための試験システム
のための接続装置に関する。
微小構造の完全性を検査するための試験システム
のための接続装置に関する。
従来技術
IBM Technical Disclosure Bulletin Vol.17、
No.3、1974年8月、930−931ページには、多層印
刷回路板を用いたスペース変換器(以下空間変換
器という。)が示されている。空間変換器は、テ
スタから探査針までの数多くの導電路を電気的に
接続するよう構成されている。
No.3、1974年8月、930−931ページには、多層印
刷回路板を用いたスペース変換器(以下空間変換
器という。)が示されている。空間変換器は、テ
スタから探査針までの数多くの導電路を電気的に
接続するよう構成されている。
考案が解決しようとする問題点
従来の試験システム用接続装置の回路は固定さ
れているので、検査する半導体装置の回路あるい
は構造が変ると試験システムに大がかりな変更を
加えるか、又はその半導体装置用の接続装置を別
途用意する必要があつた。また、従来の接続装置
に含まれる空間変換器は配線が高密度且つ複雑に
なされているため、信号パルスの忠実度に難点が
あつた。
れているので、検査する半導体装置の回路あるい
は構造が変ると試験システムに大がかりな変更を
加えるか、又はその半導体装置用の接続装置を別
途用意する必要があつた。また、従来の接続装置
に含まれる空間変換器は配線が高密度且つ複雑に
なされているため、信号パルスの忠実度に難点が
あつた。
問題点を解決するための手段
本考案は、一表面に複数個の電気的コネクタを
有し他表面に該コネクタに接続する導電性領域を
有する回路板と、一表面に上記導電性領域に接触
する導電性領域を有するスペース変換器(空間変
換器)と、上記スペース変換器の導電性領域のそ
れぞれを試験すべき半導体装置の導電性パツドに
電気的に接続するための複数個の探査針とを有
し、上記試験すべき半導体装置に応じた素子を上
記回路板の電気コネクタに接続して該半導体装置
の試験を行なうようにした接続装置によつて、上
記の問題点を解決する。
有し他表面に該コネクタに接続する導電性領域を
有する回路板と、一表面に上記導電性領域に接触
する導電性領域を有するスペース変換器(空間変
換器)と、上記スペース変換器の導電性領域のそ
れぞれを試験すべき半導体装置の導電性パツドに
電気的に接続するための複数個の探査針とを有
し、上記試験すべき半導体装置に応じた素子を上
記回路板の電気コネクタに接続して該半導体装置
の試験を行なうようにした接続装置によつて、上
記の問題点を解決する。
また、本考案の一態様においては、スペース変
換器は、一表面に上記回路板の導電性領域に接触
する導電性領域を有し他表面に該導電性領域に接
続する電気接点を有する第1の平担部材及び該第
1の平担部材に平行に設けられた第2の平行部材
を有し、該第2の平担部材は上記電気接点に接続
する該電気接点よりも狭い間隙で設けられた導電
性領域を有する構造をとつている。
換器は、一表面に上記回路板の導電性領域に接触
する導電性領域を有し他表面に該導電性領域に接
続する電気接点を有する第1の平担部材及び該第
1の平担部材に平行に設けられた第2の平行部材
を有し、該第2の平担部材は上記電気接点に接続
する該電気接点よりも狭い間隙で設けられた導電
性領域を有する構造をとつている。
実施例
第1図を参照するに、プログラム可能界面接触
装置の一部断面の斜視図が示されている。上記プ
ログラム可能界面接触装置は、部品番号印刷回路
板1、及び本質的には逆ピラミツド型の空間変換
器と電力供給印刷回路板9を含む円筒状の空間変
換器構造体2、及び探査針アセンブリ3の上記3
つの部品が主体となつて構成されている。該3つ
の部品は、或る単一の構造体には電気的及び機械
的に係合されている。夫々の部品は、だぼピン4
及び機械ねじ5の如き任意の適当な手段により隣
接する部品と整列され、固定されている。
装置の一部断面の斜視図が示されている。上記プ
ログラム可能界面接触装置は、部品番号印刷回路
板1、及び本質的には逆ピラミツド型の空間変換
器と電力供給印刷回路板9を含む円筒状の空間変
換器構造体2、及び探査針アセンブリ3の上記3
つの部品が主体となつて構成されている。該3つ
の部品は、或る単一の構造体には電気的及び機械
的に係合されている。夫々の部品は、だぼピン4
及び機械ねじ5の如き任意の適当な手段により隣
接する部品と整列され、固定されている。
探査針アセンブリ3が、第1図に示される様に
試験される装置42の上表面上の導電パツド(即
ち、試験ポイント)に向つて配列している探査針
31を含んでいる。探査針アセンブリ3は、通常
米国特許3806801号に説明されている型式のもの
で良い。上記米国特許3806801号に於いて、説明
されている如く、探査針31の夫々は探査針に対
して予め予定された軸方向荷重が与えられる場
合、探査針31が曲がるか若しくはたわむ様に断
面の径の数倍の長さを有するように形成されてい
る。これによつて、パツドの高さの変化により生
ずる探査針31の曲がりに関係なく、半導体チツ
プウエハ、デバイス即ち、試験される装置42の
上に設けられた複数個のパツドの夫々に同一の力
が及ぼされる。探査針31の夫々は、探査針アセ
ンブリ3内に含まれ、そして、互いに且つ探査針
アセンブリ3から電気的に分離された状態で支持
されている。探査針31の夫々は、適当な絶縁性
