JPH07235358A

JPH07235358A - ソケット

Info

Publication number: JPH07235358A
Application number: JP6047764A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Mori; 育生森; Kiyokazu Iketani; 清和池谷
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1993-02-24
Filing date: 1994-02-22
Publication date: 1995-09-05
Anticipated expiration: 2014-11-08
Also published as: KR100312058B1; JP2973161B2; TW280018B; DE69400884D1; EP0613335B1; EP0613335A1; DE69400884T2; US5482471A; KR940020126A

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＣパッケージテスト用のソケットにおいて
ＩＣパッケージの自動装着・取出し、および位置決めを
簡単かつ容易に行えるようにする。【構成】開閉可能な複数の接触子１１‥‥を植設され
た下ブロック１０と、この下ブロック１０上に固定され
るとともにＩＣパッケージ１００のリード１０１‥‥を
挿入するためのリード挿入孔３１‥‥を接触子１１‥‥
との対応部位に貫通形成したなる上ブロック２０と、こ
の上ブロック２０に対して上下動可能に設けられたカバ
ー体３０と、上下のブロック１０，２０間に接触子１１
‥‥の植立方向と交差する方向へ往復スライド可能に介
装されるとともに各接触子１１との対応部位にスライド
位置に応じて各接触子１１を開閉させるための複数の孔
部４１‥‥が貫通形成されたスライドブロック４０と、
カバー体３０の上下動の力をスライドブロック４０に伝
達させる接点部開閉機構５０とによってテスト用ソケッ
トが構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ（半導
体集積回路パッケージ）をプリント基板上に搭載して所
望の特性試験を行う際に用いられるＩＣパッケージテス
ト用のソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＰＧＡ（ＰＩＮＧＲＩＤＡＲ
ＲＡＹ）等のＩＣパッケージのテストたとえばバーンイ
ンテストと称される耐熱性テストを行う場合、ＩＣパッ
ケージをソケットを介して回路基板（プリント基板）上
に搭載し、この回路基板上に搭載されたＩＣパッケージ
を加熱炉に入れてテストを行い、その良、不良を判別し
ている。

【０００３】このようなＰＧＡ等のＩＣパッケージテス
ト用のソケットとして、従来、図１３、図１４に示され
た構造のものが知られている。この従来のソケットは、
ＩＣリードと対応する複数の接触子２・・・が表裏に貫
通して植設されたアンダーベース１と、このアンダーベ
ース１上に矢印方向にスライドし得るように組付けられ
たアッパーベース３と、このアッパーベース３をスライ
ド操作するためのレバー４とにより概略構成されてい
る。アッパーベース３の各接触子２との対応部位にはＩ
Ｃリードの挿入孔３ａが貫通形成されている。レバー４
は、略Ｌ状に曲折され、その曲折された一方側の基部４
ａがアンダーベースの一端側に貫通支持されるととも
に、他方側の操作部４ｂがアンダーベース１の一側部か
ら延出されている。レバー４の基部中央にアッパーベー
ス３を移動方向に押圧・付勢するための押え部４ｃが曲
折・突出している。押え部４ｃは、基部４ａに対して間
隔ｄで突出しており、その突出部がアッパーベース３の
溝部３ｂ内に嵌入している。アッパーベース３の中央部
は、上方に矩形状に開口しており、その開口部３ｃ内に
ＩＣパッケージが搭載されるようになっている。

【０００４】一方、図１３および図１４に示すテスト用
ソケットに搭載されるＩＣパッケージは、図１５
（ａ）、（ｂ）に示すように、例えばＰＧＡで構成され
ており、その樹脂封止された本体部１００の底面から本
体ボディの各辺に沿う複数のリード１０１・・・が突出
している。

【０００５】上記従来構造において、ＩＣパッケージを
アッパーベース３の開口部３ｃ内に載せ、そのリード１
０１・・・をアッパーベース３の挿入孔３ａに挿入した
後、レバー４の操作部４ｂを図１４の矢印方向に回動操
作すると、アッパーベース３がレバー４の押え部４ｃに
よって押圧・付勢され、その回動とともに図１４の矢印
で示す左方へ移動する。各接触子２の接点部２ａと対応
するアッパーベース３の対向内面には、各一対のクサビ
状突起５、５が形成されている。アッパーベース３が図
１４の矢印方向に移動すると、クサビ状突起５、５が図
１６（ａ）に示す位置から同図（ｂ）に示す位置に移動
する。クサビ状突起５、５が移動すると接触子２の接点
部２ａが図１７（ａ）の開いた状態からクサビ状の斜面
に倣って縮少する。そして、アッパーベース３が移動を
終了した時点で、図１６（ｂ）に示すように、接点部２
ａがクサビ状突起５、５の頂部に挾み付けられ、図１７
（ｂ）に示すように、接点部２ａが閉じ、その間に挿入
されたＩＣリード１０１と接続される。レバー４の操作
部４ｂは、アッパーベース３の側部に突出した突部３ｃ
に掛止される。

