KR960009284A - 소켓 장치 - Google Patents

소켓 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960009284A
KR960009284A KR1019950026109A KR19950026109A KR960009284A KR 960009284 A KR960009284 A KR 960009284A KR 1019950026109 A KR1019950026109 A KR 1019950026109A KR 19950026109 A KR19950026109 A KR 19950026109A KR 960009284 A KR960009284 A KR 960009284A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sliding plate
contact
electrical component
base
stop member
Prior art date
Application number
KR1019950026109A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100372793B1 (ko
Inventor
기요카즈 이케야
기요시 아다치
마사오 도야마
도모히로 나카노
Original Assignee
러셀 이. 바우만
텍사스 인스트루먼츠 인코오포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=16761229&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR960009284(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 러셀 이. 바우만, 텍사스 인스트루먼츠 인코오포레이티드 filed Critical 러셀 이. 바우만
Publication of KR960009284A publication Critical patent/KR960009284A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100372793B1 publication Critical patent/KR100372793B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1076Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
    • H05K7/1084Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

IC 패키지의 구 형상의 단자와 전기적 접속을 하기에 적합한 구조를 갖춘 소켓이 예시된다. 커버(12)가 아래로 밀릴 때 래치(70)가 이동하고, 미끄럼판(40)은 레버(52,50)와, 가동축(58)과, 열린 각각의 접촉 메이커(30)를 통해 X방향에서 포지티브 측면부 쪽으로 슬라이드한다. BGA 패키지(32)의 각각의 리드 단자(땜납볼)(32a)는 열린 상태에 있을 때 각각의 접촉 메이커(30)의 양 아암 사이에서 자유롭게 삽입된다. 커버(12)가 최고의 위치로 상승할 때 미끄럼판(40)은 압축 코일 스프링의 스프링력에 의해 반도방향으로 슬라이드하고, 이렇게 함으로써 각각의 본래 위치로 복원되고 각각의 접촉부(32)의 양쪽 아암은 대향 측면부로부터 각각의 단자를 유지하는 그러한 방법으로 각각의 리드 단자(32a)를 결합시키고, 압축 결합에 따른 전기적 접속이 각각의 접촉 엘레멘트(30)와 각각의 단자(32a) 사이에서 얻어지는 결과를 얻는다.

Description

소켓 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따라 제작된 소켓의 평면도,
제2도는 제1도의 화살표 A에 의해 지시된 방향으로 본 제1도의 소켓의 측면도,
제3도는 제1도의 화살포 B에 의해 지시된 방향으로 본 제1도의 소켓의 측면도.

Claims (13)

