KR970006518Y1 - 패키지 테스트용 프로브 카드 - Google Patents
패키지 테스트용 프로브 카드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970006518Y1 KR970006518Y1 KR2019930028386U KR930028386U KR970006518Y1 KR 970006518 Y1 KR970006518 Y1 KR 970006518Y1 KR 2019930028386 U KR2019930028386 U KR 2019930028386U KR 930028386 U KR930028386 U KR 930028386U KR 970006518 Y1 KR970006518 Y1 KR 970006518Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- channel
- probe card
- test
- package
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제 1 도는 통상적인 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 구조를 보인 사시도.
제 2 도는 본 고안 패키지 테스트용 프로브 카드의 구조를 보인 사시도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
11 : 채널12 : 기판
13 : 텍스트 툴21 : 와이어
22 : 접속구23 : 소켓
본 고안은 패키지 테스트용 프로브 카드(PROBE CARD)에 관한 것으로, 특히 프로브 스테이션(STATION)에서 패키지 상태의 디바이스를 테스트할 수 있도록 함과 아울러 채널 어사인(CHANNEL ASSIGN)이 서로 틀린 여러종류의 패키지를 공용으로 테스트할 수 있도록 한 패키지 테스트용 프로브 카드에 관한 것이다. 종래 일반적으로 알려지고 있는 프로브 카드는 웨이퍼 상태의 디바이스만을 테스트할 수 있을 뿐, 웨이퍼로부터 제자된 패키지는 테스트할 수 없도록 구성되어 있다.
제 1 도는 상기한 바와 같은 종래 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 구조를 보인 도면으로서, 이에 도시한 바와 같이, 종래 웨이퍼 테스트용 프로브 카드는 테스터와 케이블 또는 핀등과 같은 접속수단에 의해 연결되는 다수개의 채널(1)을 구비한 기판(2)과, 상기 기판(2)의 중공(2a) 부근에 일정간격으로 부착되어 있는 다수개의 프로브 팁(3)과, 상기 프로브 팁(3)과 채널(1)을 연결하는 인쇄선(4)으로 구성되어 있다.
상기 프로브 팁(3)의 내측단부는 중공(2a)의 하측을 향하도록 절곡 형성되어 웨이퍼의 상면에 접촉되도록 되어 있다. 상기한 바와 같은 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼를 테스트할 경우에는 도시하지는 않았으나 별도의 고정수단에 의해 고정되어 있는 프로브 카드에 웨이퍼를 승강수단으로 상승시켜 웨이퍼의 상면 일정부위에 프로브 카드의 프로브 팁(3)이 접촉되도록 한 상태에서 테스터로부터 신호를 공급하여 웨이퍼를 테스트하게 되는 것이다. 그러나, 상기한 바와 같은 종래의 프로브 카드는 웨이퍼 상태의 디바이스만을 테스트할 뿐, 패키지 상태의 디바이스는 테스트할 수 없음으로 프로브 스테이션에서는 패키지를 테스트할 수 없다는 단점이 있었고, 또 기판(2)에 프로브 팁(3)이 디바이스 핀별로 납땜되어 있어 각 프로브 카드마다 전용으로 테스트 할 수 있는 디바이스가 정해져 있음으로 디바이스의 핀수가 바뀌면, 그때마다 프로브 카드 전체를 교환해 주어야 함에 따른 작업상의 불편함이 따르는 문제가 있었다.
본 고안의 주목적은 프로브 스테이션에서 패키지 상태의 디바이스를 테스트할 수 있도록 한 패키지 테스트용 프로브 카드를 제공함에 있다.