【０００６】一方、テスト終了後にＩＣパッケージを取
り出すにあたり、レバー４の操作部４ｂを元の位置まで
戻すと、アッパーベース３が押え部４ｃによって元の位
置まで復動する。それに伴い、クサビ状突起５、５が図
１６（ｂ）の位置から（ａ）の位置まで復帰する。これ
により、各接触子２の接点部２ａが開かれ、ＩＣパッケ
ージがアッパーベース３上から取り出し可能になる。そ
の後、ＩＣパッケージを取り出せば良い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣパッケージテスト用のソケットでは、前述したよう
に、ベース側部から突出したレバーの回動操作によって
アッパーベースを往復移動させ、このアッパーベースの
往復移動によって接触子の接点部を開閉させているの
で、自動搭載ヘッドを用いてＩＣパッケージの自動装着
・取出しを行わせる場合、レバーの回動操作を自動的に
行わせるための装置構成、ならびに動作手順が複雑化す
ることになる。そのため、ＩＣパッケージ装着・取出し
の完全自動化は容易でなく、実現困難であるといった問
題が生じている。また、レバーの回動操作の自動化を容
易に行い得ないため、結局、手操作に頼らざるを得なく
なり、そのことに起因してＩＣリードの位置決めが容易
に行い得なくなるという問題も生じている。

【０００８】この発明の目的は、ＩＣパッケージの自動
装着・取り出しを簡単容易に実現することができ、か
つ、ＩＣリードの位置決めが容易・確実に行えるＩＣパ
ッケージテスト用のソケットを提供することにある。

【０００９】本発明の別の目的は、カバー体の押し下げ
に要する力を低減し、小さい押し下げ力によってスライ
ドブロックを確実に可動できるようにするとともに、そ
の可動により各接触子の接点部を確実に開閉できるよう
にすることにある。

【００１０】また、本発明の他の目的は、接触子の接点
部の形状を工夫することにより、接点部内に挿入された
ＩＣリードがいかなる表面状態であっても電気的に確実
に接続できるようにすることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１のソケットは、開閉可能な複数の接
触子を植設された下ブロックと、この下ブロック上に固
定されるとともに、ＩＣパッケージのリードを挿入する
ためのリード挿入孔を各接触子との対応部位に貫通形成
して成る上ブロックと、この上ブロックに対し上下動可
能に設けられたカバー体と、上下のブロックの間に接触
子の植立方向と交差する方向へ往復スライド可能に介装
されるとともに、各接触子との対応部位にスライド位置
に応じて各接触子を開閉するための複数の孔部が貫通形
成されたスライドブロックと、カバー体の上下動の力を
スライドブロックに伝達させる接点部開閉機構とを備
え、上ブロック上に搭載されたＩＣパッケージの各リー
ドが上ブロックのリード挿入孔を通して上記開かれた接
点部内に嵌入され、かつ、上記スライドブロックの移動
によって上記接点部が閉じた際、上記嵌入した各リード
が接点部に挾持される構成とした。

【００１２】本発明の第２のソケットは、上記第１のソ
ケットにおいて、各接触子の接点部は略二叉状に分かれ
た２つの接片により形成され、その一方の接片が上記孔
部を通して上ブロックのリード挿入孔の縁部に係止さ
れ、他方の接片が孔部の縁部に閉状態で係止され、か
つ、スライドブロックの一方向のスライドにより上記孔
部が同方向に移動した際、上記他方の接片が一方の接片
に対して接点部を開く方向に変位する構成とした。

【００１３】本発明の第３のソケットは、上記第１のソ
ケットにおいて、上下のブロックの内面と直交する方向
に回動自在に枢着され、端部上にカバー体が彈性支持さ
れたレバー体と、該レバー体の上記枢着点から偏位した
部位に設けられ、レバー体の一方向への回動によりスラ
イドブロックを一方向に付勢・移動させ、かつ、他方向
への回動復帰により付勢力を解除する付勢部材とによっ
て接点部開閉機構を構成し、カバー体の押し下げ・押し
下げの解除動作が上記開閉機構を介してスライドブロッ
クの直線スライド動作に変換され、該スライド動作によ
り各接触子の接点部が開閉される構成とした。

【００１４】本発明の第４のソケットは、上記第３のソ
ケットにおいて、レバー体の基端部を第１のシャフトに
よって下ブロック上に枢着するとともに、上記レバー体
の基端部の第１のシャフトから偏位した部位に第２のシ
ャフトを支持し、レバー体の一方向の回動により、スラ
イドブロックが第２のシャフトの回動によって一方向に
付勢・移動され、かつ、他方向への回動復帰により付勢
力が解除される構成とした。

【００１５】本発明の第５のソケットは、上記第３のソ
ケットにおいて、上記レバー体の枢着点とカバー体によ
る押し下げの作用点間の長さをａ、レバー体の枢着点と
付勢部材による付勢力の作用点間の長さをｂとしたと
き、ａがｂに対して十分に大になるように２つの長さ
ａ、ｂをａ≫ｂに設定する構成とした。