  1. 선택된 패턴으로 배열된 복수의 리드 단자를 가진 전기 부품을 가동으로 장착하는 소켓 장치에 있어서, 베이스와, z축에 대해 그리고 선택된 패턴에 대응하는 서로에 대해 수직인 X-Y방향으로 연장하는 패턴에서 z축에 대해 거의 평행하게 연장하는 횡축과 함께 베이스에 장착된 횡축을 각각 갖음과 아울러 그 각각의 접촉 엘레멘트가 열리고 닫히는 위치 사이에서 가동인 제1 및 제2가요성 접촉 아암을 갖는 복수의 결합 접촉 엘레멘트와, x방향으로 슬라이드하기 위해 베이스에 장착된 거의 평면인 정점 및 바닥부를 갖춤과 아울러 상기 점점과 바닥 표면 사이에 미끄럼판을 통해 연장하고 선택된 패턴에 대응하는 패턴으로 배열되는 복수의 개구를 갖는 미끄럼판을 구비하는데, 상기 각각의 접속부재의 제1 및 제2접촉 아암은 x방향으로 함께 이동하도록 그 2개중 하나가 상기 미끄럼판과 상호 접속되면서 각각의 개구에 수납되고, 상기 소켓은 각각의 제1 및 제2접촉 아암 사이의 각각의 개구에 수용된 시트(seat)에 배치된 전기 부품의 리드 단자를 수용하는 전기 부품과, 상기 전기 부품의 단자 리드가 각각의 제1 및 제2접촉 아암에 의해 결합되는 경우 상기 전기 부품이 시트와 닫힌 접촉 아암들의 위치에 삽입 및 제거될 수 있을 때 열린 접촉 아암들의 위치 사이로 미끄럼판을 이동시키는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2접촉 아암은 Y방향에서 서로 이격되고 X방향에서 서로에 대해 가동이며, 이에 따라 상기 제1 및 제2접촉 아암과의 결합 포인트 사이의 전기 부품 단자 리드를 통해 인출된 가상선(imaginary line)은 X방향과 평행하기 않은 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  3. 제2항에 있어서, 총괄하여 단자리드에 가해진 회전력을 오프셋 하도록 Y방향에서 개구의 예비줄(alternate rows)에서 접촉 엘레멘트의 횡축에서 180도 회전되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 홈은 상기 제1 및 제2접촉 아암의 적어도 하나 사이의 상호 접촉부와 각각의 개구에 인접한 상기 미끄럼판에 형성되고, 상기 미끄럼판은 각각의 홈에 수용되는 제1 및 제2접촉 아암의 적어도 하나의 말단 단부로부터 연장하는 탭을 구비한 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 미끄럼판의 거의 평면인 바닥부는 상기 베이스로 부터 이격되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 미끄럼판을 이동시키는 수단은 상기 베이스에 피벗식으로 장착된 일부분을 갖춘 거의 L형상의 레버 부재를 갖춘 레버기구를 구비하는데, 상기 레버 부재는 말단 단부에 피벗식으로 장착된 부분으로 부터 연장하는 결합된 아암과, 상기 결합된 아암으로 부터 X방향에서 상기 미끄럼판의 측면부에 배치된 운동 전달 단부로 위쪽으로 연장하는 비교적 짧은 아암을 구비하고, 상기 결합된 아암의 말단 단부에 가해진 아래쪽으로의 힘은 레버 부재가 피벗하도록 하고 미끄럼판에 힘을 전달하며, 상기 미끄럼판이 X방향으로 이동하도록 하고, 스프링 부재가 베이스에 장착되어 상기 레버 부재로부터 상기 미끄럼판에 전달되는 힘에 대해 반대로 상기 미끄럼판에 복원력을 가하도록 구성된 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  7. 제6항에 있어서, 베이스에 장착된 커버를 추가로 포함하고 제 1 및 제2위치에서 가동인 상태이며, 상기 커버는 제1위치로 부터 제2위치로 이동될 때 상기 레버기구에 대해 아래쪽으로 가해진 힘을 적용하기 위한 운동 전달부를 갖춘 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  8. 제7항에 있어서, Z축과 평행한 방향에서 상기 제1 및 제2위치 사이로 이동하고, 상기 커버는 소켓 장치에 대한 전기 부품의 로딩 및 제거를 할 수 있도록 전체에 걸친 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 레버기구는 상기 베이스에 피벗식으로 장착된 제1단부를 갖춘 다른 레버 부재를 포함하는데, 상기 다른 레버 부재는 힘 전달면과 슬롯이 형성되는 중간부를 갖는 말단 단부로 연장하며, 상기 L형상의 부재의 결합아암의 말단 단부는 상기 슬롯에 슬라이드 가능하게 접속되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  10. 