JP3954193B2 - Icソケット - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ICパッケージを着脱自在に保持するICソケットの改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種のICソケットは、ICパッケージのバーンイン試験等の性能試験を行うために、このICパッケージを保持するようにしている。
【0003】
すなわち、このICソケットは、ICパッケージがソケット本体内に収納され、このソケット本体に回動自在に取り付けられた押さえカバーを下方に回動させることにより、この押さえカバーで、そのICパッケージを上方から押さえ、ICパッケージに設けられた多数の端子を、ソケット本体側に設けられた電気導通部材に所定の圧力で圧接するようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、押さえカバーが回動軸を中心に回動動作を行うものであり、上方から下方に向けて垂直移動してICパッケージを押さえるものと異なり、回動軸に近い部分が最初にICパッケージを押圧し、その後、回動軸から遠い部分がICパッケージを押圧してしまい、同時押圧が困難である。その結果、まず回動軸に近い部分に大きな押圧力がかかってしまい、この部分のICパッケージの端子が変形する虞があった。
【0005】
そこで、この発明は、ICパッケージを平衡に押圧することができ、端子の損傷を防止できるICソケットを提供することを課題としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、内部にICパッケージが挿入されるソケット本体に、押さえカバーが回動自在に設けられ、該押さえカバーに対して押圧部材が係止軸を介して回動可能に設けられ、前記押さえカバーを閉じることにより、前記押圧部材で前記ICパッケージを押圧するようにしたICソケットにおいて、前記押圧部材の側面には前記係止軸の中心を通り該押圧部材の押圧面に垂直に延ばした垂線上で、前記係止軸と前記押圧面との間に位置して前記側面より突出するガイド凸部を設け、前記ソケット本体には前記押さえカバー閉止時に前記ガイド凸部が嵌入されるガイド溝を設け、該押さえカバー閉止時に、前記係止軸と前記ガイド溝と前記ガイド凸部との協働により、前記押圧部材を前記ICパッケージに対して垂直方向に移動させて該押圧部材で該ICパッケージを押圧するように設定したICソケットとしたことを特徴とする。
【0007】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記ガイド凸部は、嵌入方向の先頭側を先細り形状としたことを特徴とする。
【0008】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記ガイド溝は、側壁がテーパ形状に形成された誘込み部と、側壁が平行な姿勢矯正部とを有し、前記ガイド凸部が前記誘込み部に挿入されて前記姿勢矯正部まで案内され、該姿勢矯正部に挿入されることにより、前記押圧部材を前記ICパッケージに対して垂直方向に移動可能としたことを特徴とする。
【0011】
請求項に記載の発明は、請求項1乃至の何れか一つに記載の構成に加え、前記ガイド凸部及び前記ガイド溝を、前記押圧部材に対して左右対称に複数組設けたことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0013】
図1乃至図9には、この発明の実施の形態を示す。
【0014】
まず構成を説明すると、図中符号11はICソケットで、このICソケット11は、図4に示すようなICパッケージ12を着脱自在に保持し、このICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12の端子12bを測定器(テスター)のプリント回路基板(図示省略)に電気的に接続するようにしている。
【0015】
そのICパッケージ12は、パッケージ本体12aの下面の周縁部から多数のボール状の端子12bが突出している。
【0016】
一方、ICソケット11は、大略すると、ICパッケージ12が挿入されるソケット本体13を有し、このソケット本体13に、回動軸14を介して押さえカバー15が回動自在に配設され、この押さえカバー15を下方に向けて回動させることにより、この押さえカバー15に取り付けられた押圧部材24により、ソケット本体13上に載置されたICパッケージ12が上方から押さえられるようになっている。
【0017】
詳しくは、そのソケット本体13は、ICパッケージ12が位置決めされた状態で挿入されて載置される凹所13aが形成され、この凹所13aの底面部に、前記ICパッケージ12の端子12b配列の接合する電極パターンを備えたタブフィルム16が配設され、更に、このタブフィルム16の下側に基板17が配設されると共に、そのタブフィルム16の電極パターンの下側で基板17との間にシリコン製の弾力部材18が配設されている。そのタブフィルム16を介して前記プリント回路基板に接続されるようになっている。
【0018】
一方、押さえカバー15は、基端部15a側が前記回動軸14によりソケット本体13に回動自在に取り付けられ、スプリング19により開成方向に付勢されている。また、この押さえカバー15の先端部15b側には、ラッチ20が軸21により回動自在に取り付けられ、このラッチ20が、ソケット本体13に設けられた被係止部13bに係脱されるようになっている。このラッチ20は、スプリング22により、図4中反時計回り、つまり、係止方向に付勢されており、押さえカバー15を閉塞方向に回動させて閉塞状態が完了したときに、ラッチ20が被係止部13bに係止されるようになっている(図2参照)。
【0019】
また、この押さえカバー15の閉塞時に、ICパッケージ12を上方から押さえる押圧部材24は、図5等に示すように、直方体形状の押圧部材本体24aを有し、この本体24aを係止軸25が貫通すると共に、この係止軸25の両端部がその本体24aの両側面部から突出していると共に、押圧部材本体24aの上面に設けられた凹所24bからその係止軸25の中間部分が露出している。
【0020】
そして、その押圧部材本体24aの両側面部から突出した係止軸25の両端部が、前記押さえカバー15に形成された長孔15cに挿入されることにより、回動可能で、且つ、長孔15cの長手方向に平行移動可能となっている。この長孔15cの長手方向は、押さえカバー15の回動軸14を中心とする円の接線方向に沿っている。
【0021】
また、この押圧部材24の側面には、詳細は後述するソケット本体13のガイド溝13cにガイドされるガイド凸部24cが突設されている。このガイド凸部24cは、係止軸25の中心を通り、該押圧部材24の押圧面24dに垂直に延ばした垂線P上で、前記係止軸25と前記押圧面24dとの間に位置して側面より突出されている。また、このガイド凸部24cは、前記ガイド溝13cへの嵌入方向の先頭側が先細り形状に形成されている。
【0022】
そして、この押圧部材24の係止軸25と押さえカバー15との間に、円錐コイルスプリング27が配設され、その係止軸25を付勢している。この円錐コイルスプリング27は、図7に示すように、上側の径の大きい上端面が研磨されて上部平面27aが形成され、下側の径の小さい下端面が研磨されて下部平面27bが形成されている。そして、その上部平面27aが押さえカバー15に面接触して当接され、又、下部平面27bが係止軸25の長手方向の中央部に当接されている。
【0023】
一方、前記ソケット本体13には、凹所13aの内壁の上部に図2等に示すように傾斜面13dが形成され、この傾斜面13dの下端から鉛直面13eが形成されている。また、前記ガイド溝13cは、側壁13fがテーパ形状(逆ハの字状)に形成された誘込み部13gと、側壁13hが平行な姿勢矯正部13iとを有し、前記ガイド凸部24cが前記誘込み部13gに挿入されて前記姿勢矯正部13iまで案内され、該姿勢矯正部13iに挿入されることにより、前記押圧部材24を前記ICパッケージ12に対して垂直方向に移動可能に設定されている。この姿勢矯正部13iの幅H1はガイド凸部24cの幅H2と略同じに形成されている。
【0024】
かかるガイド凸部24cとガイド溝13cとの協働により、押さえカバー15閉止時に、押圧部材24をICパッケージ12に対して垂直方向に移動させてICパッケージ12を押圧するように設定されている。
【0025】
そして、これらガイド凸部24c及びガイド溝13cが、前記押圧部材24に対して左右対称に2組設けられている。
【0026】
次に、かかる構成のICソケット11の使用方法について説明する。
【0027】