본 고안의 다른 목적은 채널 어사인이 서로 틀린 여러 종류의 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있도록 한 패키지 테스트용 프로브 카드를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 테스터(프로브 스테이션)와 전기적으로 접속되는 다수개의 채널을 구비한 기판과, 상기 기판에 패키지 상태의 디바이스를 장착할 수 있도록 고정되어 있는 텍스트 툴과, 상기 텍스트 툴의 디바이스 접속 핀과 기판의 채널을 채널 어사인에 따라 선택적으로 변경하여 연결할 수 있도록 구성되어 있는 연결수단을 구비하여 프로브 스테이션에서 패키지를 테스트함과 아울러 핀수가 서로 다른 여러종류의 디바이스를 테스트할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 패키지 테스트용 프로브 카드가 제공된다.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 패키지 테스트용 프로브 카드를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.
첨부한 제 2 도는 본 고안에 의한 패키지 테스트용 프로브 카드의 구조를 보인 사시도로서, 도시한 바와 같이 본 고안은 테스터(프로브 스테이션)와 전기적으로 접속되는 다수개의 패널(11)을 구비한 기판(12)과, 상기 기판(12)에 패키지 상태의 디바이스를 장착할 수 있도록 고정되어 있는 텍스트 툴(13)과, 상기 텍스트 툴(13)의 디바이스 접속 핀(도시되지 않음)과 기판(12)의 채널(11)을 채널 어사인에 따라 선택적으로 변경하여 연결할 수 있도록 구성되어 있는 연결수단으로 크게 구성되어 있다.
상기 텍스트 툴(13)은 통상적으로 사용되고 있는 패키지 테스트 소켓으로 구성되어 있다. 그리고, 상기 연결수단은 텍스트 툴(13)의 디바이스 접속 핀에 연결된 다수개의 와이어(21)와, 상기 와이어(21)의 단부에 각각 결합되어 있는 접속구(22) 및 기판(12)의 각 채널(11) 단부에 착설되어 있는 소켓(23)으로 구성되어 프로그램의 채널 어사인에 따라 연결상태를 선택적으로 변경할 수 있도록 되어 있다. 즉, 본 고안은 패키지 상태의 디바이스를 장착할 수 있는 텍스트 툴(13)을 구비하여 프로브 스테이션에서 패키지를 테스트할 수 있도록 하고, 상기 텍스트 툴(13)과 기판(12)의 채널(11)을 선택적으로 연결시키는 연결수단을 구비하여 핀수가 서로 다른 여러종류의 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하고 있는 것이다.
상기한 바와 같은 본 고안에 의한 패키지 테스트용 프로브 카드를 이용하여 패키지를 테스트할 경우에는 디바이스를 기판(12)에 고정된 텍스트 툴(13)에 장착하고, 그 텍스트 툴(13)에 연결된 와이어(21)를 프로그램의 채널과 일치하도록 기판(12)의 채널(11)에 연결하여 테스트를 진행하는 것이다.
이때, 상기 와이어의 연결은 그 와이어(21)의 단부에 고정된 접속구(22)를 기판(12)이 채널(11)에 착설된 소켓(23)에 삽입하여 연결하는 바, 만일 채널을 바꾸고자 할 때에는 프로그램의 채널 어사인을 고친 후, 와이어(21)를 변경된 채널 어사인대로 연결하여 다른 크기의 디바이스를 테스트할 수 있다는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안은 프로브 스테이션에서 패키지 상태의 디바이스를 테스트할 수 있고, 또 디바이스가 장착되는 텍스트 툴의 디바이스 접속 핀과 기판의 채널을 선택적으로 변경하여 핀수가 서로 다른 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있으며, 이에 따라 테스트 작업이 보다 편리해진다는 효과가 있다. 또한, 본 고안에 의하면 테스트 도중 의심스러운 채널이 발생될 경우 프로그램에서 해당 핀을 사용하지 않는 채널로 어사인한 후, 프로브 카드에서 새로 어사인한 채널의 소켓에 접속구를 삽입하는 것으로 채널을 변경할 수 있으므로 테스트 체크를 용이하게 할 수 있다는 효과도 있다.