제1항에 있어서, 록킹 위치와 언록킹 위치 사이에서 가동인 베이스에 장착되는 정점과 바닥면을 갖는정지 부재를 포함하는데, 상기 정지 부재는 상기 정점과 바닥면 사이에 상기 정지 부재를 통해 연장하는 복수의 개구를 갖추고, 상기 각각의 접촉 엘레멘트는 각각의 정지 부재의 개구를 통해 수납되는 결합핀부를 갖추며, 돌기는 상기 정지 부재의 개구와 함께 정렬되는 각각의 접촉 엘레멘트에 형성되고 정지 부재인 돌기는 각각의 정지 부재의 개구에서 상기 정지 부재에 형성되며, 각각의 접촉 엘레멘트 돌기와 결합하는 각각의 정지 부재돌기는 상기 정지 부재가 록킹 위치에 있을 때 각각의 접촉 엘레멘트의 위쪽으로의 수직 이동을 방지하고, 각각의 정지 부재 돌기는 상기 정지 부재가 언록킹 위치에 있을 때 각각의 접촉 엘레멘트 돌기와의 결합상태에 서 해제되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  11. 제1항에 있어서, 베이스에 장착된 커버를 포함하고 제1 및 제2위치 사이에서 가동인 소켓 장치로서, 상기 커버는 상기 소켓 장치에 대해 전기 부품의 로딩 및 제거를 할 수 있도록 커버를 통과하는 개구를 갖고 래치 수단은 상기 전기 부품 시트에 인접한 베이스에 장착된 이격된 스프링 래치를 구비하는데, 상기 래치는 상기 전기 부품 시트위로 상기 미끄럼판의 정점 표면과 평행한 평면에서 가동인 전기 부품 유지부를 갖추고 있으며, 상기 커버는 이 커버가 상기 제1 및 제2위치중 한 곳에 있을 때 상기 전기 부품 시트 위로 배치된 전기 부품 유지부와 함께 전기 부품 시트 쪽으로 시프링 래치를 바이어스하고, 상기 커버가 상기 제1 및 제2위치중 다른 한 곳에 있을 때 상기 전기 부품 시트로 부터 상기 스프링 래치의 전기 부품 유지부가 이동하도록 하는 표면부를 갖춘 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  12. 선택된 패턴으로 배열된 복수의 리드 단자를 가진 전기 부품을 가동으로 장착하는 소켓 장치에 있어서, 베이스와, Z축에 대해 그리고 선택된 패턴에 대응하는 서로에 대해 수직인 X-Y방향으로 연장하는 패턴에서 Z축에 대해 거의 평행하게 연장하는 횡축과 함께 베이스에 장착된 횡축을 각각 갖음과 아울러 그 각각의 접촉엘레멘트가 제1 및 제2위치 사이에서 가동인(movable)가요성 접촉 아암을 갖는 복수의 결합 접촉 엘레멘트와, X방향으로 슬라이드하기 위해 베이스에 장착된 거의 평면인 정점 및 바닥부를 갖춤과 아울러 상기 정점과 바닥표면 상이의 상기 미끄럼판을 통해 연장하고 상기 선택된 패턴에 대응하는 패턴으로 배열되는 복수의 개구를 갖는 미끄럼판을 구비하는데, 상기 슬라이드 기판에 상호 접속되는 각각의 개구에 수납되는 상기 각각의 접촉부재의 접촉 아암은 미끄럼판과 X방향으로 함께 이동하고, 상기 소켓은 전기 부품이 시트에 수납될 때 접촉아암에 인접한 각각의 개구에 수용된 상기 전기 부품의 리드 단자와 함께 전기 부품 수납 시트를 갖추며, 상기 전기 부품이 상기 시트로 삽입 또는 제거될 수 있을 때 열린 접촉 아암 위치와 상기 전기 부품의 단자 리드가 각각의 접촉 아암에 의해 결합될 때 닫힌 접촉 아암 위치 사이로 미끄럽판을 이동시키는 수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
  13. 선택된 패턴으로 배열된 복수의 리드 단자를 가진 전기 부품을 가동으로 장착하는 소켓 장치에 있어서, 베이스와, 선택된 패턴에 대응하는 패턴으로 배열된 상기 베이스에 형성된 복수의 홀(hole)과 상기 베이스의각각의 홀에 장착된 횡축을 갖는 복수의 결합 접촉 엘레멘트와, 록킹 위치와 언록킹 위치 사이에서 가동된 베이스에 장착된 정점과 바닥면을 갖는 정지 부재를 구비하는데, 상기 정지 부재는 각각의 정지 부재 개구를 통해 수납된 결합된 핀부를 갖는 각각의 접촉 엘레멘트와 함께 정렬된 상기 정점과 바닥 표면 사이에 정지부재를 통해 연장하는 복수의 개구를 가지며, 각각의 접촉 엘레멘트에 형성된 돌기와 각각의 정지 부재에 개구에서 상기 정지 부재에 형성된 정지 부재인 돌기를 구비하는데, 상기 정지 부재가 록킹 위치에 있을 때 각각의 접촉 엘레멘트의 수직 움직임을 방지하는 각각의 접촉 엘레멘트의 돌기와 결합하는 각각의 정지 부재인 돌기와, 상기 정지 부재가 언록킹 위치에 있을 때 각각의 접촉 엘레멘트와의 결합상태로부터 해제되는 각각의 정지부재인 돌기를 구비한 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950026109A 1994-08-23 1995-08-23 소켓장치 KR100372793B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22108394A JP3256796B2 (ja) 1994-08-23 1994-08-23 ソケット及びソケットを用いた電気部品の試験方法
JP94-221083 1994-08-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960009284A true KR960009284A (ko) 1996-03-22
KR100372793B1 KR100372793B1 (ko) 2003-09-06