材料によつて支持された導電性パツド31Aのア
レイ内に含まれた個々の導電性パツドで終端して
いる。分離した導電性パツド31Bのアレイが、
空間変換器ダイス10の平らな表面上に支持さ
れ、探査針アセンブリ3の導電性パツド31Aの
アレイに一致した間隔で配列されている。
試験される装置42の上表面上の導電パツド(即
ち、試験ポイント)に向つて配列している探査針
31を含んでいる。探査針アセンブリ3は、通常
米国特許3806801号に説明されている型式のもの
で良い。上記米国特許3806801号に於いて、説明
されている如く、探査針31の夫々は探査針に対
して予め予定された軸方向荷重が与えられる場
合、探査針31が曲がるか若しくはたわむ様に断
面の径の数倍の長さを有するように形成されてい
る。これによつて、パツドの高さの変化により生
ずる探査針31の曲がりに関係なく、半導体チツ
プウエハ、デバイス即ち、試験される装置42の
上に設けられた複数個のパツドの夫々に同一の力
が及ぼされる。探査針31の夫々は、探査針アセ
ンブリ3内に含まれ、そして、互いに且つ探査針
アセンブリ3から電気的に分離された状態で支持
されている。探査針31の夫々は、適当な絶縁性
材料によつて支持された導電性パツド31Aのア
レイ内に含まれた個々の導電性パツドで終端して
いる。分離した導電性パツド31Bのアレイが、
空間変換器ダイス10の平らな表面上に支持さ
れ、探査針アセンブリ3の導電性パツド31Aの
アレイに一致した間隔で配列されている。
プログラム可能界面接触装置が組み立てられる
と、空間変換器と探査針の電気的界面が、導電性
パツド31A及び31Bのアレイにより形成され
る。
と、空間変換器と探査針の電気的界面が、導電性
パツド31A及び31Bのアレイにより形成され
る。
上述の空間変換器構造体2は、導電性パツド3
1A及び31Bのアレイにより探査針アセンブリ
3と電気的な界面をなす。第1図、第2図及び第
4図を参照するに、部品番号印刷回路板1の下側
表面は導電性領域19を含んでいるのが明らかに
される。部品番号印刷回路板1の上側表面から突
出している導電性のピン20を構成要素として導
電性領域19の夫々が形成されている。第1図、
第2図及び第3図を参照するに、上段プレート6
の平らな表面は複数個のポゴ導電体(バネ付き導
電体)13を含む。これらのポゴ導電体13は互
いに電気的に分離されていて且つ、部品番号印刷
回路板1の下側表面の導電性領域19のパターン
若しくはアレイに相当するパターンで配列されて
いる。かくて、挿入作動状態にある場合、部品番
号印刷回路板1と空間変換器構造体2の間の電気
的界面がポゴ導電体13及び導電性領域19によ
り形成されるのは明らかである。空間変換器構造
体2は、上段プレート6及び下段プレート7及び
該2つのプレートを平行な間隔に保つ為のスペー
サ8を有している。上段プレート6は、エポキシ
−ガラスの如き、非導電性材料若しくは適当な絶
縁的性質を示すフエノール性材料により形成され
るのが好ましい。下段プレート7は、アルミニウ
ム若しくは鋼の如き金属で形成される。第1図及
び第2図に示される様に電力供給印刷回路板9
が、金属性の下段プレート7の上側(内部)表面
により支持されている。空間変換器ダイス10が
下段プレート7により、中心に位置を定められ且
つ下段プレート7に含まれる。絶縁材料で形成さ
れたこの空間変換器ダイス10は、本明細書図面
に於いて具体的に表現され、お互いに正確な間隔
で複数個の導電線11及び12の夫々の一方の端
部を含んでいる。導電線11及び12は夫々、空
間変換器構造体2内の接続部から空間変換器の導
電性パツド31Bのアレイの導電性パツドの所定
の1個への電気路を形成している。以下更に十分
に説明される如く、実施例に於いて導電線11は
夫々試験される装置42への入、出力信号を伝送
する為の電気路の一部分である。一方導電線12
の夫々は、試験される装置42に電源電圧及び/
若しくは、電流を与える為の電気路の一部分であ
る。
1A及び31Bのアレイにより探査針アセンブリ
3と電気的な界面をなす。第1図、第2図及び第
4図を参照するに、部品番号印刷回路板1の下側
表面は導電性領域19を含んでいるのが明らかに
される。部品番号印刷回路板1の上側表面から突
出している導電性のピン20を構成要素として導
電性領域19の夫々が形成されている。第1図、
第2図及び第3図を参照するに、上段プレート6
の平らな表面は複数個のポゴ導電体(バネ付き導
電体)13を含む。これらのポゴ導電体13は互
いに電気的に分離されていて且つ、部品番号印刷
回路板1の下側表面の導電性領域19のパターン
若しくはアレイに相当するパターンで配列されて
いる。かくて、挿入作動状態にある場合、部品番
号印刷回路板1と空間変換器構造体2の間の電気
的界面がポゴ導電体13及び導電性領域19によ
り形成されるのは明らかである。空間変換器構造
体2は、上段プレート6及び下段プレート7及び
該2つのプレートを平行な間隔に保つ為のスペー
サ8を有している。上段プレート6は、エポキシ
−ガラスの如き、非導電性材料若しくは適当な絶
縁的性質を示すフエノール性材料により形成され
るのが好ましい。下段プレート7は、アルミニウ
ム若しくは鋼の如き金属で形成される。第1図及
び第2図に示される様に電力供給印刷回路板9
が、金属性の下段プレート7の上側(内部)表面
により支持されている。空間変換器ダイス10が
