KR100312058B1

KR100312058B1 - 집적회로(ic)패키지테스트용소켓장치

Info

Publication number: KR100312058B1
Application number: KR1019940003311A
Authority: KR
Inventors: 모리이쿠오; 이케야기요카주
Original assignee: 윌리엄 비. 켐플러; 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
Priority date: 1993-02-24
Filing date: 1994-02-24
Publication date: 2001-12-28
Also published as: DE69400884D1; EP0613335B1; EP0613335A1; DE69400884T2; KR940020126A; US5482471A; JPH07235358A; JP2973161B2; TW280018B

Abstract

집적회로(IC) 패키지(100) 테스트용 소켓은 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동 가능한 다수의 접촉 엘리먼트(11)가 내부에 장착된 하부 블록(10), 상기 접촉 엘리먼트(11)의 대응 위치에서 IC 패키지(100)의 각 리드선(101)을 삽입하기 위해 리드선 삽입구(21)와 함께 형성되고 상기 하부 블록(10)위에 고정되는 상부 블록, 상기 상부 블록(20)에 대해 수직 상하 운동에 적합한 커버 부재(30) 및 IC 패키지(100)의 리드선(101)의 개방된 접촉 엘리먼트(11)에 삽입되게 대략 직각으로 교차하는 방향으로 상기 상부 블록과 하부 블록 사이에 형성된 리세스에서 미끄러짐 가능하게 왕복 운동하도록 장착된 미끄러짐 블록(40)을 구비한다. 미끄러짐 블록(40)은 접촉 엘리먼트(11)에 대한 활주 위치에 응답하여 접촉 엘리먼트(11)를 개방 및 폐쇄하기 위한 다수의 구멍(41) 및 미끄러짐 블록을 반대 방향으로 이동시킬 수 있는 힘을 제공하는 스프링(42)의 편향에 대해 미끄러짐 블록이 일방향으로 이동하도록 커버 부재의 수직 운동으로부터의 힘을 미끄러짐 블록(40)에 전달하는 접촉부 개폐 기구를 갖는다. 상부 블록(20)상에 적재된 IC 패키지(100)의 각 리드선(101)이 상부 블록(20)의 리드선 삽입구(21)를 통해 접촉 엘리먼트(11)의 각 개방 접촉부(110) 속에 삽입되고 이 접촉부(110)가 미끄러짐 블록(40)의 이동 동작에 의해 패쇄될 때, 삽입된 리드선(101)이 접촉부(110)와 결합함으로써 접촉 엘리먼트(11)에 접속된다.

Description

집적 회로(IC) 패키지 테스트용 소켓 장치

제1도는 종래 소켓의 사시도.

제2도는 제1도에 도시된 소켓의 측면도.

제3(a)도는 제1도 및 제2도에 도시된 소켓을 이용하여 테스트될 수 있는 IC 패키지의 예를 도시한 사시도.

제3(b)도는 제3(a)도의 IC 패키지의 정면도.

제4(b)도는 제4(a)도는 종래 기술에 따라 제조된 소켓의 접촉부의 개폐작용을 설명하기 위한 부분 단면도.

제5(b)도는 제5(a)도는 종래 기술에 따라 제조된 소켓의 접촉부의 개폐 작용을 설명하기 위한 부분 측면도.

제6도는 본 발명에 따른 IC 패키지를 테스트하기 위한 소켓을 부분적으로 절취하여 도시한 평면도.

제7도는 제6도의 선 7-7의 단면을 취한 제6도 소켓의 정면도.

제8도는 제6도의 선 8-8의 단면을 취한 제6도 소켓의 측면도.

제9도는 제6도에 도시된 본 발명에 따라 제조된 소켓의 분해사시도.

제9(a)도는 구멍에 수납되는 접촉부의 상세한 것을 도시한 미끄러짐 블록 부분을 절취 확대한 사시도.

제10도는 본 발명에 따라 제조된 소켓의 접촉부 개폐 기구의 원리를 설명하기 위한 개략도.

제11(a)도는 본 발명에 따라 제조된 소켓의 접촉부와 IC 리드선간의 결합 관계를 도시한 부분 정면도.

제11(b)도는 제11(a)도의 부분 C를 확대한 도면.

제11(c)도 및 제11(d)도는 접촉부의 각 접촉편의 사시도.

제12도는 접촉부는 폐쇄 상태로 있고 IC 패키지가 장착되지 않은 상태로 있는 본 발명에 따라 제조된 소켓의 IC 장착 장치를 단면을 취해 도시한 부분 정면도.

제13도는 제12도의 부분 D를 확대한 도면.

제14도는 제12도와 유사하나 접촉부가 개방된 상태로 도시된 도면.

제15도는 제14도의 부분 E를 확대한 도면으로서 대시선으로 도시된 IC 패키지 부분이 소켓 내에 장착된 상태를 도시한 도면.

제16도는 제12도 및 제14도와 유사하나 IC 패키지가 소켓 내에 장착되어 있고 접촉부가 폐쇄된 상태로 도시된 도면.

제17도는 제16도의 부분 G를 확대한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 하부 블록 20 : 상부 블록

30 : 커버 부재 40 : 미끄러짐 블록

101 : 리드선 11 : 접촉 엘리먼트

42 : 스프링 50 : 접촉부 개폐 기구

111, 112 : 접촉편 21 : 리드선 삽입구

26 : 가이드 프레임 33 : 리세스

51 : 샤프트 52 : 레버 아암

본 발명은 번-인 테스트를 행할 수 있도록 IC 패키지(반도체 집적 회로 패키지) 및 그와 유사한 것을 수납하는 소켓에 관한 것이다.

번-인 테스트라고 불리우는 내열성 테스트 또는 PGA(핀 그리드 어레이)등의 IC 패키지와 유사한 것과 관련하여, IC 패키지는 소켓을 통해 회로 기판(인쇄기판)상에 적재된 다음 그 적합성을 테스트받기 위해 가열로에 놓여진다.

제1도 및 제2도에 도시된 구조를 가진 IC 패키지 테스트용 소켓은 공지된 것이다. 이러한 종래의 소켓은 IC 리드선에 대응하는 복수의 접촉 엘리먼트(2)가 상부 및 하부 표면에 배치되어 있는 하부 베이스(1)와, 하부 베이스(1)에 표시된 화살표(3d) 방향으로 미끄러지게끔 조립된 상부 몸체(3)와, 상부 몸체(3)에 결합되어 이 상부 몸체(3)의 미끄러짐 운동을 수반하는 레버(4)로 구성되어 있다.

IC 리드선에 대한 리드선 삽입구(3a)는 다수의 접촉 엘리먼트(2)에 대응하여 상부 몸체(3)를 통해 형성되어 있다. 렙러(4)는 대략 L 자형으로 되어 있으며 여기에는 하부 베이스(1)상에 지지된 베이스로서 작용하는 하나의 다리부(4a)와 하부 베이스(1)의 한쪽에서 연장되어 있는 손잡이부(4b)로서 작용하는 또 다른 다리부가 있다.

