JPH11102763A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH11102763A JPH11102763A JP9262103A JP26210397A JPH11102763A JP H11102763 A JPH11102763 A JP H11102763A JP 9262103 A JP9262103 A JP 9262103A JP 26210397 A JP26210397 A JP 26210397A JP H11102763 A JPH11102763 A JP H11102763A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- substrate
- thickness
- socket
- ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】各種のＢＧＡ形式のＩＣの製造試験時に、厚さ
の異なるＩＣに対して交換を要することなく、共用する
ことのできるＩＣソケットを提供する。 【解決手段】基板１には、ＩＣ９との電気的接続を行う
コンタクト・ピン２が埋設され、ＩＣ９の外形に合わせ
てガイド板３が備えられている。ベース蓋４は、シャフ
ト５と、ロック・レバー７によって基板１に固定され、
当該ベース蓋４には、押さえ蓋６のネジ部分に適合する
タップが切られており、当該タップには、押さえ蓋６が
捻じ込まれている。ＩＣ９をＩＣソケットにセットする
際には、ベース蓋４を、ＩＣ９を覆うようにして被せた
後に、ロック・レバー７により、ベース蓋４を基板１に
固定させる。そして、ＩＣ９の厚さに応じて、押さえ蓋
６をベース蓋４のタップを介して捻じ込むことにより、
適正圧力にてＩＣ９を押さえ付け、ボールをコンタクト
・ピンに接合させる。
の異なるＩＣに対して交換を要することなく、共用する
ことのできるＩＣソケットを提供する。 【解決手段】基板１には、ＩＣ９との電気的接続を行う
コンタクト・ピン２が埋設され、ＩＣ９の外形に合わせ
てガイド板３が備えられている。ベース蓋４は、シャフ
ト５と、ロック・レバー７によって基板１に固定され、
当該ベース蓋４には、押さえ蓋６のネジ部分に適合する
タップが切られており、当該タップには、押さえ蓋６が
捻じ込まれている。ＩＣ９をＩＣソケットにセットする
際には、ベース蓋４を、ＩＣ９を覆うようにして被せた
後に、ロック・レバー７により、ベース蓋４を基板１に
固定させる。そして、ＩＣ９の厚さに応じて、押さえ蓋
６をベース蓋４のタップを介して捻じ込むことにより、
適正圧力にてＩＣ９を押さえ付け、ボールをコンタクト
・ピンに接合させる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケットに関
し、特にＢＧＡ（Ball Grid Array ：以下、ＢＧＡと云
う）形式のＩＣの製造過程において使用されるＩＣソケ
ットに関する。
し、特にＢＧＡ（Ball Grid Array ：以下、ＢＧＡと云
う）形式のＩＣの製造過程において使用されるＩＣソケ
ットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のＢＧＡ形式のＩＣは、
リードに対応する外部端子がボール形状として形成され
ており、そのＩＣパッケージの構成内容により、樹脂に
より封止されたプラスチック様式のＢＧＡ形式のＩＣ
（以下、ＰＢＧＡ形式のＩＣと云う）、樹脂封止された
内部のリードフレームが、テープにより構成された様式
のＢＧＡ形式のＩＣ（以下、ＴＢＧＡ形式のＩＣと云
う）、当該ＴＢＧＡ形式のＩＣの上部に、内部発生の放
熱用として機能する放熱板が設けられているヒート・ス
プレッダ付のＴＢＧＡ形式のＩＣ（以下、ＨＳＰ付ＴＢ
ＧＡ形式のＩＣと云う）、そして、前記ＴＢＧＡ形式の
ＩＣの構造を補強するために、樹脂枠を取付けたサポー
トリング付きのＴＢＧＡ形式のＩＣ（以下、ＳＲ付ＴＢ
ＧＡ形式のＩＣと云う）等があり、その様式は数多くの
種類に分別される。
リードに対応する外部端子がボール形状として形成され
ており、そのＩＣパッケージの構成内容により、樹脂に
より封止されたプラスチック様式のＢＧＡ形式のＩＣ
（以下、ＰＢＧＡ形式のＩＣと云う）、樹脂封止された
内部のリードフレームが、テープにより構成された様式
のＢＧＡ形式のＩＣ（以下、ＴＢＧＡ形式のＩＣと云
う）、当該ＴＢＧＡ形式のＩＣの上部に、内部発生の放
熱用として機能する放熱板が設けられているヒート・ス
プレッダ付のＴＢＧＡ形式のＩＣ（以下、ＨＳＰ付ＴＢ
ＧＡ形式のＩＣと云う）、そして、前記ＴＢＧＡ形式の
ＩＣの構造を補強するために、樹脂枠を取付けたサポー
トリング付きのＴＢＧＡ形式のＩＣ（以下、ＳＲ付ＴＢ
ＧＡ形式のＩＣと云う）等があり、その様式は数多くの
種類に分別される。
【０００３】これらの各種のＢＧＡ形式のＩＣの製造時
におけるテスト時には、これらのＩＣは、当該ＩＣのコ
ンタクトピンとボールに適正な荷重を加えるために、所
定の押え蓋を介してＩＣソケットに装着される。この場