Family

ID=16761229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950026109A KR100372793B1 (ko) 1994-08-23 1995-08-23 소켓장치

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5690281A (ko)
EP (1) EP0699018B1 (ko)
JP (1) JP3256796B2 (ko)
KR (1) KR100372793B1 (ko)
DE (1) DE69512730T2 (ko)
MY (1) MY112007A (ko)
SG (1) SG38868A1 (ko)
TW (1) TW344874B (ko)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3360179B2 (ja) * 1994-09-06 2002-12-24 ザ ウィタカー コーポレーション ボールグリッドアレーソケット
JP3518091B2 (ja) * 1995-09-25 2004-04-12 株式会社エンプラス Icソケット
JP3745060B2 (ja) * 1996-12-09 2006-02-15 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
JP3801713B2 (ja) * 1997-01-16 2006-07-26 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US6249135B1 (en) 1997-09-19 2001-06-19 Fujitsu Limited Method and apparatus for passive optical characterization of semiconductor substrates subjected to high energy (MEV) ion implantation using high-injection surface photovoltage
JPH11162601A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Texas Instr Japan Ltd ソケット
US6267603B1 (en) * 1998-04-01 2001-07-31 Molex Incorporated Burn-in test socket
JP3755718B2 (ja) * 1999-04-28 2006-03-15 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP4087012B2 (ja) * 1999-05-31 2008-05-14 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US6325653B1 (en) * 1999-07-15 2001-12-04 Kabushiki Kaisha Yokowo Terminal connecting apparatus for storage device
JP3758069B2 (ja) * 1999-07-30 2006-03-22 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP3257994B2 (ja) 1999-08-30 2002-02-18 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
KR20010046030A (ko) * 1999-11-10 2001-06-05 송재인 볼 그리드 어레이용 집적회로 소켓
JP4251423B2 (ja) 2000-01-28 2009-04-08 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン ソケット
KR100799135B1 (ko) * 2000-10-25 2008-01-29 센사타 테크놀로지스, 인크 소켓 장치 및 전자 패키지를 착탈 가능하게 장착하는 방법
JP4721582B2 (ja) * 2001-09-14 2011-07-13 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン ソケット
US6998862B2 (en) * 2003-04-28 2006-02-14 Micron Technology, Inc. Test socket for semiconductor components having serviceable nest
US6811421B1 (en) 2003-06-06 2004-11-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Socket connector with pivoting operating members
US6881088B2 (en) * 2003-07-29 2005-04-19 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Connector assembly with actuation system
TWI260109B (en) * 2003-09-03 2006-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Socket connector
US6796842B1 (en) * 2003-10-08 2004-09-28 Ming-Te Wang Electronic card connector
US7121860B2 (en) * 2004-09-02 2006-10-17 Micron Technology, Inc. Pinch-style support contact, method of enabling electrical communication with and supporting an IC package, and socket including same
KR100629958B1 (ko) * 2005-01-15 2006-09-28 황동원 반도체용 테스트 및 번인을 위한 비지에이형 소켓
US7218128B2 (en) * 2005-02-14 2007-05-15 International Business Machines Corporation Method and apparatus for locating and testing a chip
JP4802059B2 (ja) 2006-07-27 2011-10-26 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US7318736B1 (en) * 2006-08-08 2008-01-15 Sensata Technologies, Inc. Burn-in sockets for BGA IC devices having an integrated slider with full ball grid compatibility
TWM370216U (en) * 2009-05-12 2009-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly and heatsink module thereof
KR102146290B1 (ko) * 2019-04-04 2020-08-21 황동원 반도체 소자 테스트용 lidless BGA 소켓장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3763459A (en) * 1971-06-17 1973-10-02 Textool Prod Inc Plug-in type sockets for testing semiconductors
US4147213A (en) * 1978-02-22 1979-04-03 Standard Oil Company (Indiana) Combustion air injection well
JPS58129794A (ja) * 1982-01-29 1983-08-02 ケル株式会社 Icコネクタ
US4509812A (en) * 1982-04-21 1985-04-09 Karl Lotter Plug connector for dil components
JPS61116783A (ja) * 1984-11-10 1986-06-04 山一電機株式会社 格子配列形icパツケ−ジ用ソケツト
US4836798A (en) * 1987-12-21 1989-06-06 Wells Electronics, Inc. Zero insertion socket with normally closed contacts
US5123855A (en) * 1991-04-26 1992-06-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Zero insertion force connector for printed circuit boards
US5247250A (en) * 1992-03-27 1993-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrated circuit test socket
JP3302720B2 (ja) * 1992-06-09 2002-07-15 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー Icソケット
US5482471A (en) * 1993-02-24 1996-01-09 Texas Instruments Incorporated Socket apparatus for IC package testing
US5456613A (en) * 1993-07-16 1995-10-10 Tongrand Limited Zero insertion force connector and contact therein
US5419710A (en) * 1994-06-10 1995-05-30 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for ball grid array device