【００１６】本発明の第６のソケットは、上記第２のソ
ケットにおいて、各接触子の接点部が開状態から閉じた
際、その接点部の少なくとも一方の接片がエッジ部分で
食い込み勝手にＩＣリードと接触するように、上記接点
部の２つの接片の形状を曲折させて形成する構成とし
た。

【００１７】

【作用】カバー体を押し下げると、その押し下げ力が接
点部開閉機構を介してスライドブロックに伝達され、ス
ライドブロックがバネに抗して一方向にスライド移動す
る。すると、スライドブロックの孔部に係止された各接
触子のそれぞれの接点部が孔部の移動とともに開かれ
る。接点部が開かれた後、自動搭載ヘッド等を用いて上
ブロック上にＩＣパッケージを搭載・位置決めすると、
その開かれた接点部の中にＩＣパッケージの対応するリ
ードが上ブロックの挿入孔を通して嵌入される。次に、
カバー体の押し下げを解除すると、スライドブロックが
バネの復帰力及び接点部の弾性力により弾圧力を与えら
れながら復動する。スライドブロックが復動すると、そ
の孔部の復動によって接点部が閉じ、その中に嵌入され
たＩＣリードが接点部の２つの接片間に挾み付けられ
る。これによって、ＩＣリードが接触子に確実・良好に
接続される。その際、カバー体の押し下げを解除する
と、カバー体は、接点部開閉機構の彈性支持により彈性
復帰力を与えられ、該開閉機構を介してスライドブロッ
クの復動とに連動して所定位置まで押し上げられる。そ
して、当該位置に保持される。かくして、ＩＣパッケー
ジがテスト用のソケットに装着される。

【００１８】一方、ＩＣパッケージを取出すときは、上
記同様に、カバー体を押し下げてスライドブロックを一
方向にスライドさせ、各接触子の接点部を開かせた後、
上ブロック上からＩＣパッケージを取出せば良い。

【００１９】ＩＣパッケージの装着・取外しはカバー体
の押し下げ、押し下げの解除によって簡単に行うことが
できる。そして、カバー体の押し下げ、押し下げの解除
は自動機により簡単確実に実現できる。また、ＩＣパッ
ケージの上ブロック上への搭載、上ブロック上からの取
出しは自動搭載ヘッド、例えば、真空吸着ヘッドを用い
て容易に実現できる。したがって、テスト用ソケットに
対するＩＣパッケージの自動装着・取出しを容易に実現
することができる。

【００２０】本発明の第５のソケットによると、長さａ
が長さｂに対して十分に大きく、ａ》ｂに設定されてい
るので、レバー体の作用点に加える力を小さくすること
ができる。したがって、カバー体の押し下げ力を低減す
ることができ、この小さい押し下げ力のみによってスラ
イドブロックを往復スライドさせ、その孔部に係止され
た各接触子の接点部を開閉することができる。

【００２１】また、本発明の第６のソケットによると、
各接触子の接点部の少なくとも一方の接片がエッジ部分
でＩＣリードに喰い込み勝手に接触するので、ＩＣリー
ドの表面が酸化被膜で覆われており、この被膜が電気的
接触の妨げになる惧れが生じる場合においても、接触子
の接片が被膜を突き破ってリード表面と接触する。した
がって、ＩＣリードの表面状態の如何に関係なく、常時
良好な電気的接続状態が得られる。

【００２２】

【実施例】以下、この発明の好適な実施例を図面を参照
して説明する。

【００２３】図１〜図４は本発明に係るＩＣパッケージ
テスト用のソケットを示すもので、本ソケットは、下ブ
ロック１０と、ＩＣパッケージ１００のリード１０１・
・・と対応する配列構造を有して下ブロック１０に表裏
に貫通して植設された複数の接触子１１・・・と、下ブ
ロック１０上にネジ止め固定され、搭載されたＩＣパッ
ケージ１００のリード１０１・・・のそれぞれが挿入さ
れるリード挿入孔２１・・・を下ブロック１０の接触子
１１・・・との対応部位に貫通形成して成る上ブロック
２０と、この上ブロック２０の外側部に押し下げ・押し
上げ可能に外嵌されたカバー体３０と、上下のブロック
１０、２０間に形成された内空部１２、２２の中に、接
触子１１・・・の植立方向と交差する方向、すなわち、
上下のブロック１０、２０の水平面内方向へ往復スライ
ド可能に嵌装されるとともに、バネ４２により復動方向
の復帰力を常時付与され、かつ、上記各接触子１１との
対応部位にその接点部を嵌入・係止するための複数の孔
部４１・・・が貫通形成されたスライドブロック４０
と、カバー体３０の押し下げ力をスライドブロック４０
に伝達し、スライドブロック４０をバネ４２のバネ圧に
抗して一方向にスライドさせ、孔部４１・・・のそれぞ
れに係止された接触子１１の接点部を該孔部４１・・・
の移動とともに開かせるとともに、カバー体３０の押し
下げの解除によりスライドブロック４０を復動させ、上
記孔部４１・・・に係止された接触子１１の接点部を閉
じさせる接点部開閉機構５０とによって構成されてい
る。