合に、一般に、前記ボール形状の端子の配列、配列位置
およびその大きさ等は、全てのＢＧＡ形式のＩＣについ
て同等であるが、これらのＩＣのパッケージ自体の厚み
については、それぞれのＩＣによって異なっており、こ
のために、これらのＢＧＡ形式の各種様式のＩＣの製造
時においては、それぞれのＩＣのパッケージの厚みに応
じて、異なる厚さのＩＣソケット用の抑え蓋を準備する
ことが必要となる。しかしながら、実際のＩＣ量産上に
おける製造過程においては、当該ＩＣソケットの押え蓋
を、異なる様式のＩＣごとに交換しながらテスト等を行
うことは不可能であり、従って、現実には、各ＩＣパッ
ケージの厚さに対応して、それぞれのＩＣ量産用として
必要とする大量のＩＣソケットを、全て個別に準備する
ことを必要としている。
におけるテスト時には、これらのＩＣは、当該ＩＣのコ
ンタクトピンとボールに適正な荷重を加えるために、所
定の押え蓋を介してＩＣソケットに装着される。この場
合に、一般に、前記ボール形状の端子の配列、配列位置
およびその大きさ等は、全てのＢＧＡ形式のＩＣについ
て同等であるが、これらのＩＣのパッケージ自体の厚み
については、それぞれのＩＣによって異なっており、こ
のために、これらのＢＧＡ形式の各種様式のＩＣの製造
時においては、それぞれのＩＣのパッケージの厚みに応
じて、異なる厚さのＩＣソケット用の抑え蓋を準備する
ことが必要となる。しかしながら、実際のＩＣ量産上に
おける製造過程においては、当該ＩＣソケットの押え蓋
を、異なる様式のＩＣごとに交換しながらテスト等を行
うことは不可能であり、従って、現実には、各ＩＣパッ
ケージの厚さに対応して、それぞれのＩＣ量産用として
必要とする大量のＩＣソケットを、全て個別に準備する
ことを必要としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットにおいては、ＩＣソケットのコンタクト・ピンを
含めて、大半の構成部品については、各種様式のＢＧＡ
形式のＩＣに対応して共用することができるにもかかわ
らず、これらのＢＧＡ形式のＩＣのパッケージの厚さに
対応して、それぞれ異なる押え蓋のＩＣソケットを準備
する必要があるという欠点がある。また、これにより、
ＩＣ製造上のコストが増大するという欠点がある。
ケットにおいては、ＩＣソケットのコンタクト・ピンを
含めて、大半の構成部品については、各種様式のＢＧＡ
形式のＩＣに対応して共用することができるにもかかわ
らず、これらのＢＧＡ形式のＩＣのパッケージの厚さに
対応して、それぞれ異なる押え蓋のＩＣソケットを準備
する必要があるという欠点がある。また、これにより、
ＩＣ製造上のコストが増大するという欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、パッケージの厚みの異な
る各種のＢＧＡ形式のＩＣを同時に量産する際に、これ
らの各ＩＣごとに異なるＩＣソケットを準備することな
く、極めて簡易な操作により、パッゲージの厚みの差異
に対応することのできるＩＣソケットを提供することに
ある。
る各種のＢＧＡ形式のＩＣを同時に量産する際に、これ
らの各ＩＣごとに異なるＩＣソケットを準備することな
く、極めて簡易な操作により、パッゲージの厚みの差異
に対応することのできるＩＣソケットを提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明のＩＣソケッ
トは、外部端子がボール形状の端子として形成されるＩ
Ｃ（半導体集積回路）の試験用として使用されるＩＣソ
ケットにおいて、試験時に、前記ボール形状の端子に電
気的に接続されるコンタクト・ピンを埋設する基板と、
所定の開閉用のシャフトを介して前記基板に連結され、
当該基板に対する開閉蓋として機能するベース蓋と、閉
じられた前記ベース蓋を、前記基板に固定するように機
能するロック・レバーと、前記ベース蓋に装着されて、
試験時においては、前記ロック・レバーにより基板に固
定されたベース蓋との相関作用を介して、前記基板上に
載置されたＩＣの厚さの如何を問わず、当該ＩＣの前記
ボール形状の端子と前記コンタクト・ピンとの電気的接
続を正常状態に維持するように機能するＩＣセット手段
と、を少なくとも備えて構成される。
トは、外部端子がボール形状の端子として形成されるＩ
Ｃ（半導体集積回路）の試験用として使用されるＩＣソ
ケットにおいて、試験時に、前記ボール形状の端子に電
気的に接続されるコンタクト・ピンを埋設する基板と、
所定の開閉用のシャフトを介して前記基板に連結され、
当該基板に対する開閉蓋として機能するベース蓋と、閉
じられた前記ベース蓋を、前記基板に固定するように機
能するロック・レバーと、前記ベース蓋に装着されて、
試験時においては、前記ロック・レバーにより基板に固
定されたベース蓋との相関作用を介して、前記基板上に
載置されたＩＣの厚さの如何を問わず、当該ＩＣの前記
ボール形状の端子と前記コンタクト・ピンとの電気的接
続を正常状態に維持するように機能するＩＣセット手段
と、を少なくとも備えて構成される。
