JPS62223679A - インサ−キツトテスタ用フイクスチヤ - Google Patents
インサ−キツトテスタ用フイクスチヤInfo
- Publication number
- JPS62223679A JPS62223679A JP61066812A JP6681286A JPS62223679A JP S62223679 A JPS62223679 A JP S62223679A JP 61066812 A JP61066812 A JP 61066812A JP 6681286 A JP6681286 A JP 6681286A JP S62223679 A JPS62223679 A JP S62223679A
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- JP
- Japan
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- plate
- fixture
- probe
- base plate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 241000220450 Cajanus cajan Species 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、インサーキットテスタ用フィクスチャに関し
、特に、１台で複数のパッケージの試験に使用できる汎
用フィクスチャに関する。
、特に、１台で複数のパッケージの試験に使用できる汎
用フィクスチャに関する。
従来の技術
従来、この種のフィクスチャは、被試験パッケージの半
田面から実装部品の足とかスルーホールに１０−プビン
によりコンタクトする検出状のフィクスチャであり、被
試験パッケージの部品実装位置に合わせてプローブビン
を立てパッケージの種類毎に作成されていた。
田面から実装部品の足とかスルーホールに１０−プビン
によりコンタクトする検出状のフィクスチャであり、被
試験パッケージの部品実装位置に合わせてプローブビン
を立てパッケージの種類毎に作成されていた。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上述した従来のフィクスチャは被試験パ
ッケージの種類毎に作成しなければならないので、多数
のフィクスチャが必要となり、かつその作成費用も膨大
となるという欠点がある。
ッケージの種類毎に作成しなければならないので、多数
のフィクスチャが必要となり、かつその作成費用も膨大
となるという欠点がある。
また、高精度なＮＣマシンを使って作成するために、作
成期間が長く改造も困難であるので、試作パッケージの
試験には不向きである。
成期間が長く改造も困難であるので、試作パッケージの
試験には不向きである。
本発明は従来の上記事情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした新規なインサキットテス
タ用フィクスチャを提供することにある。
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした新規なインサキットテス
タ用フィクスチャを提供することにある。
問題点を解決するための手段
、Ｅ記目的を達成する為に、本発明に係るインサ−キッ
トテスタ用フィクスチャは、プリント基板の標準格子と
同一ピッチでプローブビン・ソトが埋め込まれたベース
プレートと、部品毎に一体化されたプローブユニットと
、ブローブソケ・ントとテスタインターフェース用コネ
クタとを接続するケーブルユニットとを具備して構成さ
れる。
トテスタ用フィクスチャは、プリント基板の標準格子と
同一ピッチでプローブビン・ソトが埋め込まれたベース
プレートと、部品毎に一体化されたプローブユニットと
、ブローブソケ・ントとテスタインターフェース用コネ
クタとを接続するケーブルユニットとを具備して構成さ
れる。
実施例
次に本発明をその好ましい一実施例について図面を参照
して具体的に説明する。
して具体的に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図であり第２図は
部分的に断面で示した正面図である。第１図及び第２図
を参照するに、参照番号１゛はフィクスチャ筐体、２は
ベースプレートをそれぞれ示し、ベースプレート２はフ
ィクスチャ筐体１にボルト３で固定されているが、ボル
ト３を取りはずすことにより分離できる構造となってい
