KR19980024658U

KR19980024658U - 테스트 지그

Info

Publication number: KR19980024658U
Application number: KR2019960038047U
Authority: KR
Inventors: 김원중
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-10-31
Filing date: 1996-10-31
Publication date: 1998-07-25
Also published as: KR200147597Y1

Abstract

본 고안은 테스트 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 집적 회로를 검사하기 위해 사용되는 테스트 지그에 관한 것이다. 일 측면에 돌출되어 외부와 연결되는 삽입부가 형성되어 있는 패널이 있고 패널의 중앙에는 검사하고자 하는 칩이 장착되는 소켓부가 있고 삽입부에는 외부와 전기적으로 연결하기 위한 다수의 패드가 형성되어 있다. 따라서 본 고안에 따른 테스트 지그는 소켓부의 종류에 관계없이 돌출부와 외부의 컨넥터와 연결하여 검사할 수 있으므로 연결용 부품 및 작업시간의 낭비를 줄이고 복잡한 연결 작업을 간소화함으로써 업무의 효율을 향상시키는 효과가 있다.

Description

테스트 지그

본 고안은 테스트 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 집적 회로를 검사하기 위해 사용되는 테스트 지그에 관한 것이다.

일반적으로 현재 양산되거나 개발되고 있는 집적 회로의 칩 특성을 검증하기 위하여 프로브 카드(probe card)가 사용되고 있으며, 사용중인 프로브 카드는 칩의 특성을 검증하기 위해 필요한 각종 부품(저항, 스위치, 커패시터 등)을 장착하기 위한 공간이 협소하여 패키지(package) 테스트용 지그와 프로브 카드를 핀과 핀으로 연결하여 칩의 특성을 검증, 검토하고 있다.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 테스트 지그에 대하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도1은 종래의 기술에 따른 테스트 지그를 도시한 사시도이다.

도1에서 보는 바와 같이, 종래의 테스트 지그는 네 개의 받침대(3)에 의해 지지되고 있는 직사각형 모양의 패널(1)이 있고 패널(1)의 중앙에는 집적 회로가 올려지는 집적 회로 소켓부(5)가 형성되어 있다.

이러한 종래의 테스트 지그를 사용하여 집적 회로의 칩 특성을 검사하는 방법은 다음과 같다.

도2 및 도3은 종래의 테스트 지그를 사용한 실시예를 도시한 사시도이다.

도2는 평행하게 두 방향에만 핀이 형성되어 있는 집적 회로를 검사하기 위한 방법을 나타낸 것으로서, 패널(1)의 상부에 형성되어 있는 소켓부(5)에 검사하고자 하는 칩(9)을 올리고 프로브 카드(7)에 형성되어 있는 패드와 칩(9)에 형성되어 있는 패드와 와이어(11)로 연결하여 칩(9)의 특성을 검사하게 된다.

도3은 둘 이상의 방향에 핀이 형성되어 있는 집적 회로의 칩을 검사하기 위한 것으로서, 패널(1) 상부에 형성되어 있는 소켓부에 검사하고자 하는 칩(도시하지 않음) 꽂은 다음, 소켓부(5)의 뚜껑(51)을 덮는다. 맵핑(mapping) 소켓(52)을 제작하고, 이를 프로브 카드(7)에 형성되어 있는 패드와 와이어를(11)로 연결하여 칩의 특성을 검사한다.

그리고 실제로 뚜껑이 없는 경우에는 프로브 카드와 연결시키는 컨넥터(connect)에 동일한 소켓을 핀과 핀을 연결하여 프로브 카드와 테스트 지그를 연결하여 사용할 수도 있다.

그러나 이러한 종래의 테스트 지그에는 프로브 카드를 연결할 수 있는 공통된 방법이 없기 때문에 칩 검증시 작업자가 임의의 방법으로 테스트 지그와 프로브 카드를 연결하여 사용함으로써 부품(연결용 소켓, 맵핑 소켓, 와이어 등)을 제작해야 하기 때문에 작업 시간이 낭비되고 복잡한 연결 작업에 의한 업무 효율의 저하를 가져올 수 있다. 또한 뚜껑이 있는 경우에는 프로브 카드와 연결시킬 수 있는 방법이 특별히 정해져 있지 않으므로 작업자가 그 방법을 임의로 찾아야 하는 어려움이 있다.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 컨넥터를 이용하여 프로브 카드와 테스트 지그를 연결하는 경우에 테스트 지그에 설계되어 있는 소케부의 형태에는 관계없이 프로브 카드와의 연결을 용이하게 하는 데 있다.

도1은 종래의 기술에 따른 테스트 지그를 도시한 사시도이고,

도2 및 도3은 종래의 테스트 지그를 사용한 실시예를 도시한 사시도이고,

도4는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 지그를 도시한 사시도이다.

이러한 본 고안에 따른 테스트 지그는 일 측면에 돌출되어 외부와 연결되는 삽입부가 형성되어 있는 패널이 있고 패널의 중앙에는 칩이 올려지는 소켓부가 있으며 삽입부에는 외부와 전기적으로 연결하기 위한 패드가 형성되어 있다.

여기서, 소켓부와 패드 사이의 연결은 설계를 통하여 리드를 형성할 수도 있으며 검사시에 필요에 따라 와이어로 연결하여 사용할 수도 있다.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 고안에 따른 테스트 지그의 한 실시예를 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.

도4는 본 고안의 실시예에 따른 테스트 지그를 도시한 사시도이다.

도4에서 보는 바와 같이 본 고안에 따른 테스트 지그는 사각의 모서리에 형성되어 있는 지지대(30)에 의해 지지받고 있는 패널(10)이 있고 패널(10)의 중앙에는 검사하고자 하는 집적 회로의 칩이 장착되는 소켓부(50)가 형성되어 있다. 패널(10)의 한쪽 측면에는 돌출부(110)가 형성되어 있으며 돌출부(110)에는 평행하게 다수의 패드(120)가 형성되어 있다. 여기서, 돌출부(110)의 크기는 검사용 프로브카드와 연결시키는 컨넥터의 연결부에 맞도록 제작되었으며 패드(120)의 폭 및 피치(pitch)도 컨넥터의 열결부에 형성되어 있는 패드의 폭 및 피치와 대응하도록 제작되어 있다. 그리고 다수의 패드(120)와 소켓부(50)와의 전기적인 연결은 미리 패널(10) 상부에 다수의 리드를 형성하여 연결할 수도 있으며, 검사시 와이어의 연결을 통하여 연결할 수도 있다.

따라서 본 고안에 따른 테스트 지그는 소케부의 종류에 관계없이 돌출부와 외부의 컨넥터와 연결하여 검사할 수 있으므로 연결용 부품 및 작업시간의 낭비를 줄이고 복잡한 연결 작업을 간소화함으로써 업무의 효율을 향상시키는 효과가 있다.

Claims

일 측면에 돌출되어 외부와 연결되는 삽입부가 형성되어 있는 패널,

상기 패널의 중앙에는 검사하고자 하는 칩이 장착되는 소켓부,

상기 삽입부에는 외부와 전기적으로 연결하기 위한 다수의 패드

을 포함하는 테스트 지그.
청구항 1에서, 상기 패널을 지지하기 위한 지지대를 더 포함하는 테스트 지그.
청구항 1에서, 상기 패널은 상기 소켓부와 상기 패드를 전기적으로 연결하는 리드가 형성되어 있는 PCB 기판인 테스트 지그.
상기 소켓부와 상기 패드를 연결하는 전기적으로 연결하기 위한 수단을 더 포함하는 테스트 지그.