【０００７】なお、前記第１の発明において、前記ＩＣ
セット手段は、前記ベース蓋に切られたネジ穴に嵌合し
て行われる、前記押さえ蓋のネジ構造のスクリュー機能
による押さえ蓋の回転角度調整により、前記基板上に載
置されたＩＣを、適正圧にて押さえ付けるように作用す
る回転機構により構成するようにしてもよい。
セット手段は、前記ベース蓋に切られたネジ穴に嵌合し
て行われる、前記押さえ蓋のネジ構造のスクリュー機能
による押さえ蓋の回転角度調整により、前記基板上に載
置されたＩＣを、適正圧にて押さえ付けるように作用す
る回転機構により構成するようにしてもよい。
【０００８】また、第２の発明のＩＣソケットは、外部
端子がボール形状の端子として形成されるＩＣ（半導体
集積回路）の試験用として使用されるＩＣソケットにお
いて、試験時に、前記ボール形状の端子に電気的に接続
されるコンタクト・ピンを埋設する基板と、所定の開閉
用のシャフトを介して前記基板に連結され、当該基板に
対して可変厚の蓋を備えた開閉蓋として機能するベース
蓋と、閉じられた前記ベース蓋を、前記基板に固定する
ように機能するロック・レバーと、を少なくとも備えて
構成され、前記ＩＣの試験時においては、前記基板上に
載置されたＩＣの厚さに対応して、前記ベース蓋の厚さ
を適宜可変とし、当該ＩＣの前記ボール形状の端子と前
記コンタクト・ピンとの電気的接続を正常状態に維持す
るように機能することを特徴としている。
端子がボール形状の端子として形成されるＩＣ（半導体
集積回路）の試験用として使用されるＩＣソケットにお
いて、試験時に、前記ボール形状の端子に電気的に接続
されるコンタクト・ピンを埋設する基板と、所定の開閉
用のシャフトを介して前記基板に連結され、当該基板に
対して可変厚の蓋を備えた開閉蓋として機能するベース
蓋と、閉じられた前記ベース蓋を、前記基板に固定する
ように機能するロック・レバーと、を少なくとも備えて
構成され、前記ＩＣの試験時においては、前記基板上に
載置されたＩＣの厚さに対応して、前記ベース蓋の厚さ
を適宜可変とし、当該ＩＣの前記ボール形状の端子と前
記コンタクト・ピンとの電気的接続を正常状態に維持す
るように機能することを特徴としている。
【０００９】なお、前記第２の発明において、前記ベー
ス蓋は、所定の開閉用のシャフトを介して前記基板に連
結され、当該ベース蓋の開閉回転機構として形成される
第１の構成要素と、検査対象のＩＣの厚さに適合するよ
うに適宜に厚さが選択され、前記第１の構成要素に対し
て所定のネジ止め機構により固定されて、前記可変厚の
蓋として機能する厚さの異なる複数の第２の構成要素
と、を備えて構成してもよい。
ス蓋は、所定の開閉用のシャフトを介して前記基板に連
結され、当該ベース蓋の開閉回転機構として形成される
第１の構成要素と、検査対象のＩＣの厚さに適合するよ
うに適宜に厚さが選択され、前記第１の構成要素に対し
て所定のネジ止め機構により固定されて、前記可変厚の
蓋として機能する厚さの異なる複数の第２の構成要素
と、を備えて構成してもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の１実
施形態を示す平面図および縦断面図であり、ＰＢＧＡ形
式のＩＣ９が装着されている状態が示されている。図１
において、本実施形態のＩＣソケットにおいては、基板
１には、ＩＣ９との電気的接続を行うためのコンタクト
・ピン２が埋没された状態で設けられており、同時に、
ＩＣ９の外形に合わせて設定されるガイド板３が備えら
れている。また、ベース蓋４は、シャフト５と、シャフ
ト５の対辺側に設けられているロック・レバー７によっ
て基板１に固定されており、当該ベース蓋４には、押さ
え蓋６に設けられているネジ部分に適合するタップが切
られていて、当該タップには、図１（ａ）に示されるよ
うに、押さえ蓋６が捻じ込まれている。ＩＣ９を本実施
形態のＩＣソケットに装着する際には、まず、ＩＣ９を
基板１上に載置し、ベース蓋４を、シャフト５を介して
ＩＣ９を覆うようにして被せた後に、シャフト５の対辺
側にあるロック・レバー７により、ベース蓋４を基板１
に対して固定させる。そして、ＩＣ９を基板１に対して
固定するために、当該ＩＣ９のそれぞれの厚さに応じ
て、押さえ蓋６がベース蓋４のタップを介して捻じ込ま
れる。
施形態を示す平面図および縦断面図であり、ＰＢＧＡ形
式のＩＣ９が装着されている状態が示されている。図１
において、本実施形態のＩＣソケットにおいては、基板
１には、ＩＣ９との電気的接続を行うためのコンタクト
・ピン２が埋没された状態で設けられており、同時に、
ＩＣ９の外形に合わせて設定されるガイド板３が備えら
れている。また、ベース蓋４は、シャフト５と、シャフ
ト５の対辺側に設けられているロック・レバー７によっ
て基板１に固定されており、当該ベース蓋４には、押さ
え蓋６に設けられているネジ部分に適合するタップが切
られていて、当該タップには、図１（ａ）に示されるよ
うに、押さえ蓋６が捻じ込まれている。ＩＣ９を本実施
形態のＩＣソケットに装着する際には、まず、ＩＣ９を
基板１上に載置し、ベース蓋４を、シャフト５を介して