Also Published As

Publication number Publication date
KR100372793B1 (ko) 2003-09-06
JP3256796B2 (ja) 2002-02-12
DE69512730D1 (de) 1999-11-18
JPH0864320A (ja) 1996-03-08
SG38868A1 (en) 1997-04-17
EP0699018B1 (en) 1999-10-13
MY112007A (en) 2001-03-31
EP0699018A1 (en) 1996-02-28
TW344874B (en) 1998-11-11
US5690281A (en) 1997-11-25
DE69512730T2 (de) 2000-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960009284A (ko) 소켓 장치
EP1116423B1 (en) Vertically actuated bga socket
KR100642094B1 (ko) Bga 패키지와 같은 복수 개의 전도성 단자를 구비한전자 부품을 탈착 가능하게 장착하기 위한 소켓
JP2973161B2 (ja) ソケット及びソケットを用いた半導体装置の試験方法
US4801273A (en) Socket
EP1111724A2 (en) Electric socket apparatus
CA1070405A (en) Electrical connector
JP3572795B2 (ja) Icソケット
US6899558B2 (en) Socket for electrical parts
JPH07240263A (ja) バーンインソケット
US6443741B1 (en) Socket for electrical parts
JPH04135190U (ja) 低挿入力ソケツト
US20010053628A1 (en) Socket for electrical parts
US6375484B1 (en) Electrical part socket with pivotable latch
JP4138305B2 (ja) 電気部品用ソケット
JPS6026267B2 (ja) 電気コネクタ
US6602084B2 (en) Open top IC socket
US5114358A (en) Chip carrier socket
US20050233614A1 (en) Test connector with metallic stiffener
JP3739626B2 (ja) 電気部品用ソケット
GB2039160A (en) Sockets for receiving electrical devices
US6857888B2 (en) Socket for electrical parts
US6824411B2 (en) Socket for electrical parts
JP3714642B2 (ja) 電気的接続装置
JP4022066B2 (ja) 部材取付構造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130130

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140129

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee