JPS5929151B2 - 半導体ウエハ−試験装置 - Google Patents

半導体ウエハ−試験装置

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JPS5929151B2
JPS5929151B2 JP56122135A JP12213581A JPS5929151B2 JP S5929151 B2 JPS5929151 B2 JP S5929151B2 JP 56122135 A JP56122135 A JP 56122135A JP 12213581 A JP12213581 A JP 12213581A JP S5929151 B2 JPS5929151 B2 JP S5929151B2
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card
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JP56122135A
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昌男 大久保
康良 吉光
文男 中井
オリバ−・ロバ−ト・ギヤレツトソン
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Japan Electronic Materials Corp
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Japan Electronic Materials Corp
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Publication date
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウェハー試験装置に関する。
工Ｃ、ＬＳＩで電極数が６０ピン程度のものは、従来通
りのプローブカードを用い、プローブカードの端子をコ
ネクタに接続する接続方法で問題はなかつた。ところが
最近、大形ＬＳＩ）超ＬＳＩ等の開発に伴い電極数が１
６０ピンないし２００ピンに増大すると、試験機本体間
の電極の接続に困難をきたすようになつた。
すなわち、ジャックにプラグを挿入する接続装置ではプ
ローブカード全体の接続又は離脱に多大の力を要し、は
なはだしい場合はプローブカードを破損することがある
。また、スプリングの力により押圧方向に変位する弾性
接触ピンを接触片に押圧する接続装置では、プローブカ
ード全体の押圧力が大きくなるため、基板等をそれに耐
える構造にしなければならず、大形化する欠点がある。
さらに、導電、縞ゴムマットを両接触片間に介在させる
装置があるが、これは接触抵抗並びにゴムマット自体の
電気抵抗が問題であつて、微小電圧信号の試験には適さ
ない欠点がある。本発明の目的は、電気的接続が良好で
電気抵抗が小さく、プローブカードの着脱が容易でプロ
ーブカードに過大な力が作用しない半導体ウェハー試験
装置を提供することにある。
本発明の試験装置は、要約すれば、試験機本体に固着さ
れるカード吸着接続装置と、そのカード吸着接続装置に
着脱自在に取付けられるプローブカードより成り、カー
ド吸着接続装置の各接触受端子（バンプ）にプローブカ
ードの各接触端子（ランド）を接触させ、それら各接触
受端子と各接触端子を包囲する弾性体により形成された
空間を真空ポンプにより減圧することにより、プローブ
カードが吸着保持されてプローブカードの探針が試験機
本体と電気的に接続されるよう構成されていることを特
徴としている。
以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。
第１図に本発明実施例の平面図、第２図に第１図の中央
縦断面図を示す。また、第３図にプローブカードの下面
図（半導体チツプ側から見た図）を示す。プローブカー
ド１はエポキシ樹脂等を母材とするプリント配線板１１
を基板とする全体として例えば円板状をなし、中央に開
口窓１２が形成され、その開口窓１２の縁の下面に設け
たリング１３上にエポキシ樹脂接着剤により多数の探針
１４・・・・・・１４が放射状に接着されている。
また、プローブカード１には例えば２列の同心円土に沿
つて接触端子１５・・・１５が配列され、接触端子と探
針は−対一に対応していて、それぞれがプリント配線１
６・・・１６により接続されている。接触端子１５は、
第４図の拡大図に示すように、例えばＣｕ一Ａｕの貴金
属合金から成り、上面１７が平担で中心部に貫通孔１８
が形成されたランドであつて、貫通孔下端は半田１９に
より閉塞されている。カード吸着接続装置２は、試験機
本体（図示せず）に固着される基板２１の下面に、プリ
ント配線板から成る円板状のアダプタ・ボード２２が設
けられ、そのアダプタ・ボード２２の下面に、ゴム板に
よりなる弾性体２３が接着され、その弾性体２３の下面
に、軟資プラスチツクよりなる円形のフレキシブル・ボ
ード２４が接着されている。このフレキシブル・ボード
２４の下面にはプローブカードの接触端子１５・・・１
５にそれぞれ当接する位置に接触受端子（バンプ）２５
・・・２５が配列され、また、フレキシブル・ボード２
４の周辺に沿つて、フレキシブル・ボード２４とアダプ
タ・ボード２２の間を電気的に接続する接続ピン２６・
・・２６が配列され、更に、アダプタ・ボード２２の周
辺に沿つてランド２７・・・２７が配列され、接触受端
子２５と接続ピン２６の間はフレキシブル・ボード２４
上のプリント配線により、また、接続ピン２６とランド
２７の間はアダプタ・ボード２２上のプリント配線によ
りそれぞれ接続され、ランド２７から試験機本体の間は
リード線（図示せず）により接続されている。接触受端
子２５は、第４図の拡大図に示すような、Ａｕボール３
１、或いは第５図の拡大図に示すようなＢｅ−Ｃｕ合金
の板ばね３２のバンブ接点である。フレキシブル・ボー
ド２４の下面には接触受端子群の内側と外側にそれぞれ
内側弾性体２８と外側弾性体２９が接着されて接触受端
子群を包囲している。
この弾性体２８及び２９は下面が平担であつてプローブ
カード１１の上面に当接し、この弾性体２８及び２９が
やや圧縮されたとき、接触端子１５・・・１５と接触受
端子２５・・・２５が充分に接触するような厚さに形成
されている。弾性体２８及び２９で囲まれたドーナツ状
の空間のいずれか１個所又は複数個所から排気管３０が
導出され、真空ポンプ（図示せず）に連通しうるように
なつている。基板２１、アダプタ・ボード２２、弾性体
２３、フレキシブル・ボード２４及び弾性体の内側のも
の２８には共通の中央貫通孔３３が形成されており、使
用状態において、探針１４の接触状態を上方に設けられ
た顕微鏡（図示せず）により視覚しうるようになつてい
る。
また、プローブカードの基板１１と外側弾性体２９又は
フレキシブル・ボード２４の間に位置合わせのためのピ
ン３４、及びこれに嵌合するピン孔が適宜設けられてい
る。この装置を使用するときは、プローブカード１をカ
ード吸着接続装置２の下方に当てると、弾性体２８，２
９、フレキシブル・ボード２４及びプローブカードの基
板１１により外界と遮断された空間が形成され、排気管
３０を通してこの空間を減圧することにより、フレキシ
ブル・ボード２４と基板１１が内側に吸引され、接触端
子１５が接触受端子２５に充分に接触する。プローブカ
ード１を離脱させるときは真空ポンプの運転を停止させ
、排気管３０から空気を導入するだけで簡単に取り外す
ことができる。また、接触端子１５、又は接触受端子２
５の高さが多少ばらついていてもフレキシブル・ボード
２４がそれに追従して変形するので接触不良を生ずるこ
とがない。以上、円形のプローブカードについて説明し
たが、方形等のプローブカードにも同様に実施すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例の平面図、第２図は第１図の中央
縦断面図、第３図は第１図のプローブカード１の下面図
、第４図は第１図の部の拡大図、第５図は第４図に示す
部分の変形実施例を示す拡大図である。 １・・・・・・プローブカード、２・・・・・・カード
吸着接続装置、１１・・・・・・基板、１４・・・・・
・探針、１５・・・・・・接触端子、２１・・・・・・
基板、２２・・・・・・アダプタ・ボード、２４・・・
・・・フレキシブル・ボード、２５・・・・・・接触受
端子、２８，２９・・・・・・弾性体、３０・・・・・
・排気管。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 試験機本体に固着されるカード吸着接続装置と、そ
    のカード吸着接続装置に着脱自在に取付けられるプロー
    ブカードより成り、上記プローブカードは、硬質の絶縁
    板を基板とし、試験すべき半導体に接触する探針が放射
    状に配列され、上方から上記探針先端部を視覚するため
    の窓が形成され、基板上面の所定位置に上記探針のそれ
    ぞれに対応する接触端子が配列され、上記各探針と上記
    各接触端子がそれぞれ接続されて成り、上記カード吸着
    接続装置は、上記試験機本体に固着される基板の下方に
    フレキシブルボードが弾性的に固着され、そのフレキシ
    ブルボードの下面には上記接触端子にそれぞれ接触する
    接触受端子が配列され、その接触受端子を包囲し、且つ
    その下縁が上記プローブカード上面に当接する弾性体を
    設け、上記各接触受端子がそれぞれ試験機本体に接続さ
    れており、上記弾性体により囲まれた空間の壁面から真
    空ポンプに連通する排気管を有し、上記カード吸着接続
    装置の各接触受端子に上記プローブカードの各接触端子
    を接触させ、上記空間を上記真空ポンプにより減圧する
    ことにより上記プローブカードが吸着保持されて上記探
    針が試験機本体と電気的に接続されるよう構成された半
    導体ウェハー試験装置。
JP56122135A 1981-08-03 1981-08-03 半導体ウエハ−試験装置 Expired JPS5929151B2 (ja)

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