ＩＣ９を覆うようにして被せた後に、シャフト５の対辺
側にあるロック・レバー７により、ベース蓋４を基板１
に対して固定させる。そして、ＩＣ９を基板１に対して
固定するために、当該ＩＣ９のそれぞれの厚さに応じ
て、押さえ蓋６がベース蓋４のタップを介して捻じ込ま
れる。
【００１２】更に、図１（ａ）に示されるように、押さ
え蓋６には、その捻じ込み動作に対応する回転操作を容
易にするために、その中央部には六角穴１６が埋設され
ており、その周囲には、現時点における、押さえ蓋６の
ベース蓋４の上面からの高さを表示する数字（０／０．
５／１．０／１．５）が刻印されている。また、ベース
蓋４の側面には、押さえ蓋６の回転を抑止するためのセ
ット・ビス８が設定されるタップが切られている。そし
て、このタップに対応して、押さえ蓋６の側面には、セ
ット・ビス８が有効に機能するように、当該セット・ビ
ス８に対応して、部分的に平面化された部位が、対角線
上に４個所設けられている。
え蓋６には、その捻じ込み動作に対応する回転操作を容
易にするために、その中央部には六角穴１６が埋設され
ており、その周囲には、現時点における、押さえ蓋６の
ベース蓋４の上面からの高さを表示する数字（０／０．
５／１．０／１．５）が刻印されている。また、ベース
蓋４の側面には、押さえ蓋６の回転を抑止するためのセ
ット・ビス８が設定されるタップが切られている。そし
て、このタップに対応して、押さえ蓋６の側面には、セ
ット・ビス８が有効に機能するように、当該セット・ビ
ス８に対応して、部分的に平面化された部位が、対角線
上に４個所設けられている。
【００１３】次に、図１に加えて、図２（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）をも参照して、ＩＣ９を本
実施形態に装着する際の具体的な動作内容につき説明す
る。図２（ａ）は、図１（ｂ）の縦断面図に対応する部
分拡大縦断面図である。まず、本実施形態のＩＣソケッ
トが、装着対象とするＢＧＡ形式のＩＣの、何れの形式
のＩＣに対しても対処することができるように、基板１
にセットされるＩＣの内で、厚みの最も大きいＰＢＧＡ
形式のＩＣ９が選択されてセットされる。そして、この
ＰＢＧＡ形式のＩＣ９について、図２（ｂ）（図２
（ａ）の円表示領域１７の拡大図）に見られるように、
少なくとも、当該ＩＣ９のボール１７とコンタクト・ピ
ン２の電気的な接触特性が安定する変位量ｘが得られる
ように、六角穴１６を介して押さえ蓋６の回転位置が設
定され、これによって、押さえ蓋６のベース蓋４の上面
からの高さが調整される。この押さえ蓋６の高さ位置の
調整が終了すると、ベース蓋４に埋設されているセット
・ビス８がタップ内に捻じ込まれ、押さえ蓋６はベース
蓋４の内壁に押し付けられて固定される。
（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）をも参照して、ＩＣ９を本
実施形態に装着する際の具体的な動作内容につき説明す
る。図２（ａ）は、図１（ｂ）の縦断面図に対応する部
分拡大縦断面図である。まず、本実施形態のＩＣソケッ
トが、装着対象とするＢＧＡ形式のＩＣの、何れの形式
のＩＣに対しても対処することができるように、基板１
にセットされるＩＣの内で、厚みの最も大きいＰＢＧＡ
形式のＩＣ９が選択されてセットされる。そして、この
ＰＢＧＡ形式のＩＣ９について、図２（ｂ）（図２
（ａ）の円表示領域１７の拡大図）に見られるように、
少なくとも、当該ＩＣ９のボール１７とコンタクト・ピ
ン２の電気的な接触特性が安定する変位量ｘが得られる
ように、六角穴１６を介して押さえ蓋６の回転位置が設
定され、これによって、押さえ蓋６のベース蓋４の上面
からの高さが調整される。この押さえ蓋６の高さ位置の
調整が終了すると、ベース蓋４に埋設されているセット
・ビス８がタップ内に捻じ込まれ、押さえ蓋６はベース
蓋４の内壁に押し付けられて固定される。
【００１４】図２（ｃ）は、前記ＰＢＧＡ形式のＩＣ９
に替えて、ＴＢＧＡ形式のＩＣ１０が基板１にセットさ
れている状態を示す部分拡大縦断面図である。図２
（ｃ）に示されるように、ＴＢＧＡ形式のＩＣ１０をセ
ットする場合には、前述のＰＢＧＡ形式のＩＣ９の場合
と同様に、ＩＣ１０を基板１上に載置し、ベース蓋４
を、シャフト５を介してＩＣ９を覆うようにして被せた
後に、シャフト５の対辺側にあるロック・レバー７によ
り、ベース蓋４を基板１に対して固定させる。そして、
ＩＣ１０を基板１に対して固定する際には、ベース蓋４
のセット・ビス８を緩めることにより、押さえ蓋６を回
転することができるようにし、ベース蓋４に対して押さ
え蓋６を回転させることにより、当該ＴＢＧＡ形式のＩ
Ｃ１０のボールとコンタクト・ピン２の適正変位量ｘの
値が設定されるように、押さえ蓋６の高さが調整されて
設定される。なお、図２（ｄ）に示されるのは、ロック
・レバー７の周辺を示す部分外観概念図であり、本実施
形態において、ロック・レバー７の解除に伴ない（ロッ
ク・レバー７が、点線にて表示される）、コンタクト・
ピン２（図示されない）のバネ力により、ＩＣ９（図示
されない）、押さえ蓋６（図示されない）およびベース
蓋４が押し上げられる力が、ロック・レバー７の腕によ
り抑止されて、ベース蓋４の急激な開きが防止される状
態が示されている。
に替えて、ＴＢＧＡ形式のＩＣ１０が基板１にセットさ
れている状態を示す部分拡大縦断面図である。図２
（ｃ）に示されるように、ＴＢＧＡ形式のＩＣ１０をセ
ットする場合には、前述のＰＢＧＡ形式のＩＣ９の場合
と同様に、ＩＣ１０を基板１上に載置し、ベース蓋４
を、シャフト５を介してＩＣ９を覆うようにして被せた
後に、シャフト５の対辺側にあるロック・レバー７によ
り、ベース蓋４を基板１に対して固定させる。そして、
ＩＣ１０を基板１に対して固定する際には、ベース蓋４
のセット・ビス８を緩めることにより、押さえ蓋６を回
転することができるようにし、ベース蓋４に対して押さ
え蓋６を回転させることにより、当該ＴＢＧＡ形式のＩ
Ｃ１０のボールとコンタクト・ピン２の適正変位量ｘの
値が設定されるように、押さえ蓋６の高さが調整されて
設定される。なお、図２（ｄ）に示されるのは、ロック
・レバー７の周辺を示す部分外観概念図であり、本実施
形態において、ロック・レバー７の解除に伴ない（ロッ
ク・レバー７が、点線にて表示される）、コンタクト・
ピン２（図示されない）のバネ力により、ＩＣ９（図示
されない）、押さえ蓋６（図示されない）およびベース
蓋４が押し上げられる力が、ロック・レバー７の腕によ
り抑止されて、ベース蓋４の急激な開きが防止される状
態が示されている。
【００１５】次に、本実施形態における１実施例につい
て説明する。図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれＰＢ
ＧＡ形式のＩＣ９をセットした場合と、ＴＢＧＡ形式の
ＩＣ１０をセットした場合の状態を示す部分拡大縦断面
図である。本実施例においては、押さえ蓋６のネジのピ
ッチは２ｍｍに設定されており、図３（ａ）の厚さが
３．２ｍｍのＩＣ９における押さえ蓋６の回転表示角度
（図１（ａ）参照）対して、図３（ｂ）の厚さが２．２
ｍｍのＩＣ１０における押さえ蓋６の回転表示角度は、
＋１８０度の回転角度差が示される状態において、それ
ぞれのＩＣ９および１０は、当該押さえ蓋６によって基
板１に対し適正にセットされる。
て説明する。図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれＰＢ
ＧＡ形式のＩＣ９をセットした場合と、ＴＢＧＡ形式の
ＩＣ１０をセットした場合の状態を示す部分拡大縦断面
図である。本実施例においては、押さえ蓋６のネジのピ
ッチは２ｍｍに設定されており、図３（ａ）の厚さが
３．２ｍｍのＩＣ９における押さえ蓋６の回転表示角度
（図１（ａ）参照）対して、図３（ｂ）の厚さが２．２
ｍｍのＩＣ１０における押さえ蓋６の回転表示角度は、
＋１８０度の回転角度差が示される状態において、それ
ぞれのＩＣ９および１０は、当該押さえ蓋６によって基
板１に対し適正にセットされる。
【００１６】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。本実施形態においては、ベース蓋は分割して形
成される。図４は、本実施形態の基板１に対応して、可
変厚蓋１２を含むベース蓋１１を示す部分拡大縦断面図
であり、ベース蓋１１には、可変厚蓋１２が、ネジ穴１
３を介してネジ止めにより固定される。図４（ａ）のベ
ース蓋１１においては、厚さがｄ1 の可変厚蓋１２が、
ベース蓋１１に固定される状態が示されており、図４
（ｂ）のベース蓋１１においては、厚さがｄ2 の可変厚
蓋１２が、ベース蓋１１に固定される状態が示されてい
る。これらのベース蓋１１が、シャフト１４を介して基
板１５に取り付けられており、当該シャフト１４を介し
て、図１の示されるロック・レバー７により基板１５に
固定されることは、第１の実施形態の場合と同様であ
る。本実施形態の第１の実施形態と異なる点は、本実施
形態においては、ＩＣをセットする手段として、ベース
蓋に設けられている押さえ蓋を必要とせず、代わりに、
ＩＣパッケージの厚さが大である場合には、薄い可変厚
蓋１２を、ネジ穴１３を介してネジによりベース蓋１１
に固定し（図４（ｂ）参照）、またＩＣパッケージの厚
さが小である場合には、厚い可変厚蓋１２を、ネジ穴１
３を介してネジによりベース蓋１１に固定することによ
り（図４（ａ）参照）、ベース蓋自体を形成しているこ
とである。このようにすることにより、本実施形態にお
いては、ＩＣセット時において、当該ＩＣの厚さに対処
して、可変厚蓋１２のみを交換することにより、コンタ
クト・ピン２に対して、極めて容易に適正なストローク
でボール１７を基板１に押し付けることができる。
明する。本実施形態においては、ベース蓋は分割して形
成される。図４は、本実施形態の基板１に対応して、可
変厚蓋１２を含むベース蓋１１を示す部分拡大縦断面図
であり、ベース蓋１１には、可変厚蓋１２が、ネジ穴１
３を介してネジ止めにより固定される。図４（ａ）のベ
ース蓋１１においては、厚さがｄ1 の可変厚蓋１２が、
ベース蓋１１に固定される状態が示されており、図４
（ｂ）のベース蓋１１においては、厚さがｄ2 の可変厚
蓋１２が、ベース蓋１１に固定される状態が示されてい
る。これらのベース蓋１１が、シャフト１４を介して基
板１５に取り付けられており、当該シャフト１４を介し
て、図１の示されるロック・レバー７により基板１５に
固定されることは、第１の実施形態の場合と同様であ
る。本実施形態の第１の実施形態と異なる点は、本実施
形態においては、ＩＣをセットする手段として、ベース
蓋に設けられている押さえ蓋を必要とせず、代わりに、
ＩＣパッケージの厚さが大である場合には、薄い可変厚
蓋１２を、ネジ穴１３を介してネジによりベース蓋１１
に固定し（図４（ｂ）参照）、またＩＣパッケージの厚
さが小である場合には、厚い可変厚蓋１２を、ネジ穴１
３を介してネジによりベース蓋１１に固定することによ
り（図４（ａ）参照）、ベース蓋自体を形成しているこ
とである。このようにすることにより、本実施形態にお
いては、ＩＣセット時において、当該ＩＣの厚さに対処
して、可変厚蓋１２のみを交換することにより、コンタ
クト・ピン２に対して、極めて容易に適正なストローク
でボール１７を基板１に押し付けることができる。
【００１７】即ち、本発明においては、ＢＧＡ形式のＩ
Ｃの生産ラインにおける、厚さの異なる各種のＢＧＡ形
式のＩＣの製造工程に対応して、当該各種ＩＣの試験用
のＩＣソケットとして、ベース蓋に取付けられた押さえ
蓋を回転させて高さを調整することにより、或はまた、
ＩＣの厚さに適合する厚さのベース蓋を交換することに
より、ＩＣの外部端子のボールを、適正な圧力にて基板
上のコンタクト・ピンに接合させることを容易に行うこ
とができ、これにより、異なるＢＧＡ形式のＩＣの試験
時において、従来必要とされている、ＩＣソケット自体
を交換するという余分な作業が全く不要となり、ＩＣの
製造コストの削減を図ることが可能となる。
Ｃの生産ラインにおける、厚さの異なる各種のＢＧＡ形
式のＩＣの製造工程に対応して、当該各種ＩＣの試験用
のＩＣソケットとして、ベース蓋に取付けられた押さえ
蓋を回転させて高さを調整することにより、或はまた、
ＩＣの厚さに適合する厚さのベース蓋を交換することに
より、ＩＣの外部端子のボールを、適正な圧力にて基板
上のコンタクト・ピンに接合させることを容易に行うこ
とができ、これにより、異なるＢＧＡ形式のＩＣの試験
時において、従来必要とされている、ＩＣソケット自体
を交換するという余分な作業が全く不要となり、ＩＣの
製造コストの削減を図ることが可能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＢＧＡ
形式のＩＣ製造時に使用するＩＣソケットに適用され
て、当該ＩＣソケットのベース蓋として、異なる厚さの
ＩＣを、適正圧力にて基板に押さえ付けるように調整機
能するベース蓋を備えることにより、試験時において、
当該ＩＣのボールと基板のコンタクト・ピンとを正常圧
力状態において電気接続することが可能となり、これに
より、異なる厚さのＩＣの製造ラインにおいて、各種の
ＢＧＡ形式のＩＣの試験に対応して、それぞれ異なるＩ
Ｃソケットを準備することが不要となり、ＩＣ製造コス
トを抑制することができるという効果がある。
形式のＩＣ製造時に使用するＩＣソケットに適用され
て、当該ＩＣソケットのベース蓋として、異なる厚さの
ＩＣを、適正圧力にて基板に押さえ付けるように調整機
能するベース蓋を備えることにより、試験時において、
当該ＩＣのボールと基板のコンタクト・ピンとを正常圧
力状態において電気接続することが可能となり、これに
より、異なる厚さのＩＣの製造ラインにおいて、各種の
ＢＧＡ形式のＩＣの試験に対応して、それぞれ異なるＩ
Ｃソケットを準備することが不要となり、ＩＣ製造コス
トを抑制することができるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す平面図および縦
断面図である。
断面図である。
【図２】第１の実施形態の動作を示す部分縦断面図およ
びロック・レバーの機能説明図である。
びロック・レバーの機能説明図である。
【図３】第１の実施形態の１実施例における押さえ蓋と
ＩＣとの相対位置関係を示す図である。
ＩＣとの相対位置関係を示す図である。
【図４】本発明の第２実施形態におけるベース蓋を示す
部分縦断面図である。
部分縦断面図である。
１、１５ 基板 ２ コンタクト・ピン ３ ガイド板 ４、１１ ベース蓋 ５、１４ シャフト ６ 押さえ蓋 ７ ロック・レバー ８ セット・ビス ９、１０ ＩＣ １２ 可変厚蓋 １３ ネジ穴 １６ 六角穴 １７ ボール
Claims (4)
- 【請求項１】 外部端子がボール形状の端子として形成
されるＩＣ（半導体集積回路）の試験用として使用され
るＩＣソケットにおいて、 試験時に、前記ボール形状の端子に電気的に接続される
コンタクト・ピンを埋設する基板と、 所定の開閉用のシャフトを介して前記基板に連結され、
当該基板に対する開閉蓋として機能するベース蓋と、 閉じられた前記ベース蓋を、前記基板に固定するように
機能するロック・レバーと、 前記ベース蓋に装着されて、試験時においては、前記ロ
ック・レバーにより基板に固定されたベース蓋との相関
作用を介して、前記基板上に載置されたＩＣの厚さの如
何を問わず、当該ＩＣの前記ボール形状の端子と前記コ
ンタクト・ピンとの電気的接続を正常状態に維持するよ
うに機能するＩＣセット手段と、 を少なくとも備えて構成されることを特徴とするＩＣソ
ケット。 - 【請求項２】 前記ＩＣセット手段が、前記ベース蓋に
切られたネジ穴に嵌合して行われる、前記押さえ蓋のネ
ジ構造のスクリュー機能による押さえ蓋の回転角度調整
により、前記基板上に載置されたＩＣを、適正圧にて押
さえ付けるように作用する回転機構により構成されるこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 外部端子がボール形状の端子として形成
されるＩＣ（半導体集積回路）の試験用として使用され
るＩＣソケットにおいて、 試験時に、前記ボール形状の端子に電気的に接続される
コンタクト・ピンを埋設する基板と、 所定の開閉用のシャフトを介して前記基板に連結され、
当該基板に対して可変厚の蓋を備えた開閉蓋として機能
するベース蓋と、 閉じられた前記ベース蓋を、前記基板に固定するように
機能するロック・レバーと、 を少なくとも備えて構成され、前記ＩＣの試験時におい
ては、前記基板上に載置されたＩＣの厚さに対応して、
前記ベース蓋の厚さを適宜可変とし、当該ＩＣの前記ボ
ール形状の端子と前記コンタクト・ピンとの電気的接続
を正常状態に維持するように機能することを特徴とする
ＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記ベース蓋が、所定の開閉用のシャフ
トを介して前記基板に連結され、当該ベース蓋の開閉回
転機構として形成される第１の構成要素と、 検査対象のＩＣの厚さに適合するように適宜に厚さが選
択され、前記第１の構成要素に対して所定のネジ止め機
構により固定されて、前記可変厚の蓋として機能する厚
さの異なる複数の第２の構成要素と、 を備えて構成されることを特徴とする請求項３記載のＩ
Ｃソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9262103A JPH11102763A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9262103A JPH11102763A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102763A true JPH11102763A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17371087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9262103A Pending JPH11102763A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11102763A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000051038A (ko) * | 1999-01-18 | 2000-08-16 | 윤종용 | 인쇄회로 기판의 상호 연결을 위한 잠금형 소켓 |
| KR20030004235A (ko) * | 2002-12-05 | 2003-01-14 | 리노공업주식회사 | 메모리칩 테스트용 소켓 |
| JP2006252946A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP2018190707A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | エヌティーエス・カンパニー・リミテッド | 微細高さ調節が可能な二重スクリューテストソケット |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61183088U (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-14 | ||
| JPS6444639U (ja) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | ||
| JPH1126124A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Nec Eng Ltd | Ｉｃソケット |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP9262103A patent/JPH11102763A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61183088U (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-14 | ||