베이스(4a)의 중앙에는 이동 방향으로 힘을 상부 몸체(3)에 결합 및 전달하기 위한 오프셋부(4c)가 형성되어 있다. 오프셋부(4c)는 베이스(4a)의 길이축에 대해 거리 d 만큼 오프셋되어 상부 몸체(3)의 홈(3b)에 삽입되어 있다. 상부 몸체(3)의 중심부는 그안에 적재될 IC 패키지의 수납을 위한 직사각형 윈도우를 형성하는 최상부 표면에서 안으로 후퇴되어 있다.

제1도 및 제2도에 도시된 테스트 소켓 내에 적재될 IC 패키지는 제3a도 및 제3b도에 도시도니 것과 같은 PGA 로서, 여기에는 수지로 밀봉된 본체(100)의 바닥으로부터 그 측면을 따라 연장된 복수의 리드선(101)이 구비되어 있다.

IC 패키지가 상부 몸체(3)의 개구에 놓이고 그 리드선이 종래 구조의 상부 몸체(3)의 각 삽입구(3a)로 삽입된 후에 레버(4)의 손잡이부(4b)가 제2도의 화살표 방향 4d로 회전할 경우, 상부 몸체(3)는 레버(4)의 오프셋부(4c)와 결합하여 그에 따라 한쪽으로 치우치게 되고 손잡이부의 회전 운동에 따라 제2도에 화살표 방향 3d로 표시된 바와 같이 좌측으로 이동하게 된다. 각 접촉 엘리먼트(2)의 접촉부(2a)에 대응하는 상부 몸체(3)의 내표면상에는 한쌍의 쐐기형 돌출부(5)가 형성되어 있다(제4a 도, 제4b 도).

상부 몸체(3)가 제2도의 화살표 방향 3d로 이동할 때, 쐐기형 돌출부(5)는 제4a도의 위치에서 제4b도의 위치로 이동한다. 쇄기형 돌출부(5)가 이동하면, 접촉 엘리먼트(2)의 접촉부(2a) 는 제4a도에 도시된 개방 상태로부터 경사진 쐐기형 표면을 따라 이동한다. 상부 몸체(3)의 이동이 완료되자마자, 접촉부(2a)는 제4b도에 도시된 것처럼 쐐기형 돌출부(5)의 꼭대기에서 유지되고, 두개의 접촉부(2a) 사이에 삽입된 IC 리드선(101)과 결합상태로 폐쇄된다.

다음에, 레버(4)의 손잡이부(4b)는 상부 몸체(3)의 측면에서 돌출한 갈고리(3c)와 결합되어 접촉부(2a)를 폐쇄 위치로 고정시킨다.

테스트이 완료시에 IC 패키지의 제거와 관련하여, 레버(4)의 손잡이부(4b)가 갈고리(3c) 밑으로 당겨져 원래 위치로 복귀될 경우, 상부 몸체(3)는 홈(3b)의 대향 측부와 맞물려 있는 오프셋부(4c)에 의해 원래 위치로 되돌아가고, 이에 수반하여 쇄기형 돌출부(5)가 제4b도에 도시된 위치에서 제4a도에 도시된 위치로 복귀된다. 이로인하여, 각 접촉 엘리먼트(2)의 접촉부(2a)는 IC 패키지가 상부 몸체(3) 위로 제거되도록 개방된다.

IC 패키지 테스트용 종래 소켓에 따라서, 상부 몸체는 상술한 것처럼 소켓의 측면에서 연장한 레버의 회전 동작에 의해 왕복 운동을 하게 되고, 이 상부 몸체의 왕복 운동에 의해 접촉 엘리먼트의 접촉부가 개폐된다. 그러나, 레버의 회전 동작을 자동화하기 위한 작동 절차 및 소자의 구조는 IC 패키지의 자동 장착 및 탈착이 자동 적재 헤드에 의해 실행되도록 하기 위해 복잡해졌다.

결과적으로, IC 패키지의 장탈착의 완전한 자동화는 쉽게 실현되지 못하며 사실상 이를 달성하기란 매우 어렵다. 레버의 회전 동작의 자동화가 수비게 실행될 수 없다는 사실에 비추어 볼 때 수동 작동에 의존해야 하는데, 이는 IC 리드선의 정확한 위치 선정이 어렵다는 또다른 문제점을 야기시킨다.

본 발명의 목적은 IC 리드선의 위치 선정을 쉽고 정확하게 할 수 있으며 IC 패키의 자동 장탈착을 간단하고도 쉬운 방법으로 실현할 수 있는 IC 패키지 수납용 소캣을 제공하는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 접촉부들간에 삽입된 IC 리드선의 표면 상태에 관계없이 정확한 전기 접속을 이룰 수 있는 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 여러가지 추가의 목적 및 장점은 이하의 상세한 설명 및 첨부된 도면으로부터 명백해질 것이다.

본 발명에 따라서, 소켓은 하부 블록에 고정된 복수의 접촉 엘리먼트, 하부 블록에 고정되어 있으며 접촉 엘리먼트의 위치에 대응하는 위치에 IC 패키지의 리드선을 삽입하기 위한 리드선 삽입구들이 제공된 상부 블록, 상부 블록 위에 배치되어 상부 블록에 대해 수직으로 이동할 수 있는 커버 부재, 상부 블록과 하부 블록사이에 형성된 리세스에서 리드선이 접촉 엘리먼트의 개구에 삽입되는 방향과 교차하는 방향으로 왕복으로 미끄러지도록 장착된 미끄러짐 블록, 각 접촉 엘리먼트에 대응하는 위치에서 미끄러짐 블록 위치에 의존하여 각 접촉 엘리먼트를 개폐시키도록 미끄러짐 블록 내에 형성된 복수의 구멍 및 커버 부재의 수직 이동을 미끄러짐 블록으로 전달하는 접촉 엘리먼트의 개폐 기구를 포함한다. 상부 블록에 적재된 IC 패키지의 각 리드선은 개방된 각 접촉 엘리먼트로 삽입되어 접촉 엘리머트가 미끄러짐 블록의 이동에 의해 폐쇄될 때 그 접촉 엘리먼트에서 유지된다.

본 발명의 제1 특징에 따라서, 각 접촉 엘리먼트의 접촉부는 두개의 접촉편으로 나뉘어지는데, 제1 접촉편은 상부 블록의 리드선 삽입구의 정지부 표면 또는 각 견부에 의해 결합되고, 커버 부재가 상승 위치에 있을 때 제2 접촉편은 제1 접촉편과 결합되거나 IC의 리드선이 접촉편들간에 삽입되어 있을 경우에는 IC의 리드선과 결합된다. 커버가 함몰되어 있고 각 미끄러짐 블록 구멍이 미끄러짐 블록의 미끄러짐 방향으로 이동할 때, 제2 접촉편은 미끄러짐 블록 구멍에 있는 에지 표면과의 결합에 의해 제1 접촉편과는 떨어져서 배치된다. 이러한 방식으로, 각 접촉 엘리먼트의 접촉부가 개방된다.

본 발명의 제2 특징에 따라서, 접촉 엘리먼트의 개폐 기구는 미끄러짐 블록의 이동 방향에 직각으로 연장한 회전축에 자유롭고 회전가능하게 장착된 레버 아암에 의해 형성된다. 커버 부재는 상부 블록의 안내부상에 이동가능하게 지지되고, 운동 전환 부재는 레버 아암의 회전축으로부터 치우친 위치에 제공된다. 운동 전환 부재는 일방향의 레버 아암의 회전에 의해 일방향의 미끄러짐 블록을 결합 이동시키고, 복귀력은 레버 아암을 반대 방향으로 회전시킨다. 커버의 수직 이동은 개폐 기구를 통해 미끄러짐 블록의 직선 미끄러짐 이동으로 전환되고, 이와 동시에 접촉부는 미끄러짐 작용에 의해 개방되거나 폐쇄된다.

레버 아암의 베이스 단부는 제1 샤프트에 의해 하부 블록상에 저널되고, 이와 동시에 제2 샤프트는 레버 아암의 베이스 단부상의 제1 샤프트로부터 치우친 위치에 지지된다. 미끄러짐 블록은 레버 몸체가 어느 한 방향으로 회전할 때 제1 샤프트에 대한 제2 샤프트의 회전에 의해 개방 방향으로 결합 이동되고, 개방력은 레버 아암 및 제2 샤프트의 회전 복귀에 의해 다른 방향으로 해제된다.

본 발명에 제3 특징에 따라서, 레버 아암의 저널축과 커버 부재의 결합점 사이의 길이a및 저널축과 운동 전환부재의 작용점 사이의 길이b는 그들간의 고나계가 a≫b 즉, a가 b 보다 훨씬 더 큰 관계로 되어 있다.

본 발명의 제4 특징에 따라서, 접촉 엘리먼트의 두 접촉편의 형상은 적어도 하나의 접촉편이 리드선의 표면을 통해 관통하거나 맞물리도록 그 에지부에서 IC 리드선과 결합하는 방식으로 형성된다.

힘이 커버 부재를 밀어 내리도록 그 커버 부재에 가해질 경우, 그 힘은 접촉 엘리먼트의 개폐 기구를 통해 미끄러짐 블록에 전달되는데, 상기 개폐 기구는 미끄러짐 블록으로 하여금 각 미끄러짐 블록 구멍을 한정하는 표면과 결합된 접촉편에 의한 스프링력 및 스프링 부재에 대항하는 방향으로 미끄러지게 한다. 그 결과, 각 접촉 엘리머트의 접촉부는 이 접촉부가 수납되는 미끄러짐 블록 구멍의 이동에 따라 개방된다. 저촉부가 개방된 후에 자동 적재 헤드 또는 그와 유사한 것을 이용함으로써 IC 패키지가 상부 블록에 적재 및 위치될 경우, 상부 블록의 각 리드선 삽입구에 수납되는 리드선은 개방된 각 접촉부들 사이에 수납된다. 커버 부재에 가해지는 밀어 내림력이 해재될 경우, 미끄러짐 블록은 이 미끄러짐 블록 구멍의 표면에 작용하는 각 접촉편을 비롯하여 스프링의 복귀력으로 인해 복귀된다.

미끄러짐 블록이 복귀될 때, 접촉 엘리먼트는 그 안에 삽입된 IC 리드선이 두 접촉편에 의해 각각 유지되는 결과로서 미끄러짐 블록 구멍의 복귀 이동에 의해 폐쇄된다. 이러한 방식으로, IC 리드선이 접촉 엘리먼트에 정확히 결합된다.

커버 부재에 하향으로 직접 가해지는 힘이 제거될 때, 접촉부의 개폐 기구를 통해 전달되는 미끄러짐 블록 구멍의 표면을 바이어스시키는 각 접촉편 및 스프링의 바이어스부를 통해 커버 부재에 복귀력이 가해져서 미끄러짐 블록의 복귀 이동에 따른 규정된 위치까지 밀어올린다음 그 위치에 유지된다. 이러한 방식으로, IC 패키지가 테스트용 소켓에 장착된다.

IC 패키지를 제거하기 위해서는 상술한 바와 동일한 방식으로 커버 부재를 밀어내릴 필요가 있다. 이로써, 미끄러짐 블록이 제1 방향으로 미끄러지게 된다. 각 접촉 엘리먼트의 접촉부가 개방된 후에는 상부 블록 위에서 IC 패키지를 빼내면 된다.

커버 부재에 하향력을 가한 다음 그 힘을 제거하면 IC 패키지의 장탈착을 간단히 실행할 수 있다. 이는 자동 장치에 의해 간단하고도 정확히 실현될 수 있다. 또한, 상부 블록에 IC 패키지를 적재하고 이 상부 블록으로부터 IC 패키지를 제거하는 것은 진공 흡수 헤드와 같은 자동 적재 헤드에 의해 쉽게 실행될 수 있다. 따라서, 테스트용 소켓에서의 IC 패키지의 자동 장탈착은 쉽게 실행될 수 있다.

길이a가 길이b보다 충분히 크게 설정될 경우 즉, a≫b 인 경우, 레버 아암의 작용점에서 필요한 힘은 감소된다. 따라서, 미끄러짐 블록으로 하여금 왕복으로 미끄러지게 하는 커버 부재에 요구되는 수직력이 감소되어 이로써, 상기 구멍에 결합된 각 접촉 엘리먼트의 접촉부가 개방 및 폐쇄될 수 있다.

전기 접촉을 방해할 수 있는 산화막이 IC 리드선의 표면에 피복될 경우, 본 발명에 따라 제조된 접촉 엘리먼트의 접촉편은 피복막을 관통함으로써 리드선 표면과 맞물리게 된다. 따라서, IC 리드선의 표면 상태와는 관계없이 항상 만족스러운 전기적 연속성이 유지된다.

제6도 내지 제17도는 본 발명에 따라 제조된 IC 패키지 테스트용 소켓을 도시하고 있다. 이 소켓은 하부 블록(10)과 상부 블록(20)으로 형성되어 있으며, 상부 블록(20)은 IC 패키지의 리드선(101)의 배열에 대응하는 배열로 하부 블록(10)의 상부 및 하부 표면을 통해 연장하여 하부 블록(10)에 장착된 다수의 접촉 엘리먼트(11)에 의해 하부 블록(10)에 고정된다. 리드선 삽입구(21)가 상부 블록(20)에 형성되며, IC 패키지(100)의 각각의 리드선(101)들이 접촉 엘리먼트(11)와 전기적으로 맞물리도록 상기 구멍(21)내로 수납된다. 커버 부재(30)는 상부 블록(20)상에 위치되는데, 이것은 상부 블록(20)의 외부 가이드 표면상에서 밀어내려지기도 하고 밀어올려지도록 되어 있다. 미끄러짐 블록(40)이 상부 및 하부 블록(10, 20) 사이에 형성된 리세스에 미끄러짐 가능하게 위치되는데, 이것은 상기 상부 및 하부 블록(10, 20)의 수평 표면(22, 17)(제7 도)에 평행한 방향, 즉 접촉 엘리먼트(11)으 개구부로 IC의 리드가 삽입될 방향에 일반적으로 수직인 방향으로 왕복 운동되도록 위치된다. 이 미끄러짐 블록(40)은 스프링(42)에 의해 복귀 방향으로 연속적으로 스프링력을 받는다(제6 도). 또한 이 미끄러짐 블록(40)에는 접촉 엘리먼트(11)의 접촉부의 수납 및 배열을 위해 다수의 구멍(41)이 형성된다. 접촉부 개폐 기구(50)는 커버 부재(30)의 하향력을 미끄러짐 블록(40)에 전달하고, 미끄러짐 블록(40)이 스프링(42)의 스프링력에 대항하여 한방향으로 미끄러지도록 하고, 벽을 한정하는 구멍(41)의 에지표면이 그 구멍(41)의 이동으로 각 접촉부의 확대 부분과 맞물려 접촉 엘리먼트(11)의 접촉부를 개방시킨다. 커버 부재(30)의 하향력이 제거될 경우, 스프링력은 미끄러짐 블록을 반대로, 즉 복귀 방향으로 이동시켜 접촉 엘리먼트(11)의 폐쇄되게 한다.,

상기 상부 및 하부 블록(10, 20), 커버 부재(30) 및 미끄러짐 블록(40)은 적당한 폴리머 재료를 성형하여 형성될 수 있다.

접촉 엘리먼트(11)는 도전성 금속 터미널 부재로 형성된다. 접촉 엘리먼트 접촉부(11)는 두 갈래로 나누어져 2개의 접촉편(111, 112)으로 형성된다. 접촉 터미널(113)은 하부 블록(10)을 통해 접촉부(110)로부터 하방으로 연장하여 형성된다. 이 접촉 터미널(113)은 소켓을 장착하는데 이용되는 기판상의 원형 패턴에 납땜과 같은 통상적인 방법으로 접속된다(도시안됨).

표면(12)와 표면(22) 사이의 구멍 또는 리세스 부분은 대략 평행 육면체로 형성되며, 이 리세스를 형성하는 하부 블록(10)의 한 단부벽은 절단되어 있다. 홈(13)은 접촉부 개폐 기구의 제1 샤프트(51)의 삽입을 위해 상기 절단벽에 근접하여 블록(10)의 상부 표면에 형성된다. 이 홈(13)은 절단벽을 갖는 블록의 단부에 평행하게 연장한다. 아울러, 블록(10)의 그 단부에 인접한 양측면에서 홈(14)은 홈(13)에 수직하게 그리고 홈(13)과 연통하면서 연장하고, 접촉부 개폐 기구(50)의 레버 아암(52)을 수납하도록 제공된다.

상기 리세스내의 하부 블록(10)의 반대 단부의 중심에는 상향 연장 핀(15)이 장착된다. 스프링(20)의 중심부는 상기 핀과 리세스부의 반대 단부를 한정하는 벽표면 사이에 삽입된다.

스프링(42)은 적절한 시이트 스프링 재료로 형성되고 스프링의 양단부는 리세스내로 전방으로 연장하는데, 상기 양단부는 리세스 내에 수납되는 미끄러짐 블록(40)과 맞물리어 편향된다.

미끄러짐 블록(40)은 리세스의 제1 및 제2 단부 사이에서 소정의 행정으로 왕복 운동할 수 있다. 미끄러짐 블록(40)은 스프링(42)과 제1의 단부쪽으로 이동하면서 제2의 단부쪽의로의 복귀를 위해 스프링(42)에 의해 복귀력을 얻는다.

각 접촉 엘리먼트(11)의 접촉부(110)는 미끄러짐 블록(40)의 대응 구멍(41) 내로 삽입된다. 접촉편(111)의 정점부는 미끄러짐 블록(40)의 상부 표면위로 연장한다. 또한, 접촉편(112)의 정점부는 접촉편(111)의 정점부보다 큰 범위로 구멍(41)을 통과하여 상방으로 연장한다. 미끄러짐 블록(40)의 상부 표면위로 연장하는 접촉편(112)의 정점부는 접촉부(11)의 폐쇄 방향으로 탄성 변형되는 상태로 상부 블록(20)의 하부 표면상의 리드선 삽입구를 한정하는 벽(21a)의 견부 또는 정지부 표면과 맞물린다.

제9(a)도에 도시되어 있는 바와 같이, 구멍(41)은 일반적으로 "L"자로 형성되는데 한 단부에서는 폭 W1을 갖는 구멍부(411)와 다른 반대편에서는 측면 연장벽(413)으로부터 좀더 작은 폭 W2을 갖는 구멍부(412)가 접속되어 형성된다. 벽(413)은 경사져 있는데 구멍부(411)의 평면영역이 블록(40)의 상부 표면으로부터 하부 표면으로 내려가면서 넓어지는 식으로 경사져 있다.

제11(c) 및 제11(d)도를 보면, 각각의 접촉편(111)은 폭 L1을 갖는 부분(111b)과 폭 L1 보다 작은 폭 L2를 갖는 부분(111c)을 갖는다. 접촉편(112)은 상기 부분(111b)이 접촉편(112)보다 넓게 측면으로 연장하도록 사실상 균일한 폭 L2을 갖는다. 접촉편(111, 112)은 구멍(41)의 각각의 구멍부(411, 412)에 수납되는데, 부분(111b)은 벽(413)에 의해 한정되는 구멍의 확대된 부분에 위치된다. 구멍(41)의 폭 W1, W2은 접촉편의 폭 L1, L2 보다 약간 더 크다.

커버 부재(30)가 상승된 위치에 있을 때, 접촉편(112)의 각각의 자유 단부는 각각의 리드선 삽입구(21)의 견부(21a)와 탄성적으로 맞물리고, 각각의 접촉편(112)은 부분(412)에 위치된다. 접촉편(111b)의 각각의 자유 단부는 접촉편들 사이에 수납되는 IC 리드선이나 각각의 접촉편(112)의 반대 표면과 맞물리고, 각각의 접촉편(111)은 부분(411)에 위치된다.

커버 부재(30)가 눌려졌을 때, 미끄러짐 블록(40)은 제7도 및 제9(a)도에 도시된 바와 같이 왼쪽으로 미끄러지고, 미끄러짐 블록(40)의 측면 연장 에지(413a)는 접촉편 부분(111b)과 맞물려 접촉편(111)을 접촉편(112)과 떨어지도록 이동시킨다.

제11(a)도를 보면, 접촉부(110)의 2개의 접촉편(111, 112)은 동일 방향을 향하여(도면에 도시된 바와 같이 오른쪽으로) 대략 L 자의 형태로 구부러져 있다. 이러한 접촉 구성에 따라, 제11(a)도에 도시된 바와 같이 접촉부(110)가 개방일때 2개의 접촉편(111, 112) 사이의 IC 리드선(101)의 삽입과 관련하여 리드선(101)과 접촉부(110) 사이에는 약간의 위치적 편차가 있게 될지라도, IC 리드선(101)은 접촉편(112)의 구부러져 경사진 표면을 따라 접촉부(110) 내로 수납될 것이다. 따라서, 대응하는 접촉부(110)의 2개의 접촉편(111, 112) 사이의 상부 블록(20)의 리드선 삽입구(21)를 통해 삽입되었던 IC 리드선(101)을 정확히 삽입할 수 있게 된다.

상기 언급된 바와 같이, 접촉부(110)의 2개의 접촉핀(111, 112)은 대략 L자의 형태로 구부러져 있다. 특히, 접촉핀(111)은 말단부의 에지가 제11(b)도에 도시된 바와 같이 삽입되는 IC 리드선(101)쪽으로 연장하도록 구부러져 있다. 그 결과, 접촉부(110)과 제11(a)도에 도시된 바와 같이 개방일 때 IC 리드선(101)이 접촉부(110)에 수납되게 되면 접촉편(111)은 정점에 있는 에지(111a)에서 IC 리드선(101)과 접촉하게 되고, 그 결과 리드선(101)의 표면과 맞물려 그 표면을 관통하게 된다. 이러한 이유로 제11(b)도에 도시된 바와 같이 IC 리드선(101)의 표면에 산화막층(101a)이 형성되고 이 산화막(101a)이 전기적 결합을 방해하는 경우에도 접촉편(111)의 에지부(111a)는 상기 피복막(101a)을 파괴하고 정확한 전기적 결합을 제공한다.

상부 블록(20)은 평평한 블록으로 형성된다. IC 패키지(100)의 리드선(101)의 삽입을 위한 리드선 구멍(21)은 상기 언급되었던 바와 같이 형성된다. 리세스를 한정하는 표면(22)의 한 단부의 벽부(23)와 다른 단부의 벽부(24)는 (제9도 참조) 하부 블록(10)의 대향 단부에 형성되는 각각의 스텝부(16, 17)에 수납되며, 나사와 같은 통상의 고정 수단을 통해 스텝부(16, 17)에 각각 고정된다. 접촉부 개폐 기구(50)의 제2 샤프트(53)를 수납하기 위한 홈(25)(제12도 참조)은 단부벽부(23)와 평행하고 리세스와 연통하게 상부 블록(20)의 내부 표면에 형성된다. 홈(25)은 하부 블록(10)의 상부 표면에 형성되는 홈(13)과 평행하고 그 위에서 그것과 연통하도록 정렬된다.

가이드 프레임(26)은 리드선 삽입구(21) 어레이의 4개의 외각 코너에서 블록(20)의 상부 표면으로부터 상방향으로 연장한다. 이 가이드 프레임(26)은 커버부재(30)를 수직 상하 이동시키고 그것의 선택된 위치 방위를 진동없이 유지하게 하는데 이용된다. 각각의 프레임(26)은 대략 L자 형상으로 형성되고, IC 패키지(100)의 주몸체(100a)의 4개의 코너는 가이드 프레임(26)의 각 L자 형상의 내부 표면상에 위치된다.

다시말하면, 상부 블록(20)상에 적재되었던 IC 패키지(100)의 주몸체(100a)는 상부 블록(20)상에 정확히 위치되도록 상부 블록(20)의 상부 표면상의 4개의 위치에 형성되었던 가이드 프레임(26)의 각각의 내부 표면에 의해 위치 설정 및 안내된다. 이러한 방법으로, 각각의 리드선(101)은 저왁히 그것의 각각의 삽입구(21) 내에 위치된다. 따라서, 가이드 프레임(26)은 커버 부재(30)를 안내하고, 동시에 상부 블록(20)상에 적재된 대로 IC 패키지(100)의 위치를 정하는데 이용된다.

상부 블록(20)상에 놓인은 커버 부재(30)는 대략 윈도우, 즉 사각 형상으로 된다. IC 패키지를 수납하는 부분은 대략 사각형(31)으로 전달되고, 가이드 홈(32)이 가이드 프레임(26)을 수납하기에 적합한 개구부(31)의 4개의 코너에 제공된다. 2개의 대향 단부의 중심에는 수동으로 누르는 동작이 용이하도록 손가락을 위치시키기 위해 형성된 리세스부(33)가 제공된다.

커버 부재(30)가 어떤 위치로 눌려졌을 때, 그것의 상부벽의 하부는 상부 블록(20)의 상부 표면과 맞물려 하향 이동을 제한한다. 또한, 커버 부재(30)의 양단부벽의 하부상의 두 위치에는 갈고리(34)가 형성되어 커버 부재(30)가 밀어올려졌을 때 각각 상부 블록(20)의 하부상의 두 위치에 제공되는 스텝부(27)와 맞물려 그 이상의 상향 이동은 제한한다.

개폐 기구(50)는 하부 블록(10)의 한 단부의 홈(13) 내에 위치되는 제1 샤프트(51)를 포함하고, 한 쌍의 레버 아암(52)이 제1 샤프트(51)의 대향 단부에 부착되어 각각 하부 블록(10)의 한 단부로부터 연장하고 양측면에 제공되는 홈(14)에 수납된다. 또한, 제2 샤프트는 제1 샤프트(51)와 평행하게 그리고 선택된 거리만큼 제1 샤프트와 간격져 레버 아암(52)의 베이스 단부 사이에 접속된다.

레버 아암(52)은 커버 부재(30)의 수직 운동에 응답하여 회전 중심으로서의 제1 축(51)과 함께 제10도에 도시된 바와 같이 반시계 방향으로 회전한다. 레버 아암(52)의 선단(520)은 볼록한 곡면으로 상부를 향해 연장되어 있다. 커버 부재(30) 양측면의 하부면은 레버 아암(52)의 각 선단(520) 위에 위치된다. 커버 부재(30)는 레버 아암(52)에 의해 부유상태로 유연하게 지지된다.

제2 축(53)은 미끄러짐 블록(40)을 통해 전달되는 스프링(42)의 편향력 때문에 그 외면에서 복귀력을 받아서 계속 편향되어 복귀 방햐응로 제1 축(51) 둘레를 회전한다.

스프링(42)으로부터 제2 축(53)으로 전달되는 편향력으로 인해 좌우측에서 레버 아암(52)은 회전 중심으로서의 제1 축(51)과 함께 제10도에 도시된 바와 같이 시계방향으로 회전하도록 하는 상태로 유지된다. 커버 부재(30)는 좌우측에서 레버 아암(52)의 선단(520)에 의해 밀어올려진 상승 위치에서 지지되며 유지된다. 이 위치에서는 커버 부재(30)에 대한 하강력이 제거되어 아래쪽으로 향하는 힘이 인가되지 않는다.

제10도는 이 실시예에 의한 접촉부 개폐 기구를 제어하는 동작 원리도이다. 레버 아암(52)의 피봇(P) 또는 제1 축(51)의 중심축선(P)과 레버 아암(52)의 선단(520)에 커버 부재(30)를 하방으로 눌러 발생하는 하방 수직력(F)의 작용점(Q) 사이의 걸리(길이)를a라 하고, 제1 축(51)의 중심축선(P)과 미끄러짐 블록(40) 위에 가해지는 제2 축(53)의 운동 전달력, 즉 미끄러짐 블록(40)으로부터 제2 축(53)이 받게되는 복귀력의 작용점(R) 사이의 거리(길이)를b라고 하면, 길이a는b에 비해 상당히 크도록 선택된다. 즉, a≪b 인 관계이다.

a와 b사이의치수 관계가 이러한 방식으로 a/b가 크게 되도록 설정되면,커버 부재(30)상에 가하는데 필요한 하향 누름력을 감축시킬 수 있게 된다. 따라서 작은힘(F)으로 커버 부재(30)를 하방으로 누를 수 있게 된다. 이와 함께 레버 아암(52)을 원활하게 회전시킬 수 있게되고 미끄러짐 블록(40)을 한 방향으로 원활하게 미끄러지게 할 수 있다.

더욱이 커버 부재(30)가 밀어올려지면 원활한 복귀 작용을 하게 된다. 원활한 밀어올림 작용 및 밀어내림 동작으로 인해 작은 힘으로 각 접촉 엘리먼트(11)의 접촉부(110)의 개폐 동작을 정밀하게 수행할 수 있다.

이 실시예에서 개폐 기구(50)의 레버 아암(52) 쌍은 미끄러짐 블록(40)의 양 측면상에 배열된다. 그러나 커버 부재의 유연한 지지와 밀어내림 및 밀어올림 동작이 정밀하고 원활하게 수행될 수 있다면 미끄러짐 블록(40)의 한쪽 측면에만 레버 아암(52)을 배열하는 것도 본 발명의 범위에 속한다. 두 장치는 모두 본 발명의 범위에 포함한다.

본 발명에 따라 제조된 소켓을 이용하여 테스트될 IC 패키지는 제3a도 및 제3b도에 도시된 바와 같이 PGA 로서 구성된다. 그러나 본 발명은 PGA 어레이에만 한정되는 것은 아니며 다른 종류의 IC 패키지로서도 사용될 수 있음은 더 말할 나위도 없다. 이러한 경우에 접촉 엘리먼트 어레이와 관련 구조에 적당한 변경을 가할 수 있으나 이것은 본 발명의 범위 내에서 용이하게 실현될 수 있다.

IC 패키지(100)가 적재되지 않고 커버 부재(30)가 눌려 내려지지 않으면 제12도에 도시된 바와 같이 커버 부재(30)는 좌우측에서 레버 아암(52)의 상향 복귀력에 의해 가장 상승된 위치에서 유연하게 유지된다. 또 미끄러짐 블록(40)은 스프링(42)과 각각의 접촉핀(111)에 의해 제12도의 우측단부로 복귀된다. 이와 함게 각 접촉 엘리먼트(11)의 접촉부(110)의 접촉편(111, 112)은 제13도에 도시된 바와 같이 그들 사이에 간격이 형성되어 있다.

제12도 및 제13도에 도시된 상태로부터 좌우측에서의 레버 아암(52)은 커버부재(30)의양측면이 헤드 또는 IC 자동 로더등의 작용에 의해 아래로 눌려지면 회전 중심으로서 제1 축(51)과 함게 아래쪽으로 반시계 방향의 회전을 한다. 레버 아암(52)이 아래쪽을 회전하면 제2 축(53)이 그에 동반하여 움직인다. 제2 축(53)이 축(51) 둘레를 회전할 때 제2 축(53)은 제1방향(도면의 좌측방향)으로 미끄러짐 블록(40)을 이동시킨다. 이 편향력 때문에 미끄러짐 블록(40)은 스프링(42)과 접촉면(111)의 스링링력에 반대인 제1 방향으로 미끄러진다.

미끄러짐 블록(40)이 제1 방향으로 움직이면, 각 미끄러짐 블록 구멍(41)의 측면으로 연장된 에지(413a)는 접촉부(110)를 개방시키는 방향으로 각 접촉 엘리먼트(11) 접촉부(110)의 접촉편 부분(111b)을 이동시킨다. 즉 커버 부재(30)가 눌려지면, 미끄러짐 블록(40)은 스프링(42)의 힘에 대항하여 움직이며 접촉편(111)은 돌출부(111b)가 구멍(41)의 측면으로 연장된 에지(413a)에 강제로 움직이기 때문에 개방위치로 이동된다. 반면에 접촉면(112)은 미끄러짐 블록(40)의 위치에 관계없이 그들 원래의 위치에 유지된다.

커버 부재(30)가 제14 및 제15도에 도시된 바와 같이 그 극단까지 아래쪽으로 눌려지면 그 상면은 상부 블록(20)의 상면에 의해 위치 결정된다. 도 레버 아암(52)은 홈(14)에 들어갈 때까지 회전하고 제2 축(53)은 제1 축(51) 둘레를 회전하낟. 이 때문에 미끄러짐 브록(40)은 제15도에 도시된 바와 같이 제1 방향의 단부로 미끄러진다. 이와 함게 각 접촉 엘리먼트(11)의 접촉부(110)의 접촉편(111, 112) 사이의 간격은 측면으로 연장된 에지(413a)에 의해 접촉편(111)의 운동에 의해 개방된다.

이 위치에서 IC 패키지(100)는 각 접촉 엘리먼트(11)의 접촉부(110)가 완전히 개방되면 자동 적재 헤드(도시 생략)에 의해 소켓의 상부 블록(20) 상에 적재된다. 그 후 IC 패키지(100)는 상부 블록(20)의 가이드 프레임(26)에 의해 안내되고 조정되어 상부 블록으 상면상에 정확하게 위치결정된다. 그 리드선(101)은 상부블록(20)의 리드선 삽입구(21)를 통해 대응 접촉부(110)의 각 접촉편(111, 112) 사이에 삽입된다.

IC 패키지(100)가 상부 블록(20)상에 정확하게 적재된 후 커버 부재(30)상의 하향 누름력이 제거되면 레버 아암(52)을 내리누르는 힘이 제거되고 레버 아암(52)은 미끄러짐 블록(40)을 통해 제2 축(53)에 전달되는 스프링(42)과 각 접촉편(111)의 복귀력에 의해 축(51) 둘레를 상향 회전하도록 복귀한다. 레버 아암(52)의 이 회전 복귀와 연계되어 제2 축(53)은 제13도에 도시된 원래의 위치로 복귀하는 방향으로 축(51) 둘레를 회전하낟. 미끄러짐 블록(40)에 대하여 축(53)을 통해 전달된 편향력의 제거는 미끄러짐 블록(40)이 제14도의 우측에 대하여 후방으로 미끄러지게 한다.

미끄러짐 블록(40)이 우측 단부에 대하여 뒤고 미끄러지면 각 접촉 엘리먼트(11)의 접촉부(110)는 제17도에 도시된 바와 같이 폐쇄 방향으로의 접촉편(111)의 이동에 의해 폐쇄된다. 각 접촉부(110)의 두 접촉편(111, 112)은 제11a도 및 제17도에 도시된 바와 같이 IC 리드선(101)의 표면에 대항하여 편향된다. 이 때문에 IC 패키지(100)의 각 리드선(101)은 만족할만한 전기 결합의 상태로 대응 접촉 엘리먼트(11)에 접속된다. 그다음 IC 패키지(100)의 테스트가 수행된다.

IC 패키지(100)의 테스트를 완료한 후 소켓으로부터 IC 패키지(100)의 제거와 관련하여, 커버 부재(30)가 상술한 바와 유사한 동작 순서에 따라 하방으로 눌려지면 각 접촉 엘리먼트(11)의 접촉부(110)는 상술한 바와 동일한 방식으로 개방된다. 그 결과 접촉부(110)에 의해 IC 리드선(101)의 누름 및 유지 상태가 해제된다.

이 때문에 상부 블록(20)으로 IC 패키지(100)를 용이하게 들어낼 수 있다. 그러므로 IC 적재 헤드에 의해 소켓으로부터 IC 패키지(100)를 제거할 필요만 있을 뿐이다.

본 발명의 결과로서 이하의 사실을 알 수 있다.

(1) 커버 부재(30)상에서의 하방 수직력의 인가와 해제 및 그에 수반하는 각 접촉 엘리먼트의 개폐 동작은 자동 장치를 이용함으로써 용이하게 실현될 수 있다. 따라서 테스트를 위해 소켓에 IC 패키지를 자동 장착하고 제거하는 것 및 장착으로부터 제거에 이르는 동작 절차의 자동화를 용이하게 실현할 수 있다.

(2) 접촉부 개폐 기구의 레버 아암과 커버 부재에 의한 하방 누름의 작용점 사이의 길이a와 레버 아암의 피봇과 운동 전환 부재(제2 축)의 작용점 사이의 길이 b의 치수관계는 a≫_b가 되도록 선택된다. 그에 따라 커버 부재를 누르는데 필요한 힘을 최소화시키고 접촉부 개폐 기구의 작은 편향력에 의해 미끄러짐 블록의 미끄러짐 동작의 원활도를 최적화시킴으로써 작은 힘으로 각 접촉 엘리먼트의 접촉부를 원활하고 정확하게 개폐시킬 수 있게 된다.

(3) 각 접촉 엘리먼트의 접촉편은 소정의 형상으로 만곡되며, 그 결과 접촉부가 폐쇄되면 접촉편중의 하나는 그 에지부에서 관통하는 방식으로 IC 리드선과 결합하여 전기 도전성을 방해하는 산화막이 IC 리드선의 표면상에 형성되는 경우에도 접촉부의 접촉편이 산화막을 파괴시켜 IC 패키지 리드선의 표면과 접촉할 수 있게 해준다. 따라서 리드선의 표면의 상태와 관계없이 충분하고 정확한 전기적 결합을 달성할 수 있다.

(4) 접촉 엘리먼트의 접촉부가 상부 블록의 리드선 삽입구 바로 하부에 개방상태로 유지되고 있고 더욱이 접촉부의 두 접촉편이 리드선 삽입구에 삽입되는 IC 리드선을 수납하기에 적합한 형상으로 만곡되어 있는 만큼 리드선의 위치 결정은 상부 블록상에 IC 패키지를 위치시켜 적재함으로써 간단하고 용이하며 정확하게 수행될 수 있다.

본 발명은 비록 특정한 바람직한 실시예에 대해 기재하고 있지만 당업자라면 각종 수정 및 변경을 행할 수 있음이 명백하다. 첨부된 특허청구의 범위는 종래 기술의 견지에서 가능한한 광범위하게 해석되는 것으로서 상기 수정 및 변경을 포함하기 위한 것이다.

Claims

제1 접촉편과 제2 접촉편으로 분기되어 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에 이동 가능한 접촉부가 설치됨과 함께, 상기 접촉부가 각각 설치되어 있는 복수 개의 접촉 엘리먼트가 개방되면 소켓 상에 적재된 IC 패키지와 IC 리드선이 개개의 접촉 엘리먼트의 접촉부 내로 제1 방향으로 삽입되고 또는 상기 복수개의 접촉 엘리먼트가 폐쇄되면 상기 IC 리드선이 상기 접촉부에 전기 접촉됨과 더불어, 상기 접촉부의 상기 제1 접촉편과 상기 제2 접촉편에는 상기 접촉편들 사이에 수납된 IC 리드선의외부층과 접해서 상기 외부층을 침투하는 날카로운 에지부가 설치되는 하부 블록과, 상기 하부 블록 위에 고정되며, 각각의 접촉 엘리먼트와 정렬되어 상기 IC 패키지의 각 리드선을 삽입하기 위한 리드선 삽입구를 갖는 상부 블록과, 상기 상부 블록에 대해 수직으로 상하 이동 가능하고 상기 상부 블록 위해 수납되는 커버 부재와, 상기 제1 방향을 가로지르는 방향으로 왕복 운동으로 미끄러지도록 장착된 미끄러짐 블록을 구비하고, 상기 미끄러짐 블록의 위치에 따라 상기 접촉 엘리먼트 각각에 대응하게 될 위치에서 상기 미끄러짐 블록을 통해 상기 접촉 엘리먼트의 각 접촉부를 개폐하기 위한 복수 개의 구멍이 형성되며,상기 각각의 접촉 엘리먼트는 상기 구멍과, 상기 커버 부재의 미끄러짐 블록에 대한 수직 운동을 전달하는 접촉부를 개폐 기구에 수납되고, 상기 상부 블록에 적재된 상기 IC 패키지의 각각의 리드선은 각각의 삽입구를 통해 접촉 엘리먼트의 각 개방된 접촉부에 수납 가능하며, 이 삽입된 리드선은 상기 접촉부가 미끄러짐 블록의 이동에 의해 폐쇄될 때 상기 접촉부에서 유지되는 것인 소켓.
제1항에 있어서, 상기 접촉부 개폐 기구는 소켓 내에서 자유 회전 가능한 축을 따라 저널된 베이스부를 갖는 레버에 의해 형성되고, 상기 레버는 상기 베이스에서 연장하는 레버 아암 및 커버 부재를 지지하는 자유 말단 단부를 가지며, 상기 베이스부는 레버 베이스부를 일방향으로 회전시킴으로써 상기 미끄러짐 블록을 결합 및 이동시키고 반대방향으로 회전 복귀시킴으로써 결합부를 해제시키는 상기 축에서 소정의 간격만큼 떨어진 곳에 배치되는 결합부를 가지며, 상기 커버 부재의 수직운동이 상기 미끄러짐 블록의 직선 미끄러짐 동작으로 전환되는 동시에 상기 접촉부는 상기 미끄러짐 동작에 의해 개방 및 폐쇄되는 것인 소켓.
제2항에 있어서, 상기 커버 부재와 결합하는 상기 레버 아암의 상기 자유 말단 단부와 상기 축과 길이는 a로 표기되고, 상기 축과 상기 결합부간의 길이는 b로 표기되고, a 와 b 보다 훨씬 큰 a≫b가 되도록 선택되는 것인 소켓.
상부 표면이 설치됨과 함께 상측에 복 개의 접촉 엘리먼트가 장착되고, 상기 복수 개의 접촉 엘리먼트의 각각에는 IC 패키지의 IC 리드선을 수용하기 위해 상기 상부 표면으로부터 상방향으로 연장하는 제1 연장 접촉편과 제2 연장 접촉편이 설치되며, 상기 접촉부의 상기 제1 접초편과 상기 제2 접촉편에는 상기 IC 리드선이 상기 접촉편들 사이에 수용될 때 상기 IC 접촉부의 외부층과 접해서 상기 외부층을 침투하는 날카로운 에지부가 설치되는 하부 블록과, 상기 하부 블록 위에 장착되어 상부 및 하부 표면을 가지며, 이 상부 표면과 하부 표면 사이로 연장하여 각각의 접촉 엘리먼트와 함께 정렬된 IC 리드선 삽입구를 가지고, 상기 하부 블로과의 사이에 리세스가 형성되는 상부 블록과, 상기 리세스 내에 미끄러짐 가능하게 장착되고 제1 극단부와 제2 극단부 사이에서 이동가능하며, 상부 및 하부 표면과, 상기 접촉 엘리먼트에 대응하는 상부 표면과 하부 표면사이에서 연장하는 구멍 어레이와, 제1 및 제2 단부를 갖는 미끄러짐 블록과, 소켓 내에 배치되어 상기 미끄러짐 블록에 힘을 가하여 이 미끄러짐 블록이 극단부중 일 극단부를 향하도록 하는 스링 부재와, 상기 일 극단부 근처에 장착된 베이스부 및 타 극단부를 향해 상기 베이스부에서 연장하는 레버 아암을 갖는 피봇 가능한 레버를 구비하며, 상기 레버 아암은 상기 미끄러짐 블록이 일 극단부에 있고 하향으로 이동 가능하여 상기 베이스부가 선회하므로써 타 극단부를 향하는 상기 스프링 부재의 힘에 대해 상기 미끄러짐 블록에 힘을 가하여 이 미끄러짐 블록이 이동될 때, 상기 상부 블록 위에 배치된 자유 말단 단부를 가지고, 각 접촉부의 접촉편중 일 접촉편은 상기 상부 블록의 표면과 결합하는 말단 자유 단부를 가지며, 타 접촉편은 상기 미끄러짐 블록이 일 극단부에 있을 때 상기 일 접촉편을 향하여 편향되고 상기 미끄러짐 블록이 타 극단부에 있을 대 상기 일 접촉편으로부터 위치 전환되는 것인 소켓.
상호 고정되고 상부 블록과 하부 블록사이에서 제1 및 제2 단부를 갖는 리세스를 형성하는 상부 및 하부 블록과, 제1 단부와 제2 단부를 갖는 상기 리세스에 배치되어 상부 하부 표면을 가지고 상기 제1 단부의 극단부와 상기 제2 단부의 극단부 사이의 하부 표면상에서 왕복하여 미끄러짐 가능하고 상기 상부 표면에서 상기 하부 표면까지 자신을 통해 연장하는 다수의 구멍이 형성된 미끄러짐 블록과, 상기 하부 블록에 장착되고, 상기 하부 블록에 하향으로 연장하는 터미널 부 및 상기 리세스 내의 상기 하부 블록위로 연장하는 접촉부를 각각 갖는 다수의 접촉 엘리먼트와, 각 접촉부를 위해 제공되는 구멍과, 상기 리세스에 배치되어 상기 미끄러짐 블록에 대해 편향을 가하여 상기 미끄러짐 블록이 상기 제1 단부를 향하도록 하는 스프링과, 측벽을 각각 가지고 상기 상부 블록을 통해 형성되고 상기 리세스와 연통하며, 상기 미끄러짐 블록의 각 구멍 내에 수납되고 각 리드선 삽입구의 상기 측벽에 인접한 말단부를 갖는 접촉부가 있는 각각의 접촉 엘리먼트와 정렬되고, 이 접촉 엘리먼트들과 함께 집적회로 패키지의 리드선과 정렬되도록 배열되는 다수의 리드선 삽입구와, 상기 상부 블록 상에 배치된 윈도우를 수납하는 집적 회로 패키지와 함께 형성되고 상부 위치와 하부 위치 사이에서 수직으로 이동 가능한 커버 주재와, 소켓내에 장착되어, 상기 미끄러짐 블록이 제2 단부에 있을때 상기 하부 위치에 있게되고 상기 미끄러짐 블록이 제1 단부에 있을 때 상기 상부위치에 있게 되는 상기 커버 부재의 수지 운동을 상기 미끄러짐 블록의 미끄러짐 운동으로 전환시키는 운동 전환 수단과, 각 리드선 삽입구 내에 수납된 채 상기 커버 부재의 윈도우에 수납 가능한 리드선을 갖는 집적회로패키지를 구비하고, 상기 접촉 엘리먼트의 상기 접촉부는 상기 미끄러짐 블록이 각 리드선을 수납 및 해제하기 위해 제2 단부에 있을 때 개방 위치에 있게되고, 상기 미끄러짐 블록이 상기 접촉부에 수납된 리드선과 결합하는 제1 단부에 있을 때 폐쇄 위치에 있게 되며, 상기 접촉 엘리먼트의 상기 접촉부가 제1 접촉편과 제2 접촉편으로 분기되며, 상기 제1 접촉편에는 리드선 삽입구의 측벽에 접촉하는 단부가 설치되고, 상기 미끄러짐 블록 구멍들 각각이 표면에 의해 형성되며, 상기 제2 접촉편은 상기 미끄러짐 블록이 상기 제2 단부에 있을 때 구멍의 상기 표면과 접하고 상기 미끄러짐 블록이 상기 제1 단부에 있을 때 상기 표면과 떨어지며, 상기 운동 전환 부재는 제1 레버 아암과 제2 레버 아암을 갖는 레버를 구비하고, 상기 레버가 소정 방향으로 회전할 때 스프링의 편향에 대해 상기 미끄러짐 블록을 이동시키기 위해 이 미끄러짐 블록에 편향을 가하도록 상기 미끄러짐 블록과 결합 가능한 운동 전환 부재를 구비하며, 상기 레버 아암은 상기 리세스의 제1 단부에 인접한 상기 하부 블록 위에 회전 가능하게 장착된 제1 샤프트에 결합되는 베이스 단부 및 상기 커버 부재와 결합 가능한 자유 단부를 가지며, 상기 커버 부재의 하향 운동으로 인해 상기 레버 아암이 소정 방향으로 선회하는 것인 소켓.
제5항에 있어서, 상기 운동 전환 부재는 상기 제1 샤프트에서 간격b만큼 떨어진 곳에 배치된 제2 샤프트이고, 상기 커버 부재와 결합 가능한 자유 말단부와 상기 제1 샤프트 간의 간격a는b보다 상당히 큰 것인 소켓.
제5항에 있어서, 상기 상부 블록은 4 개의 간격진 직립 가이드부재를 결합한 커버 가이드 프레임으로 형성되고, 상기 커버 부재는 상기 리드선 삽입구에 대해 윈도우를 수납하는 집적회로 패키지를 정확히 배치하기위해 상기 가이드 부재위로 미끄러짐 가능하게 수납되는 것인 소켓.
제5항에 있어서, 상기 접촉편들중 적어도 하나는 리드선 표면상의 산화층을 침투하도록 접촉부내에 수납된 리드선과 결합 가능한 주변부를 갖는 대략 L 자 형상의 만곡부를 형성되는 것을 특징으로 하는 소켓.