JP3067849U

JP3067849U - Ｉｃテスト用基板装置

Info

Publication number: JP3067849U
Application number: JP1999007464U
Authority: JP
Inventors: 元曾; 書政郭; 見欣陳
Original assignee: 南茂科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 1999-09-30
Filing date: 1999-09-30
Publication date: 2000-04-11
Anticipated expiration: 2005-09-30

Abstract

(57)【要約】【課題】各種のパッケージ規格のＩＣのテストを進行
できるＩＣテスト用基板装置の提供。【解決手段】本考案は、ワイヤリングハイフィックス
（ＷｉｒｉｎｇＨｉ−Ｆｉｘ）の回路基板の構造を採
用し、回路基板の中央を凹部として測定する集積回路
（ＩＣ）を載置する基板或いはテストプラグを組み合わ
せてなり、異なるパッケージ形態のメモリＩＣのいずれ
に対しても使用可能なＩＣテスト用基板装置であって、
周知の技術を有効に解決でき、ＩＣのテストコストを削
減可能であることを特徴としている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種のＩＣテスト用基板装置に係り、特に、ＩＣテスト装置の回路基板の中間が凹部とされ、異なるＩＣパッケージ規格に対応するテストプラグが組み合わせられてテストを進行でき、使用上の利便性が増加した、ＩＣテスト用基板装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子科学産業技術の進歩、特に半導体産業関連技術の進歩は目ざましく、集積回路の製造工程ステップもますます複雑となっており、各一つの製造ステップの重要性も増大している。一つの集積回路に対して、ウエハーの製造工程ステップは極めて重要であるが、製造された集積回路の電気特性の関連テスト技術は、集積回路の工程歩留りに影響するため、集積回路素子のテスト操作も非常に重要である。

【０００３】現在あるＳＤＲＡＭ，ＤＲＡＭ，ＳＲＡＭ等のメモリＩＣのテスト操作は、特にＳＯＪとＴＳＯＰ等のパッケージ形式のメモリＩＣに対して行われ、テスト素子のピン或いはパッケージ形式が異なる時には、ＩＣテスト用基板装置全体を交換する必要があり、並びに使用者は新たに異なったＩＣに適用可能なＩＣテスト用基板装置を設計しなければならなかった。即ち、周知の技術中、異なるＩＣ素子をテストする時にはＩＣを載置するＩＣテスト用基板装置全体を完全に交換しなければならず、使用者にとって極めて不便であり、且つテストコストを浪費するため、改善が待たれていた。

【０００４】周知の技術についてさらに以下に説明を行う。図１を参照されたい。図１は周知のＩＣテスト用基板装置の斜視図である。それは回路基板１０の面上の両側それぞれに接地溶接点Ｇと信号溶接点Ｓが２列に配置され、これら回路基板１０の両側に対称方式で設置され、回路基板１０の中央部分はテストするＩＣを載置するテストベースシート２０とされ、該テストベースシート２０に対称に複数のテスト接点２２が設けられて、点線で囲まれたＩＣテスト区が形成されている。このほか、回路基板１０の底面両側にケーブル１６が連接され、各一つのケーブル１６は信号線１２と接地線１４を含み、該信号線１２は信号溶接点Ｓと連接し、接地線１４は接地溶接点Ｇと連接し、こうして図１に示される周知のＩＣテスト用基板装置が形成されている。