| JPS6444639U (ja) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | ||
| JPH1126124A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Nec Eng Ltd | Ｉｃソケット |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000051038A (ko) * | 1999-01-18 | 2000-08-16 | 윤종용 | 인쇄회로 기판의 상호 연결을 위한 잠금형 소켓 |
| KR20030004235A (ko) * | 2002-12-05 | 2003-01-14 | 리노공업주식회사 | 메모리칩 테스트용 소켓 |
| JP2006252946A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP2018190707A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | エヌティーエス・カンパニー・リミテッド | 微細高さ調節が可能な二重スクリューテストソケット |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6229319B1 (en) | Chip carrier to allow electron beam probing and fib modifications | |
| JP3742742B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| US7994633B2 (en) | Substrate for electrical device | |
| JP4122102B2 (ja) | ノウングッドダイ製造装置 | |
| JPH08213128A (ja) | ソケット | |
| US5460538A (en) | Socket | |
| US5688128A (en) | Detachable socket for an IC chip | |
| JP3256175B2 (ja) | Ｉｃパッケージ測定用ソケット | |
| JPH11102763A (ja) | Ｉｃソケット | |
| CN210604883U (zh) | 一种sip芯片触点式测试夹具 | |
| US20010045643A1 (en) | Semiconductor device keeping structural integrity under heat-generated stress | |
| JP2978843B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| US6236569B1 (en) | Attaching heat sinks to integrated circuits | |
| US7397669B2 (en) | Semiconductor device mounting socket | |
| US5260514A (en) | Wire bonder and vacuum pedestal workholder for same | |
| US6630839B1 (en) | Contactor, a method of manufacturing the contactor and a device and method of testing electronic component using the contactor | |
| JP2006351428A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2002043007A (ja) | Ｉｃソケット | |
| TW202341397A (zh) | 半導體封裝結構及其電性測試方法 | |
| JP2003167021A (ja) | 半導体装置の製造方法およびシェル | |
| US20030197269A1 (en) | Test fixture for semiconductor packages | |
| JPH10284634A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP5119036B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH08306455A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH09139270A (ja) | ベアチップソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000404 |