下段プレート7により、中心に位置を定められ且
つ下段プレート7に含まれる。絶縁材料で形成さ
れたこの空間変換器ダイス10は、本明細書図面
に於いて具体的に表現され、お互いに正確な間隔
で複数個の導電線11及び12の夫々の一方の端
部を含んでいる。導電線11及び12は夫々、空
間変換器構造体2内の接続部から空間変換器の導
電性パツド31Bのアレイの導電性パツドの所定
の1個への電気路を形成している。以下更に十分
に説明される如く、実施例に於いて導電線11は
夫々試験される装置42への入、出力信号を伝送
する為の電気路の一部分である。一方導電線12
の夫々は、試験される装置42に電源電圧及び/
若しくは、電流を与える為の電気路の一部分であ
る。
導電線11及び12は高度に絶縁された2種類
の導電線ワイヤとして考えて良い。導電線11は
入力/出力(I/O)組として考えられ、導電線
12は電力組として考えられる。両線とも絶縁さ
れたベリリウム−銅線を用いるのが好ましい。
の導電線ワイヤとして考えて良い。導電線11は
入力/出力(I/O)組として考えられ、導電線
12は電力組として考えられる。両線とも絶縁さ
れたベリリウム−銅線を用いるのが好ましい。
第1図、第2図及び第3図を参照するに、I/
O組の導電線11が夫々、空間変換器構造体2の
上段プレート6のポゴ導電体13,14に於いて
終端している。即ち、夫々絶縁されたI/O組の
導電線11がポゴ導電体13,14から導電性パ
ツド31Bの所定の1つまでの電気路を完成させ
る。第3図に示される様に、導電線11はポゴ導
電体13,14のハウジング部分にハンダ付され
る。
O組の導電線11が夫々、空間変換器構造体2の
上段プレート6のポゴ導電体13,14に於いて
終端している。即ち、夫々絶縁されたI/O組の
導電線11がポゴ導電体13,14から導電性パ
ツド31Bの所定の1つまでの電気路を完成させ
る。第3図に示される様に、導電線11はポゴ導
電体13,14のハウジング部分にハンダ付され
る。
第1図、第2図及び第5図を参照するに、電力
組の導電線12が、電力供給印刷回路板9の表面
の中心部の導電性の島若しくはパツドに於いて
夫々終端している。即ち、絶縁された夫々の電力
組の導電線12は、電力供給印刷回路板9の導電
性の島から導電性パツド31Bの所定の1つのへ
の電気路を完成する。電力組の導電性12は、導
電性の島にハンダ付けされている。印刷回路電力
供給印刷回路板9は本明細書中に詳細に説明され
る。
組の導電線12が、電力供給印刷回路板9の表面
の中心部の導電性の島若しくはパツドに於いて
夫々終端している。即ち、絶縁された夫々の電力
組の導電線12は、電力供給印刷回路板9の導電
性の島から導電性パツド31Bの所定の1つのへ
の電気路を完成する。電力組の導電性12は、導
電性の島にハンダ付けされている。印刷回路電力
供給印刷回路板9は本明細書中に詳細に説明され
る。
上述のごとく、I/O組の導電線11の夫々が
ポゴ導電体13,14にハンダ付けされている場
合、これらI/O組の導電線11は、空間変換器
構造体2の上段プレート6で終端している。第1
図及び第2図並びに詳細な断面図の第3図で示さ
れている如くポゴ導電体13,14は上段プレー
ト6内に設けられている。ポゴ導電体の夫々は、
スリーブ部14に挿入される取り換え可能プラン
ジヤ部13により形成されている。夫々のプラン
ジヤ部13は0.1016cmだけ突き出る様に形成され
ている。前述の如く、ポゴ導電体13,14は、
部品番号印刷回路板1と空間変換器構造体2の間
の電気的界面を構成する為に用いられている。即
ち、ポゴ導電体13の露出される表面は部品番号
印刷回路板1の下位表面上の導電性領域19アレ
イに一致する様な配列で置かれている。部品番号
印刷回路板1は、本分野に於いて周知の、例えば
エポキシガラスの如き任意の適当な材料で製造さ
れる。第1図及び第2図及び詳細には第4図によ
り示される如く、部品番号印刷回路板1の両方の
表面には、銅板が存在している。部品番号印刷回
路板1を構成する材料及び製造方法は高度に発展
された技術を用いるが、本発明を完全に理解する
為には本明細書で詳細に述べる必要は無いと考え
られる。実施例中、部品番号印刷回路板1は内部
部導電性印刷回路板を含まないものとして述べら
れているが、多層印刷回路板が本発明を実施する
際に用いられて良い事は明らかである。
ポゴ導電体13,14にハンダ付けされている場
合、これらI/O組の導電線11は、空間変換器
構造体2の上段プレート6で終端している。第1
図及び第2図並びに詳細な断面図の第3図で示さ
れている如くポゴ導電体13,14は上段プレー
ト6内に設けられている。ポゴ導電体の夫々は、
スリーブ部14に挿入される取り換え可能プラン
ジヤ部13により形成されている。夫々のプラン
ジヤ部13は0.1016cmだけ突き出る様に形成され
ている。前述の如く、ポゴ導電体13,14は、
部品番号印刷回路板1と空間変換器構造体2の間
の電気的界面を構成する為に用いられている。即
ち、ポゴ導電体13の露出される表面は部品番号
印刷回路板1の下位表面上の導電性領域19アレ
イに一致する様な配列で置かれている。部品番号
印刷回路板1は、本分野に於いて周知の、例えば
エポキシガラスの如き任意の適当な材料で製造さ
れる。第1図及び第2図及び詳細には第4図によ
り示される如く、部品番号印刷回路板1の両方の
表面には、銅板が存在している。部品番号印刷回
路板1を構成する材料及び製造方法は高度に発展
された技術を用いるが、本発明を完全に理解する
為には本明細書で詳細に述べる必要は無いと考え
られる。実施例中、部品番号印刷回路板1は内部
部導電性印刷回路板を含まないものとして述べら
れているが、多層印刷回路板が本発明を実施する
際に用いられて良い事は明らかである。
第4図を参照するに、導電性領域19は、部品
番号印刷回路板1に於ける開孔の適当なアレイの
孔内に夫々プレスされた後、ピン20の表面をみ
がかれてメツキされたものであることは明らかで
ある。回路板1にピン20を締め付ける方法とし
ては、適当な位置に設けられた柱環21を有する
ピン20を回路板1に挿入する方法がある。ピン
20の算出した下位部分は比較的大きな導電領域
を形成するために型をつけられる。この領域は平
らな表面を形成する為にみがかれ、次いで部品番
号印刷回路板1上に低抵抗の導電領域19として
働く様に金メツキされる。
番号印刷回路板1に於ける開孔の適当なアレイの
孔内に夫々プレスされた後、ピン20の表面をみ
がかれてメツキされたものであることは明らかで
ある。回路板1にピン20を締め付ける方法とし
ては、適当な位置に設けられた柱環21を有する
ピン20を回路板1に挿入する方法がある。ピン
20の算出した下位部分は比較的大きな導電領域
を形成するために型をつけられる。この領域は平
らな表面を形成する為にみがかれ、次いで部品番
号印刷回路板1上に低抵抗の導電領域19として
働く様に金メツキされる。
部品番号印刷回路板1は、本分野に於いてメイ
ク・アンド・ピン(make and pin)構造として
周知の試験システム、即ち試験システムのテスタ
に接続される。試験システム及びレーキ
(rake)22からアースまでの線にピン20を接
続する為の接続手段の構造は本分野に於いて周知
である。適当な接続手段を示す例としては、試験
システムから部品番号印刷回路板1のピン及びレ
ーキまでの線は、三芯導線(tri−leads)及び/
若しくは、同軸ケーブルが良い。良好な実施例の
部品番号印刷回路板1は、試験される特定の装置
の試験を容易にする為、選択されたピン20およ
びレーキ22に適当に接続された受動要素若しく
は能動要素を含む殿に修正されて良いことは明ら
かである。即ち、試験システムを操作する場合、
試験される部品番号に関する適当な要素を選択
し、部品番号印刷回路板1の上表面にこれらの要
素を適当に位置決めし、接続する。部品番号印刷
回路板1の上表面に置かれた能動若しくは受動素
子は、試験される装置から約5cmのオーダで比較
的密接して置かれている。当業者により理解され
る如く、これは、テスタと試験される装置の間の
I/O導電体路の電気的環境の特性を維持する際
に考慮すべき重要な事項である。
ク・アンド・ピン(make and pin)構造として
周知の試験システム、即ち試験システムのテスタ
に接続される。試験システム及びレーキ
(rake)22からアースまでの線にピン20を接
続する為の接続手段の構造は本分野に於いて周知
である。適当な接続手段を示す例としては、試験
システムから部品番号印刷回路板1のピン及びレ
ーキまでの線は、三芯導線(tri−leads)及び/
若しくは、同軸ケーブルが良い。良好な実施例の
部品番号印刷回路板1は、試験される特定の装置
の試験を容易にする為、選択されたピン20およ
びレーキ22に適当に接続された受動要素若しく
は能動要素を含む殿に修正されて良いことは明ら
かである。即ち、試験システムを操作する場合、
試験される部品番号に関する適当な要素を選択
し、部品番号印刷回路板1の上表面にこれらの要
素を適当に位置決めし、接続する。部品番号印刷
回路板1の上表面に置かれた能動若しくは受動素
子は、試験される装置から約5cmのオーダで比較
的密接して置かれている。当業者により理解され
る如く、これは、テスタと試験される装置の間の
I/O導電体路の電気的環境の特性を維持する際
に考慮すべき重要な事項である。
部品番号印刷回路板1の銅表面17は、ピン2
0及びレーキ22をその上に製造する以前に食刻
されている。食刻されたパターンは、その上に装
着されるべき任意の素子の為に適当な島接続部を
形成する。
0及びレーキ22をその上に製造する以前に食刻
されている。食刻されたパターンは、その上に装
着されるべき任意の素子の為に適当な島接続部を
形成する。
本装置に於いては、2種類のアース装置が形成
されている。第1の装置は、試験される装置のア
ースと呼ばれ、試験される装置から延びている電
力線に含まれている。“試験される装置のアー
ス”の場合、探査針アセンブリ3の探査針数本と
印刷回路電力ボード9上のバツド数個が用いられ
る。第2の装置は、“テスタのアース”である。
探査針アセンブリ3、印刷回路電力ボード9の下
位銅表面スペーサ8、及び部品番号印刷回路板1
の銅表面(上面及び下面)が通常接続され“テス
タのアース”を構成している。空間変換器構造体
2の内部に適当に配列された複数個の導電体22
A(例えば総計8個)(第2図参照)が下段プレ
ート7と部品番号印刷回路板1の下部銅表面17
の間に接続される。これらのアース線は、空間変
換器ダイス10からポゴ導電体13まで延びてい
る、I/O組の導電線11の導電路と同様な形状
の放射状が好ましい。これらのアース線路は、総
てのアース線に存在する固有のインダクタンスを
減少する。
されている。第1の装置は、試験される装置のア