まず、ソケット本体13の凹所13a内にICパッケージ12を挿入してタブフィルム16上に載置し、その後、押さえカバー15を回動軸14を中心にスプリング19の付勢力に抗して閉塞方向に回動させる。図8の(a)に示す状態から(b)に示す状態まで回動すると、押圧部材24のガイド凸部24cがソケット本体13のガイド溝13cの誘込み部13gの側壁13fに摺接する。そして、さらに、押さえカバー15を回動させると、ガイド凸部24cがその誘込み部13gに案内されて、姿勢矯正部13iに挿入される(図8の(c)参照)。次いで、図9の(d)に示すように、ガイド凸部24cが姿勢矯正部13iに完全に挿入されると、押圧部材24がICパッケージ12に対して垂直方向に移動可能な姿勢に矯正されることとなる。
【0028】
さらに、押さえカバー15を回動させると、その姿勢を維持しつつ、つまり、押圧部材24の下面の押圧面24dは、ICパッケージ12の上面に対して平行を保ちながら垂直に下降して当接する。
【0029】
そして、更に押さえカバー15を回動させることにより、押さえカバー15のラッチ20が、ソケット本体13の被係止部13bに係止され、押さえカバー15の閉塞が完了し、円錐コイルスプリング27の付勢力により、当該押圧部材24の押圧面24dにてICパッケージ12の上面が広範囲に渡って平衡に押圧されることとなる。
【0030】
前記ガイド凸部24cは、係止軸25の中心を通り、該押圧部材24の押圧面24dに垂直に延ばした垂線P上で、前記係止軸25と前記押圧面24dとの間に位置して側面より突出して設け、このガイド凸部24cに嵌合するガイド溝13cを設けたので、係止軸25とガイド凸部24cとガイド溝13cの協働により、この押圧部材24を、上方から下方にICパッケージ12に対して垂直移動させることができることから、ICパッケージ12の上面を広範囲に渡って平衡に押圧することができる。従って、回動軸14の近傍の端子12bが他の部分より先に強く押圧されることがないことから、この端子12bの変形等を防止することができる。
【0031】
特に、かかるICパッケージ12が小型化し、端子12bが金,錫、その他の柔らかい金属で形成されている場合には、この発明のように各端子12bを平衡に押圧することは極めて有効である。
【0032】
また、ガイド凸部24cは、嵌入方向の先頭側が先細り形状に形成されているため、このガイド凸部24cがガイド溝13cに嵌入し易くなり、押圧部材24を確実にICパッケージ12に対して垂直に移動させることが出来る。
【0033】
しかも、ガイド溝13cに誘込み部13gと姿勢矯正部13iを形成することにより、そのガイド凸部24cのガイド溝13cの嵌入性をより向上させることが出来る。
【0034】
さらに、ガイド凸部24cを押圧部材24側に設け、ガイド溝13cをソケット本体13側に設けたことにより、押圧部材24において係止軸25とガイド凸部24cとの距離は変わらないので、ガイド凸部24cがソケット本体13側に設けられたガイド溝13c内に挿入された後は、常に一定の垂直度で押圧部材24を移動させることができ、正確にICパッケージ12を押圧することが出来る。
【0035】
さらにまた、ガイド凸部24cは、係止軸25から押圧部材24の押圧面24dに垂直に延びる垂線P上に設けたことにより、押圧部材24の姿勢が矯正された後は、円錐コイルスプリング27から係止軸25を介して押圧部材24に作用する押圧力を、そのまま垂直方向に向けることが出来、押圧部材24に垂直方向以外の無駄な力が作用しないようにすることが出来る。その結果、押さえカバー15を閉じる時の操作力を小さくできる。
【0036】
しかも、ガイド凸部24cとガイド溝13cとを2組設けることにより、押圧部材24を垂直方向に移動させるための修正力を各組毎に分散させることが出来るため、一部に強い力が作用することなく、押圧部材24の姿勢矯正を円滑に行うことが出来ると共に、操作力を軽くすることが出来る。
【0037】
また、円錐コイルスプリング27の弾性力を押圧部材24の係止軸25に作用させることにより、円錐コイルスプリング27の弾性力が押圧部材24の姿勢をある角度に矯正するように働くことが無く、押圧部材24はICパッケージ12に接触するまでは、係止軸25を中心に自由に回動させることができる。従って、押さえカバー15を閉めて行き、ICパッケージ12を押圧して行く過程で、まずは、押圧部材24の押さえカバー回動軸14に近い部分がICパッケージ12に接触して片当たりするが、この状態で、円錐コイルスプリング27の弾性力はICパッケージ12を押圧する力として作用せず、その状態から面接触状態に移行する。そして、更に、押さえカバー15を閉じて行くことにより、円錐コイルスプリング27の弾性力が押圧部材24を介してICパッケージ12に作用することとなり、ICパッケージ12を平衡に押圧できる。なお、コイルスプリングで、押圧部材24上面を直接押圧するようなものでは、押圧部材24がICパッケージ12に面接触するまでの間でも、コイルスプリングにより、押圧部材24の姿勢を強制しようとする力が作用することから上記片当たりの時にICパッケージ12に強い押圧力が働いてしまい、ICパッケージ12の端子12bが損傷する虞があった。
【0038】
してみれば、このように円錐コイルスプリング27の弾性力を押圧部材24の係止軸25に作用させること、又は、前述のようにガイド凸部24cとガイド溝13cを協働させることの何れか一方でも、ICパッケージ12を平衡に押圧する効果は得られるが、この両者を組み合わせればより一層の効果が得られる。
【0039】
また、円錐コイルスプリング27のようなコイルスプリングとすることにより、板バネや皿バネ等と比較すると、変形量をより大きく取ることができる。
【0040】
さらに、この円錐コイルスプリング27の両端面を平面として、上部平面27a及び下部平面27bを形成することにより、押さえカバー15や係止軸25の接触面に押圧力を均一に作用させることが出来る。ちなみに、係止軸25側では、円錐コイルスプリング27の端面側が平面でないと、当該コイルスプリング27の端部の、係止軸25に当接している位置が、当該コイルスプリング27がコイル中心軸を中心にある角度回動することにより、変化することにより、バネ定数が当接位置により変わることから、かかる場合にはICパッケージ12の押圧力の変化が大きくなってしまうという問題がある。
【0041】
さらにまた、円錐コイルスプリング27は、通常の円筒形状のコイルスプリングと比較すると、高さが低くても変位量及び押圧力を大きく取ることが出来るため、かかる円錐コイルスプリング27を押さえカバー15と係止軸25との間に配設することで、ICソケット11の小型化が可能となると共に、押圧部材24の変位量を大きくすることができる。
【0042】
また、円錐コイルスプリング27は、径が大きい端部側の上部平面27aを前記押さえカバー15に当接させ、径が小さい端部側の下部平面27bを係止軸25に当接させ、係止軸25の長手方向の中央部付近に弾性力を集中させることにより、押圧部材24によるICパッケージ12の押圧をより平衡にできる。すなわち、円錐コイルスプリング27と係止軸25とは2点で接触するため、円錐コイルスプリング27の径の大きい端部側を係止軸25に当接させると、接触する位置の間隔が大きくなることから、各点における押圧力が異なると、この影響が大きく押圧部材24に作用してしまい、その結果、ICパッケージ12の押圧力が各位置でバラ付いてしまう。これを上記のように集中させることで抑制している。
【0043】
なお、上記実施の形態では、ソケット本体13にガイド溝13cを、又、押圧部材24にガイド凸部24cを形成したが、これに限らず、ソケット本体にガイド凸部を、又、押圧部材にガイド溝を形成することもできる。また、ガイド凸部は、係止軸から押圧部材の押圧面に垂直に延びる延長線上に設けられているが、これに限らず、他の位置でも良いことは勿論である。
【0044】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、ガイド凸部とガイド溝を設け、これらの協働により、押圧部材をICパッケージに対して垂直方向に移動させてICパッケージを押圧するように設定したため、ICパッケージを広範囲に渡って平衡に押圧することができる。従って、回動軸の近傍の端子が他の部分より先に強く押圧されることがないため、この端子の変形等を防止することができる。
そして、請求項1に記載の発明によれば、ガイド凸部を押圧部材側に設け、ガイド溝をソケット本体側に設けたことにより、押圧部材において、係止軸とガイド凸部との距離は変わらないので、ガイド凸部がソケット本体側に設けられたガイド溝内に挿入された後は、常に一定の垂直度で押圧部材を移動させることができ、正確にICパッケージを押圧することができる。また、ガイド凸部は、係止軸の中心を通り押圧部材の押圧面に垂直に延びる線上に位置するように押圧部材より突出して設けたことにより、押圧部材の姿勢が矯正された後は、押圧部材に作用する押圧力を、そのまま垂直方向に向けることが出来、押圧部材に垂直方向以外の無駄な力が作用しないようにすることができる。
【0045】
請求項2に記載の発明によれば、ガイド凸部は、嵌入方向の先頭側が先細り形状に形成されているため、このガイド凸部がガイド溝に嵌入し易くなり、押圧部材を確実にICパッケージに対して垂直方向に移動させることが出来る。
【0046】
請求項3に記載の発明によれば、ガイド溝に誘込み部と姿勢矯正部を形成することにより、そのガイド凸部のガイド溝への嵌入性をより向上させることが出来る。
【0049】
請求項に記載の発明によれば、ガイド凸部とガイド溝とを2組設けることにより、押圧部材を垂直方向に移動させるための修正力を各組毎に分散させることが出来るため、一部に強い力が作用することなく、押圧部材の姿勢矯正を円滑に行うことが出来ると共に、操作力を軽くすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態に係るICソケットの平面図である。
【図2】同実施の形態に係る図1のA−A線に沿う断面図である。
【図3】同実施の形態に係る図1のB−B線に沿う断面図である。
【図4】同実施の形態に係る押さえカバーを開いた状態のICソケットの断面図である。
【図5】同実施の形態に係る押圧部材を示す図で、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は底面図、(d)は(a)のCーC線に沿う断面図である。
【図6】同実施の形態に係るICパッケージを押圧した状態を示す断面図である。
【図7】同実施の形態に係る円錐コイルスプリングの正面図である。
【図8】同実施の形態に係る作用を示す図で、(a)、(b)、(c)はそれぞれ押さえカバーを閉じて行く状態を示す一部を破断した正面図である。
【図9】同実施の形態に係る作用を示す図で、(d)、(e)はそれぞれ図8から連続して押さえカバーを閉じて行く状態を示す一部を破断した正面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット
12 ICパッケージ
12a ICパッケージ本体
12b 端子
13 ソケット本体
13c ガイド溝
13g 誘込み部
13i 姿勢矯正部
14 回動軸
15 押さえカバー
15c 長孔
24 押圧部材
24a 押圧部材本体
24c ガイド凸部
25 係止軸
27 円錐コイルスプリング
垂線

Claims (4)

  1. 内部にICパッケージが挿入されるソケット本体に、押さえカバーが回動自在に設けられ、該押さえカバーに対して押圧部材が係止軸を介して回動可能に設けられ、前記押さえカバーを閉じることにより、前記押圧部材で前記ICパッケージを押圧するようにしたICソケットにおいて、
    前記押圧部材の側面には前記係止軸の中心を通り該押圧部材の押圧面に垂直に延ばした垂線上で、前記係止軸と前記押圧面との間に位置して前記側面より突出するガイド凸部を設け、前記ソケット本体には前記押さえカバー閉止時に前記ガイド凸部が嵌入されるガイド溝を設け、該押さえカバー閉止時に、前記係止軸と前記ガイド溝と前記ガイド凸部との協働により、前記押圧部材を前記ICパッケージに対して垂直方向に移動させて該押圧部材で該ICパッケージを押圧するように設定したことを特徴とするICソケット。
  2. 前記ガイド凸部は、嵌入方向の先頭側を先細り形状としたことを特徴とする請求項1記載のICソケット。
  3. 前記ガイド溝は、側壁がテーパ形状に形成された誘込み部と、側壁が平行な姿勢矯正部とを有し、前記ガイド凸部が前記誘込み部に挿入されて前記姿勢矯正部まで案内され、該姿勢矯正部に挿入されることにより、前記押圧部材を前記ICパッケージに対して垂直方向に移動可能としたことを特徴とする請求項1又は2記載のICソケット。
  4. 前記ガイド凸部及び前記ガイド溝を、前記押圧部材に対して左右対称に複数組設けたことを特徴とする請求項1乃至の何れか一つに記載のICソケット。
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