【０００５】図２は図１に示される回路基板１０の側面図である。回路基板１０の両側に設置された接地溶接点Ｇと信号溶接点Ｓは該回路基板１０の上に突出する。図１に示されるＩＣテスト用基板装置で異なるパッケージ形式のＩＣ素子をテストする時には、ＩＣテスト用基板装置全体を交換しなければならず、極めて不便であり、改善が求められていた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は上記従来の技術の欠点を解決するためになされた。即ち、本考案の主要な目的は、ＩＣ素子のテストコストを低減し、ＩＣテスト用基板装置の設計を、異なるＩＣパッケージ形式、例えばＳＯＪ或いはＴＳＯＰの１６メガバイトのＳＤＲＡＭ、６４メガバイトのＳＤＲＡＭ及び１２８メガバイトのＳＤＲＡＭ等のＩＣ素子にいずれも使用できるものとなすことにあり、本考案の設置方式により、僅かに同一のＩＣテスト用基板装置を使用することで異なるＩＣに対するテスト作業を進行できるようにすることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、ＩＣテスト用基板装置において、一つの回路基板の中間部分が凹部とされてテストするＩＣを放置する中央のテストベースシート区とされ、該回路基板の両側の突出する部分それぞれに対をなす複数の接地溶接点と信号溶接点が設けられ、該両側の突出する部分と中央のテストベースシート区の連接部分に、該複数の信号溶接点に対応する複数の連接ピンが設けられて、テストするＩＣのピンをＩＣテスト用基板装置の底部に連接するテスト器に連接可能であることを特徴とする、ＩＣテスト用基板装置としている。請求項２の考案は、前記回路基板の中央のテストベースシート区に複数のネジ孔が設けられ、該ネジ孔を利用してテストするＩＣに使用されるテストシートをネジ止め可能であることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項３の考案は、前記ＩＣテスト用基板装置が前記回路基板に組合せられる一つの転換基板を具備し、該転換基板にテストするＩＣを収容可能であり、該転換基板は異なるパッケージ形式とピンに対応して異なる形態変化可能とされ、異なる形態のＩＣをテストする時に、そのテストするＩＣに適合する転換基板に交換するだけでＩＣテストが行えることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項４の考案は、前記ＩＣテスト用基板装置が前記回路基板に組合せられる一つのテストプラグを具備し、該テストプラグにテストするＩＣを収容可能であり、該テストプラグは異なるパッケージ形式とピンに対応して異なる形態変化可能とされ、異なる形態のＩＣをテストする時に、そのテストするＩＣに適合するテストプラグに交換するだけでＩＣテストが行えることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項５の考案は、前記転換基板の中央がＩＣ載置区とされ、該ＩＣ載置区に複数のテスト接点が設けられ、ＩＣのピンに対応するため該転換基板の左右両側にＩＣに対応し回路基板の連接ピンと連接する連接ピンが設けられ、転換基板の四隅それぞれにネジ孔が設けられて転換基板が回路基板にネジ止め可能とされたことを特徴とする、請求項３に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項６の考案は、前記テストプラグの中央がＩＣ載置区とされ、該テストプラグの左右両側にＩＣに対応し回路基板の連接ピンと連接する連接ピンが設けられ、テストプラグの四隅それぞれにネジ孔が設けられてテストプラグが回路基板にネジ止め可能とされたことを特徴とする、請求項４に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項７の考案は、ＩＣテスト用基板装置において、回路基板とされ、中間部分が凹部とされてテストするＩＣを載置するテストベースシート区が形成され、該回路基板の両側の突出部分それぞれに対をなす複数の接地溶接点と複数の信号溶接点が設けられ、両側の突出部分と中央のテストベースシート区の連接部分に、該複数の信号溶接点に対応して複数の連接ピンが設けられてテストするＩＣのピンをＩＣテスト用基板装置の底部に連接するテスト器に連接する、前記回路基板、転換基板とされ、該回路基板と組み合わせられ、該転換基板にテストするＩＣが収容され、該転換基板は異なるパッケージ形式及びピンに対して異なる形態変化可能で、使用者が異なる形態のＩＣをテストする時にはそれに適合する転換基板に交換するだけでテストを行える、前記転換基板、以上を具備したことを特徴とする、ＩＣテスト用基板装置としている。請求項８の考案は、前記回路基板の底部に、対応する信号溶接点と接地溶接点に連接するケーブルが設けられたことを特徴とする請求項７に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項９の考案は、前記回路基板のテストベースシート区にテストするＩＣに使用されるテストシートをネジ止めするための複数のネジ孔が設けられたことを特徴とする、請求項７に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項１０の考案は、前記転換基板の中央がＩＣ載置区とされて、該ＩＣ載置区に複数のテスト接点が設けられ、ＩＣのピンに対応するため該転換基板の左右両側にＩＣに対応し回路基板の連接ピンと連接する連接ピンが設けられ、転換基板の四隅に回路基板へのネジ止め用のネジ孔が設けられたことを特徴とする、請求項７に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項１１の考案は、前記ケーブルが一つの接地線と一つの信号線を含むことを特徴とする、請求項８に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項１２の考案は、ＩＣテスト用基板装置において、回路基板とされ、中間部分が凹部とされてテストするＩＣを載置するテストベースシート区が形成され、該回路基板の両側の突出部分それぞれに対をなす複数の接地溶接点と複数の信号溶接点が設けられ、両側の突出部分と中央のテストベースシート区の連接部分に、該複数の信号溶接点に対応して複数の連接ピンが設けられてテストするＩＣのピンをＩＣテスト用基板装置の底部に連接するテスト器に連接する、前記回路基板、テストプラグとされ、該回路基板と組み合わせられ、該テストプラグにテストするＩＣが収容され、該テストプラグは異なるパッケージ形式及びピンに対して異なる形態変化可能で、使用者が異なる形態のＩＣをテストする時にはそれに適合するテストプラグに交換するだけでテストを行える、前記テストプラグ、以上を具備したことを特徴とする、ＩＣテスト用基板装置としている。請求項１３の考案は、前記回路基板の底部に、対応する信号溶接点と接地溶接点に連接するケーブルが設けられたことを特徴とする請求項１２に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項１４の考案は、前記回路基板のテストベースシート区にテストするＩＣに使用されるテストシートをネジ止めするための複数のネジ孔が設けられたことを特徴とする、請求項１２に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項１５の考案は、前記テストプラグの中央がＩＣ載置区とされて、該テストプラグの左右両側にＩＣに対応し回路基板の連接ピンと連接する連接ピンが設けられ、テストプラグの四隅に回路基板へのネジ止め用のネジ孔が設けられたことを特徴とする、請求項１２に記載のＩＣテスト用基板装置としている。請求項１６の考案は、前記ケーブルが一つの接地線と一つの信号線を含むことを特徴とする、請求項１３に記載のＩＣテスト用基板装置としている。