【００２４】上下のブロック１０、２０、カバー体３
０、及びスライドブロック４０は樹脂成形によって形成
されている。

【００２５】接触子１１は、金属端子材によって形成さ
れている。その接点部１１０は２つの接片１１１、１１
２から成り、略二叉状に分岐している。接触子１１の下
ブロック１０から下方への突出部に接続端子１１３・・
・が形成されている。この接続端子１１３・・・は、本
ソケットを回路基板（図示せず）上に装着する際、基板
の端子孔を通して裏面に形成された回路パターンのラン
ドにはんだ付け接続される。

【００２６】下ブロック１０の内空部１２は、略矩形状
に形成されており、その一端辺は切り欠かれている。そ
の一端部のブロック面に、接点部開閉機構５０の第１の
シャフト５１を嵌装するための溝１３がブロックー側辺
に沿って平行に形成されている。さらに、下ブロック１
０の一端部両面には、接点部開閉機構５０のレバー体５
２を受け入れる切溝１４、１４が溝１３に連通して穿設
されている。下ブロック１０の他端部中央の内空部面上
にピン１５が立てられている。このピン１５と内空部１
２の壁面との間に上記バネ４２の中央部が嵌め付けられ
ている。バネ４２は、板バネ材により形成されており、
その両側端部はピン１５から側方前方に延出され、両側
端が内空部１２に組付けられたスライドブロック４０の
一面に押し当てられている。スライドブロック４０は、
内空部１２の一端部と他端部との間を所定ストロークで
往復スライド可能であるとともに、バネ４２のバネ力に
より、一端部方向へ復動するための戻りの復帰力を与え
られている。

【００２７】各接触子１１の接点部１１０は、スライド
ブロック４０の対応する孔部４１に嵌入されている。そ
の接点部１１０の他方の接片１１１は、接点部１１を閉
じる方向に彈性変形した状態で、先端部が孔部４１の上
縁部に係止されている。この接片１１１の先端部は、孔
部４１を通してスライドブロック４０の上面から突出し
ている。また、一方の接片１１２の先端部は、孔部４１
から上方へ、他方の接片１１１の先端よりも更に長く延
出されている。スライドブロック４０の上面から突出し
た先端部は、接点部１１０を閉じる方向に彈性変形した
状態で、上ブロック２０の下面の、リード挿入孔２１の
周囲に形成された凹部２１ａの肩に係止されている。

【００２８】図４ (ｂ）は、図４（ａ）の一部拡大図で
あり、スライドブロック４０の孔部４１を詳細に表すも
のである。図４（ｂ）に示すように、孔部４１は、Ｌ字
型に形成されており、幅Ｗ1 ，Ｗ2 の開口を有する。幅
Ｗ1 を形成する部分４１１、波線Ｎで示されるように、
スライドブロック４０の底部に向かって徐々に広がって
いる。

【００２９】図６は接触子１１の構造を詳細に示す図で
ある。図６（ｃ）及び（ｄ）は、接片１１１，１１２の
斜視図である。各接片１１１は、幅Ｌ1 の部分１１１ａ
と幅Ｌ2 の部分１１１ｂ（Ｌ1 ＞Ｌ2 ）を有している。
他の各接片１１２は、ほぼ均一な幅Ｌ2 からなり、両者
の接片が組み合わされたとき、接片１１１の部分１１１
ａが外側にＬ1 −Ｌ2 だけ突出する。

【００３０】こうして、接片１１１，１１２が孔部４１
の各部分４１１，４１２内に植設される。カバー体３０
が上昇された位置にあるとき接片１１２の各自由端は、
凹部２１ａの肩に弾性的に当接し、各接片１１２が部分
４１２内に位置決めされ、他方、接片１１１の自由端
は、孔部４１の内壁４１３の端部４１３ａか、あるいは
接片１１２の対向する面に弾性的に当接し、幅Ｗ1 の部
分４１１内に位置決めされる。孔部４１と接片１１１の
関係は、幅Ｗ1 ，Ｗ2 がいくらか各幅Ｌ1 ，Ｌ2より大
きくなっている。

【００３１】各接触子１１の接点部１１０は、より詳し
くは、図６に示すように構成されている。接点部１１０
の２つの接片１１１、１１２は、図６に示すように、同
一方向（図の右方）に略く字形状に曲折されている。こ
の接点構造によると、図６（ａ）に示すように、接点部
１１０を開いた状態で、ＩＣリード１０１を２つの接片
１１１、１１２の間に挿入する際、リード１０１と接点
部１１０間に多少の位置ズレが生じていたとしても、Ｉ
Ｃリード１０１は、他方の接片１１２の屈曲された斜面
に沿って接点部１１０内に導入されることになる。した
がって、上ブロック２０のリード挿入孔２１を通して挿
入されたＩＣリード１０１を対応する接点部１１０の２
つの接片１１１、１１２の間に確実に導き入れることが
できる。

【００３２】また、接点部１１０の２つの接片１１１、
１１２は、前述したとおり、略く字状に曲折されてお
り、特に、他方の接片１１１は、図６（ｂ）に示すよう
に、挿入されるＩＣリード１０１の方向に曲折されてい
るので、同図のように、接点部１１０を開いた状態でＩ
Ｃリード１０１を接点部１１０内に受け入れ、その後、
接点部１１０を閉じると、他方の接片１１１が、先端の
エッジ部分１１１ａでＩＣリード１０１と接触し、リー
ド１０１の表面に喰い込み勝手で圧接することになる。
そのため、図６（ｂ）に示すように、ＩＣリード１０１
の表面に酸化被膜１０１ａの層が形成されていて、被膜
１０１ａが電気的接触の妨げとなる場合であっても、他
方の接片１１１のエッジの部分１１１ａが被膜１０１ａ
の層を突き破って内部のリード表面まで喰い込み、良好
で確実な電気的接触を行わせることができる。

【００３３】上ブロック２０は、平盤ブロック形状に形
成されており、その内部には、前述したとおり、ＩＣパ
ッケージ１００のリード１０１を挿通させるためのリー
ド挿入孔２１・・・が表裏に貫通して形成されている。
上ブロック２０の内空部２２の一端壁部２３と他端壁部
２４は下ブロック１０の両端部に形成した段部１６、１
７上に設置され、この段部１６、１７にそれぞれネジ止
め固定されている。さらに、上ブロック２０の内面の内
空一端部には、接点部開閉機構５０の第２のシャフト５
３を受け入れるための溝２５が一端壁部２３と平行に形
成されている。溝２５は下ブロック１０の上面に形成し
た溝１３と平行であり、その上方に位置している。ま
た、上ブロック２０の上面の、リード挿入孔２１・・・
の外側４隅部には、カバー体３０を上下に案内し、か
つ、ガタなく位置規制するための案内枠２６・・・が上
面から立ち上がって形成されている。各案内枠２６は、
平面形で略Ｌ字の形状に形成されている。この案内枠２
６・・・の各Ｌ字の内面でＩＣパッケージ１００の本体
部１００ａの４隅部を位置規制するようになっている。
すなわち、上ブロック２０に載せられたＩＣパッケージ
１００の本体部１００ａは、上ブロック２０の上面４個
所に形成された案内枠２６・・・のそれぞれの内面によ
って位置規制・案内されて上ブロック２０上に正しく搭
載され、そして、その各リード１０１・・・が対応する
リード挿入孔２１・・・に正しく導き入れられる。した
がって、案内枠２６・・・は、カバー体３０の規制部材
であると同時に、ＩＣパッケージ１００を上ブロック２
０上に搭載するときの規制・案内部材でもある。

【００３４】上記上ブロック２０に外嵌されるカバー体
３０は、下面が開口した矩形の略箱体形状であって、そ
の平面部のＩＣパッケージ搭載部との対応部分は略矩形
状に切り抜かれ、上下に開口している。この開口部３１
の４隅部に、上記案内枠２６に嵌合されるガイド溝３２
が形成されている。カバー体３０の上面４辺のうち、一
端部と他端部の相対する２辺中央には、手操作により押
し下げ操作を行う際、手指を載せるための凹部３３が形
成されている。

【００３５】カバー体３０を一定位置まで押し下げたと
き、その上面４辺が上ブロック２０の上面辺部と当接
し、下方への移動を規制される。また、カバー体３０の
両側壁の下部２個所にフック３４、３４がそれぞれ形成
されており、カバー体３０が押し上げられたとき、上ブ
ロック２０の両側下部の２個所に設けた段部２７、２７
とそれぞれ係合し、それより上方への移動・抜け止めの
規制がなされている。

【００３６】接点部開閉機構５０は、次のように構成さ
れている。

【００３７】すなわち、開閉機構５０は、下ブロック１
０の一端部の溝１３内に嵌め込まれた第１のシャフト５
１と、下ブロック１０の一端部両側に設けた切溝１４、
１４に組み入れられるとともに、基端部が第１のシャフ
ト５１の一端部と他端部とにそれぞれ嵌合・枢着された
一対のレバー体５２、５２と、このレバー体５２、５２
の基端部の、第１のシャフト５１から所定距離だけ偏位
した部位に両端をそれぞれ嵌合・支持された第２のシャ
フト５３とによって構成されている。第２のシャフト５
３は、「特許請求の範囲」の「請求項３」において記載
された「付勢部材」に相当する。

【００３８】レバー体５２、５２は、カバー体３０の押
し下げ、押し上げ動作に応じて第１のシャフト５２を中
心に上下方向に回動する。レバー体５２、５２の先端部
５２０は、上方に凸曲面状に突出している。このレバー
体５２、５２の各先端部５２０に、カバー体３０の両側
下面が載置されている。カバー体３０は、レバー体５
２、５２によって浮動状態で彈性支持されている。

【００３９】第２のシャフト５３は、スライドブロック
４０に与えられたバネ４２のバネ圧による復帰力をその
端面で受け、その端面と接した状態で、上記復帰方向へ
第１のシャフト５１回りに常時回動するように付勢され
ている。

【００４０】この第２のシャフト５３に与えられた付勢
力、すなわち、バネ４２のバネ圧による復帰力によっ
て、左右のレバー体５２、５２は、第１のシャフト５１
を中心に上方に回動復帰した状態に保持される。そし
て、カバー体３０は、左右のレバー体５２、５２の先端
部５２０によって押し上げられた位置に彈性支持され、
その位置に保持される。この状態は、カバー体３０の押
し下げを解除し、若しくは押し下げ力を加えない状態で
ある。

【００４１】図５は、本実施例に係る接点部開閉機構５
０の動作原理を模式的に示す図である。この図におい
て、レバー体５２の枢着点Ｐ、すなわち、第１のシャフ
ト５１の中心軸線Ｐと、カバー体３０の押し下げによる
押し下げ力Ｆのレバー体５２、５２の先端部５２０に対
する作用点Ｑとの距離（長さ）をａ、第１のシャフト５
１の中心軸線Ｐと、第２のシャフト５３のスライドブロ
ック４０に対する押し付け力、いいかえると、第２のシ
ャフト５３がスライドブロック４０から受ける復帰力の
作用点Ｒの距離（長さ）をｂとしたとき、長さａが長さ
ｂに対して十分に大なる寸法関係、すなわち、ａ≫ｂに
設定されている。

【００４２】このように長さａ、ｂの寸法関係をａ／ｂ
が大に設定すると、カバー体３０の押し下げ力Ｆを低減
することができる。したがって、小さい押し下げ力Ｆに
よってカバー体３０を押し下げ、それに伴って、レバー
体５２、５２をスムーズに回動させ、かつ、スライドブ
ロック４０を一方向にスムーズにスライドさせることが
できる。カバー体３０を押し上げるときも同様に、スム
ーズに復帰動作を行わせることができる。このスムーズ
な押し下げ・押し上げ動作によって、各接触子１１の接
点部１１０の開閉動作を微小な力で確実に行わせること
ができる。

【００４３】なお、本実施例では、開閉機構５０のレバ
ー体５２をスライドブロック４０の両側に一対で配置し
た構造を採用しているが、カバー体の彈性支持、及びそ
の押し下げ・押し上げがスムーズに、かつ確実に行える
ならば、レバー体５２をスライドブロック４０のどちら
か一側にのみ配置した構造を採用することも可能であ
る。どちらの構造にあっても本発明の範囲に含まれる。

【００４４】次に、本発明に係るテスト用ソケットの動
作・取り扱いについて説明する。

【００４５】なお、本テスト用ソケットが対象とするＩ
Ｃケージ１００は、その一例として図１５（ａ）、
（ｂ）に示すＰＧＡで構成されているが、ＰＧＡに限ら
ず、その他の種類のＩＣパッケージに適用可能であるこ
とは云うまでもない。但し、その場合は、接触子１１の
配列構造等を改変する必要が生じるが、本発明の趣旨の
範囲で十分に実現することができる。

【００４６】図７に示すように、ＩＣパッケージ１００
を搭載せず、かつ、カバー体３０を押し下げていない状
態では、カバー体３０は、左右のレバー体５２、５２の
上方への回動復帰により、上方に押し上げられた位置に
彈性的に保持されている。また、スライドブロック４０
は、バネ４２のバネ圧により図７の右方端までスライド
復帰している。それに伴って、各接触子１１の接点部１
１０の２つの接片１１１、１１２の間は、図８に示すよ
うに閉じられている。

【００４７】図７および図８の状態において、ＩＣ自動
搭載機のハンド等の作動により、カバー体３０の両側辺
部を押し下げると、その押し下げ力Ｆにより、左右のレ
バー体５２、５２が第１のシャフト５１を中心に下方へ
回動する。レバー体５２、５２が下方に回動すると、そ
の動作に連動して第２のシャフト５３が回動する。第２
のシャフト５３が回動すると、その作用点Ｒでスライド
ブロック４０が一方向（図の左方）に押し付けられる。
この押し付け力によって、スライドブロック４０は、バ
ネ４２のバネ圧に抗し、一方向にスライド移動する。ス
ライドブロック４０が一方向に移動すると、孔部４１・
・・に係止された各接触子１１の接点部１１０の他方の
接片１１１が接点部１１０を開く方向へ移動する。

【００４８】すなわち、カバー体３０が押下されると、
スライドブロック４０がバネ４２に抗して移動され、接
片１１１も、その突出した部分１１１ａが孔部４１の端
部４１３ａにより移動を強いられるため、元の位置を離
れる。他方、接片１１２は、スライドブロック４０の移
動にかかわらず、元の位置に留まった状態にある。

【００４９】図９および図１０に示すように、カバー体
３０が終端位置まで押し下げられると、その上面縁部が
上ブロック２０の上面辺部で位置規制される。そして、
レバー体５２、５２は切溝１４、１４内に入り込むまで
回動する。同時に、第２のシャフト５３が第１のシャフ
ト５１回りに終端まで回動する。これによって、スライ
ドブロック４０が、図１０に示すように、一方向終端ま
でスライド移動し、それに伴い、各孔部４１内におい
て、各接触子１１の接点部１１０の接片１１１、１１２
の間が他方の接片１１１の移動によって開かれる（図１
０参照）。

【００５０】かくして、図９および図１０に示すよう
に、各接触子１１・・・の接点部１１０が完全に開かれ
た後、自動搭載ヘッド（図示せず）により、ＩＣパッケ
ージ１００を本ソケットの上ブロック２０上に搭載す
る。すると、ＩＣパッケージ１００が上ブロック２０の
案内枠２６・・・に案内・規制されて、上ブロック上面
に正しく搭載される。その各リード１０１は、上ブロッ
ク２０のリード挿入孔２１を通して下方の対応する接点
部１１０の接片１１１、１１２の間に挿入される。

【００５１】ＩＣパッケージ１００が上ブロック２０上
に正しく搭載された後、カバー体３０の押し下げを解除
すると、レバー体５２、５２を押し込む力が解除され、
レバー体５２、５２が、スライドブロック４０を通して
第２のシャフト５３に与えられるバネ４２の復帰力によ
って、第１のシャフト５１を中心に上方へ回動復帰す
る。このレバー体５２、５２の回動復帰に連動して第２
のシャフト５３がシャフト５１回りに図８の元の位置ま
で回動復帰する。それと同時に、スライドブロック４０
に対する押し付け力が解除され、バネ４２の復帰力及び
各接触子１１の接点部１１０の彈性復帰力により、スラ
イドブロック４０が図９の右方に各接触子１１の一方の
接片１１１及びバネ４２で弾圧されながらスライド復帰
する。スライドブロック４０が右方端までスライド復帰
すると、図１２に示すように、一方の接片１１１の閉じ
る方向への移動により、各接触子１１の接点部１１０が
閉じる。各接点部１１０の２つの接片１１１、１１２
は、上記図６、及び図１２に示すように、ＩＣリード１
０１の表面に彈性的に圧接される。これによって、ＩＣ
パッケージ１００の各リード１０１が良好な電気的接触
状態で、対応する接触子１１に接続される。その後、Ｉ
Ｃパッケージ１００のテストが行われる。

【００５２】ＩＣパッケージ１００のテスト終了後、本
テスト用ソケットからＩＣパッケージ１００を取り出す
にあたり、上記と同様の動作手順により、カバー体３０
を押し下げると、各接触子１１の接点部１１０が前述と
同様の動作で開かれ、接点部１１０によるＩＣリード１
０１の押圧・挾持が解除される。これによって、ＩＣパ
ッケージ１００が上ブロック２０上から取り出し可能に
なる。したがって、その後、ＩＣ搭載ヘッドによりＩＣ
パッケージ１００をソケットから取り出せば良い。

【００５３】

【発明の効果】以上から説明に明らかな通り、本発明に
よれば、下記の効果を得ることができる。

【００５４】カバー体の押し下げ・押し上げの解除、
及びそれに伴う各接触子の開閉操作の自動化を自動機を
用いて容易に実現することができる。したがって、テス
ト用ソケットに対するＩＣパッケージの自動装着・取出
し、及び装着から取出しに至る動作手順の自動化を容易
に実現することができる。

【００５５】接点部開閉機構のレバー体の枢着点とカ
バー体による押し下げの作用点間の長さａと、レバー体
の枢着点と付勢部材（第２のシャフト）による付勢力の
作用点間の長さｂとの寸法関係をａ≫ｂが大に設定して
いるので、そのレバー比ａ／ｂの大きさにより、カバー
体を押し下げる力を小さくすることができ、接点部開閉
機構の小さい押し付け力によってスライドブロックをス
ムーズにスライド移動させ、これによって、各接触子の
接点部を小さい力でスムーズに、かつ、確実に開閉する
ことができる。

【００５６】各接触子の接点部の２つの接片は、所定
形状に曲折されており、接点部を閉じたとき、その一方
の接片が先端のエッジ部分でＩＣリードに喰い込み勝手
に接触するので、ＩＣリードの表面に酸化被膜が形成さ
れ、電気的接触の妨げになるような場合でも、接点部の
接片が酸化被膜を突き破ってＩＣリードの表面と接触す
る。したがって、リード表面の状態に関係なく、常時良
好で確実な電気的接続を行うことができる。

【００５７】各接触子の接点部は、上ブロックのリー
ド挿入孔の直下で開かれた状態に保持され、かつ、接点
部の２つの接片はリード挿入孔を挿通したＩＣリードを
導入し易い形状に曲折されているので、ＩＣパッケージ
を上ブロック上に位置決め・搭載し、そのリードを挿入
孔に挿入するだけで、リードの位置決めを簡単容易にし
かも確実に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣパッケージテスト用のソケッ
トの組立状態を示す平面図である。

【図２】図１のＡーＡ線に沿って部分断面した正面図で
ある。

【図３】図１のＢーＢ線に沿って部分断面した正面図で
ある。

【図４】（ａ）は本発明に係るソケットの分解斜視図で
あり、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。

【図５】本発明に係るソケットの接点部開閉機構の動作
原理を説明する模式図である。

【図６】（ａ）は本発明に係るソケットの接触子とＩＣ
リードとの接続状態を説明する部分正面図、（ｂ）は
（ａ）のＣ部拡大図、（ｃ）及び（ｄ）は接片１１１，
１１２の斜視図である。

【図７】本テスト用ソケットのＩＣパッケージ装着動作
を示す部分破断正面図である。

【図８】図７のＤ部拡大図である。

【図９】ＩＣパッケージの装着動作を示す部分破断正面
図である。

【図１０】図９のＥ部拡大図である。

【図１１】ＩＣパッケージの装着動作を示す部分破断正
面図である。

【図１２】図１１のＧ部拡大図である。

【図１３】従来構造のソケットを示す斜視図である。

【図１４】図１４の側面図である。

【図１５】（ａ）はテスト用ソケットによりテストされ
るＩＣパッケージの一例を示す正面図、（ｂ）はその斜
視図である。

【図１６】（ａ）、（ｂ）は従来構造のソケットの接点
部開閉動作を説明する部分断面図である。

【図１７】（ａ）、（ｂ）は従来構造のソケットの接点
部開閉動作を説明する部分側面図である。

【符号の説明】

１００ＩＣパッケージ１０１リード１１接触子１１０接点部１１１、１１２接片１０下ブロック２０上ブロック２１リード挿入孔３０カバー体４０スライドブロック４１孔部４２バネ５０接点部開閉機構５１第１のシャフト５２レバー体５３第２のシャフト

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開閉可能な複数の接触子を植設された下
ブロックと、この下ブロック上に固定されるとともに、
前記ＩＣパッケージのリードを挿入するためのリード挿
入孔を前記接触子との対応部位に貫通形成して成る上ブ
ロックと、この上ブロックに対し上下動可能に設けられ
たカバー体と、前記上下のブロックの間に前記接触子の
植立方向と交差する方向へ往復スライド可能に介装され
るとともに、前記各接触子との対応部位にスライド位置
に応じて前記各接触子を開閉させるための複数の孔部が
貫通形成されたスライドブロックと、前記カバー体の上
下動の力を前記スライドブロックに伝達させる接点部開
閉機構とを備え、前記上ブロック上に搭載されたＩＣパッケージの各リー
ドが前記挿入孔を通して前記開かれた接点部内に嵌入さ
れ、かつ、前記スライドブロックの移動によって前記接
点部が閉じた際、前記嵌入したリードが前記接点部に挾
持されることを特徴とするソケット。
【請求項２】各接触子の接点部が略二叉状に分かれた
２つの接片より成り、その一方の接片が前記孔部を通し
て上ブロックのリード挿入孔の縁部に係止されるととも
に他方の接片が前記孔部の縁部に閉状態で係止され、か
つ、スライドブロックの一方向のスライドにより前記孔
部が同方向に移動した際、前記他方の接片が前記一方の
接片に対して前記接点部を開く方向に変位するようにし
たことを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項３】上下のブロックの面内と直交する方向に
回動自在に枢着され、端部上にカバー体が弾性支持され
たレバー体と、該レバー体の前記枢着点から偏位した部
位に設けられ、前記レバー体の一方向への回動によりス
ライドブロックを一方向に付勢・移動させ、かつ、他方
向への回動復帰により付勢力を解除する付勢部材とによ
って接点部開閉機構が構成され、前記カバー体の押し下
げ・押し下げの解除動作が前記開閉機構を介して前記ス
ライドブロックの直線スライド動作に変換されるととも
に、該スライド動作により前記接点部が開閉されるよう
にしたことを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項４】レバー体の基端部を第１のシャフトによ
って下ブロック上に枢着するとともに、前記レバー体の
基端部の前記第１のシャフトから偏位した部位に第２の
シャフトを支持し、前記レバー体の一方向への回動によ
り、スライドブロックが前記第２のシャフトの回動によ
って一方向に付勢・移動され、かつ、前記レバー体と第
２のシャフトとの他方向への回動復帰により前記付勢力
が解除されるようにしたことを特徴とする請求項３に記
載のソケット。
【請求項５】レバー体の枢着点とカバー体による押し
下げの作用点間の長さをａ、前記枢着点と付勢部材によ
る付勢力の作用点間の長さをｂとしたとき、ａがｂに対
して十分に大になるように２つの長さａ、ｂをａ≫ｂに
設定したことを特徴とする請求項３に記載されたソケッ
ト。
【請求項６】各接触子の接点部が開状態から閉じた
際、その接点部の少なくとも一方の接片がエッジ部分で
喰い込み勝手にＩＣリードと接触するように、前記接点
部の２つの接片の形状を曲折させて形成したことを特徴
とする請求項２に記載のソケット。