る。１０−ブビンユニツト４はベースプレート２上面の
任意の位置に差し込むことができる。ケーブルユニ・ッ
ト５は一端をベースプレート２下面の任意の位置に、も
う一端は筐体１に取り付けられたテスタインターフェー
スコネクタ６の任意のビンに差し込むことができる。ト
・ツブプレート７はばね８によりベースプレート２の上
部に浮いた状態に保持されている。ＩＣ９，９′を搭載
した被試験パッケージｌＯはＩ・ツブプレート７の上に
のせられて試験される。筐体１の側面には真空ポンプを
接続するための継手１１が取り付けちれており、その継
手１１の孔に合わせて筺体１にも孔があけられている。
部分的に断面で示した正面図である。第１図及び第２図
を参照するに、参照番号１゛はフィクスチャ筐体、２は
ベースプレートをそれぞれ示し、ベースプレート２はフ
ィクスチャ筐体１にボルト３で固定されているが、ボル
ト３を取りはずすことにより分離できる構造となってい
る。１０−ブビンユニツト４はベースプレート２上面の
任意の位置に差し込むことができる。ケーブルユニ・ッ
ト５は一端をベースプレート２下面の任意の位置に、も
う一端は筐体１に取り付けられたテスタインターフェー
スコネクタ６の任意のビンに差し込むことができる。ト
・ツブプレート７はばね８によりベースプレート２の上
部に浮いた状態に保持されている。ＩＣ９，９′を搭載
した被試験パッケージｌＯはＩ・ツブプレート７の上に
のせられて試験される。筐体１の側面には真空ポンプを
接続するための継手１１が取り付けちれており、その継
手１１の孔に合わせて筺体１にも孔があけられている。
第３１ｇはベースプレート２の平面図であり、第４図は
部分的に断面で示した正面図である。ベースプレート２
は、絶縁基板２１に被試験パッケージプリント基板の標
準格子と同一ピッチで全面にプローブソケット２２が埋
め込まれて構成されている第５図はプローブビンユニ・
ソト４の一例を示す平面図であり、第６図はその正面図
である。プローブビンユニット４は、絶縁基板４１に被
試験パッケージに搭載される部品（第５図、第６図の場
合にはＤＩＰタイプＩＣ）のリード端子位置に合わせて
プローブビン４２を埋め込んで構成されている。
部分的に断面で示した正面図である。ベースプレート２
は、絶縁基板２１に被試験パッケージプリント基板の標
準格子と同一ピッチで全面にプローブソケット２２が埋
め込まれて構成されている第５図はプローブビンユニ・
ソト４の一例を示す平面図であり、第６図はその正面図
である。プローブビンユニット４は、絶縁基板４１に被
試験パッケージに搭載される部品（第５図、第６図の場
合にはＤＩＰタイプＩＣ）のリード端子位置に合わせて
プローブビン４２を埋め込んで構成されている。
第７図はケーブルユニツト５のベースダレ−１・２に接
続される部分の平面図であり、第８図はその正面図であ
る。この部分は、絶縁基板５１にプローブビンユニ・ソ
ト４の１０−ブビン４２と同じ位置に親ソケット５２が
埋め込んで構成されている。親ソケット５２はベースプ
レート２のブローブソケツＩ・２２を差し込むことがで
きる様に形成され、その反対側はラッピング、はんだ付
け、圧着などによりリード線を接続できる様になってい
る。
続される部分の平面図であり、第８図はその正面図であ
る。この部分は、絶縁基板５１にプローブビンユニ・ソ
ト４の１０−ブビン４２と同じ位置に親ソケット５２が
埋め込んで構成されている。親ソケット５２はベースプ
レート２のブローブソケツＩ・２２を差し込むことがで
きる様に形成され、その反対側はラッピング、はんだ付
け、圧着などによりリード線を接続できる様になってい
る。
第９図はケーブルユニット５のテスタインターフェース
コネクタ６に接続される部分の平面図であり、第１Ｏ図
はその平面図である。この部分は、絶縁基板５３にテス
タインターフェースコネクタ６の端子間隔に合わせてソ
ケットビン５４が埋め込んで構成される。ソケットビン
５４にはテスタインターフェースコネクタ６の端子が差
し込むことができる様に形成され、その反対側はラッピ
ング、はんだ付け、圧着などによりリード線を接続でき
る様になっている。
コネクタ６に接続される部分の平面図であり、第１Ｏ図
はその平面図である。この部分は、絶縁基板５３にテス
タインターフェースコネクタ６の端子間隔に合わせてソ
ケットビン５４が埋め込んで構成される。ソケットビン
５４にはテスタインターフェースコネクタ６の端子が差
し込むことができる様に形成され、その反対側はラッピ
ング、はんだ付け、圧着などによりリード線を接続でき
る様になっている。
第１１図はケーブルユニット５の正面図である。
ケーブルユニット５は、第７図、第８図に示した部分の
親コネクタ５２と第９図、第１０図に示した部分のソケ
ットビン５４とをリード線５５で１対１に接続して構成
される。
親コネクタ５２と第９図、第１０図に示した部分のソケ
ットビン５４とをリード線５５で１対１に接続して構成
される。
第１２図はトッププレート７の平面図であり、第１３図
はその正面図である。トッププレー１・７は、絶縁基板
７１に被試験パッケージプリント基板の標準格子と同一
ビ・ソチで１０−ブビン４２の上部の外径より大きい孔
７２があけられており、その範囲は被試験パッケージｌ
Ｏの部品実装領域と同じにされている。更に絶縁基板７
１には被試験パッケージ１０の位置決めビン７４が取り
付けられており、またエアもれを防ぐために、絶縁基板
７１より一回り大きくかつ被試験パッケージＩＯの外形
より一回り小さな孔をあけられたスポンジ状のシール７
３が貼り付けられている。
はその正面図である。トッププレー１・７は、絶縁基板
７１に被試験パッケージプリント基板の標準格子と同一
ビ・ソチで１０−ブビン４２の上部の外径より大きい孔
７２があけられており、その範囲は被試験パッケージｌ
Ｏの部品実装領域と同じにされている。更に絶縁基板７
１には被試験パッケージ１０の位置決めビン７４が取り
付けられており、またエアもれを防ぐために、絶縁基板
７１より一回り大きくかつ被試験パッケージＩＯの外形
より一回り小さな孔をあけられたスポンジ状のシール７
３が貼り付けられている。
次にこのフィクスチャの使い方を説明する。まず被試験
パッケージｌＯに実装されている部品（第１図、第２図
の場合には（Ｃ９，９°）に対応した１０−ブ７′ダブ
タ４をその実装位置に合わせてベースプレート２のプロ
ーブソケット２２に差し込む同様にベースプレート２の
下側のブローブソケ・ント２２にケーブルユニ・・ノド
の一方を差し込み、反対側をテスタインターフェースコ
ネクタ６のビン（こ差し込む。ベースプレー１・２をボ
ルト３でフィクスチャ筐体１に固定し、ばね８の上にト
・ツブプレート７をのせる。トッププレート７のガイド
ビン７４に被試験パッケージ１０のガイド孔を合わせて
。
パッケージｌＯに実装されている部品（第１図、第２図
の場合には（Ｃ９，９°）に対応した１０−ブ７′ダブ
タ４をその実装位置に合わせてベースプレート２のプロ
ーブソケット２２に差し込む同様にベースプレート２の
下側のブローブソケ・ント２２にケーブルユニ・・ノド
の一方を差し込み、反対側をテスタインターフェースコ
ネクタ６のビン（こ差し込む。ベースプレー１・２をボ
ルト３でフィクスチャ筐体１に固定し、ばね８の上にト
・ツブプレート７をのせる。トッププレート７のガイド
ビン７４に被試験パッケージ１０のガイド孔を合わせて
。
被試験パッケージｌＯをトッププレート７の上に置く１
次に継手１１から真空ポンプによりエアを抜くと、トッ
ププレート７と被試験）Ｎ・ラゲージ１０力Ｃ下方に吸
引されて部品の端子とプローブビンが接触する。その結
果、部品の端子はテスタインターフェースコネクタを介
してインサーキ・ソトテスタの試験回路と接続される。
次に継手１１から真空ポンプによりエアを抜くと、トッ
ププレート７と被試験）Ｎ・ラゲージ１０力Ｃ下方に吸
引されて部品の端子とプローブビンが接触する。その結
果、部品の端子はテスタインターフェースコネクタを介
してインサーキ・ソトテスタの試験回路と接続される。
第１４図は本発明に係るケーブルユニ・ントの他の実施
例を示す正面図である。ケーブルユニ・ソト５のテスタ
インターフェースコネクタ側はユニ・ット化せずリード
線１本毎にソケットビンが接続されている。このケーブ
ルユニットを使用すると試験に必要なビンだけをテスタ
インターフェースコネクタ６のビンに差し込むことがで
きるので、イ〉′サーキットテスタの試験回路が少なく
て済む。
例を示す正面図である。ケーブルユニ・ソト５のテスタ
インターフェースコネクタ側はユニ・ット化せずリード
線１本毎にソケットビンが接続されている。このケーブ
ルユニットを使用すると試験に必要なビンだけをテスタ
インターフェースコネクタ６のビンに差し込むことがで
きるので、イ〉′サーキットテスタの試験回路が少なく
て済む。
また、本発明は真空ポンプを使わない機械式フィクスチ
ャにも同様に使用可能である。
ャにも同様に使用可能である。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、ベースグレート全
面に１０−ブソケツトを埋め込み、部品の形状毎のプロ
ーブユニットとケーブルユニ・ソトを使用することによ
り、部品実装位置の異なる各種パッケージを１台のフィ
クスチャで試験できる効果が得られる７ また、個別にフィクスチャを作る必要がなく、ビン位置
の変更も容易なために、試作パッケージの試験にも使用
できる。
面に１０−ブソケツトを埋め込み、部品の形状毎のプロ
ーブユニットとケーブルユニ・ソトを使用することによ
り、部品実装位置の異なる各種パッケージを１台のフィ
クスチャで試験できる効果が得られる７ また、個別にフィクスチャを作る必要がなく、ビン位置
の変更も容易なために、試作パッケージの試験にも使用
できる。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図に示した一実施例の一部断面正面図、第３図はベース
プレートの平面図、第４図は第３図に示したベースプレ
ートの正面図、第５図はプロブビンユニットの平面図、
第６図は第５図に示したプローブビンユニ・ソトの正面
図、第７図はケーブルユニットの一方の側の平面図、第
８図は第７図に示したケーブルユニットの正面図、第９
図はケーブルユニットの他方の側の平面図、第１０１３
は第９図に示したケーブルユニットの正面図、第１ｎは
ケーブルユニットの全体を示す正面図、第１２図はトッ
ププレートの平面図、第１３図は第１２図に示したｌ・
ツブプレートの正面図、第１４図はケーブルユニットの
他の実施例を示す正面図である。 １・・・フィクスチャ筐体、２・・・ベースプレート、
３・・・ボルト、４・・・プローブユニット、５・・・
ケーブルユニツＩ〜、６・・・テスタインターフェース
コネクタ、７・・・トッププレート、８・・・ばね、９
．９°・・・ＩＣ１１０・・・被試験パッケージ、１１
・・・継手、２１・・・絶縁基板、２２・・・プローブ
ソケット、４１・・・絶縁基板、４２・・・プローブビ
ン、５１・・・絶縁基板、５２・・・親ソケット５３・
・・絶縁基板、５４・・・ソケットビン、５５・・・リ
ード線７１・・・絶縁基板、７２・・・孔、７３・・・
シール、７４・・・ガイドビン 第１図 ５ヶ−７′Ａ／ユニツト 第２１！Ｉ 、？へニスアレート 第４図 第５飄 第６図 第７図 第８図 旦 第１１図 第１２図 第１３ ｆ！１ 第１４図
図に示した一実施例の一部断面正面図、第３図はベース
プレートの平面図、第４図は第３図に示したベースプレ
ートの正面図、第５図はプロブビンユニットの平面図、
第６図は第５図に示したプローブビンユニ・ソトの正面
図、第７図はケーブルユニットの一方の側の平面図、第
８図は第７図に示したケーブルユニットの正面図、第９
図はケーブルユニットの他方の側の平面図、第１０１３
は第９図に示したケーブルユニットの正面図、第１ｎは
ケーブルユニットの全体を示す正面図、第１２図はトッ
ププレートの平面図、第１３図は第１２図に示したｌ・
ツブプレートの正面図、第１４図はケーブルユニットの
他の実施例を示す正面図である。 １・・・フィクスチャ筐体、２・・・ベースプレート、
３・・・ボルト、４・・・プローブユニット、５・・・
ケーブルユニツＩ〜、６・・・テスタインターフェース
コネクタ、７・・・トッププレート、８・・・ばね、９
．９°・・・ＩＣ１１０・・・被試験パッケージ、１１
・・・継手、２１・・・絶縁基板、２２・・・プローブ
ソケット、４１・・・絶縁基板、４２・・・プローブビ
ン、５１・・・絶縁基板、５２・・・親ソケット５３・
・・絶縁基板、５４・・・ソケットビン、５５・・・リ
ード線７１・・・絶縁基板、７２・・・孔、７３・・・
シール、７４・・・ガイドビン 第１図 ５ヶ−７′Ａ／ユニツト 第２１！Ｉ 、？へニスアレート 第４図 第５飄 第６図 第７図 第８図 旦 第１１図 第１２図 第１３ ｆ！１ 第１４図
Claims (1)
- 被試験パッケージプリント基板の標準格子と同一ピッチ
で全面にプローブピンソケットが埋め込まれたベースプ
レートと、部品毎に一体化され前記ベースプレート上部
の任意の位置に差し込むことができるプローブユニット
と、このプローブユニットと同様に親ソケットが一体化
され前記ベースプレート下部の任意の位置に差し込むこ
とができるケーブルユニットとを有することを特徴とし
たインサーキットテスタ用フィクスチャ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61066812A JPS62223679A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | インサ−キツトテスタ用フイクスチヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61066812A JPS62223679A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | インサ−キツトテスタ用フイクスチヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62223679A true JPS62223679A (ja) | 1987-10-01 |
Family
ID=13326638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61066812A Pending JPS62223679A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | インサ−キツトテスタ用フイクスチヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62223679A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1061373A2 (en) * | 1999-06-14 | 2000-12-20 | Agilent Technologies Inc | Test fixture customization adapter enclosure |
| WO2003027694A3 (en) * | 2001-09-27 | 2003-10-30 | Intel Corp | Method and apparatus for in-circuit testing of sockets |
| KR100433797B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2004-06-07 | 임동균 | 디지털회로의 학습능률 향상을 위한 학습도구 |
| US7562350B2 (en) | 2000-12-15 | 2009-07-14 | Ricoh Company, Ltd. | Processing system and method using recomposable software |
-
1986
- 1986-03-25 JP JP61066812A patent/JPS62223679A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1061373A2 (en) * | 1999-06-14 | 2000-12-20 | Agilent Technologies Inc | Test fixture customization adapter enclosure |
| EP1061373A3 (en) * | 1999-06-14 | 2003-05-28 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Test fixture customization adapter enclosure |
| US7562350B2 (en) | 2000-12-15 | 2009-07-14 | Ricoh Company, Ltd. | Processing system and method using recomposable software |
| WO2003027694A3 (en) * | 2001-09-27 | 2003-10-30 | Intel Corp | Method and apparatus for in-circuit testing of sockets |
| US6734683B2 (en) | 2001-09-27 | 2004-05-11 | Intel Corporation | Method and apparatus for in-circuit testing of sockets |
| KR100433797B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2004-06-07 | 임동균 | 디지털회로의 학습능률 향상을 위한 학습도구 |
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