【０００８】

【考案の実施の形態】

本考案によると、一つのＩＣテスト用基板装置の回路基板の中間部分を凹部として、中央部分を一つのテストベースシート区とし、テストするＩＣの放置に供する。該回路基板の両側の比較的突出する部分には、それぞれ対をなす複数の接地溶接点と信号溶接点を設ける。これら接地溶接点と信号溶接点の機能は周知の技術と同じであるが、ただし両側の突出部分と中央のテストベースシート区の連接部分に該複数の信号溶接点に対応して複数の連接ピンが設けられ、テストするＩＣのピンとＩＣテスト用基板装置の下方に連接されたテスト機台とが連接されている。

【０００９】本考案の望ましい実施例によると、回路基板の中央のテストベースシート区にさらに複数のネジ孔が設けられ、テストするＩＣに使用されるテストシートをネジ止め可能である。

【００１０】本考案の望ましい実施例によると、本考案がさらに一つの転換基板或いは一つのテストプラグを具え、これらは回路基板と組合せられ、該転換基板或いはテストプラグ中にテストするＩＣを収容可能で、且つ転換基板或いはテストプラグが異なるパッケージ形式とピンに応じて形態変化が可能とされ、異なる形態のＩＣをテストする時に、僅かに異なる転換基板或いはテストプラグに交換するだけでテストを進行できる。

【００１１】本考案の望ましい実施例によると、上述の転換基板の中央がＩＣ載置区が形成され、該ＩＣ載置区中に複数のテスト接点が設けられて該複数のテスト接点がＩＣのピンに対応し、該転換基板の左右両側にＩＣに対応する連接ピンが設けられ、それは回路基板の連接ピンと連接され、また転換基板の四隅にそれぞれネジ孔が設けられて回路基板とネジ止め可能とされている。

【００１２】本考案の望ましい実施例によると、上述のテストプラグの中央がＩＣ載置区とされ、該テストプラグの左右両側にＩＣに対応する連接ピンが設けられ、該連接ピンが回路基板の連接ピンと連接され、別にテストプラグの四隅にそれぞれネジ孔が設けられて、回路基板とネジ止め可能とされている。

【００１３】

【実施例】

本考案は、周知の回路基板の中間を凹部となして一つのテストベースシート区を形成し、さらに、その他のＩＣを載置するための載置装置を組み合わせてなる。図３には本考案の第１実施例が示される。本考案は回路基板（プリント基板形式とされる）３０の中間部分が凹部とされて中央部分にテストベースシート区４０が形成され、該テストベースシート区にＩＣを放置可能である。該テストベースシート区３０の両側の比較的突出する部分には、それぞれ対をなす複数の接地溶接点Ｇと信号溶接点Ｓが設けられ、並びに両側の突出部分と中央のテストベースシート区４０の連接部分に、該複数の信号溶接点Ｓに対応する複数の連接ピン４４が設けられ、テストするＩＣのピンをＩＣテスト用基板装置の底部に連接するテスト機台（本考案の重点ではないため図示せず）に連接する。

【００１４】図３に示されるように、回路基板３０の底部には対応する信号溶接点Ｓと接地溶接点Ｇに連接するケーブル３６が設けられ、該ケーブル３６は一つの接地線３４と一つの信号線３２で組成されている。このほか、上述の回路基板３０の中央のテストベースシート区４０に複数のネジ孔４２が設けられ、それはテストするＩＣに使用されるテストシート（或いは変換基板或いはテストプラグ）をネジ止めするのに供される。

【００１５】図４は該回路基板３０の側面図である。図４に示されるように、回路基板３０の中央は凹部とされ、左右両側が突出する部分とされ、該突出する部分それぞれに接地溶接点Ｇと信号溶接点Ｓが設けられている。該回路基板３０の底部両側にそれぞれケーブル３６が連接され、各一つのケーブル３６は一つの接地線３４と一つの信号線３２で組成されている。

【００１６】本考案の第２実施例は図５に示される。この実施例では第１実施例の回路基板３０に一つの転換基板５０が組み合わされている。該転換基板５０は異なるパッケージ形態に適用可能とするために組み合わされ、該転換基板５０にはテストするＩＣが載置され、該転換基板５０は異なるパッケージ形式（例えばＳＯＪ或いはＴＳＯＰ）及び異なるピンに対して異なる形態変化が可能とされる。使用者が異なる形態のＩＣをテストしたい時には、僅かに異なる転換基板５０に交換するばよい。

【００１７】このほか、図５に示される転換基板５０の中央にはＩＣ載置区５５が設けられ、このＩＣ載置区５５に複数のテスト接点５６が設けられ、テストするＩＣのピンに対応するために、該転換基板５０の左右両側にＩＣに対応する連接ピン５４が設けられ、これは回路基板３０の連接ピン４４と連接可能で、また転換基板５０の四隅にそれぞれネジ孔５２が設けられて回路基板３０のネジ孔４２と共同で転換基板５０の回路基板３０のテストベースシート区へのネジ止めに供され、組合せ後に、本考案の第２実施例のＩＣテスト用基板装置が完成する。

【００１８】本考案の第３実施例は図６に示される。この実施例では第１実施例中の回路基板３０に一つのテストプラグ６０が組み合わされている。テストプラグ６０は、異なるパッケージ形態、ピンのＩＣに合わせて製造されて、該回路基板３０と組み合わせられる。且つテストプラグ６０は異なるパッケージ形式及びピン（例えばＳＯＪ或いはＴＳＯＰの１６メガバイトのＳＤＲＡＭ、６４メガバイトのＳＤＲＡＭ及び１２８メガバイトのＳＤＲＡＭ等）に応じて異なる形態変化可能であり、使用者が異なる形態のＩＣをテストする時にはただテストするＩＣに適合するテストプラグ６０に交換するだけでテストが行える。

【００１９】このほか、図６に示されるように、該テストプラグ６０の中央はＩＣ載置区６５とされ、該テストプラグ６０の左右両側に集積回路に対応する連接ピン６４が設けられ、それは回路基板３０の連接ピン４４と連接可能で、別に、四隅にそれぞれネジ孔４２が設けられ、回路基板３０のネジ孔４２と共同でテストプラグ６０の回路基板３０のテストベースシート区へのネジ止めに供され、組合せ後に、本考案の第３実施例のＩＣテスト用基板装置が完成する。テストプラグ６０の突出部分の外形構造はＩＣのパッケージ形態に合わせて異なる形態とされうる。

【００２０】

【考案の効果】

総合すると、本考案のＩＣテスト用基板装置は、回路基板の中央を凹部としてこの凹部にテストするＩＣを載置する基板或いはテストプラグを組み合わせてなり、その主要な目的と発生する効果は、同一の回路基板を使用し、異なるパッケージ形態のＩＣに対するテストを進行可能とし、大幅にテストに係るコストを削減することにある。ゆえに本考案は実用性、新規性及び産業上の利用価値を有する考案であるといえる。また本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変であって本考案と同様の効果を達成しうるものはいずれも本考案の請求範囲に属するものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】周知の技術のＩＣテスト用基板装置の斜視図で
ある。

【図２】周知の技術のＩＣテスト用基板装置の側面図で
ある。

【図３】本考案の第１実施例のＩＣテスト用基板装置の
回路基板の斜視図である。

【図４】本考案の第１実施例のＩＣテスト用基板装置の
回路基板の側面図である。

【図５】本考案の第２実施例の回路基板と転換基板の組
合せ表示斜視図である。

【図６】本考案の第２実施例の回路基板とテストプラグ
の組合せ表示斜視図である。

【符号の説明】

１０、３０回路基板１２、３２信号線１４、３４接地線１６、３６ケーブ
ル２０テストベースシート２２テスト接点４０テストベースシート区４２、５２、６２
ネジ孔４４、５４、６４連接ピン５０転換基板５５、６５ＩＣ載置区５６テスト接点６０テストプラグＧ接地溶接点Ｓ信号溶接点