Claims (3)
- 테스터(프로브 스테이션)와 전기적으로 접속되는 다수개의 채널(11)을 구비한 기판(12)과, 상기 기판(12)에 패키지 상태의 디바이스를 장착할 수 있도록 고정되어 있는 텍스트 툴(13)과, 상기 텍스트 툴(13)의 디바이스 접속 핀과 기판(12)의 채널(11)을 채널 어사인에 따라 선택적으로 변경하여 연결할 수 있도록 구성되어 있는 연결수단을 구비하여 프로브 스테이션에서 패키지를 테스트함과 아울러 핀수가 서로 다른 여러종류의 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 패키지 테스트용 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 텍스트 툴(13)은 통상적으로 사용되는 패키지 테스트용 소켓으로 구성됨을 특징으로 하는 패키지 테스트용 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 연결수단은 텍스트 툴(13)의 디바이스 접속 핀에 연결된 다수개의 와이어(21)와, 상기 와이어(21)의 단부에 각각 결합되어 있는 접속구(22) 및 기판(12)의 각 채널(11) 단부에 착설되어 있는 소켓(23)으로 구성되어 프로그램의 채널 어사인에 따라 상태를 선택적으로 변경할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 패키지 테스트용 프로브 카드.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019930028386U KR970006518Y1 (ko) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 패키지 테스트용 프로브 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019930028386U KR970006518Y1 (ko) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 패키지 테스트용 프로브 카드 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950021434U KR950021434U (ko) | 1995-07-28 |
KR970006518Y1 true KR970006518Y1 (ko) | 1997-06-25 |
Family
ID=19371590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019930028386U KR970006518Y1 (ko) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 패키지 테스트용 프로브 카드 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR970006518Y1 (ko) |
-
1993
- 1993-12-17 KR KR2019930028386U patent/KR970006518Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950021434U (ko) | 1995-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4862076A (en) | Test point adapter for chip carrier sockets | |
US5175491A (en) | Integrated circuit testing fixture | |
US5481203A (en) | Adapter for quad flat pack failure-analysis socket | |
KR970006518Y1 (ko) | 패키지 테스트용 프로브 카드 | |
US4847553A (en) | Needle card contacting mechanism for testing micro-electronic components | |
US6323670B1 (en) | PCB adapter for IC chip failure analysis | |
KR200147597Y1 (ko) | 테스트 지그 | |
KR940002455Y1 (ko) | 레스트신호 체크용 보드가 구비된 반도체 웨이퍼 레스트장치 | |
KR0136814Y1 (ko) | 반도체 장치의 메뉴얼 소켓 | |
KR200156803Y1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 로드보드 | |
JP3052874B2 (ja) | Bga型半導体装置のプローブ装置 | |
KR100389909B1 (ko) | 웨이퍼 레벨 테스트에서 프로우브 카드와 테스트 장비간의 연결 방법 | |
KR0117115Y1 (ko) | 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 | |
CA1273130A (en) | Test point adapter for chip carrier sockets | |
KR0137934Y1 (ko) | 패키지 검사용 소켓 | |
KR100253278B1 (ko) | 집적회로 테스트용 소켓 | |
JPH02248876A (ja) | プリント基盤テスト用のスーパーアダプタ | |
KR200181396Y1 (ko) | 반도체 디바이스 테스트용 소켓 | |
KR20000008963U (ko) | 신규의 소켓 어댑터를 가지는 반도체 소자 패키지 테스트 장치 | |
JPH05315416A (ja) | 論理検査端子付きlsi | |
KR930004857Y1 (ko) | 표준형 ic 패키지 및 슈링크형 ic 패키지 겸용 브레드 보드 | |
JPS63169038A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
KR20030008641A (ko) | 반도체 패키지의 소켓 | |
JPH04306578A (ja) | 電子デバイスソケットとそれを実装した回路基板 | |
KR19990031279A (ko) | 보호대를 가지는 번-인 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20041101 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |