JPH10505162A - 回路のメンブレンプローブ - Google Patents
回路のメンブレンプローブInfo
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- JPH10505162A JPH10505162A JP8509640A JP50964096A JPH10505162A JP H10505162 A JPH10505162 A JP H10505162A JP 8509640 A JP8509640 A JP 8509640A JP 50964096 A JP50964096 A JP 50964096A JP H10505162 A JPH10505162 A JP H10505162A
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.テスタ構造のパッドに被テストダイのパッドから導電性経路を提供するため の装置であって、前記装置は、 表面を有し、かつ導電性線を支持する柔軟性基板と、 前記表面のうち1つに露出し、かつ前記導電性線に沿った第1の位置に電気接 続される第1の導電性バンプと、 前記表面のうち1つに露出し、かつ前記導電性線に沿って第2の位置で電気接 続される第2の導電性バンプと、 前記被テストダイの前記パッドと接触するよう配向される前記第1のバンプと 、 前記被テスト構造の前記パッドと接触するよう配向される前記第2のバンプと を含む、装置。 2.前記第1のバンプおよび前記第2のバンプが、前記表面のうち1つの同じ表 面上に露出される、請求項1に記載の装置。 3.前記第1のバンプが、前記第1のバンプよりも硬い粒子でめっきされる、請 求項1に記載の装置。 4.前記基板に結合されるフレームをさらに含む、請求項1に記載の装置。 5.前記フレームが、前記基板の一部分に広がる開いた領域を収める、請求項4 に記載の装置。 6.前記第1のバンプが、前記基板の前記部分上にある、請求項5に記載の装置 。 7.前記第2のバンプが、前記基板の前記部分上にある、 請求項5に記載の装置。 8.前記フレームを前記テスタ構造に結合するための装着機構をさらに含む、請 求項7に記載の装置。 9.前記装着機構が、前記基板に力を加えるためのプレートを含む、請求項8に 記載の装置。 10.前記装着機構が、前記プレートと前記基板との間にクッションを含む、請 求項9に記載の装置。 11.前記クッションが、前記剛性材料の層とカプトンの層との間にゴムの層を 含む、請求項10に記載の装置。 12.前記装着機構が、前記クッションと前記プレートとの間に少なくとも1つ のばねを含む、請求項10に記載の装置。 13.前記装着機構が解放可能である、請求項9に記載の装置。 14.複数の前記フレームをさらに含む、請求項5に記載の装置。 15.前記柔軟性基板によって支えられた多数の導電性線と、 前記被テストダイの多数のパッドと接触するよう配向された多数の第1のバン プとをさらに含み、前記第1のバンプの各々は前記導電性線のうち1つに沿った 第1の位置で電気接続され、さらに、 前記テスタ構造の多数のパッドと接触するよう配向された多数の前記第2のバ ンプを含み、前記第2のバンプの各 々は前記導電性線のうち1つに沿った第2の位置で電気接続される、請求項1に 記載の装置。 16.前記第2のバンプが前記テスタ構造の前記パッドと接触するときに前記基 板がU型の断面を有する、請求項1に記載の装置。 17.被テストダイのパッドとテスタ構造のパッドとの間に電気的インタフェー スを提供するための装置であって、前記装置は、 長方形の柔軟性メンブレンと、 前記被テストダイの前記パッドと接触するよう前記メンブレンの中央領域上に 配向された第1の導電性バンプのアレイと、 前記メンブレンの両端で結合される1対のフレームとを含み、前記フレームの 各々は前記メンブレンの一部分に広がる開いた領域を収め、さらに前記装置は、 前記テスタ構造の前記パッドと接触するよう前記メンブレンの前記部分の各々 上に配向された第2の導電性バンプのアレイを含み、前記第2のバンプは前記第 1のバンプに電気接続される、装置。 18.被テストダイのパッドからテスタ構造のパッドに導電性経路を提供するた めの装置を製造するための方法であって、前記方法は、 柔軟性基板によって支持された導電性線を形成するステップと、 前記基板の表面上に第1の導電性バンプを置くステップとを含み、前記第1の バンプは前記被テストダイの前記パッドと接触するよう配向され、さらに 前記基板の前記表面上に第2の導電性バンプを置くステップを含み、前記第2 のバンプは前記テスタ構造の前記パッドと接触するよう配向され、さらに 前記導電性線に沿った第1の位置で前記第1のバンプを電気接続するステップ と、 前記導電性線に沿った第2の位置で前記第2のバンプを電気接続するステップ とを含む、方法。 19.電源の電力および接地端子と、電気デバイスのそれぞれの電力および接地 端子との間に電力および接地電位を提供するための装置であって、前記装置は、 第1の連続した導電性の領域と、 前記電源の前記電力端子および前記電気デバイスの前記電力端子に電気接続す るための第2の導電性領域と、 前記電源の前記接地端子および前記電気デバイスの前記接地端子に電気接続す るための第3の導電性領域とを含み、 前記第2の導電性領域および前記第3の導電性領域は前記第1の導電性領域か ら間隔をおいて配置されて、前記電力および接地電位から高周波数ノイズ成分を フィルタリングする、装置。 20.前記第1の領域が、接地装置に電気接続するためのものである、請求項1 9に記載の装置。 21.前記第2の導電性領域および前記第3の導電性領域が前記第1の導電性領 域に対して平行である、請求項19に記載の装置。 22.前記第2の導電性領域および前記第3の導電性領域が前記第1の導電性領 域から、等しい距離をおいて間隔をあけられる、請求項21に記載の装置。 23.前記第2の導電性領域および前記第3の導電性領域が前記第1の導電性領 域の、同じ表面に隣接する、請求項22に記載の装置。 24.前記第1の導電性領域と前記第2の導電性領域との間に絶縁材料をさらに 含む、請求項23に記載の装置。 25.前記第1の導電性領域と前記第3の導電性領域との間に絶縁材料をさらに 含む、請求項23に記載の装置。 26.前記絶縁材料がポリイミドを含む、請求項24に記載の装置。 27.前記第1の導電性領域、前記第2の導電性領域および前記第3の導電性領 域が実質的に均一の厚さである、請求項19に記載の装置。 28.電源の電力および接地端子と、電気デバイスのそれぞれの電力および接地 端子との間に電力および接地電位を提供するための装置であって、前記装置は、 柔軟性基板と、 前記柔軟性基板によって保持される第1および第2のキャパシタとを含み、 前記第1のキャパシタは、前記基板の第1の面にある共通の電極と、前記電源 の前記電力端子と前記デバイスの前記電力端子とに電気接続するための前記基板 の第2の面にある対面電力電極と含み、 前記第2のキャパシタは、前記共通の電極と、前記電源の前記接地端子と前記 電気デバイスの前記接地端子とに電気接続するための、前記第2の面にある対面 接地電極とを含む、装置。
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