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ＩＣテスト用基板装置において、回路基
板の中間部分が凹部とされてテストするＩＣを放置する
中央のテストベースシート区とされ、該回路基板の両側
の突出する部分それぞれに対をなす複数の接地溶接点と
信号溶接点が設けられ、該両側の突出する部分と中央の
テストベースシート区の連接部分に、該複数の信号溶接
点に対応する複数の連接ピンが設けられて、テストする
ＩＣのピンをＩＣテスト用基板装置の底部に連接するテ
スト器に連接可能であることを特徴とする、ＩＣテスト
用基板装置。
【請求項２】前記回路基板の中央のテストベースシー
ト区に複数のネジ孔が設けられ、該ネジ孔を利用してテ
ストするＩＣに使用されるテストシートをネジ止め可能
であることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣテスト
用基板装置。
【請求項３】前記ＩＣテスト用基板装置が前記回路基
板に組合せられる一つの転換基板を具備し、該転換基板
にテストするＩＣを収容可能であり、該転換基板は異な
るパッケージ形式とピンに対応して異なる形態変化可能
とされ、異なる形態のＩＣをテストする時に、そのテス
トするＩＣに適合する転換基板に交換するだけでＩＣテ
ストが行えることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣ
テスト用基板装置。
【請求項４】前記ＩＣテスト用基板装置が前記回路基
板に組合せられる一つのテストプラグを具備し、該テス
トプラグにテストするＩＣを収容可能であり、該テスト
プラグは異なるパッケージ形式とピンに対応して異なる
形態変化可能とされ、異なる形態のＩＣをテストする時
に、そのテストするＩＣに適合するテストプラグに交換
するだけでＩＣテストが行えることを特徴とする、請求
項１に記載のＩＣテスト用基板装置。
【請求項５】前記転換基板の中央がＩＣ載置区とさ
れ、該ＩＣ載置区に複数のテスト接点が設けられ、ＩＣ
のピンに対応するため該転換基板の左右両側にＩＣに対
応し回路基板の連接ピンと連接する連接ピンが設けら
れ、転換基板の四隅それぞれにネジ孔が設けられて転換
基板が回路基板にネジ止め可能とされたことを特徴とす
る、請求項３に記載のＩＣテスト用基板装置。
【請求項６】前記テストプラグの中央がＩＣ載置区と
され、該テストプラグの左右両側にＩＣに対応し回路基
板の連接ピンと連接する連接ピンが設けられ、テストプ
ラグの四隅それぞれにネジ孔が設けられてテストプラグ
が回路基板にネジ止め可能とされたことを特徴とする、
請求項４に記載のＩＣテスト用基板装置。
【請求項７】ＩＣテスト用基板装置において、回路基板とされ、中間部分が凹部とされてテストするＩ
Ｃを載置するテストベースシート区が形成され、該回路
基板の両側の突出部分それぞれに対をなす複数の接地溶
接点と複数の信号溶接点が設けられ、両側の突出部分と
中央のテストベースシート区の連接部分に、該複数の信
号溶接点に対応して複数の連接ピンが設けられてテスト
するＩＣのピンをＩＣテスト用基板装置の底部に連接す
るテスト器に連接する、前記回路基板、転換基板とされ、該回路基板と組み合わせられ、該転換
基板にテストするＩＣが収容され、該転換基板は異なる
パッケージ形式及びピンに対して異なる形態変化可能
で、使用者が異なる形態のＩＣをテストする時にはそれ
に適合する転換基板に交換するだけでテストを行える、
前記転換基板、以上を具備したことを特徴とする、ＩＣテスト用基板装
置。
【請求項８】前記回路基板の底部に、対応する信号溶
接点と接地溶接点に連接するケーブルが設けられたこと
を特徴とする請求項７に記載のＩＣテスト用基板装置。
【請求項９】前記回路基板のテストベースシート区に
テストするＩＣに使用されるテストシートをネジ止めす
るための複数のネジ孔が設けられたことを特徴とする、
請求項７に記載のＩＣテスト用基板装置。
【請求項１０】前記転換基板の中央がＩＣ載置区とさ
れて、該ＩＣ載置区に複数のテスト接点が設けられ、Ｉ
Ｃのピンに対応するため該転換基板の左右両側にＩＣに
対応し回路基板の連接ピンと連接する連接ピンが設けら
れ、転換基板の四隅に回路基板へのネジ止め用のネジ孔
が設けられたことを特徴とする、請求項７に記載のＩＣ
テスト用基板装置。
【請求項１１】前記ケーブルが一つの接地線と一つの
信号線を含むことを特徴とする、請求項８に記載のＩＣ
テスト用基板装置。
【請求項１２】ＩＣテスト用基板装置において、回路基板とされ、中間部分が凹部とされてテストするＩ
Ｃを載置するテストベースシート区が形成され、該回路
基板の両側の突出部分それぞれに対をなす複数の接地溶
接点と複数の信号溶接点が設けられ、両側の突出部分と
中央のテストベースシート区の連接部分に、該複数の信
号溶接点に対応して複数の連接ピンが設けられてテスト
するＩＣのピンをＩＣテスト用基板装置の底部に連接す
るテスト器に連接する、前記回路基板、テストプラグとされ、該回路基板と組み合わせられ、該
テストプラグにテストするＩＣが収容され、該テストプ
ラグは異なるパッケージ形式及びピンに対して異なる形
態変化可能で、使用者が異なる形態のＩＣをテストする
時にはそれに適合するテストプラグに交換するだけでテ
ストを行える、前記テストプラグ、以上を具備したことを特徴とする、ＩＣテスト用基板装
置。
【請求項１３】前記回路基板の底部に、対応する信号
溶接点と接地溶接点に連接するケーブルが設けられたこ
とを特徴とする請求項１２に記載のＩＣテスト用基板装
置。
【請求項１４】前記回路基板のテストベースシート区
にテストするＩＣに使用されるテストシートをネジ止め
するための複数のネジ孔が設けられたことを特徴とす
る、請求項１２に記載のＩＣテスト用基板装置。
【請求項１５】前記テストプラグの中央がＩＣ載置区
とされて、該テストプラグの左右両側にＩＣに対応し回
路基板の連接ピンと連接する連接ピンが設けられ、テス
トプラグの四隅に回路基板へのネジ止め用のネジ孔が設
けられたことを特徴とする、請求項１２に記載のＩＣテ
スト用基板装置。
【請求項１６】前記ケーブルが一つの接地線と一つの
信号線を含むことを特徴とする、請求項１３に記載のＩ
Ｃテスト用基板装置。