ースと呼ばれ、試験される装置から延びている電
力線に含まれている。“試験される装置のアー
ス”の場合、探査針アセンブリ3の探査針数本と
印刷回路電力ボード9上のバツド数個が用いられ
る。第2の装置は、“テスタのアース”である。
探査針アセンブリ3、印刷回路電力ボード9の下
位銅表面スペーサ8、及び部品番号印刷回路板1
の銅表面(上面及び下面)が通常接続され“テス
タのアース”を構成している。空間変換器構造体
2の内部に適当に配列された複数個の導電体22
A(例えば総計8個)(第2図参照)が下段プレ
ート7と部品番号印刷回路板1の下部銅表面17
の間に接続される。これらのアース線は、空間変
換器ダイス10からポゴ導電体13まで延びてい
る、I/O組の導電線11の導電路と同様な形状
の放射状が好ましい。これらのアース線路は、総
てのアース線に存在する固有のインダクタンスを
減少する。
電力供給印刷回路板9は、試験される装置に電
力を供給する機能を達成するのに有効である。大
規模集積技法により製造され、回路密度の高い半
導体装置の比較的高い電力、及び高周波試験は、
電力源に対する接続が最少か若しくは極めて低い
インピーダンスを有する事を要求する。この低い
インピーダンス路を達成する為、空間変換器ダイ
ス10から放射状に配線された電力を供給する為
の導電線12は比較的長さが短かく、電力供給印
刷回路板9上の比較的大きな領域の印刷回路島1
2Aに夫々終端されている。複数個の島、即ち電
力を供給している導電線12の夫々に関連する島
は、夫々コンデンサ24及びコンデンサ24Aと
で強い減結合を形成している。コンデンサ24A
は、物理的に大きさが小さいのでチツプ・コンデ
ンサと呼ばれ、従つて、電力供給印刷回路板9の
中心部に集中して用いられ、且つ高周波では低い
インピーダンス特性を示している。コンデンサ2
4は小さなタンタル・コンデンサが好ましいが、
チツプ・コンデンサよりも物理的な大きさが大き
くキヤパシタンスも大きい。コンデンサ24は、
ボードの中心から離れた広い領域で用いられる。
これは、低周波の減結合の為に必要とされる。コ
ンデンサ24及び24Aにより形成された強い減
結合は、試験される装置に対する電力供給路のイ
ンピーダンスを更に最少にするか若しくは減少す
る。電力供給印刷回路板9は試験される装置から
物理的且つ電気的に最少の距離に於いて減結合コ
ンデンサの効果的な位置及び接続を達成する。電
力供給印刷回路板9の周返部で比較的大きな導電
性の島25A(第1図参照)が、試験システムか
ら電力供給線25までの接続の為に設けられてい
る。従つて、電力供給印刷回路板9は、試験され
る装置までの更に抵いインピーダンスの電力供給
路、即ち電力供給路に減結合コンデンサを設け試
験される装置までの距離を接近させ、島25によ
りI/O組の導電路とは別の電力供給路の有効な
接続を与える。コンデンサ24及び24A並びに
電力供給線25の接続は電力供給路のインピーダ
ンスの減少とともに、空間変換器の精巧な中心ア
センブリを基準にした広がりに置き換えられる点
に注目されたい。
力を供給する機能を達成するのに有効である。大
規模集積技法により製造され、回路密度の高い半
導体装置の比較的高い電力、及び高周波試験は、
電力源に対する接続が最少か若しくは極めて低い
インピーダンスを有する事を要求する。この低い
インピーダンス路を達成する為、空間変換器ダイ
ス10から放射状に配線された電力を供給する為
の導電線12は比較的長さが短かく、電力供給印
刷回路板9上の比較的大きな領域の印刷回路島1
2Aに夫々終端されている。複数個の島、即ち電
力を供給している導電線12の夫々に関連する島
は、夫々コンデンサ24及びコンデンサ24Aと
で強い減結合を形成している。コンデンサ24A
は、物理的に大きさが小さいのでチツプ・コンデ
ンサと呼ばれ、従つて、電力供給印刷回路板9の
中心部に集中して用いられ、且つ高周波では低い
インピーダンス特性を示している。コンデンサ2
4は小さなタンタル・コンデンサが好ましいが、
チツプ・コンデンサよりも物理的な大きさが大き
くキヤパシタンスも大きい。コンデンサ24は、
ボードの中心から離れた広い領域で用いられる。
これは、低周波の減結合の為に必要とされる。コ
ンデンサ24及び24Aにより形成された強い減
結合は、試験される装置に対する電力供給路のイ
ンピーダンスを更に最少にするか若しくは減少す
る。電力供給印刷回路板9は試験される装置から
物理的且つ電気的に最少の距離に於いて減結合コ
ンデンサの効果的な位置及び接続を達成する。電
力供給印刷回路板9の周返部で比較的大きな導電
性の島25A(第1図参照)が、試験システムか
ら電力供給線25までの接続の為に設けられてい
る。従つて、電力供給印刷回路板9は、試験され
る装置までの更に抵いインピーダンスの電力供給
路、即ち電力供給路に減結合コンデンサを設け試
験される装置までの距離を接近させ、島25によ
りI/O組の導電路とは別の電力供給路の有効な
接続を与える。コンデンサ24及び24A並びに
電力供給線25の接続は電力供給路のインピーダ
ンスの減少とともに、空間変換器の精巧な中心ア
センブリを基準にした広がりに置き換えられる点
に注目されたい。
更に、電流測定抵抗及び/若しくは、リレーの
如き付加的な能動素子若しくは受動素子が必要と
あらば、電力供給印刷回路板上に装着されても良
く、これらは低インピーダンスに影響を及ぼさな
い事はむろんである。
如き付加的な能動素子若しくは受動素子が必要と
あらば、電力供給印刷回路板上に装着されても良
く、これらは低インピーダンスに影響を及ぼさな
い事はむろんである。
探査針31の電力用探査針はとりわけ、過電流
から保護されなければならない。実施例中、夫々
の電力用探査針は個々に検査される。探査針アセ
ンブリ3内に必要とされる電力用の探査針31が
24本の場合、24個の島12A及び24Aが、空間
変換器ダイス10の周辺部に接近して設けられな
ければならない。また24個の島25A及びコンデ
ンサ24が提供されなければならない。
から保護されなければならない。実施例中、夫々
の電力用探査針は個々に検査される。探査針アセ
ンブリ3内に必要とされる電力用の探査針31が
24本の場合、24個の島12A及び24Aが、空間
変換器ダイス10の周辺部に接近して設けられな
ければならない。また24個の島25A及びコンデ
ンサ24が提供されなければならない。
即ち、夫々の電力供給路は空間変換器ダイスの
周辺部近くに設けられた島12A及びチツプ・コ
ンデンサ24Aを含む。これら島12Aの夫々は
夫々の電力用導電線12と接続している。テスタ
からの電力供給線25は大きな島25Aに接続し
ている。島25の夫々は、個別の第1及び第2の
減結合コンデンサ24及び24Aに接続されてい
る。電力用導電線12が24本と、電力用探査針が
24本用いられる場合、電力供給印刷回路板9は、
多層印刷回路板が好ましく、その場合、各層の間
の内部平面及び導電路が利用される。従つて電力
用導電線12の夫々に対する電力供給路は適当な
減結合コンデンサを有し、低インピーダンス路を
構成し試験を行なうのに十分な電流が供給され
る。
周辺部近くに設けられた島12A及びチツプ・コ
ンデンサ24Aを含む。これら島12Aの夫々は
夫々の電力用導電線12と接続している。テスタ
からの電力供給線25は大きな島25Aに接続し
ている。島25の夫々は、個別の第1及び第2の
減結合コンデンサ24及び24Aに接続されてい
る。電力用導電線12が24本と、電力用探査針が
24本用いられる場合、電力供給印刷回路板9は、
多層印刷回路板が好ましく、その場合、各層の間
の内部平面及び導電路が利用される。従つて電力
用導電線12の夫々に対する電力供給路は適当な
減結合コンデンサを有し、低インピーダンス路を
構成し試験を行なうのに十分な電流が供給され
る。
第6図及び第7図を参照するに、説明する為の
みのものであるが、代表的な電力供給印刷回路板
の良好な実施例が詳細に示される。
みのものであるが、代表的な電力供給印刷回路板
の良好な実施例が詳細に示される。
第6図は、多くのチツプ・コンデンサ24Aと
小さなタンタル・コンデンサ24をハンダ付けさ
れた電力供給印刷回路板9の上部平面図を示す。
これらのコンデンサは、24本の電力用導電線12
の夫々に対して低インピーダンス路を構成してい
る。16個の島が内部の島によつて、電力組導電体
を接続する島12Aから放射状に形成されてい
る。電力組導電体を接続する島12A及び島25
Aの上表面はメツキされた管65により内部の島
に接続している。
小さなタンタル・コンデンサ24をハンダ付けさ
れた電力供給印刷回路板9の上部平面図を示す。
これらのコンデンサは、24本の電力用導電線12
の夫々に対して低インピーダンス路を構成してい
る。16個の島が内部の島によつて、電力組導電体
を接続する島12Aから放射状に形成されてい
る。電力組導電体を接続する島12A及び島25
Aの上表面はメツキされた管65により内部の島
に接続している。
第7図は、電力供給印刷回路板9の一部断面図
を示す。板は、エポキシ・ガラス層63により分
割された銅の島60,61及び62を含む。管6
5は、上段の島60の或る部分を中段の島61の
或る部分に接続するものとして示される。メツキ
されたねじ穴の様な他の管66が、上段の島60
を““テスタのアース”である、下段の島62に
接続している。これによつて、上段の島の或る部
分がテスタのアースにされ、従つて、減結合コン
デンサが電力用の島とテスタのアースの間に用い
られる。薄い絶縁層64が電力供給印刷回路板9
と装着用プレート(下段プレート)7の間に設け
られ、テスタのアースと底板のアースを分離して
いる。
を示す。板は、エポキシ・ガラス層63により分
割された銅の島60,61及び62を含む。管6
5は、上段の島60の或る部分を中段の島61の
或る部分に接続するものとして示される。メツキ
されたねじ穴の様な他の管66が、上段の島60
を““テスタのアース”である、下段の島62に
接続している。これによつて、上段の島の或る部
分がテスタのアースにされ、従つて、減結合コン
デンサが電力用の島とテスタのアースの間に用い
られる。薄い絶縁層64が電力供給印刷回路板9
と装着用プレート(下段プレート)7の間に設け
られ、テスタのアースと底板のアースを分離して
いる。
回路密度の高い半導体装置を試験する為の完全
な電子式試験システムは、本明細書中に詳細に説
明されていないが、その様な装置は本分野に於い
て周知である。本発明の実施は、装置を試験する
為の特定の電子式試験システムの構成に限定され
ない。計算機システム、テスタ及び本明細書で説
明されたプログラム可能界面接触装置を用いてい
る試験システムは、本発明に従つており、本発明
を実施する為に用いられて良い。
な電子式試験システムは、本明細書中に詳細に説
明されていないが、その様な装置は本分野に於い
て周知である。本発明の実施は、装置を試験する
為の特定の電子式試験システムの構成に限定され
ない。計算機システム、テスタ及び本明細書で説
明されたプログラム可能界面接触装置を用いてい
る試験システムは、本発明に従つており、本発明
を実施する為に用いられて良い。
米国特許第3806800号を参照するに、1つの電
子式試験システムが説明されている。
子式試験システムが説明されている。
本考案の良好な実施例の図面及び説明を参照す
るに以下の記述が完全に記載され、そして当業者
により完全に理解され、明らかにされる。
るに以下の記述が完全に記載され、そして当業者
により完全に理解され、明らかにされる。
(1) プログラム可能界面接触装置に於いて、部品
番号印刷回路板から試験される装置、即ち製品
までのI/O電気的路は、長さが極めて短か
い。実施例に於いては、上記I/O電気的路の
長さは、5.08cm末満である。これらの短かい電
気的路は、適当な電気的環境(即ち、低インピ
ーダンス、最少の漏話、最少のノイズ導入、信
号変換の最少の遅延)を形成する場合、及びテ
スタを試験される高速回路に接続する場合に効
果的である。
番号印刷回路板から試験される装置、即ち製品
までのI/O電気的路は、長さが極めて短か
い。実施例に於いては、上記I/O電気的路の
長さは、5.08cm末満である。これらの短かい電
気的路は、適当な電気的環境(即ち、低インピ
ーダンス、最少の漏話、最少のノイズ導入、信
号変換の最少の遅延)を形成する場合、及びテ
スタを試験される高速回路に接続する場合に効
果的である。
(2) 電力供給印刷回路板は、試験される装置に接
近して置かれる減結合要素により低抵抗で十分
な電力を供給するのに有効な手段を提供する。
近して置かれる減結合要素により低抵抗で十分
な電力を供給するのに有効な手段を提供する。
(3) 本考案の構造体及びアセンブリにより、試験
される装置、即ち製品に対する電力若しくはア
ースを提供する為の任意の探査針の割当てが可
能にされる。
される装置、即ち製品に対する電力若しくはア
ースを提供する為の任意の探査針の割当てが可
能にされる。
(4) プログラム界面接触装置はチツプ・ウエハの
試験用に用いられる。チツプは、パツケージ用
構造体及び容易な修正により、モジユール・ソ
ケツトの如き、本分野に於いて周知の種々の他
の構造体上に位置している。
試験用に用いられる。チツプは、パツケージ用
構造体及び容易な修正により、モジユール・ソ
ケツトの如き、本分野に於いて周知の種々の他
の構造体上に位置している。
(5) 試験システムの探査針アセンブリ及び空間変
換器構造体が製品取り扱い手段の上に適当に装
着され、且つ、試験される製品の試験を正確に
行なう為に整合される。試験される製品に対応
する電力供給印刷回路板9が、機械的ネジの如
き任意の適当な手段により、空間変換器構造体
の表面に締め付けられ、且つ、整合される。製
造部品番号の夫々は、異なつた個々の部品番号
印刷回路板を要求する。実際の試験状態に於い
ては、部品番号印刷回路板は1分未満で交換さ
れる。
換器構造体が製品取り扱い手段の上に適当に装
着され、且つ、試験される製品の試験を正確に
行なう為に整合される。試験される製品に対応
する電力供給印刷回路板9が、機械的ネジの如
き任意の適当な手段により、空間変換器構造体
の表面に締め付けられ、且つ、整合される。製
造部品番号の夫々は、異なつた個々の部品番号
印刷回路板を要求する。実際の試験状態に於い
ては、部品番号印刷回路板は1分未満で交換さ
れる。
(6) 周知の如く、探査針アセンブリの探査針のす
りへり、電気的欠陥、乱用は探査針の交換を要
求する。探査針アセンブリは容易に交換可能で
ある事は明らかである。
りへり、電気的欠陥、乱用は探査針の交換を要
求する。探査針アセンブリは容易に交換可能で
ある事は明らかである。
(7) プログラム可能界面接触装置により達成され
る電力供給は以下の利点、即ち数多くの低抵抗
電気路の可能性、減結合回路の変化の可能性、
且つ電力パツドの選定に関する設計の融通性を
提供する。
る電力供給は以下の利点、即ち数多くの低抵抗
電気路の可能性、減結合回路の変化の可能性、
且つ電力パツドの選定に関する設計の融通性を
提供する。
(8) 実施例中、探査針アレイは11×11−1本であ
る。従つて、探査針アセンブリ内には120本の
個別の探査針31がある。上記120本の探査針
31のうちの24本は電力用の導電線12によ
り、電力供給印刷回路板9上の島12Aに接続
される。残りの96本の探査針は、I/O用の導
電線11により上段プレート6上のポゴ導電体
13,14に接続される。本発明が探査針の総
本数若しくは電力用探査針と、I/O用探査針
との割合に対して限定されないのは明らかであ
る。
る。従つて、探査針アセンブリ内には120本の
個別の探査針31がある。上記120本の探査針
31のうちの24本は電力用の導電線12によ
り、電力供給印刷回路板9上の島12Aに接続
される。残りの96本の探査針は、I/O用の導
電線11により上段プレート6上のポゴ導電体
13,14に接続される。本発明が探査針の総
本数若しくは電力用探査針と、I/O用探査針
との割合に対して限定されないのは明らかであ
る。
第1図は、本考案の良好な実施例によるプログ
ラム可能界面接触装置の一部断面の斜視図、第2
図は本考案の良好な実施例によるプログラム可能
界面接触装置の第1図の線2−2に沿つて得られ
た断面図、第3図は、第1図及び第2図のプログ
ラム可能界面接触構造体の空間変換器構造体2の
上段プレート6の部分の断面図で、第3図に示さ
れた該上段プレート6は代表的なポゴ導電体1
3,14を含み、且つ、該ポゴ導電体がどのよう
な状態で上記上段プレート6内に備え付けられて
いるかを示し、第4図は、第1図及び第2図のプ
ログラム可能界面接触装置の部品番号印刷回路の
一部分の断面図を示し、更に柱環21を有したピ
ンをも示す図、第5図は、第1図及び第2図のプ
ログラム可能界面接触装置の空間変換器構造体2
の一部分の断面図、第6図は、第1図及び第2図
のプログラム可能界面接触装置の空間変換器構造
体2の電力供給印刷回路板9の平面図、第7図
は、第6図の電力供給印刷回路板の一部分の断面
図である。 1……部品番号印刷回路板、2……空間変換器
構造体、9……電力供給印刷回路板、11,12
……導電線、31……探査針、42……試験され
る装置。
ラム可能界面接触装置の一部断面の斜視図、第2
図は本考案の良好な実施例によるプログラム可能
界面接触装置の第1図の線2−2に沿つて得られ
た断面図、第3図は、第1図及び第2図のプログ
ラム可能界面接触構造体の空間変換器構造体2の
上段プレート6の部分の断面図で、第3図に示さ
れた該上段プレート6は代表的なポゴ導電体1
3,14を含み、且つ、該ポゴ導電体がどのよう
な状態で上記上段プレート6内に備え付けられて
いるかを示し、第4図は、第1図及び第2図のプ
ログラム可能界面接触装置の部品番号印刷回路の
一部分の断面図を示し、更に柱環21を有したピ
ンをも示す図、第5図は、第1図及び第2図のプ
ログラム可能界面接触装置の空間変換器構造体2
の一部分の断面図、第6図は、第1図及び第2図
のプログラム可能界面接触装置の空間変換器構造
体2の電力供給印刷回路板9の平面図、第7図
は、第6図の電力供給印刷回路板の一部分の断面
図である。 1……部品番号印刷回路板、2……空間変換器
構造体、9……電力供給印刷回路板、11,12
……導電線、31……探査針、42……試験され
る装置。
Claims (1)
- 複数個の導電性パツドを有するを半導体装置を
試験するための試験システムに用いる接続装置で
あつて、一表面に複数個の電気的コネクタを有し
他表面に該コネクタに接続する導電性領域を有す
る回路板と、上記半導体装置の導電性パツドに電
気的に接触し得る複数個の互いに平行な探査針
と、上記回路板の導電性領域を上記探査針に接続
するスペース変換器とを有し、上記スペース変換
器は、一表面に上記回路板の導電性領域に接触す
る導電性領域を有し他表面に該導電性領域に接続
する電気接点を有する第1の平担部材と、第1の
平担部材に平行に且つ間に間隙を有するように設
けられ上記探査針に接続される電気接点を有する
第2の平担部材と、上記第1の平担部材上の電気
接点を上記第2の平坦部材上の電気接点に接続す
る手段と、上記第2の平担部材上に配設された上
記半導体用の電力供給手段及び減結合用コンデン
サ装置とを有する試験システム用接続装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US548659 | 1975-02-10 | ||
US05/548,659 US3963986A (en) | 1975-02-10 | 1975-02-10 | Programmable interface contactor structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59185834U JPS59185834U (ja) | 1984-12-10 |
JPS6138191Y2 true JPS6138191Y2 (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=24189825
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51006744A Pending JPS51100680A (ja) | 1975-02-10 | 1976-01-26 | |
JP1984061563U Granted JPS59185834U (ja) | 1975-02-10 | 1984-04-27 | 試験システム用接続装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51006744A Pending JPS51100680A (ja) | 1975-02-10 | 1976-01-26 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3963986A (ja) |
JP (2) | JPS51100680A (ja) |
DE (1) | DE2604837A1 (ja) |
FR (1) | FR2300486A1 (ja) |
GB (1) | GB1514060A (ja) |
Families Citing this family (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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